JP2003209421A - Rfid tag having transparent antenna and production method therefor - Google Patents

Rfid tag having transparent antenna and production method therefor

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JP2003209421A
JP2003209421A JP2002008140A JP2002008140A JP2003209421A JP 2003209421 A JP2003209421 A JP 2003209421A JP 2002008140 A JP2002008140 A JP 2002008140A JP 2002008140 A JP2002008140 A JP 2002008140A JP 2003209421 A JP2003209421 A JP 2003209421A
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antenna pattern
ic chip
antenna
transparent
rfid tag
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JP2002008140A
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Hiroshi Yamamoto
浩 山本
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Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an RFID tag having a transparent antenna and a produc tion method therefor in which an antenna pattern is made beautiful as a trans parent body and improves design not to disturb an indication on the lower part of the tag. <P>SOLUTION: In the RFID tag having the transparent antenna, at least one part of a master antenna pattern for communicating with a reader/writer by radio is formed from a transparent conductive material having the full beam transmissivity of ≥50% and the surface resistance value of ≤10<SP>6</SP>Ω/square. In the production method for the RFID tag having the transparent antenna, an IC chip label is separately made into transfer foil or tack label and the IC chip label is stuck while facing the master antenna pattern. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、RFIDタグ、及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、該RFIDタグがリーダライタと無線で交信するアンテナ部を透明体で形成したRFIDタグ、及びその製造方法に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention is an RFID tag, and to a method of manufacturing the same, more particularly, transparent body antenna unit to which the RFID tag communicates with the reader writer and the radio in forming the RFID tag, and a manufacturing method thereof. 【0002】 【従来技術】従来、製品の入出庫、在庫、販売管理には、荷札、棚札、バーコードなどを用いて行われていた。 [0002] conventional, goods movements of the product, inventory, the sales management, tag, had been carried out using shelf labels, such as bar code. 近年、これに代わって、無線で情報が交信でき、かつ、記録できる情報量も大きなRFIDタグの使用が増加している。 Recently, in place of this, information wirelessly is able to communicate, and the amount of information that can be recorded is the use of large RFID tag has increased. 該RFIDタグは、少なくともICチップとアンテナからなり、該アンテナを通じて無線でリーダライタと交信することができる。 The RFID tag comprises at least an IC chip and an antenna, can communicate with the wireless reader-writer through the antenna. また、静電結合型のR Further, the capacitive coupling type R
FIDタグのアンテナ部は、対をなす2つのアンテナパターンからなる。 Antenna unit of the FID tag consists of two antenna patterns paired. 該アンテナパターンは、導電性インキを、公知のオフセット印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルクスクリーン印刷法などによって形成している。 The antenna pattern is a conductive ink, it is formed by a known offset printing, gravure printing, flexographic printing and silk screen printing method. 導電性インキには、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれらの混合体などを、ビヒクルに分散したインキを使用する方法が知られている。 The conductive ink, carbon graphite, aluminum powder, Gin紛, or the like mixtures thereof, methods of using the dispersed ink is known in the vehicle. 【0003】しかしながら、1対をなす2つのアンテナパターンの外観は、導電性インキの導電性材料が金属紛色、黒色、またはそれに近い色調のために、外観が悪く不透明であるという欠点がある。 However, the appearance of the two antenna patterns forming a pair, the conductive material is metal 紛色 of conductive ink, black or for color close thereto, has the disadvantage that the appearance is poor opaque. さらに、リーダライタと無線で交信するアンテナとして機能するために、交信距離などの応じて一定以上の面積が必要で、結果的にアンテナパターンがRFIDタグの大部分の面積を占めてしまって、最終的な用途である製品、包装体などの媒体へ貼着または載置した場合に、外観を損ねるばかりか、 Furthermore, in order to function as an antenna to communicate with the reader-writer wirelessly, require constant over the area in response, such as communication distance, resulting in the antenna pattern I occupies an area of ​​most RFID tags, final specific applications in which the product, if it is attached or mounted to the media, such as packaging, not only detract from the appearance,
商品名や取扱い説明などの表示面積を奪って、十分な表示ができないという問題がある。 Depriving the display area, such as product names and instruction, there is a problem that can not be sufficient display. 【0004】 【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。 [0004] The present invention To solve the above problems, the present invention has been made to solve the above problems. その目的は、アンテナパターンを透明体として、美麗、かつ、タグの下にある印刷などの表示を妨げない意匠性の高いRFIDタグ、及びその製造方法を提供することである。 Its purpose is, an antenna pattern as the transparent body, beautiful, and is to provide design highly RFID tag that does not interfere with the display such as printing under the tag, and a manufacturing method thereof. 【0005】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するために、請求項1の発明に係わるRFIDタグは、アンテナパターンの少なくとも一部の全光線透過率が50%以上で、かつ、前記アンテナパターン表面抵抗値が10 6 [0005] In order to solve the above object, according to an aspect of, RFID tag according to a first aspect of the invention, at least a portion of the total light transmittance of the antenna pattern is 50% or more, and , the antenna pattern surface resistance value of 10 6
Ω/□以下であるようにしたものである。 Ω / □ is obtained by to be the following. 本発明によれば、アンテナパターンを透明体とした美麗で、タグの下にある印刷などの表示を妨げないRFIDタグが提供される。 According to the present invention, in beautiful that the antenna pattern and the transparent body, RFID tag that does not interfere with the display such as printing under the tag is provided. 請求項2の発明のRFIDタグは、アンテナパターンを使用する製品自身、または該製品の包装体に形成されているようにしたものである。 RFID tag of the invention of claim 2 is obtained as being formed on the package of the product itself or the product, using the antenna pattern. 本発明によれば、アンテナパターンを形成する基材が要らない、安価なRF According to the present invention, it does not need the base material to form an antenna pattern, inexpensive RF
IDタグが提供される。 ID tag is provided. 請求項3の発明のRFIDタグは、転写基材、離型層、透明アンテナパターン層、熱接着層を順次設けたアンテナパターン転写箔を、熱転写して形成するようにしたものである。 RFID tag of the invention of claim 3, transfer substrate, the release layer, the transparent antenna pattern layer, sequentially formed antenna pattern transfer foil heat-bonding layer, in which so as to form by thermal transfer. 本発明によれば、アンテナを形成する基材が要らない、アンテナパターンの形状を容易に変えることができ、かつ、製品自身または該製品の包装体へあとから形成することができるので、 According to the present invention, do not need the base material to form the antenna, the shape of the antenna pattern can be easily changed, and can be formed later to the product itself or the product of the package,
製品自身または該製品の包装体の製造を妨げないRFI RFI that does not interfere with the manufacture of the product itself or the product of the package
Dタグが提供される。 D tag is provided. 請求項4の発明のRFIDタグは、透明導電層に、アンチモンをドーピングした酸化錫を含有させるようにしたものである。 RFID tag of the invention of claim 4, the transparent conductive layer is obtained by so as to contain a tin oxide doped with antimony. 本発明によれば、 According to the present invention,
安価で、透明性及び導電性のあるアンテナパターンを有するRFIDタグが提供される。 Inexpensive, RFID tag having an antenna pattern in a transparent and electrically conductive is provided. 【0006】請求項5の発明に係わるRFIDタグの製造方法は、(a)予め、基材へ少なくとも一部が透明な一対の親アンテナパターンを設けておく、(b)少なくともICチップと、該ICチップに接続された一対の子アンテナパターンを有するICチップラベルの、該子アンテナパターン面に異方導電性、または非導電性の熱接着層を設けて、ICチップ転写箔とし、(c)該ICチップ転写箔の、前記一対の子アンテナパターンが、前記基材へ予め設けてある一対の透明な親アンテナパターンとが相対するように転写するようにしたものである。 [0006] RFID tag manufacturing method according to the invention of claim 5, and (a) in advance, at least a portion to the substrate is preferably provided a pair of transparent parent antenna pattern, (b) at least an IC chip, the the IC chip label having a pair of child antenna pattern connected to the IC chip, is provided an anisotropic conductive or non-conductive heat-bonding layer in the child antenna pattern surface, and the IC chip transfer foil, (c) of the IC chip transfer foil, the pair of child antenna pattern, a pair of transparent parent antenna pattern that is previously provided to the substrate is obtained so as to transfer to a relative. 本発明によれば、簡易な熱転写機で、ICチップラベルを機械的に転移させるRFIDタグの製造方法が提供される。 According to the present invention, a simple thermal transfer machine, method of manufacturing the RFID tag for mechanically transferring the IC chip label it is provided. 請求項6の発明に係わるRFIDタグの製造方法は、(a)予め、基材へ少なくとも一部が透明な一対の親アンテナパターンを設けておく、(b)少なくともI Method of manufacturing the RFID tag according to the invention of claim 6 is previously provided with (a) in advance, at least partially transparent pair of parent antenna pattern to a substrate, (b) at least I
Cチップと、該ICチップに接続された一対の子アンテナパターンを有するICチップラベルの、該子アンテナパターン面に粘着層を設けて、剥離紙へ分離可能に載置するICチップタックラベルとし、(c)該ICチップタックラベルの、前記一対の子アンテナパターンが、前記基材へ予め設けてある一対の透明な親アンテナパターンとが相対するように貼着するようにしたものである。 And a C chip, the IC chip label having a pair of child antenna pattern connected to the IC chip, the adhesive layer is provided on the child antenna pattern surface, an IC chip tack labels detachably mounted to the release paper, of (c) said IC chip tack labels, the pair of child antenna pattern, a pair of transparent parent antenna pattern that is previously provided to the substrate is obtained so as to adhere to relative.
本発明によれば、簡易なラベラー機で、ICチップラベルを機械的に転移させるRFIDタグの製造方法が提供される。 According to the present invention, a simple labeler machine, method of manufacturing the RFID tag for mechanically transferring the IC chip label it is provided. 【0007】 【発明の実施の形態】本発明の実施態様について、図を参照して詳細に説明する。 [0007] The embodiment of the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. まず、本発明に用いるRFI First, RFI used in the present invention
Dタグとは、RFID(Radio Frequenc D A tag, RFID (Radio Frequenc
y Identification)システムの媒体として、電波を用いて無線(非接触)で情報の交信ができるタグである。 As media y for the Identification) system, a tag that can communicate information wirelessly (without contact) by using radio waves. RFIDタグは、紙やプラスチック等の基材に設けたアンテナパターンとICチップからなり、 RFID tag consists antenna pattern and IC chip provided on a substrate such as paper or plastics,
該アンテナパターンとICチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成している。 Form a resonance circuit with a capacitance element built in the antenna pattern and the IC chip. 該共振回路は、リーダライタから一定の周波数の呼出し電波を受信すると、 When the resonant circuit receives the call wave of a constant frequency from the reader-writer,
メモリに記憶している情報を発信源であるリーダライタに送信して返す。 Return transmit information stored in the memory to the reader-writer is source. このようにしてRFIDタグは、リーダライタと非接触で情報を交信することができる。 Such RFID tags in the can exchanging information with the reader writer and the non-contact. 【0008】なお、「RFIDタグ」には、「非接触I [0008] In addition, the "RFID tag", "non-contact I
Cタグ」、「非接触データキャリア」、「無線ICタグ」、「非接触IC」、「非接触ICラベル」、「トランスポンダ」などと、種々の名称で表現される場合もあるが、本発明では、代表して「RFIDタグ」と表現し、前記のように表現されている名称のものも包含するものとする。 C tag "," non-contact data carrier "," wireless IC tag "," non-contact IC "," non-contact IC label, "such as" transponder ", although sometimes expressed by various names, the present invention in, on behalf expressed as "RFID tag" also is intended to encompass those names which are expressed as above. 【0009】RFIDタグが交信に使用する周波数は、 [0009] The frequency at which the RFID tag is used in the communication is,
UHF−SHF帯(850〜950MHzと、2.4〜 UHF-SHF band (and 850~950MHz, 2.4~
5GHz)、HF帯(10〜15MHz)、LF−MF 5GHz), HF band (10~15MHz), LF-MF
帯(100〜500KHz)がある。 There is a band (100~500KHz). UHF−SHF帯やHF帯の周波数を用いる電磁誘導方式のRFIDタグでは、交信距離が長いが価格的に高い。 The RFID tag of the electromagnetic induction system using a frequency of UHF-SHF band or HF band, long the price to high communication distance. 本発明では、いずれのRFIDタグへも適用できるが、読み取り距離は比較的短いが、RFIDタグ、リーダライタ及び制御機器を含めてのシステム全体でも安価で、用途面も広い、 In the present invention, can be applied to any of the RFID tag, but the reading distance is relatively short, RFID tags, less expensive, even the entire system, including a reader-writer and control equipment, application surface is wide,
LF−MF帯(100〜500KHz)の周波数を用いる静電結合方式を使用するRFIDタグが好適である。 RFID tag using electrostatic coupling method using a frequency of LF-MF band (100-500 kHz) is preferable.
該静電結合型RFIDタグのアンテナは、通常、カーボン入り印刷インキで、真っ黒に全面(ベタ)印刷されて、外観が悪く、該印刷面には他の表示ができきないので、本発明によって、アンテナパターンを透明化する効果は著しく大きいものである。 Antenna electrostatic coupling type RFID tag is normally in a carbon-containing printing inks, all black to be printed entirely (solid), the appearance is bad, there is no Ki can other displays on the printed surface, the present invention , the effect of clearing the antenna pattern is one much larger. 【0010】また、RFIDタグを貼着した複数の製品が、同一梱包されている場合にも適用できる。 Further, a plurality of products adhering the RFID tag, can be applied if it is the same packing. 複数の製品は、リーダライタからの呼出し電波に対応して、貼着されている複数のRFIDタグが一斉に応答して、データのコリジョン(衝突)が生じるが、衝突を回避して特定のRFIDタグを順次交信する手法を適用すれば良い。 Multiple products, in response to a call radio wave from the reader writer, in response to simultaneous multiple RFID tags that are attached, but the collision data (collision) occurs, the particular RFID to avoid a collision tag may be applied to a method for sequentially exchanging. このようにして、荷札、棚札、バーコードなどで行っていた製品の入出庫、在庫、販売管理などを、RFI In this way, tag, shelf labels, goods movements of the product which has been performed in such as a bar code, inventory, sales management, etc., RFI
Dタグで行う例が増加している。 Example performed with D tag is increasing. ここで貼着とは、接着または粘着などの手段で、一体化させている状態をいう。 The Here sticking, by a means such as an adhesive or adhesive means a state that is integrated. 【0011】図1は、本発明の1実施例を示すRFID [0011] Figure 1 is, RFID showing an embodiment of the present invention
タグの模式的な平面図である。 It is a schematic plan view of a tag. 図1は静電結合方式のR Figure 1 is R of the electrostatic coupling method
FIDタグで、図1(A)は、ICチップラベル10L In FID tag 1 (A) is, IC chip label 10L
をアンテナパターン111、112の双方に接続するように貼着した平面状態、図1(B)は、図1(A)の構成を説明するための透視状態である。 The attached, flat surface state so as to be connected to both the antenna pattern 111 and 112, FIG. 1 (B) is a perspective state for explaining the configuration of FIG. 1 (A). 図2は、図1のA 2, in FIG. 1 A
A部、BB部、CC部の模式的な断面図である。 A portion, BB unit, which is a schematic cross-sectional view of the CC unit. 図2 Figure 2
(A)は、図1のAA断面で、ICチップラベル10L (A) is a AA section in FIG. 1, IC chip label 10L
である。 It is. 図2(B)は、図1のBB断面で、基材210 FIG. 2 (B), in BB section of FIG. 1, substrate 210
へ、親アンテナパターン111、112が設けられた状態、図2(C)は、図1のCC断面で、図2(B)の親アンテナパターン111、112の双方と、図2(A) To a state in which the parent antenna pattern 111 and 112 is provided, FIG. 2 (C), the CC cross section of FIG. 1, and both parent antenna patterns 111 and 112 of FIG. 2 (B), FIG. 2 (A)
の子アンテナパターン121、122の双方が相対するように導電性熱接着剤層130Aを介して転写した状態であり、静電結合方式のRFIDタグとして機能する。 Both child antenna pattern 121 and 122 are in a state of being transferred through the conductive thermal adhesive layer 130A so as to face, and functions as an RFID tag of the electrostatic coupling method.
非形成部との違和感もなく、アンテナパターン部分の上下部に、商品名などの表示印刷と重ねることで、アンテナ部、兼表示印刷部として二重に活用することができる。 No discomfort between the non-formation portions, the upper and lower portions of the antenna pattern portion, by overlaying a display printing such as product name, it is possible to use the antenna unit, as and display printing unit twice. 【0012】RFIDタグの基材210の材料としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、 [0012] As the material of the substrate 210 of the RFID tag, but the present invention is not particularly limited as long as it is an insulating material,
例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル樹脂、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、 For example, polyethylene terephthalate - DOO, polybutylene terephthalate - DOO, polyethylene naphthalate - DOO, polyethylene terephthalate - isophthalate copolymer, terephthalic acid - ethylene glycol copolymer, polyethylene terephthalate / polyethylene naphthalate - cyclohexanedimethanol polyester resins such as coextruded film, nylon 6, nylon 66, a polyamide resin such as nylon 610, polyethylene, polypropylene, polyolefin resins such as polymethylpentene,
ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト・ポリスルホン・ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル・ポリフェニレンスルフィド(PP Vinyl resins, polyacrylates such as polyvinyl chloride, polymethyl methacrylate, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, imide resins such as polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyarylate - DOO, polysulfone polyethersulfone, polyphenylene - Tel polyphenylene sulfide (PP
S)・ポリエーテルケトン、ポリエーテル‐エーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン・高衝撃ポリスチレン・AS樹脂・ABS樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン・セルローストリアセテート・セルロースダイアセテート・ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、上質紙・コート紙・含浸紙・合成紙・板紙などの紙類が適用できるが、通常は上質紙が好適に使用される。 S) - polyetherketone, polyether - ether ketone, engineering resins such as polyether sulfite, polycarbonate - Bonnet - DOO, styrene-based resins, cellophane, cellulose triacetate, such as polystyrene, high impact polystyrene AS resin, ABS resin cellulose film such as cellulose diacetate, nitrocellulose, can be paper such as quality paper, coated paper, impregnated paper, synthetic paper and paperboard is applied, usually wood free paper is preferably used. 該上質紙の厚さは、通常は30〜500g/m The thickness of the top quality paper, is usually 30~500g / m
2が適用でき、75〜200g/m 2が好適である。 2 is applicable, 75~200g / m 2 are preferred. 基材210には、機能に影響のない範囲で、着色剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入、またはこれらを含んだ組成物を塗布しても良い。 The substrate 210, in a range not affecting the function, a colorant, an antistatic agent, a lubricant, mixing additives such as stabilizers, or may be applied to them containing composition. 【0013】従来の静電結合型RFIDタグの、一対の親アンテナパターン111、112の形成は、該RFI [0013] The conventional electrostatic coupling type RFID tag, the formation of the pair of parent antenna patterns 111 and 112, the RFI
Dタグ基材210に導電性塗料(インキ)を使用して、 By using a conductive paint (ink) to D tag substrate 210,
オフセット印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルクスクリーン印刷などによって形成する。 Formed by an offset printing, gravure printing, flexographic printing and silk screen printing. 導電性インクには、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散したインキを使用するので、黒色またはそれに近い色調で、不透明である。 The conductive ink, because it uses carbon graphite, aluminum powder, Gin紛 inks or dispersed and the vehicle mixtures thereof, a black or color tone close to a non-transparent. 【0014】従来のRFIDタグのアンテナパターンは、不透明体で形成されているが、本発明では、静電結合型RFIDタグの親アンテナパターン111、112 [0014] The antenna pattern of a conventional RFID tag has been formed of an opaque material, in the present invention, the parent antenna patterns 111 and 112 of the electrostatic coupling type RFID tag
を、透明材料でも、導電性を有する材料で形成することで、リーダライタと無線で情報交信ができることを見出した。 And even a transparent material, by forming a conductive material has been found that it is the information communicated by the reader writer wirelessly. 該導電性の程度としては、前記親アンテナパターン111、112の表面抵抗値が10 6 Ω/□以下であれば良く、これ以上ではアンテナとして機能せず交信できない。 The extent of the conductive, the surface resistance value of the parent antenna patterns 111 and 112 may be any 10 6 Ω / □ or less, not able to communicate does not function as an antenna at more. 好ましくは10 4 Ω/□以下であり、交信の信頼性が向上する。 Preferably at 10 4 Ω / □ or less, thereby improving the reliability of communication. なお、表面抵抗値はJIS、K691 The surface resistance JIS, K691
1に準じて、タケダ理研社製固有抵抗測定器で印加電圧500V、23℃、40%RHの条件下で測定した。 According to 1, Takeda Riken Co. resistivity measuring instrument at an applied voltage of 500V, 23 ° C., was measured under the conditions of RH 40%. また、静電結合型RFIDタグの親アンテナパターン11 Also, parent antenna pattern 11 of the electrostatic coupling type RFID tag
1、112は、少なくとも片方が透明材料でも良く、もちろん、両方が透明が好適である。 1,112 may be at least one transparent material, of course, both a transparent preferred. その透明性は、透明アンテナ下の印刷などの表示が判読できれば良いが、J Its transparency, but it is sufficient legible display and printing under the transparent antenna, J
IS、K0115で測定した全光線透過率が50%以上であれば、容易に判読できて好適である。 If IS, the total light transmittance measured with K0115 of 50% or more, it is preferable to be easily readable. 【0015】本発明の、透明で、かつ導電性のアンテナパターンを形成する方法としては、金属や金属酸化物の薄膜を基材210の表面に蒸着したり、透明導電性塗料(インキ)を表面にコーティングして塗膜を形成すれば良い。 [0015] of the present invention, as a method for forming an antenna pattern of the transparent and electrically conductive, or by depositing a thin film of a metal or metal oxide on the surface of the substrate 210, the surface transparent conductive paint (ink) coated with or be formed coating film. しかし、金属や金属酸化物の薄膜を、蒸着などの真空法で形成するにはコストがかかるので、透明な導電性インキを印刷するのが好適である。 However, a thin film of metal or metal oxide, to form a vacuum process such as an evaporation so costly, it is preferable to print a transparent conductive ink. 導電性インキは、 Conductive ink,
導電性材料とバインダとを、有機溶剤に溶解または分散したものである。 A conductive material and a binder, is obtained by dissolving or dispersing in an organic solvent. 導電性材料としては、有機導電体である7,7,8,8,‐テトラシアノキノジメタン錯体(TCNQ錯体)や、酸化錫系化合物粉末や酸化インジウム化合物粉末を分散したものなどが適用できる。 As the conductive material, an organic conductor 7,7,8,8, - tetracyanoquinodimethane complex (TCNQ complex) or can such be applied which is dispersed tin oxide-based compound powder and indium oxide compound powder . 好ましくは、導電性を高めるために、アンチモンをドープした酸化錫(ATO)、錫をドーピングした酸化インジウム(ITO)であり、特に、アンチモンをドーピングした酸化錫(ATO)が最適である。 Preferably, in order to enhance conductivity, antimony-doped tin oxide (ATO), and tin is doped indium oxide (ITO), in particular, tin oxide doped with antimony (ATO) is optimal. 【0016】バインダとしては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用される。 [0016] As the binder, conventionally known thermoplastic resins, thermosetting resins, reactive resins, electron beam-curable resin, ultraviolet curable resin, visible ray curable resin or a mixture thereof is used. 熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポリアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアクリロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共重合体、ポリアミド Thermal The thermoplastic resins, for example, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride copolymers, vinyl vinyl alcohol copolymer vinyl chloride acetate, vinyl vinyl alcohol copolymer chloride, vinylidene vinyl chloride copolymer, vinyl chloride acrylonitrile copolymer, acrylonitrile copolymer acrylic esters, acrylic acid esters vinylidene chloride copolymer, styrene copolymer, an acrylic acid ester, a methacrylic acid ester-acrylonitrile copolymer, a methacrylic acid ester vinylidene chloride copolymers, methacrylic ester styrene copolymers, urethane elastomers, nylon - silicone resin, nitrocellulose - polyamide resins, polyvinyl fluoride, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymers, polyamide 脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メチルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース等)、スチレンブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹脂、ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合物等が使用される。 Fat, polyvinyl butyral, cellulose derivatives (cellulose acetate butyrate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, nitrocellulose, ethyl cellulose, methyl cellulose, propyl cellulose, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, acetyl cellulose, etc.), styrene-butadiene copolymerization coalescence, polyester resins, polycarbonate resins, chlorovinyl ether-acrylic ester copolymer, amino resin, thermoplastic resin, and mixtures of these various synthetic rubber such as a polyamide resin or the like is used. 【0017】また、これらの透明導電性インキを印刷する方法としては、公知のスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷などの方法を使用すれば良い。 [0017] As the method for printing the transparent conductive ink, known screen printing, flexographic printing, gravure printing, offset printing, may be used a method such as gravure offset printing. 塗膜の厚みは厚すぎると透明性が低下すると同時にコストも高くつくので、上記の必要な表面抵抗が得られる可能な限り薄い膜厚を適宜選択すればよい。 Since the transparency when the thickness of the coating is too thick attaches higher cost and at the same time reduced, may be appropriately selected small thickness as possible the necessary surface resistance of the above can be obtained. 具体的には0.1〜50μm Specifically 0.1~50μm
程度、好ましくは1〜10μmである。 Degree, preferably 1~10μm. 該透明性としては、透明アンテナパターンを透して、下側にある文字や絵柄などが観察できれば良いが、JIS、K0115で測定した全光線透過率が50%以上が好ましい。 As the transparency, it through transparent antenna pattern, although characters or figures on the lower side may if observed, the total light transmittance measured by JIS, K0115 is preferably 50% or more. 透明導電性インキを印刷塗布した透明アンテナパターンの下には、適宜、製品名、セールスポイント、取扱い法、注意事項などの表示をするのが、好ましい。 Below the transparent antenna pattern applied by printing a transparent conductive ink, as appropriate, the product name, sales point, handling method, that the display of such precautions, preferred. 該表示は、公知の各種印刷法、転写、手書きなどが適用できる。 The display, various known printing methods, transfer, handwriting, etc. can be applied. 該表示をアンテナパターンと同じ印刷法で行う場合には、表示に必要な色数を増加するだけで、同じ工程で効率良く行うことができる。 The display in the case of performing the same printing method as the antenna pattern is only to increase the number of colors required to display, can be efficiently performed in the same process. 【0018】以上は、基材210へ直接印刷して親アンテナパターン111、112を設けたが、該アンテナパターンを、一旦、転写基材、離型層、透明導電層、熱接着層を順次設けた親アンテナパターン転写箔を作製してから、親アンテナパターン形状の金型を加熱加圧して、 [0018] The above is provided with the parent antenna patterns 111 and 112 by printing directly to the substrate 210, the antenna pattern, once provided a transfer substrate, a release layer, a transparent conductive layer, a thermal adhesive layer sequentially after producing the parent antenna pattern transfer foil, heating and pressing the die parent antenna pattern,
基材210へ熱転写しても良い。 It may be thermal transfer to the substrate 210. このようにすると、アンテナパターン111、112の形状が、金型に描く形状で決まるので、自由に設定することができる。 In this way, the shape of the antenna pattern 111 and 112, so determined by the shape drawing in the mold, can be freely set. 印刷法では、印刷法に合わせて、精密な多数の工程からなる印刷版をその都度作製せねばならなかった。 In the printing method, in accordance with the printing method, it had to be was produced each time the precise number of consisting of process printing plates. すなわち、用途や交信距離によって変わるアンテナパターン111、 That is, the antenna pattern 111 vary depending on the application and communication distance,
112を、容易に安価に形成することができる。 112, it can be easily formed at low cost. 【0019】図3は、本発明のRFIDタグのアンテナを形成する転写箔の断面図である。 [0019] FIG. 3 is a cross-sectional view of a transfer foil to form an antenna of the RFID tag of the present invention. 図3(A)はアンテナパターン転写箔で、図3(B)は該アンテナパターン転写箔を用いて、基材210へ転写する工程である。 3 (A) is an antenna pattern transfer foil, FIG. 3 (B) by using the antenna pattern transfer foil, a step of transferring to the substrate 210. 該転写法に用いるアンテナパターン転写箔は、転写基材4 Antenna pattern transfer foil used in the transfer method, the transfer substrate 4
1、離型層43、透明導電層45、熱接着層47、を順次設ければ良い。 1, the release layer 43, the transparent conductive layer 45, the heat-bonding layer 47 may be sequentially provided to. 転写基材41としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートなどが適用できる。 The transfer substrate 41, for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polypropylene, polymethyl methacrylate, polycarbonate and the like applied. 【0020】離型層43としては、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ワックス、メラミン系樹脂などが例示できる。 [0020] As the release layer 43, acrylic resin, cellulose resin, wax, melamine resin can be exemplified. 該樹脂を溶剤に溶解または分散させて、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ0.1μmから10μmの層を得る。 The resin is dissolved or dispersed in a solvent, by adding an additive such as suitable pigments, by applying a known coating method drying, to obtain a layer of 10μm thick 0.1 [mu] m. また、離型層43と透明導電層45との間に、より転写を安定させる剥離層を設けても良い。 Further, between the release layer 43 and the transparent conductive layer 45 may be provided more release layer to stabilize the transfer. さらに、離型層43と透明導電層45との間に、異方導電性層を設けても良く、親アンテナパターンと子アンテナパターンとが安定した接続状態となり無線での交信が安定する。 Furthermore, between the release layer 43 and the transparent conductive layer 45 may be provided an anisotropic conductive layer, and the parent antenna pattern and child antenna pattern to communicate using the radio becomes stable connection state is stabilized. 【0021】透明導電層45としては、前述した導電性材料とバインダとを有機溶剤に溶解または分散したものを、塗布する。 [0021] As the transparent conductive layer 45, a material obtained by dissolving or dispersing a conductive material and a binder as described above in an organic solvent, it is applied. 導電性材料としては、有機導電体である7,7,8,8,−テトラシアノキノジメタン錯体(T As the conductive material, an organic conductor 7,7,8,8, - tetracyanoquinodimethane complex (T
CNQ錯体)や、酸化錫系化合物粉末や酸化インジウム化合物粉末を分散したものなどが適用できる。 CNQ complex) or can such be applied which is dispersed tin oxide-based compound powder and indium oxide compound powder. 酸化錫系化合物の場合はアンチモンを、酸化インジウム化合物の場合は錫をドーピングして導電性を高めたものが好適である。 Antimony For tin oxide compound, in the case of indium oxide compounds is preferably those having enhanced electric conductivity by doping tin. 導電性材料とバインダとを有機溶剤に溶解または分散したもの、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ2〜30μ That a conductive material and a binder dissolved or dispersed in an organic solvent, and by adding an additive such as suitable pigments, it is applied by a known coating method a dry thickness 2~30μ
mの層を得る。 Obtain a layer of m. 【0022】熱接着層47としては、公知の加熱されると溶融または軟化して接着効果を発揮する感熱接着剤が適用でき、具体的には、塩化ビニール酢酸ビニール共重合樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。 Examples of the heat-bonding layer 47 can be applied heat-sensitive adhesive which exhibits adhesive effect by melting or softening to be known heating, specifically, vinyl chloride vinyl acetate copolymer resin, acrylic resin, and polyester resins. 該材料樹脂を溶剤に溶解または分散させて、 The material resin is dissolved or dispersed in a solvent,
適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ2〜30μmの層を得る。 By adding an additive such as suitable pigments, by applying a known coating method drying to obtain a thick layer 2 to 30 m. 【0023】該転写箔の離型層43、透明導電層45、 The release layer 43 of said transfer Utsushihaku, the transparent conductive layer 45,
熱接着層47は、いずれも、全面に塗布すれば良く、印刷法でなくコーティング法で良い。 Heat-bonding layer 47 are both may be applied to the entire surface, or a coating method instead of printing. コーティング法としては前記以外に、例えば、ロールコート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、キスコート、コンマコート、ロッドコ−ト、ブレードコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ナイフコート、スクイズコート、エアードクターコート、エアナイフコート、ダイコート、リップコート、カーテンコート、フローコート、ディップコート、スプレーコートなどが適用できる。 Besides above as a coating method, for example, roll coating, reverse roll coating, transfer roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, kiss coating, comma coating, Roddoko - DOO, blade coating, bar coating, wire bar coating, knife coating, squeeze coating, air doctor coating, air knife coating, die coating, lip coating, curtain coating, flow coating, dip coating, such as spray coating is applied. 【0024】該アンテナパターン転写箔を用いて、図3 [0024] using the antenna pattern transfer foil, FIG 3
(B)のように、基材210へ転写する。 As the (B), is transferred to the substrate 210. 基材210へではなく、製品自身またはその包装体へ、親アンテナパターン111、112を設けても良い。 Rather than to the substrate 210, to the product itself or its packaging, it may be provided parent antenna patterns 111 and 112. まず、該転写箔を基材210、製品自身、またはその包装体へ重ね合わせて、加熱した親アンテナパターン形状を有する金型4 First, the said transfer Utsushihaku substrate 210, superimposed to the product itself or its packaging, the mold having the heated parent antenna pattern shape 4
9を加圧すれば良い。 9 may be Assure pressure. アンテナパターン転写箔の離型層43から、透明導電層45と熱接着層47とが剥離して、溶融した熱接着層47を介して接着し、透明導電層45が基材210、製品自身、またはその包装体へ形成される。 From the release layer 43 of the antenna pattern transfer foil, and a transparent conductive layer 45 and the heat-bonding layer 47 is peeled off, and adhered through the heat-bonding layer 47 is melted, the transparent conductive layer 45 is the base 210, the product itself, or formed to its packaging. 転移した該透明導電層45は、アンテナパターン111、112へ形状を有している。 Metastasized transparent conductive layer 45 is shaped to the antenna pattern 111 and 112. すなわち、一対で2枚の親アンテナパターン111、112となる。 That is, the parent antenna pattern 111 and 112 of the two pair. このように形成する親アンテナパターン111、112 Parent antenna patterns 111 and 112 to be formed in this way
は、一対でも片方でも良いが、片方の場合にはもう片方は、従来の不透明な導電性材料で設ける。 It may be one in the pair, but the other in the case of one is provided with a conventional non-transparent conductive material. 該親アンテナパターン111、112の形状は、用途などによって、 The shape of parent antenna patterns 111 and 112, such as by the application,
大きさや形状を適宜設定することができる。 It is possible to set the size and shape appropriate. 印刷では、 In printing,
印刷版に限定されるが、転写法では、金型の形状を変えるだけで良く、多くのアンテナパターン111、112 Is limited to the printing plate, the transfer method, it is only changing the mold shape, many of the antenna pattern 111 and 112
の形状に対応できる。 It can correspond to the shape. また、転写法による該アンテナパターン111、112の形成は、製品自身またはその包装体が出来上がった後で良いので、製品自身またはその包装体の製造へ悪影響することがない。 The formation of the antenna pattern 111 and 112 by the transfer method, since good after the product itself or its packaging is completed, never adversely affect the production of the product itself or its packaging. 【0025】図4は、本発明の1実施例を示す概念的な斜視図である。 FIG. 4 is a conceptual perspective view showing an embodiment of the present invention. 静電結合型RFIDタグの親アンテナパターン111、112は、基材ではなく、製品自身、その包装体または梱包体へ設けても良い。 Parent antenna patterns 111 and 112 of the electrostatic coupling type RFID tag is not a substrate, the product itself, may be provided to the package or the packaging material. 図4(A)は、 FIG. 4 (A),
1例として梱包体であるダンボール箱に、予め透明な導電性インキなどを印刷して、親アンテナパターン11 In a cardboard box is a packaging body as an example, such as by printing in advance a transparent conductive ink, the parent antenna pattern 11
1、112を設けた状態である。 1,112 is a state in which a. 該印刷では、透明導電性インキを使用して、製品自身、その包装体または梱包体へ、オフセット印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・ The In the printing using the transparent conductive ink, the product itself, its the package or packaging material, offset printing, gravure printing, flexographic printing,
シルクスクリーン印刷などから、包装体などの材料や形状によって適宜選択すれば良い。 From silk screen printing, it may be appropriately selected depending on the material and shape of such package. また、導電性インクでの印刷は、該透明導電性親アンテナパターンの印刷だけでなく、他のインクを用いて商品名や取扱い説明などの印刷と共に行っても良い。 Further, printing with conductive ink, not only the printing of the transparent conductive parent antenna pattern, may be performed together with the print, such as product names and instruction by using other inks. この場合には、1色増加するだけで1工程で効率良く行うことができる。 In this case, it is possible to efficiently perform in one step by simply increasing one color. また、RF In addition, RF
IDタグ基材も要らず省資源効果もある。 Resource saving effect not need the ID tag substrate also. 【0026】図5は、従来及び本発明のRFIDタグを貼着した製品を示す概念的な斜視図である。 [0026] FIG. 5 is a conceptual perspective view of an article that was attached RFID tag of conventional and present invention. 図5(A) Fig. 5 (A)
は従来のRFIDタグを貼着した製品を示し、「ABC It shows the product that was stuck to conventional RFID tags, "ABC
D」で現した表示部分が少ない。 Display portion expressed in D "is small. 図5(B)は本発明のRFIDタグを貼着した製品を示し、「ABCDEFG FIG. 5 (B) shows a product obtained by attaching an RFID tag of the present invention, "ABCDEFG
HIJKLM」で現した表示部分を多くとることができる。 It is possible to take a lot of display portion expressed in HIJKLM ". 親アンテナパターン111、112を設ける位置は、特に限定されるものではなく、製品の適当な位置へ直接設け、また、製造番号などを表示する銘板ラベルがあれば、それへ設けても良い。 Position where the parent antenna patterns 111 and 112 is not limited in particular, provided directly to the appropriate position of the products, also, if any nameplate label for displaying the serial number, may be provided to it. また、製品の包装体へ設ける場合にも、特に限定されるものではなく、包装や梱包の適当な位置へ、直接また品名などの銘板があれば、 Further, in the case of providing the product of the package is also not limited in particular, to the appropriate position of the packaging and packing, if any nameplate such as direct addition product name,
それへ設けても良い。 It may be provided to it. 製品本体または該製品の包装体、 Packaging of the product itself or the product,
梱包体の材料や形状には、特に限定はなく、種々のものが使用できる。 The material and shape of the packing member is not particularly limited, and various ones can be used. 図4(B)は、ダンボール箱に予め設けた親アンテナパターン111、112へ、ICチップラベル10Lの子アンテナパターン121、122を相対するように貼着した状態で、RFIDタグとしてリーダライタと無線で交信できる機能が発現する。 FIG. 4 (B), to the parent antenna pattern 111 and 112 previously provided on the cardboard box, while attached to the relative child antenna patterns 121 and 122 of the IC chip label 10L, the reader writer and the radio as an RFID tag in the ability to communicate it is expressed. 【0027】静電結合型のRFIDタグのICチップラベル10Lは、図2(A)のAA断面図で表わされており、ICチップラベル基材20へ、一対で2面の子アンテナパターン121、及び122へ、シリコン基板に集積回路またはメモリ、あるいはその双方を設けたICチップ10を電気的に接続されている。 The IC chip label 10L of the RFID tag of the electrostatic coupling type, Figure 2 is represented by AA sectional view of (A), the IC chip to the label base material 20, the child antenna pattern 121 of the two planes in pair , and to 122, and an integrated circuit or memory on a silicon substrate, or the IC chip 10 provided with both the electrically connected. 子アンテナパターン121、122は、導電性インキで印刷されている。 Child antenna patterns 121 and 122 are printed with conductive ink.
該導電性インキは、透明でも、不透明でも良い。 The conductive ink may be transparent, be opaque. 面積的に小さいので、従来の不透明な導電性インキ、例えば、 Since the area to small, conventional opaque conductive ink, for example,
カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散したインキを使用して、オフセット・グラビア・フレキソ・シルクスクリーン印刷などによって形成しても良いが、親アンテナパターン11 Carbon graphite, aluminum powder, Gin紛 or using dispersed ink and the vehicle mixtures thereof, may be formed by an offset gravure, flexo silk screen printing, but the parent antenna pattern 11
1、112と同様な透明導電性インキで形成するほうが好適である。 It is preferred more to form a similar transparent conductive ink and 1,112. 【0028】該子アンテナパターン121、122面に接着剤層を設けて、転写箔化したり、または、該子アンテナパターン121、122面に粘着剤層を設けて剥離紙へ剥離自在に載置しICチップラベル10L層のみを打ち抜いて、ラベル以外の部分を除去して、タックラベル化しておく。 [0028] provided an adhesive layer on the child antenna pattern 121 and 122 face, or transfer Hakuka, or by providing a pressure-sensitive adhesive layer releasably mounted to the release paper to the child antenna pattern 121 and 122 face punched only IC chip label 10L layer, and removing portions other than the label, keep tack labeled. このICチップラベル10Lの一対の子アンテナパターン121、122を、基材へ事前に設けておいた一対の親アンテナパターン111、112へ相対するように、接着または粘着させることで透明アンテナを有する本発明のRFIDタグとなる。 This having a pair of child antenna patterns 121 and 122 of the IC chip label 10L, so as to face to a pair of parent antenna pattern 111 and 112 that has been provided beforehand to the substrate, a transparent antenna by adhering or adhesive the RFID tag of the invention. ここで、相対とは、一対の子アンテナパターン121、122と、一対の親アンテナパターン111、112とが、それぞれ向かい合う。 Here, the relative and has a pair of child antenna patterns 121 and 122, a pair of parent antenna patterns 111 and 112, respectively facing. すなわち、子アンテナパターン121と親アンテナパターン111、及び、子アンテナパターン1 In other words, the child antenna pattern 121 and the parent antenna pattern 111, and the child antenna pattern 1
22と親アンテナパターン112とは向かい合うが、子アンテナパターン121と親アンテナパターン112、 22 and facing the parent antenna pattern 112, but the child antenna pattern 121 and the parent antenna pattern 112,
及び、子アンテナパターン122と親アンテナパターン111とは向かい合わない。 And, not Mukaiawa A child antenna pattern 122 and the parent antenna pattern 111. 以降、本明細書では同様の定義とする。 Since, in this specification the same definition. 【0029】即ち、該子アンテナパターン121、12 [0029] In other words, the child antenna pattern 121,12
2と、親アンテナパターン111、112のそれぞれは、図1(B)の透視図のように、一対の2面パターンが相対し、かつ部分的に重なり合って貼着される。 2, each of the parent antenna patterns 111 and 112, as shown in perspective view in FIG. 1 (B), is against a phase pair of dihedral pattern, and is adhered partially overlap. また、断面で見ると、図2(C)のように構成されており、基材210の表面の親アンテナパターン111及び112と、ICチップラベル10Lの子アンテナパターン121、122の双方が相対している。 Further, when viewed in cross section, is configured as FIG. 2 (C), the parent antenna patterns 111 and 112 of the surface of the substrate 210, both the IC chip label 10L child antenna pattern 121 and 122 against phase ing. ICチップ1 IC chip 1
0は子アンテナパターン121、122が親アンテナパターン111、112のへ電気的に結合し、該親アンテナパターン111、112を介してリーダライタとの交信が可能となる。 0 Child antenna pattern 121 and 122 electrically coupled to the parents antenna patterns 111 and 112, it is possible to communicate with the reader-writer via the parent antenna patterns 111 and 112. このようにして、ICチップラベル1 In this way, IC chip label 1
0Lを貼着することで、RFIDタグ11としての機能を発揮できる。 By adhering the 0L, it can function as the RFID tag 11. 【0030】該RFIDタグとしては、例えば、モトローラ社製の製品名「Bistatix」が好適である。 [0030] As the RFID tag, for example, Motorola product name "Bistatix" is preferred.
ICチップ10は、シリコン基板に集積回路またはメモリ、あるいはその双方を設けたもので、ICメモリの場合は800Bitsで、100文字の記録ができ、通常、製品管理に用いられている蛍光インクによるマークやバーコードなどと比較しても、十分な情報を記録することができる。 IC chip 10, which was provided a silicon substrate in an integrated circuit or memory, or both, in 800Bits the case of IC memory can 100 characters records, usually marked with fluorescent ink used in the product management even compared such as or a barcode can record sufficient information. また、メモリが数キロビットであれば、 In addition, if the memory is a few kilobits,
2次元バーコード以上の記録が可能である。 Two-dimensional bar code or more recording is possible. さらに、蛍光インクによるマークや2次元も含めたバーコードでは、情報の書換えができないが、本発明のRFIDタグによれば、情報を必要に応じて逐次追加記録し、また書き換えできる利点がある。 Furthermore, in the bar code, including the mark and a two-dimensional by fluorescent ink, but can not rewrite the information, according to the RFID tag of the present invention, sequentially add record to necessary information, also can be advantageously rewritten. 【0031】次に、本発明のRFIDタグの製造方法について、説明する。 [0031] Next, a method of manufacturing the RFID tag of the present invention will be described. 図6は、本発明のRFIDタグの製造法を説明するICチップラベルの転写箔状態の断面図である。 Figure 6 is a cross-sectional view of a transfer foil state of the IC chip label explaining the manufacturing method of the RFID tag of the present invention. 図7は、本発明のRFIDタグの製造法を説明する他のICチップラベルの転写箔状態の断面図である。 Figure 7 is a cross-sectional view of a transfer foil status of other IC chip label explaining the manufacturing method of the RFID tag of the present invention. 図8は、本発明のRFIDタグの製造法を説明するICチップラベルのタックラベル状態の断面図である。 Figure 8 is a cross-sectional view of a tack label state of the IC chip label explaining the manufacturing method of the RFID tag of the present invention.
本発明では、ICチップラベル10Lを親アンテナパターン111、112面へ位置見当を合わせて容易に貼着するために、図6はICチップラベル10Lへ異方導電性熱接着層130Aを、図7はICチップラベル10L In the present invention, in order to easily adhered by aligning register the IC chip label 10L to the parent antenna patterns 111 and 112 face, Figure 6 an anisotropic conductive heat-bonding layer 130A to the IC chip label 10L, 7 the IC chip label 10L
へ非導電性熱接着層130Bを設けて転写箔化した後に、予め親アンテナパターンを設けた基材へ、加熱金型で圧着して転写する。 To after transferring Hakuka provided nonconductive thermoadhesive layer 130B, to advance the parent antenna pattern provided substrate is transferred and pressed by the heating mold. 図8は粘着剤層130Cを設けてタックラベル化した後に、予め親アンテナパターンを設けた基材へ、圧着することで貼着する。 8 after tack labeled provided an adhesive layer 130C, the pre-master antenna pattern provided substrate, which is bonded worn crimping. いずれの方法でも、従来からの既存の設備で容易に製造でき、転写及び圧着も同様である。 Either way, can be easily manufactured by existing equipment from conventional, it is the same transcription and crimping. 【0032】図6及び図7は、ICチップラベルの転写箔である。 [0032] Figures 6 and 7 are transfer foil IC chip label. 転写基材230とICチップラベル基材20 Transfer substrate 230 and the IC chip label base 20
とを剥離可能に仮着させて、該ICチップラベル基材2 And releasably to temporarily attached the door, the IC chip label substrate 2
0面へ、透明または不透明な導電性インキで子アンテナパターン121、122を形成する。 To plane 0, to form a child antenna pattern 121, 122 a transparent or opaque conductive ink. 該導電性インキ及びパターン形成方法は前述した通りで良い。 Conductive ink and a pattern forming method may as described above. 該子アンテナパターン121、122のそれぞれへ、ICチップ1 To each of the child antenna patterns 121 and 122, IC chip 1
0のそれぞれの端子を導電性接着剤などで電気的に接続した後に、ICチップラベル10Lの外形形状にハーフカットして、不要な基材部分をカス取りする。 After electrically connected via a respective terminal conductive adhesive 0, and half-cut to the outer shape of the IC chip labels 10L, to weed unnecessary substrate portion. 【0033】次いで、該ICチップ10面へ異方導電性熱接着層130Aまたは非導電性熱接着層130Bを設ける。 [0033] Then, providing the anisotropic conductive heat-bonding layer 130A or nonconductive thermoadhesive layer 130B to the IC chip 10 side. 非導電性熱接着層130Bの材料としては、公知の加熱されると溶融または軟化して接着効果を発揮する感熱接着剤が適用でき、具体的には、塩化ビニール酢酸ビニール共重合樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。 The material of the non-conductive heat-bonding layer 130B, applicable heat-sensitive adhesive which exhibits adhesive effect by melting or softening to be known heating, specifically, vinyl chloride vinyl acetate copolymer resin, acrylic resins, and polyester resins. 該材料樹脂を溶剤に溶解または分散させて、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のスクリーン印刷などの方法で塗布し乾燥させる。 The material resin is dissolved or dispersed in a solvent, by adding an additive such as suitable pigments, it is applied by a method such as known screen printing and drying. 該層の厚さとしては、通常0.1〜50μm程度、好ましくは1〜30μmある。 The of the layer thickness, usually about 0.1 to 50 [mu] m, preferably in 1 to 30 [mu] m. 【0034】異方導電性熱接着剤層130Aとしては、 [0034] As the anisotropic conductive thermal adhesive layer 130A is
異方導電性熱接着剤としては、公知のもので良く、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラックなどのカーボンブラックやグラファイトなどのカーボン粒子、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属粒子、表面を金属で金メッキしたプラスチック粒子を絶縁性接着剤へ混入させたものが適用でき、その形成方法は、スクリーン印刷法が適用できる。 The anisotropic conductive thermal adhesive may be of known, furnace black, channel black, carbon particles such as carbon black and graphite and acetylene black, gold, silver, copper, nickel, metal particles such as aluminum, the surface the plastic particles plated with gold in the metal can be applied those obtained by mixing the insulating adhesive, the formation method can screen printing method applied. この場合、異方導電性熱接着剤ではなく、導電性熱接着剤を用いると、1対のアンテナパターン121、122が導通してアンテナとしての機能を失ってしまう。 In this case, instead of the anisotropic conductive thermal adhesive, the use of conductive thermal adhesive, lose their functions as an antenna pair of antenna patterns 121 and 122 are rendered conductive. 異方導電性熱接着剤を用いることで、子アンテナパターン121と親アンテナパターン111が、子アンテナパターン122と親アンテナパターン112が電気的に接続することができる。 By using the anisotropic conductive thermal adhesive, child antenna pattern 121 and the parent antenna pattern 111, the child antenna pattern 122 and the parent antenna pattern 112 can be electrically connected. このようにして得た図6及び図7に示すICチップラベル10Lの転写箔の子アンテナパターン121、 Child antenna pattern 121 of the transfer foil of the IC chip label 10L shown in FIGS. 6 and 7 obtained in this manner,
122を、親アンテナパターン111、112へ位置を合わせて、重ねて加熱型を圧着することで、ICチップラベル10L部分のみが転写し移行して、RFIDタグとすることができる。 122, by aligning the parent antenna patterns 111 and 112, by crimping the heating type superimposed, only the IC chip label 10L portion is shifted to the transfer can be an RFID tag. 【0035】図8は、ICチップラベルのタックラベルである。 [0035] FIG. 8 is a tack label IC chip label. ICチップラベル基材20へ、透明または不透明な導電性インキで子アンテナパターン121、122 IC chip label to the substrate 20, a transparent or opaque conductive ink on the child antenna pattern 121 and 122
を形成する。 To form. 該導電性インキ及びパターン形成方法は前述したものが適用できる。 Conductive ink and a pattern forming method can be applied those described above. 該子アンテナパターン12 The child antenna pattern 12
1、122のそれぞれへ、ICチップ10のそれぞれの端子を導電性接着剤で電気的に接続した後に、粘着剤で剥離紙220へ仮着する。 1,122 to each, after electrically connecting the respective terminals of the IC chip 10 with a conductive adhesive to temporarily attached to the release paper 220 by adhesive. ICチップラベル10Lの外形形状にハーフカットして、不要な基材部分をカス取りしてタックラベルとする。 And half-cut to the outer shape of the IC chip labels 10L, the tack label by Weed unnecessary substrate portion. 【0036】粘着剤層130Cとしては、公知の感圧で接着する粘着剤が適用できる。 [0036] As the adhesive layer 130C, can be applied adhesive to adhere a known pressure-sensitive. 粘着剤としては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、酢酸ビニール、アクリロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン、またはこれらの混合物の水分散液、及びロジントリグリセリド、水素化ロジンなどの有機溶媒液を、公知のコーティング法で塗布し乾燥する。 As the adhesive, there is no particular limitation, such as acrylic acid, acrylic acid esters, vinyl acetate, acrylonitrile, hydrocarbon resins, alkylphenol resins, rosin or aqueous dispersion of a mixture thereof, and rosin triglycerides, hydrogenated the organic solvent solution such as rosin, are applied by known coating methods and dried. また、脂肪族オレフィン樹脂、ロジン、テルペンフェノール樹脂などの粘着付与剤を添加したイソブチレンーイソプレン共重合体、イソブチレンーブタジエン共重合体、エチレンースチレン含有ブロック共重合体などをホットメルトコーティング法で設けても良い。 Further, aliphatic olefin resins, rosin, isobutylene-isoprene copolymer was added a tackifier such as terpene phenol resin, provided isobutylene-butadiene copolymer, a ethylene-styrene block copolymer hot melt coating method and it may be. 【0037】この粘着剤層130Cは、再分離可能な剥離紙220でカバーされており、該剥離紙220は公知の剥離紙で良く、例えば上質紙、ポリエチレンテレフタレートなどの略平坦な基材に粘着剤層と接する表面にワックス、酢酸セルロース、シリコーンなどの剥離剤を塗布したものが適用できる。 [0037] The pressure-sensitive adhesive layer 130C is covered by a re-detachable release paper 220, the release paper 220 may be a known release paper, for example fine paper, adhesive substantially flat substrate, such as polyethylene terephthalate wax on the surface in contact with the adhesive layer, can be cellulose acetate, it is obtained by applying a release agent such as silicone application. 【0038】該タックラベルからICチップラベル10 [0038] IC chip label 10 from the tack label
Lを貼着する方法としては、剥離紙220から1個ずつ剥がして、基材210、商品自身、またはその包装体、 As a method for attaching L, and the peeled off one by one from the release paper 220, base 210, product itself or its packaging,
梱包体に透明導電性インクで印刷されている親アンテナパターン111、112の上へ、該ICチップラベル1 Onto the parent antenna patterns 111 and 112 which are printed with a transparent conductive ink pack, the IC chip label 1
0Lの子アンテナパターン121、122の双方がそれぞれに重なるように圧着すれば良い。 Both child antenna patterns 121 and 122 0L may be crimped so as to overlap each. 【0039】圧着は、手作業でも公知のラベラーによる機械作業が適用できる。 The compression bonding, can be applied mechanical work by known labeler also manually. 機械では、剥離紙を折り返すように360度方向に引くことで、ICチップラベル10 The machine, by pulling 360-degree direction to wrap the release paper, IC chip label 10
Lを剥がして製品上に圧着するラベラーや、空気流でI Labeler or crimping on the product peeling the L, I flowing air
Cチップラベル10Lを製品上に流すようにするジェットラベラーなどが使用できる。 And jet labeler to flow through C chip label 10L on the product can be used. このようにして初めて、 For the first time in this way,
RFIDタグとして機能し、リーダライタの呼出し電波に呼応して交信することができる。 Can function as RFID tags, it communicates in response to call radio interrogator. 【0040】さらに、RFIDタグ11は、データを書き換えることができるので、出荷検査の結果のデータ、 [0040] Further, RFID tag 11, since data can be rewritten, shipment inspection result data,
また、必要によって、試験検査表や製品取り扱い警告などを付加することもできる。 Further, it required by, can also be added, such as test check table and product handling alerts. 配送に関する情報や、製品情報、数量などの情報を記載することで、配送後の製品管理をすることもできる。 Delivery information and about, that describes the information, such as product information, quantity, can also be the product management after delivery. 該製品としては、日用品、事務用品、電気製品、食料品、建築土木用品などのあらゆる製品に適用することができる。 As the product, daily necessities, office supplies, electrical products, food products, can be applied to any product, such as civil construction supplies. 【0041】 【実施例】(実施例1)RFIDタグ11の基材として、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、ルミラーT−60タイプ)を用い、次の透明導電性インキ組成物を、乾燥後の厚さが3μmとなるように、グラビア印刷法で、図1(B)のように一対の親アンテナパターン111、112を形成し、50℃ [0041] As Example] (Example 1) a base of the RFID tag 11, polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 [mu] m (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror T-60 type) used, the following transparent conductive ink composition , so that the thickness after drying of 3 [mu] m, a gravure printing method, to form a pair of parent antenna patterns 111 and 112 as shown in FIG. 1 (B), 50 ℃
にて1日間エージングした。 At was aged for one day. 透明導電性インキ組成物としては、まず、ウレタン変性ポリエステル(固形分30 The transparent conductive ink composition, first, a urethane-modified polyester (solids content 30
重量%、溶剤はメチルエチルケトン/トルエン(50/ Wt%, the solvent methyl ethyl ketone / toluene (50 /
50)の混合溶剤)29重量%をバインダー溶液に用いる。 A mixed solvent) 29 wt% of 50) in a binder solution. 次に、アンチモンドープの酸化スズ化合物微粉末を35重量%と、メチルエチルケトン/トルエン=1/1 Then, a 35 wt% tin oxide compound fine powder of antimony-doped methyl ethyl ketone / toluene = 1/1
の混合溶剤35重量%を配合して、ディスパーサーを用いて撹拌後、サンドミル処理を行って分散した。 Mixed solvent 35% by weight by blending of, after stirring with a disperser, and dispersed by performing a sand mill process. 該分散液を、前記バインダー溶液へ加えて、さらにヘキサメチレンジイソシアネート1重量%を印刷直前に添加、撹拌した。 The dispersion was added to the binder solution, further adding 1% by weight of hexamethylene diisocyanate immediately before printing, and stirred. 【0042】この透明導電性アンテナパターンの表面抵抗を表面抵抗計(三菱化学社製LORESTA)で、D [0042] In the surface resistance meter the surface resistance of the transparent conductive antenna pattern (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation LORESTA), D
C200Vを印加して表面抵抗を測定したところ、10 When measuring the surface resistance by applying a C200V, 10
4 Ω/□であった。 4 Ω / □ was. 全光線透過率をカラーコンピュータ(スガ試験機製)で測定したところ、70%であり、ヘーズを同じくカラーコンピュータ(スガ試験機製)で測定したところ、ヘイズは10以下であった。 Was measured for total light transmittance with a color computer (manufactured by Suga Test Instruments), 70%, was measured haze same color computer (manufactured by Suga Test Instruments), the haze was 10 or less. 【0043】別途、転写基材230として厚さ25μm [0043] Separately, a thickness of 25μm as a transfer substrate 230
のポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、ルミラーT−60タイプ)を用い、ICチップラベル基材20として上質紙(110g/m 2 )を用いて、WAX Polyethylene terephthalate film (Toray Lumirror T-60 type) used, by using the high-quality paper (110g / m 2) as the IC chip label substrate 20, WAX
を介して剥離可能に仮着させた。 The peelable allowed to temporarily attached via. 該ICチップラベル基材20面へ、カーボンブラック20重量部を、バイロン200(東洋紡績社製、ポリエステル樹脂)20重量部と、メチルエチルケトン/トルエン(50/50)の混合溶剤60重量部へ分散したインキを用いて、図1 To the IC chip label base 20 side, the carbon black 20 parts by weight, Byron 200 and (manufactured by Toyobo Co., Ltd., polyester resin) 20 parts by weight, was dispersed in a mixed solvent 60 parts by weight of methyl ethyl ketone / toluene (50/50) by using the ink, as shown in FIG. 1
(B)に示す、子アンテナパターン121、122をグラビア印刷法で形成した。 (B), the formed child antenna pattern 121 and 122 by a gravure printing method. 該子パターン121、122 The child patterns 121 and 122
のそれぞれへ、ICチップ10のそれぞれの端子を導電性接着剤で電気的に接続した後に、ICチップラベル1 To each, after electrically connecting the respective terminals of the IC chip 10 with a conductive adhesive, IC chip label 1
0Lの外形形状にハーフカットして、ICチップラベル基材20の不要な基材部分をカス取りする。 And half-cut to the outer shape of 0L, to weed unnecessary substrate portion of the IC chip label substrate 20. 【0044】次いで、該ICチップ10面へ異方導電性熱接着層130Aを設ける。 [0044] Then, providing the anisotropic conductive heat-bonding layer 130A to the IC chip 10 side. 異方導電性熱接着剤として、表面を金メッキしたプラスチック粒子を含む熱接着剤をスクリーン印刷法で、乾燥後の厚さ10μmとなるように、ICチップラベル10Lの外形形状の面に塗布し乾燥して、転写箔を得た。 As the anisotropic conductive thermal adhesive, heat adhesives comprising plastic particles plated with gold surface by screen printing, to a thickness 10μm after drying, coated and dried on the surface of the outer shape of the IC chip label 10L to obtain a transfer foil. 【0045】該転写箔の異方導電性熱接着層130A面と、先に予め製造しておいた一対の親アンテナパターン111、112を形成した基材の一対の親アンテナパターン111、112とを相対するように位置を合わせて重ねる。 The anisotropically conductive heat-bonding layer 130A face of said transfer Utsushihaku, and a pair of parent antenna patterns 111 and 112 of the base material forming a pair of parent antenna pattern 111 and 112 which had been previously prepared above superimposing align to relative. 該転写箔の面より、150℃に加熱しておいたシリコンゴム製のICチップラベル10Lの外形形状を持つ型で圧着することで、ICチップラベル10L部分を転写移行させて、RFIDタグを得た。 From the surface of said transfer Utsushihaku, by crimping the type having an outer shape of the IC chip label 10L silicone rubber which had been heated to 0.99 ° C., and the IC chip label 10L portion is transferred proceeds to give a RFID tag It was. 【0046】このようにして得られたRFIDタグ11 [0046] RFID tag 11 thus obtained
は、ICチップラベル10Lの部分の小さな面積だけが不透明であるが、大きな2枚の親アンテナパターン11 Is only a small area of ​​the portion of the IC chip label 10L is opaque, large two parent antenna pattern 11
1、112は透明であった。 1,112 was clear. また、ARCHリーダライタ(モトローラ社製、商品名)へ近づけたところ、RF In addition, ARCH reader-writer (Motorola Inc., trade name) was brought to, RF
IDタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交信をすることができた。 ID tag and the reader-writer is no problem, it was possible to communicate the information wirelessly. 【0047】(実施例2)異方導電性熱接着層130A [0047] (Example 2) anisotropic conductive heat-bonding layer 130A
をの代わりに、非導電性熱接着層130Bを用いた以外は、実施例1と同様にして、RFIDタグを得た。 Instead of wo, except for using a non-conductive heat-bonding layer 130B, in the same manner as in Example 1 to obtain an RFID tag. 非導電性熱接着層130Bとしては、塩化ビニール酢酸ビニール共重合樹脂30重量部と、シリカ5重量部とを、メチルエチルケトン/トルエン(50/50)の混合溶剤60重量部へ分散したインキを用いてスクリーン印刷法で、乾燥後の厚さ10μmとなるように、ICチップラベル10Lの外形形状の面に塗布し乾燥して、転写箔とした。 As electrically non-conducting thermal adhesive layer 130B, by using the vinyl chloride vinyl acetate copolymer resin 30 parts by weight, and a silica 5 parts by weight, methyl ethyl ketone / dispersed ink solvent mixture 60 parts by weight of toluene (50/50) by screen printing, to a thickness 10μm after drying, it was applied and dried on the surface of the outer shape of the IC chip label 10L, and the transfer foil. 【0048】このようにして得られたRFIDタグ11 [0048] RFID tag 11 thus obtained
は、ICチップラベル10Lの部分の小さな面積だけが不透明であるが、大きな2枚の親アンテナパターン11 Is only a small area of ​​the portion of the IC chip label 10L is opaque, large two parent antenna pattern 11
1、112は透明であった。 1,112 was clear. また、ARCHリーダライタ(モトローラ社製、商品名)とへ近づけたところ、R In addition, ARCH reader-writer (Motorola Inc., trade name) was brought fart and, R
FIDタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交信をすることができた。 FID tag and a reader writer without any problem, it was possible to communicate the information wirelessly. 【0049】(実施例3)まず、RFIDタグ11の基材として、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、ルミラーT−60タイプ)を用い、実施例1と同様に、透明導電性インキ組成物を、乾燥後の厚さが3μmとなるように、グラビア印刷し、5 [0049] (Example 3) First, a substrate of the RFID tag 11, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 [mu] m (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror T-60 type), as in Example 1, a transparent conductive ink the composition, so that the thickness after drying of 3 [mu] m, and gravure printing, 5
0℃にて1日間エージングして、図1(B)のように一対の親アンテナパターン111、112を形成した。 And aged for 1 day at 0 ° C., to form a pair of parent antenna patterns 111 and 112 as shown in FIG. 1 (B). 【0050】次いで、ICチップラベル基材20として上質紙(110g/m2)を用いて、実施例1と同様に、カーボンインキで子アンテナパターン121、12 [0050] Then, using a high quality paper as an IC chip label substrate 20 (110g / m2), in the same manner as in Example 1, carbon ink in a child antenna pattern 121,12
2を形成する。 To form a 2. 該子アンテナパターン121、122のそれぞれへ、ICチップ10のそれぞれの端子を導電性接着剤で電気的に接続した。 To each of the child antenna patterns 121 and 122, and electrically connected to respective terminals of the IC chip 10 with a conductive adhesive. 該ICチップ10面へ、粘着剤130C組成液(アクリル系樹脂35重量部と、メチルエチルケトン/トルエン(50/50)の混合溶剤65重量部からなる)を乾燥後の厚さが20μmになるようにスクリーン印刷し乾燥して、シリコーン樹脂を事前塗布した厚さ100μmPET剥離紙220へ積層し剥離自在に仮着した。 To the IC chip 10 side, so (and 35 parts by weight of the acrylic resin, methyl ethyl ketone / mixed solvent consisting of 65 parts by weight of toluene (50/50)) PSA 130C composition solution is the thickness after drying become 20μm was screen-printed and dried, and a silicone resin was laminated to a pre-coated thickness 100μmPET release paper 220 temporarily adhered to releasably. ICチップラベル10Lの外形形状にハーフカットして、不要な上質紙部分をカス取りしてタックラベルとした。 And half-cut to the outer shape of the IC chip label 10L, and the tack label by Weed unnecessary fine paper portion. 【0051】該タックラベルから、ICチップラベル1 [0051] from the tack label, IC chip label 1
0Lを剥離し、粘着剤層130C面と、先に予め製造しておいた一対の親アンテナパターン111、112とを有する基材へ、一対の子アンテナパターン121、12 Stripping the 0L, the adhesive layer 130C side, the substrate having a pair of parent antenna pattern 111 and 112 which had been previously prepared earlier, a pair of child antenna pattern 121,12
2が相対するように位置を合わせて重ねる。 2 is overlapped in alignment so as to face. 次いで、圧着することで、ICチップラベル10L部分が粘着して、RFIDタグ11を得た。 Then, by crimping, IC chip label 10L portion is adhered to obtain an RFID tag 11. 【0052】このようにして得られたRFIDタグ11 [0052] RFID tag 11 obtained in this way
は、ICチップラベル10Lの部分の小さな面積だけが不透明であるが、大きな2枚の親アンテナパターン11 Is only a small area of ​​the portion of the IC chip label 10L is opaque, large two parent antenna pattern 11
1、112は透明であった。 1,112 was clear. また、ARCHリーダライタ(モトローラ社製、商品名)とへ近づけたところ、R In addition, ARCH reader-writer (Motorola Inc., trade name) was brought fart and, R
FIDタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交信をすることができた。 FID tag and a reader writer without any problem, it was possible to communicate the information wirelessly. 【0053】(実施例4)まず、アンテナパターン転写箔を作成する。 [0053] (Example 4) First, a antenna pattern transfer foil. 転写基材41として厚さ12μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、一方の面へセルロースアセテート樹脂10重量部とポリエチレンワックス5部とを溶剤(メチエチルケトンとトルエンの等量混合溶剤)85重量部に溶解または分散させた液を、 Using polyethylene terephthalate film having a thickness of 12μm as a transfer substrate 41, and a 10 parts by weight of cellulose acetate resin and polyethylene wax 5 parts solvent (an equal amount mixed solvent of methylol ethyl ketone and toluene) 85 weight parts to one surface dissolved or dispersed was liquid,
乾燥後の厚さ1.0μmになるように、グラビアリバースコーティングし乾燥させて離型層43とした。 To a thickness 1.0μm after drying was a release layer 43 by gravure reverse coating and drying. 該離型層43面へ、次の透明導電性インキ組成物を、乾燥後の厚さが3μmとなるように、グラビア印刷法で、図1 To the releasing layer 43 side, the following transparent conductive ink composition, so that the thickness after drying of 3 [mu] m, a gravure printing method, Figure 1
(B)のように一対の親アンテナパターン111、11 A pair of parent antenna pattern as (B) 111,11
2を形成し、50℃にて1日間エージングして透明導電層45とした。 2 was formed was a transparent conductive layer 45 was aged for 1 day at 50 ° C.. 透明導電性インキ組成物としては、まず、ウレタン変性ポリエステル(固形分30重量%、溶剤はメチルエチルケトン/トルエン(50/50)の混合溶剤)29重量%をバインダー溶液に用いる。 The transparent conductive ink composition, first, a urethane-modified polyester (solids content 30 wt%, solvent mixed solvent of methyl ethyl ketone / toluene (50/50)) using the 29 wt% binder solution. 次に、 next,
錫ドープの酸化インジウム化合物(ITO)微粉末を3 Indium oxide compounds of tin doped (ITO) fine powder 3
5重量%と、メチルエチルケトン/トルエン=1/1の混合溶剤35重量%を配合して、ディスパーサーを用いて撹拌後、サンドミル処理を行って分散した。 And 5 wt% methyl ethyl ketone / toluene = 1/1 mixture by blending 35 wt% solvent, followed by stirring using a disperser, and dispersed by performing a sand mill process. 該分散液を、前記バインダー溶液へ加えて、さらにヘキサメチレンジイソシアネート1重量%を印刷直前に添加、撹拌した。 The dispersion was added to the binder solution, further adding 1% by weight of hexamethylene diisocyanate immediately before printing, and stirred. 該透明導電層45面へ、熱接着層47を設ける。 To the transparent conductive layer 45 surface, providing the heat-bonding layer 47. 塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂25重量部とシリカ5 Vinyl chloride - 25 parts by weight vinyl acetate copolymer resin and silica 5
重量部とを、溶剤(メチルエチルケトンとトルエンの等量混合溶剤)70重量部に溶解または分散させて、乾燥後の厚さが5μmになるように、リバースロールコーティング法で塗布し乾燥させて、アンテナパターン転写箔を得た。 And parts by weight, the solvent dissolved or dispersed in methyl ethyl ketone (an equal amount mixed solvent of toluene) 70 parts by weight, as a dry thickness of 5 [mu] m, by applying a reverse roll coating drying, antenna to obtain a pattern transfer foil. 【0054】該アンテナパターン転写箔を用いて、製品の包装体へ、親アンテナパターン111、112を設ける。 [0054] by using the antenna pattern transfer foil, to the product of the package, providing a parent antenna patterns 111 and 112. 図3(A)のような親アンテナパターン111、1 Parent antenna pattern as shown in FIG. 3 (A) 111,1
12の形状の金型49を作成し、該金型49を150℃ Create a die 49 in the form of 12, the mold 49 0.99 ° C.
に加熱して、製品の包装体へアンテナパターン転写箔を重ねた上から加圧して転写基材を剥離することで、親アンテナパターン111、112を形成した。 And heated to, by peeling from the top of extensive antenna pattern transfer foil to the product's packaging pressurizing transfer substrate to form a parent antenna patterns 111 and 112. 【0055】次いで、実施例3で用いたICチップタックラベルから、ICチップラベル10Lを剥離し、粘着剤層130C面と、予め、形成しておいた一対の親アンテナパターン111、112とを有する包装体へ、図4 [0055] Then, the IC chip tack labels used in Example 3, peeling off the IC chip label 10L, has a pressure-sensitive adhesive layer 130C side, in advance, a pair of parent antenna pattern 111 and 112 that has been formed to the package, as shown in FIG. 4
(B)のように、一対の子アンテナパターン121、1 As the (B), a pair of child antenna pattern 121,1
22が相対するように、位置を合わせて重ねる。 22 so as to face, superimposed in alignment. 次いで、圧着することで、ICチップラベル10L部分が粘着して、RFIDタグ11を得た。 Then, by crimping, IC chip label 10L portion is adhered to obtain an RFID tag 11. 【0056】このようにして得られたRFIDタグ11 [0056] RFID tag 11 thus obtained
は、ICチップラベル10Lの部分の小さな面積だけが不透明であるが、大きな2枚の親アンテナパターン11 Is only a small area of ​​the portion of the IC chip label 10L is opaque, large two parent antenna pattern 11
1、112は透明であった。 1,112 was clear. また、ARCHリーダライタ(モトローラ社製、商品名)とへ近づけたところ、R In addition, ARCH reader-writer (Motorola Inc., trade name) was brought fart and, R
FIDタグとリーダライタは問題なく、無線で情報の交信をすることができた。 FID tag and a reader writer without any problem, it was possible to communicate the information wirelessly. 【0057】 【発明の効果】従来のアンテナパターンは機能面だけで、どちらかと言えば意匠面では不利であり、かつ、製品やその包装体へ貼着する場合には、商品名などを表示すべき面積までもとってしまう欠点がある。 [0057], according to the present invention conventional antenna pattern is only functional, if anything, is disadvantageous in the design surface, and, in the case of sticking to the product or its packaging body, to display the names and products there is a disadvantage that also take up area should be. 本発明の透明アンテナを有するRFIDタグによれば、アンテナ機能を充分に果たすとともに、該アンテナ部分を別目的の商品名や取扱い説明などを表示することができて、機能、意匠、表示の効果を得ることができる。 According to the RFID tag having a transparent antenna of the present invention, together with sufficiently fulfill an antenna function, and can be displayed such as product names and instruction of another object the antenna portion, function, design, the effect of the display it is possible to obtain. 【0058】請求項2の実施態様によれば、アンテナパターンを形成する基材が削減できる。 [0058] According to an embodiment of the second aspect can reduce the substrate to form an antenna pattern. 請求項3の実施態様によれば、用途などによって変化するアンテナパターンの形状を容易に形成できる。 According to an embodiment of claim 3, the shape of the antenna pattern which varies depending on the application can be easily formed. 請求項4の実施態様によれば、透明でかつ導電性のアンテナパターンができ、かつ、製品自身、包装体または梱包体などへ予め親アンテナパターン111、112を設けておいて、それぞれの所定の加工や検査が済んだ後に、ICチップラベル10 According to an embodiment of the fourth aspect, it is an antenna pattern of the transparent and electrically conductive, and the product itself, keep in advance parent antenna pattern 111 and 112 to such packaging or packing member provided in the respective predetermined after processing and inspection after completion, IC chip label 10
Lを貼着することができて、完成品と未完成品とを識別できる。 And can be attached to L, it can be identified and the finished product and work in progress. 【0059】また、請求項5及び請求項6の発明によれば、ICチップラベル10Lが転写箔状態としてあるので、該ICチップラベル10Lの子アンテナパターン1 Further, according to the invention of claim 5 and claim 6, since the IC chip label 10L is are a transfer foil state, child antenna pattern 1 of the IC chip label 10L
21、122を、親アンテナパターン111、112へ相対する位置へ見当を合わせて、熱転写することができる。 The 21,122, the combined registration to a position corresponding to the parent antenna patterns 111 and 112 can be thermally transferred. さらに、請求項6の発明によれば、異方導電性熱接着剤を用いているために、全面に異方導電性熱接着剤層130Aを塗布すれば良い。 Furthermore, according to the invention of claim 6, due to the use of anisotropic conductive thermal adhesive, the entire surface may be coated with the anisotropic conductive thermal adhesive layer 130A. 全方向への導電性を示す熱接着剤では、子アンテナパターン121と122が導通してアンテナ機能を果たせない。 In the thermal adhesive exhibiting conductivity in all directions, not fulfill the antenna function conducts child antenna pattern 121 and 122.

【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の1実施例を示すRFIDタグの模式的な平面図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic plan view of an RFID tag showing an embodiment of the present invention. 【図2】 図1のAA部、BB部、CC部の模式的な断面図である。 [Figure 2] AA part of FIG. 1, BB unit, which is a schematic cross-sectional view of the CC unit. 【図3】 本発明のRFIDタグのアンテナを形成する転写箔の断面図である。 3 is a cross-sectional view of a transfer foil to form an antenna of the RFID tag of the present invention. 【図4】 本発明の1実施例を示す概念的な斜視図である。 4 is a conceptual perspective view showing an embodiment of the present invention. 【図5】 従来及び本発明のRFIDタグを貼着した製品を示す概念的な斜視図である。 5 is a conceptual perspective view of an article that was attached RFID tag of conventional and present invention. 【図6】 本発明のRFIDタグの製造法を説明するI [6] I explaining the manufacturing method of the RFID tag of the present invention
Cチップラベルの転写箔状態の断面図である。 It is a cross-sectional view of a transfer foil state of C chip label. 【図7】 本発明のRFIDタグの製造法を説明する別のICチップラベルの転写箔状態の断面図である。 7 is a cross-sectional view of a transfer foil state of another IC chip label explaining the manufacturing method of the RFID tag of the present invention. 【図8】 本発明のRFIDタグの製造法を説明するI [8] I explaining the manufacturing method of the RFID tag of the present invention
Cチップラベルのタックラベル状態の断面図である。 It is a cross-sectional view of a tack label state of C chip label. 【符号の説明】 10 ICチップ11 RFIDタグ12 IC基板13 導通部材14 アンテナパターン15、16 接続素子10L ICチップラベル20 ICチップラベル基材41 転写基材43 離型層45 透明導電層47 熱接着層49 金型111、112 親アンテナパターン121、122 小アンテナパターン130A 異方導電性熱接着剤層130B 非導電性熱接着剤層130C 粘着剤層210 基材220 剥離紙230 転写基材 [Reference Numerals] 10 IC chip 11 RFID tag 12 IC substrate 13 conductive members 14 antenna patterns 15 and 16 connecting elements 10L IC chip label 20 IC chip label substrate 41 a transfer substrate 43 release layer 45 transparent conductive layer 47 thermally bonded layer 49 mold 111 parent antenna pattern 121 and 122 small antenna pattern 130A anisotropic conductive thermal adhesive layer 130B nonconductive thermal adhesive layer 130C adhesive layer 210 substrate 220 release paper 230 the transfer substrate

フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B65G 61/00 432 G06K 19/00 K 526 G01V 3/00 E G01S 13/75 G01S 13/80 13/76 13/79 Of the front page Continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (Reference) // B65G 61/00 432 G06K 19/00 K 526 G01V 3/00 E G01S 13/75 G01S 13/80 13/76 13 / 79

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ICチップと一対のアンテナパターンとを有する静電結合型RFIDタグにおいて、前記アンテナパターンの少なくとも一部が全光線透過率が50%以上で、かつ、前記アンテナパターン表面抵抗値が10 6 In [claimed is: 1. A capacitive coupling type RFID tag having an IC chip and a pair of antenna patterns, at least partially total light transmittance of the antenna pattern is 50% or more, and, the antenna pattern surface resistance value of 10 6
    Ω/□以下であることを特徴とする透明アンテナを有するRFIDタグ。 RFID tag having a transparent antenna, wherein Omega / □ or less. 【請求項2】 上記アンテナパターンが、使用する製品自身、または該製品の包装体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の透明アンテナを有するRFI Wherein the antenna pattern is, RFI having a transparent antenna according to claim 1, characterized in that it is formed on the package of the product itself or the product, using
    Dタグ。 D tag. 【請求項3】 上記アンテナパターンが、転写基材、離型層、透明導電層、熱接着層を順次設けたアンテナパターン転写箔を、熱転写して形成したことを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の透明アンテナを有するR Wherein the antenna pattern is transfer substrate, the release layer, a transparent conductive layer, sequentially formed antenna pattern transfer foil heat-bonding layer, claim, characterized in that formed by thermal transfer 1-2 R having a transparent antenna according to any one of
    FIDタグ。 FID tag. 【請求項4】 上記アンテナパターンに含有される透明導電材料が、アンチモンをドーピングした酸化錫であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の透明アンテナを有するRFIDタグ。 4. A RFID tag having a transparent conductive material contained in the antenna pattern, the transparent antenna according to claim 1, characterized in that a tin oxide doped with antimony. 【請求項5】 アンテナパターンの少なくとも一部が全光線透過率が50%以上で、かつ、アンテナパターン表面抵抗値が10 6 Ω/□以下である、ICチップと一対のアンテナパターンとを有する静電結合型の透明アンテナを有するRFIDタグの製造方法において、(a)予め、基材へ少なくとも一部が透明な一対の親アンテナパターンを設けておく、(b)少なくともICチップと、 In 5. At least a portion of the antenna pattern is a total light transmittance of 50% or more, and the antenna pattern surface resistance value is 10 6 Ω / □ or less, static with the IC chip and a pair of antenna patterns the method of manufacturing a RFID tag having capacitive coupling type transparent antenna, and (a) in advance, at least a portion to the substrate is preferably provided with a pair of transparent parent antenna pattern, (b) at least an IC chip,
    該ICチップに接続された一対の子アンテナパターンを有するICチップラベルの、該子アンテナパターン面に異方導電性、または非導電性の熱接着層を設けて、IC The IC chip label having a connected pair of child antenna pattern to the IC chip, provided the child antenna pattern surface in the anisotropic conductive or non-conductive heat-bonding layer, IC
    チップ転写箔とし、(c)該ICチップ転写箔の、前記一対の子アンテナパターンが、前記基材へ予め設けてある一対の透明な親アンテナパターンとが相対するように転写する、ことを特徴とする透明アンテナを有するRF Wherein the chip transfer foil, (c), the IC chip transfer foil, the pair of child antenna pattern, a pair of transparent parent antenna pattern is transferred so as to face that is previously provided to the substrate, that RF having a transparent antenna for a
    IDタグの製造方法。 Method of manufacturing the ID tag. 【請求項6】 アンテナパターンの少なくとも一部が全光線透過率が50%以上で、かつ、アンテナパターン表面抵抗値が10 6 Ω/□以下である、ICチップと一対のアンテナパターンとを有する静電結合型の透明アンテナを有するRFIDタグの製造方法において、(a)予め、基材へ少なくとも一部が透明な一対の親アンテナパターンを設けておく、(b)少なくともICチップと、 In 6. At least a portion of the antenna pattern is a total light transmittance of 50% or more, and the antenna pattern surface resistance value is 10 6 Omega / □ or less, static with the IC chip and a pair of antenna patterns the method of manufacturing a RFID tag having capacitive coupling type transparent antenna, and (a) in advance, at least a portion to the substrate is preferably provided with a pair of transparent parent antenna pattern, (b) at least an IC chip,
    該ICチップに接続された一対の子アンテナパターンを有するICチップラベルの、該子アンテナパターン面に粘着層を設けて、剥離紙へ分離可能に載置するICチップタックラベルとし、(c)該ICチップタックラベルの、前記一対の子アンテナパターンが、前記基材へ予め設けてある一対の透明な親アンテナパターンとが相対するように貼着する、ことを特徴とする透明アンテナを有するRFIDタグの製造方法。 The IC chip label having a pair of child antenna pattern connected to the IC chip, the adhesive layer is provided on the child antenna pattern surface, and the IC chip tack labels detachably mounted to the release paper, (c) the the IC chip tack labels, RFID tags, wherein the pair of child antenna pattern, a pair of transparent parent antenna pattern is attached so as to face that is previously provided to the substrate, a transparent antenna, characterized in that the method of production.
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Cited By (121)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005252232A (en) * 2003-12-26 2005-09-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Security document and chip-mounting object, and manufacturing method thereof
WO2006000654A1 (en) * 2004-05-28 2006-01-05 Ier Method and device for forming a chip-containing label
EP1655690A2 (en) * 2004-11-09 2006-05-10 Fujitsu Limited Fraud resistant RFID tag
EP1703447A2 (en) * 2005-03-16 2006-09-20 Fujitsu Ltd. RFID tag
JP2006333403A (en) * 2005-05-30 2006-12-07 Hitachi Ltd Wireless ic tag and method for manufacturing wireless ic tag
JP2007506972A (en) * 2003-09-26 2007-03-22 レーダー・ゴルフ・インコーポレーテッド Apparatus and method relates to the discovery possible ball
JP2007104211A (en) * 2005-10-03 2007-04-19 Denso Corp Antenna, wireless device, antenna design method, and method for measuring antenna operating frequency
KR100745659B1 (en) 2005-09-16 2007-08-02 김인재 Apparatus and manufacture method for transparency RFID tag
WO2007119304A1 (en) * 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
WO2007125752A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article provided with feed circuit board
WO2008047953A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Fujikura Ltd. Transparent antenna
JP2008172718A (en) * 2007-01-15 2008-07-24 Fujitsu Component Ltd Antenna unit, electronic device, and manufacturing method for antenna unit
KR100862477B1 (en) 2007-01-09 2008-10-08 엘지이노텍 주식회사 RFID tag
KR100867853B1 (en) 2007-01-09 2008-11-07 엘지이노텍 주식회사 RFID antenna and RFID tag
WO2009011400A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and electronic apparatus
JP2009077072A (en) * 2007-09-19 2009-04-09 Fujikura Ltd Transparent planar inverse f antenna
JP2009520251A (en) * 2005-12-09 2009-05-21 ケー. ビー.,インコーポレイテッドK. B., Inc. Methods and materials for making electrically conductive pattern including a radio frequency identification (rfid) Antenna
JP2009124673A (en) * 2007-10-01 2009-06-04 Toray Ind Inc Planar antenna, and manufacturing method thereof
JP2009533769A (en) * 2006-04-10 2009-09-17 チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド Transfer tape mounting method
JP2010074165A (en) * 2008-09-18 2010-04-02 Tesa Se Method for encapsulating electronic arrangement
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
KR100993078B1 (en) 2008-05-27 2010-11-08 엘에스산전 주식회사 Rfid tag antenna module using area of rfid antenna, rfid tag using the same
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP2010283031A (en) * 2009-06-02 2010-12-16 Daiichi Jitsugyo Kk Method for manufacturing multilayer printed-wiring board and multilayer printed-wiring board
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
US8083153B2 (en) 2003-12-26 2011-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP2012525619A (en) * 2009-04-30 2012-10-22 コミサリア ア エナジー アトミック エ オックス エナジーズ オルタネティヴ How to attach electronic components to products
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
KR101256867B1 (en) 2011-04-22 2013-04-22 한국후지필름 주식회사 Rfid tag antenna
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP2013135358A (en) * 2011-12-27 2013-07-08 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd Antenna, communication device, and electric field communication system
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
JP2014158065A (en) * 2013-02-14 2014-08-28 Kojima Press Industry Co Ltd On-vehicle antenna
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8998099B2 (en) 2010-12-16 2015-04-07 3M Innovative Properties Company Transparent micropatterned RFID antenna and articles incorporating same
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10068167B2 (en) * 2002-07-09 2018-09-04 Smartrac Technology Fletcher, Inc. Transparent radio frequency identification transponder
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag

Cited By (166)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10068167B2 (en) * 2002-07-09 2018-09-04 Smartrac Technology Fletcher, Inc. Transparent radio frequency identification transponder
JP2007506972A (en) * 2003-09-26 2007-03-22 レーダー・ゴルフ・インコーポレーテッド Apparatus and method relates to the discovery possible ball
JP4876283B2 (en) * 2003-09-26 2012-02-15 アール・エフ・コーポレーション Device and method for discoverable balls
US8083153B2 (en) 2003-12-26 2011-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof
US8662402B2 (en) 2003-12-26 2014-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Securities, chip mounting product, and manufacturing method thereof
JP2005252232A (en) * 2003-12-26 2005-09-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Security document and chip-mounting object, and manufacturing method thereof
WO2006000654A1 (en) * 2004-05-28 2006-01-05 Ier Method and device for forming a chip-containing label
EP1655690A3 (en) * 2004-11-09 2008-10-29 Fujitsu Limited Fraud resistant RFID tag
EP1655690A2 (en) * 2004-11-09 2006-05-10 Fujitsu Limited Fraud resistant RFID tag
EP1703447B1 (en) * 2005-03-16 2013-11-13 Fujitsu Limited RFID tag
EP1703447A2 (en) * 2005-03-16 2006-09-20 Fujitsu Ltd. RFID tag
JP4500214B2 (en) * 2005-05-30 2010-07-14 株式会社日立製作所 Method for producing a radio ic tag, and the radio ic tag
JP2006333403A (en) * 2005-05-30 2006-12-07 Hitachi Ltd Wireless ic tag and method for manufacturing wireless ic tag
KR100745659B1 (en) 2005-09-16 2007-08-02 김인재 Apparatus and manufacture method for transparency RFID tag
JP2007104211A (en) * 2005-10-03 2007-04-19 Denso Corp Antenna, wireless device, antenna design method, and method for measuring antenna operating frequency
JP4557169B2 (en) * 2005-10-03 2010-10-06 株式会社デンソー antenna
JP2009520251A (en) * 2005-12-09 2009-05-21 ケー. ビー.,インコーポレイテッドK. B., Inc. Methods and materials for making electrically conductive pattern including a radio frequency identification (rfid) Antenna
US8078106B2 (en) 2006-01-19 2011-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8326223B2 (en) 2006-01-19 2012-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4659904B2 (en) * 2006-04-10 2011-03-30 チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド Transfer tape mounting method
JP2009533769A (en) * 2006-04-10 2009-09-17 チエツクポイント システムズ, インコーポレーテツド Transfer tape mounting method
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
CN101346852B (en) 2006-04-14 2012-12-26 株式会社村田制作所 Wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
JP4572983B2 (en) * 2006-04-14 2010-11-04 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2007119304A1 (en) * 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JPWO2007119304A1 (en) * 2006-04-14 2009-08-27 株式会社村田製作所 Wireless ic device
JP4803253B2 (en) * 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 Article with power supply circuit board
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8081119B2 (en) 2006-04-26 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Product including power supply circuit board
WO2007125752A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article provided with feed circuit board
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
JP2009533888A (en) * 2006-10-20 2009-09-17 国立大学法人 千葉大学 Transparent antenna
WO2008047953A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Fujikura Ltd. Transparent antenna
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
KR100867853B1 (en) 2007-01-09 2008-11-07 엘지이노텍 주식회사 RFID antenna and RFID tag
KR100862477B1 (en) 2007-01-09 2008-10-08 엘지이노텍 주식회사 RFID tag
JP2008172718A (en) * 2007-01-15 2008-07-24 Fujitsu Component Ltd Antenna unit, electronic device, and manufacturing method for antenna unit
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8299968B2 (en) 2007-02-06 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packaging material with electromagnetic coupling module
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8390459B2 (en) 2007-04-06 2013-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360324B2 (en) 2007-04-09 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8474725B2 (en) 2007-04-27 2013-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8632014B2 (en) 2007-04-27 2014-01-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4873079B2 (en) * 2007-07-17 2012-02-08 株式会社村田製作所 Wireless IC device and electronic apparatus
US7997501B2 (en) 2007-07-17 2011-08-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
WO2009011400A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and electronic apparatus
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8191791B2 (en) 2007-07-17 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US7857230B2 (en) 2007-07-18 2010-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8400307B2 (en) 2007-07-18 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and electronic apparatus
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP2009077072A (en) * 2007-09-19 2009-04-09 Fujikura Ltd Transparent planar inverse f antenna
JP2009124673A (en) * 2007-10-01 2009-06-04 Toray Ind Inc Planar antenna, and manufacturing method thereof
US8610636B2 (en) 2007-12-20 2013-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8070070B2 (en) 2007-12-26 2011-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8360330B2 (en) 2007-12-26 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8179329B2 (en) 2008-03-03 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite antenna
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8668151B2 (en) 2008-03-26 2014-03-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8360325B2 (en) 2008-04-14 2013-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
KR100993078B1 (en) 2008-05-27 2010-11-08 엘에스산전 주식회사 Rfid tag antenna module using area of rfid antenna, rfid tag using the same
US8596545B2 (en) 2008-05-28 2013-12-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component of wireless IC device and wireless IC device
US8011589B2 (en) 2008-06-25 2011-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
JP2010074165A (en) * 2008-09-18 2010-04-02 Tesa Se Method for encapsulating electronic arrangement
US9627646B2 (en) 2008-09-18 2017-04-18 Tesa Se Method for encapsulating an electronic arrangement
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8177138B2 (en) 2008-10-29 2012-05-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8342416B2 (en) 2009-01-09 2013-01-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8583043B2 (en) 2009-01-16 2013-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency device and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
JP2012525619A (en) * 2009-04-30 2012-10-22 コミサリア ア エナジー アトミック エ オックス エナジーズ オルタネティヴ How to attach electronic components to products
JP2010283031A (en) * 2009-06-02 2010-12-16 Daiichi Jitsugyo Kk Method for manufacturing multilayer printed-wiring board and multilayer printed-wiring board
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8546927B2 (en) 2010-09-03 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC chip mounting structure
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US8998099B2 (en) 2010-12-16 2015-04-07 3M Innovative Properties Company Transparent micropatterned RFID antenna and articles incorporating same
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
KR101256867B1 (en) 2011-04-22 2013-04-22 한국후지필름 주식회사 Rfid tag antenna
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
JP2013135358A (en) * 2011-12-27 2013-07-08 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd Antenna, communication device, and electric field communication system
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
JP2014158065A (en) * 2013-02-14 2014-08-28 Kojima Press Industry Co Ltd On-vehicle antenna

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