JP2022150633A - 表面実装コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の反り等によるリードと回路基板との接続不良を抑制可能な表面実装コネクタを提供する。【解決手段】表面実装コネクタ１０は、上下方向を板厚方向とする回路基板５上に取り付けられる表面実装コネクタ１０であって、複数の端子２０と、複数の端子２０を並列して収容するハウジング３０と、を備え、複数の端子２０の下端部には、回路基板５に接続されるリード２３が設けられ、複数の端子２０のそれぞれは、ハウジング３０において独立して上下方向に移動可能に支持されている。【選択図】図７

Description

本開示は、表面実装コネクタに関する。

表面実装型コネクタには、基板上の配線パターンに半田で接続されるリードが設けられている。複数のリードを基板に確実に接続するためには、複数のリードの下端部が基板面にほぼ一致して並んでいる必要がある。すなわち、リードのコプラナリティー（平坦度）を担保する必要がある。また、リードのコプラナリティーが良好な場合であっても、例えば、リフロー時に基板の反りが生じた場合には、リードと基板との接続が不良となるおそれがある。

上記の課題を解決する表面実装型コネクタとして、従来、特開２０１０－１４６７２８号公報（下記特許文献１）に記載のものが知られている。この表面実装型コネクタは、コンタクトと、コンタクトを保持する絶縁ハウジングと、を備えている。コンタクトは、バネ性を持った可動部と、プリント配線基板に半田付けにより接続されるリードと、を備え、リードは絶縁ハウジングのスタンドオフより下方に配されている。表面実装型コネクタをプリント配線基板に実装する際、コンタクトの可動部を撓ませることで、リードとプリント配線基板とを良好に接続することができる。

特開２０１０－１４６７２８号公報

しかしながら、上記の構成では、実装の際、可動部を撓ませるために、表面実装型コネクタを下方に押し付ける必要がある。また、可動部の動きを規制する構成が設けられていないため、可動部が上下方向に撓むだけでなく、例えば左右方向にずれる可能性があり、実装がうまく行えないおそれがある。

本開示の表面実装コネクタは、上下方向を板厚方向とする回路基板上に取り付けられる表面実装コネクタであって、複数の端子と、前記複数の端子を並列して収容するハウジングと、を備え、前記複数の端子の下端部には、前記回路基板に接続されるリードが設けられ、前記複数の端子のそれぞれは、前記ハウジングにおいて独立して上下方向に移動可能に支持されている、表面実装コネクタである。

本開示によれば、回路基板の反り等によるリードと回路基板との接続不良を抑制可能な表面実装コネクタを提供することができる。

図１は、実施形態にかかる表面実装コネクタの斜視図である。 図２は、表面実装コネクタの平面図である。 図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。 図４は、図３のＢ－Ｂ断面図である。 図５は、端子の斜視図である。 図６は、水平な回路基板上に取り付けられた表面実装コネクタの背面図である。 図７は、図６のＣ－Ｃ断面図である。 図８は、下方に凸状をなして反っている回路基板上に取り付けられた表面実装コネクタの背面図である。 図９は、回路基板の下方反り量を示す図８の拡大図である。 図１０は、図８のＤ－Ｄ断面図である。 図１１は、上方に凸状をなして反っている回路基板上に取り付けられた表面実装コネクタの背面図である。 図１２は、回路基板の上方反り量を示す図８の拡大図である。 図１３は、図１１のＥ－Ｅ断面図である。 図１４は、上方に凸状をなして反っている回路基板上に取り付けられた表面実装コネクタの図６のＣ－Ｃ断面における断面図である。 図１５は、回路基板の上方反り量を示す図１４の拡大図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

（１）本開示の表面実装コネクタは、上下方向を板厚方向とする回路基板上に取り付けられる表面実装コネクタであって、複数の端子と、前記複数の端子を並列して収容するハウジングと、を備え、前記複数の端子の下端部には、前記回路基板に接続されるリードが設けられ、前記複数の端子のそれぞれは、前記ハウジングにおいて独立して上下方向に移動可能に支持されている。

このような構成によると、回路基板の反りに合わせて、複数の端子のそれぞれが、独立して上下方向に移動することで、リードと回路基板とが当接した状態を確保することができる。したがって、リードと回路基板との接続不良を抑制することができる。

（２）前記複数の端子は、上方から前記ハウジングと係止する係止突起を有し、前記ハウジングは、下方から前記係止突起と係止する下方係止部を有し、前記係止突起と前記下方係止部とが係止することで、前記複数の端子は、前記ハウジングから下方に抜けないようになっており、前記ハウジングが水平な前記回路基板上に固定された際に前記複数の端子が配される上下方向の位置は、基準位置とされており、前記基準位置において、前記係止突起と前記下方係止部との間には、上下方向に第１クリアランスが設定されていることが好ましい。

このような構成によると、基準位置において、係止突起と下方係止部との間には、上下方向に第１クリアランスが設定されているため、回路基板が下方に凸状をなして反っている場合、端子は回路基板に追従して下方に移動することができ、回路基板とリードとの接続不良を抑制しやすい。

（３）前記複数の端子は、下方から前記ハウジングと係止する当接部を有し、前記ハウジングは、上方から前記当接部と係止する上方係止部を有し、前記上方係止部と前記当接部とが係止することで、前記複数の端子は、前記ハウジングから上方に抜けないようになっており、前記基準位置において、前記当接部と前記上方係止部との間には、上下方向に第２クリアランスが設定されていることが好ましい。

このような構成によると、基準位置において、端子の当接部と上方係止部との間には、上下方向に第２クリアランスが設定されているため、回路基板が上方に凸状をなして反っている場合、端子は回路基板に追従して上方に移動することができ、回路基板とリードとの接続不良を抑制しやすい。

（４）前記ハウジングは、前記ハウジングを前記回路基板上に固定する固定部を有していることが好ましい。

このような構成によると、固定部によりハウジングを回路基板上に固定することができる。

（５）前記ハウジングは、上下方向にのび、前記係止突起に摺接するガイド凹部を有し、前記係止突起と前記ガイド凹部とが摺接することで、前記複数の端子のそれぞれが独立して上下方向に移動することが案内されることが好ましい。

このような構成によると、端子が上下方向に移動しやすくなる。また、上下方向にのびる軸を中心とする端子の回転を抑制することができる。

（６）前記係止突起は、上下方向に直交する方向に弾性変形可能に形成されていることが好ましい。

このような構成によると、端子をハウジングに収容しやすい。

（７）前記複数の端子は、上下方向に直交する並び方向に並んでおり、前記係止突起は、上下方向及び前記並び方向に直交する方向に突出して配されていることが好ましい。

このような構成によると、並び方向におけるハウジング及び表面実装コネクタの寸法を小さくすることができる。

（８）前記ハウジングは、上方に開口するフード部を有し、嵌合相手である相手方コネクタと下方から嵌合することが好ましい。

このような構成によると、表面実装コネクタと相手方コネクタとの嵌合方向が上下方向となり、端子が移動可能とされる方向と一致するので、複数の端子が独立して上下方向に移動しても、表面実装コネクタと相手方コネクタとの嵌合が阻害されにくい。

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態＞
本開示の実施形態について、図１から図１５を参照しつつ説明する。以下の説明においては、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

［表面実装コネクタ］
本実施形態の表面実装コネクタ１０は、例えば車両等に搭載されるものであって、図１および図２に示すように、複数の端子２０（実施形態では２０個）と、複数の端子２０を並列して収容するハウジング３０と、を備える。本実施形態では、複数の端子２０は二列に並んでおり、複数の端子２０の並び方向は左右方向とされている。表面実装コネクタ１０は、図６に示すように、上下方向に板厚方向を有する回路基板５上に取り付けられ、嵌合相手となる相手方コネクタ（図示せず）に下方から嵌合するようになっている。

［端子、リード］
端子２０は、導電性金属により構成され、図５に示すように、端子本体２１と、端子本体２１の上側に配され、タブ形状をなす端子接続部２２と、端子本体２１の下側に配され、端子本体２１に対して屈曲されたリード２３と、を備える。リード２３は、回路基板５上の導電路（図示せず）に半田付けにより電気的に接続されるようになっている（図７参照）。図３に示すように、ハウジング３０において左右方向に二列に並ぶ複数の端子２０のうち、前列の端子２０は、端子本体２１に対してリード２３が前方にのびるように配され、後列の端子２０は、端子本体２１に対してリード２３が後方にのびるように配されている。図５では、端子２０が後列に配されるものとして前後方向及び左右方向を記し、端子２０の構成については、特に断らない限り、図５に記載の方向に基づいて説明する。

［当接部］
図５に示すように、端子２０は、端子本体２１に対して折り畳まれた板状の折り畳み部２４と、折り畳み部２４の下側に設けられた係止突起２５と、を有する。折り畳み部２４は、端子２０の上下方向における中央位置よりやや下側に位置する。折り畳み部２４は、上下方向にのびる角線状の端子本体２１の右側縁から延出され、左方に折り曲げられている。折り畳み部２４は、端子本体２１の後面に重なるように配されている。折り畳み部２４の上面は、水平面と平行になっており、当接部２６とされている。なお、本明細書では、水平面とは重力が働く方向に直交する面のことをいう。また、重力が働く方向は下方であるものとする。

［係止突起］
図５に示すように、折り畳み部２４の下端部には、下方にのびるとともに、後方に突出する係止突起２５が設けられている。係止突起２５は、折り畳み部２４の下端部を基端として片持ち状に形成されており、前後方向に弾性変形可能とされている。図３に示すように、係止突起２５の端子本体２１に対する突出量は、上端部から下方に向かうにつれて大きくなり、下端部近傍においては略一定となっている。すなわち、係止突起２５の上側部分は、なだらかに傾斜する山形をなす傾斜面２５Ｔとされている。係止突起２５の下面２５Ａは、水平面と平行とされている。

［ハウジング、フード部］
ハウジング３０は、絶縁性の合成樹脂からなり、図１及び図２に示すように、左右方向に長く、上下方向に開口した箱状に形成されている。ハウジング３０の右壁３０Ｃおよび左壁３０Ｄには、ペグ装着部３１が設けられており、金属板からなるペグ３２（固定部の一例）が装着されるようになっている。図６に示すように、ペグ３２を回路基板５上の固定ランド（図示せず）に半田付けすることにより、ハウジング３０が回路基板５上に固定される。図１に示すように、ハウジング３０は上方に開口するフード部３３を有し、フード部３３内には端子接続部２２が上方に突出している。フード部３３は、相手方コネクタ（図示せず）を受け入れるようになっている。

［ガイド凹部］
図４に示すように、ハウジング３０の内部には、複数の端子２０をそれぞれ収容する複数の端子収容部３４が設けられている。端子収容部３４は、平面視で方形状をなす中央収容部３５と、中央収容部３５から前方または後方に窪んだガイド凹部３６と、を有する。中央収容部３５は端子本体２１及び折り畳み部２４を収容し、ガイド凹部３６は係止突起２５を収容するようになっている。中央収容部３５の前後方向及び左右方向の寸法は、それぞれ折り畳み部２４（及び端子本体２１）の前後方向及び左右方向の最大寸法と同一かやや大きく設定されている。ガイド凹部３６の前後方向及び左右方向の寸法は、それぞれ係止突起２５の前後方向及び左右方向の寸法と同一かやや大きく設定されている。したがって、係止突起２５とガイド凹部３６とが摺接可能とされている。

図４に示すように、表面実装コネクタ１０において、端子２０は、係止突起２５が前方または後方（上下方向及び並び方向に直交する方向の一例）に突出するように配されており、端子２０の左右方向の寸法は前後方向の寸法に比べて小さくなっている。これにより、ハウジング３０及び表面実装コネクタ１０の左右方向の寸法を小さくすることができる。

［上方係止部、下方係止部］
図３に示すように、中央収容部３５の上側には、水平面に平行な面とされる上方係止部３７が設けられている。上方係止部３７は、当接部２６に対向するように配されている。ガイド凹部３６は、上下方向にのび、溝状をなしている。ガイド凹部３６の下端部は、水平面と平行な面となっており、下方係止部３８とされている。下方係止部３８は、係止突起２５の下面２５Ａに対向するように配されている。下方係止部３８の下側の前壁３０Ａ及び後壁３０Ｂには、下方に向かうにつれて外側（前壁３０Ａにおいては前側、後壁３０Ｂにおいては後側）に位置する誘い込み面３９が設けられている。

表面実装コネクタ１０の組み付けに際し、複数の端子２０は、下方からハウジング３０に挿入され、端子収容部３４の内部に収容される。ハウジング３０の誘い込み面３９と、端子２０の係止突起２５の傾斜面２５Ｔと、が摺接することによって、端子２０をハウジング３０の内部に下方からスムーズに挿入することができる。

端子２０のハウジング３０への挿入が進むと、端子２０の係止突起２５が、ハウジング３０の前壁３０Ａおよび後壁３０Ｂと摺接して弾性変形した状態から、自然状態に復帰する。すなわち、係止突起２５の下面２５Ａが、下方係止部３８よりも上方に配されることで、端子２０のハウジング３０への組み付けは完了する（図３参照）。

図３に示すように、複数の端子２０のそれぞれは、ハウジング３０において独立して上下方向に移動可能に支持されている。すなわち、端子２０の当接部２６がハウジング３０の上方係止部３７に係止するまで、端子２０はハウジング３０に対して上方に移動することができる。また、端子２０の係止突起２５の下面２５Ａが、ハウジング３０の下方係止部３８に係止するまで、端子２０はハウジング３０に対して下方に移動することができる。図３では、端子２０は、自重により、係止突起２５の下面２５Ａが下方係止部３８に係止した状態となっている。

また、図４に示すように、係止突起２５とハウジング３０のガイド凹部３６とは摺接しているため、端子２０は、ハウジング３０に対して上下方向に平行移動することができる。すなわち、ハウジング３０において、上下方向（図４における紙面垂直方向）にのびる軸を中心とする端子２０の回転や、左右方向及び前後方向における端子２０の移動は、抑制されている。

次に、表面実装コネクタ１０が回路基板５上に固定された状態について、図６から図１５を参照しつつ説明する。図６に示すように、リード２３およびペグ３２が回路基板５に半田付けされることで、表面実装コネクタ１０は、回路基板５上に取り付けられる。表面実装コネクタ１０の回路基板５への半田付けは、リフロー等によりなされる。

［水平な回路基板、基準位置、第１クリアランス、第２クリアランス］
図６は、水平な回路基板５Ａ（回路基板の一例）上に取り付けられた表面実装コネクタ１０の背面図である。ハウジング３０が水平な回路基板５Ａ上に固定された際に複数の端子２０が配される上下方向の位置は、図７に示す基準位置とされている。図７に示すように、基準位置では、リード２３が水平な回路基板５Ａに接触しており、端子２０は、図３に示す自重による係止位置よりもハウジング３０に対して上方で支持されている。すなわち、基準位置において、係止突起２５の下面２５Ａと下方係止部３８との間には、上下方向に第１クリアランスＣＬ１が設定されている。また、基準位置において、複数の端子２０の当接部２６と上方係止部３７との間には、上下方向に第２クリアランスＣＬ２が設定されている。

図６に示すように、本実施形態では、ペグ３２の下端は、ハウジング３０の下端より下方に位置するようになっているため、ハウジング３０の下端より下方に出ているペグ３２の上下方向の長さによって、回路基板５に対するハウジング３０の上下方向の位置が決まっている。したがって、ペグ３２の上下方向の長さを変更することで、回路基板５に対するハウジング３０の上下方向の位置を変更することができ、第１クリアランスＣＬ１および第２クリアランスＣＬ２も変更することができる（図７参照）。

以下、回路基板５が下方または上方に反っている場合について説明する。回路基板５の反りは、リフロー処理中の熱変形によるものだけでなく、回路基板５の製造工程等で生じたものも含まれる。

図８は、下方に凸状をなして反っている回路基板５Ｂ（回路基板の一例）上に取り付けられた表面実装コネクタ１０の背面図である。図８において、一対のペグ３２の下端部を結ぶ一点鎖線は、水平な基準面Ｈを示しており、リード２３が実装される部分の回路基板５Ｂの表面Ｓ１は基準面Ｈより下方に位置している。図９に示すように、基準面Ｈと回路基板５Ｂの表面Ｓ１との上下方向の距離を、下方反り量Ｗ１と定義する。下方反り量Ｗ１は、左右方向において、ペグ３２に近づくほど小さく、左右方向中央位置で大きくなっている（図８参照）。一方、簡単のため、前後方向においては、下方反り量Ｗ１は一定であるものとする。すなわち、左右方向における同じ位置であれば、前後方向における位置が異なっても下方反り量Ｗ１は同一であるものとして説明する。

図１０に示すように、回路基板５Ｂは下方に凸状をなしているため、端子２０は、自重によって、図７の基準位置よりも下方に移動する。端子２０は、係止突起２５の下面２５Ａと下方係止部３８とが係止する、もしくはリード２３と回路基板５Ｂの表面Ｓ１とが接触するまで下方に移動する。ここで、第１クリアランスＣＬ１（図７参照）を下方反り量Ｗ１（図９参照）の最大値以上に設定することで、リード２３を回路基板５Ｂの表面Ｓ１に確実に接触させることができる。したがって、回路基板５Ｂが、図８に示すように、下方に凸状をなして反っている場合でも、リード２３と回路基板５Ｂとの半田付けの接続不良を抑制することが可能である。

図１１は、上方に凸状をなして反っている回路基板５Ｃ（回路基板の一例）上に取り付けられた表面実装コネクタ１０の背面図である。図１１において、一対のペグ３２の下端部を結ぶ一点鎖線は、水平な基準面Ｈを示しており、リード２３が実装される部分の回路基板５Ｃの表面Ｓ２は基準面Ｈより上方に位置している。図１２に示すように、基準面Ｈと回路基板５Ｃの表面Ｓ２との上下方向の距離を、上方反り量Ｗ２と定義する。上方反り量Ｗ２は、左右方向において、ペグ３２に近づくほど小さく、左右方向中央位置で大きくなっている（図１１参照）。一方、簡単のため、前後方向においては、上方反り量Ｗ２は一定であるものとする。すなわち、左右方向における同じ位置であれば、前後方向における位置が異なっても上方反り量Ｗ２は同一であるものとして説明する。

図１３に示すように、回路基板５Ｃは上方に凸状をなしているため、回路基板５Ｃがリード２３に当接することで、端子２０は、図７の基準位置よりも上方に移動する。端子２０は、当接部２６と上方係止部３７とが係止するまでハウジング３０に対して上方に移動することができる。ここで、第２クリアランスＣＬ２（図７参照）を上方反り量Ｗ２（図１２参照）の最大値以上に設定することで、ハウジング３０が端子２０に当たって上方に移動しないようにすることができる。これにより、ペグ３２およびペグ３２の近くに配されたリード２３が回路基板５Ｃ上から離れることを抑制することができる（図１１参照）。また、中央位置付近において回路基板５Ｃが当接しているリード１３に、ハウジング３０の荷重がかからないようにすることができる。したがって、回路基板５Ｃが、図１１に示すように、上方に凸状をなして反っている場合でも、リード２３と回路基板５Ｃとの半田付けの接続不良を抑制することができる。

図１４は、上方に凸状をなして反っている回路基板５Ｄ（回路基板の一例）上に取り付けられた表面実装コネクタ１０の側方断面図である。図１４において、一点鎖線は、一対のペグ３２の下端部を結んでいる水平な基準面Ｈを示しており、後列の端子２０のリード２３が実装される部分の回路基板５Ｄの表面Ｓ３は基準面Ｈより上方に位置している。図１５に示すように、基準面Ｈと回路基板５Ｄの表面Ｓ３との上下方向の距離を、上方反り量Ｗ３と定義する。上方反り量Ｗ３は、前後方向において、後列の端子２０付近で大きく、前列の端子２０付近では小さくなっている（図１４参照）。一方、簡単のため、左右方向においては、上方反り量Ｗ３は一定であるものとする。すなわち、前後方向における同じ位置であれば、左右方向における位置が異なっても上方反り量Ｗ３は同一であるものとして説明する。

回路基板５Ｄにおいても回路基板５Ｃと同様に、第２クリアランスＣＬ２（図７参照）を上方反り量Ｗ３（図１５参照）の最大値以上に設定することで、ハウジング３０が端子２０に当たって上方に移動しないようにすることができる。したがって、回路基板５Ｄが、図１４に示すように、上方に凸状をなして反っている場合でも、リード２３と回路基板５Ｄとの半田付けの接続不良を抑制することができる。

図示しないものの、例えば、回路基板の下方反り量及び上方反り量が、前後方向及び左右方向において変化するような場合であっても、第１クリアランス及び第２クリアランスを下方反り量及び上方反り量の最大値に合わせて適切に設定することにより、上記と同様に、リードと回路基板との半田付けの接続不良を抑制することができる。

［実施形態の作用効果］
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態にかかる表面実装コネクタ１０は、上下方向を板厚方向とする回路基板５上に取り付けられる表面実装コネクタ１０であって、複数の端子２０と、複数の端子２０を並列して収容するハウジング３０と、を備え、複数の端子２０の下端部には、回路基板５に接続されるリード２３が設けられ、複数の端子２０のそれぞれは、ハウジング３０において独立して上下方向に移動可能に支持されている。

上記の構成によれば、回路基板５の反りに合わせて、複数の端子２０のそれぞれが、独立して上下方向に移動することで、リード２３と回路基板５とが当接した状態を確保することができる。したがって、リード２３と回路基板５との接続不良を抑制することができる。

本実施形態では、複数の端子２０は、上方からハウジング３０と係止する係止突起２５を有し、ハウジング３０は、下方から係止突起２５と係止する下方係止部３８を有し、係止突起２５と下方係止部３８とが係止することで、複数の端子２０は、ハウジング３０から下方に抜けないようになっており、ハウジング３０が水平な回路基板５Ａ上に固定された際に複数の端子２０が配される上下方向の位置は、基準位置とされており、基準位置において、係止突起２５と下方係止部３８との間には、上下方向に第１クリアランスＣＬ１が設定されている。

上記の構成によれば、基準位置において、係止突起２５と下方係止部３８との間には、上下方向に第１クリアランスＣＬ１が設定されているため、回路基板５Ｂが下方に凸状をなして反っている場合、端子２０は回路基板５Ｂに追従して下方に移動することができ、回路基板５Ｂとリード２３との接続不良を抑制しやすい。

本実施形態では、複数の端子２０は、下方からハウジング３０と係止する当接部２６を有し、ハウジング３０は、上方から当接部２６と係止する上方係止部３７を有し、上方係止部３７と当接部２６とが係止することで、複数の端子２０は、ハウジング３０から上方に抜けないようになっており、基準位置において、当接部２６と上方係止部３７との間には、上下方向に第２クリアランスＣＬ２が設定されている。

上記の構成によれば、基準位置において、端子２０の当接部２６と上方係止部３７との間には、上下方向に第２クリアランスＣＬ２が設定されているため、回路基板５Ｃ，５Ｄが上方に凸状をなして反っている場合、端子２０は回路基板５Ｃ，５Ｄに追従して上方に移動することができ、回路基板５Ｃ，５Ｄとリード２３との接続不良を抑制しやすい。

本実施形態では、ハウジング３０は、ハウジング３０を回路基板５上に固定するペグ３２を有している。

上記の構成によれば、ペグ３２によりハウジング３０を回路基板５上に固定することができる。

本実施形態では、ハウジング３０は、上下方向にのび、係止突起２５に摺接するガイド凹部３６を有し、係止突起２５とガイド凹部３６とが摺接することで、複数の端子２０のそれぞれが独立して上下方向に移動することが案内される。

上記の構成によれば、端子２０が上下方向に移動しやすくなる。また、上下方向にのびる軸を中心とする端子２０の回転を抑制することができる。

本実施形態では、係止突起２５は、上下方向に直交する方向に弾性変形可能に形成されている。

上記の構成によれば、端子２０をハウジング３０に収容しやすい。

本実施形態では、複数の端子２０は、上下方向に直交する左右方向に並んでおり、係止突起２５は、上下方向及び左右方向に直交する前後方向に突出して配されている。

上記の構成によれば、左右方向におけるハウジング３０及び表面実装コネクタ１０の寸法を小さくすることができる。

本実施形態では、ハウジング３０は、上方に開口するフード部３３を有し、嵌合相手である相手方コネクタと下方から嵌合する。

上記の構成によれば、表面実装コネクタ１０と相手方コネクタとの嵌合方向が上下方向となり、端子２０が移動可能とされる方向と一致するので、複数の端子２０が独立して上下方向に移動しても、表面実装コネクタ１０と相手方コネクタとの嵌合が阻害されにくい。

＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、ハウジング３０は、上方に開口するフード部３３を有し、相手方コネクタと下方から嵌合する構成としたが、これに限られることはなく、例えば、ハウジングは前方に開口するフード部を有し、相手方コネクタと後方から嵌合する構成としてもよい。
（２）上記実施形態では、係止突起２５は弾性変形可能とされたが、これに限られることはなく、係止突起は弾性変形不可とされてもよい。
（３）上記実施形態では、表面実装コネクタ１０は、並び方向に二列に並んだ複数の端子２０を備える構成としたが、これに限られることはなく、表面実装コネクタは、一列または三列以上に並んだ複数の端子を備える構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、端子２０はタブ形状を有する雄端子とされていたが、これに限られることはなく、端子は筒状をなす雌端子としてもよい。
（５）上記実施形態では、表面実装コネクタ１０の固定部はペグ３２であったが、これに限られることはない。例えば、固定部は、回路基板のスルーホールに実装されるレグや、回路基板を貫通する貫通孔に嵌め込まれるスナップフィット等でもよい。

５： 回路基板
５Ａ： 水平な回路基板
５Ｂ： 下方に凸状をなして反っている回路基板
５Ｃ： 上方に凸状をなして反っている回路基板
５Ｄ： 上方に凸状をなして反っている回路基板
１０： 表面実装コネクタ
２０： 端子
２１： 端子本体
２２： 端子接続部
２３： リード
２４： 折り畳み部
２５： 係止突起
２５Ａ： 下面
２５Ｔ： 傾斜面
２６： 当接部
３０： ハウジング
３０Ａ： 前壁
３０Ｂ： 後壁
３０Ｃ： 右壁
３０Ｄ： 左壁
３１： ペグ装着部
３２： ペグ
３３： フード部
３４： 端子収容部
３５： 中央収容部
３６： ガイド凹部
３７： 上方係止部
３８： 下方係止部
３９： 誘い込み面
ＣＬ１： 第１クリアランス
ＣＬ２： 第２クリアランス
Ｈ： 基準面
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３： 回路基板の表面
Ｗ１： 下方反り量
Ｗ２，Ｗ３： 上方反り量

Claims (8)

1. 上下方向を板厚方向とする回路基板上に取り付けられる表面実装コネクタであって、
   複数の端子と、
   前記複数の端子を並列して収容するハウジングと、を備え、
   前記複数の端子の下端部には、前記回路基板に接続されるリードが設けられ、
   前記複数の端子のそれぞれは、前記ハウジングにおいて独立して上下方向に移動可能に支持されている、表面実装コネクタ。
2. 前記複数の端子は、上方から前記ハウジングと係止する係止突起を有し、
   前記ハウジングは、下方から前記係止突起と係止する下方係止部を有し、
   前記係止突起と前記下方係止部とが係止することで、前記複数の端子は、前記ハウジングから下方に抜けないようになっており、
   前記ハウジングが水平な前記回路基板上に固定された際に前記複数の端子が配される上下方向の位置は、基準位置とされており、
   前記基準位置において、前記係止突起と前記下方係止部との間には、上下方向に第１クリアランスが設定されている、請求項１に記載の表面実装コネクタ。
3. 前記複数の端子は、下方から前記ハウジングと係止する当接部を有し、
   前記ハウジングは、上方から前記当接部と係止する上方係止部を有し、
   前記上方係止部と前記当接部とが係止することで、前記複数の端子は、前記ハウジングから上方に抜けないようになっており、
   前記基準位置において、前記当接部と前記上方係止部との間には、上下方向に第２クリアランスが設定されている、請求項２に記載の表面実装コネクタ。
4. 前記ハウジングは、前記ハウジングを前記回路基板上に固定する固定部を有している、請求項２または請求項３に記載の表面実装コネクタ。
5. 前記ハウジングは、上下方向にのび、前記係止突起に摺接するガイド凹部を有し、
   前記係止突起と前記ガイド凹部とが摺接することで、前記複数の端子のそれぞれが独立して上下方向に移動することが案内される、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。
6. 前記係止突起は、上下方向に直交する方向に弾性変形可能に形成されている、請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。
7. 前記複数の端子は、上下方向に直交する並び方向に並んでおり、
   前記係止突起は、上下方向及び前記並び方向に直交する方向に突出して配されている、請求項２から請求項６のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。
8. 前記ハウジングは、上方に開口するフード部を有し、
   嵌合相手である相手方コネクタと下方から嵌合する、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の表面実装コネクタ。

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