JP2022148333A - 電気装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却対象との接触圧を保持しつつ小型化を図る。
【解決手段】インバータ１は、半導体モジュール５と、半導体モジュール５と接触して冷却する第１冷却器３１及び第２冷却器３２と、半導体モジュール５及び第１冷却器３１を収容するインバータハウジング６とを有する。第１冷却器３１、半導体モジュール５及び第２冷却器３２はこの順に積層される。インバータ１は、第１冷却器３１と当接するケース２１と、第２冷却器３２に対して応力を印加する板ばね３３とを有する。板ばね３３は、第１冷却器３１及び第２冷却器３２と半導体モジュール５とが接触する所定箇所、つまり配置部３２３、及び第１冷却器３１における半導体モジュール５の配置部で応力が大きくなるように配置される。
【選択図】図２

Description

本発明は電気装置に関する。

特許文献１には、両面冷却型半導体モジュールの両側に冷媒チュ－ブ及びヒートシンクを配置し、これらを押さえ板、スルーボルト及びナットで挟圧する構造が開示されている。特許文献２には、半導体モジュールの両側に配置されたヒートシンクを板ばねで固定する構造が開示されている。

特開２００１－３０８２４５号公報（例えば、図４参照） 特許第５４０２７０２号（例えば、図２４参照）

上述の技術それぞれでは、複数の冷却器の間に冷却対象を挟み込み、冷却対象との当接部位より外側で複数の冷却器を固定する構造が用いられている。このため、冷却器に印加された応力で冷却対象との接触圧を保持し、冷却器と冷却対象とを密着させるためには、冷却器に剛性が必要とされる。結果、冷却器に厚さが必要となり冷却器が大型化してしまう虞がある。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたもので、冷却対象との接触圧を保持しつつ小型化を図ることを目的とする。

本発明のある態様の電気装置は、電子機器と、電子機器と接触して冷却する冷却器と、電子機器及び冷却器を収容するハウジングとを有する電気装置であって、電子機器又は冷却器の何れかと当接する当接部材と、当接部材とは当接しない電子機器又は冷却器の何れかに対して応力を印加する弾性部材とを有する。弾性部材は、冷却器と電子機器とが接触する所定箇所で応力が大きくなるよう配置される。

本発明の別の態様による電気装置は、電子機器と、電子機器と接触して冷却する冷却器と、電子機器及び冷却器を収容するハウジングとを有する電気装置であって、冷却器は第１冷却器と第２冷却器とを含む。第１冷却器、電子機器及び第２冷却器はこの順に積層され、当該電気装置は第１冷却器と当接する当接部材と、第２冷却器に対して応力を印加する弾性部材とを有する。弾性部材は、冷却器と電子機器とが接触する所定箇所で応力が大きくなるように配置される。

これらの態様によれば、冷却器と電子機器とが接触する所定箇所で応力を大きくすることができる。このため、冷却器を厚くせずに済み、冷却対象となる電子機器との接触圧を保持しつつ小型化を図ることが可能になる。また、このように接触圧を保持することで、当接部材側に弾性部材を設ける必要がなくなり、これによっても小型化に資することができる。

インバータの分解図である。 冷却器ユニットの分解図である。 第２冷却器の正面図である。 図３に示す矢視Ａで第２冷却器を見た図である。 図３に示すＢ－Ｂ断面で第２冷却器を示す図である。 第２実施形態における冷却器ユニットをコンデンサとともに示す図である。 図６に示すＥ－Ｅ断面で板ばねを示す図である。 図７に示す矢視Ｅで固定部を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

（第１実施形態）
図１はインバータ１の分解図である。図２は冷却器ユニット３の分解図である。図１ではモータ１０とともにインバータ１の要部を分解した状態で示す。図２では第２冷却器３２を半導体モジュール５から外した状態で冷却器ユニット３を示す。

インバータ１は電気装置の一例であり、モータ１０に設けられる。モータ１０はモータハウジング１０１とモータ電極１０２とを有する。モータハウジング１０１の一端面中央には円孔からなる開口部Ｏが設けられる。モータ電極１０２は開口部Ｏの内壁に設けられる。モータ電極１０２は周方向に沿って複数（ここでは６個）設けられ、均等配置とされる。

インバータ１はモータ１０とともにインバータ一体型モータを構成する。インバータ１はコンデンサ２と冷却器ユニット３と制御基板４と半導体モジュール５とインバータハウジング６とインバータカバー７とを有する。コンデンサ２、冷却器ユニット３及び制御基板４はこの順にモータ１０の軸方向に配置され、コンデンサ２はモータ１０と冷却器ユニット３との間に配置される。

コンデンサ２は平滑コンデンサであり、フィルムコンデンサエレメント等の複数のコンデンサエレメントをケース２１に収納してモジュール化したコンデンサモジュールにより構成される。ケース２１は円筒状の形状を有し、ケース２１の外周部には固定部２１１が円周方向に沿って複数（ここでは６個）配置される。固定部２１１は板状に延伸することで弾性構造を有した構成とされる。ケース２１の外周部にはさらに、正極及び負極からなるＰＮ電極２２が円周方向に沿って複数（ここでは６個）配置される。固定部２１１とＰＮ電極２２とは均等配置とされる。

冷却器ユニット３は第１冷却器３１と第２冷却器３２と板ばね３３とを有し、冷却対象である半導体モジュール５を冷却する。冷却器ユニット３は第１冷却器３１、半導体モジュール５及び第２冷却器３２がこの順に積層された構造を有し、第１冷却器３１が半導体モジュール５から見てモータ１０側に配置される。

第１冷却器３１は冷媒入口３１１及び冷媒出口３１２を有し、内部に冷媒を流通させる。第１冷却器３１は円筒状の形状を有し、冷媒入口３１１及び冷媒出口３１２は第１冷却器３１の外周部に互いに対向するように設けられる。このため、冷媒は第１冷却器３１を周方向に流通する。第１冷却器３１は例えば、円筒状の本体部分の両端にリング状の薄板をロウ付け等で張り合わせることにより形成される。第１冷却器３１ではリング状の端面が半導体モジュール５の配置面を構成する。第１冷却器３１と半導体モジュール５との間には熱伝導性接着剤等のサーマルインターフェースマテリアルが設けられる。これにより、第１冷却器３１及び半導体モジュール５の平面度に起因して生じる第１冷却器３１及び半導体モジュール５間の隙間が埋められ、半導体モジュール５の冷却効果が高まる。半導体モジュール５は電子機器の一例であり、第１冷却器３１及び第２冷却器３２の冷却対象とされる。半導体モジュール５は第１冷却器３１及び第２冷却器３２間に円周方向に沿って複数（ここでは半導体モジュール５ａから５ｆの６個）設けられる。半導体モジュール５は均等配置とされる。第２冷却器３２は冷媒入口３２１及び冷媒出口３２２を有し、第１冷却器３１と同様に構成される。

板ばね３３は板状弾性体であり、第２冷却器３２に配置される。板ばね３３は例えば金属製であり、屈曲した板状の延伸部材により構成される。板ばね３３は挟圧部３３１と固定部３３２とを有する。挟圧部３３１は第２冷却器３２に配置される。固定部３３２は挟圧部３３１に連なり先端部がケース２１の固定部２１１に配置されるように屈曲する。固定部３３２が固定部２１１に固定されることにより、板ばね３３はコンデンサ２に固定される。固定部３３２は締結ボルトにより固定部２１１に固定される。締結ボルトには固定した状態で板ばね３３からの力が作用する。このため、板ばね３３を用いることで締結ボルトの振動による緩み防止が図られ、これにより板ばね３３の脱落防止が図られる。

板ばね３３は、第１冷却器３１及び第２冷却器３２と半導体モジュール５とが接触する所定箇所で応力が大きくなるよう配置される。所定箇所は例えば後述する配置部３２３とされる。板ばね３３は、第１冷却器３１、半導体モジュール５及び第２冷却器３２の積層方向に沿って見た場合に、半導体モジュール５と重なり合いを有するように配置される。これにより、第２冷却器３２が薄く低剛性であっても、板ばね３３の挟圧力により半導体モジュール５及び第２冷却器３２を密着させることができる。半導体モジュール５及び第１冷却器３１についても同様である。また、板ばね３３は薄いので冷却器ユニット３の小型化に寄与する。板ばね３３は複数の半導体モジュール５（半導体モジュール５ａから５ｆ）に対応させて複数設けられる。このため、板ばね３３は円周方向に沿って複数（ここでは板ばね３３ａから３３ｆの６個）設けられる。固定部２１１についても同様である。複数の半導体モジュール５は直流電力を交流電力に変換してモータ１０に供給するパワーモジュールを構成する。

上記のように設けられた板ばね３３は第２冷却器３２に対して応力を印加し、積層された第１冷却器３１、半導体モジュール５及び第２冷却器３２を第２冷却器３２側からコンデンサ２に押し付ける。換言すれば、板ばね３３は第２冷却器３２を介して第１冷却器３１をコンデンサ２のケース２１に当接させる。板ばね３３は第２冷却器３２に対して応力を直接印加する。板ばね３３は弾性部材に相当し、コンデンサ２のケース２１は当接部材に相当する。当接部材はインバータハウジング６とされてもよい。ケース２１とインバータハウジング６とはともにインバータ１の構成部材であり、インバータ１の構成部材により当接部材を構成すれば、インバータ１をモータ１０とは別に個別的に組み立てることができる。また、ケース２１により当接部材を構成すれば、冷却器ユニット３を予め組み立てた上でインバータハウジング６に設けることができるので、冷却器ユニット３の組付性が向上する。積層された第１冷却器３１、半導体モジュール５及び第２冷却器３２は、インバータハウジング６の内壁のほか、例えばこれらが押し付けられるように設けられたブラケット等の部品に押し付けられてもよい。このようなケース２１、インバータハウジング６以外の他の部品でも当接部材を構成し、また、インバータ１の構成部材を構成することができる。

制御基板４は複数の半導体モジュール５の制御回路を実装する基板であり、制御信号接続部４１を有する。制御信号接続部４１にはプレスフィットや半田付けにより制御信号端子５１が接続される。制御信号接続部４１は複数の半導体モジュール５の制御信号端子５１（制御信号端子５１ａから５１ｆ）に対応させて複数（ここでは制御信号接続部４１ａから４１ｆの６個）設けられる。

半導体モジュール５は制御信号端子５１のほか、正極及び負極からなるＰＮ電極５２と出力電極５３とを有する。ＰＮ電極５２は第１冷却器３１及び第２冷却器３２より径方向外側に配置される。複数のＰＮ電極５２（ＰＮ電極５２ａから５２ｆ）それぞれにつき、ＰＮ電極５２は溶接等によりインバータ１のＰＮ電極２２に接続される。出力電極５３は第１冷却器３１及び第２冷却器３２より径方向内側に配置される。複数の出力電極５３（出力電極５３ａから５３ｆ）それぞれにつき、出力電極５３は溶接等によりモータ電極１０２に接続される。

インバータハウジング６は、コンデンサ２、冷却器ユニット３、制御基板４等のインバータ１の構成部品を収容する。インバータハウジング６は有底円筒状の形状を有し、インバータハウジング６の底壁部には開口部Ｏに対応させて開口部が設けられる。インバータカバー７は円盤状の形状を有し、コンデンサ２、冷却器ユニット３、制御基板４等のインバータ１の構成部品を収容したインバータハウジング６に蓋をする。冷却器ユニット３はコンデンサ２をさらに含む構成と把握することもできる。

図３は第２冷却器３２の正面図である。図４は図３に示す矢視Ａで第２冷却器３２を見た図である。図５は図３に示すＢ－Ｂ断面で第２冷却器３２を示す図である。第２冷却器３２は複数の配置部３２３（配置部３２３ａから３２３ｆ）を有する。配置部３２３それぞれには半導体モジュール５が配置される。図３において半導体モジュール５は紙面裏側から配置部３２３に当接される。第２冷却器３２は互いに隣り合う配置部３２３同士の間にビード３２４を有する。複数のビード３２４（ビード３２４ａから３２４ｆ）それぞれは径方向に沿って溝状に設けられる。複数のビード３２４それぞれは半導体モジュール５との伝熱面とは反対側の面に形成される。複数のビード３２４それぞれは半導体モジュール５との伝熱面に設けられてもよい。ビード３２４は互いに隣り合う配置部３２３同士間における第２冷却器３２の剛性を低下させる。

従って、第２冷却器３２では板ばね３３からの付勢力により配置部３２３で応力が大きくなる。これにより、複数の配置部３２３間に高さのばらつきがあっても、一部の半導体モジュール５と第２冷却器３２の伝熱面との間での密着性の低下が抑制される。結果、半導体モジュール５の冷却効果が高まる。

第２冷却器３２はフィン３２５をさらに有する。フィン３２５は例えばロウ付けにより第２冷却器３２内に固定される。フィン３２５を第２冷却器３２内に設けることで、半導体モジュール５の冷却効果が高まる。フィン３２５は流路Ｆを複数配列し、流路Ｆの配列方向で流路Ｆの延伸方向より剛性が低いフィン形状を有する。流路Ｆはフィン３２５の凹凸形状により凹状の部分及び凸状の部分それぞれに形成される。フィン形状は例えば放射状に流路Ｆを複数配列した形状とされる。フィン形状は流路Ｆの延伸方向に直交する方向に流路Ｆを複数配列した形状とされてもよい。フィン３２５は第２冷却器３２の内側の側壁及び外側の側壁と離間して配置される。

フィン３２５は矢印Ｃで示す方向に剛性の低い向き、つまり凹凸の配列方向を合わせて配置される。矢印Ｃは第２冷却器３２の接線方向を示し、第２冷却器３２の伝熱面の平面度が大きい方向に対応する。これは、第２冷却器３２は径方向よりも周方向に長く、径方向よりも周方向に伝熱面の平坦性が悪化することによる。このようにフィン３２５を配置することで、伝熱面が半導体モジュール５に密着し易くなる。また、フィン形状が複数の流路Ｆを配列した規則的な形状なので、フィン３２５の量産性も高い。

フィン３２５は配置部３２３に設けられ、互いに隣り合う配置部３２３同士の間には設けられない。これにより、互いに隣り合う配置部３２３同士の間に、配置部３２３それぞれより剛性が低い低剛性部位が形成される。従って、一部の半導体モジュール５と第２冷却器３２の伝熱面との間で密着性が低下しないようにすることができ、半導体モジュール５の冷却効果が高まる。

配置部３２３は所定箇所に相当し、ビード３２４は低剛性部位に相当する。第２冷却器３２ではビード３２４により変形構造が実現されるとともに、フィン３２５により変形構造が形成される。第１冷却器３１も第２冷却器３２と同様に構成される。これにより、第１冷却器３１の伝熱面と半導体モジュール５との密着性も高められる。第１冷却器３１及び第２冷却器３２のうちいずれか一方のみが変形構造を有してもよい。この場合も、第１冷却器３１と第２冷却器３２とを含む冷却器が変形構造を有することに相当する。

次に本実施形態の主な作用効果について説明する。

インバータ１は、半導体モジュール５と、半導体モジュール５と接触して冷却する第１冷却器３１及び第２冷却器３２と、半導体モジュール５及び第１冷却器３１を収容するインバータハウジング６とを有する。インバータ１は、第１冷却器３１及び第２冷却器３２を含む冷却器を備える。第１冷却器３１、半導体モジュール５及び第２冷却器３２はこの順に積層される。インバータ１は、第１冷却器３１と当接するケース２１と、第２冷却器３２に対して応力を印加する板ばね３３とを有する。板ばね３３は、第１冷却器３１及び第２冷却器３２と半導体モジュール５とが接触する所定箇所、つまり配置部３２３、及び第１冷却器３１における半導体モジュール５の配置部で応力が大きくなるように配置される。このような構成によれば、所定箇所で応力を大きくすることができる。このため、第１冷却器３１や第２冷却器３２を厚くせずに済み、冷却対象となる半導体モジュール５との接触圧を保持しつつ小型化を図ることが可能になる。またこのように接触圧を保持することで、ケース２１側に板ばね３３を設ける必要がなくなり、これによっても小型化に資することができる。

第２冷却器３２は、板ばね３３からの付勢力により配置部３２３で応力が大きくなる変形構造を有する。このような構成によれば、配置部３２３で応力が大きくなる変形構造を有するので、板ばね３３からの付勢力により半導体モジュール５に応力が印加される部分で応力を大きくすることが可能になる。このため、第２冷却器３２を厚くせずに済み、半導体モジュール５との接触圧を保持しつつ小型化を図ることが可能になる。第１冷却器３１についても同様である。

変形構造は、互いに隣り合う配置部３２３同士の間に配置部３２３それぞれより剛性が低い低剛性部位を有する構造とされる。このような構成によれば、互いに隣り合う配置部３２３同士の間で第２冷却器３２が変形し易くなる。このため、半導体モジュール５を複数挟圧する際に高さのばらつきがあっても、第２冷却器３２の伝熱面と半導体モジュール５との密着性を高めることができ、これにより熱抵抗を小さくすることができる。また、挟圧力をより低く設定することができるので、板ばね３３を薄くすることにより小型化を図ることができる。第１冷却器３１についても同様である。

変形構造は、第２冷却器３２内で配置部３２３にフィン３２５を設ける一方、互いに隣り合う配置部３２３同士の間にフィン３２５を設けないことにより、低剛性部位が形成された構造とされる。このような構成によれば、第２冷却器３２の伝熱面と半導体モジュール５との密着性を向上させつつ、冷媒の流路圧力損失を低くすることができる。第１冷却器３１についても同様である。

変形構造は、配置部３２３において第２冷却器３２の伝熱面の平面度が大きい方向に剛性が低い構造とされる。このような構成によれば、伝熱面の平面度が大きい方向に配置部３２３が変形し易くなるので、伝熱面と半導体モジュール５との密着性を高めることができ、これにより熱抵抗を小さくすることができる。また、挟圧力をより低く設定することができるので、板ばね３３を薄くすることにより小型化を図ることができる。第１冷却器３１についても同様である。

インバータ１の冷却器ユニット３は流路Ｆを複数配列し、流路Ｆの配列方向で流路Ｆの延伸方向より剛性が低いフィン形状を有するフィン３２５をさらに備える。変形構造は、第２冷却器３２の伝熱面の平面度が大きい方向に流路Ｆの配列方向を合わせて第２冷却器３２内にフィン３２５を配置した構造とされる。このような構成によれば、伝熱面の平面度が大きい方向に剛性の低い向きを合わせてフィン３２５を配置するので、伝熱面を半導体モジュール５に密着させ易くすることができる。また、規則的なフィン形状なのでフィン３２５の量産性も高めることができる。第１冷却器３１についても同様である。

コンデンサ２のケース２１は、板ばね３３との固定部２１１に弾性構造を有する。このような構成によれば、第１冷却器３１側から半導体モジュール５を挟圧する弾性部材を設けずに済むので、冷却器ユニット３を薄くすることができる。

（第２実施形態）
図６は本実施形態における冷却器ユニット３をコンデンサ２とともに示す図である。図７は図６に示すＥ－Ｅ断面で板ばね３４を示す図である。図８は図７に示す矢視Ｅで固定部３４３を示す図である。図６では半導体モジュール５を簡略化して示す。

図６に示すように、本実施形態における冷却器ユニット３は、板ばね３３の代わりに板ばね３４を備える点以外、第１実施形態と同様に構成される。板ばね３４は挟圧部３４１と接続部３４２と固定部３４３とを有する。挟圧部３４１は第２冷却器３２に配置される。挟圧部３４１は積層方向に沿って見た場合に半導体モジュール５と重なり合いを有するように配置される。挟圧部３４１は複数の半導体モジュール５に対応させて複数（挟圧部３４１ａから３４１ｆの６個）設けられる。接続部３４２は互いに隣り合う挟圧部３４１同士を接続し、リング状の本体部を形成する。固定部３４３は接続部３４２に連なり先端部がケース２１の固定部２１１に配置されるように屈曲する。接続部３４２と固定部３４３とはともに複数（接続部３４２ａから３４２ｆの６個と、固定部３４３ａから３４３ｆの６個）設けられる。板ばね３４は複数の半導体モジュール５に共通の単一弾性部材を構成する。このような構成によれば、弾性部材を複数備えずに済むので、組み立て作業性を高めることができる。

図７に示すように、板ばね３４は挟圧部３４１及び接続部３４２からなるリング状の本体部が挟圧部３４１で第２冷却器３２側に凹んだ構造を有する。これにより、複数の半導体モジュール５に共通の板ばね３４を用いても、複数の半導体モジュール５に挟圧力を適切に作用させることができる。図８に示すように、固定部３４３には凸状の折り曲げ部Ｇが設けられる。換言すれば、板ばね３４は固定部３４３に折り曲げ部Ｇを有し、折り曲げ部Ｇは弾性構造に相当する。このような構成によれば、板ばね３４の厚さを調整する場合と比べ、挟圧力が調整し易くなる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

例えば、上述した実施形態ではインバータ１の冷却器ユニット３が第１冷却器３１及び第２冷却器３２を有する場合について説明した。しかしながら、インバータ１は第１冷却器３１及び第２冷却器３２のうちいずれか一方のみを有する構成とされてもよい。インバータ１が第１冷却器３１及び第２冷却器３２のうち第１冷却器３１のみを有する場合、ケース２１は第１冷却器３１に当接し、板ばね３３は半導体モジュール５に対して応力を印加するように構成される。インバータ１が第１冷却器３１及び第２冷却器３２のうち第２冷却器３２のみを有する場合、ケース２１は半導体モジュール５に当接し、板ばね３３は第２冷却器３２に対して応力を印加するように構成される。これらの場合でも、板ばね３３からの付勢力により所定箇所で応力を大きくすることができるので、冷却対象となる半導体モジュール５との接触圧を保持しつつ小型化を図ることが可能になる。また、ケース２１側に板ばね３３を設ける必要がなく、これによっても小型化に資することができる。

上述した実施形態では、インバータ１が電気装置である場合について説明した。しかしながら、電気装置は、電子機器と、電子機器と接触して冷却する冷却器と、電子機器及び冷却器を収容するハウジングとを有する装置であれば、インバータ１以外の装置であってもよい。

１ インバータ（電気装置）
２ コンデンサ
２１ ケース（当接部材）
２１１ 固定部
３ 冷却器ユニット
５ 半導体モジュール（電子機器）
６ インバータハウジング（ハウジング）
１０ モータ
３１ 第１冷却器（冷却器）
３２ 第２冷却器（冷却器）
３２３ 配置部
３２５ フィン
３３ 板ばね（弾性部材）
３４ 板ばね（単一弾性部材）
３４３ 固定部

Claims (10)

1. 電子機器と、前記電子機器と接触して冷却する冷却器と、前記電子機器及び前記冷却器を収容するハウジングとを有する電気装置であって、
   前記電子機器又は前記冷却器の何れかと当接する当接部材と、
   前記当接部材とは当接しない前記電子機器又は前記冷却器の何れかに対して応力を印加する弾性部材と、
   を有し、
   前記弾性部材は、前記冷却器と前記電子機器とが接触する所定箇所で前記応力が大きくなるよう配置される、
   ことを特徴とする電気装置。
2. 電子機器と、前記電子機器と接触して冷却する冷却器と、前記電子機器及び前記冷却器を収容するハウジングとを有する電気装置であって、
   前記冷却器は、第１冷却器と第２冷却器とを含み、
   前記第１冷却器、前記電子機器及び前記第２冷却器はこの順に積層され、
   前記第１冷却器と当接する当接部材と、前記第２冷却器に対して応力を印加する弾性部材とを有し、
   前記弾性部材は、前記冷却器と前記電子機器とが接触する所定箇所で前記応力が大きくなるように配置される、
   ことを特徴とする電気装置。
3. 請求項１又は２に記載の電気装置であって、
   前記冷却器は、前記弾性部材からの付勢力により前記所定箇所で応力が大きくなる変形構造を有する、
   ことを特徴とする電気装置。
4. 請求項３に記載の電気装置であって、
   前記所定箇所は、複数の前記電子機器の配置部それぞれであり、
   前記変形構造は、互いに隣り合う前記配置部同士の間に前記配置部それぞれより剛性が低い低剛性部位を有する構造である、
   ことを特徴とする電気装置。
5. 請求項４に記載の電気装置であって、
   前記変形構造は、前記冷却器内で前記配置部にフィンを設ける一方、互いに隣り合う前記配置部同士の間に前記フィンを設けないことにより、前記低剛性部位が形成された構造である、
   ことを特徴とする電気装置。
6. 請求項３に記載の電気装置であって、
   前記所定箇所は、前記電子機器の配置部であり、
   前記変形構造は、前記配置部において前記冷却器の伝熱面の平面度が大きい方向に剛性が低い構造である、
   ことを特徴とする電気装置。
7. 請求項６に記載の電気装置であって、
   流路を複数配列し、前記流路の配列方向で前記流路の延伸方向より剛性が低いフィン形状を有するフィンをさらに備え、
   前記変形構造は、前記冷却器の伝熱面の平面度が大きい方向に前記流路の配列方向を合わせて前記冷却器内に前記フィンを配置した構造である、
   ことを特徴とする電気装置。
8. 請求項１又は２に記載の電気装置であって、
   前記弾性部材は、複数の前記電子機器に共通の単一弾性部材である、
   ことを特徴とする電気装置。
9. 請求項１又は２に記載の電気装置であって、
   前記弾性部材は前記当接部材に固定され、
   前記当接部材は、前記弾性部材との固定部に弾性構造を有する、
   ことを特徴とする電気装置。
10. 請求項１又は２に記載の電気装置であって、
    前記弾性部材は、固定部に弾性構造を有する、
    ことを特徴とする電気装置。

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