JP2015082175A - Ic tag label - Google Patents

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利明 ▲柳▼下
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag label which has an embrittling function to be used for a non-contact type IC tag label, and which has a high embrittling effect and less likely allows disturbance on the embrittling function.SOLUTION: The IC tag label includes an inlet composed of an IC chip and an antenna formed on a substrate, and an upper paper and a lower paper laminated with an adhesive layer on front and back surfaces of the inlet, respectively, and has tackiness on a side of the lower paper where the IC tag is not present. The IC tag label has a cut in the lower paper.

Description

本技術は、非接触式のICタグラベルに使用され、脆性機能を持つICタグラベルであり、高い脆性効果を持ち、脆性機能が妨害されにくいICタグラベル。   This technology is an IC tag label that is used for a non-contact type IC tag label and has a brittle function, and has a high brittle effect, and the brittle function is not easily disturbed.

無線によりICチップに蓄積された情報を読みだせるRFIDタグ(以下、ICタグラベルもしくは、単にICタグ、あるいはラベルと記す。)は、入出退管理用の非接触カードに内蔵されて用いられる一方、市場に流通する種々の物品やケースにラベルとして貼付され、万引き防止用、真贋判定用、履歴管理、流通管理、在庫管理等の用途で利用されている。   An RFID tag (hereinafter referred to as an IC tag label or simply referred to as an IC tag or a label) that can read information stored in an IC chip wirelessly is used in a contactless card for entering / exiting management. It is affixed as labels to various articles and cases that are distributed in the market, and is used for purposes such as shoplifting prevention, authentication, history management, distribution management, and inventory management.

例えば、小売店やレンタル店での商品の管理において、ICタグ用のICチップとアンテナを備えたICタグが利用されている。ICタグは、高周波を用いてICタグ用のICチップの固有の情報であるデータの授受を非接触で行うことを可能とする方式の総称である。   For example, in the management of products at retail stores and rental stores, IC tags equipped with IC chips for IC tags and antennas are used. An IC tag is a general term for a system that enables high-frequency transmission and reception of data, which is unique information of an IC tag for an IC tag, without contact.

ICタグに組み込まれているICチップには、各々のICタグを区別するための固有の情報であるID情報が書き込まれている。該ICチップは、場合によっては、該ID情報の入ったメモリー領域とは別の汎用メモリー領域をもち、商品に関連した情報などを読み書きすることができるタイプもある。   ID information, which is unique information for distinguishing each IC tag, is written in the IC chip incorporated in the IC tag. In some cases, the IC chip has a general-purpose memory area different from the memory area containing the ID information, and can read and write information related to products.

ICチップのID情報の読み込みや、前記汎用メモリー領域の情報の読み込みや書き込みは、電磁界や電波などを用いた近距離の無線通信によって、専用のデータ読み書き装置RW(Reader Writer)により、非接触にて行うことができる。   Reading of IC chip ID information and reading and writing of information in the general-purpose memory area are performed in a non-contact manner by a dedicated data read / write device RW (Reader Writer) by short-range wireless communication using an electromagnetic field or radio wave. Can be done.

例えば、前記ICタグを商品に取付け、RWにより前記ID情報を読み込むことで、該RWをコンピュータシステムと組み合わせて、商品の出入庫管理、在庫管理、貸出し管理等に応用することができる。更に、前記汎用メモリー領域に、商品コードや、入荷日、担当者などの商品に関連する情報をRWで書き込めば、該情報を別のコンピュータシステムに接続されたRWで読み込むことで、商品の情報をコンピュータシステム間で伝達することも可能となる。   For example, by attaching the IC tag to a product and reading the ID information by a RW, the RW can be combined with a computer system and applied to a product entry / exit management, inventory management, rental management, and the like. Furthermore, if information related to the product such as the product code, the arrival date, the person in charge is written in RW in the general-purpose memory area, the information of the product can be read by reading the information in RW connected to another computer system. Can be transmitted between computer systems.

しかしながら、このようなICタグに対しては、例えば偽造を行い不正にICタグを貼りかえる事によって、偽物を本物として売り、受益を得ようとするものがいる。   However, for such IC tags, there are those that sell forgery and gain benefits by forging and improperly attaching IC tags, for example.

このような、ICタグの不正使用に対応するために、物品に貼着したICタグを引き剥がそうとすると、ICタグにとって不可欠な構成部分であるアンテナパターンが容易に破断されるようにした不正防止技術が開示されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。   In order to deal with such unauthorized use of IC tags, when an IC tag attached to an article is to be peeled off, an antenna pattern that is an essential component of the IC tag is easily broken. Prevention techniques are disclosed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

このようなICタグにおける特許文献として、特許第5035041 号「脆弱ラベル及び脆弱ラベルの使用方法」では、ラベルにミシン目や切り込みを入れて、貼り替えを防ぐために脆弱性を持たせる発明が開示されている。また、当該文献では、各層間の接着強度などを制御することにより、脆性の程度を制御することについても記載されている。   As a patent document for such an IC tag, Japanese Patent No. 5035041 “Use of Fragile Labels and Fragile Labels” discloses an invention in which perforations and cuts are made in the labels to make them vulnerable to prevent replacement. ing. In addition, this document also describes controlling the degree of brittleness by controlling the adhesive strength between layers.

しかしながら、当該文献のような発明においては、適した粘着の選定、新たな粘着剤の開発が必要となる。また汎用粘着でない場合、ラベル化以前にタック紙製造工程が追加されてしまう。   However, in the invention such as the document, it is necessary to select a suitable adhesive and develop a new adhesive. If it is not general-purpose adhesive, a tack paper manufacturing process is added before labeling.

また、脆性ICタグラベルで切り込みを有するタイプは、剥がし方を工夫すればラベルが破壊されない場合がある。このような場合、破壊されにくいようにするには、切り込みのデザイン、位置、大きさ、数などを設計・検証などを詳細に検討しなければならず時間と労力が必要であった。さらには、脆性紙や脆性タック紙を使用するとラベルとしての脆性機能は高まるが、インレットフィルムを付与できないという問題があった。これは、付与した場合は、脆性効果が薄れてしまうためである。   Moreover, the type which has a notch with a brittle IC tag label may not be destroyed if the method of peeling is devised. In such a case, in order to make it difficult to break, design and verification of the design, position, size, number, etc. of the cuts had to be examined in detail, and time and effort were required. Further, when brittle paper or brittle tack paper is used, the brittle function as a label increases, but there is a problem that an inlet film cannot be applied. This is because the brittle effect is weakened when applied.

特許第5035041号Patent No. 5035041 特許第4549765号Japanese Patent No. 4549765

上記のような問題に鑑みて、本発明は非接触式のICタグラベルに使用され、脆性機能を持つICタグラベルであり、高い脆性効果を持ち、脆性機能が妨害されにくいICタグラベルを提供することを課題としている。   In view of the above problems, the present invention provides an IC tag label that is used for a non-contact type IC tag label and has a brittle function, has a high brittle effect, and is difficult to disturb the brittle function. It is an issue.

上記課題を解決するために、本発明の請求項1の発明は、ICチップと基材上に形成されたアンテナで構成されるインレット(以下、「インレットフィルム」とする)と、前記インレットの表裏に粘着層を介して上紙と下紙が積層され、下紙のICタグでない側に粘着を有するICタグラベルにおいて、下紙に切り込みを有することを特徴とするICタグラベルである。   In order to solve the above-mentioned problems, an invention according to claim 1 of the present invention is an inlet comprising an IC chip and an antenna formed on a substrate (hereinafter referred to as “inlet film”), and the front and back of the inlet. An IC tag label in which an upper paper and a lower paper are laminated through an adhesive layer, and the lower paper has an adhesive on the non-IC tag side, and the lower paper has a cut.

また、本発明の請求項2の発明は、前記切り込みを、下紙とインレットフィルムに有することを特徴とする請求項1に記載のICタグラベルである。   The invention according to claim 2 of the present invention is the IC tag label according to claim 1, wherein the cut is provided in a lower paper and an inlet film.

また、本発明の請求項3の発明は、前記下紙は、脆性紙を使用していることを特徴とする請求項1または2に記載のICタグラベルである。   The invention of claim 3 of the present invention is the IC tag label according to claim 1 or 2, wherein the lower paper uses brittle paper.

また、本発明の請求項4の発明は、前記切り込みは、その延長上にアンテナ回路が存在していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のICタグラベルである。   The invention according to claim 4 of the present invention is the IC tag label according to any one of claims 1 to 3, wherein an antenna circuit exists on an extension of the cut.

また、本発明の請求項5の発明は、ICタグラベルに使用される粘着は、少なくとも一層以上には粘着基材のない粘着を使用していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のICタグラベルである。   In the invention of claim 5 of the present invention, the adhesive used for the IC tag label uses an adhesive having no adhesive substrate in at least one layer. The IC tag label according to item 1.

また、本発明の請求項6の発明は、前記切り込みは、ラベル外周縁、表層には露出していない切り込みであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のICタグラベルである。   The invention according to claim 6 of the present invention is the IC tag label according to any one of claims 1 to 5, wherein the incision is an incision that is not exposed on the outer periphery of the label and on the surface layer. It is.

また、本発明の請求項7の発明は、ICタグラベルに使用される粘着において、「インレットフィルム−下紙間の粘着力」は「上紙−インレットフィルム間の粘着力」より強いことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のICタグラベルである。   The invention according to claim 7 of the present invention is characterized in that, in the adhesive used for an IC tag label, the “adhesive strength between the inlet film and the lower paper” is stronger than the “adhesive strength between the upper paper and the inlet film”. The IC tag label according to any one of claims 1 to 6.

上記記載の解決手段によって、ラベルの外装や外周縁に切り込みを露出させずに、下紙のみ、又は、下紙とインレットフィルムに切り込みを入れたため、脆性機能を妨害されにくくなったと同時に、外観上、脆性機能を分かりにくくするという効果を有している。   By the above-described solution, the notch is not exposed on the exterior or outer periphery of the label, and only the lower paper or the lower paper and the inlet film are notched so that the brittle function is hardly disturbed and It has the effect of making the brittle function difficult to understand.

また、脆性紙の使用、粘着基材なし粘着の使用により、ラベルを被着体から剥がした際に、インレットフィルムがより破壊されやすくなるという効果を有している。さらに上記の切込みなどのきっかけがあることにより高い脆性機能を得ることが可能となった。   In addition, the use of brittle paper and the use of adhesive without an adhesive substrate have an effect that the inlet film is more easily broken when the label is peeled off from the adherend. Furthermore, it has become possible to obtain a high brittle function due to the above-described incision.

また、「インレットフィルム−下紙間の粘着力」と「上紙−インレットフィルム間の粘着力」を変え、且つ切り込みを有することで、ラベルとしての外観上も破壊されやすくなったという効果を有している。   Also, by changing the “adhesive strength between the inlet film and the lower paper” and “adhesive strength between the upper paper and the inlet film” and having a notch, the appearance as a label is easily broken. doing.

本発明の一つの形態を示す図である。It is a figure which shows one form of this invention. 本発明の比較例の1つを示す図である。It is a figure which shows one of the comparative examples of this invention. 本発明の比較例の1つを示す図である。It is a figure which shows one of the comparative examples of this invention. 本発明の比較例の1つを示す図である。It is a figure which shows one of the comparative examples of this invention.

本発明のICタグは、基本的には、図1に示すようにインレット基材3上に形成されたアンテナ2及びICチップ1を上紙粘着層5及び基材なし粘着層6によって挟み込み、さらに、上紙及び下紙で挟み込んだ構成である。使用方法は、前記したICタグについて下紙粘着8を付与し、被着体に貼り付けてICタグラベルとして使用する。   The IC tag of the present invention basically has an antenna 2 and an IC chip 1 formed on an inlet base material 3 as shown in FIG. 1 sandwiched between an upper paper adhesive layer 5 and a baseless adhesive layer 6. In this configuration, the paper is sandwiched between upper paper and lower paper. As a method of use, the above-mentioned IC tag is provided with the lower paper adhesive 8 and attached to an adherend to be used as an IC tag label.

次にそれぞれの層構成について説明する。   Next, each layer structure will be described.

インレット基材3は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネートなどのプラスック基材を用いることができる。また、紙基材などを用いることができ、特に破壊性を向上させる場合、紙、発泡系PETフィルムなどが好適に使用される。   As the inlet base material 3, a plastic base material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polycarbonate can be used. Moreover, a paper base material etc. can be used and especially paper, a foamed PET film, etc. are used suitably, when improving destructiveness.

アンテナ素子としては、Al、Cu、Ag、導電性インキなどが好適に使用される材料であるが、導電性であればよいため、これに限定されるものではない。また、ICタグの周波数はHF、UHF、LFなどを用いることができる。アンテナ素子は、導電性材料により回路形成できるものであれば特に限定するものではなく様々なものを用いることができる。例えば、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法や、導電性インキを印刷によりパターン状に形成したものなどが挙げられる。   As the antenna element, Al, Cu, Ag, conductive ink, or the like is preferably used. However, the antenna element is not limited to this as long as it is conductive. Moreover, HF, UHF, LF, etc. can be used for the frequency of an IC tag. The antenna element is not particularly limited as long as a circuit can be formed using a conductive material, and various antenna elements can be used. For example, a method of forming a metal thin film in a pattern by etching, a method of forming a conductive ink in a pattern by printing, and the like can be mentioned.

金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法としては、アルミニウムや銅などの導電性薄膜をエッチング液耐性のある材料でパターン状に被覆し、エッチング液で部分的に導電性薄膜を除去することにより、パターン状に導電性薄膜を形成する方法を用いることができる。なお、配線が交差する部分についてはインレット基材の裏面にジャンパー線を設け、インレット基材に接続用の開口を設けて接続しても良いし、別途ジャンパー線部材を用いて貼り合わせて接続させても良い。導電性インキを印刷によりパターン状に形成する方法としては、導電性材料からなる粒子をバインダー中に溶解又は分散した導電性ペーストからなることが好ましい。上記した導電性材料としては銀系が好ましく、導電性ペーストとしてはバインダーの樹脂、溶剤及び銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストが挙げられる。ただし、導電性材料は、銀系に限らず、例えば、銅やニッケルなどの金属粉末や、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどを樹脂バインダーとともに溶媒に溶解又は分散したものを使用できる。印刷方法としては例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方式で印刷して形成することができる。また、導電性のインクをプリンタでプリントすることも可能である。   As a method of forming a metal thin film into a pattern by etching, a conductive thin film such as aluminum or copper is coated in a pattern with an etchant-resistant material, and the conductive thin film is partially removed with an etchant. A method of forming a conductive thin film in a pattern can be used. In addition, for the part where the wiring intersects, a jumper wire may be provided on the back surface of the inlet base material, and a connection opening may be provided on the inlet base material, or may be connected by bonding separately using a jumper wire member. May be. As a method of forming the conductive ink in a pattern by printing, it is preferable that the conductive ink is made of a conductive paste in which particles made of a conductive material are dissolved or dispersed in a binder. The conductive material described above is preferably silver-based, and examples of the conductive paste include an evaporative drying type silver paste that contains a binder resin, a solvent, and silver powder to obtain conductivity by contacting them. However, the conductive material is not limited to silver, but for example, a metal powder such as copper or nickel, a conductive carbon powder, a conductive fiber, a conductive whisker or the like dissolved or dispersed in a solvent together with a resin binder is used. it can. As a printing method, for example, it can be formed by printing by a printing method such as screen printing, flexographic printing, gravure printing, or offset printing. It is also possible to print conductive ink with a printer.

ICチップは、アンテナ素子電気的に接続されてインレット基材上に実装される。通常はアンテナ素子を形成した後に実装する。   The IC chip is electrically connected to the antenna element and mounted on the inlet base material. Usually, the antenna element is mounted after being formed.

下紙粘着、上紙粘着及び基材なし粘着としては、溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型、接着剤などを用いることができる。   As the lower paper adhesive, the upper paper adhesive, and the baseless adhesive, a solvent type, an aqueous emulsion type, a hot melt type, an adhesive, and the like can be used.

溶剤型としては、天然ゴム、ブロック共重合体系を含む合成ゴムを主成分とし、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の軟化剤をトルエン、N−ヘキサンなどの溶媒に溶解したもの、あるいは酢酸エチルやトルエンが主体の溶媒中でラジカル重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂に、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の可塑剤、ジイソシアネート、アジリジニル基化合物などの硬化剤等でなるものがある。   The solvent type is mainly composed of natural rubber and synthetic rubber including block copolymer, rosin and its ester, tackifier resin such as terpene resin, softener such as phthalate ester and phosphate ester, toluene, N- Adhesion of rosin and its ester, terpene resin, etc. to acrylic resin mainly composed of polyacrylate obtained by radical polymerization in solvent mainly composed of ethyl acetate or toluene Some are made of a resin, a plasticizer such as a phthalate ester or a phosphate ester, and a curing agent such as a diisocyanate or an aziridinyl group compound.

水系エマルション型としては、水中での乳化重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂を消泡剤、レベリング剤、増粘剤ネチタン分散体等添加剤等でなるエマルションとしたものがある。   As an aqueous emulsion type, an acrylic resin mainly composed of polyacrylate obtained by emulsion polymerization in water is made into an emulsion composed of additives such as antifoaming agent, leveling agent, thickener netine dispersion, etc. There is.

ホットメルト型(無溶剤型)としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とした
ものがあり、上記溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型(無溶剤型)のいずれも
が使用できるが、その中でもアクリル系樹脂を主要樹脂とした水系エマルション型の粘着
剤を用いた粘着剤層がローラー間での柔軟性においてより好適なものであり、かつ環境問
題への対応、安全性、経済性などの観点からもより有利な粘着剤である。
As the hot melt type (solvent-free type), there is one having an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component, and any of the above solvent type, aqueous emulsion type, and hot melt type (solvent-free type) can be used. Among them, the adhesive layer using the water-based emulsion type adhesive with acrylic resin as the main resin is more suitable in terms of flexibility between the rollers, and it can cope with environmental problems, safety and economy. It is a more advantageous pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of the above.

また、その他、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリル酸エステル系、ポリ塩化ビニル系、天然ゴム、合成ゴム、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系、ポリウレタン系などの非水溶性高分子材料を用いることもできる。   In addition, polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyacrylate ester, polyvinyl chloride, natural rubber, synthetic rubber, vinyl acetate-acrylate copolymer, polyester, polyurethane, etc. A water-insoluble polymer material can also be used.

これらの材料は、添加剤、分子量などの最適化により前述の接着強度の範囲に設定できる。厚みは10から100μmである。最も好ましくは、20〜30μm程度であるとよい。ただし、実施例の結果から、粘着は基材レスを使用することが好ましい。   These materials can be set within the aforementioned adhesive strength range by optimization of additives, molecular weight, and the like. The thickness is 10 to 100 μm. Most preferably, it is about 20-30 micrometers. However, from the results of Examples, it is preferable to use a substrate-free adhesive.

ただし、本発明では、「インレットフィルム−下紙間の粘着力」を「上紙−インレットフィルム間の粘着力」より強くする。このように、粘着層の接着度を変化させることによって、剥離強度の差異によって、より効果的に脆性を持たせICタグを破壊することが可能になる。   However, in the present invention, the “adhesive force between the inlet film and the lower sheet” is made stronger than the “adhesive force between the upper sheet and the inlet film”. Thus, by changing the adhesion degree of the pressure-sensitive adhesive layer, it becomes possible to more effectively make brittleness and break the IC tag due to the difference in peel strength.

上紙については破れやすい素材が望ましい。紙の場合は、上質紙、中質紙、アート紙、コート紙など、紙以外の場合は、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PP(ポリプロピレン)、PVC(ポリ塩化ビニル)などの合成紙で、厚みはいずれも大凡50μm以下のような薄い方がより破れやすく脆性機能が高まるため望ましい。   For the cover paper, a material that is easy to tear is desirable. In the case of paper, high-quality paper, medium-quality paper, art paper, coated paper, etc. In the case of other than paper, synthetic paper such as PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PVC (polyvinyl chloride), etc., the thickness is In any case, it is preferable that the thickness is about 50 μm or less because it is more easily broken and the brittle function is enhanced.

下紙については、脆性紙を使用すると、より偽造防止効果が高まる。材料としてはPVC、紙、発泡性のPET紙やPP紙、ポリエステルフィルムなどが好適に使用され、厚みの規定はないが50μm以下のような薄い基材であることが望ましい。   As for the lower paper, the use of brittle paper increases the effect of preventing forgery. As the material, PVC, paper, foamable PET paper, PP paper, polyester film, and the like are preferably used. Although the thickness is not specified, it is preferably a thin substrate having a thickness of 50 μm or less.

次に、本発明の実施例を以下に示す。   Next, examples of the present invention will be described below.

UHF帯のフィルムアンテナを発泡PETで封止したICタグラベルの引き裂き強度(脆性効果)の検証を行った。   The tear strength (brittle effect) of an IC tag label in which a UHF band film antenna was sealed with foamed PET was verified.

本実施例の使用材料としては、以下の材料及び方法を使用した。   The following materials and methods were used as materials used in this example.

UHF帯ICチップに、アンテナとしてPETフィルム(厚さ50μm)にエッチングにてAlアンテナ(10μm程度)を形成した。ラベル化の際は、ラベル外周より一回り小さいサイズとし、ラベルエッジにインレットフィルムが露出しないようにした。上紙としては、発泡PET系の合成紙に弱粘着性を有するタック紙(発泡PET厚さ50μm)を使用、下紙としては、脆性紙に粘着基材のない強粘着を有する脆性タック紙(脆性紙厚さ50μm)を使用した。ここで、脆性紙としては、脆質を備えた脆いポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを使用した。   An Al antenna (about 10 μm) was formed by etching on a PET film (thickness 50 μm) as an antenna on a UHF band IC chip. At the time of labeling, the size was slightly smaller than the outer periphery of the label so that the inlet film was not exposed at the label edge. As the upper paper, a tack paper having a weak adhesive property (foamed PET thickness: 50 μm) is used for the foamed PET-based synthetic paper, and as the lower paper, a brittle tack paper having a strong adhesive property having no adhesive base material on the brittle paper ( Brittle paper thickness 50 μm) was used. Here, as the brittle paper, a brittle polyvinyl chloride resin film having brittleness was used.

インレット−下紙間の粘着材として、粘着基材のない強粘着タイプを使用したが、本実施例で使用した粘着の対ガラスへの粘着力標準仕様値は以下のようなものとした。
・強粘着タイプ(標準仕様値:2.66〜3.42N/10mm)
・弱粘着タイプ(標準仕様値:1.50〜2.10N/10mm)
As the adhesive material between the inlet and the lower paper, a strong adhesive type without an adhesive base material was used, but the standard specification value of the adhesive force to glass against the adhesive used in this example was as follows.
・ Strong adhesive type (standard specification value: 2.66 to 3.42 N / 10 mm)
・ Weak adhesive type (standard specification value: 1.50 to 2.10 N / 10 mm)

上記の材料を使用し、下記のラベルを作成し、カードサイズのICタグラベルを被着体ガラス板に貼付した。20分以上経過後、その箇所からラベルを剥離させた。 Using the above materials, the following labels were prepared, and a card size IC tag label was attached to the adherend glass plate. After 20 minutes or longer, the label was peeled off from that location.

また比較として下記に示す他の構成でも行った。剥がし方は、道具を使わず手のみを使用し可能な限り脆性を妨害させるようにして剥がした。剥がすラベルをランダムにし、ラベルがどのような脆性機構を持つか不明な状況で行った。   For comparison, other configurations shown below were also performed. The method of peeling was to remove brittleness as much as possible by using only hands without using tools. The label to be peeled was randomized and the brittle mechanism of the label was unknown.

比較例Comparative example

(比較例1)
一般的なICタグラベルに切り込みを加え、脆性機能を付与した。インレットフィルムのインレット基材にも切り込みを入れた。
(Comparative Example 1)
A general IC tag label was cut to give a brittle function. A cut was also made in the inlet substrate of the inlet film.

(比較例2)
本発明の構成と同じだが、切り込みは下紙のみに付与した。(インレット基材には切り込みなし。)
(Comparative Example 2)
Although it is the same as the structure of this invention, the cut was given only to the lower paper. (No cut in the inlet base.)

(比較例3)
本発明の構成と同じだが、上紙粘着とインレット粘着を同じものを使用した。これらは、どちらも同じ粘着力(一般強粘着)とした。
(Comparative Example 3)
Although it is the same as the structure of this invention, the same thing was used for top paper adhesion and inlet adhesion. These had the same adhesive strength (general strong adhesion).

上記のように実験を行った結果を下記に示す。   The results of experiments as described above are shown below.

実施例1については、剥がしやすさは、切り込み部分が見えていないため、脆性機能を妨げながら剥がすのは困難であった。この結果、ICタグ通信は通信不可になり、外観は下紙に脆性紙を使用しているため外観を損なわず剥がすのは困難という結果になった。   About Example 1, since the cut | notch part was not visible about the ease of peeling, it was difficult to peel off, preventing a brittle function. As a result, the IC tag communication becomes impossible to communicate, and the external appearance uses brittle paper as the lower paper, so that it is difficult to peel off without impairing the external appearance.

比較例1についての剥がしやすさは、一定の力で剥がした場合は破壊されたが、切り込み部分が見えているため剥がす際に脆性機能を妨げやすいという結果になった。ICタグ通信は、インレット粘着に粘着基材があるため、アンテナは破壊されにくく、外観は、上紙・インレット使用する粘着はいずれも同じ粘着力であり、剥がす際に上紙とインレットフィルムが一緒に剥がれやすい。   The ease of peeling for Comparative Example 1 was destroyed when peeled with a constant force, but the result was that the brittle function was likely to be hindered when peeling because the cut portion was visible. IC tag communication has an adhesive base for the inlet adhesive, so the antenna is hard to break, and the appearance is the same for both the top paper and the inlet. The top paper and the inlet film are the same when peeled off. Easy to peel off.

比較例2についての剥がしやすさは、切り込み部分が見えていないため、脆性機能を妨げながら剥がすのは困難であった。また、ICタグ通信については、インレット基材に切り込みが入っていないため、アンテナが破壊されにくい。今回はインレット基材がPETのため裂けなかったが、素材が紙であれば裂けやすくなることが想定される。外観については、下紙に脆性紙を使用しているため外観を損なわず剥がすのは困難であった。   The ease of peeling for Comparative Example 2 was difficult to remove while hindering the brittle function because the cut portion was not visible. In addition, for IC tag communication, since the inlet base material is not cut, the antenna is not easily destroyed. This time, the inlet base material was not torn because it was PET, but it is assumed that if the material is paper, it will be easily torn. As for the external appearance, since brittle paper is used as the lower paper, it was difficult to peel it off without impairing the external appearance.

比較例3についての剥がしやすさは、切り込み部分が見えていないため、脆性機能を妨げながら剥がすのは困難であった。ただし、上紙粘着とインレット粘着が同じ粘着力のため、「上紙+インレット」の状態であれば剥がせる。ICタグ通信については、「上紙+インレット」の状態であればICタグ破壊を起こさなくできるので、通信は可能になる。また、外観は、下紙に脆性紙を使用しているため外観を損なわず剥がすのは困難であった。   The ease of peeling for Comparative Example 3 was difficult to remove while hindering the brittle function because the cut portion was not visible. However, since the upper paper adhesive and the inlet adhesive have the same adhesive strength, they can be peeled off in the state of “upper paper + inlet”. With respect to the IC tag communication, if the state is “upper paper + inlet”, the IC tag can be destroyed without causing the communication. Moreover, since the external appearance used brittle paper for the lower paper, it was difficult to peel off without impairing the external appearance.

上記結果によって、本特許構成にてラベル化した場合、高い破壊効果が見られた。   Based on the above results, a high destructive effect was seen when labeling was performed with this patent configuration.

本発明は、上記のようにICタグについて言及してきたが、産業上の利用可能性は封緘シールや封緘ラベルを必要とするセキュリティ性を担保する事業や、トレーサビリティ等の管理を必要とする事業分野に活用される。   Although the present invention has mentioned the IC tag as described above, the industrial applicability is a business that guarantees security that requires a sealing seal or a sealing label, and a business field that requires management such as traceability. To be used.

1 ICチップ
2 アンテナ
3 インレット基材
4 上紙
5 上紙粘着
6 基材なし粘着
7 下紙
8 下紙粘着
9 被着体
10 切り込み
11 基材あり粘着(強粘)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC chip 2 Antenna 3 Inlet base material 4 Upper paper 5 Upper paper adhesion 6 Base material adhesion 7 Lower paper 8 Lower paper adhesion 9 Substrate 10 Cut 11 Adhesion with substrate (strong viscosity)

Claims (7)

ICチップと基材上に形成されたアンテナで構成されるインレットと、前記インレットの表裏に粘着層を介して上紙と下紙が積層され、下紙のICタグでない側に粘着を有するICタグラベルにおいて、下紙に切り込みを有することを特徴とするICタグラベル。   An IC tag label having an inlet composed of an IC chip and an antenna formed on a base material, and an upper paper and a lower paper laminated on the front and back of the inlet via an adhesive layer, and having an adhesive on the non-IC tag side of the lower paper 2. An IC tag label having a notch in the lower paper. 前記切り込みを、下紙とインレットフィルムに有することを特徴とする請求項1に記載のICタグラベル。   2. The IC tag label according to claim 1, wherein the cut is provided in a lower paper and an inlet film. 前記下紙は、脆性紙を使用していることを特徴とする請求項1または2に記載のICタグラベル。   The IC tag label according to claim 1 or 2, wherein brittle paper is used as the lower paper. 前記切り込みは、その延長上にアンテナ回路が存在していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のICタグラベル。   The IC tag label according to any one of claims 1 to 3, wherein an antenna circuit exists on an extension of the cut. ICタグラベルに使用される粘着は、少なくとも一層以上には粘着基材のない粘着を使用していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のICタグラベル。   The IC tag label according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive used for the IC tag label uses an adhesive having no adhesive substrate in at least one layer. 前記切り込みは、ラベル外周縁、表層には露出していない切り込みであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のICタグラベル。   6. The IC tag label according to claim 1, wherein the cut is a cut that is not exposed on the outer peripheral edge of the label and on the surface layer. ICタグラベルに使用される粘着において、インレットフィルム及び下紙間の粘着力は、上紙及びインレットフィルム間の粘着力より強いことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のICタグラベル。   7. The IC according to claim 1, wherein the adhesive force used for the IC tag label has a stronger adhesive force between the inlet film and the lower paper than an adhesive force between the upper paper and the inlet film. Tag label.
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