JP2022141163A - 排ガス処理装置用筒状部材の製造方法および塗膜形成装置 - Google Patents

排ガス処理装置用筒状部材の製造方法および塗膜形成装置 Download PDF

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Abstract

【課題】歩留まりよく、筒状部材に絶縁層を形成すること。【解決手段】金属製の筒状本体と前記筒状本体の少なくとも内周面に設けられたガラスを含む絶縁層とを有する排ガス処理装置用筒状部材の製造方法であって、前記筒状本体に供給される絶縁層形成用塗工液を接触部材に接触させて塗膜を形成する工程と、前記塗膜を焼成して前記絶縁層を得る工程と、を含む。【選択図】図1

Description

本発明は、排ガス処理装置用筒状部材の製造方法および塗膜形成装置に関する。
担体に触媒を担持させた触媒担体が、車両エンジンから排出された排ガス中の有害物質の処理に用いられている。その際、エンジン始動時に触媒温度が低いと、触媒が所定の温度まで昇温されず、排ガスが十分に浄化されないという問題がある。このような問題を解決するために、導電性を有する担体に通電して担体を発熱させることにより、担体に担持された触媒をエンジン始動前またはエンジン始動時に活性温度まで昇温する電気加熱触媒(EHC)を用いた排ガス処理装置の開発が進んでいる。
排ガス処理装置において、EHCは、代表的には、金属製の筒状部材(キャンとも称される)内に収容される。EHCによれば、車両始動時の排ガスの浄化効率に優れ得るが、EHCから周囲の排管へ漏電し、浄化効率を低下させる等の不具合が生じる場合がある。このような問題を解決するために、特許文献1および2には、筒状部材の内周面に絶縁層を形成し、漏電を防ぐことが開示されている。
特許第5408341号公報 特開2012-154316号公報
上記絶縁層は、代表的には、絶縁層形成用塗工液を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を焼成することにより得ることができる。優れた絶縁性能を得る観点から、例えば、形成される塗膜の厚みを厚くすることが求められる。しかし、厚みを厚くすると、塗膜を得るための歩留まりが低下する場合がある。
本発明は、歩留まりよく、絶縁層を形成することを目的の一つとする。
本発明の実施形態による排ガス処理装置用筒状部材の製造方法は、金属製の筒状本体と前記筒状本体の少なくとも内周面に設けられたガラスを含む絶縁層とを有する排ガス処理装置用筒状部材の製造方法であって、前記筒状本体に供給される絶縁層形成用塗工液を接触部材に接触させて塗膜を形成する工程と、前記塗膜を焼成して前記絶縁層を得る工程と、を含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁層形成用塗工液の粘度は10dPa・s以上である。
1つの実施形態においては、上記接触部材の接触は、上記筒状本体の長さ方向を回転軸にして上記筒状本体および/または上記接触部材を回転させながら行われる。
1つの実施形態においては、上記製造方法は、上記筒状本体を加熱する工程を含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁層の厚みは30μm~800μmである。
1つの実施形態においては、上記接触部材は、ショアA硬度が30~50の可撓性を有する材料で構成される。上記接触部材は、上記筒状本体の内周面に対する上記接触部材の押し当て量を調整可能であってもよい。
1つの実施形態においては、上記接触部材は、ロックウェル硬度Rスケールが85~110の樹脂で構成される。上記接触部材は、上記筒状本体と所定の間隔をあけて配置されてもよい。
本発明の実施形態による塗膜形成装置は、金属製の筒状本体を固定し、前記筒状本体をその長さ方向を回転軸にして回転させる回転部と、前記筒状本体の内周面に向けて絶縁層形成用塗工液を供給する供給部と、前記筒状本体内に配置され、前記絶縁層形成用塗工液に接触させる接触部材と、を有する。
1つの実施形態においては、上記塗膜形成装置は、上記筒状本体を加熱する加熱部を有する。
1つの実施形態においては、上記接触部材は、ショアA硬度が30~50の可撓性を有する材料で構成される。上記接触部材は、上記筒状本体の内周面に対する上記接触部材の押し当て量を調整可能であってもよい。
1つの実施形態においては、上記接触部材は、ロックウェル硬度Rスケールが85~110の樹脂で構成される。上記接触部材は、上記筒状本体と所定の間隔をあけて配置されてもよい。
本発明の実施形態によれば、歩留まりよく、絶縁層を形成することができる。
本発明の1つの実施形態に係る排ガス処理装置に用いられる筒状部材を示す断面図である。 本発明の1つの実施形態に係る塗膜形成装置の全体構成を示す概略図である。 第一実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。 第二実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。 第三実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。 第四実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。 第五実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。 本発明の1つの実施形態に係る排ガス処理装置の概略の構成を示す模式的な断面図である。 図8の排ガス処理装置を矢印IXの方向から見た図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
図1は本発明の1つの実施形態に係る排ガス処理装置に用いられる筒状部材の概略の構成を示す断面図である。筒状部材100は、金属製の筒状本体110と、筒状本体110上に設けられた絶縁層120とを有する。
筒状本体110は、円筒形のストレート部111と、第一端面110a側(図1中左側、上流側)に行くに従って内径が連続的に小さくされた縮径部112と、を有する。このような縮径部に加え、例えば、図示しない別部材と組み合わせて、複雑な構造を形成してもよい。具体的には、ストレート部111の第一端面110a側の端部には第一端面110a側に延び出た延出部113が形成され、縮径部112は延出部113に囲まれている。縮径部112を内側に収容可能な図示しない別部材と延出部113とを嵌合することで、複雑な構造を形成することができる。
筒状本体110を構成する材料としては、例えば、ステンレス、チタン合金、銅合金、アルミ合金、真鍮が挙げられる。その中でも、耐久信頼性が高く、安価という理由により、ステンレスが好ましい。
筒状本体110の厚みは、例えば、耐久信頼性の観点から、0.1mm~10mmであってもよく、0.3mm~5mmであってもよく、0.5mm~3mmであってもよい。筒状本体110の長さは、後述する触媒担体等の収容物のサイズ・数・配置、目的等に応じて適切に設定され得る。筒状本体の長さは、例えば、30mm~600mmであってもよく、40mm~500mmであってもよく、50mm~400mmであってもよい。好ましくは、筒状本体の長さは、後述する電気加熱型触媒担体の長さよりも大きい。この場合、電気加熱型触媒担体は、電気加熱型触媒担体が筒状本体から露出しないようにして配置され得る。
筒状本体110の表面(例えば、内周面)は、図示しないが、表面処理が施されていてもよい。表面処理の代表例としては、ブラスト加工等の粗面化処理が挙げられる。粗面化処理により、筒状本体110と絶縁層120との密着性が向上し得る。
絶縁層120は、筒状部材100と後述する触媒担体等の収容物との間に電気絶縁性を付与し得る。ここで、電気絶縁性は、周囲の排管への漏電を抑制する点から、代表的にはJIS規格D5305-3を満たすものであり、単位電圧当たりの絶縁抵抗値は例えば100Ω/V以上である。絶縁層120は、好ましくは、水分非透過性および水分非吸収性を有する。具体的には、絶縁層120は、緻密で、水を通さずかつ吸収しないよう構成されることが好ましい。緻密性としては、絶縁層の気孔率は、例えば10%以下であり、また例えば8%以下である。
絶縁層120は、ガラスを含む。ガラスの組成は特に限定されず、種々の組成を有するガラスが用いられ得る。ガラスの具体例としては、ケイ酸ガラス、バリウムガラス、ボロンガラス、ストロンチウムガラス、アルミノケイ酸ガラス、ソーダ亜鉛ガラス、ソーダバリウムガラス等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
ガラスは、結晶質を含むガラスであることが好ましい。ガラスが結晶質を含むことにより、高温(例えば、750℃以上)においても軟化および変形し難い絶縁層が得られ得る。また、筒状本体との密着性に優れた絶縁層が得られ得る。具体的には、筒状本体(金属)との熱膨張係数の差を小さくでき、加熱時に発生する熱応力を小さくできる。なお、結晶質(結晶)の有無は、X線回折法により確認することができる。
1つの実施形態においては、ガラスはケイ素およびホウ素を含む。ケイ素はSiOの形態でガラスに含有され得;ホウ素はBの形態でガラスに含有され得る。具体的には、ガラスはSiO-B系ガラス(ホウケイ酸ガラス)である。ガラスにおけるケイ素の含有量は、好ましくは5mol%~50mol%であり、より好ましくは7mol%~45mol%であり、さらに好ましくは10mol%~40mol%である。ガラスにおけるホウ素の含有量は、好ましくは5mol%~60mol%であり、より好ましくは7mol%~57mol%であり、さらに好ましくは8mol%~55mol%である。
上記ガラスは、ケイ素およびホウ素に加え、マグネシウム、バリウム、ランタン、亜鉛、カルシウム等の他の成分(金属元素)を含み得る。例えば、マグネシウムをさらに含んでいてもよい。マグネシウムは、MgOの形態でガラスに含有され得る。この場合、上記ガラスにおけるマグネシウムの含有量は、好ましくは10mol以上であり、より好ましくは15mol%~55mol%である。また、例えば、バリウムをさらに含んでいてもよい。バリウムは、BaOの形態でガラスに含有され得る。この場合、上記ガラスにおけるバリウムの含有量は、好ましくは3mol%~30mol%であり、より好ましくは5mol%~25mol%であり、さらに好ましくは6mol%~20mol%である。
なお、本明細書において「ガラスにおける元素含有量」は、酸素原子を除くガラス中の全原子の量を100mol%としたときの当該元素の原子のモル比である。ガラスにおける各元素の原子の量は、例えば、誘導結合プラズマ(ICP)発光分析法により測定される。
絶縁層120の厚みは、例えば、優れた絶縁性を得る観点から、好ましくは30μm以上であり、より好ましくは50μm以上であり、さらに好ましくは100μm以上であり、特に好ましくは150μm以上である。一方、絶縁層120の厚みは、例えば800μm以下であり、好ましくは600μm以下である。
図示例では、絶縁層120は、筒状本体110の内周面110cの全域に亘って形成されている。また、第一端面110a側の端部では、内周面110cから外周面110dに亘って絶縁層120が形成されている。絶縁層の形成領域は、後述する電気加熱型触媒担体等の収容物のサイズ・数・配置、目的等に応じて適切に設定され得る。例えば、図示例とは異なり、筒状本体110の内周面110cにおいて、第二端面110b側の端部に、絶縁層120が形成されない非形成領域を設けてもよい。
絶縁層120は、代表的には、筒状本体110に、絶縁層形成用塗工液を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を焼成することにより得ることができる。
上記塗膜は、絶縁層形成用塗工液に接触させる接触部材を用いて形成される。従来、絶縁層を形成する方法としては、スプレー法により塗膜を形成していたが、この方法では、絶縁層形成用塗工液が飛散しやすく、歩留まりの点で十分と言えるものではなかった。一方で、接触部材を用いると、例えば、筒状本体に向けて供給される絶縁層形成用塗工液が飛散することはなく、歩留まりよく、所望の厚みを有する塗膜を均一に形成することができる。また、ピンホールやひび割れ等の欠陥の発生を抑制して、絶縁性能に優れた絶縁層を形成することもできる。
上記絶縁層形成用塗工液は、代表的には、ガラス源および溶媒を含むスラリー(分散体)である。絶縁層形成用塗工液は、ガラス源として素原料を含んでいてもよく、ガラスフリットを含んでいてもよい。1つの実施形態においては、絶縁層形成用塗工液は、素原料からガラスフリットを作製し、得られたガラスフリットと溶媒とを混合することにより得られる。なお、ここでいう溶媒とは、絶縁層形成用塗工液に含まれる液状媒体をいい、溶媒および分散媒を包含する概念である。
素原料の具体例としては、珪砂(ケイ素源)、ドロマイト(マグネシウムおよびカルシウム源)、アルミナ(アルミニウム源)、ホウ酸、酸化バリウム、酸化ランタン、酸化亜鉛(亜鉛華)、酸化ストロンチウムが挙げられる。素原料は酸化物に限られず、例えば炭酸物または水酸化物であってもよい。ガラスフリットは、代表的には、素原料から合成したガラスを粉砕(例えば、粗粉砕および微粉砕の2段階で粉砕)することにより得られる。上記合成は、代表的には、高温(例えば、1200℃以上)における長時間の溶融により行われる。
上記溶媒は、水であってもよく、有機溶媒であってもよい。溶媒は、水またはアルコール等の水溶性有機溶媒であることが好ましく、より好ましくは水である。溶媒の配合量は、例えば、ガラス源100質量部に対して、50質量部~300質量部であることが好ましく、より好ましくは80質量部~200質量部である。
絶縁層形成用塗工液(スラリー)には、スラリー助剤が含まれていてもよい。スラリー助剤としては、例えば、樹脂、可塑剤、分散剤、増粘剤、各種添加剤が挙げられる。スラリー助剤の種類、数、組み合わせ、配合量等は、目的に応じて適切に設定され得る。
絶縁層形成用塗工液の粘度(塗布時)は、好ましくは10dPa・s以上であり、さらに好ましくは15dPa・s以上である。一方、絶縁層形成用塗工液の粘度(塗布時)は、例えば40dPa・s以下である。接触部材を用いることにより、絶縁層形成用塗工液の粘度を高粘度にすることができる。絶縁層形成用塗工液の粘度は、例えば、上記溶媒の配合量を調整することにより制御される。
例えば、絶縁層形成用塗工液の塗膜の膜厚は、所望の絶縁層(焼成後)の厚みに応じて、適宜調整すればよい。具体的には、塗膜の膜厚は、絶縁層の厚みに対して2~5倍程度としてもよい。
図2は、本発明の1つの実施形態に係る塗膜形成装置の全体構成を示す概略図である。具体的には、図2は、塗膜形成装置1を側面から見た図である。塗膜形成装置1は、筒状本体110を固定して回転させる回転部10と、筒状本体110表面(図示例では、内周面)に向けて絶縁層形成用塗工液を供給する供給部20と、絶縁層形成用塗工液に接触させる板状の接触部材30と、筒状本体110を加熱する加熱部40と、を含んで構成される。なお、図2において、供給部20および接触部材30の一部は、外観からは視認不能であるが、便宜上、実線で示している。
回転部10は、筒状本体110を表面に固定させるテーブル11と、このテーブル11を回転させる駆動部12と、を含んで構成される。筒状本体110は、その長さ方向を回転軸にして回転可能となるように、第二端面110bがテーブル11に固定されている。
加熱部40は、筒状本体110の外周面に温風を吹き付けて、筒状本体110を加熱する。
供給部20は、図示しない絶縁層形成用塗工液供給装置から供給される絶縁層形成用塗工液を、筒状本体110の表面に向けて供給する。供給部20から供給される絶縁層形成用塗工液に接触部材30を接触させることで、筒状本体110の表面の所望の領域に絶縁層形成用塗工液を均一に塗布する。接触部材30は、例えば、ヘラによって構成される。接触部材30は、可撓性を有していてもよいし、有していなくてもよい。図示しないが、供給部20および接触部材30は、例えば、筒状本体110の長さ方向に移動可能とする移動装置(例えば、単軸ロボット)により移動可能に配置されていてもよい。
塗布された絶縁層形成用塗工液は加熱により乾燥処理の供され得る。加熱部40による筒状本体110への加熱は、任意の適切なタイミングで行い得る。具体的には、加熱は、絶縁層形成用塗工液の塗布前に行ってもよいし、塗布中に行ってもよいし、塗布後に行ってもよいし、これらの組み合わせにて行ってもよい。また、加熱は継続的に行ってもよいし、間欠的に行ってもよい。筒状本体の加熱温度は、例えば50℃~120℃である。絶縁層形成用塗工液の塗布に際して筒状本体110が加熱されることにより、筒状本体110の表面に塗布された絶縁層形成用塗工液の乾燥が促進され、膜厚がより均一な塗膜を形成することができる。
図3は、第一実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。本実施形態においては、接触部材(ヘラ)30は、可撓性を有している。例えば、接触部材30は、ショアA硬度が30~50の可撓性を有する材料で構成される。具体例としては、接触部材30は、ウレタン樹脂で構成される。接触部材30は、その端部30aの平坦面を筒状本体110の内周面110cに押し当てた状態で配置されている。この状態で、筒状本体110を矢印の方向に回転させながら、接触部材30の上面(筒状本体110の内周面110cに対して鋭角をなす面)に、供給部20から絶縁層形成用塗工液Lを供給して塗膜を形成する。上述のとおり、加熱のタイミングは特に限定されないが、例えば、絶縁層形成用塗工液塗Lの塗布後、接触部材30を筒状本体110から離した後、絶縁層形成用塗工液塗Lの塗布領域を加熱する。本実施形態においては、例えば、筒状本体110の回転速度、接触部材30の押し当て量、絶縁層形成用塗工液Lの供給量を調整することにより、所望の厚みを有する塗膜を形成し得る。
図4は、第二実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。本実施形態においては、絶縁層形成用塗工液Lの供給先が筒状本体110の内周面110cである点が上記第一実施形態と異なる。
図5は、第三実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。本実施形態においては、接触部材30は、可撓性を有しておらず、例えば、ロックウェル硬度Rスケールが85~110の樹脂で構成される。接触部材30は、筒状本体110の内周面110cと所定の間隔をあけて配置されている。この状態で、筒状本体110を矢印の方向に回転させながら、筒状本体110の内周面110cに絶縁層形成用塗工液Lを供給して塗膜を形成する。具体的には、筒状本体110の内周面110cと接触部材30との間隔を調整することにより、例えば、重ね塗りすることなく、所望の厚みを有する塗膜を形成し得る。なお、上記所定の間隔は、例えば、形成する絶縁層の厚みに応じて、調整される。また、筒状本体110に対して接触部材30を押し当てないことから、例えば、上記粗面化処理された筒状本体110による接触部材30の摩耗の問題は生じない。なお、接触部材30の形状が得られる塗膜の表面形状に反映され得ることから、例えば、接触部材30の直線部分を絶縁層形成用塗工液Lに接触させる。また、筒状本体110の表面形状が得られる塗膜の厚みに反映され得ることから、例えば、筒状本体110の断面の真円度は高いことが好ましい。
図6は、第四実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。本実施形態においては、接触部材30は、可撓性を有しており、その端部30aの平坦面を筒状本体110の外周面110dに押し当てた状態で配置されている。この状態で、筒状本体110を矢印の方向に回転させながら、接触部材30の上面(筒状本体110の外周面110dに対して鋭角をなす面)に絶縁層形成用塗工液Lを供給して筒状本体110の外周面110dに塗膜を形成する。
図7は、第五実施形態における筒状本体と接触部材との位置関係を示す概略図である。本実施形態においては、接触部材30が可撓性を有していない点、および、接触部材30が筒状本体110の外周面110dと所定の間隔をあけて配置されている点が上記第四実施形態と異なる。
上述のように、得られた塗膜は焼成される。焼成温度は、好ましくは1100℃以下であり、より好ましくは600℃~1100℃であり、さらに好ましくは700℃~1050℃である。焼成時間は、例えば5分~30分であり、8分~15分であってもよい。
図8は本発明の1つの実施形態に係る排ガス処理装置の概略の構成を示す模式的な断面図であり、図9は図8の排ガス処理装置300を矢印IXの方向から見た図である。排ガス処理装置300は、エンジンからの排気ガスを流すための流路に設置される。図8では、矢印EXで示すように、排気ガスは、排ガス処理装置300内を左側から右側に向かって流れる。
排ガス処理装置300は、筒状部材100と、筒状部材100に収容された排ガスを加熱可能な電気加熱型触媒担体(以下、単に触媒担体と称する場合がある)200とを有する。
触媒担体200は、筒状部材100の形状に対応した形状を有し、筒状部材100内に同軸に収容されている。触媒担体200は、筒状部材100の内周面に接して収容されているが、例えば、図示しない保持マットで触媒担体200の外周面を覆った状態で収容されていてもよい。
触媒担体200は、ハニカム構造部220と、ハニカム構造部220の側面に(代表的には、ハニカム構造部の中心軸を挟んで対向するようにして)配設された一対の電極部240と、を備える。ハニカム構造部220は、外周壁222と、外周壁222の内側に配設され、第1端面228aから第2端面228bまで延びて排ガス流路を形成する複数のセル226を規定する隔壁224と、を有する。外周壁222および隔壁224は、代表的には、導電性セラミックスで構成されている。一対の電極部240、240にはそれぞれ、端子260、260が設けられている。一方の端子は電源(例えば、バッテリ)のプラス極に接続され、他方の端子は電源のマイナス極に接続されている。端子260、260の周囲には、筒状本体110および絶縁層120と端子260とが絶縁されるように絶縁材料製のカバー270、270が設けられている。
触媒は、代表的には、隔壁224に担持されている。隔壁224に触媒を担持させることにより、セル226を通過する排ガス中のCO、NO、炭化水素などを触媒反応によって無害な物質にすることが可能となる。触媒は、好ましくは、貴金属(例えば、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、インジウム、銀、金)、アルミニウム、ニッケル、ジルコニウム、チタン、セリウム、コバルト、マンガン、亜鉛、銅、スズ、鉄、ニオブ、マグネシウム、ランタン、サマリウム、ビスマス、バリウム、およびこれらの組み合わせを含有し得る。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で示した構成と実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
本発明の実施形態の製造方法により得られる排ガス処理装置用筒状部材は、内燃機関の排ガスの処理(浄化)用途に好適に用いられ得る。
1 塗膜形成装置
10 回転部
11 テーブル
20 供給部
30 接触部材
40 加熱部
100 筒状部材
110 筒状本体
120 絶縁層
200 電気加熱型触媒担体
300 排ガス処理装置

Claims (15)

  1. 金属製の筒状本体と前記筒状本体の少なくとも内周面に設けられたガラスを含む絶縁層とを有する排ガス処理装置用筒状部材の製造方法であって、
    前記筒状本体に供給される絶縁層形成用塗工液を接触部材に接触させて塗膜を形成する工程と、
    前記塗膜を焼成して前記絶縁層を得る工程と、
    を含む、製造方法。
  2. 前記絶縁層形成用塗工液の粘度が10dPa・s以上である、請求項1に記載の製造方法。
  3. 前記接触部材の接触は、前記筒状本体の長さ方向を回転軸にして前記筒状本体および/または前記接触部材を回転させながら行われる、請求項1または2に記載の製造方法。
  4. 前記筒状本体を加熱する工程を含む、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。
  5. 前記絶縁層の厚みが30μm~800μmである、請求項1から4のいずれかに記載の製造方法。
  6. 前記接触部材は、ショアA硬度が30~50の可撓性を有する材料で構成される、請求項1から5のいずれかに記載の製造方法。
  7. 前記接触部材は、前記筒状本体の内周面に対する前記接触部材の押し当て量を調整可能である、請求項6に記載の製造方法。
  8. 前記接触部材は、ロックウェル硬度Rスケールが85~110の樹脂で構成される、請求項1から5のいずれかに記載の製造方法。
  9. 前記接触部材は、前記筒状本体と所定の間隔をあけて配置される、請求項8に記載の製造方法。
  10. 金属製の筒状本体を固定し、前記筒状本体をその長さ方向を回転軸にして回転させる回転部と、
    前記筒状本体の内周面に向けて絶縁層形成用塗工液を供給する供給部と、
    前記筒状本体内に配置され、前記絶縁層形成用塗工液に接触させる接触部材と、
    を有する、塗膜形成装置。
  11. 前記筒状本体を加熱する加熱部を有する、請求項10に記載の塗膜形成装置。
  12. 前記接触部材は、ショアA硬度が30~50の可撓性を有する材料で構成される、請求項10または11に記載の塗膜形成装置。
  13. 前記接触部材は、前記筒状本体の内周面に対する前記接触部材の押し当て量を調整可能である、請求項12に記載の塗膜形成装置。
  14. 前記接触部材は、ロックウェル硬度Rスケールが85~110の樹脂で構成される、請求項10または11に記載の塗膜形成装置。
  15. 前記接触部材は、前記筒状本体と所定の間隔をあけて配置される、請求項14に記載の塗膜形成装置。
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