JP2022159175A - 天板及び電子機器内蔵天板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子機器を収納するスペースを有する天板を得る。【解決手段】 化粧板１と基材２を含み、前記基材２には電子機器９が収納されうる大きさで、前記化粧板１の表面１ｓから前記電子機器９を視認できる程度の深さで凹部３ａが形成され、前記凹部３ａの底部Ｂには補強材５が前記化粧板１と隣接されている天板。基材２としてはＭＤＦ（中密度繊維板）が挙げられる。天板の凹部３ａに電子機器９として、例えば無線給電装置を収納する。化粧板には熱硬化性樹脂化粧板を用いる。【選択図】図３
Description
本発明は天板及び電子機器を内蔵した天板に関する。
近年モバイル機器のワイヤレス充電機能搭載が進む中で、無線給電装置とテーブルを一体化した製品のニーズが高まっている。その手法としては、図７に示すようにテーブルに開口部ｙを設けて、無線給電装置を埋め込む方式Ａと、図８に示すようにテーブル裏面側に非貫通穴（凹部）を形成して、無線給電装置を埋め込む方式Ｂが知られている。
しかしながら、方式Ａの場合、無線給電装置がテーブルの表面に露出する為、テーブルを清掃する際に突起物として邪魔になり、清掃に時間を要し、電子機器と天板の隙間ｘに汚れが堆積することで、菌やカビが発生し衛生的な環境を維持することが困難であった。
また、天板の清掃によく使用するアルコール除菌スプレーや次亜塩素酸水スプレーを天板に吹きかけた場合や、飲み物をこぼした際、液体が触れることにより機器が故障する可能性があった。
また基材が木質系の場合、機器とテーブルの隙間から液体が染み込み、テーブルが膨れるといった不具合が発生する可能性があった。
更には、天板の化粧板が耐汚染性、抗菌性、抗ウイルス性等を有しており、無線給電装置のカバーが同等の表面性能を有していない場合、テーブル表面の全面において性能を発揮できない点が課題であった。
方式Ｂの場合は、無線給電装置を埋め込んだ部分の天板強度が著しく低下するため、凹みや割れといった不具合が発生する可能性があった。
また、給電できる場所を示すために、図９に示すようにテーブルに印刷シールｚ等で場所を示す必要があった。
その場合、以下のような、方式Ａと似た課題が挙げられる。印刷シールと天板の界面に汚れが蓄積することで、菌やカビが発生し衛生的な環境を維持することが困難であった。
また、天板清掃によく使用するアルコール除菌スプレーや次亜塩素酸水スプレーを天板に吹きかけた場合や、飲み物をこぼした際、シールが汚れ、剥がれる可能性があった。
天板の化粧板が耐汚染性、抗菌性、抗ウイルス性等を有しており、場所を示すシールが同等の表面性能を有していない場合、テーブル表面全面において、性能を発揮できないといった問題があった。
かかる状況に鑑み、本発明では、化粧板１と基材２を含み、前記基材２には電子機器９が収納されうる大きさで、前記化粧板１の表面１ｓから前記電子機器９を視認できる程度の深さで凹部３ａが形成され、前記凹部３ａの底部Ｂには補強材５が前記化粧板１と隣接されている天板を用いる。
本発明の天板によれば電子機器を収納するスペースが補強してあるため凹みや割れといった不具合が発生しにくい。
更に電子機器の位置を表面側から認識でき、天板の表面に位置を認識するシールを貼着する必要がない為、必然的に菌やカビが発生する事がなく、シールが汚れ、剥がれるといった事もない。
また、化粧板が耐汚染性、抗菌性、抗ウイルス性等を有している場合においては、テーブル表面全面において、機能、性能を発揮する事ができる。
以下、図面に基づいて詳細に説明する。
（実施例１）
図１は実施例１の天板７１の製造方法を示す構成断面図である。先ず、図１（ａ）に示すように基材２を用意する。
図１は実施例１の天板７１の製造方法を示す構成断面図である。先ず、図１（ａ）に示すように基材２を用意する。
基材２は座ぐり加工しやすいように合板、パーチクルボード、ＭＤＦ（Ｍｅｄｉｕｍ－Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｆｉｂｅｒｂｏａｒｄ，中密度繊維板）などの木質系基材が好適に用いられ、実施例１ではＭＤＦを用いている。ＭＤＦの厚みは２７ｍｍである。尚、基材２の厚みは収納する電子機器の大きさ、厚みに応じて適宜調整される。
次いで、図１（ｂ）に示すように基材２に開口部４を設け、周縁には高さ３ｍｍの段部２ｋを形成する。
次いで、補強材５として、開口部４に嵌り合う大きさで厚み３ｍｍの透光性を有するポリカーボネート板を、基材２の段部２ｋに変成シリコーン系接着剤を用いて接着した（図１（ｃ））。
しかる後、ポリカーボネート板と基材２の表面に硬化後に透光性を有する変成シリコーン系接着剤を用いて化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：ＴＪＹ５３５Ｋ、厚み：１．０ｍｍ、全光線透過率：０．９）を接着し、実施例１の天板を得た（図１（ｄ））。
本発明に係る好適な化粧板１としては熱硬化性樹脂化粧板、特にメラミン化粧板が挙げられ、実施例１では厚みが１．０ｍｍのメラミン化粧板を用いている。メラミン化粧板は厚み０．２ｍｍの化粧層１ｂと、厚み０．８ｍｍのコア層１ａを含み、化粧層１ｂは、化粧板用の化粧紙にアミノ－ホルムアルデヒド樹脂を主成分とする樹脂液が含浸、乾燥された樹脂含浸化粧紙から成る。コア層１ａは未晒しクラフト紙や晒しクラフト紙などにフェノール樹脂を含浸、乾燥した樹脂含浸コア紙や、無機繊維、例えばガラス繊維不織布にバインダー成分と吸熱性金属水酸化物を含むスラリーを含浸、乾燥したプリプレグなどから成る。化粧板１のコア層１ａに用いるクラフト紙は黄色や白色等の色味素材を用いることで、全光線透過率を０．１以上とすることができる。
化粧板１の全光線透過率としては、０．１以上であることが好ましく、０．１以上１０未満であることが特に好ましい。この範囲内であることにより、ＬＥＤなどの照明器具を備えた電子機器９を準備し、本発明にかかる天板に組み付けた際に、化粧板１の化粧層１ｂ側から、ＬＥＤ照明によりその電子機器９の位置を視認することができる上、基材２に対する隠ぺい性が向上し基材断面の露出が抑制されるため意匠性が高くなる傾向がある。当該測定値としては、ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１に準拠し、東洋精機製作所社製のヘイズガードを用いて、化粧板１の面内をランダムに５回箇所測定した平均値を全光線透過率とした。
化粧板１は上記の化粧層１ｂ、コア層１ａ以外に化粧層１ｂの絵柄を保護する目的でオーバーレイ層を含んでいても良く、化粧板の反りを抑制するバランス層を含んでいても良い。
図２は図１（ｂ）の状態の斜視図であり、開口部４は１か所に設けているが特に制約はない。
（実施例２）
図３は実施例２の天板の製造方法を示す断面図である。先ず、図３（ａ）に示すように化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：ＴＪＹ１００４７Ｋ、全光線透過率：１．６）と基材２（ＭＤＦ、厚み：２７ｍｍ）を含む積層材１１を用意する。
図３は実施例２の天板の製造方法を示す断面図である。先ず、図３（ａ）に示すように化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：ＴＪＹ１００４７Ｋ、全光線透過率：１．６）と基材２（ＭＤＦ、厚み：２７ｍｍ）を含む積層材１１を用意する。
次いで、図３（ｂ）に示すように電子機器を収納できる大きさの凹部３ａを化粧板１の裏面に至るまで座ぐり加工する。
しかる後、図３（ｃ）に示すように、凹部３ａに補強材５を嵌め込む。実施例２では補強材５として、厚み３ｍｍの透光性を有するポリカーボネート板を用い、硬化後に透光性を有する変成シリコーン系接着剤で接着し、実施例２の天板を得た。
（実施例３）
図４は実施例３の天板の製造方法を示す断面図である。実施例２において、厚み３ｍｍの化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：ＴＪＹ２６００Ｋ、厚み：３．０ｍｍ、全光線透過率：２．７）を用いた以外は実施例２と同様に座ぐり加工まで行った（図４（ａ）～図４（ｂ））。
図４は実施例３の天板の製造方法を示す断面図である。実施例２において、厚み３ｍｍの化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：ＴＪＹ２６００Ｋ、厚み：３．０ｍｍ、全光線透過率：２．７）を用いた以外は実施例２と同様に座ぐり加工まで行った（図４（ａ）～図４（ｂ））。
次いで、図４（ｃ）に示すように、補強材５として硬化後に透光性を有する液状のエポキシ樹脂を採用し、補強している。エポキシ樹脂層の厚みは１ｍｍとし、実施例３の天板を得た。
（実施例４）
図５は実施例４の要部拡大断面図である。実施例４では、実施例２において、化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：ＴＪＹ２２１５Ｋ、厚み：１．０ｍｍ、全光線透過率：４．１）を用いて、凹部３ａの底部Ｂの位置を化粧板１の表面１ｓから０．８Ｔ、すなわち０．８ｍｍとし、凹部３ａは幾分コア層１ａに食い込むまで切削し、補強材５として、硬化後に透光性を有する液状のエポキシ樹脂を用いて、実施例４の天板を得た。
図５は実施例４の要部拡大断面図である。実施例４では、実施例２において、化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：ＴＪＹ２２１５Ｋ、厚み：１．０ｍｍ、全光線透過率：４．１）を用いて、凹部３ａの底部Ｂの位置を化粧板１の表面１ｓから０．８Ｔ、すなわち０．８ｍｍとし、凹部３ａは幾分コア層１ａに食い込むまで切削し、補強材５として、硬化後に透光性を有する液状のエポキシ樹脂を用いて、実施例４の天板を得た。
化粧板１の表面１ｓから電子機器９を視認できる程度の深さは、前記化粧板１の厚みをＴとし、前記化粧板１の表面１ｓから凹部３ａの底面Ｂに至る距離をＬとした時、下記式（１）で示される範囲であれば、化粧板の割れや破損を抑えられ、化粧板の化粧層１ｂ側から電子機器９の位置を視認できる傾向がある。
０．８Ｔ≦Ｌ≦Ｔ （１）
０．８Ｔ≦Ｌ≦Ｔ （１）
（実施例５）
実施例１の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
実施例１の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
（実施例６）
実施例２の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
実施例２の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
（実施例７）
実施例３の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
実施例３の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
（実施例８）
実施例４の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
実施例４の天板を用意し、凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
（実施例９）
実施例２において、化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：Ｋ－６０００ＫＮ、厚み：１．０ｍｍ、全光線透過率：４．２）を用いて、天板を用意し、図６に示すように凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
実施例２において、化粧板１（メラミン化粧板、アイカ工業社製、品番：Ｋ－６０００ＫＮ、厚み：１．０ｍｍ、全光線透過率：４．２）を用いて、天板を用意し、図６に示すように凹部３ａにＬＥＤ照明器具を備えた電子機器９を組み込んだ。電子機器９としては無線給電装置を用いた。化粧板１の化粧層１ｂ側から観察したところ、ＬＥＤ照明により、その無線給電装置の位置を視認することができ、また基材２に対する隠ぺい性が向上しており意匠性が高かった。さらに、天板上の当該箇所に無線給電に対応した通信端末を静置すると、当該通信端末への送電が可能であった。
（比較例１）
実施例１において、図７に示すように積層材に凹部３ａを形成せず、開口部ｙを設けて電子機器９として無線給電装置を取り付け、比較例１の電子機器内蔵天板を得た。比較例１の電子機器内蔵天板は無線給電装置が露出していて見栄えがせず、無線給電装置を取り付けた箇所は、必然的に化粧層の有する特性、例えば抗菌性、抗ウイルス性などの機能を発現しなかった。また、隙間ｘに汚れが堆積しやすかった。
実施例１において、図７に示すように積層材に凹部３ａを形成せず、開口部ｙを設けて電子機器９として無線給電装置を取り付け、比較例１の電子機器内蔵天板を得た。比較例１の電子機器内蔵天板は無線給電装置が露出していて見栄えがせず、無線給電装置を取り付けた箇所は、必然的に化粧層の有する特性、例えば抗菌性、抗ウイルス性などの機能を発現しなかった。また、隙間ｘに汚れが堆積しやすかった。
（比較例２）
実施例１において、図８に示すように、補強材５を用いず、電子機器９として無線給電装置を取り付け、比較例２の電子機器内蔵天板を得た。比較例２の電子機器内蔵天板は補強材５が無いため、強度が弱く、破損や割れが発生した。
実施例１において、図８に示すように、補強材５を用いず、電子機器９として無線給電装置を取り付け、比較例２の電子機器内蔵天板を得た。比較例２の電子機器内蔵天板は補強材５が無いため、強度が弱く、破損や割れが発生した。
（比較例３）
図９に示すように、図３（ａ）の状態の天板を用いて、電子機器を収納できる大きさの凹部３ａを基材２の厚さが３ｍｍになるように座ぐり加工した。そして、基材２側に電子機器９として無線給電装置を取り付け、比較例３の電子機器内蔵天板を得た。化粧板１の表面には無線給電装置の取り付け位置が分かるように印刷シールｚを貼着した。この場合、シールｚ部は汚れが蓄積し、菌やカビが発生する原因となり、また天板をアルコール除菌スプレーで清掃することでシールの汚れや剥がれが発生した。
図９に示すように、図３（ａ）の状態の天板を用いて、電子機器を収納できる大きさの凹部３ａを基材２の厚さが３ｍｍになるように座ぐり加工した。そして、基材２側に電子機器９として無線給電装置を取り付け、比較例３の電子機器内蔵天板を得た。化粧板１の表面には無線給電装置の取り付け位置が分かるように印刷シールｚを貼着した。この場合、シールｚ部は汚れが蓄積し、菌やカビが発生する原因となり、また天板をアルコール除菌スプレーで清掃することでシールの汚れや剥がれが発生した。
１ 化粧板
１ａ コア層
１ｂ 化粧層
１ｓ 化粧板の表面
２ 基材
２ｋ 基材２の段部
３ａ 凹部
４ 開口部
５ 補強材
７１ 天板
７２ 天板
７３ 天板
７５ 電子機器内蔵天板
８１ 比較例１の電子機器内蔵天板
８２ 比較例２の電子機器内蔵天板
８３ 比較例３の電子機器内蔵天板
９ 電子機器
１１ 積層材
ｘ 隙間
ｙ 開口部
ｚ 印刷シール
Ｂ 凹部３ａの底部
Ｔ 化粧板１の厚み
Ｌ 表面１ｓから底部Ｂに至る距離
１ａ コア層
１ｂ 化粧層
１ｓ 化粧板の表面
２ 基材
２ｋ 基材２の段部
３ａ 凹部
４ 開口部
５ 補強材
７１ 天板
７２ 天板
７３ 天板
７５ 電子機器内蔵天板
８１ 比較例１の電子機器内蔵天板
８２ 比較例２の電子機器内蔵天板
８３ 比較例３の電子機器内蔵天板
９ 電子機器
１１ 積層材
ｘ 隙間
ｙ 開口部
ｚ 印刷シール
Ｂ 凹部３ａの底部
Ｔ 化粧板１の厚み
Ｌ 表面１ｓから底部Ｂに至る距離
Claims (6)
- 化粧板１と基材２を含み、
前記基材２には電子機器９が収納されうる大きさで、前記化粧板１の表面１ｓから前記電子機器９を視認できる程度の深さで凹部３ａが形成され、前記凹部３ａの底部Ｂには補強材５が前記化粧板１と隣接されている天板。 - 前記補強材５は透光性を有することを特徴とする請求項１記載の天板。
- 前記化粧板１の全光線透過率は０．１以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の天板。
- 前記化粧板１の表面１ｓから前記電子機器９を視認できる程度の深さは、前記化粧板１の厚みをＴとし、前記化粧板１の表面１ｓから凹部３ａの底面Ｂに至る距離をＬとした時、ＬとＴは下記式（１）で表されることを特徴とする請求項１～３のいずれか記載の天板。
０．８Ｔ≦Ｌ≦Ｔ （１） - 電子機器収納用であることを特徴とする請求項１～４のいずれか記載の天板。
- 請求項１～５のいずれか記載の天板の凹部３ａに電子機器９が収納された電子機器内蔵天板。
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|---|---|---|---|
| JP2021062529 | 2021-04-01 | ||
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010180563A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 照明機能を有する建築材 |
| JP2015066181A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | パナソニック株式会社 | 什器 |
| JP6775094B1 (ja) * | 2020-04-28 | 2020-10-28 | 株式会社梓設計 | 部分的に光を透過可能な部品とこれを備える装置並びに部品の製造方法 |
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2022
- 2022-03-30 JP JP2022057178A patent/JP2022159175A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2010180563A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 照明機能を有する建築材 |
| JP2015066181A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | パナソニック株式会社 | 什器 |
| JP6775094B1 (ja) * | 2020-04-28 | 2020-10-28 | 株式会社梓設計 | 部分的に光を透過可能な部品とこれを備える装置並びに部品の製造方法 |
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