JP2022148596A - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
研磨パッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022148596A JP2022148596A JP2021050341A JP2021050341A JP2022148596A JP 2022148596 A JP2022148596 A JP 2022148596A JP 2021050341 A JP2021050341 A JP 2021050341A JP 2021050341 A JP2021050341 A JP 2021050341A JP 2022148596 A JP2022148596 A JP 2022148596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection window
- point detection
- window member
- end point
- polishing pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 95
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【課題】終点検出窓を有する研磨パッドをより簡易に製造することのできる製造方法を提供する。【解決手段】終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドの製造方法であって、金型20内に終点検出窓用部材10を固定し、該終点検出窓用部材10と接触した状態で硬化性樹脂30を硬化して、終点検出窓用部材10が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、前記樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、前記硬化工程において、前記終点検出窓用部材10が、前記金型20上部に設置した位置固定治具21により吊り下げられて固定される、研磨パッドの製造方法。【選択図】図4
Description
本発明は、研磨パッドの製造方法に関する。
半導体製造工程においては、絶縁膜成膜後の平坦化や金属配線の形成過程で化学機械研磨(CMP)が使用される。化学機械研磨に要求される重要な技術の一つとして、研磨プロセスが完了したかどうかを検出する研磨終点検出がある。例えば、目標とする研磨終点に対する過研磨や研磨不足は製品不良に直結する。そのため、化学機械研磨では、研磨終点検出により研磨量を厳しく管理する必要がある。
化学機械研磨は複雑なプロセスであり、研磨装置の運転状態や消耗品(スラリー、研磨パッド、ドレッサー等)の品質や研磨過程における経時的な状態のばらつきの影響によって、研磨速度(研磨レート)が変化する。さらに、近年半導体製造工程で求められる残膜厚の精度、面内均一性はますます厳しくなっている。このような事情から、十分な精度の研磨終点検出はより困難となってきている。
研磨終点検出の主な方法としては、光学式終点検出方式、トルク終点検出方式、渦電流終点検出方式などが知られており、光学式終点検出方式では、研磨パッド上に設けた透明な窓部材を通してウエハに光を照射し、反射光をモニタすることで終点検出を行う。
このような光学式終点検出方式を用いる研磨パッドの製造方法として、例えば、特許文献1には、金型の底面にライナーを設けて窓用ブロックを固定して、その後硬化性材料を金型に充填して、硬化させる研磨パッドの製造方法が開示されている。
しかしながら、特許文献1のように金型の底面で窓用ブロックを固定する方法では、硬化の際の熱によってライナーが変形すると、金型に窓用ブロックを垂直に固定できないという問題が生じる。また、ライナーには窓用ブロックが直接固定されているため、再使用することが難しく、製造コストに問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、終点検出窓を有する研磨パッドをより簡易に製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔1〕
終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドの製造方法であって、
金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、
前記樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、
前記硬化工程において、前記終点検出窓用部材が、前記金型上部に設置した位置固定治具により吊り下げられて固定される、
研磨パッドの製造方法。
〔2〕
前記硬化工程において、前記金型内に硬化性樹脂を充填してから、前記終点検出窓用部材を前記硬化性樹脂に接触させて、前記硬化性樹脂を硬化する、
〔1〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔3〕
前記硬化工程において、前記金型内に前記終点検出窓用部材を固定してから、硬化性樹脂を充填して硬化する、
〔1〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔4〕
前記終点検出窓用部材は、終点検出窓となる柱状部と、前記終点検出窓用部材を前記位置固定治具に固定するための台座部と、を有する、
〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔5〕
前記位置固定治具が、前記金型上部と嵌合する第1嵌合部を有する、
〔1〕~〔4〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔6〕
前記金型が、前記位置固定治具と嵌合する第2嵌合部を有する、
〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔7〕
前記位置固定治具が、前記終点検出窓用部材を位置決めして固定する位置決め部を有する、
〔1〕~〔6〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔8〕
前記研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有し、
前記溝形成工程の前に前記終点検出窓用部材の露出している部分には、溝加工を行わない、
〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔9〕
前記研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有する、
〔1〕~〔8〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔1〕
終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドの製造方法であって、
金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、
前記樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、
前記硬化工程において、前記終点検出窓用部材が、前記金型上部に設置した位置固定治具により吊り下げられて固定される、
研磨パッドの製造方法。
〔2〕
前記硬化工程において、前記金型内に硬化性樹脂を充填してから、前記終点検出窓用部材を前記硬化性樹脂に接触させて、前記硬化性樹脂を硬化する、
〔1〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔3〕
前記硬化工程において、前記金型内に前記終点検出窓用部材を固定してから、硬化性樹脂を充填して硬化する、
〔1〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔4〕
前記終点検出窓用部材は、終点検出窓となる柱状部と、前記終点検出窓用部材を前記位置固定治具に固定するための台座部と、を有する、
〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔5〕
前記位置固定治具が、前記金型上部と嵌合する第1嵌合部を有する、
〔1〕~〔4〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔6〕
前記金型が、前記位置固定治具と嵌合する第2嵌合部を有する、
〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔7〕
前記位置固定治具が、前記終点検出窓用部材を位置決めして固定する位置決め部を有する、
〔1〕~〔6〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔8〕
前記研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有し、
前記溝形成工程の前に前記終点検出窓用部材の露出している部分には、溝加工を行わない、
〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔9〕
前記研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有する、
〔1〕~〔8〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
本発明によれば、終点検出窓を有する研磨パッドをより簡易に製造することのできる製造方法を提供することができる。
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の実施の形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。又上下左右などの位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
1.研磨パッドの製造方法
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、硬化工程において、終点検出窓用部材が、金型上部に設置した位置固定治具により吊り下げられて固定されることで、終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドを製造する方法である。
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、硬化工程において、終点検出窓用部材が、金型上部に設置した位置固定治具により吊り下げられて固定されることで、終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドを製造する方法である。
このように、終点検出窓用部材を金型上部に設置した位置固定治具により吊り下げて固定することで、終点検出窓用部材と位置固定治具の接触部分を幅広に成形した場合でも、その部分が硬化性樹脂に触れることなく、樹脂シートを成型することができる。そのため、得られた樹脂シートから不要な部分を除く必要がない。また、金型ではなく位置固定治具に終点検出窓用部材を取り付けるため、金型自体は加工する必要がなく、従来のものをそのまま使用することができる。さらに、位置固定治具も何度でも使用可能であるため、ライナーのように使い捨てにする必要はない。
その上、終点検出窓用部材を金型上部に設置した位置固定治具により吊り下げて固定することで、硬化性樹脂が硬化するまでは、終点検出窓用部材の埋設位置を微調整することができるため、そのような微調整により製品歩留まりを向上することもできる。
1.1.硬化工程
硬化工程は、金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する工程である。
硬化工程は、金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する工程である。
1.1.1.終点検出窓用部材
まず、硬化工程に先立って終点検出窓用部材を用意する。終点検出窓用部材10は、図1に示すように、例えば、柱状部11と台座部12とを有するものとすることができる。ここで、柱状部11は硬化工程後において、樹脂シート40に埋設されて終点検出窓41となる。また、台座部12は、終点検出窓用部材10を位置固定治具21に固定するための部分となる。
まず、硬化工程に先立って終点検出窓用部材を用意する。終点検出窓用部材10は、図1に示すように、例えば、柱状部11と台座部12とを有するものとすることができる。ここで、柱状部11は硬化工程後において、樹脂シート40に埋設されて終点検出窓41となる。また、台座部12は、終点検出窓用部材10を位置固定治具21に固定するための部分となる。
このように柱状部11と台座部12とを有する形状とすることで、柱状部11は終点検出窓として必要な範囲で比較的小さくしつつ、台座部12により位置固定治具21との密着性を確保することができる。これにより、硬化工程において注入された樹脂や硬化中の樹脂によって、終点検出窓用部材10の位置がずれたり、終点検出窓用部材10が斜めになったりすることが抑制される傾向にある。また、柱状部11を終点検出窓として必要な範囲で比較的小さく構成できるため、終点検出窓を埋設したことによる研磨パッドの研磨特性への影響をより小さくすることができる。
なお、終点検出窓用部材10の形状は図1に限定されず、柱状部11のみを有するものであってもよい。
終点検出窓用部材10は、特に限定されないが、例えば、金型(不図示)に樹脂を注入して硬化することで作製することができる。金型から取り出した終点検出窓用部材10は、柱状部11の側面を、サンドペーパーで処理したり溶剤で処理したりすることが好ましい。これにより、終点検出窓用部材10に離型剤が付着している場合には離型剤を除去することができ、また、サンドペーパーで側面が粗面化されることによって、樹脂シート40に終点検出窓用部材10を埋設したときに、樹脂シート40と終点検出窓用部材10(終点検出窓41)との密着性がより向上する傾向にある。
1.1.2.位置固定治具
硬化工程において、終点検出窓用部材10は、金型20上部に設置した位置固定治具21により吊り下げられて固定される。図2に、樹脂シートを作製するための金型20の上面図を示す。図2においては、位置固定治具21が金型20の上部に設置されており、位置固定治具21から、鉛直下向きに終点検出窓用部材10が固定されている。なお、図2は金型20の上面図であるため、終点検出窓用部材10の固定箇所は破線で示している。
硬化工程において、終点検出窓用部材10は、金型20上部に設置した位置固定治具21により吊り下げられて固定される。図2に、樹脂シートを作製するための金型20の上面図を示す。図2においては、位置固定治具21が金型20の上部に設置されており、位置固定治具21から、鉛直下向きに終点検出窓用部材10が固定されている。なお、図2は金型20の上面図であるため、終点検出窓用部材10の固定箇所は破線で示している。
金型20と位置固定治具21と終点検出窓用部材10との位置関係をより詳細に説明するために、図3を示す。図3は、金型20に硬化性樹脂を注入する前の図2におけるA-A’の断面図である。図2と図3からわかるように、金型20は、樹脂シートを形成するための扁平な金型となっており、位置固定治具21は、その金型20の凹部を覆うように側壁22に接して固定されている。
位置固定治具21の金型20と接触する場所は、金型20の上部と嵌合可能な凹凸形状(第1嵌合部)を有していてもよい。また、金型20の位置固定治具21と接触する場所も、位置固定治具21と嵌合可能な凹凸形状(第2嵌合部)を有していてもよい。これにより、金型20に位置固定治具21を設置する際において、位置固定治具21の位置決めが容易になり、硬化工程ごとに終点検出窓用部材10の埋設位置がずれたりすることを抑制できる傾向にある。
さらに、終点検出窓用部材10は、位置固定治具21の下側に、吊り下げられて固定され、柱状部11が鉛直方向下方を向く。この際、終点検出窓用部材10は、台座部12によって位置固定治具21に固定されていてもよい。この固定には、任意の接着剤や両面テープなどを用いることができる。
さらに、位置固定治具21は、終点検出窓用部材10を位置決めして固定する位置決め部を有していてもよい。ここで、位置決め部は、位置固定治具21と台座部12とが接触する場所に形成された、位置固定治具21と台座部12とが嵌合可能な凹凸形状とすることができる。これにより、硬化工程ごとに終点検出窓用部材10の埋設位置がずれたりすることを抑制できる傾向にある。
また、終点検出窓用部材10を位置固定治具21に吊り下げることにより、例えば金型20の底面に終点検出窓用部材10を固定する場合と比較すると、終点検出窓用部材10の個数や位置を変更しやすくなる。また、金型20自体に終点検出窓用部材10を固定するための変更を施す必要がなく、金型20としては従来のものをそのまま用いることもできる。
1.1.3.硬化性樹脂
硬化工程では、上記のように金型20内に終点検出窓用部材10を固定し、該終点検出窓用部材10と接触した状態で硬化性樹脂30を硬化して、終点検出窓用部材10(終点検出窓41)が組み込まれた樹脂シート40を形成する。図4に、金型20に硬化性樹脂を注入した後の図2におけるA-A’の断面図を示す。
硬化工程では、上記のように金型20内に終点検出窓用部材10を固定し、該終点検出窓用部材10と接触した状態で硬化性樹脂30を硬化して、終点検出窓用部材10(終点検出窓41)が組み込まれた樹脂シート40を形成する。図4に、金型20に硬化性樹脂を注入した後の図2におけるA-A’の断面図を示す。
本実施形態においては、終点検出窓用部材10と接触した状態で硬化性樹脂30を硬化する態様であれば特に限定されず、図3のように金型20に終点検出窓用部材10を固定してから、金型20に硬化性樹脂30を充填して硬化性樹脂30を硬化させてもよいし、金型20に硬化性樹脂30を充填してから、終点検出窓用部材10を固定した位置固定治具21を金型20に固定し、その後に硬化性樹脂30を硬化させてもよい。
また、図4においては、柱状部11のみが硬化性樹脂30と接触する態様としているが、台座部12が硬化性樹脂30と接触してもよい。
硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。このようなポリウレタン樹脂としては、ポリイソシアネートとポリオールにより合成することができる。
1.2.スライス工程
スライス工程は、樹脂シートをスライスして研磨層を形成する工程である。図5~6に、硬化工程後に、金型20から外して、台座部12を除去して得られた樹脂シート40の上面図と断面図を示す。図5~6に示されるように、樹脂シートは終点検出窓用部材が埋設されたものである。
スライス工程は、樹脂シートをスライスして研磨層を形成する工程である。図5~6に、硬化工程後に、金型20から外して、台座部12を除去して得られた樹脂シート40の上面図と断面図を示す。図5~6に示されるように、樹脂シートは終点検出窓用部材が埋設されたものである。
スライス方法は、特に限定されないが、例えば、図5~6に示すような樹脂シートを、面方向に切断し、任意の厚さの研磨パッドとする方法が挙げられる。また、図5に示すように四角形上の研磨パッドは、円形状に切り出してもよい。
1.3.溝形成工程
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、必要に応じて、研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有していてもよい(図8参照)。なお、光学終点検出に支障があるため、溝加工は、終点検出窓用部材の露出している部分には行わないことが好ましい。
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、必要に応じて、研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有していてもよい(図8参照)。なお、光学終点検出に支障があるため、溝加工は、終点検出窓用部材の露出している部分には行わないことが好ましい。
1.4.その他の工程
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、必要に応じて、研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有していてもよい。
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、必要に応じて、研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有していてもよい。
図7に、本実施形態の研磨パッドの概略斜視図を示し、図8に、図7における終点検出窓41の周辺の断面図を示す。図7に示すように、本実施形態の研磨パッドは、樹脂シート40(研磨層)と、終点検出窓41と、を有し、必要に応じて、研磨面40aとは反対側に、クッション層42を有していてもよい。
図8に示すように、樹脂シート40(研磨層)とクッション層42の間には、接着層43が設けられていてもよく、また、クッション層42の表面には、接着層44が設けられていてもよい。本実施形態の研磨パッドの研磨面40aは、平坦の場合の他、図8に示すように、溝45が形成された凹凸状であってもよい。
本発明の研磨パッドの製造方法は、光学式の終点検出法に適した研磨パッドの効率的な製造方法として、産業上の利用可能性を有する。
10…終点検出窓用部材、11…柱状部、12…台座部、20…金型、21…位置固定治具、22…側壁、30…硬化性樹脂、40…樹脂シート、40a…研磨面、41…終点検出窓、42…クッション層、43…接着層、44…接着層、45…溝
Claims (9)
- 終点検出窓付き研磨層を備える研磨パッドの製造方法であって、
金型内に終点検出窓用部材を固定し、該終点検出窓用部材と接触した状態で硬化性樹脂を硬化して、終点検出窓用部材が組み込まれた樹脂シートを形成する硬化工程と、
前記樹脂シートをスライスして研磨層を形成するスライス工程と、を有し、
前記硬化工程において、前記終点検出窓用部材が、前記金型上部に設置した位置固定治具により吊り下げられて固定される、
研磨パッドの製造方法。 - 前記硬化工程において、前記金型内に硬化性樹脂を充填してから、前記終点検出窓用部材を前記硬化性樹脂に接触させて、前記硬化性樹脂を硬化する、
請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記硬化工程において、前記金型内に前記終点検出窓用部材を固定してから、硬化性樹脂を充填して硬化する、
請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記終点検出窓用部材は、終点検出窓となる柱状部と、前記終点検出窓用部材を前記位置固定治具に固定するための台座部と、を有する、
請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記位置固定治具が、前記金型上部と嵌合する第1嵌合部を有する、
請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記金型が、前記位置固定治具と嵌合する第2嵌合部を有する、
請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記位置固定治具が、前記終点検出窓用部材を位置決めして固定する位置決め部を有する、
請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記研磨層の研磨面に溝加工を施す溝形成工程を有し、
前記溝形成工程の前に前記終点検出窓用部材の露出している部分には、溝加工を行わない、
請求項1~7のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記研磨層の研磨面と反対側の面に、基材層及び/又はクッション層を積層する積層工程を有する、
請求項1~8のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021050341A JP2022148596A (ja) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 研磨パッドの製造方法 |
PCT/JP2022/007227 WO2022202059A1 (ja) | 2021-03-24 | 2022-02-22 | 研磨パッドの製造方法 |
TW111107133A TW202245980A (zh) | 2021-03-24 | 2022-02-25 | 研磨墊的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021050341A JP2022148596A (ja) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 研磨パッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022148596A true JP2022148596A (ja) | 2022-10-06 |
Family
ID=83463239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021050341A Pending JP2022148596A (ja) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 研磨パッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022148596A (ja) |
-
2021
- 2021-03-24 JP JP2021050341A patent/JP2022148596A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5296985B2 (ja) | 整形面をもつリテーニングリング | |
JP5847789B2 (ja) | 両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法 | |
US20110045753A1 (en) | Polishing pad | |
TW201044453A (en) | Method for forming a chamfer on wafer | |
JP2006269761A (ja) | ウェハの製造方法 | |
US9505166B2 (en) | Rectangular mold-forming substrate | |
WO2007141990A1 (ja) | ウェーハの製造方法 | |
KR20170061653A (ko) | 반도체 웨이퍼의 매엽식 편면 연마 방법 및 반도체 웨이퍼의 매엽식 편면 연마 장치 | |
WO2010124217A2 (en) | Treatment of polishing pad window | |
JP2022148596A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
KR101945869B1 (ko) | 우수한 기밀성을 갖는 연마패드 | |
US8574033B2 (en) | Wafer support member, method for manufacturing the same and wafer polishing unit comprising the same | |
JP2012035393A (ja) | 研磨装置 | |
CN109314050B (zh) | 化学机械研磨的自动配方的产生 | |
JP2010247254A (ja) | 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置 | |
JP2000269174A (ja) | 半導体ウェーハの再生方法 | |
JP2023047558A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
US11780057B2 (en) | Polishing pad and method for producing same | |
KR20190058667A (ko) | 웨이퍼의 제조 방법 및 웨이퍼 | |
JP2023047530A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JPH1034522A (ja) | Cmp用研磨装置及びcmp用装置システム | |
JP6684603B2 (ja) | 再生半導体ウエハの製造方法 | |
JP2005279827A (ja) | 固定方法及び固定装置 | |
JP2005144865A (ja) | 象嵌パネル材の製造方法 | |
US20220226956A1 (en) | Method of manufacture of polishing pads having two or more endpoint detection windows |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240116 |