JP2022143184A - Rfid antenna, rfid inlay and rfid label - Google Patents

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JP2022143184A JP2021043573A JP2021043573A JP2022143184A JP 2022143184 A JP2022143184 A JP 2022143184A JP 2021043573 A JP2021043573 A JP 2021043573A JP 2021043573 A JP2021043573 A JP 2021043573A JP 2022143184 A JP2022143184 A JP 2022143184A
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晴彦 新田
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Abstract

To provide an RFID antenna, an RFID inlay, and an RFID label that can be recycled together with paper.SOLUTION: There is provided an RFID label in which an RFID inlay with an IC chip mounted on an antenna of an RFID antenna with an antenna made of a conductor formed on one surface of an inlay substrate and an adhesive layer for an adherend are laminated. The inlay substrate includes cellophane.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、RFID(Radio Frequency Identification)アンテナ、それにICを実装したRFIDインレイおよびRFIDインレイを備えたRFIDラベルに関する。 The present invention relates to an RFID (Radio Frequency Identification) antenna, an RFID inlay having an IC mounted thereon, and an RFID label provided with the RFID inlay.

現代社会において、環境問題への対応がより重要になっている。環境保全への取り組みが個人レベルだけでなく会社や団体単位でも行われ、環境への取り組み方が、企業の姿勢を表す目安の一つとなっている。企業は、通常の企業活動の他に環境保全活動をも行うことが当然であると認識されるようになっている。 In modern society, it is becoming more and more important to deal with environmental problems. Efforts to protect the environment are carried out not only at the individual level but also at the company or group level, and the way in which they approach the environment is one of the criteria that expresses the company's attitude. It has come to be recognized that it is natural for companies to carry out environmental conservation activities in addition to their normal business activities.

環境保全活動として、使用後の資源を回収し、形状を変えて再使用するリサイクル、およびそのまま使用するリユースが挙げられる。リサイクルまたはリユースしやすい製品を提供することは現代の企業に課せられた使命であるとも云える。 Examples of environmental conservation activities include recycling in which resources after use are collected and reused after changing their shape, and reuse in which resources are used as they are. It can be said that it is a mission imposed on modern companies to provide products that are easy to recycle or reuse.

古紙やダンボール箱を回収して再生するリサイクルシステムが機能して久しいが、今後は無線通信によって情報を読み書きするRFIDラベルの急増が予測される。この場合、RFIDラベルが貼り付いたままで回収されるダンボール箱の増加することになる。RFIDラベルには、PETフィルムの表面にRFIDアンテナを形成したRFIDインレイが積層されており、RFIDラベルが貼られたままのダンボールをリサイクルすると紙にPETフィルムの切片が混入し、再生紙の品質低下の原因になる。 A recycling system that collects and recycles used paper and cardboard boxes has been functioning for a long time, but it is predicted that the number of RFID labels that read and write information by wireless communication will increase rapidly in the future. In this case, the number of cardboard boxes that are collected with the RFID label attached will increase. The RFID label has an RFID inlay with an RFID antenna formed on the surface of the PET film. If the cardboard with the RFID label attached is recycled, the PET film pieces will be mixed with the paper and the quality of the recycled paper will deteriorate. cause.

特許文献1には、ダンボール箱等の被着体に貼り付けてもリサイクルした再生紙の品質に影響を及ぼさないRFIDラベルが開示されている。このRFIDラベルは、被着体に貼付した状態から、RFIDインレイが積層された部分を簡単に取り除ける構造になっており、取り除いたRFIDインレイを含んだラベルをプラスチックごみとして分別可能にしている。 Patent Literature 1 discloses an RFID label that does not affect the quality of recycled paper even when attached to an adherend such as a cardboard box. This RFID label has a structure in which the part where the RFID inlay is laminated can be easily removed from the state in which it is attached to the adherend, and the label containing the removed RFID inlay can be separated as plastic waste.

特開2009-069935号公報JP 2009-069935 A

特許文献1のRFIDラベルは、RFIDインレイを剥がし取ることで再生紙の品質保持に寄与するものであるが、RFIDラベル毎にRFIDインレイが入った部分を剥がす作業が必要になり、作業が煩雑になって省力化の妨げとなることもある。本発明は、紙と一緒にリサイクル可能なRFIDアンテナ、RFIDインレイおよびRFIDラベルを提供することを目的とする。 The RFID label of Patent Document 1 contributes to maintaining the quality of recycled paper by peeling off the RFID inlay, but it is necessary to peel off the part containing the RFID inlay for each RFID label, which complicates the work. This may hinder labor saving. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a recyclable RFID antenna, RFID inlay and RFID label together with paper.

本発明は、インレイ基材の一方の面に導電体からなるアンテナが形成されたRFIDアンテナであって、前記インレイ基材がセロファンを含むRFIDアンテナに関する。
RFIDアンテナにおいて、前記導電体が金属箔であることが好ましい
また、RFIDアンテナにおいて、前記セロファンが防湿セロファンであることが好ましい。
The present invention relates to an RFID antenna in which an antenna made of a conductor is formed on one surface of an inlay base material, the inlay base material containing cellophane.
In the RFID antenna, the conductor is preferably a metal foil. Further, in the RFID antenna, the cellophane is preferably moisture-proof cellophane.

さらに本発明は、インレイ基材の一方の面に導電体からなるアンテナが形成されたRFIDアンテナの前記アンテナにICチップが搭載されたRFIDインレイであって、前記インレイ基材がセロファンを含むRFIDインレイに関する。
RFIDインレイにおいて、前記導電体が金属箔であることが好ましい。
また、RFIDインレイにおいて、前記セロファンが防湿セロファンであることが好ましい。
Further, the present invention provides an RFID inlay in which an antenna made of a conductor is formed on one surface of an inlay base material and an IC chip is mounted on the antenna of the RFID inlay, wherein the inlay base material contains cellophane. Regarding.
Preferably, in the RFID inlay, the conductor is a metal foil.
Further, in the RFID inlay, the cellophane is preferably moisture-proof cellophane.

さらに本発明は、インレイ基材の一方の面に導電体からなるアンテナが形成されたRFIDアンテナの前記アンテナにICチップが搭載されたRFIDインレイと、被着体用粘着剤層とが積層されたRFIDラベルであって、前記インレイ基材がセロファンを含むRFIDラベルに関する。
前記RFIDラベルのRFIDインレイ側に、ラベル基材とラミネート用粘着剤層とからなるラミネートラベルが積層されていることが好ましい。
また、前記RFIDラベルの被着体用粘着剤層側に、保護基材と被着体用粘着剤層とからなる保護用ラベルが積層されていることが好ましい。
前記RFIDラベルのRFIDインレイ側に、ラベル基材とラミネート用粘着剤層とからなるラミネートラベルが積層され、被着体用粘着剤層側に、保護基材と被着体用粘着剤層とからなる保護用ラベルが積層されていることが好ましい。
RFIDラベルにおいて、前記導電体が金属箔であることが好ましい。
また、RFIDラベルにおいて、前記インレイ基材のセロファンが防湿セロファンであることが好ましい。
Furthermore, the present invention provides an RFID antenna in which an antenna made of a conductor is formed on one surface of an inlay base material, and an RFID inlay in which an IC chip is mounted on the antenna, and an adhesive layer for an adherend are laminated. An RFID label, wherein said inlay substrate comprises cellophane.
It is preferable that a laminate label comprising a label substrate and an adhesive layer for lamination is laminated on the RFID inlay side of the RFID label.
Further, it is preferable that a protective label comprising a protective substrate and an adherend adhesive layer is laminated on the adherend adhesive layer side of the RFID label.
A laminate label consisting of a label substrate and an adhesive layer for lamination is laminated on the RFID inlay side of the RFID label, and a protective substrate and an adhesive layer for an adherend are laminated on the adhesive layer side for an adherend. It is preferable that the protective label is laminated.
Preferably, in the RFID label, the conductor is a metal foil.
Moreover, in the RFID label, it is preferable that the cellophane of the inlay base material is moisture-proof cellophane.

本発明のRFIDアンテナ、RFIDインレイおよびRFIDラベルは、RFIDアンテナのベースフィルムとしてセロファンを用いているため、RFIDラベルを貼り付けたままでダンボール等の紙をリサイクルできる。リサイクルの結果得られた再生紙への異物混入が回避され、再生紙の品質を維持することができる。リサイクル作業に先立ってRFIDラベルの一部や全部を剥がし取る必要が無く、省力化に貢献する。 Since the RFID antenna, RFID inlay and RFID label of the present invention use cellophane as the base film of the RFID antenna, paper such as cardboard can be recycled with the RFID label attached. Contamination of foreign matter in recycled paper obtained as a result of recycling can be avoided, and the quality of recycled paper can be maintained. There is no need to peel off part or all of the RFID label prior to recycling work, which contributes to labor saving.

本発明に係るRFIDアンテナの実施の形態を示す平面図である。1 is a plan view showing an embodiment of an RFID antenna according to the present invention; FIG. 図2(a)は図1に示すRFIDアンテナのII-II線断面図、図2(b)はRFIDインレイの断面図である。FIG. 2(a) is a sectional view of the RFID antenna taken along line II-II shown in FIG. 1, and FIG. 2(b) is a sectional view of the RFID inlay. 本発明に係るRFIDラベルの実施の形態を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing an embodiment of an RFID label according to the present invention; FIG. 本発明に係るRFIDラベルの別の実施の形態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an RFID label according to the present invention; 本発明に係るRFIDラベルの別の実施の形態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an RFID label according to the present invention; 本発明に係るRFIDラベルの別の実施の形態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an RFID label according to the present invention; 本発明に係るRFIDラベルの別の実施の形態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an RFID label according to the present invention; 本発明に係るRFIDラベルの別の実施の形態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an RFID label according to the present invention; 本発明に係るRFIDラベルの別の実施の形態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an RFID label according to the present invention; 本発明に係るRFIDラベルの別の実施の形態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of an RFID label according to the present invention; 本発明の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of this invention.

[RFIDアンテナおよびRFIDインレイ]
本発明の実施形態に係るRFIDアンテナ1について説明する。
図1は、本実施形態に係るRFIDアンテナ1を説明する平面図、図2(a)は、図1のII-II線断面図である。図2(b)は、RFIDインレイの断面図であり、図2(a)と同じ位置の断面である。
[RFID antenna and RFID inlay]
An RFID antenna 1 according to an embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a plan view for explaining an RFID antenna 1 according to this embodiment, and FIG. 2(a) is a sectional view taken along line II-II of FIG. FIG. 2(b) is a cross-sectional view of the RFID inlay, taken at the same position as in FIG. 2(a).

図2(a)に示すRFIDアンテナ1は、インレイ基材であるベースフィルム2の表面に金属箔3でアンテナパターン4を形成したものである。金属箔3はアンテナ接合用粘着剤層5でベースフィルム2に接着されている。図2(b)に示すRFIDインレイ10は、導電体からなるアンテナパターン4にICチップ6をマウントしたものである。 The RFID antenna 1 shown in FIG. 2(a) is obtained by forming an antenna pattern 4 with a metal foil 3 on the surface of a base film 2 which is an inlay substrate. The metal foil 3 is adhered to the base film 2 with an antenna bonding adhesive layer 5 . The RFID inlay 10 shown in FIG. 2(b) has an IC chip 6 mounted on an antenna pattern 4 made of a conductor.

ベースフィルム2は、例えばセロファンを含むフィルムを使用することができる。セロファンは、生物由来の有機的資源であるバイオマス原料の乾燥重量割合(バイオマス度)が80%以上であるものを使用することが特に好ましい。また、セロファンとして防湿セロファンを用いることができる。ここで防湿セロファンとは、セロファンの表面に防湿加工を目的とした樹脂によるコーティングが施されたセロファンである。ここで樹脂として、たとえば、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデンを用いることができる。セロファンは、たとえばレンゴー株式会社やフタムラ化学株式会社の製品を使用できる。防湿セロファンは、たとえばフタムラ化学株式会社の製品を使用可能である。 For the base film 2, for example, a film containing cellophane can be used. It is particularly preferable to use cellophane in which the dry weight ratio (biomass degree) of the biomass raw material, which is an organic resource of biological origin, is 80% or more. Moisture-proof cellophane can also be used as the cellophane. Here, the moisture-proof cellophane is cellophane coated with a resin for the purpose of moisture-proof processing on the surface of cellophane. Examples of resins that can be used here include acrylic resins, vinyl chloride resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, and polyvinylidene chloride. For cellophane, for example, products of Rengo Co., Ltd. or Futamura Chemical Co., Ltd. can be used. Moisture-proof cellophane, for example, a product of Futamura Chemical Co., Ltd. can be used.

ベースフィルム2の厚さは、ベースフィルム2上に導電体からなるアンテナパターン4を形成してICチップ6をマウントするための強度の観点、及び、ベースフィルム2自体をラベル基材として兼用する使用例に対応させるため、10μm以上300μm以下であることが好ましい。ベースフィルム2の厚さは、上記範囲内において、RFIDインレイ10を用いて作製される製品の意匠性や用途等に応じて適宜選択可能である。 The thickness of the base film 2 is determined from the viewpoint of the strength for forming the antenna pattern 4 made of a conductor on the base film 2 and mounting the IC chip 6, and from the viewpoint of the use of the base film 2 itself as a label substrate. In order to correspond to the example, the thickness is preferably 10 μm or more and 300 μm or less. The thickness of the base film 2 can be appropriately selected within the above range depending on the design and application of the product manufactured using the RFID inlay 10 .

アンテナパターン4は、ICチップ6がマウントされるループ部11と、ICチップ6が接続されるICチップ接続部12と、ループ部11から左右対称に延びるメアンダ13,14と、メアンダ13,14の端部に接続されるキャパシタハット15,16とを備える。すなわち、図1に例示のRFIDアンテナ1は、UHF帯のダイポールアンテナである。 The antenna pattern 4 includes a loop portion 11 to which the IC chip 6 is mounted, an IC chip connection portion 12 to which the IC chip 6 is connected, meanders 13 and 14 extending symmetrically from the loop portion 11, and meanders 13 and 14. Capacitor hats 15 and 16 connected to the ends are provided. That is, the RFID antenna 1 illustrated in FIG. 1 is a UHF band dipole antenna.

金属箔3からなるアンテナパターン4は、図2に示すように、アンテナ接合用粘着剤層5によりベースフィルム2に接着されている。アンテナ接合用粘着剤層5の粘着剤は、例えばアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が用いることができる。本実施形態では、紫外線硬化型粘着剤を版を用いて所望の形状に転写印刷し、紫外線照射により所望の接着強度を得ている。粘着剤はアンテナの輪郭よりも一回り小さく、具体的には周縁に数十から数百μmの余白を以て転写印刷されている。 The antenna pattern 4 made of the metal foil 3 is adhered to the base film 2 with an antenna bonding adhesive layer 5 as shown in FIG. As the adhesive for the antenna bonding adhesive layer 5, for example, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a silicone adhesive, a rubber adhesive, or the like can be used. In this embodiment, the UV-curable adhesive is transferred and printed in a desired shape using a plate, and the desired adhesive strength is obtained by UV irradiation. The adhesive is one size smaller than the outline of the antenna, and more specifically, it is transferred and printed with a margin of several tens to several hundreds of μm on the periphery.

本実施形態では、アンテナパターン4は、UHF帯(300MHz~3GHz、特に860MHz~960MHz)に対応したアンテナ長さ及びアンテナ幅を有するパターンを例に説明している。 In this embodiment, the antenna pattern 4 has an antenna length and an antenna width corresponding to the UHF band (300 MHz to 3 GHz, especially 860 MHz to 960 MHz).

RFIDアンテナ1に適用可能な金属箔としては、例えば、銅、アルミニウムがあげられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。 Metal foils applicable to the RFID antenna 1 include, for example, copper and aluminum. From the viewpoint of suppressing manufacturing costs, it is preferable to use aluminum.

また、RFIDインレイ10の全体の厚さ或いはRFID媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、3μm以上40μm以下であることが好ましい。 Moreover, the thickness of the metal foil is preferably 3 μm or more and 40 μm or less from the viewpoint of the overall thickness of the RFID inlay 10 or the overall thickness when formed on the RFID medium, and the manufacturing cost.

RFIDインレイ10において、ICチップ6は、アンテナパターン4中央のICチップ接続部12に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料(不図示)によって電気的及び機械的に接続されている。異方導電性材料は、接着成分であるバインダ中に、所定粒径に調製された導電性フィラー(以下、フィラーと記す)が混合されたものであり、熱圧着又は紫外線硬化により、導電材料と電気的及び機械的に接続されている。 In the RFID inlay 10, the IC chip 6 is electrically and mechanically attached to the IC chip connection portion 12 in the center of the antenna pattern 4 by an anisotropic conductive material (not shown) such as an anisotropic conductive adhesive or an anisotropic conductive film. properly connected. The anisotropically conductive material is a mixture of a binder, which is an adhesive component, and a conductive filler (hereinafter referred to as a filler) prepared to have a predetermined particle size. electrically and mechanically connected.

[RFIDラベル]
次に、本発明の実施形態に係るRFIDラベルについて説明する。
[RFID label]
Next, an RFID label according to an embodiment of the invention will be described.

図3は、本発明の一実施形態に係るRFIDラベル20の断面図である。同図のRFIDラベル20は、図2(b)に示すRFIDインレイ10のアンテナ、即ち、金属箔3側に、ダンボールのような物品に貼り付けるための被着体用粘着剤層21を設けたものである。被着体用粘着剤層21にはセパレータ22が仮着されている。被着体用粘着剤層21は汎用の粘着剤を用いることができる。または、両面テープを積層して被着体用粘着剤層21としても良い。この断面構成のRFIDラベル20はベースフィルム2がラベル基材を兼ねたものである。 FIG. 3 is a cross-sectional view of an RFID label 20 according to one embodiment of the invention. The RFID label 20 shown in FIG. 2 is provided with an adherend adhesive layer 21 for sticking to an article such as a cardboard on the antenna of the RFID inlay 10 shown in FIG. It is a thing. A separator 22 is temporarily attached to the adherend adhesive layer 21 . A general-purpose adhesive can be used for the adherend adhesive layer 21 . Alternatively, the adhesive layer 21 for the adherend may be formed by laminating a double-sided tape. In the RFID label 20 having this cross-sectional structure, the base film 2 also serves as the label substrate.

ベースフィルム2はセロファンを含むフィルムである。セロファンは、生物由来の有機的資源であるバイオマス原料の乾燥重量割合(バイオマス度)が80%以上であるものを使用することが特に好ましい。また、寸法安定性や耐性、耐湿性の面から、セロファンとして防湿セロファンを用いることが望ましい。ここで防湿セロファンとは、セロファンの表面に防湿加工を目的とした樹脂によるコーティングが施されたセロファンである。コーティング樹脂として、たとえば、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデンを用いることができる。セロファンは、たとえばレンゴー株式会社やフタムラ化学株式会社の製品を使用できる。防湿セロファンは、たとえばフタムラ化学株式会社の製品である。 The base film 2 is a film containing cellophane. It is particularly preferable to use cellophane in which the dry weight ratio (biomass degree) of the biomass raw material, which is an organic resource of biological origin, is 80% or more. In terms of dimensional stability, durability, and moisture resistance, it is desirable to use moisture-proof cellophane as the cellophane. Here, the moisture-proof cellophane is cellophane coated with a resin for the purpose of moisture-proof processing on the surface of cellophane. Examples of coating resins that can be used include acrylic resins, vinyl chloride resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, and polyvinylidene chloride. For cellophane, for example, products of Rengo Co., Ltd. or Futamura Chemical Co., Ltd. can be used. Moisture-proof cellophane is a product of Futamura Chemical Co., Ltd., for example.

このRFIDラベル20は通信によってICチップ6に情報を読み書き出るが、表面に受像層(不図示)を設けて印刷を施しても、ラベルプリンタでバーコードなどの情報を印字しても良い。 This RFID label 20 reads and writes information to and from the IC chip 6 by communication, but it may be printed with an image receiving layer (not shown) on the surface, or information such as a bar code may be printed by a label printer.

RFIDラベル20を例えばダンボール箱のような紙箱(不図示)に貼り付けた場合、紙箱と一緒リサイクル可能である、リサイクル作業の前に剥がす必要がない。さらには、リサイクルして得られた再生紙への異物混入が減少し、再生紙の純度低下を抑制することが可能になる。 If the RFID label 20 is attached to a paper box (not shown) such as a cardboard box, it can be recycled together with the paper box and does not need to be peeled off before the recycling operation. Furthermore, contamination of the recycled paper obtained by recycling is reduced, and it is possible to suppress deterioration of the purity of the recycled paper.

図4は、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベル30の断面図である。同図のRFIDラベル30は、図3に示すRFIDラベル20のベースフィルム2側に、ラベル基材31と粘着剤層32からなるラベル33をラミネートしたものである。ラベル33の表面はラベルプリンタでバーコードなどの情報を印字する印字面34となる。ラベル基材31はRFIDラベル30の用途に応じて適宜選択するが、ダンボール箱のような被着体と一緒にリサイクルすることを前提とすると、ラベル基材31には紙基材の使用が望ましい。 FIG. 4 is a cross-sectional view of an RFID label 30 according to another embodiment of the invention. The RFID label 30 shown in the figure is obtained by laminating a label 33 comprising a label substrate 31 and an adhesive layer 32 on the base film 2 side of the RFID label 20 shown in FIG. The surface of the label 33 becomes a printing surface 34 on which information such as a bar code is printed by a label printer. The label base material 31 is appropriately selected according to the use of the RFID label 30, but on the premise that it will be recycled together with an adherend such as a cardboard box, it is desirable to use a paper base material for the label base material 31. .

図5は、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベル40の断面図である。同図のRFIDラベル40は、図3に示すRFIDラベル20の被着体用粘着剤層21側に、ラベル基材(保護基材)41と被着体用粘着剤層42からなるラベル43(保護用ラベル)を積層したものである。ラベル基材41はRFIDラベル40としての強度を確保するためと、ICチップ6の保護を目的として積層されている。ラベル基材41をダンボール箱のような被着体と一緒にリサイクルする場合は、紙基材の使用が望ましい。被着体用粘着剤層42は被着体に応じて選定すれば良い。または、両面テープを積層して被着体用粘着剤層42としても良い。なお、この断面構成のRFIDラベル40はベースフィルム2がラベル基材を兼用したものである。 FIG. 5 is a cross-sectional view of an RFID label 40 according to another embodiment of the invention. The RFID label 40 shown in FIG. 3 has a label 43 (a label 43 ( protective label). The label base material 41 is laminated for the purpose of securing strength as the RFID label 40 and protecting the IC chip 6 . If the label substrate 41 is to be recycled together with an adherend such as a cardboard box, it is desirable to use a paper substrate. The adherend pressure-sensitive adhesive layer 42 may be selected according to the adherend. Alternatively, the adhesive layer 42 for the adherend may be formed by laminating a double-sided tape. In the RFID label 40 having this cross-sectional structure, the base film 2 also serves as the label substrate.

図6は、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベル50の断面図である。同図のRFIDラベル30は、図3に示すRFIDラベル20のベースフィルム2側に、ラベル基材31と粘着剤層32からなるラベル33をラミネートし(図4参照)、さらに、被着体用粘着剤層21側に、ラベル基材(保護基材)41と被着体用粘着剤層42からなるラベル43(保護用ラベル)を積層したもの(図5参照)である。ラベル基材31の表面が印字面51になる。 FIG. 6 is a cross-sectional view of an RFID label 50 according to another embodiment of the invention. The RFID label 30 shown in FIG. A label 43 (protective label) composed of a label substrate (protective substrate) 41 and an adherend adhesive layer 42 is laminated on the adhesive layer 21 side (see FIG. 5). The surface of the label base material 31 becomes the printing surface 51 .

図7は、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベル60の断面図である。同図のRFIDラベル60は、図3に示すRFIDラベル20のRFIDインレイ10を上下反転し、ベースフィルム2側に被着体用粘着剤層21を設けたものである。被着体用粘着剤層21にはセパレータ22が仮着されている。被着体用粘着剤層21は汎用の粘着剤を用いることができる。または、両面テープを積層して被着体用粘着剤層21としても良い。この断面構成のRFIDラベル20はベースフィルム2がラベル基材を兼用した簡素な構成である。そのため、ICチップ6が露出しており、装置内部のような外力が加わることが無い用途に適している。 FIG. 7 is a cross-sectional view of an RFID label 60 according to another embodiment of the invention. The RFID label 60 shown in FIG. 3 has the RFID inlay 10 of the RFID label 20 shown in FIG. A separator 22 is temporarily attached to the adherend adhesive layer 21 . A general-purpose adhesive can be used for the adherend adhesive layer 21 . Alternatively, the adhesive layer 21 for the adherend may be formed by laminating a double-sided tape. The RFID label 20 having this cross-sectional structure has a simple structure in which the base film 2 also serves as the label substrate. Therefore, the IC chip 6 is exposed, and it is suitable for applications where external force is not applied, such as inside a device.

図8は、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベル70の断面図である。同図のRFIDラベル70は、図7に示すRFIDラベル60のベースフィルム2のICチップ6側に、ラベル基材71とラミネート用粘着剤層72からなるラミネートラベル73をラミネートしたものである。ラミネートラベル73の表面はラベルプリンタでバーコードなどの情報を印字する印字面74となる。ラベル基材71はRFIDラベル30の用途に応じて適宜選択するが、ダンボール箱のような被着体と一緒にリサイクルされることが前提の場合は、紙基材の使用が望ましい。 FIG. 8 is a cross-sectional view of an RFID label 70 according to another embodiment of the invention. The RFID label 70 shown in FIG. 7 is obtained by laminating a laminate label 73 composed of a label substrate 71 and an adhesive layer 72 for lamination on the IC chip 6 side of the base film 2 of the RFID label 60 shown in FIG. The surface of the laminate label 73 serves as a printing surface 74 for printing information such as a bar code with a label printer. The label base material 71 is appropriately selected according to the use of the RFID label 30. If it is assumed that the label base material 71 is recycled together with an adherend such as a cardboard box, it is desirable to use a paper base material.

図9は、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベル80の断面図である。同図のRFIDラベル80は、図7に示すRFIDラベル60の被着体用粘着剤層21側に、ラベル基材81と被着体用粘着剤層82からなるラベル83を積層したものである。ラベル基材81はRFIDラベル80としての強度を確保するためと、ICチップ6の保護を目的として積層されている。ラベル基材81はダンボール箱のような被着体と一緒にリサイクルされることが前提の場合は、紙基材の使用が望ましい。被着体用粘着剤層82は被着体に応じて選定すれば良い。または、両面テープを積層して被着体用粘着剤層82としても良い。なお、この断面構成のRFIDラベル80はベースフィルム2がラベル基材を兼用したものである。 FIG. 9 is a cross-sectional view of an RFID label 80 according to another embodiment of the invention. The RFID label 80 shown in FIG. 7 is obtained by laminating a label 83 composed of a label substrate 81 and an adherend adhesive layer 82 on the adherend adhesive layer 21 side of the RFID label 60 shown in FIG. . The label base material 81 is laminated for the purpose of securing strength as the RFID label 80 and protecting the IC chip 6 . If it is assumed that the label base material 81 is recycled together with an adherend such as a cardboard box, it is desirable to use a paper base material. The adherend pressure-sensitive adhesive layer 82 may be selected according to the adherend. Alternatively, the adhesive layer 82 for the adherend may be formed by laminating a double-sided tape. In the RFID label 80 having this cross-sectional structure, the base film 2 also serves as the label substrate.

図10は、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベル90の断面図である。同図のRFIDラベル90は、図7に示すRFIDラベル60のベースフィルム2側に、ラベル基材71とラミネート用粘着剤層72からなるラミネートラベル73をラミネートし(図8参照)、さらに、被着体用粘着剤層21側に、ラベル基材41と被着体用粘着剤層42からなるラベル43を積層したもの(図9参照)である。 FIG. 10 is a cross-sectional view of an RFID label 90 according to another embodiment of the invention. The RFID label 90 shown in FIG. A label 43 composed of a label substrate 41 and an adherend adhesive layer 42 is laminated on the adherend adhesive layer 21 side (see FIG. 9).

[変形例]
図11は本発明の変形例である。
図11は、RFIDインレイの両面に粘着剤を用いて紙製の基材をラミネートしたRFID記録媒体100である。同図では、RFIDインレイ10のICチップ6側に紙基材101を粘着剤層102によりラミネートし、さらに、RFIDインレイ10のベースフィルム2側に紙基材111を粘着剤層112によりラミネートしたものである。この記録媒体は、例えばアパレル用のタグ(値札)、チケット、リストバンド、荷札として用いることができる。製品(用途)に応じて紙基材101と紙基材111を使い分ければ良い。例えば、アパレル用のタグの場合は厚さ100μm以上の紙基材を用いる。この場合、総厚が300μm近くになって重厚な手触りとなる。一方、チケット用途の場合は厚さ50~100μmの紙基材を用いる。そうすることで汎用のラベルプリンタでの印字が可能になる。
[Modification]
FIG. 11 shows a modification of the invention.
FIG. 11 shows an RFID recording medium 100 in which a base material made of paper is laminated using an adhesive on both sides of an RFID inlay. In the figure, a paper substrate 101 is laminated on the IC chip 6 side of the RFID inlay 10 with an adhesive layer 102, and a paper substrate 111 is laminated on the base film 2 side of the RFID inlay 10 with an adhesive layer 112. is. This recording medium can be used, for example, as apparel tags (price tags), tickets, wristbands, and luggage tags. The paper base material 101 and the paper base material 111 may be selectively used depending on the product (application). For example, in the case of tags for apparel, a paper substrate having a thickness of 100 μm or more is used. In this case, the total thickness is close to 300 μm, giving a heavy feel to the touch. On the other hand, for ticket applications, a paper substrate having a thickness of 50 to 100 μm is used. This enables printing with a general-purpose label printer.

前述したアパレル用のタグ(値札)、チケット、リストバンド、荷札においては、それぞれの役目を終えた後はゴミとして焼却あるいは埋め立てされることになる。焼却された場合は従来のインレイのPETフィルムと比較して燃焼熱が小さいため、温暖化防止に寄与するとともに焼却炉の長寿命化にも貢献する。また、埋め立てされた場合には植物由来の素材であるために、自然界で生分解される。 The apparel tags (price tags), tickets, wristbands, and luggage tags described above are incinerated or landfilled as garbage after completing their respective roles. When incinerated, the heat of combustion is smaller than that of conventional inlay PET films, which contributes to the prevention of global warming and the extension of the life of incinerators. In addition, when it is landfilled, it is biodegradable in the natural world because it is a plant-derived material.

1 RFIDアンテナ
2 ベースフィルム
3 金属箔(アンテナパターン)
4 アンテナパターン
5 アンテナ接合用粘着剤層
6 ICチップ
10 RFIDインレイ
11 ループ部
12 ICチップ接続部
13,14 メアンダ
15,16 キャパシタハット
20,30,40,50,60,70,80,90 RFIDラベル
21 粘着剤層
22 セパレータ
31,41,71,81,101,111 基材
34,74 印字面
100 RFID記録媒体
1 RFID antenna 2 base film 3 metal foil (antenna pattern)
4 antenna pattern 5 adhesive layer for antenna bonding 6 IC chip 10 RFID inlay 11 loop part 12 IC chip connection part 13, 14 meander 15, 16 capacitor hat 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 RFID label 21 adhesive layer 22 separators 31, 41, 71, 81, 101, 111 substrates 34, 74 printed surface 100 RFID recording medium

Claims (12)

インレイ基材の一方の面に導電体からなるアンテナが形成されたRFIDアンテナであって、前記インレイ基材がセロファンを含むRFIDアンテナ。 1. An RFID antenna having an antenna made of a conductor formed on one surface of an inlay base material, wherein the inlay base material contains cellophane. 前記導電体が金属箔である、請求項1に記載のRFIDアンテナ。 The RFID antenna of Claim 1, wherein said conductor is a metal foil. 前記セロファンが防湿セロファンである、請求項1または2に記載のRFIDアンテナ。 3. The RFID antenna according to claim 1 or 2, wherein the cellophane is moisture-proof cellophane. インレイ基材の一方の面に導電体からなるアンテナが形成されたRFIDアンテナの前記アンテナにICチップが搭載されたRFIDインレイであって、前記インレイ基材がセロファンを含むRFIDインレイ。 An RFID inlay in which an antenna made of a conductor is formed on one surface of an inlay base material and an IC chip is mounted on the antenna of the RFID antenna, wherein the inlay base material contains cellophane. 前記導電体が金属箔である、請求項4に記載のRFIDインレイ。 5. The RFID inlay of Claim 4, wherein the conductor is a metal foil. 前記セロファンが防湿セロファンである、請求項4または5に記載のRFIDインレイ。 6. The RFID inlay according to claim 4 or 5, wherein said cellophane is moisture-proof cellophane. インレイ基材の一方の面に導電体からなるアンテナが形成されたRFIDアンテナの前記アンテナにICチップが搭載されたRFIDインレイと、被着体用粘着剤層とが積層されたRFIDラベルであって、前記インレイ基材がセロファンを含むRFIDラベル。 An RFID label in which an RFID inlay in which an antenna made of a conductor is formed on one surface of an inlay base material and an IC chip is mounted on the antenna of the RFID antenna and an adhesive layer for an adherend are laminated, , an RFID label wherein said inlay substrate comprises cellophane. 前記RFIDラベルのRFIDインレイ側に、ラベル基材とラミネート用粘着剤層とからなるラミネートラベルが積層された、請求項7に記載のRFIDラベル。 8. The RFID label according to claim 7, wherein a laminate label comprising a label substrate and an adhesive layer for lamination is laminated on the RFID inlay side of the RFID label. 前記RFIDラベルの被着体用粘着剤層側に、保護基材と被着体用粘着剤層とからなる保護用ラベルが積層された、請求項7または8に記載のRFIDラベル。 9. The RFID label according to claim 7, wherein a protective label comprising a protective substrate and an adherend adhesive layer is laminated on the adherend adhesive layer side of said RFID label. 前記RFIDラベルのRFIDインレイ側に、ラベル基材とラミネート用粘着剤層とからなるラミネートラベルが積層され、被着体用粘着剤層側に、保護基材と被着体用粘着剤層とからなる保護用ラベルが積層された、請求項7~9のいずれか一項に記載のRFIDラベル。 A laminate label consisting of a label substrate and an adhesive layer for lamination is laminated on the RFID inlay side of the RFID label, and a protective substrate and an adhesive layer for an adherend are laminated on the adhesive layer side for an adherend. 10. The RFID label according to any one of claims 7 to 9, wherein the protective label is laminated. 前記導電体が金属箔である、請求項7~10のいずれか一項に記載のRFIDラベル。 The RFID label according to any one of claims 7-10, wherein said conductor is a metal foil. 前記インレイ基材のセロファンが防湿セロファンである、請求項7~11のいずれか一項に記載のRFIDラベル。 The RFID label according to any one of claims 7 to 11, wherein the inlay substrate cellophane is moisture-proof cellophane.
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