JP2022133737A - ブラシレスモータ - Google Patents

Abstract

【課題】ブラケットを構成する予備成形ブロックに組み込まれる配線の位置精度を高める。【解決手段】ブラシレスモータ１０は、第１の予備成形ブロック５５と第２の予備成形ブロック５６とを有し、これらはブラケットにインサート成形される。予備成形ブロック５５に固定されるセンサ配線５７～５９は、センサ基板に接続される内側の接続端子５７ａ～５９ａと、ブラケットから突出する外側の接続端子５７ｂ～５９ｂを備え、予備成形ブロック５６に固定される給電配線６１、６２は、センサ基板に接続される内側の接続端子６１ａ、６２ａと、ブラケットから突出する外側の接続端子６１ｂ、６２ｂを備えている。予備成形ブロック５５、５６は、接続端子に対して折れ曲がった屈曲部に突き当てられる金型の凸部により成形される凹部７１を有し、予備成形ブロックの成形時における接続端子のずれが防止される。【選択図】図１１

Description

本発明は、モータケースの端部に装着される樹脂製のブラケットを有し、複数本のセンサ配線等からなる配線ユニットがブラケットに埋め込まれるようにしたブラシレスモータに関する。

ブラシレスモータは、磁界用マグネットを備えたロータと、コイルが設けられたステータとを有し、これらはモータケースに組み込まれる。ロータの位置を検出するために、モータケース内に配置されたセンサ基板には、磁気感応素子であるホール素子が取り付けられている。ロータに取り付けられたシャフトはモータケースの開口端部から突出し、シャフトの回転運動はシャフトの突出端から外部の被駆動部品に伝達される。

モータケースの開口端部には樹脂製のブラケットが装着され、パワー配線、センサ配線および給電配線がそれぞれの中央部分でブラケットに埋め込まれており、接続端子としての両端部はブラケットから突出している。特許文献１には、ブラケットを有するブラシレスモータが記載されており、３相のブラシレスモータは、それぞれコイルに接続される複数本のパワー配線と、それぞれホール素子に接続される複数本のセンサ配線と、ホール素子に対して電力を供給するための複数本の給電配線とを有している。

複数本のセンサ配線は金型に配置されてインサート成形されプリモールドつまり予備成形されたブロックに固定され、複数本の給電配線もインサート成形され予備成形されたブロックに固定されている。これらの予備成形ブロックはブラケットを成形する際に金型内に挿入されて、ブラケットがインサート成形される。

特開２０２０－１０４９０号公報

ブラケットには複数本の配線がインサート成形により組み込まれているので、モータ組立時にはブラケットをモータケースに組み付けることにより、モータの製造組み立てを行うことができるという利点がある。しかしながら、ブラケットから突出する配線の接続端子の位置精度は、予備成形ブロックをインサート成形するときの配線の位置精度に影響を受ける。予備成形ブロックは、細長い銅製の配線が金型内に配置された状態で樹脂材料を用いてインサート成形されるので、予備成形ブロックから突出する接続端子の位置精度を高めることが困難であり、予備成形ブロックに挿入される配線の位置精度を高めることが課題となっている。

本発明の目的は、モータケースに装着されるブラケットを構成する予備成形ブロックに組み込まれる配線の位置精度を高めることにある。

本発明のブラシレスモータは、コイルが装着されたステータとシャフトが設けられたロータとを収容するモータケースと、前記モータケースの軸方向端部に装着される樹脂製のブラケットと、当該ブラケットと前記ステータとの間に配置され、前記ロータの位置を検出するセンサが設けられたセンサ基板と、を備えるブラシレスモータであって、前記センサ基板に接続される内側の接続端子、および前記ブラケットから突出する外側の接続端子を備え、第１の予備成形ブロックに固定される複数本のセンサ配線からなる第１の配線ユニットと、前記センサ基板に接続される内側の接続端子、および前記ブラケットから突出する外側の接続端子を備え、第２の予備成形ブロックに固定される複数本の給電配線からなる第２の配線ユニットと、を有し、前記第１の予備成形ブロックと前記第２の予備成形ブロックは、前記接続端子に対して折れ曲がった屈曲部に突き当てられる金型の凸部により成形される凹部を有し、予備成形ブロックの成形時における前記接続端子のずれを防止する。

複数本のセンサ配線と複数本の給電配線には接続端子が設けられており、第１と第２の予備成形ブロックには、接続端子に対して折れ曲がった屈曲部に突き当てられる金型の凸部により成形される凹部が形成されるので、屈曲部は予備成形ブロックの成形時には金型に突き当てられ、接続端子が予備成形時にずれ移動することがなく、接続端子の位置精度が高められる。これにより、予備成形ブロックに組み込まれる配線の位置精度が高められ、高品質のブラシレスモータを製造することができる。

一実施の形態であるブラシレスモータの外観を示す斜視図である。 図１の縦断面図である。 図２の拡大横断面図である。 モータの回転制御回路を示すブロック図である。 図２において左側に設けられたコネクタを示す拡大側面図である。 図１および図２に示されたブラケットの内側面を示す斜視図である。 図６に示されたセンサ基板を取り外した状態におけるブラケットの内側面を示す斜視図である。 図６の平面図である。 ブラケットにインサート成形される第１と第２の２つの予備成形ブロックとベアリングホルダを組み合わせて示す斜視図である。 図９の平面図である。 （Ａ）は第１の予備成形ブロックの平面図であり、（Ｂ）は第２の予備成形ブロックの平面図である。 第２の予備成形ブロックの内側面にパワー配線を配置した状態を示す斜視図である。 第１の予備成形ブロックの内側面を示す斜視図である。 第１の予備成形ブロックの外側面を示す斜視図である。 第２の予備成形ブロックの内側面を示す斜視図である。 第２の予備成形ブロックの外側面を示す斜視図である。 第１の予備成形ブロックをインサート成形する金型を示す断面図であり、（Ａ）は図１４におけるＡ－Ａ線の部分の成形部を示し、（Ｂ）は図１４におけるＢ－Ｂ線の部分の成形部を示し、（Ｃ）は図１４におけるＣ－Ｃ線の部分の成形部を示す。 第２の予備成形ブロックをインサート成形する金型における図１６におけるＤ－Ｄ線の部分の成形部を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１および図２に示されるように、ブラシレスモータ１０はモータケース１１を備えている。モータケース１１は、金属板を深絞り等のプレス加工を施すことにより形成され、図２に示されるように、底壁部１１ａが設けられた底付きの円筒部１１ｂを有し、円筒部１１ｂの開口端部１２にはフランジ部１１ｃが設けられている。フランジ部１１ｃには、樹脂製のブラケット１３が取り付けられており、ブラケット１３はモータケース１１の軸方向端部に取り付けられる。

ブラケット１３には複数のカラー１４ａ～１４ｃが取り付けられており、それぞれのカラー１４ａ～１４ｃを貫通するねじ部材により、ブラシレスモータ１０は図示しない部材に取り付けられる。このブラシレスモータ１０は、自動車のブレーキ装置駆動用に適用することができ、その場合には、モータケース１１はカラー１４ａ～１４ｃを貫通するねじ部材により減速機に取り付けられる。

図２および図３に示されるように、モータケース１１の円筒部１１ｂには、ステータ１５が収容され、ステータ１５の内部にはロータ１６がエアギャップつまり隙間１７を介して回転自在に軸支される。ロータ１６はモータのシャフト１８を有し、シャフト１８の基端部はベアリング２１によりモータケース１１に回転自在に軸支され、先端部はベアリング２２によりブラケット１３に回転自在に支持される。ベアリング２１は、モータケース１１の底壁部１１ａに設けられた筒部２３に保持される。一方、ベアリング２２はブラケット１３に固定される金属製のベアリングホルダ２４に保持される。ベアリングホルダ２４は、ベアリング２２を保持する円筒部２５と、この円筒部２５に連なって径方向外方に延在してブラケット１３に固定されるフランジ部２６とを有している。

シャフト１８の図２における下端部をシャフト１８の基端部とし、上端部を先端部とすると、先端部にはピニオンギヤ２７が取り付けられる。このブラシレスモータ１０がブレーキ装置駆動用に適用される場合には、ピニオンギヤ２７の回転は、図示しない減速歯車機構を介して送りねじ軸に伝達される。送りねじ軸はブレーキ装置のキャリパに軸方向に往復動自在に装着された往復動部材にねじ結合される。往復動部材とこれに対向するキャリパの爪部とには、それぞれ自動車の電動ブレーキ装置のブレーキディスクに押圧されるパッドが設けられており、ブラシレスモータ１０により自動車には制動力が加えられる。

図２に示されるように、シャフト１８には両端部よりも大径の外周面の部分からなるマグネット装着部２８が設けられており、マグネット装着部２８の外周には接着剤２９により、リングマグネット３１が固定される。リングマグネット３１は、磁性材料からなる円筒形状の部材に、磁極としてのＮ極とＳ極とを円周方向にずらして交互に着磁することにより形成される。したがって、異なった極性が円周方向に隣り合った状態でリングマグネット３１に磁極が着磁される。図３に示されるように、リングマグネット３１には、円周方向に１０個の磁極が着磁されており、ロータ１６は１０極の極数を有している。図３においては、リングマグネット３１の磁極の境界部分が破線で示されている。このように、ブラシレスモータ１０は、リングマグネット型であり、表面磁石型や埋込磁石型のロータと相違して、円周方向に均等に磁極を割り付けることができるとともに、少ない組み立て工数でロータ１６を製造することができる。表面磁石型のロータは、円筒形状の部材の外周面に貼り付けられた円弧形状の磁石が外れることが考えられるが、リングマグネット３１によりモータの耐久性を向上させることができる。

ステータ１５は、略円筒形状のステータコア３２を有している。ステータコア３２は、図３に示されるように、９つのティース部３３を円周方向に組み合わせることにより形成される。それぞれのティース部３３は、プレス加工により打ち抜かれた金属板（電磁鋼板）を複数枚積層することにより形成される。それぞれの金属板には、積層時の位置決め用の図示省略した貫通孔が設けられている。それぞれのティース部３３には絶縁性の樹脂材料からなるインシュレータ３４が装着され、インシュレータ３４の外側にはコイル３５が巻き付けられている。９つのティース部３３にコイル３５が巻き付けられており、図１～図３に示されるステータ１５は、９つのコイル３５を有している。

それぞれのコイル３５は、円周方向に順にＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３相を構成し、それぞれの相は、３つのコイル３５により形成される。図２に示されるように、ステータ１５の先端側の端面にはバスバーユニット３６が配置されている。バスバーユニット３６には、各相のコイル端子３７が設けられ、コイル端子３７は外部の電力供給源に接続される。なお、図２においては、３相分の３本のコイル端子３７のうち１本が示されている。

シャフト１８には、ロータ１６の回転方向の位置を検出するために、センサディスク３８が取り付けられている。センサディスク３８には、マグネットが設けられている。ブラケット１３には、センサディスク３８に対向してセンサ基板３９が取り付けられており、センサディスク３８に設けられたマグネットの磁力に感応するホール素子がセンサ基板３９に設けられている。

図４はモータの回転制御回路を示すブロック図である。回転制御回路は、３相のコイルに対応させて３つのホール素子４１ａ～４１ｃを有し、それぞれのホール素子は上述のように、図２に示したセンサ基板３９に取り付けられる。それぞれのホール素子４１ａ～４１ｃは、センサディスク３８に設けられたマグネットの磁束を検出することにより、ロータ１６の磁極部の極性がＮ極からＳ極の中性点となったときに検出信号を出力する検出センサとしての磁界検出素子である。ホール素子からの検出信号に基づいてロータ１６の位置を検出し、それぞれのコイル３５に対する通電切換動作が行われる。回転位置を検出するためのセンサとしては、ホール素子のみに限られず、コンパレータの機能を有する電子素子とホール素子をワンチップ化したホールＩＣを用いるようにしても良い。

モータの回転制御回路は、Ｕ相、Ｖ相およびＷ相の各コイル３５に対する駆動電流を制御するためのインバータ回路４２を有している。インバータ回路４２は、３相フルブリッジインバータ回路であり、それぞれ直列に接続された２つのスイッチング素子Ｔ１、Ｔ２と、２つのスイッチング素子Ｔ３、Ｔ４と、２つのスイッチング素子Ｔ５、Ｔ６とを有し、それぞれは直流電源４３の正極と負極の出力端子に接続される。２つのスイッチング素子Ｔ１、Ｔ２の間には、Ｕ相のコイル３５の一方のコイル端子が接続される。２つのスイッチング素子Ｔ３、Ｔ４の間には、Ｖ相のコイル３５の一方のコイル端子が接続される。２つのスイッチング素子Ｔ５、Ｔ６の間には、Ｗ相のコイル３５の一方のコイル端子が接続される。Ｕ相、Ｖ相およびＷ相のそれぞれのコイル３５の他方のコイル端子は、相互に接続されており、各コイル３５はスター結線となっている。なお、結線方式としては、デルタ結線としても良い。それぞれのスイッチング素子に供給される制御信号のタイミングを調整することにより、コイル３５に電力が印加され各コイル３５に対する転流動作が制御される。

モータの回転制御回路は、コントローラ４４を有しており、コントローラ４４からは制御信号出力回路４５を介してインバータ回路４２に制御信号が送られる。回転位置検出センサとしてのホール素子４１ａ～４１ｃの検出信号は、回転子位置検出回路４６に送られる。回転子位置検出回路４６からはコントローラ４４に信号が送られる。コントローラ４４は制御信号を演算するマイクロプロセッサと、制御プログラムおよびデータ等が格納されるメモリとを有している。

インバータ回路４２、コントローラ４４、回転子位置検出回路４６等はモータの外部に設けられており、各相のコイルには、インバータ回路４２から電力が供給される。また、複数のホール素子４１ａ～４１ｃからの検出信号は、外部の回転子位置検出回路４６に送られる。それぞれのホール素子４１ａ～４１ｃには、外部から電力が供給される。ブラケット１３には円筒形状のコネクタ１３ａが設けられており、コネクタ１３ａには図示しないプラグが装着される。プラグはインバータ回路４２に接続される接続端子と、ホール素子４１ａ～４１ｃに接続される接続端子と、ホール素子に電力を供給するための接続端子とが設けられている。

図６は図１および図２に示されたブラケットの内側面を示す斜視図であり、図７は図６に示されたセンサ基板を取り外した状態におけるブラケットの内側面を示す斜視図であり、図８は図６の平面図である。

センサ基板３９は、図６に示されるように、ブラケット１３の内側面に形成された凹部４７内に配置され、２本の雄ねじ部材４８によりブラケット１３の内側面にねじ止めされる。センサ基板３９には雄ねじ部材４８が取り付けられる貫通孔が形成されている。ブラケット１３には、図７に示されるように、センサ基板３９が突き当てられる突き当て面４９が設けられており、突き当て面４９に開口するねじ孔を有する雌ねじ部材５１がブラケット１３に組み込まれている。

円板形状のセンサ基板３９の中心部にはシャフト１８が貫通する貫通孔３９ａが形成されており、凹部４７の内周面には貫通孔３９ａの中心部に向けて突出する２つの位置決めリブ５２が設けられ、位置決めリブ５２は貫通孔３９ａの中心軸に沿う方向に延びている。それぞれの位置決めリブ５２が入り込む切欠き溝５３がセンサ基板３９の外周部に形成されている。センサ基板３９をブラケット１３に組み付けるときに、センサ基板３９の切欠き溝５３を位置決めリブ５２の位置に合わせると、ブラケット１３に対するセンサ基板３９の円周方向の位置が設定される。位置決めリブ５２はコネクタ１３ａに対して円周方向の反対側に相互に角度θずらして設けられており、角度θは約９０度である。

凹部４７の内周面には円周方向にほぼ等間隔を隔てて３つのガイド用リブ５４が貫通孔３９ａの中心部に向けて突出するとともに貫通孔３９ａの中心軸に沿う方向に延びて設けられている。それぞれのガイド用リブ５４の突出寸法は、位置決めリブ５２の突出量よりも少なく、センサ基板３９をブラケット１３に組み付けるときには、センサ基板３９はガイド用リブ５４に案内されて、中心軸に直角な方向であるＸ、Ｙの２軸方向に位置決めされる。

このように、複数の位置決めリブ５２と複数のガイド用リブ５４とを凹部４７に設けると、位置決めリブ５２によるセンサ基板３９の円周方向の位置決めと、ガイド用リブ５４によるＸ、Ｙ２軸方向の位置決めにより、センサ基板３９は所望の精度でブラケット１３の内側面に対して位置決め固定される。したがって、雄ねじ部材４８のねじ部外径と、雄ねじ部材４８が貫通する取付孔の内径との差を大きくすることができ、センサ基板３９を締結する際における雄ねじ部材４８のねじ止め作業を容易に行うことができる。

図９はブラケット１３にインサート成形される第１と第２の２つの予備成形ブロック５５、５６とベアリングホルダ２４とを組み合わせて示す斜視図であり、図１０は図９の平面図である。図１１（Ａ）は第１の予備成形ブロック５５の平面図であり、図１１（Ｂ）は第２の予備成形ブロック５６の平面図である。図１２は第２の予備成形ブロック５６の内側面の上に３本のパワー配線を配置した状態を示す斜視図である。

図１１（Ａ）に示されるように、第１の予備成形ブロック５５には、３本のセンサ配線５７～５９からなる第１の配線ユニット６０が組み込まれており、それぞれのセンサ配線５７～５９は、ホール素子４１ａ～４１ｃの出力信号を回転子位置検出回路４６に送信する。予備成形ブロック５５は、積み重ね用の基部５５ａと基部５５ａに一体となった脚部５５ｂとを備え、基部５５ａの内側面から軸方向に突出する段部５５ｃと段部５５ｃから径方向に突出する外側の端子保持部５５ｄとが基部５５ａに一体に設けられている。一方、脚部５５ｂの先端には脚部５５ｂに対して内側面から軸方向に突出する内側の端子保持部５５ｅが一体に設けられている。

配線ユニット６０を構成する複数本のセンサ配線５７～５９は、内側の端子保持部５５ｅの内側面から軸方向に突出する内側の接続端子５７ａ～５９ａと、外側の端子保持部５５ｄから径方向外方に突出する外側の接続端子５７ｂ～５９ｂを有している。

図１１（Ｂ）に示されるように、第２の予備成形ブロック５６には、給電配線としての電源用の配線６１とグランド用の配線６２からなる第２の配線ユニット６３が組み込まれており、ホール素子４１ａ～４１ｃ等の検出センサに対して電源用の配線６１から電力が供給される。予備成形ブロック５６は、積み重ね用の基部５６ａと基部５６ａに一体となった脚部５６ｂとを備え、基部５６ａから径方向外方に突出する外側の端子保持部５６ｃが基部５６ａに一体に設けられている。一方、脚部５６ｂの先端には脚部５６ｂに対して内側面から軸方向に突出する内側の端子保持部５６ｄが一体に設けられている。

配線ユニット６３を構成する２本の給電配線６１、６２は、内側の端子保持部５６ｄの内側面から軸方向に突出する内側の接続端子６１ａ、６２ａを有し、外側の端子保持部５６ｃから径方向外方に突出する外側の接続端子６１ｂ、６２ｂを有している。

図１２に示されるように、第２の予備成形ブロック５６の基部５６ａの内側面には３本のパワー配線６４～６６が配置される。基部５６ａの内側面には、第１の予備成形ブロック５５の基部５５ａの外側面が突き当てられて、パワー配線６４～６６は両方の予備成形ブロック５５、５６の間に挟み込まれる。

パワー配線６４～６６の一端部には接続端子６４ａ～６６ａが設けられている。それぞれの接続端子６４ａ～６６ａは、２つの予備成形ブロック５５、５６に挟み込まれる部分に対してシャフト１８の先端部側に向けて直角方向に折り曲げられており、間隔を隔ててベアリングホルダ２４のフランジ部２６の外周面に沿って配置される。図２には、パワー配線６５とその一端部の内側の接続端子６５ａと他端部の外側の接続端子６５ｂとが示されており、内側の接続端子６５ａはコイル端子３７に接続される。同様に、他のパワー配線６４、６６の接続端子６４ａ、６６ａは、他のコイル端子に接続される。このように、パワー配線６４～６６の内側の接続端子６４ａ～６６ａは、３相のコイル端子３７に接続され、それぞれのコイル３５にはパワー配線６４～６６を介して電力が供給される。パワー配線６４～６６は、ベアリングホルダ２４の中心部に対して径方向に延びており、それぞれの他端部には外側の接続端子６４ｂ～６６ｂが設けられている。接続端子６４ｂ～６６ｂは、両方の基部５５ａ、５６ａの間から径方向外方に突出しており、接続端子６１ｂ、６２ｂと平行に延びている。

それぞれの予備成形ブロック５５、５６についての径方向と軸方向と内側面と外側面は、予備成形ブロック５５、５６がモータケース１１に装着された状態における方向と面とを示している。

図１３は第１の予備成形ブロック５５の内側面を示す斜視図であり、図１４は予備成形ブロック５５の外側面を示す斜視図である。

予備成形ブロック５５の基部５５ａには、外部に３本のセンサ配線５７～５９を露出させる開口凹部６７が設けられ、脚部５５ｂには外部にセンサ配線５７～５９を露出させる開口凹部６８が設けられている。それぞれの開口凹部６７、６８は、センサ配線５７～５９を金型内に配置して予備成形ブロック５５をインサート成形するときに、金型により形成される。金型は下型と上型とを有し、センサ配線５７～５９のうち開口凹部６７、６８から露出する一方面側の部分が下型に位置決め固定される。下型と上型とを型合わせすると、センサ配線５７～５９のうち開口凹部６７、６８から露出する他方面側の部分に上型が突き当てられる。下型と上型はそれぞれの開口凹部６７、６８に相当する凸部を備えている。このように、それぞれの開口凹部６７、６８を成形するための金型の凸部は、センサ配線５７～５９を予備成形ブロック５５の中に組み込んで予備成形ブロック５５をインサート成形するときに、センサ配線５７～５９を金型内に位置決め固定する。

予備成形ブロック５５の段部５５ｃ内に埋め込まれるセンサ配線５７～５９の部分は、外側の接続端子５７ｂ～５９ｂに対してほぼ直角に折り曲げられた屈曲部５７ｃ～５９ｃとなっている。図１３に示されるように段部５５ｃの径方向内側の面に底付きの凹部７１が形成され、図１４に示されるように、段部５５ｃの径方向外側の面に底付きの凹部７２が形成されている。第１の凹部としての凹部７１には屈曲部５７ｃ～５９ｃの径方向内側の部分が露出し、第２の凹部としての凹部７２には屈曲部５７ｃ～５９ｃの径方向外側の部分が露出している。したがって、予備成形ブロック５５をインサート成形するときに、センサ配線５７～５９の一方面が下型に配置されると、屈曲部５７ｃ～５９ｃの一方面が下型に接触し、下型と上型とを型合わせすると、上型の凸部が屈曲部５７ｃ～５９ｃの他方面に接触する。これにより、下型と上型とに屈曲部５７ｃ～５９ｃが直接接触してセンサ配線５７～５９は金型内に位置決め固定される。

両方の凹部７１、７２は底面を有し、底面は屈曲部５７ｄ～５９ｄと同一面となっており、屈曲部の厚みに相当する厚みの樹脂材料が屈曲部以外の部分に埋め込まれているが、両方の凹部７１、７２を連通させるようにしてもよい。両方の凹部７１、７２を連通させると、開口凹部６７、６８と同様に貫通した開口凹部となる。

図１４に示されるように、予備成形ブロック５５の脚部５５ｂの先端部内に埋め込まれるセンサ配線５７～５９の部分は、内側の端子保持部５５ｅの接続端子５７ａ～５９ａに対してほぼ直角に折り曲げられた屈曲部５７ｄ～５９ｄとなっている。端子保持部５５ｅの底面には底付きの凹部７３が形成され、凹部７３には屈曲部５７ｄ～５９ｄが露出している。したがって、予備成形ブロック５５をインサート成形するときに、センサ配線５７～５９の一方面が下型に装着された状態のもとで、下型と上型とを型合わせすると、上型の凸部が屈曲部５７ｄ～５９ｄに接触する。これにより、上型に屈曲部５７ｄ～５９ｄが直接接触してセンサ配線５７～５９は金型内に位置決め固定される。

図１３に示されるように、外側の端子保持部５５ｄには４つの穴６９ａ～６９ｄが設けられており、金型に設けられたピンによりそれぞれの穴が成形させる。３つの穴６９ａ～６９ｃを成形するピンは、予備成形時に３本のセンサ配線５７～５９に当接して配線の位置決めを行う。成形された予備成形ブロック５５を予備成形ブロック５６とベアリングホルダ２４とともにブラケット１３を本成形する際には、２つの穴６９ｃ、６９ｄには、予備成形ブロック５５を本成形用の金型に位置決めするためのピンが挿入される。

さらに、図１１（Ａ）に示されるように、脚部５５ｂにはセンサ配線５７～５９に対応させて３つの穴７０ａ～７０ｃが形成されており、それぞれの穴７０ａ～７０ｃは脚部５５ｂの内側面に開口している。それぞれの穴に対応させて、図１４に示されるように、脚部５５ｂの外側面にも穴７０ａ～７０ｃが形成されている。それぞれの穴７０ａ～７０ｃは、予備成形ブロック５５の成形時に３本のセンサ配線５７～５９に当接して配線の位置決めを行う。

それぞれのセンサ配線５７～５９を埋め込んだ状態で第１の予備成形ブロック５５をインサート成形する際には、上型と下型との間で内側の接続端子５７ａ～５９ａと下側の接続端子５７ｂ～５９ｂとが挟め付けられる。しかしながら、樹脂の部分から突出した部分を抑えるのみでは、上型と下型とが閉じられるときや閉じられた上型と下型とにより形成されるキャビティ内に樹脂を充填する際の樹脂の流れ込みのタイミングにより、接続端子の部分つまりターミナルの部分が浮き上がったり、ずれ移動したりするおそれがある。

これに対して、接続端子に対してほぼ直角方向に折り曲げられた屈曲部５７ｃ～５９ｃ、屈曲部５７ｄ～５９ｄに、金型に設けられた凸部を接触させると、接続端子のずれ移動を確実に防止することができ、予備成形ブロック５５に組み込まれるセンサ配線の位置精度を高めることができる。

図１５は第２の予備成形ブロック５６の内側面を示す斜視図であり、図１６は予備成形ブロック５６の外側面を示す斜視図である。

予備成形ブロック５６の基部５６ａと外側の端子保持部５６ｃとの間には、外部に２本の給電配線６１、６２を露出させる開口凹部７４が設けられ、脚部５６ｂには外部に給電配線６１、６２を露出させる開口凹部７５が設けられている。それぞれの開口凹部７４、７５は、給電配線６１、６２を金型内に配置して予備成形ブロック５６をインサート成形するときに、金型により形成される。金型は下型と上型とを有し、給電配線６１、６２のうち開口凹部７４、７５から露出する一方面側の部分が下型に位置決め固定され、下型と上型とを型合わせすると、給電配線６１、６２のうち開口凹部７４、７５から露出する他方面側の部分に上型が突き当てられる。下型と上型には、それぞれの開口凹部７４、７５に相当する凸部を備えている。このように、それぞれの開口凹部７４、７５を成形するための金型の凸部は、給電配線６１、６２を予備成形ブロック５６の中に組み込んで予備成形ブロック５６をインサート成形するときに、給電配線６１、６２を金型内に位置決め固定する。

予備成形ブロック５６の脚部５６ｂの先端部内に埋め込まれる給電配線６１、６２の部分は、内側の端子保持部５６ｄの内側の接続端子６１ａ、６２ａに対してほぼ直角に折り曲げられた屈曲部６１ｃ、６２ｃとなっている。図１６に示されるように、端子保持部５６ｄの底面には底付きの凹部７６が形成され、凹部７６には屈曲部６１ｃ、６２ｃが露出している。したがって、予備成形ブロック５６をインサート成形するときに、給電配線６１、６２の一方面が下型に配置された状態のもとで、下型と上型とを型合わせすると、上型の凸部が屈曲部６１ｃ、６２ｃの他方面に接触する。これにより、上型と下型に屈曲部６１ｃ、６２ｃが直接接触して給電配線６１、６２金型内に位置決め固定される。

予備成形ブロック５６の基部５６ａには、図１５に示されるように、３つの位置決め穴７７が内側面に開口して形成されており、図１４に示されるように、位置決め穴７７に挿入される位置決め突起７８が予備成形ブロック５５の基部の外側面に突出して設けられている。図１２に示されるように、パワー配線６４～６６には貫通穴７９が設けられており、パワー配線６４～６６を予備成形ブロック５６の上に配置した状態のもとで、予備成形ブロック５５の位置決め突起７８を、貫通穴７９を貫通させて位置決め穴７７に挿入することにより、パワー配線６４～６６は２つの予備成形ブロック５５、５６の間で挟み付けられた状態となる。

それぞれの給電配線としての電源用の配線６１とグランド用の配線６２を埋め込んだ状態で第２の予備成形ブロック５６をインサート成形する際には、上型と下型との間で内側の接続端子６１ａ、６２ａと外側の接続端子６１ｂ、６２ｂが挟め付けられる。しかしながら、樹脂の部分から突出した部分を抑えるのみでは、上型と下型とが閉じられるときや閉じられた上型と下型とにより形成されるキャビティ内に樹脂を充填する際の樹脂の流れ込みのタイミングにより、特に、内側の接続端子６１ａ、６２ａの部分つまりターミナルの部分が浮き上がったり、ずれ移動したりするおそれがある。

これに対して、接続端子６１ａ、６２ａに対してほぼ直角方向に折り曲げられた屈曲部６１ｃ、６２ｃに金型に設けられた凸部を接触させると、接続端子６１ａ、６２ａのずれ移動を確実に防止することができ、予備成形ブロック５６に組み込まれる電源用の配線６１とグランド用の配線６２の位置精度を高めることができる。

このようにして、２つの予備成形ブロック５５、５６とベアリングホルダ２４とを組み合わせて、本成形金型によりブラケット１３がインサート成形される。ブラケット１３が成形されると、予備成形ブロック５５の端子保持部５５ｅに予備成形により形成された凹部７３と、予備成形ブロック５６の端子保持部５６ｄに予備成形により形成された開口凹部７４には、ブラケット１３の成形時の樹脂が注入されて開口凹部７４は埋められる。さらに、予備成形ブロック５５の段部５５ｃの内外両側に形成された凹部７１、７２もブラケット１３の成形時の樹脂により埋められる。

図１７は第１の予備成形ブロック５５をインサート成形するための金型を示す断面図であって、図１７（Ａ）は図１４におけるＡ－Ａ線の部分の成形部を示し、図１７（Ｂ）は図１４におけるＢ－Ｂ線の部分の成形部を示し、図１７（Ｃ）は図１４におけるＣ－Ｃ線の部分の成形部を示す。

金型８０は第１の金型としての下型８１とこれに対して接近離反移動自在の第２の金型としての上型８２とを備えており、センサ配線５７～５９は、図１４に示されるように、モータケース１１に組み付けられると外側面となる側を上側として、下型８１の上に配置される。図１７（Ｃ）に示されるように、開口凹部６８を成形する下型８１の凸部８３にはセンサ配線５７～５９を位置決めする凹溝８４が設けられており、センサ配線５７～５９は下型８１の凸部８３と上型８２の凸部８５とにより挟み付けられて金型８０に固定される。開口凹部６７を成形する部分も図１７（Ｃ）と同様の構造となっている。

図１７（Ａ）に示されるように、下型８１には凹部７１を成形する凸部８６が設けられ、上型８２には凹部７２を成形する凸部８７設けられている。それぞれの凸部８６、８７は、屈曲部８５ｃを両面から挟み付けるように屈曲部５８ｃに突き当てられる。さらに、図１７（Ｂ）に示されるように、凹部７３を成形する凸部８８が上型８２に設けられており、下型８１には接続端子５８ａが挿入される位置決め溝８９が形成されている。

図１７においては、金型８０により形成されるキャビティについてハッチングが省略された空洞として示されており、上型８２が下型８１に対して型締めされた状態のもとで、溶融状態の樹脂がキャビティ内に充填される。図１７（Ａ）に示されるように、屈曲部５８ｃは両面から挟み付けるように金型８０の凸部８６、８７により固定されているので、端子保持部５５ｄを成形するための溶融状態の樹脂と、基部５５ａを成形するための溶融状態の樹脂とがキャビティ内に流入しても、接続端子５８ｂのずれ移動を確実に防止することができる。図１７（Ｂ）に示されるように、屈曲部５８ｄの一方面側に凸部８８が突き当てられるようになっており、反対面側には金型は突き当てられていないが、端子保持部５５ｅを成形するための溶融状態の樹脂が接続端子５８ａを屈曲部５８ｄに向かわせるように流れるので、接続端子５８ａのずれ移動を確実に防止することができる。

このように、予備成形ブロック５５に組み込まれるセンサ配線の位置精度、特に接続端子の位置精度を高めることができる。

図１８は第２の予備成形ブロック５６をインサート成形する金型における図１６におけるＤ－Ｄ線の部分の成形部を示す断面図である。

金型９０は下型９１とこれに対して接近離反移動自在の上型９２とを備えており、給電配線としての電源配線６１は、図１５に示されるように、モータケース１１に組み付けられると外側面となる側を上側として、下型９１の上に配置される。図１８に示されるように、屈曲部６１ｃの一方面側に凸部９３が突き当てられるようになっており、反対面側には金型は突き当てられていないが、端子保持部５６ｄを成形するための溶融状態の樹脂が接続端子６１ａを屈曲部６１ｃに向かわせるように流れるので、接続端子６１ａのずれ移動を確実に防止することができる。

予備成形ブロック５６の開口凹部７４、７５を成形するための金型９０の構造は、図１７（Ｃ）に示した金型８０と同様に下型９１には給電配線６１、６２を位置決めする凹溝９４が設けられている。

本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

１０ ブラシレスモータ
１１ モータケース
１３ ブラケット
１５ ステータ
１６ ロータ
１８ シャフト
３９ センサ基板
４８ 雄ねじ部材
４９ 突き当て面
５２ 位置決めリブ
５４ ガイド用リブ
５５ 第１の予備成形ブロック
５５ａ 基部
５５ｂ 脚部
５５ｃ 段部
５５ｄ、５５ｅ 端子保持部
５６ 第２の予備成形ブロック、
５６ａ 基部
５６ｂ 脚部
５６ｃ 端子保持部
５６ｄ 端子保持部
５７～５９ センサ配線
５７ａ～５９ａ 内側の接続端子
５７ｂ～５９ｂ 外側の接続端子
５７ｃ～５９ｃ、５７ｄ～５９ｄ 屈曲部
６１、６２ 給電配線
６１ａ、６２ａ 内側の接続端子
６１ｂ、６２ｂ 外側の接続端子
６１ｃ 屈曲部
６４～６６ パワー配線
６７、６８ 開口凹部
７１～７３、７６ 凹部
７４、７５ 開口凹部
８０、９０ 金型
８１、９１ 下型
８２、９２ 上型

Claims (4)

1. コイルが装着されたステータとシャフトが設けられたロータとを収容するモータケースと、前記モータケースの軸方向端部に装着される樹脂製のブラケットと、当該ブラケットと前記ステータとの間に配置され、前記ロータの位置を検出するセンサが設けられたセンサ基板と、を備えるブラシレスモータであって、
   前記センサ基板に接続される内側の接続端子、および前記ブラケットから突出する外側の接続端子を備え、第１の予備成形ブロックに固定される複数本のセンサ配線からなる第１の配線ユニットと、
   前記センサ基板に接続される内側の接続端子、および前記ブラケットから突出する外側の接続端子を備え、第２の予備成形ブロックに固定される複数本の給電配線からなる第２の配線ユニットと、を有し、
   前記第１の予備成形ブロックと前記第２の予備成形ブロックは、前記接続端子に対して折れ曲がった屈曲部に突き当てられる金型の凸部により成形される凹部を有し、
   予備成形ブロックの成形時における前記接続端子のずれを防止する、ブラシレスモータ。
2. 前記第１の予備成形ブロックは、前記接続端子に対して折れ曲がった屈曲部の一方の面に突き当てられる第１の金型の凸部により成形される第１の凹部と、前記屈曲部の他方の面に突き当てられる第２の金型の凸部により成形される第２の凹部とを有する、請求項１に記載のブラシレスモータ。
3. 前記第１の予備成形ブロックと前記第２の予備成形ブロックにそれぞれ成形される凹部は、内側の接続端子に対して折れ曲がった屈曲部に形成され、それぞれの予備成形ブロックが成形時の前記ブラケットの組み込まれると、前記凹部は前記ブラケットの樹脂により埋められる、請求項１に記載のブラシレスモータ。
4. 前記第１の予備成形ブロックに成形される第１の凹部と第２の凹部は、外側の接続端子に対して折れ曲がった屈曲部を露出する、請求項２に記載のブラシレスモータ。

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