JP2022133632A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】同軸ケーブルにコモンモードノイズが伝わることを抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体１と、基板２と、第１コネクタ４１と、コネクタシールド６とを備えている。基板２は、接地するためのグランド層２３を含んでいる。基板２は、筐体１の内部空間ＩＳに配置されている。第１コネクタ４１は、筐体１の内部空間ＩＳにおいて基板２に電気的に接続されている。コネクタシールド６は、基板２上に配置されている。コネクタシールド６は、第１コネクタ４１を覆うように配置されている。筐体１には、内部空間ＩＳに連通する開口部１０が設けられている。第１コネクタ４１は、開口部１０から露出するように構成されている。コネクタシールド６は、筐体１と基板２のグランド層２３とを電気的に接続している。
【選択図】図３

Description

本開示は、電子機器に関するものである。

近年、電子機器の高機能化および小型化に伴い信号の周波数が増加している。このため、電子回路基板における信号をノイズ源とした不要電磁波が生じやすくなっている。よって、電子機器に金属製の筐体を用いることで電子回路基板を電磁的に遮蔽することにより、不要電磁波を低減することがさらに求められている。また、例えば、映像撮影装置の高精細化に伴い、電子機器の回路基板の信号線に伝送される映像データ（デジタルデータ）の周波数が増加している。高い周波数を有するデジタルデータが伝送される場合には、電磁ノイズが生じやすい。このため、電磁波妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）をさらに低減させる必要がある。

例えば、特許第６７３９７９３号公報（特許文献１）に記載の同軸コネクタでは、同軸ケーブルの外部導体、シェルおよび電磁遮蔽板が互いに電気的に接続されている。電磁遮蔽板は、外部導体よりも低いインピーダンスを有している。このため、同軸コネクタが基板に接続された場合、基板の集積回路から生じたディファレンシャルモードノイズは、同軸ケーブルの外部導体よりも電磁遮蔽板に伝わりやすい。よって、同軸ケーブルの外部導体にディファレンシャルモードノイズが伝わることが抑制されている。

特許第６７３９７９３号公報

同軸コネクタは、電子機器の筐体内に配置された基板に接続される。上記公報に記載の同軸コネクタが筐体内の基板に接続される場合には、同軸コネクタを筐体の内部空間に挿入するために設けられた筐体の開口部を通って、同軸コネクタが基板に接続される。また、基板において生じたコモンモードノイズは、筐体に放射されることがある。基板から筐体に放射されたコモンモードノイズは、筐体の開口部から不要電磁波として同軸ケーブルに放射される。したがって、上記公報に記載の同軸コネクタが筐体内の基板に接続された場合には、筐体から同軸ケーブルにコモンモードノイズが伝わるという課題がある。

本開示は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、同軸ケーブルにコモンモードノイズが伝わることを抑制することができる電子機器を提供することである。

本開示の電子機器は、筐体と、基板と、第１コネクタと、コネクタシールドとを備えている。基板は、接地するためのグランド層を含んでいる。基板は、筐体の内部空間に配置されている。第１コネクタは、筐体の内部空間において基板に電気的に接続されている。コネクタシールドは、基板上に配置されている。コネクタシールドは、第１コネクタを覆うように配置されている。筐体には、内部空間に連通する開口部が設けられている。第１コネクタは、開口部から露出するように構成されている。コネクタシールドは、筐体と基板のグランド層とを電気的に接続している。

本開示の電子機器によれば、コネクタシールドは、筐体と基板のグランド層とを電気的に接続している。このため、筐体に放射されたノイズは、筐体から基板のグランド層に伝わる。よって、同軸ケーブルが筐体の開口部を通って第１コネクタに接続された場合に、同軸ケーブルに伝わるコモンモードノイズを低減することができる。

実施の形態１に係る電子機器の構成を概略的に示す斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器の筐体の底部、基板、固定部、第１コネクタ、第２コネクタ、コネクタシールドおよび同軸ケーブルの構成を概略的に示す斜視図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 実施の形態１に係る電子機器の基板の構成を概略的に示すブロック図である。 実施の形態１に係る電子機器の他の構成を概略的に示す斜視図である。 比較例に係る電子機器の構成を概略的に示す斜視図である。 図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図７のＩＸ－ＩＸ線に沿った断面図である。 実施の形態２に係る電子機器の構成を概略的に示す斜視図である。 実施の形態２に係る電子機器の筐体の底部、基板、固定部、第１コネクタ、第２コネクタ、コネクタシールドおよび同軸ケーブルの構成を概略的に示す斜視図である。 図１０のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図である。 図１０のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。 実施の形態３に係る電子機器の構成を概略的に示す斜視図である。 実施の形態３に係る電子機器の筐体の底部、基板、固定部、第１コネクタ、第２コネクタ、コネクタシールドおよび同軸ケーブルの構成を概略的に示す斜視図である。 図１４のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿った断面図である。 図１４のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。 実施の形態４に係る電子機器の構成を概略的に示す断面図である。 実施例１～３および比較例に係る電子機器における周波数とノイズとの関係を概略的に示すグラフである。

以下、実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下では、同一または相当する部分に同一の符号を付すものとし、重複する説明は繰り返さない。

実施の形態１．
図１～図６を用いて、実施の形態１に係る電子機器１００の構成を説明する。

図１および図２に示されるように、電子機器１００は、筐体１と、基板２と、第１コネクタ４１と、コネクタシールド６とを含んでいる。本実施の形態に係る電子機器１００は、同軸ケーブルＣＡと、複数の固定部３と、第２コネクタ４２とをさらに含んでいる。

筐体１は、底部１１と、ケース部１２とを含んでいる。底部１１には、基板２が複数の固定部３によって固定されている。底部１１には、例えば、４つの固定部３によって基板２の四隅が接続されている。底部１１とケース部１２とは、例えば、複数のねじによって互いに固定されている。底部１１の四隅の各々は、例えば、４つのねじの各々によってケース部１２の各々にそれぞれ固定されている。

図３に示されるように、筐体１は、内部空間ＩＳを有している。筐体１のケース部１２は、内部空間ＩＳを囲むように構成されている。筐体１の内部空間ＩＳ内には、基板２および複数の固定部３が配置されている。第１コネクタ４１、第２コネクタ４２およびコネクタシールド６の各々の少なくとも一部は、筐体１の内部空間ＩＳ内に配置されている。

筐体１には、内部空間ＩＳに連通する開口部１０が設けられている。具体的には、筐体１のケース部１２には、内部空間ＩＳに連通する開口部１０が設けられている。開口部１０は、開口ＯＰの周囲を囲っている。ケース部１２には、コネクタシールド６が接続されている。

本実施の形態において、筐体１の開口部１０を通って第１コネクタ４１に第２コネクタ４２が挿入される方向は、第１方向ＤＲ１である。ケース部１２が底部１１に重ねられた方向は、第３方向ＤＲ３である。第１方向ＤＲ１および第３方向ＤＲ３の各々に直交する方向は、第２方向ＤＲ２である。

基板２は、筐体１の内部空間ＩＳに配置されている。基板２は、実装面２ａと、非実装面２ｂとを含んでいる。非実装面２ｂは、実装面２ａに対向している。

基板２は、集積回路２１（ＩＣ：Integrated Circuit）と、信号線２２と、接地するためのグランド層２３とを含んでいる。集積回路２１および信号線２２は、基板２の実装面２ａに実装されている。集積回路２１は、信号線２２によって第１コネクタ４１に電気的に接続されている。図示されていないが、グランド層２３は、例えば、筐体１を介して接地されていてもよい。グランド層２３には、第１コネクタ４１およびコネクタシールド６が電気的に接続されている。

第１コネクタ４１は、筐体１の内部空間ＩＳにおいて基板２に電気的に接続されている。具体的には、第１コネクタ４１は、筐体１の内部空間ＩＳにおいて基板２の集積回路２１に電気的に接続されている。第１コネクタ４１は、第２コネクタ４２に接続されている。第１コネクタ４１は、第２コネクタ４２によって同軸ケーブルＣＡに電気的に接続されている。第１コネクタ４１は、信号を伝送するためのコネクタである。第１コネクタ４１は、映像信号を伝送するように構成されている。

第１コネクタ４１は、開口部１０から露出するように構成されている。第１コネクタ４１は、部分的に開口部１０から露出するように構成されている。第１コネクタ４１は、第１方向ＤＲ１において開口部１０から露出するように構成されている。

第１コネクタ４１は、本体部４１１と、ピン部４１２とを含んでいる。本体部４１１は、実装面２ａ上に配置されている。ピン部４１２は、基板２を貫通している。ピン部４１２は、非実装面２ｂから突出している。ピン部４１２は、本体部４１１よりも小さい。第１コネクタ４１は、複数のピン部４１２を含んでいてもよい。

第１コネクタ４１は、第１電磁遮蔽部５１を含んでいる。第１電磁遮蔽部５１は、第１コネクタ４１の内壁として構成されている。第１電磁遮蔽部５１は、第２コネクタ４２を覆っている。より詳細には、第１電磁遮蔽部５１は、第２方向ＤＲ２および第３方向ＤＲ３において第２コネクタ４２の第２電磁遮蔽部５２を覆っている。第１電磁遮蔽部５１は、基板２のグランド層２３に電気的に接続されている。

第２コネクタ４２は、開口部１０を通って第１コネクタ４１に接続されている。第２コネクタ４２は、同軸ケーブルＣＡの先端に接続されている。第２コネクタ４２は、第１方向ＤＲ１に沿って第１コネクタ４１に接続されている。第２コネクタ４２は、信号を伝送するためのコネクタである。第２コネクタ４２は、映像信号を伝送するように構成されている。

第２コネクタ４２は、第２電磁遮蔽部５２を含んでいる。第２電磁遮蔽部５２は、第２コネクタ４２の外壁として構成されている。

コネクタシールド６は、基板２上に配置されている。コネクタシールド６は、例えば、図示されないはんだ、ねじ等によって基板２に電気的に接続されている。コネクタシールド６は、基板２のグランド層２３に電気的に接続されている。望ましくは、コネクタシールド６は、基板２のグランド層２３に複数の位置において電気的に接続されている。図示されないが、コネクタシールド６と基板２とは、間隔を空けて配置されていてもよい。間隔は、例えば、１ｍｍ以下である。なお、基板２のグランド層２３においてシグナルグランドとフレームグランドとが分離されている場合には、コネクタシールド６はシグナルグランドに電気的に接続されずフレームグランドに電気的に接続されている。

コネクタシールド６は、第１コネクタ４１を覆うように配置されている。コネクタシールド６は、第１コネクタ４１の開口部１０において露出した部分を除いて、第１方向ＤＲ１において第１コネクタ４１を覆っている。コネクタシールド６は、第２方向ＤＲ２において第１コネクタ４１を挟み込むように配置されている。コネクタシールド６は、第３方向ＤＲ３において第１コネクタ４１を覆っている。本実施の形態において、コネクタシールド６は、基板２の実装面２ａ上において第１コネクタ４１の本体部４１１を覆っている。

コネクタシールド６は、筐体１と基板２のグランド層２３とを電気的に接続している。本実施の形態において、コネクタシールド６は、筐体１の開口部１０の一部に接続されている。後述されるように、望ましくは、コネクタシールド６は、筐体１の開口部１０の全部に接続されている。本実施の形態において、コネクタシールド６は、筐体１と別体である。

図４に示されるように、本実施の形態ではコネクタシールド６の正面視における形状は矩形であるが、コネクタシールド６の正面視における形状は円、三角形、多角形等であってもよい。また、図示されないが、コネクタシールド６には開口部分が設けられていてもよい。なお、開口部分の寸法は、シールドされる電磁波の波長の１０分の１以下である。開口部分の形状は、例えば、丸、三角、矩形等である。

第２電磁遮蔽部５２は、突起部５２１を有している。突起部５２１は、第２コネクタ４２が第１コネクタ４１に挿入された場合に第１電磁遮蔽部５１に接触するように構成されている。第１電磁遮蔽部５１は、突起部５２１によって第２電磁遮蔽部５２に電気的に接続されている。

図３および図４に示されるように、同軸ケーブルＣＡは、芯線部ＣＡ１と、絶縁部ＣＡ２と、外部導体ＣＡ３と、ジャケット部ＣＡ４とを含んでいる。芯線部ＣＡ１および外部導体ＣＡ３は、導体である。絶縁部ＣＡ２およびジャケット部ＣＡ４は、絶縁体である。絶縁部ＣＡ２は、芯線部ＣＡ１の全周を覆っている。外部導体ＣＡ３は、絶縁部ＣＡ２の全周を覆っている。外部導体ＣＡ３は、第１電磁遮蔽部５１および第２電磁遮蔽部５２に電気的に接続されている。外部導体ＣＡ３は、シールドとして構成されている。なお、第１電磁遮蔽部５１および第２電磁遮蔽部５２は、外部導体ＣＡ３よりも低いインピーダンスを有している。ジャケット部ＣＡ４は、外部導体ＣＡ３の全周を覆っている。

同軸ケーブルＣＡは、例えば、映像信号を伝送可能に構成されている。同軸ケーブルＣＡの第１端部には、第２コネクタ４２が接続されている。図示されないが、同軸ケーブルＣＡの先端にはシェルが圧着されている。シェルは、外部導体ＣＡ３に電気的に接続されている。同軸ケーブルＣＡの第２端部には、外部機器ＥＤが接続されている。同軸ケーブルＣＡは、外部機器ＥＤに直接接続されず、中継コネクタ等によって接続されてもよい。

図３に示されるように、本実施の形態に係る電子機器１００は、外部機器ＥＤに接続されている。外部機器ＥＤは、例えば、映像を撮影可能に構成された映像撮影装置である。外部機器ＥＤは、パラレル信号である映像信号を電子機器１００に伝送するように構成されている。電子機器１００は、外部機器から伝送された映像信号を同軸ケーブルＣＡ、第２コネクタ４２および第１コネクタ４１によって基板２に伝送するように構成されている。

具体的には、外部機器ＥＤは、パラレル信号をシリアル信号に変換するように構成されている。同軸ケーブルＣＡは、変換されたシリアル信号を第１コネクタ４１によって集積回路２１に伝送するように構成されている。集積回路２１は、シリアル信号をパラレル信号に変換するように構成されている。図示されないが、電子機器１００は、外部インターフェースをさらに含んでいてもよい。

図５に示されるように、基板２は、ＳｏＣ２５（System On a Chip）、マイクロコンピュータ２６、ＤＲＡＭ２７（Dynamic Random Access Memory）、外部インターフェースコネクタ２８および電源回路２９をさらに含んでいる。ＳｏＣ２５は、集積回路２１からパラレル信号を受信するように構成されている。集積回路２１は、ＳｏＣ２５にパラレル信号を伝送するように構成されている。ＳｏＣ２５は、伝送されたパラレル信号に対して映像処理を実行するように構成されている。マイクロコンピュータ２６およびＤＲＡＭ２７は、映像処理が実行されたパラレル信号をＳｏＣ２５から受信するように構成されている。外部インターフェースコネクタ２８は、映像処理が実行されたパラレル信号を外部インターフェースに出力するように構成されている。基板２において伝送される信号のインターフェースは、例えば、ＳｅｒＤｅｓ（SERializer／DESerializer）、ＬＶＤＳ ＳｅｒＤｅｓ（Low Voltage Differential Signaling SERializer／DESerializer）等である。電源回路２９は、ＳｏＣ２５、マイクロコンピュータ２６、ＤＲＡＭ２７および集積回路２１に電力を供給するように構成されている。入力電源ＰＷが基板２に接続されている。また、図示されないが、基板２には、インダクタおよびコンデンサ等の部品が実装されている。

電子機器１００は、映像信号をパラレル信号に維持した状態で伝送するように構成されていてもよい。しかしながら、映像信号がパラレル信号に維持された場合、基板２のピンの数の増加、基板２の大型化、パラレル信号へのノイズ対策および配線数の増加等によって基板２の設計が困難になることがある。この場合、基板２において伝送される信号のインターフェースは、ＳｅｒＤｅｓであることが望ましい。なお、本実施の形態では信号の伝送方法はシングルエンド方式であるが、信号の伝送方法は差動方式であってもよい。

図６に示されるように、基板２の信号線２２は、第１信号線部２２Ａと、第２信号線部２２Ｂとを含んでいてもよい。第１コネクタ４１は、第１コネクタ部４１Ａと、第２コネクタ部４１Ｂとを含んでいてもよい。第２コネクタ４２は、第３コネクタ部４２Ａと、第４コネクタ部４２Ｂとを含んでいてもよい。同軸ケーブルＣＡは、第１同軸ケーブル部ＣＡＡと、第２同軸ケーブル部ＣＡＢとを含んでいてもよい。外部機器ＥＤは、第１外部機器部ＥＤＡと、第２外部機器部ＥＤＢとを含んでいてもよい。電子機器１００は、仕切り板９を含んでいてもよい。

第１信号線部２２Ａおよび第２信号線部２２Ｂの各々は、第１コネクタ部４１Ａおよび第２コネクタ部４１Ｂにそれぞれ電気的に接続されている。第１コネクタ部４１Ａおよび第２コネクタ部４１Ｂの各々は、第３コネクタ部４２Ａおよび第４コネクタ部４２Ｂの各々にそれぞれ電気的に接続されている。仕切り板９は、第１コネクタ部４１Ａと第２コネクタ部４１Ｂとの間に配置されている。第１同軸ケーブル部ＣＡＡは、第３コネクタ部４２Ａと第１外部機器部ＥＤＡとを電気的に接続している。第２同軸ケーブル部ＣＡＢは、第４コネクタ部４２Ｂと第２外部機器部ＥＤＢとを電気的に接続している。なお、信号線部、コネクタ部、同軸ケーブル部、基板２の集積回路２１、マイクロコンピュータ２６（図５参照）、ＤＲＡＭ２７（図５参照）外部インターフェースコネクタ２８（図５参照）の数の各々の数は、上記に限られず、適宜に定められてもよい。

次に、実施の形態１に係る電子機器１００に生じるノイズであるディファレンシャルモードノイズおよびコモンモードノイズについて説明する。

ディファレンシャルモードノイズは、基板２および外部機器ＥＤのＨｉ（Ｈｉｇｈ：高）の信号端子とＬｏ（Ｌｏｗ：低）の信号端子との間に生じる。本実施の形態では、ディファレンシャルモードノイズは、例えば、基板２の集積回路２１において生じる。ディファレンシャルモードノイズは、信号に直列に加算される。

コモンモードノイズは、基板２の信号端子と大地との間に生じる。コモンモードノイズによって、Ｈｉの信号端子およびＬｏの信号端子の電位が大地に対して変化する。Ｈｉの信号端子のコモンモードノイズによる大地に対する振幅および位相は、Ｌｏの信号端子の各々のコモンモードノイズによる大地に対する振幅および位相と同じである。コモンモードノイズは、同相雑音、対地誘導雑音、不平衡雑音、非対称雑音と呼ばれることもある。本実施の形態において、コモンモードノイズは、不要電磁波である。

コモンモードノイズは、例えば、基板２の集積回路２１およびグランド層２３等において生じる。コモンモードノイズは、例えば、信号線２２およびグランド層２３（往路）を通って第１コネクタ４１に伝送される。第１コネクタ４１に伝送されたコモンモードノイズは、例えば、基板２のグランド層２３、シールドおよびコンジット等を通って集積回路２１に伝送される。なお、シールドおよびコンジットは、図示されていない。第１コネクタ４１に伝送されたコモンモードノイズが集積回路２１に戻る経路（帰路）は、電子機器１００の設計時に考慮されないことがある。コモンモードノイズは、ディファレンシャルモードノイズに変換されて信号を妨害する。

続いて、本実施の形態に係る電子機器１００の作用効果を比較例に係る電子機器１０１と比較しながら説明する。

比較例に係る電子機器１０１は、図７～図９に示されるように、コネクタシールド６を含んでいない。このため、基板２において生じたコモンモードノイズが筐体１に放射された場合には、筐体１の開口部１０から筐体１の外部の同軸ケーブルＣＡに向かってノイズ（不要電磁波）が放射される。これにより、同軸ケーブルＣＡにノイズが重畳する。また、同軸ケーブルＣＡに重畳されたノイズは、外部導体ＣＡ３から放射されることがある。

これに対して、本実施の形態に係る電子機器１００によれば、図３に示されるように、コネクタシールド６は、筐体１と基板２のグランド層２３とを電気的に接続している。このため、筐体１に放射されたコモンモードノイズは、筐体１から基板２のグランド層２３に伝わる。よって、筐体１の開口部１０から同軸ケーブルＣＡに向かってコモンモードノイズが放射されることを抑制することができる。したがって、同軸ケーブルＣＡに伝わるコモンモードノイズを低減することができる。

図３に示されるように、同軸ケーブルＣＡの外部導体ＣＡ３は、第１電磁遮蔽部５１および第２電磁遮蔽部５２に電気的に接続されている。このため、集積回路２１において生じたディファレンシャルモードノイズは、同軸ケーブルＣＡよりも第１電磁遮蔽部５１および第２電磁遮蔽部５２に伝わりやすい。第１電磁遮蔽部５１および第１電磁遮蔽部５１に電気的に接続された第２電磁遮蔽部５２は、基板２のグランド層２３に電気的に接続されている。このため、第１電磁遮蔽部５１および第２電磁遮蔽部５２に伝わったノイズは、グランド層２３に伝わる。よって、ディファレンシャルモードノイズが同軸ケーブルＣＡの外部導体ＣＡ３に伝わることを抑制することができる。また、同軸ケーブルＣＡの外部導体ＣＡ３からノイズが放射されることを抑制することができる。

本実施の形態に係る電子機器１００によれば、コモンモードノイズおよびディファレンシャルモードノイズの両方を低減することができるため、電磁波妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）対策を十分に講じることができる。

第１コネクタ４１は、映像信号を伝送するように構成されている。このため、電子機器１００は、映像信号を他の機器に伝送することができる。

図３に示されるように、電子機器１００は、同軸ケーブルＣＡを含んでいる。同軸ケーブルＣＡは、外部導体ＣＡ３を含んでいる。このため、ディファレンシャルモードノイズを抑制することができる。

実施の形態２．
次に、図１０～図１３を用いて、実施の形態２に係る電子機器１００の構成を説明する。実施の形態２は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。

図１０および図１１に示されるように、本実施の形態に係る電子機器１００のコネクタシールド６は、基板２の非実装面２ｂ側において筐体１に接続されている。コネクタシールド６は、基板２の非実装面２ｂ側において筐体１の開口部１０を部分的に囲むように構成されている。

図１２および図１３に示されるように、本実施の形態において、コネクタシールド６は、基板２の非実装面２ｂ上において第１コネクタ４１のピン部４１２を覆っている。第１コネクタ４１は、基板２の実装面２ａ上においてコネクタシールド６から露出している。

第１コネクタ４１のピン部４１２は、本体部４１１よりも小さい。具体的には、ピン部４１２の第３方向ＤＲ３における寸法は、本体部４１１の第３方向ＤＲ３における寸法よりも小さい。

続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
実施の形態２に係る電子機器１００によれば、図１２および図１３に示されるように、コネクタシールド６は、基板２の非実装面２ｂ上において第１コネクタ４１のピン部４１２を覆っている。ピン部４１２は、本体部４１１よりも小さい。このため、コネクタシールド６が本体部４１１を覆っている場合よりも、コネクタシールド６の寸法を小さくすることができる。よって、筐体１の寸法を小さくすることができる。

図１２および図１３に示されるように、コネクタシールド６は、基板２の非実装面２ｂ上において第１コネクタ４１のピン部４１２を覆っている。このため、電子部品等が実装されないデッドスペースである非実装面２ｂ側にコネクタシールド６が配置されている。よって、デッドスペースを有効に活用し、かつコモンモードノイズが同軸ケーブルＣＡに伝わることを抑制することができる。

実施の形態３．
次に、図１４～図１７を用いて、実施の形態３に係る電子機器１００の構成を説明する。実施の形態３は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。

図１４および図１５に示されるように、本実施の形態に係る電子機器１００のコネクタシールド６は、筐体１の開口部１０の全部に接続されている。コネクタシールド６は、基板２の両面に配置されている。

具体的には、図１６および図１７に示されるように、コネクタシールド６は、基板２の実装面２ａ上において第１コネクタ４１の本体部４１１を覆っている。コネクタシールド６は、基板２の非実装面２ｂ上において第１コネクタ４１のピン部４１２を覆っている。このため、コネクタシールド６は、第１コネクタ４１の全体を覆っている。

より詳細には、コネクタシールド６は、第１シールド部６１と、第２シールド部６２とを含んでいる。第１シールド部６１は、実装面２ａ上において本体部４１１を覆っている。第２シールド部６２は、非実装面２ｂ上においてピン部４１２を覆っている。第１シールド部６１は、第２シールド部６２とで基板２を挟み込んでいる。第２シールド部６２の第３方向ＤＲ３における寸法は、第１シールド部６１における第３方向ＤＲ３における寸法よりも小さい。

続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
実施の形態３に係る電子機器１００によれば、図１６および図１７に示されるように、コネクタシールド６は、基板２の実装面２ａ上において本体部４１１を覆っている。また、コネクタシールド６は、基板２の非実装面２ｂ上においてピン部４１２を覆っている。このため、コネクタシールド６は、第１コネクタ４１の全体を覆うことができる。よって、第１コネクタ４１に接続された同軸ケーブルＣＡにノイズが伝わることをさらに抑制することができる。

実施の形態４．
次に、図１８を用いて、実施の形態４に係る電子機器１００の構成を説明する。実施の形態４は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。

図１８に示されるように、本実施の形態に係る電子機器１００の筐体１およびコネクタシールド６は、一体的に構成されている。筐体１およびコネクタシールド６は、同一の金属によって形成されている。筐体１およびコネクタシールド６は、同一の金属からなっている。なお、図１８では、説明の便宜上、筐体１とコネクタシールド６との境界が破線によって図示されている。

続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。
実施の形態４に係る電子機器１００によれば、図１８に示されるように、筐体１およびコネクタシールド６は、一体的に構成されている。このため、筐体１およびコネクタシールド６を同一の金属によって形成することができる。よって、筐体１およびコネクタシールド６の製造コストを低減することができる。

図１８に示されるように、筐体１およびコネクタシールド６は、一体的に構成されている。このため、筐体１およびコネクタシールド６を接合しなくてもよい。よって、筐体１およびコネクタシールド６のグランドが接合によるノイズによって乱れることを抑制することができる。したがって、筐体１およびコネクタシールド６のグランドを安定化させることができる。

次に、図１９を用いて、実施例１～３に係る電子機器１００Ａ～１００Ｃおよび比較例に係る電子機器１０１を説明する。実施例１～３の各々は、実施の形態１～３の各々にそれぞれ対応する。

実施例１に係る電子機器１００Ａ（図１９参照）では、コネクタシールド６は、第１コネクタ４１の本体部４１１を覆っている（図３参照）。実施例２に係る電子機器１００Ｂ（図１９参照）では、コネクタシールド６は、第１コネクタ４１のピン部４１２を覆っている（図１２参照）。実施例３に係る電子機器１００Ｃ（図１９参照）では、コネクタシールド６は、第１コネクタ４１の本体部４１１およびピン部４１２の各々を覆っている（図１６参照）。比較例に係る電子機器１０１（図１９参照）は、コネクタシールド６を含んでいない（図８参照）。

図１９のグラフは、コモンモードノイズが印加された場合における同軸ケーブルＣＡから１００ｍｍ離れた位置のノイズの電界強度を示している。図１９の実線、一点鎖線、破線および二点鎖線の各々は、それぞれ実施例１～３および比較例におけるノイズの電界強度を示している。

実施例１～３に係る電子機器１００では、２００ＭＨｚから９６０ＭＨｚの間において、比較例に係る電子機器１０１よりもノイズが低減されていた。具体的には、実施例１に係る電子機器１００Ａでは、４３０ＭＨｚにおいて、比較例に係る電子機器１０１よりもノイズが２３ｄＢ低減されていた。具体的には、実施例２に係る電子機器１００Ｂでは、４３０ＭＨｚにおいて、比較例に係る電子機器１０１よりもノイズが８ｄＢ低減されていた。具体的には、実施例３に係る電子機器１００Ｃでは、４３０ＭＨｚにおいて、比較例に係る電子機器１０１よりもノイズが３６ｄＢ低減されていた。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 筐体、２ 基板、２ａ 実装面、２ｂ 非実装面、６ コネクタシールド、１０ 開口部、２３ グランド層、４１ 第１コネクタ、４２ 第２コネクタ、５１ 第１電磁遮蔽部、５２ 第２電磁遮蔽部、１００ 電子機器、４１１ 本体部、４１２ ピン部、ＣＡ 同軸ケーブル、ＣＡ３ 外部導体、ＩＳ 内部空間。

Claims (6)

1. 筐体と、
   接地するためのグランド層を含み、かつ前記筐体の内部空間に配置された基板と、
   前記筐体の前記内部空間において前記基板に電気的に接続された第１コネクタと、
   前記基板上に配置され、かつ前記第１コネクタを覆うように配置されたコネクタシールドと、
   前記筐体には、前記内部空間に連通する開口部が設けられており、
   前記第１コネクタは、前記開口部から露出するように構成されており、
   前記コネクタシールドは、前記筐体と前記基板の前記グランド層とを電気的に接続している、電子機器。
2. 外部導体を含む同軸ケーブルと、
   前記同軸ケーブルの先端に接続され、かつ前記開口部を通って前記第１コネクタに接続された第２コネクタとをさらに備え、
   前記第１コネクタは、第１電磁遮蔽部を含み、
   前記第２コネクタは、第２電磁遮蔽部を含み、
   前記同軸ケーブルの前記外部導体は、前記第１電磁遮蔽部および前記第２電磁遮蔽部に電気的に接続されており、
   前記第１電磁遮蔽部は、前記基板の前記グランド層に電気的に接続されている、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基板は、実装面と、前記実装面に対向する非実装面とを含み、
   前記第１コネクタは、前記実装面上に配置された本体部と、前記本体部よりも小さくかつ前記非実装面から突出したピン部とを含み、
   前記コネクタシールドは、前記基板の前記非実装面上において前記第１コネクタの前記ピン部を覆っている、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記基板は、実装面と、前記実装面に対向する非実装面とを含み、
   前記第１コネクタは、前記実装面上に配置された本体部と、前記本体部よりも小さくかつ前記非実装面から突出したピン部とを含み、
   前記コネクタシールドは、前記基板の前記実装面上において前記本体部を覆い、かつ前記基板の前記非実装面上において前記ピン部を覆っている、請求項１または２に記載の電子機器。
5. 前記筐体と前記コネクタシールドは、一体的に構成されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記第１コネクタは、映像信号を伝送するように構成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の電子機器。
   

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