JP2022156337A - Heat treatment system - Google Patents

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Abstract

To reduce components generated by heat treatment and exerting harmful effects to heat treatment while reducing the consumption of a gas.SOLUTION: A heat treatment system 10 comprises: a heat treatment furnace 1 for performing heat treatment; a reaction part 2 in which a first component comprised in a gas after the heat treatment generated by heat treatment in the heat treatment furnace 1 and a second component comprised in a reaction gas are reacted to obtain a regenerated gas in which the first component is reduced; a reaction gas feed part 3 for feeding the reaction gas to the reaction part 2; and a circulation passage 4 for introducing the gas after the heat treatment into the reaction part 2 and introducing the generated gas obtained in the reaction part 2 into the heat treatment furnace 1.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、熱処理システムに関する。 The present invention relates to thermal processing systems.

従来、被処理物に対して熱処理を行う熱処理システムが知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a heat treatment system that heats an object to be treated is known.

そのような熱処理システムの1つとして、特許文献1には、酸素センサによって検出された熱処理炉内の酸素濃度と、酸素濃度の目標値とに基づいて、熱処理炉内に供給する水素の流量を制御する熱処理システムが開示されている。この熱処理システムでは、熱処理炉内の圧力によって、排気管を介して熱処理炉内のガスが排出されるように構成されている。 As one such heat treatment system, Patent Document 1 discloses that the flow rate of hydrogen supplied into the heat treatment furnace is adjusted based on the oxygen concentration in the heat treatment furnace detected by an oxygen sensor and the target value of the oxygen concentration. A controlled thermal processing system is disclosed. This heat treatment system is configured such that the gas inside the heat treatment furnace is exhausted through the exhaust pipe by the pressure inside the heat treatment furnace.

しかしながら、特許文献1に記載の熱処理システムでは、被処理物に対して熱処理を行う間、ガス供給部から熱処理炉内にガスを供給し、不要なガスを排気管から排出するように構成されているので、ガスの消費量が多くなる。 However, the heat treatment system described in Patent Document 1 is configured to supply gas from the gas supply unit into the heat treatment furnace and discharge unnecessary gas from the exhaust pipe while performing the heat treatment on the object to be treated. As a result, gas consumption increases.

これに対して、特許文献2には、熱処理炉内のガスの一部を循環路内に導入してガス中の浮遊ダストを除去した後、熱処理炉内に戻すことによって、ガスの消費量を低減する熱処理システムが開示されている。 On the other hand, in Patent Document 2, after part of the gas in the heat treatment furnace is introduced into the circulation path to remove floating dust in the gas, it is returned to the heat treatment furnace, thereby reducing the gas consumption. A reducing heat treatment system is disclosed.

特開2016-001064号公報JP 2016-001064 A 特開平01-184390号公報JP-A-01-184390

しかしながら、熱処理炉内では、熱処理によって、熱処理に悪影響を及ぼす成分の物質が生成される場合がある。このため、特許文献2に記載の熱処理システムのように、熱処理炉内のガスの一部を循環路内に導入して再び熱処理炉内に戻すだけの構成では、熱処理に悪影響を及ぼす成分の物質が熱処理炉内で増え続け、被処理物に対して所望の熱処理を行うことが困難になる可能性がある。 However, in a heat treatment furnace, the heat treatment may produce substances whose constituents adversely affect the heat treatment. For this reason, in the heat treatment system described in Patent Document 2, in a configuration in which a part of the gas in the heat treatment furnace is introduced into the circulation path and returned to the heat treatment furnace again, the substance of the component that adversely affects the heat treatment continues to increase in the heat treatment furnace, making it difficult to perform the desired heat treatment on the workpiece.

本発明は、上記課題を解決するものであり、ガスの消費量を低減しつつ、熱処理に悪影響を及ぼす成分を低減することが可能な熱処理システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat treatment system capable of reducing components that adversely affect heat treatment while reducing gas consumption.

本発明の熱処理システムは、
熱処理を行うための熱処理炉と、
前記熱処理炉内での熱処理により発生した熱処理後ガスに含まれる第1の成分と、反応ガスに含まれる第2の成分とを反応させることによって、前記第1の成分が低減した再生ガスを得るための反応部と、
前記反応ガスを前記反応部に供給するための反応ガス供給部と、
前記熱処理後ガスを前記反応部に導入し、前記反応部で得られる前記再生ガスを前記熱処理炉に導入するための循環路と、
を備えることを特徴とする。
The heat treatment system of the present invention is
a heat treatment furnace for performing heat treatment;
A regeneration gas in which the first component is reduced is obtained by reacting the first component contained in the gas after heat treatment generated by the heat treatment in the heat treatment furnace with the second component contained in the reaction gas. a reaction section for
a reaction gas supply unit for supplying the reaction gas to the reaction unit;
a circulation path for introducing the post-heat treatment gas into the reaction section and introducing the regeneration gas obtained in the reaction section into the heat treatment furnace;
characterized by comprising

本発明の熱処理システムによれば、反応部に反応ガスを供給し、熱処理により発生した熱処理後ガスに含まれる第1の成分と、反応ガスに含まれる第2の成分とを反応させることによって、第1の成分が低減した再生ガスを得る。得られた再生ガスを熱処理炉に戻すことにより、ガスの消費量を低減しつつ、熱処理に悪影響を及ぼす第1の成分を低減することができる。 According to the heat treatment system of the present invention, the reactant gas is supplied to the reaction section, and the first component contained in the post-heat treatment gas generated by the heat treatment is reacted with the second component contained in the reactant gas. A regeneration gas having a reduced first component is obtained. By returning the obtained regeneration gas to the heat treatment furnace, it is possible to reduce the amount of the first component that adversely affects the heat treatment while reducing gas consumption.

本発明の第1の実施形態における熱処理システムの構成を模式的に示す図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the structure of the heat processing system in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における熱処理システムの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the heat processing system in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態における熱処理システムの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the heat processing system in the 3rd Embodiment of this invention.

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。 Embodiments of the present invention will be shown below to specifically describe features of the present invention.

<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態における熱処理システム10の構成を模式的に示す図である。第1の実施形態における熱処理システム10は、熱処理炉1と、反応部2と、反応ガス供給部3と、循環路4とを備える。
<First embodiment>
FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a heat treatment system 10 according to the first embodiment of the invention. A heat treatment system 10 according to the first embodiment includes a heat treatment furnace 1 , a reaction section 2 , a reaction gas supply section 3 , and a circulation path 4 .

熱処理炉1は、被処理物に対して熱処理を行うための炉であり、ヒーター等の加熱手段H1を備えている。本実施形態における熱処理炉1は、バッチ式の熱処理炉である。熱処理炉1内で行われる熱処理の種類に特に制約はなく、例えば、セラミック電子部品を製造するための焼成処理や脱脂処理であってもよいし、被処理物に対する乾燥処理でもよい。熱処理炉1の容積は、例えば、0.5m3以上10m3以下である。 The heat treatment furnace 1 is a furnace for heat-treating an object to be treated, and includes heating means H1 such as a heater. The heat treatment furnace 1 in this embodiment is a batch type heat treatment furnace. The type of heat treatment performed in the heat treatment furnace 1 is not particularly limited, and may be, for example, firing treatment or degreasing treatment for manufacturing ceramic electronic components, or drying treatment for the object to be treated. The volume of the heat treatment furnace 1 is, for example, 0.5 m 3 or more and 10 m 3 or less.

熱処理炉1内で熱処理が行われることによって、第1の成分を含む熱処理後ガスが発生する。第1の成分は、熱処理炉1における熱処理を阻害する成分であって、例えば、H2、CO、CO2等である。なお、熱処理を阻害する成分である第1の成分は、熱処理の内容に応じて異なる。例えば、ある熱処理システムでは、CO2が第1の成分であるが、別の熱処理システムでは、CO2が熱処理を阻害せず、第1の成分とはならない場合がある。 By performing the heat treatment in the heat treatment furnace 1, a post-heat treatment gas containing the first component is generated. The first component is a component that inhibits the heat treatment in the heat treatment furnace 1, such as H 2 , CO, CO 2 and the like. Note that the first component, which is a component that inhibits the heat treatment, varies depending on the content of the heat treatment. For example, in one heat treatment system CO2 may be the first component, but in another heat treatment system CO2 may not interfere with the heat treatment and may not be the first component.

熱処理炉1には、不要なガスを排出して、熱処理システム10におけるガスの量を一定に保つための排気管11が設けられている。 The heat treatment furnace 1 is provided with an exhaust pipe 11 for discharging unnecessary gas to keep the amount of gas in the heat treatment system 10 constant.

反応部2は、熱処理炉1内での熱処理により発生した熱処理後ガスに含まれる第1の成分と、反応ガスに含まれる第2の成分とを反応させることによって、第1の成分が低減した再生ガスを得るためのものである。例えば、第1の成分がH2の場合、第2の成分をO2とする。すなわち、次式(1)に示すように、H2とO2とを反応させることによって、第3の成分であるH2Oを含む再生ガスが得られる。
2H2+O2=2H2O (1)
The reaction part 2 reacts the first component contained in the post-heat treatment gas generated by the heat treatment in the heat treatment furnace 1 with the second component contained in the reaction gas, thereby reducing the first component. It is for obtaining regeneration gas. For example, if the first component is H2, then the second component is O2 . That is, as shown in the following formula (1), by reacting H 2 and O 2 , regeneration gas containing H 2 O as the third component is obtained.
2H2 + O2 = 2H2O (1)

また、第1の成分がCOの場合、第2の成分をO2とする。すなわち、次式(2)に示す反応式によって、COとO2とを反応させることによって、第3の成分であるCO2を含む再生ガスが得られる。
2CO+O2=2CO2 (2)
Also, when the first component is CO, the second component is O 2 . That is, by reacting CO and O 2 according to the reaction formula shown in the following formula (2), regeneration gas containing CO 2 as the third component is obtained.
2CO+ O2 =2CO2 ( 2 )

また、第1の成分がアセトンやターピネオール等の溶剤である場合、第2の成分をO2とする。すなわち、アセトンやターピネオールを燃焼させることによって、アセトンやターピネオールが低減した再生ガスが得られる。ただし、アセトンやターピネオールを燃焼させるための第2の成分がO2に限定されることはなく、空気、H2O、CO2等、酸素原子が含まれる成分を用いることが可能である。 Also, when the first component is a solvent such as acetone or terpineol, the second component is O 2 . That is, by burning acetone and terpineol, regeneration gas with reduced acetone and terpineol can be obtained. However, the second component for burning acetone or terpineol is not limited to O 2 , and it is possible to use a component containing oxygen atoms such as air, H 2 O, CO 2 .

このように、第2の成分は、第1の成分と反応して、第1の成分を消滅または低減させることが可能な成分を用いる。 Thus, the second component uses a component that can react with the first component to eliminate or reduce the first component.

反応部2は、ヒーター等の加熱手段H2を備えており、熱処理炉1とは別に独立した温度制御が可能に構成されている。第1の成分と第2の成分とを反応させるための反応部2は、熱処理炉1ほど大きい容積を必要とせず、例えば、熱処理炉1の容積の10%以上20%以下の大きさとする。 The reaction section 2 is equipped with a heating means H2 such as a heater, and is configured to be capable of temperature control independently from the heat treatment furnace 1 . The reaction section 2 for reacting the first component and the second component does not require a volume as large as that of the heat treatment furnace 1. For example, the volume of the heat treatment furnace 1 is 10% or more and 20% or less.

本実施形態において、反応部2は、熱処理後ガスを導入するための導入口2aと、導入口2aとは別に、再生ガスを循環路4に導出するための導出口2bとを有する。 In this embodiment, the reaction section 2 has an inlet 2a for introducing the post-heat treatment gas, and an outlet 2b for leading the regeneration gas to the circulation path 4 in addition to the inlet 2a.

反応ガス供給部3は、第2の成分を含む反応ガスを反応部2に供給する。反応ガス供給部3から反応部2に供給される反応ガスの流量は、後述する制御部7によって制御される。 The reactive gas supply unit 3 supplies the reactive gas containing the second component to the reaction unit 2 . The flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply unit 3 to the reaction unit 2 is controlled by the control unit 7, which will be described later.

循環路4は、熱処理炉1で発生した熱処理後ガスを反応部2に導入し、反応部2で得られる再生ガスを熱処理炉1に導入するためのガス管である。循環路4は、熱処理炉1のガス出口1aと反応部2の導入口2aとの間、および、反応部2の導出口2bと熱処理炉1のガス入口1bとの間を接続している。 The circulation path 4 is a gas pipe for introducing the post-heat treatment gas generated in the heat treatment furnace 1 into the reaction section 2 and introducing the regeneration gas obtained in the reaction section 2 into the heat treatment furnace 1 . The circulation path 4 connects between the gas outlet 1 a of the heat treatment furnace 1 and the inlet 2 a of the reaction section 2 and between the outlet 2 b of the reaction section 2 and the gas inlet 1 b of the heat treatment furnace 1 .

本実施形態における熱処理システム10は、送風により、循環路4を介してガスを循環させるための送風部5を備えている。すなわち、送風部5は、送風により、循環路4を介して熱処理後ガスを熱処理炉1から反応部2に導入し、反応部2で得られる再生ガスを熱処理炉1に導入するガスの流れを生成する。送風部5は、例えばファンであり、循環路4に設けられている。送風部5による送風によってガスを循環させることにより、送風部5を設けない構成と比べて、熱処理システム10に投入されるガス量の、例えば、10倍以上100倍以下の量のガスの流れを生成することができる。ガスの流速を高めることにより、熱処理に必要なガス量を低減することができるため、本実施形態では、例えば、熱処理システム10に投入するガス量を10分の1程度に低減することができる。 The heat treatment system 10 in this embodiment includes an air blower 5 for circulating gas through the circulation path 4 by air blowing. That is, the blower unit 5 blows the post-heat treatment gas from the heat treatment furnace 1 to the reaction unit 2 through the circulation path 4, and controls the flow of the gas that introduces the regeneration gas obtained in the reaction unit 2 into the heat treatment furnace 1. Generate. The blower unit 5 is, for example, a fan, and is provided in the circulation path 4 . By circulating the gas by blowing air from the air blowing unit 5, a gas flow of, for example, 10 times or more and 100 times or less the amount of gas introduced into the heat treatment system 10 compared to a configuration without the air blowing unit 5. can be generated. By increasing the flow rate of the gas, the amount of gas required for heat treatment can be reduced. Therefore, in the present embodiment, for example, the amount of gas to be introduced into the heat treatment system 10 can be reduced to about one-tenth.

なお、反応部2で得られる再生ガスが高温である場合、再生ガスを冷却してから熱処理炉1に戻すようにしてもよい。 If the regeneration gas obtained in the reaction section 2 is at a high temperature, the regeneration gas may be cooled and then returned to the heat treatment furnace 1 .

本実施形態における熱処理システム10は、再生ガスに含まれる第1の成分、第2の成分、および、第3の成分のうちの少なくとも1つの成分の有無および濃度のうちの少なくとも一方を検出するためのセンサ6と、センサ6の検出結果に基づいて、反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量を制御するための制御部7とをさらに備えている。 The heat treatment system 10 in this embodiment detects at least one of the presence and concentration of at least one of the first component, the second component, and the third component contained in the regeneration gas. and a control unit 7 for controlling the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply unit 3 to the reaction unit 2 based on the detection result of the sensor 6 .

センサ6は、熱処理炉1に導入される再生ガスに含まれる第1の成分の量を把握するためのセンサであって、循環路4のうち、反応部2の導出口2bと熱処理炉1のガス入口1bとの間、例えば、熱処理炉1のガス入口1bの近くに設けられている。第1の成分の低減度合いを把握するためには、センサ6によって、再生ガスに含まれる第1の成分の有無および濃度のうちの少なくとも一方を検出することが好ましい。 The sensor 6 is a sensor for ascertaining the amount of the first component contained in the regeneration gas introduced into the heat treatment furnace 1 . It is provided between the gas inlet 1b, for example, near the gas inlet 1b of the heat treatment furnace 1. In order to grasp the degree of reduction of the first component, it is preferable that the sensor 6 detects at least one of the presence and concentration of the first component contained in the regeneration gas.

ただし、第1の成分と比べて、第2の成分または第3の成分の方がセンサ6による検出精度が高い場合には、センサ6によって再生ガスに含まれる第2の成分または第3の成分の有無および濃度のうちの少なくとも一方を検出するようにしてもよい。反応ガス供給部3によって反応部2に供給される反応ガス中の第2の成分は、第1の成分と反応して消滅するため、例えば、再生ガスに含まれる第2の成分の濃度をセンサ6によって検出することにより、間接的に第1の成分の濃度を検出することができる。また、第3の成分は、第1の成分と第2の成分の反応によって生成されるため、例えば、再生ガスに含まれる第3の成分の濃度をセンサ6によって検出することにより、間接的に第1の成分の濃度に関する情報を得ることができる。検出精度を向上させるため、再生ガスに含まれる第1の成分、第2の成分、および、第3の成分のうちのいずれか2つまたは3つの成分をセンサ6によって検出するようにしてもよい。また、センサ6を複数箇所に設け、複数の検出値の平均値を求めることにより、より精度の高い測定結果を得るようにしてもよい。 However, if the detection accuracy of the second component or the third component by the sensor 6 is higher than that of the first component, the sensor 6 detects the second component or the third component contained in the regeneration gas. At least one of the presence/absence and the concentration of is detected. The second component in the reaction gas supplied to the reaction unit 2 by the reaction gas supply unit 3 reacts with the first component and disappears. 6 can indirectly detect the concentration of the first component. In addition, since the third component is generated by the reaction of the first component and the second component, for example, by detecting the concentration of the third component contained in the regeneration gas with the sensor 6, the Information regarding the concentration of the first component can be obtained. In order to improve the detection accuracy, the sensor 6 may detect any two or three of the first component, the second component, and the third component contained in the regeneration gas. . Moreover, by providing the sensors 6 at a plurality of locations and obtaining an average value of a plurality of detection values, a more accurate measurement result may be obtained.

センサ6の検出対象ガスは、例えば、O2、H2、H2O、CO2、SO2、SO等である。センサ6の使用時における検出対象ガスの温度は、例えば、20℃以上1400℃以下である。センサ6として、例えば、半導体式ガスセンサ、固体電解質型ガスセンサ、または、非分散型赤外線式ガスセンサ等を用いることが可能である。センサ6の内部抵抗は、例えば、1000kΩ以下である。 Gases to be detected by the sensor 6 are, for example, O 2 , H 2 , H 2 O, CO 2 , SO 2 , SO and the like. The temperature of the gas to be detected when the sensor 6 is used is, for example, 20° C. or higher and 1400° C. or lower. As the sensor 6, for example, a semiconductor gas sensor, a solid electrolyte gas sensor, or a non-dispersive infrared gas sensor can be used. The internal resistance of the sensor 6 is, for example, 1000 kΩ or less.

センサ6に記録計を接続し、検出対象ガスの検出結果を記録計に記録するようにしてもよい。その場合、記録計の内部抵抗は、例えば、1MΩ以上1000MΩ以下である。センサ6と記録計を含むガス検出系に、アナログ信号変換器、信号増幅器、ノイズフィルタ、デジタル信号変換器、抵抗、および、アイソレータ等の電気回路部品を含むようにしてもよい。 A recorder may be connected to the sensor 6 to record the detection result of the gas to be detected in the recorder. In that case, the internal resistance of the recorder is, for example, 1 MΩ or more and 1000 MΩ or less. The gas detection system including sensor 6 and recorder may include electrical circuit components such as analog signal converters, signal amplifiers, noise filters, digital signal converters, resistors and isolators.

熱処理炉1に、他のガスセンサを別途設けるようにしてもよい。その場合、他のガスセンサによって、検出対象ガスの有無の判定や、濃度または分圧の測定を行い、他のガスセンサまたは記録計の出力や、その出力からデジタル処理された値に応じて、熱処理炉1のガス導入量や風速、熱処理炉内の温度や圧力を調整したり、熱処理炉1の緊急停止やメンテナンスを指示したりしてもよい。 Another gas sensor may be separately provided in the heat treatment furnace 1 . In that case, another gas sensor is used to determine the presence or absence of the gas to be detected and to measure the concentration or partial pressure. 1 gas introduction amount, wind speed, temperature and pressure in the heat treatment furnace 1 may be adjusted, and an emergency stop or maintenance of the heat treatment furnace 1 may be instructed.

上述したように、制御部7は、センサ6の検出結果に基づいて、反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量を制御する。具体的には、制御部7は、センサ6によって検出される第1の成分、第2の成分、および、第3の成分の有無および濃度のうちの少なくとも一方に基づいて、反応ガスの目標流量を決定し、反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量が目標流量となるように制御する。換言すると、制御部7は、センサ6によって直接的または間接的に検出される第1の成分の有無および濃度のうちの少なくとも一方に基づいて、第1の成分と反応させるための第2の成分を含む反応ガスの目標流量を決定し、反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量が目標流量となるように制御する。このため、制御部7は、反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量が目標流量となるように制御可能なマスフローコントローラを備えた構成とすることができる。 As described above, the control section 7 controls the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply section 3 to the reaction section 2 based on the detection result of the sensor 6 . Specifically, the control unit 7 determines the target flow rate of the reaction gas based on at least one of the presence and concentration of the first component, the second component, and the third component detected by the sensor 6. is determined, and the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply unit 3 to the reaction unit 2 is controlled so as to be the target flow rate. In other words, based on at least one of the presence or absence and concentration of the first component directly or indirectly detected by the sensor 6, the control unit 7 causes the second component to react with the first component. is determined, and the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply section 3 to the reaction section 2 is controlled so as to be the target flow rate. Therefore, the control unit 7 can be configured to include a mass flow controller capable of controlling the flow rate of the reactant gas supplied from the reactant gas supply unit 3 to the reaction unit 2 to the target flow rate.

このように、センサ6の検出結果に基づいて、制御部7が反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量を制御することにより、熱処理後ガスに含まれる第1の成分と反応させるための第2の成分を含む反応ガスの流量を適切に制御することができるので、熱処理後ガスに含まれる第1の成分を効果的に低減することができる。 In this manner, the control unit 7 controls the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply unit 3 to the reaction unit 2 based on the detection result of the sensor 6, whereby the first component contained in the post-heat treatment gas and Since the flow rate of the reaction gas containing the second component for reaction can be appropriately controlled, the first component contained in the post-heat treatment gas can be effectively reduced.

本実施形態における熱処理システム10によれば、熱処理炉1内での熱処理により発生した熱処理後ガスに含まれる第1の成分を、反応部2に供給される反応ガスに含まれる第2の成分と反応させることによって、第1の成分が低減した再生ガスを得る。得られた再生ガスを熱処理炉1に戻すことにより、熱処理システム10に新たに投入するガスの量を低減しつつ、熱処理に悪影響を及ぼす第1の成分を低減することができる。一例として、第1の成分がアセトンやターピネオール等の溶剤である場合、反応部2で得られる再生ガスに含まれる溶剤の濃度を5%以下に低減することができる。 According to the heat treatment system 10 of the present embodiment, the first component contained in the post-heat treatment gas generated by the heat treatment in the heat treatment furnace 1 is combined with the second component contained in the reaction gas supplied to the reaction section 2. A regeneration gas with a reduced first component is obtained by the reaction. By returning the obtained regeneration gas to the heat treatment furnace 1, it is possible to reduce the amount of the first component that adversely affects the heat treatment while reducing the amount of gas newly introduced into the heat treatment system 10. As an example, when the first component is a solvent such as acetone or terpineol, the concentration of the solvent contained in the regeneration gas obtained in the reaction section 2 can be reduced to 5% or less.

<第2の実施形態>
図2は、第2の実施形態における熱処理システム10Aの構成を模式的に示す図である。第2の実施形態における熱処理システム10Aは、第1の実施形態における熱処理システム10の構成に対して、さらに低減部20を備える。
<Second embodiment>
FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of a heat treatment system 10A according to the second embodiment. A heat treatment system 10A according to the second embodiment further includes a reduction unit 20 in addition to the structure of the heat treatment system 10 according to the first embodiment.

低減部20は、反応部2で得られる再生ガスから、第1の成分と第2の成分との反応によって生成される第3の成分を、濾過、分離、吸着、凝縮、および、溶解のうちの少なくとも1つの方法により低減する。 The reduction unit 20 removes the third component produced by the reaction of the first component and the second component from the regeneration gas obtained in the reaction unit 2 by filtration, separation, adsorption, condensation, and dissolution. is reduced by at least one method of

ここでは一例として、熱処理炉1ではんだリフロー処理を行うものとし、第1の成分がはんだ付け促進剤であるフラックス、第2の成分がO2、再生ガスに含まれる第3の成分が水蒸気(H2O)であるものとして説明する。すなわち、フラックスを燃焼させることによって、フラックスが低減した再生ガスが得られる。ただし、フラックスを燃焼させるための第2の成分がO2に限定されることはなく、空気、H2O、CO2等、酸素原子が含まれる成分を用いることが可能である。 Here, as an example, solder reflow treatment is performed in the heat treatment furnace 1, the first component is flux as a soldering accelerator, the second component is O 2 , and the third component contained in the regeneration gas is water vapor ( H 2 O). That is, by burning the flux, a regeneration gas with reduced flux can be obtained. However, the second component for burning the flux is not limited to O 2 , and it is possible to use a component containing oxygen atoms such as air, H 2 O, CO 2 .

本実施形態における低減部20は、循環路4を介して反応部2から熱処理炉1へ導入される再生ガスを冷却することによって、第3の成分である水蒸気を凝縮させて、凝縮により得られる水(H2O)を回収する。例えば、反応部2の導出口2bと熱処理炉1のガス入口1bとの間における循環路4の外側に、低減部20として冷却管を設けた二重管構造とし、冷却管に冷却水を流して、二重管の内側の循環路4を流れる再生ガスを冷却する。冷却管には、トラップ装置を設けて、凝縮により得られる水を回収する。 The reduction unit 20 in the present embodiment cools the regeneration gas introduced from the reaction unit 2 into the heat treatment furnace 1 through the circulation path 4, thereby condensing water vapor, which is the third component, to obtain Water (H 2 O) is recovered. For example, a double pipe structure in which a cooling pipe is provided as a reducing part 20 outside the circulation path 4 between the outlet 2b of the reaction part 2 and the gas inlet 1b of the heat treatment furnace 1, and cooling water is supplied to the cooling pipe. to cool the regeneration gas flowing through the circulation path 4 inside the double tube. The cooling pipe is provided with a trap device to collect water obtained by condensation.

この構成によれば、再生ガスに含まれる第3の成分が熱処理炉1における熱処理を阻害する場合に、再生ガスに含まれる第3の成分を低減部20で低減してから、熱処理炉1へと導入することができる。すなわち、熱処理を阻害する成分である第1の成分を反応部2による反応によって低減した際に、熱処理を阻害する成分である第3の成分が生成される場合でも、第3の成分を低減した再生ガスを熱処理炉1に導入することができる。これにより、熱処理炉1に導入する再生ガスに、熱処理を阻害する第3の成分が含まれている場合でも、熱処理システム10Aに新たに投入するガスの量を低減しつつ、熱処理によって生成され、熱処理に悪影響を及ぼす第1の成分および第3の成分を低減することができる。 According to this configuration, when the third component contained in the regeneration gas interferes with the heat treatment in the heat treatment furnace 1, the third component contained in the regeneration gas is reduced in the reducing unit 20 before being transferred to the heat treatment furnace 1. can be introduced with That is, even when the third component, which is a component that inhibits the heat treatment, is generated when the first component, which is a component that inhibits the heat treatment, is reduced by the reaction in the reaction unit 2, the third component is reduced. A regeneration gas can be introduced into the heat treatment furnace 1 . As a result, even when the regeneration gas introduced into the heat treatment furnace 1 contains the third component that inhibits the heat treatment, the amount of gas newly introduced into the heat treatment system 10A is reduced, and the The first component and the third component that adversely affect heat treatment can be reduced.

また、低減部20において、第3の成分だけでなく、第1の成分も濾過、分離、吸着、凝縮、および、溶解のうちの少なくとも1つの方法によって低減することが可能な場合には、反応部2において第1の成分を反応させる量を低減するようにして、残りを低減部20で低減させることもできる。例えば、反応部2で第1の成分を燃焼させることによって、第1の成分を低減させる場合、反応部2で第1の成分を完全燃焼させずに、低減部20で凝縮等の方法で低減させることにより、反応部2に供給する第2の成分であるO2の量を低減することができる。 In addition, in the reduction unit 20, if not only the third component but also the first component can be reduced by at least one method of filtration, separation, adsorption, condensation, and dissolution, the reaction It is also possible to reduce the amount of reacting the first component in section 2 and reduce the remainder in reduction section 20 . For example, when the first component is reduced by burning the first component in the reaction section 2, the first component is not completely burned in the reaction section 2 and is reduced in the reduction section 20 by a method such as condensation. The amount of O 2 , which is the second component, supplied to the reaction section 2 can be reduced.

<第3の実施形態>
図3は、第3の実施形態における熱処理システム10Bの構成を模式的に示す図である。本実施形態における熱処理システム10Bも、第1の実施形態における熱処理システム10と同様に、熱処理炉1と、反応部2と、反応ガス供給部3と、循環路4と、センサ6と、制御部7とを備えている。
<Third Embodiment>
FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of a heat treatment system 10B according to the third embodiment. As with the heat treatment system 10 of the first embodiment, the heat treatment system 10B of the present embodiment also includes a heat treatment furnace 1, a reaction section 2, a reaction gas supply section 3, a circulation path 4, a sensor 6, and a control section. 7.

本実施形態における熱処理炉1は、マッフル炉やトンネル炉等の連続式の熱処理炉である。なお、図3は、連続式の熱処理炉1の延伸方向と直交する断面を模式的に示している。熱処理炉1には、循環路4が接続されている。具体的には、循環路4の一端は、熱処理炉1のガス出口1aと接続され、他端は、熱処理炉1のガス入口1bと接続されている。 The heat treatment furnace 1 in this embodiment is a continuous heat treatment furnace such as a muffle furnace or a tunnel furnace. In addition, FIG. 3 schematically shows a cross section perpendicular to the stretching direction of the continuous heat treatment furnace 1 . A circulation path 4 is connected to the heat treatment furnace 1 . Specifically, one end of the circulation path 4 is connected to the gas outlet 1 a of the heat treatment furnace 1 , and the other end is connected to the gas inlet 1 b of the heat treatment furnace 1 .

本実施形態における熱処理システム10Bはさらに、圧縮気体を用いて、循環路4を介してガスを循環させるためのガス増幅器30を備えている。ガス増幅器30は、循環路4に設けられており、投入ガス量を、例えば2倍以上10倍以下の量に増幅して出力可能に構成されている。圧縮気体は、例えば、圧縮空気である。本実施形態では、熱処理炉1、循環路4およびガス増幅器30は、ヒーター等の加熱手段H3が設けられた空間内に設けられている。このため、耐熱性のある部材として、ファンの代わりにガス増幅器30が設けられている。ただし、循環路4に、送風部5、例えばファンを設けるようにしてもよい。 The heat treatment system 10B in this embodiment further comprises a gas amplifier 30 for circulating gas through the circuit 4 using compressed gas. The gas amplifier 30 is provided in the circulation path 4, and is configured to be able to amplify the input gas amount to, for example, 2 times or more and 10 times or less and output the amplified amount. Compressed gas is, for example, compressed air. In this embodiment, the heat treatment furnace 1, the circulation path 4 and the gas amplifier 30 are provided in a space provided with a heating means H3 such as a heater. Therefore, instead of the fan, a gas amplifier 30 is provided as a heat-resistant member. However, the circulation path 4 may be provided with an air blower 5 such as a fan.

本実施形態では、循環路4が反応部2として構成されている。すなわち、反応ガス供給部3は、第2の成分を含む反応ガスを循環路4に供給する。循環路4に供給された第2の成分は、熱処理炉1内の熱処理により発生した熱処理後ガスに含まれる第1の成分と反応し、第1の成分が低減した再生ガスが得られる。 In this embodiment, the circulation path 4 is configured as the reaction section 2 . That is, the reaction gas supply unit 3 supplies the reaction gas containing the second component to the circulation path 4 . The second component supplied to the circulation path 4 reacts with the first component contained in the post-heat treatment gas generated by the heat treatment in the heat treatment furnace 1 to obtain a regeneration gas in which the first component is reduced.

例えば、第1の成分はH2であり、第2の成分はO2である。この場合、循環路4において、第1の成分であるH2と、第2の成分であるO2とが反応して、第3の成分であるH2Oを含む再生ガスが得られる。 For example, the first component is H2 and the second component is O2 . In this case, H 2 as the first component and O 2 as the second component react in the circulation path 4 to obtain regeneration gas containing H 2 O as the third component.

センサ6は、循環路4の出口付近、すなわち、熱処理炉1のガス入口1bの近くに設けられている。本実施形態でも、センサ6は、再生ガスに含まれる第1の成分、第2の成分、および、第3の成分のうちの少なくとも1つの成分の有無および濃度のうちの少なくとも一方を検出する。 The sensor 6 is provided near the exit of the circulation path 4 , that is, near the gas inlet 1 b of the heat treatment furnace 1 . Also in this embodiment, the sensor 6 detects at least one of the presence and concentration of at least one of the first component, the second component, and the third component contained in the regeneration gas.

ただし、センサ6は、循環路4の上流側、すなわち、反応ガス供給部3によって反応ガスが循環路4に供給される位置とガス増幅器30との間に設けられていてもよい。循環路4のうち、ガス増幅器30と熱処理炉1のガス入口1bとの間の部分にセンサ6を設けた場合、ガス増幅器30による圧縮空気を利用したガスの流れによって、センサ6によるガス検出精度が不安定になる場合がある。そのような場合には、反応ガス供給部3によって反応ガスが循環路4に供給される位置とガス増幅器30との間にセンサ6を設けることにより、センサ6によるガス検出精度を向上させることができる。 However, the sensor 6 may be provided upstream of the circulation path 4 , that is, between the position where the reaction gas is supplied to the circulation path 4 by the reaction gas supply section 3 and the gas amplifier 30 . In the case where the sensor 6 is provided in the portion between the gas amplifier 30 and the gas inlet 1b of the heat treatment furnace 1 in the circulation path 4, the gas flow using the compressed air from the gas amplifier 30 affects the gas detection accuracy of the sensor 6. may become unstable. In such a case, by providing the sensor 6 between the position where the reaction gas is supplied to the circulation path 4 by the reaction gas supply unit 3 and the gas amplifier 30, the accuracy of gas detection by the sensor 6 can be improved. can.

また、反応ガス供給部3によって反応ガスが循環路4に供給される位置とガス増幅器30との間、および、ガス増幅器30と熱処理炉1のガス入口1bとの間のそれぞれにセンサ6を設けるようにしてもよい。その場合、制御部7は、2箇所に設けたセンサ6の検出結果に基づいて、反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量を制御することができるので、より精度良く、反応部2に供給する反応ガスの流量を制御することができる。例えば、センサ6によってガスの濃度を検出する場合に、2つのセンサ6によって検出されるガス濃度の差分または平均値等に基づいて、反応ガス供給部3から反応部2に供給する反応ガスの流量を制御することが可能である。 Sensors 6 are provided between the gas amplifier 30 and the position where the reaction gas is supplied to the circulation path 4 by the reaction gas supply unit 3, and between the gas amplifier 30 and the gas inlet 1b of the heat treatment furnace 1, respectively. You may do so. In this case, the control unit 7 can control the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply unit 3 to the reaction unit 2 based on the detection results of the sensors 6 provided at two locations. The flow rate of the reaction gas supplied to the reaction section 2 can be controlled. For example, when the gas concentration is detected by the sensor 6, the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply unit 3 to the reaction unit 2 is based on the difference or average value of the gas concentrations detected by the two sensors 6. can be controlled.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。また、各実施形態において説明した特徴的な構成は、適宜組み合わせることができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention. Further, the characteristic configurations described in each embodiment can be combined as appropriate.

1 熱処理炉
1a ガス出口
1b ガス入口
2 反応部
2a 導入口
2b 導出口
3 反応ガス供給部
4 循環路
5 送風部
6 センサ
7 制御部
10,10A,10B 熱処理システム
11 排気管
20 低減部
30 ガス増幅器
1 Heat Treatment Furnace 1a Gas Outlet 1b Gas Inlet 2 Reaction Part 2a Inlet 2b Outlet 3 Reaction Gas Supply Part 4 Circulation Path 5 Blower Part 6 Sensor 7 Control Part 10, 10A, 10B Heat Treatment System 11 Exhaust Pipe 20 Reduction Part 30 Gas Amplifier

Claims (7)

熱処理を行うための熱処理炉と、
前記熱処理炉内での熱処理により発生した熱処理後ガスに含まれる第1の成分と、反応ガスに含まれる第2の成分とを反応させることによって、前記第1の成分が低減した再生ガスを得るための反応部と、
前記反応ガスを前記反応部に供給するための反応ガス供給部と、
前記熱処理後ガスを前記反応部に導入し、前記反応部で得られる前記再生ガスを前記熱処理炉に導入するための循環路と、
を備えることを特徴とする熱処理システム。
a heat treatment furnace for performing heat treatment;
A regeneration gas in which the first component is reduced is obtained by reacting the first component contained in the gas after heat treatment generated by the heat treatment in the heat treatment furnace with the second component contained in the reaction gas. a reaction section for
a reaction gas supply unit for supplying the reaction gas to the reaction unit;
a circulation path for introducing the post-heat treatment gas into the reaction section and introducing the regeneration gas obtained in the reaction section into the heat treatment furnace;
A heat treatment system comprising:
前記反応部は、前記熱処理後ガスを導入するための導入口と、前記導入口とは別に、前記再生ガスを前記循環路に導出するための導出口とを有することを特徴とする請求項1に記載の熱処理システム。 2. The reaction section has an inlet for introducing the gas after heat treatment, and an outlet for leading the regeneration gas to the circulation path, separate from the inlet. The heat treatment system according to . 前記再生ガスに含まれる前記第1の成分、前記第2の成分、および、前記第1の成分と前記第2の成分との反応によって生成される第3の成分のうちの少なくとも1つの成分の有無および濃度のうちの少なくとも一方を検出するためのセンサと、
前記センサの検出結果に基づいて、前記反応ガス供給部から前記反応部に供給する前記反応ガスの流量を制御するための制御部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の熱処理システム。
at least one of the first component, the second component, and the third component produced by the reaction of the first component and the second component contained in the regeneration gas; a sensor for detecting at least one of presence or absence and concentration;
a control unit for controlling the flow rate of the reaction gas supplied from the reaction gas supply unit to the reaction unit based on the detection result of the sensor;
3. The thermal processing system of claim 1 or 2, further comprising:
前記再生ガスから、前記第1の成分と前記第2の成分との反応によって生成される第3の成分を、濾過、分離、吸着、凝縮、および、溶解のうちの少なくとも1つの方法により低減する低減部をさらに備えることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の熱処理システム。 reducing, from the regeneration gas, a third component produced by reaction of the first component and the second component by at least one of filtering, separating, adsorbing, condensing, and dissolving. The heat treatment system according to any one of claims 1 to 3, further comprising a reducing section. 送風により、前記循環路を介してガスを循環させるための送風部をさらに備えることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の熱処理システム。 The heat treatment system according to any one of claims 1 to 4, further comprising a blower for blowing gas to circulate through the circulation path. 前記循環路が前記反応部として構成されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の熱処理システム。 The heat treatment system according to any one of claims 1 to 5, wherein the circulation path is configured as the reaction section. 圧縮気体を用いて、前記循環路を介してガスを循環させるためのガス増幅器をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の熱処理システム。 7. The thermal processing system of claim 6, further comprising a gas amplifier for circulating gas through said circuit using compressed gas.
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