JP2022133793A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えた硬化物を得ることができる樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、下式（Ａ１）で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む、樹脂組成物。式中、環Ａ及び環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、環Ｘは、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環を示す。TIFF2022133793000019.tif29153【選択図】なし

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。近年、絶縁層の比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えることが求められている。

なお、これまでに、脂環式構造を有するポリカーボネート樹脂が知られている（特許文献１）。

特開２０１８－１９７２８２号公報

本発明の課題は、比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含み、（Ａ）成分が、下記で説明する式（Ａ１）で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を用いることにより、意外にも、比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、式（Ａ１）：

［式中、
環Ａ及び環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
環Ｘは、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環を示す。］
で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む、樹脂組成物。
［２］ （Ａ）成分が、式（Ａ３）：

［式中、
Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を示し；
Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、アルキル基、又はアリール基を示し；
ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２、３、又は４を示し；
ｎは、６以上の整数を示す。］
で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００００以下である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の水酸基含有量が、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以下である、上記［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上である、上記［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以下である、上記［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、２０質量％以下である、上記［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｃ）無機充填材をさらに含む、上記［１］～［７］の何れかに記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｃ）成分が、シリカである、上記［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上である、上記［８］又は［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］ （Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤をさらに含む、上記［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１２］ （Ｄ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、上記［１１］に記載の樹脂組成物。
［１３］ （Ｅ）ラジカル重合性化合物をさらに含む、上記［１］～［１２］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１４］ 樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００４０以下である、上記［１］～［１３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１５］ 樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、３．１以下である、上記［１］～［１４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１６］ 上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１７］ 上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
［１８］ 支持体と、当該支持体上に設けられた上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
［１９］ 上記［１］～［１５］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
［２０］ 上記［１９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

本発明の樹脂組成物によれば、比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えた硬化物を得ることができる。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含み、（Ａ）成分が、式（Ａ１）：

［式中、
環Ａ及び環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
環Ｘは、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環を示す。］
で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む。このような樹脂組成物を用いることにより、比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えた硬化物を得ることができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）ラジカル重合開始剤、（Ｈ）その他の添加剤、及び（Ｉ）有機溶剤が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）ポリカーボネート樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂を含有する。（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、カーボネートエステルを有する繰り返し単位を含む樹脂であり、例えば、ジオール成分と炭酸ジエステル成分とを重縮合することにより得られ得る。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、式（Ａ１）：

［式中、
環Ａ及び環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
環Ｘは、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環を示す。］
で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む。式（Ａ１）で表される繰り返し構造単位は、１分子中に１種類のみ含まれていてもよいし、２種類以上含まれていてもよい。

環Ａ及び環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示す。

芳香環とは、環上のπ電子系に含まれる電子数が４ｐ＋２個（ｐは自然数）であるヒュッケル則に従う環を意味する。芳香環は、炭素原子のみを環構成原子とする芳香族炭素環、又は環構成原子として、炭素原子に加えて、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を有する芳香族複素環であり得るが、一実施形態において、芳香族炭素環であることが好ましい。芳香環は、一実施形態において、５～１４員の芳香環が好ましく、６～１４員の芳香環がより好ましく、６～１０員の芳香環がさらに好ましい。芳香環の好適な具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられ、より好ましくは、ベンゼン環又はナフタレン環であり、特に好ましくはベンゼン環である。

本明細書中、置換基としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリール－アルキル基（アリール基で置換されたアルキル基）、アルキル－アリール基（アルキル基で置換されたアリール基）、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、アリール－オキシ基、アルキル－カルボニル基、アルケニル－カルボニル基、アリール－カルボニル基、アルキル－オキシ－カルボニル基、アルケニル－オキシ－カルボニル基、アリール－オキシ－カルボニル基、アルキル－カルボニル－オキシ基、アルケニル－カルボニル－オキシ基、アリール－カルボニル－オキシ基等の１価の置換基が挙げられ、置換可能であれば、オキソ基（＝Ｏ）等の２価の置換基も含み得る。

アルキル（基）とは、直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキル（基）は、特に指定がない限り、炭素原子数１～１４のアルキル（基）が好ましく、炭素原子数１～１０のアルキル（基）がより好ましく、炭素原子数１～６のアルキル（基）がさらに好ましい。アルキル（基）としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基、トリメチルシクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基等が挙げられる。アルケニル（基）とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する直鎖、分枝鎖及び／又は環状の１価の脂肪族不飽和炭化水素基を意味する。アルケニル（基）は、特に指定がない限り、炭素原子数２～１４のアルケニル（基）が好ましく、炭素原子数２～１０のアルケニル（基）がより好ましく、炭素原子数２～６のアルケニル基がさらに好ましい。アルケニル（基）としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。アリール（基）とは、芳香族炭素環の１個の水素原子を除いてなる１価の芳香族炭化水素基を意味する。アリール（基）は、特に指定がない限り、炭素原子数６～１４のアリール（基）が好ましく、炭素原子数６～１０のアリール（基）が特に好ましい。アリール（基）としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。

環Ａ及び環Ｂは、好ましくは、それぞれ独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリール－アルキル基、アルキル－アリール基、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、及びアリール－オキシ基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環；又はアルキル基、アルケニル基、アリール基、アリール－アルキル基、アルキル－アリール基、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、及びアリール－オキシ基から選ばれる基で置換されていてもよいナフタレン環である。環Ａ及び環Ｂは、より好ましくは、それぞれ独立して、アルキル基、アリール基、アリール－アルキル基、及びアルキル－アリール基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環；又はアルキル基、アリール基、アリール－アルキル基、及びアルキル－アリール基から選ばれる基で置換されていてもよいナフタレン環である。環Ａ及び環Ｂは、さらに好ましくは、それぞれ独立して、アルキル基、及びアリール基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環；又はアルキル基、及びアリール基から選ばれる基で置換されていてもよいナフタレン環である。環Ａ及び環Ｂは、特に好ましくは、それぞれ独立して、（無置換の）ベンゼン環；又は（無置換の）ナフタレン環である。

環Ｘは、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環を示す。

非芳香族炭素環とは、芳香族炭素環を含まない炭素環である。非芳香族炭素環は、炭素原子のみを環構成原子とする。非芳香族炭素環は、単結合のみからなる飽和炭素環、又は二重結合及び三重結合の少なくとも何れかを有する非芳香族不飽和炭素環であり得るが、単結合のみからなる飽和炭素環であることが好ましい。炭素原子数７以上の非芳香族炭素環は、炭素原子数８～２１の非芳香族炭素環が好ましく、炭素原子数９～１７の非芳香族炭素環がより好ましく、炭素原子数１０～１４の非芳香族炭素環がさらに好ましく、炭素原子数１１～１３の非芳香族炭素環がさらにより好ましい。炭素原子数７以上の非芳香族炭素環の好適な具体例としては、例えば、シクロヘプタン環、シクロオクタン環、シクロノナン環、シクロデカン環、シクロウンデカン環、シクロドデカン環、シクロトリデカン環、シクロテトラデカン環、シクロペンタデカン環、シクロヘキサデカン環、シクロヘプタデカン環、シクロオクタデカン環、シクロノナデカン環等の炭素原子数７以上の単環系の飽和炭素環；ビシクロ［２．２．１］ヘプタン環（ノルボルナン環）、ビシクロ［４．４．０］デカン環（デカリン環）、ビシクロ［５．３．０］デカン環、ビシクロ［４．３．０］ノナン環（ヒドリンダン環）、ビシクロ［３．２．１］オクタン環、ビシクロ［５．４．０］ウンデカン環、ビシクロ［３．３．０］オクタン環、ビシクロ［３．３．１］ノナン環等の炭素原子数７以上の二環系の飽和炭素環；トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン環（テトラヒドロジシクロペンタジエン環）、トリシクロ［３．３．１．１^３，７］デカン環（アダマンタン環）、トリシクロ［６．２．１．０^２，７］ウンデカン環等の炭素原子数７以上の三環系の飽和炭素環；テトラシクロ［６．２．１．１^３，６．０^２，７］ドデカン環等の炭素原子数７以上の四環系の飽和炭素環；ペンタシクロ［９．２．１．１^４，７．０^２，１０．０^３，８］ペンタデカン環、ペンタシクロ［６．５．１．１^３，６．０^２，７．０^９，１３］ペンタデカン環（テトラヒドロトリシクロペンタジエン環）等の炭素原子数７以上の五環系の飽和炭素環等が挙げられ、好ましくは、炭素原子数７以上の単環系の飽和炭素環である。

環Ｘは、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリール－アルキル基、アルキル－アリール基、アルキル－オキシ基、アルケニル－オキシ基、アリール－オキシ基、及びオキソ基から選ばれる基で置換されていてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環である。環Ｘは、より好ましくは、アルキル基、アリール基、アリール－アルキル基、アルキル－アリール基、及びオキソ基から選ばれる基で置換されていてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環である。環Ｘは、さらに好ましくは、アルキル基、及びアリール基から選ばれる基で置換されていてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環である。環Ｘは、特に好ましくは、（無置換の）炭素原子数７以上の非芳香族炭素環である。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、一実施形態において、好ましくは、式（Ａ２）：

［式中、
Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を示し；
ｎは、６以上の整数を示し；
その他の記号は、上記の通りである。］
で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む。式（Ａ２）で表される繰り返し構造単位は、１分子中に１種類のみ含まれていてもよいし、２種類以上含まれていてもよい。

Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を示す。Ｒ^１及びＲ^２は、好ましくは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基であり、より好ましくは、水素原子である。

ｎは、６以上の整数を示す。ｎは、好ましくは７以上であり、より好ましくは８以上であり、さらに好ましくは９以上であり、さらにより好ましくは１０以上である。ｎの上限は、好ましくは２０以下であり、より好ましくは１６以下であり、さらに好ましくは１３以下であり、さらにより好ましくは１２以下である。ｎは、特に好ましくは１１である。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、一実施形態において、より好ましくは、式（Ａ３）：

［式中、
Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、アルキル基、又はアリール基を示し；
ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２、３、又は４を示し；
その他の記号は、上記の通りである。］
で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む。式（Ａ３）で表される繰り返し構造単位は、１分子中に１種類のみ含まれていてもよいし、２種類以上含まれていてもよい。

Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、アルキル基、又はアリール基を示す。Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、好ましくは、アルキル基である。

ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２、３、又は４を示す。ａ及びｂは、それぞれ独立して、好ましくは、０、１、２、又は３であり、より好ましくは、０、１、又は２であり、さらに好ましくは、０、又は１であり、特に好ましくは、０である。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、一実施形態において、さらに好ましくは、式（Ａ４）：

［式中、各記号は、上記の通りである。］
で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む。式（Ａ４）で表される繰り返し構造単位は、１分子中に１種類のみ含まれていてもよいし、２種類以上含まれていてもよい。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂における式（Ａ１）で表される繰り返し構造単位（式（Ａ２）～（Ａ４）で表される構造単位を含む）の平均の繰り返し数（平均重合度）は、一実施形態において、好ましくは２以上であり、より好ましくは２～１０であり、さらに好ましくは２～８であり、さらにより好ましくは３～６であり、特に好ましくは４～５である。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂は、硬化物の誘電正接をより低く抑える観点から、樹脂分子の末端がナフチル基、キシリル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、フェニル基などの非官能性の不活性基である割合が比較的高く、水酸基含有量（とりわけフェノール性水酸基含有量）がより低いポリカーボネート樹脂が好ましい。（Ａ）ポリカーボネート樹脂の水酸基含有量は、硬化物の誘電正接をより低く抑える観点から、一実施形態において、好ましくは０．５ｍｍｏｌ／ｇ以下、より好ましくは０．１ｍｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以下、特に好ましくは０．０２ｍｍｏｌ／ｇ以下である。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、一実施形態において、好ましくは５００００以下、より好ましくは２００００以下、さらに好ましくは１００００以下、特に好ましくは５０００以下である。その下限は、一実施形態において、好ましくは１０００以上、より好ましくは２０００以上、さらに好ましくは２５００以上、特に好ましくは３０００以上である。樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、一実施形態において、好ましくは３００００以下、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは５０００以下、特に好ましくは３０００以下である。その下限は、一実施形態において、好ましくは１０００以上、より好ましくは１２００以上、さらに好ましくは１４００以上、特に好ましくは１５００以上である。樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂の多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、一実施形態において、１．１～１０．０の範囲であることが好ましく、１．５～５．０の範囲であることがより好ましく、２．０～３．０の範囲であることが特に好ましい。

（Ａ）ポリカーボネート樹脂の市販品としては、例えば、本州化学工業社製の「Ｐｈ－ＰＣＯ－ＢＰＣＤＥ」、「ＰＣＯ－ＢＰＣＤＥ－Ｒ」、「ＰＣＯ－ＢＰＣＤＥ」等が挙げられ、１種又は２種以上を使用することができる。

樹脂組成物中の（Ａ）ポリカーボネート樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下、さらにより好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。樹脂組成物中の（Ａ）ポリカーボネート樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上である。

＜（Ｂ）エポキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）エポキシ樹脂を含有する。（Ｂ）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する硬化性樹脂である。

（Ｂ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｂ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物は、（Ｂ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシロール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは１０：１～１：５０、より好ましくは２：１～１：２０、特に好ましくは１：１～１：１０である。

（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ｂ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

樹脂組成物中の（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、さらにより好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、さらにより好ましくは１質量％以上、特に好ましくは３質量％以上である。

樹脂組成物中の（Ｂ）エポキシ樹脂に対する（Ａ）ポリカーボネート樹脂の質量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは１以上、特に好ましくは２以上である。樹脂組成物中の（Ｂ）エポキシ樹脂に対する（Ａ）ポリカーボネート樹脂の質量比（（Ａ）成分／（Ｂ）成分）の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０００以下、より好ましくは１００以下、さらに好ましくは５０以下、特に好ましくは１０以下である。

＜（Ｃ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、任意の成分として（Ｃ）無機充填材を含有してもよい。（Ｃ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。

（Ｃ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｃ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」などが挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下、さらにより好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．７μｍ以下である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（Ｃ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは４０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、特に好ましくは８０質量％以下であり得る。樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば０質量％以上、１質量％以上であり得、好ましくは５質量％以上、１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、５０質量％以上、さらにより好ましくは５５質量％以上、６０質量％以上、特に好ましくは６５質量％以上、７０質量％以上、７３質量％以上である。

樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材に対する（Ａ）ポリカーボネート樹脂の質量比（（Ａ）成分／（Ｃ）成分）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．００１以上、
より好ましくは０．０１以上、さらに好ましくは０．０５以上、特に好ましくは０．１以上である。樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材に対する（Ａ）ポリカーボネート樹脂の質量比（（Ａ）成分／（Ｃ）成分）の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは１以下、特に好ましくは０．５以下である。

＜（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤を含有していてもよい。（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤は、（Ｂ）エポキシ樹脂と反応して硬化させる機能を有し得る。

（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤は、活性エステル系硬化剤を含むことが特に好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物がさらに好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５Ｍ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤の質量である。

樹脂組成物中の（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは７質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上であり得、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上、特に好ましくは４質量％以上であり得る。

＜（Ｅ）ラジカル重合性化合物＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｅ）ラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、一実施形態において、エチレン性不飽和結合を有するラジカル重合性化合物である。（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、特に限定されるものではないが、例えば、アリル基、３－シクロヘキセニル基、３－シクロペンテニル基、２－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、４－ビニルフェニル基等の不飽和炭化水素基；アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）等のα，β－不飽和カルボニル基等のラジカル重合性基を有し得る。（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を２個以上有することが好ましい。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、第一の実施形態において、好ましくは、ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する熱可塑性樹脂を含む。（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。ビニルフェニル基は、２－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、４－ビニルフェニル基、又はこれらの芳香族炭素原子がさらに１個以上のアルキル基で置換されたものを含む。ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基は、１分子中に２個以上有することが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、当該実施形態において、これらの樹脂のビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性樹脂を含む。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、第一の実施形態において、より好ましくは、ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂、並びにビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性ポリスチレン樹脂から選ばれる樹脂を含み、さらに好ましくは、ビニルフェニル基及び／又は（メタ）アクリロイル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含み、特に好ましくは、式（Ｅ－１）：

［式中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ独立して、ビニルフェニル基又は（メタ）アクリロイル基を示し；Ｙ^１は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し；Ｒ^ｙは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；Ｙ^２は、単結合、又はアルキレン基を示し；ｐは、０又は１を示し；ｑ及びｒは、それぞれ独立して、１以上の整数を示す。］
で表される樹脂を含む。ｑ単位及びｒ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立して、アルキル基を示し、好ましくは、メチル基である。Ｒ^１３及びＲ^１４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子である。Ｒ^２１及びＲ^２２は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、メチル基である。Ｒ^２３及びＲ^２４は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ独立して、ビニルフェニル基又は（メタ）アクリロイル基を示し、Ｙ^２は、単結合、又はアルキレン基を示す。アルキレン基とは、直鎖、分枝鎖、及び／又は環状の２価の脂肪族飽和炭化水素基を意味する。アルキレン基は、好ましくは炭素原子数１～１４のアルキレン基であり、好ましくは炭素原子数１～１０のアルキレン基であり、好ましくは炭素原子数１～６のアルキレン基である。アルキレン基としては、例えば、－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ_２－ＣＨ_２－ＣＨ_２－、－ＣＨ_２－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－等が挙げられる。好ましくは、Ｒ^３１及びＲ^３２が、ビニルフェニル基であり、且つＹ^２が、アルキレン基（特に好ましくは－ＣＨ_２－）であるか、或いはＲ^３１及びＲ^３２が、（メタ）アクリロイル基であり、且つＹ^２は、単結合である。

Ｙ^１は、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、又は－ＳＯ_２－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｙ）_２－、又は－Ｏ－である。Ｒ^ｙは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。ｐは、０又は１を示し、好ましくは１である。ｑ及びｒは、それぞれ独立して、１以上の整数を示し、好ましくは、１～２００の整数であり、より好ましくは、１～１００の整数である。

第一の実施形態における（Ｅ）ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）；ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製の「ＳＡ９０００」、「ＳＡ９０００－１１１」（メタクリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、第二の実施形態において、好ましくは、式（Ｅ－２’）：

［式中、環Ｃは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示し；ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｃとｄの合計が６以上であり；＊は、結合部位を示す。］
で表される部分構造を有するマレイミド化合物を含む。マレイミド化合物とは、１分子中に少なくとも１個のマレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を含有する化合物を意味する。第二の実施形態におけるマレイミド化合物１分子中におけるマレイミド基の数は、２以上であることが好ましく、２であることが特に好ましい。第二の実施形態におけるマレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

モノシクロアルカン環とは、単環式の脂肪族飽和炭化水素環を意味する。モノシクロアルカン環は、炭素原子数４～１４のモノシクロアルカン環が好ましく、炭素原子数４～１０のモノシクロアルカン環がより好ましく、炭素原子数５又は６のモノシクロアルカン環が特に好ましい。モノシクロアルカン環としては、例えば、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環等が挙げられる。モノシクロアルケン環とは、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合を有する単環式の脂肪族不飽和炭化水素環を意味する。モノシクロアルケン環は、炭素原子数４～１４のモノシクロアルケン環が好ましく、炭素原子数４～１０のモノシクロアルケン環がより好ましく、炭素原子数５又は６のモノシクロアルケン環が特に好ましい。モノシクロアルケン環としては、例えば、シクロブテン環、シクロペンテン環、シクロヘキセン環、シクロヘプテン環、シクロオクテン環、シクロペンタジエン環、シクロヘキサジエン環等が挙げられる。

環Ｃは、置換基を有していてもよいモノシクロアルカン環、又は置換基を有していてもよいモノシクロアルケン環を示す。環Ｃは、好ましくは、アルキル基及びアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルカン環；又はアルキル基及びアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルケン環である。環Ｃは、より好ましくは、炭素原子数１～１４のアルキル基及び炭素原子数２～１４のアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルカン環；又は炭素原子数１～１４のアルキル基及び炭素原子数２～１４のアルケニル基から選ばれる基で置換されていてもよいモノシクロアルケン環である。

ｃ及びｄは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、且つｃとｄの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｃ及びｄは、好ましくは、それぞれ独立して、０～２０の整数であり、且つｃとｄの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｃ及びｄは、より好ましくは、それぞれ独立して、１～２０の整数であり、且つｃとｄの合計が６以上（好ましくは８以上、より好ましくは１０以上）である。ｃ及びｄは、さらに好ましくは、それぞれ独立して、５～１０の整数である。ｃ及びｄは、特に好ましくは、８である。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、第二の実施形態において、特に好ましくは、式（Ｅ－２）：

［式中、Ｒ^５は、それぞれ独立して、置換基を示し；環Ｄは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；Ｄ^１及びＤ^２は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｘ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を示し；Ｒ^ｘは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；ｅは、それぞれ独立して、０又は１を示し；ｆは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し；ｇは、それぞれ独立して、０、１又は２を示し；ｍは、０又は１以上の整数を示し；その他の記号は上記と同様である。］
で表されるマレイミド化合物を含む。ｆ単位、ｇ単位及びｍ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。

環Ｄは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、好ましくは、アルキル基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環である。Ｄ^１及びＤ^２は、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｘ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｘ）_２－、又は－Ｏ－である。Ｒ^ｘは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。ｅは、それぞれ独立して、０又は１を示し、好ましくは０である。ｆは、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し、好ましくは０、１、２又は３であり、より好ましくは０、１又は２である。ｇは、それぞれ独立して、０、１又は２を示し、好ましくは０である。ｍは、０又は１以上の整数を示し、好ましくは、０である。

式（Ｅ－２）中に含まれる式（Ｄ）：

［式中、＊は結合部位を示し；その他の記号は上記と同様である。］
で表される部分構造としては、特に限定されるものではないが、例えば、式（Ｄ－１）～（Ｄ－３）：

［式中、＊は上記と同様である。］
で表される部分構造が挙げられる。

第二の実施形態における（Ｅ）ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－６８９」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」等が挙げられる。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、第三の実施形態において、好ましくは、式（Ｅ－３）：

［式中、Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；環Ｅ、環Ｆ及び環Ｇは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；Ｚは、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し；Ｒ^ｚは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し；ｓは、１以上の整数を示し；ｔは、それぞれ独立して、０又は１を示し；ｕは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示す。］
で表されるマレイミド化合物を含む。ｓ単位及びｕ単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。第三の実施形態におけるマレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基であり、より好ましくは、水素原子である。環Ｅ、環Ｆ及び環Ｇは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し、好ましくは、置換基を有していてもよいベンゼン環であり、より好ましくは、アルキル基及びアリール基から選ばれる基で置換されていてもよいベンゼン環であり、特に好ましくは、（無置換の）ベンゼン環である。

Ｚは、それぞれ独立して、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯＮＨ－、又は－ＮＨＣＯ－を示し、好ましくは、単結合、－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－、又は－Ｏ－であり、より好ましくは、単結合、又は－Ｃ（Ｒ^ｚ）_２－であり、特に好ましくは、単結合である。Ｒ^ｚは、それぞれ独立して、水素原子、又はアルキル基を示し、好ましくは、水素原子、又はメチル基である。

ｓは、１以上の整数を示し、好ましくは、１～１０の整数である。ｔは、それぞれ独立して、０又は１を示し、好ましくは、１である。ｕは、それぞれ独立して、０、１、２又は３を示し、好ましくは、０、１又は２であり、より好ましくは、０又は１であり、特に好ましくは１である。

第三の実施形態における（Ｅ）ラジカル重合性化合物の市販品としては、例えば、日本化薬社製の「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」等が挙げられる。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物は、第一の実施形態において含まれる好適な熱可塑性樹脂、第二の実施形態において含まれる好適なマレイミド化合物、及び第三の実施形態において含まれる好適なマレイミド化合物を、いずれか単独で含んでいてもよいが、これらのうち２種以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物のラジカル重合性基当量は、好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．～２５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは３００ｇ／ｅｑ．～１５００ｇ／ｅｑ．である。（Ｅ）ラジカル重合性化合物のラジカル重合性基当量は、ラジカル重合性基１当量当たりの樹脂の質量を表す。

（Ｅ）ラジカル重合性化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３００～４００００、より好ましくは３００～１００００、特に好ましくは３００～７０００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

樹脂組成物中の（Ｅ）ラジカル重合性化合物の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは７質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｅ）ラジカル重合性化合物の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば０質量％以上、０．０１質量％以上、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上である。

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｆ）硬化促進剤は、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する。

（Ｆ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｆ）硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤を含むことが好ましい。（Ｆ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。樹脂組成物中の（Ｆ）硬化促進剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上、０．０３質量％以上等であり得る。

＜（Ｇ）ラジカル重合開始剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｇ）ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｇ）ラジカル重合開始剤は、例えば、加熱時にフリーラジカルを発生させる熱重合開始剤であり得る。（Ｇ）ラジカル重合開始剤は、上記で説明した（Ｅ）成分を含むラジカル重合性成分の重合開始剤であり得る。（Ｇ）ラジカル重合開始剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

（Ｇ）ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等が挙げられる。中でも、過酸化物系ラジカル重合開始剤が好ましい。

過酸化物系ラジカル重合開始剤としては、例えば、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド化合物；ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、１，４－ビス（１－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－１－メチルエチル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド化合物；ジラウロイルパーオキサイド、ジデカノイルパーオキサイド、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等のジアシルパーオキサイド化合物；ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシラウレート、（１，１－ジメチルプロピル）２－エチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチル２－エチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチル３，５，５－トリメチルパーヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシマレイン酸等のパーオキシエステル化合物；等が挙げられる。

アゾ系ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチル－バレロニトリル等のアゾニトリル化合物；２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）－２－ヒドロキシエチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）エチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［２－（１－ヒドロキシブチル）］－プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）－プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミド）ジハイドレート、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－プロペニル）－２－メチルプロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（Ｎ－ブチル－２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（Ｎ－シクロヘキシル－２－メチルプロピオンアミド）等のアゾアミド化合物；２，２’－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパン）等のアルキルアゾ化合物；等が挙げられる。

（Ｇ）ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、日油社製の「パーブチルＣ」、「パーブチルＡ」、「パーブチルＰ」、「パーブチルＬ」、「パーブチルＯ」、「パーブチルＮＤ」、「パーブチルＺ」、「パーブチルＩ」、「パークミルＰ」、「パークミルＤ」、「パーヘキシルＤ」、「パーヘキシルＡ」、「パーヘキシルＩ」、「パーヘキシルＺ」、「パーヘキシルＮＤ」、「パーヘキシルＯ」、「パーヘキシルＰＶ」等が挙げられる。

樹脂組成物中の（Ｇ）ラジカル重合開始剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下、特に好ましくは０．０５質量％以下であり得る。樹脂組成物中の（Ｇ）ラジカル重合開始剤の含有量の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、例えば、０質量％以上、０．０００１質量％以上であり、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．００５質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上、特に好ましくは０．０２質量％以上等であり得る。

＜（Ｈ）その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、不揮発成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等のエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂；フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物等の有機金属化合物；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｈ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｈ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。

＜（Ｉ）有機溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、上述した不揮発成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。（Ｉ）有機溶剤としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。（Ｉ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｉ）有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

一実施形態において、（Ｉ）有機溶剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、例えば、６０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下等であり得る。

＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、例えば、任意の調製容器に（Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、必要に応じて（Ｃ）無機充填材、必要に応じて（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、必要に応じて（Ｅ）ラジカル重合性化合物、必要に応じて（Ｆ）硬化促進剤、必要に応じて（Ｇ）ラジカル重合開始剤、必要に応じて（Ｈ）その他の添加剤、及び必要に応じて（Ｉ）有機溶剤を、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、加えて混合する過程において又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。

＜樹脂組成物の特性＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含み、（Ａ）成分が、式（Ａ１）で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む。このような樹脂組成物を用いることにより、比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えた硬化物を得ることができる。

本発明の樹脂組成物の硬化物は、比誘電率（Ｄｋ）が低いという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例１のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合の樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）は、好ましくは５．０以下、より好ましくは４．０以下、さらに好ましくは３．７以下、さらにより好ましくは３．５以下、３．３以下、特に好ましくは３．１以下、３．０以下となり得る。

一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）が低いという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例１のように５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合の樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．０１００以下、０．００８０以下、より好ましくは０．００７０以下、０．００６０以下、さらに好ましくは０．００５０以下、０．００４５以下、特に好ましくは０．００４０以下、０．００３５以下となり得る。

一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、反りを抑制できるという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例２のように測定した反り量が、好ましくは１ｃｍ未満となり得る。

一実施形態において、本発明の樹脂組成物の硬化物は、銅箔密着性が優れているという特徴を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例３のように測定した場合の銅箔密着強度が、好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．２５ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、特に好ましくは０．４３ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．４５ｋｇｆ／ｃｍ以上となり得る。

＜樹脂組成物の用途＞
本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物、特に、絶縁層を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。また、後述するプリント配線板において、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物はまた、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途で広範囲に使用できる。

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

＜シート状積層材料＞
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含有するシート状積層材料の形態で用いることが好適である。

シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを含んでなり、樹脂組成物層は本発明の樹脂組成物から形成される。

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、任意の層を含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

樹脂シートは、例えば、液状の樹脂組成物をそのまま、或いは有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、これを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

有機溶剤としては、樹脂組成物の成分として説明した有機溶剤と同様のものが挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物又は樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物又は樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。

プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されない。通常、１０μｍ以上である。

プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。

プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。

本発明のシート状積層材料は、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。

＜プリント配線板＞
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物からなる絶縁層を含む。

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して絶縁層を形成する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化（例えば熱硬化）して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

他の実施形態において、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。

粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。

中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、メッキにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

他の実施形態において、導体層は、金属箔を使用して形成してよい。金属箔を使用して導体層を形成する場合、工程（Ｖ）は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に実施することが好適である。例えば、工程（Ｉ）の後、支持体を除去し、露出した樹脂組成物層の表面に金属箔を積層する。樹脂組成物層と金属箔との積層は、真空ラミネート法により実施してよい。積層の条件は、工程（Ｉ）について説明した条件と同様としてよい。次いで、工程（ＩＩ）を実施して絶縁層を形成する。その後、絶縁層上の金属箔を利用して、サブトラクティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の従来の公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

金属箔は、例えば、電解法、圧延法等の公知の方法により製造することができる。金属箔の市販品としては、例えば、ＪＸ日鉱日石金属社製のＨＬＰ箔、ＪＸＵＴ－ＩＩＩ箔、三井金属鉱山社製の３ＥＣ－ＩＩＩ箔、ＴＰ－ＩＩＩ箔等が挙げられる。

＜半導体装置＞
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度及び圧力の指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、それぞれ、室温（２３℃）及び大気圧（１ａｔｍ）である。

＜実施例１：樹脂組成物１の調製＞
ポリカーボネートオリゴマー（本州化学工業社製「Ｐｈ－ＰＣＯ－ＢＰＣＤＥ」、重量平均分子量４０８０、水酸基含有量０．０１ｍｍｏｌ／ｇ、主成分：下記式（Ａ）で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂）４０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ当量約１９０ｇ／ｅｑ．）１０部、及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．）５部をＭＥＫ６０部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性エステル基当量約２２０ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６２質量％のトルエン溶液）３２部、硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部、及びＮ－フェニル－８－アミノオクチル－トリメトキシシラン（信越化学工業社製、分子量３２５．２）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、比表面積５．９ｍ^２／ｇ、平均粒径０．７７μｍ）２２５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂組成物１（樹脂ワニス）を調製した。

＜実施例２：樹脂組成物２の調製＞
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性エステル基当量約２２０ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６２質量％のトルエン溶液）３２部を活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６５質量％のトルエン溶液）３１部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物２（樹脂ワニス）を調製した。

＜実施例３：樹脂組成物３の調製＞
実施例１において、ポリカーボネートオリゴマー（「Ｐｈ－ＰＣＯ－ＢＰＣＤＥ」、本州化学工業社製、重量平均分子量４０８０、水酸基含有量０．０１ｍｍｏｌ／ｇ）の量を４０部から２００部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物３（樹脂ワニス）を調製した。

＜実施例４：樹脂組成物４の調製＞
実施例１において、
１）Ｎ－フェニル－８－アミノオクチル－トリメトキシシラン（信越化学工業社製、分子量３２５．２）で表面処理された球形シリカ（「ＳＯ－Ｃ２」、アドマテックス社製、比表面積５．９ｍ^２／ｇ、平均粒径０．７７μｍ）の量を２２５部から２９０部に変え、
２）ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）を２９部加え、
３）重合開始剤（日油社製「パーヘキシルＤ」、固形分２０質量％のＭＥＫ溶液）を０．５部加えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物４（樹脂ワニス）を調製した。

＜実施例５：樹脂組成物５の調製＞
実施例４において、ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）２９部をマレイミド系液状硬化剤（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ６８９」、マレイミド基当量３４５ｇ／ｅｑ．）２０部に変えた。以上の事項以外は実施例４と同様にして、樹脂組成物５（樹脂ワニス）を調製した。

＜実施例６：樹脂組成物６の調製＞
実施例４において、ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）２９部をメタクリル変性ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０００－１１１」）２０部に変えた。以上の事項以外は実施例４と同様にして、樹脂組成物６（樹脂ワニス）を調製した。

＜実施例７：樹脂組成物７の調製＞
実施例４において、ビフェニルアラルキルノボラック型マレイミド（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、不揮発成分率７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液）２９部をビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテル（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）３１部に変えた。以上の事項以外は実施例４と同様にして、樹脂組成物７（樹脂ワニス）を調製した。

＜比較例１：樹脂組成物８の調製＞
実施例１において、ポリカーボネートオリゴマー（本州化学工業社製「Ｐｈ－ＰＣＯ－ＢＰＣＤＥ」、重量平均分子量４０８０、水酸基含有量０．０１ｍｍｏｌ／ｇ）４０部をポリカーボネート（三菱瓦斯化学社製「ＦＰＣ２１３６」、重量平均分子量２０８９５、主成分：下記式（Ａ’－１）で表される繰り返し構造単位及び下記式（Ａ’－２）で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂）４０部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物８（樹脂ワニス）を調製した。

＜試験例１：比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の測定及び評価＞
（１）樹脂組成物層の厚さが４０μｍの樹脂シートの作製
支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。この支持体の離型層上に、実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように均一に塗布した。その後、樹脂組成物を８０℃～１００℃（平均９０℃）で４分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。

（２）評価用硬化物の作製
上記（１）にて得られた樹脂シートを２００℃のオーブンで９０分硬化した。オーブンから取り出した樹脂シートから支持体を剥がすことにより、樹脂組成物層の硬化物を得た。その硬化物を長さ８０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出し評価用硬化物とした。

（３）比誘電率及び誘電正接の測定
上記（２）にて得られた評価用硬化物について、関東応用電子開発社製の空洞共振器摂動法誘電率測定装置「ＣＰ５２１」、アジレントテクノロジーズ（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の値を測定した。３本の試験片にて測定を実施し、その平均を算出し、下記の評価基準で評価した。

評価基準
「○」：比誘電率が３．１以下且つ誘電正接が０．００４０以下の場合
「×」：比誘電率が３．１を上回る又は誘電正接が０．００４０を上回る場合

＜試験例２：反りの測定及び評価＞
（１）樹脂シートのラミネート
試験例１（１）と同様の方法で作製した樹脂シートを９．５ｃｍ角のサイズに切り出し、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、１０ｃｍ角に切り取った三井金属鉱業製銅箔「３ＥＣ－ＩＩＩ（厚さ３５μｍ）」の粗化面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１２０℃で３０秒間、圧力０．７４ＭＰａにて圧着させることにより、樹脂組成物層付き金属箔を作製し、その後ＰＥＴフィルムを剥離した。

（２）樹脂組成物層の硬化
上記（１）で得られた樹脂組成物層付き金属箔の四辺を、樹脂組成物層が上面になるように厚さ１ｍｍのＳＵＳ板にポリイミドテープで貼りつけ、１９０℃、９０分間の硬化条件で樹脂組成物層を硬化させた。

（３）反りの測定
上記（２）で得られた樹脂組成物層付き金属箔の四辺のうち、三辺のポリイミドテープを剥離し、ＳＵＳ板から最も高い点の高さを求めることにより反りの値を求めた。また、反りの大きさを以下の基準で評価した。
「〇」：反りの大きさが１ｃｍ未満
「△」：反りの大きさが１ｃｍ以上３ｃｍ未満の場合
「×」：反りの大きさが３ｃｍ以上

＜試験例３：銅箔密着性の測定及び評価＞
（１）銅箔の下地処理
三井金属鉱山社製「３ＥＣ－ＩＩＩ」（電界銅箔、３５μｍ）の光沢面をマイクロエッチング剤（（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行い、次いで防錆処理（ＣＬ８３００）を施した。さらに、１３０℃のオーブンで３０分間加熱処理した。この銅箔をＣＺ銅箔という。

（２）内層基板の用意
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行った。

（３）銅箔のラミネートと絶縁層の形成
試験例１（１）と同様の方法で作製した樹脂シートから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、上記（２）で用意した内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１２０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。その樹脂組成物層上に、ＣＺ銅箔の処理面を、上記と同様の条件で、ラミネートした。そして、２００℃、９０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成することで、評価基板を作製した。

（４）銅箔密着性の測定
上記（３）で作製した評価基板を１５０×３０ｍｍの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれて、銅箔の一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、剥離強度を求めた。測定には、引っ張り試験機（ＴＳＥ社製「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）を使用した。測定は日本工業規格（ＪＩＳ Ｃ６４８１）に準拠して行い、銅箔密着性（密着強度）について以下の基準で評価した。
「〇」：密着強度が０．４０ｋｇｆ／ｃｍ以上
「×」：密着強度が０．４０ｋｇｆ／ｃｍ未満

実施例及び比較例の樹脂組成物の不揮発成分の含有量、試験例の測定結果及び評価結果を下記表１に示す。

表１に示す通り、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含み、（Ａ）成分が、上記で説明した式（Ａ１）で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を用いることにより、比誘電率（Ｄｋ）をより低く抑えた硬化物を得ることができることがわかる。また、このような硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）が低く、反りが抑制され、銅箔密着性が高いことがわかる。

Claims (20)

1. （Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、
   （Ａ）成分が、式（Ａ１）：
   

   

   ［式中、
   環Ａ及び環Ｂは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい芳香環を示し；
   環Ｘは、置換基を有していてもよい炭素原子数７以上の非芳香族炭素環を示す。］
   で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む、樹脂組成物。
2. （Ａ）成分が、式（Ａ３）：
   

   

   ［式中、
   Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を示し；
   Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、アルキル基、又はアリール基を示し；
   ａ及びｂは、それぞれ独立して、０、１、２、３、又は４を示し；
   ｎは、６以上の整数を示す。］
   で表される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. （Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００００以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. （Ａ）成分の水酸基含有量が、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ以下である、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
5. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％以上である、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
6. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以下である、請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
7. （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、２０質量％以下である、請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物。
8. （Ｃ）無機充填材をさらに含む、請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂組成物。
9. （Ｃ）成分が、シリカである、請求項８に記載の樹脂組成物。
10. （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上である、請求項８又は９に記載の樹脂組成物。
11. （Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤をさらに含む、請求項１～１０の何れか１項に記載の樹脂組成物。
12. （Ｄ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。
13. （Ｅ）ラジカル重合性化合物をさらに含む、請求項１～１２の何れか１項に記載の樹脂組成物。
14. 樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、０．００４０以下である、請求項１～１３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
15. 樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）が、５．８ＧＨｚ、２３℃で測定した場合、３．１以下である、請求項１～１４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
16. 請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
17. 請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物を含有する、シート状積層材料。
18. 支持体と、当該支持体上に設けられた請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、を有する樹脂シート。
19. 請求項１～１５の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を備えるプリント配線板。
20. 請求項１９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。