JP2022129701A - 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法 - Google Patents

両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022129701A
JP2022129701A JP2021028483A JP2021028483A JP2022129701A JP 2022129701 A JP2022129701 A JP 2022129701A JP 2021028483 A JP2021028483 A JP 2021028483A JP 2021028483 A JP2021028483 A JP 2021028483A JP 2022129701 A JP2022129701 A JP 2022129701A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dressing
pressure
polishing
double
polishing cloth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021028483A
Other languages
English (en)
Inventor
拓也 佐々木
Takuya Sasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP2021028483A priority Critical patent/JP2022129701A/ja
Priority to PCT/JP2021/047480 priority patent/WO2022181019A1/ja
Priority to TW110148816A priority patent/TW202233356A/zh
Publication of JP2022129701A publication Critical patent/JP2022129701A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】コンディショニングヘッドを用いたドレッシングで研磨布全体を均一な荷重でドレッシングできる両面研磨装置、及びコンディショニングヘッドを用いたドレッシングで研磨布全体を均一な荷重でドレッシングできるドレッシング方法を提供すること。【解決手段】研磨布及び研磨スラリーを用いて半導体ウェーハを両面研磨する装置であって、高圧洗浄水を供給するアームに、前記研磨布をドレッシングする為の上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置が付随しており、前記ドレッシング装置は、前記上側及び下側コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧することができる圧力調整機構を有するものであることを特徴とする両面研磨装置。【選択図】図3

Description

本発明は、半導体ウェーハの両面研磨装置、及び研磨布のドレッシング方法に関する。
半導体回路線幅の微小化に伴い、その基板である半導体ウェーハ(以下、単に「ウェーハ」とも称する。)に要求される平坦度はますます厳しくなってきている。このような中で、大直径ウェーハを研磨する際には、従来の片面研磨に代わってより加工精度の優れた両面研磨方式が採用されている。
ここで、両面研磨装置において、研磨後の研磨布にはシリコン屑やスラリー液などが染み込んで研磨レートの低下や、ウェーハへのキズの原因となる。そこで研磨終了時に高圧洗浄水を噴射して研磨布内のシリコン屑やスラリー液などを除去している(特許文献1)。
しかしながら、それだけでは研磨布内のシリコン屑やスラリー液などを除去しきれないので、研磨終了後に、ワークおよびキャリアを取り外した後に表面にダイヤモンドが電着されたドレッシングプレートを装置に設置し、サンギアとインターナルギアでドレスプレートを回転させながら上定盤、下定盤を回転させてドレッシングしている。
このドレッシングプレートを用いたドレッシング方法は装置の生産性を大きく落とすだけではなく、ドレス前後でのウェーハ平坦度を変化させてしまい、ウェーハ品質も悪化させてしまう。
そこで、高圧洗浄水を供給するアームに研磨布をドレッシングする為のコンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置(特許文献2)を用いることで、装置の生産性改善、ウェーハ品質の安定化が図れる。
特開平7-9340号公報 特開2012-741号公報 特開2000-237948号公報 特開2015-30058号公報 特開2017-64874号公報 特開平10-217102号公報 特開2002-52463号公報 特開2004-142083号公報 特開2010-82768号公報
ところが、コンディショニングヘッドを用いたドレッシング方法の場合、コンディショニングヘッドが取り付けられたアームの走査精度や、装置の定盤の回転精度に依存して研磨布全体に均一な荷重でドレッシングすることが出来なかった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、コンディショニングヘッドを用いたドレッシングで研磨布全体を均一な荷重でドレッシングできる両面研磨装置、及びコンディショニングヘッドを用いたドレッシングで研磨布全体を均一な荷重でドレッシングできるドレッシング方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、研磨布及び研磨スラリーを用いて半導体ウェーハを両面研磨する装置であって、
高圧洗浄水を供給するアームに、前記研磨布をドレッシングする為の上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置が付随しており、
前記ドレッシング装置は、前記上側及び下側コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧することができる圧力調整機構を有するものであることを特徴とする両面研磨装置を提供する。
本発明の両面研磨装置であれば、圧力調整機構を具備することにより、アームの走査精度及び装置の定盤の回転精度に依存した面圧のばらつきを抑制でき、研磨布全体を均一な荷重でドレッシングすることができる。
前記ドレッシング装置が、前記上側及び下側コンディションニングヘッドのそれぞれへの圧力を測定するための圧力センサを更に有し、
前記圧力調整機構は、前記圧力センサによる圧力測定結果に基づき、前記上側及び下側コンディショニングヘッドへの圧力を調整するものであることが好ましい。
このような両面研磨装置であれば、研磨布全体をより確実に均一な荷重でドレッシングすることができる。
また、本発明では、研磨布及び研磨スラリーを用いて半導体ウェーハを両面研磨する装置における研磨布のドレッシング方法であって、
前記両面研磨装置として、高圧洗浄水を供給するアームに、前記研磨布をドレッシングする為の上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置が付随した装置を用い、
前記上側及び下側コンディショニングヘッドを、圧力調整機構を用いてそれぞれ独立した圧力で加圧することで前記研磨布に押し当てながら、該研磨布をドレッシングすることを特徴とするドレッシング方法を提供する。
本発明の研磨布のドレッシング方法であれば、圧力調整機構を用いることにより、アームの走査精度及び装置の定盤の回転精度に依存した面圧のばらつきを抑制しながら、研磨布全体を均一な荷重でドレッシングすることができる。
前記ドレッシング装置として、圧力センサを更に有するものを用い、
前記上側及び下側コンディショニングヘッドのそれぞれへの圧力を、前記圧力センサを用いて測定し、
前記上側及び下側コンディショニングヘッドのそれぞれへの圧力を、前記圧力の測定結果に基づき、前記両面研磨装置の前記上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられた前記アームの走査精度及び定盤の回転精度に合わせて調整して、前記研磨布をドレッシングすることが好ましい。
このような研磨布のドレッシング方法であれば、研磨布全体をより確実に均一な荷重でドレッシングすることができる。
以上のように、本発明の両面研磨装置であれば、アームの走査精度及び装置の定盤の回転精度に依存した面圧のばらつきを抑制でき、研磨布全体を均一な荷重でドレッシングすることができる。
また、本発明の研磨布のドレッシング方法であれば、アームの走査精度及び装置の定盤の回転精度に依存した面圧のばらつきを抑制しながら、研磨布全体を均一な荷重でドレッシングすることができる。
本発明の両面研磨装置の一例を示す概略斜視図である。 図1に示す両面研磨装置の一部の概略平面図である。 図1に示す両面研磨装置が有するアーム及びドレッシング装置の概略側面図である。 本発明の両面研磨装置の他の例が有するアーム及びドレッシング装置の概略側面図である。 実施例における、コンディショニングヘッドへの圧力を調整する前の圧力変動を示す図である。 コンディショニングヘッドの面圧ばらつきの要因の一例を説明する概略断面図である。 実施例における、上側及び下側コンディショニングヘッドへの圧力を調整した後の圧力変動を示す図である。 コンディショニングヘッドの面圧ばらつきの要因の他の例を説明する概略断面図である。 実施例における、上側及び下側コンディショニングヘッドへの圧力を更に調整した後の圧力変動を示す図である。
上述のように、コンディショニングヘッドを用いたドレッシングで研磨布全体を均一な荷重でドレッシングできる両面研磨装置、及びコンディショニングヘッドを用いたドレッシングで研磨布全体を均一な荷重でドレッシングできるドレッシング方法の開発が求められていた。
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、高圧洗浄水を供給するアームにドレッシング装置が付随した両面研磨装置において、上側及び下型コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧できるようにすることで、アームの走査精度及び装置の定盤の回転精度に依存した面圧のばらつきを抑制でき、その結果、研磨布全体を均一な荷重でドレッシングすることができることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、研磨布及び研磨スラリーを用いて半導体ウェーハを両面研磨する装置であって、
高圧洗浄水を供給するアームに、前記研磨布をドレッシングする為の上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置が付随しており、
前記ドレッシング装置は、前記上側及び下側コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧することができる圧力調整機構を有するものであることを特徴とする両面研磨装置である。
また、本発明は、研磨布及び研磨スラリーを用いて半導体ウェーハを両面研磨する装置における研磨布のドレッシング方法であって、
前記両面研磨装置として、高圧洗浄水を供給するアームに、前記研磨布をドレッシングする為の上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置が付随した装置を用い、
前記上側及び下側コンディショニングヘッドを、圧力調整機構を用いてそれぞれ独立した圧力で加圧することで前記研磨布に押し当てながら、該研磨布をドレッシングすることを特徴とするドレッシング方法である。
なお、上記特許文献1及び2以外にも、例えば特許文献3~9においても様々なドレッシング装置やドレッシング方法が提案されているが、いずれの文献にも、高圧洗浄水を供給するアームにドレッシング装置が付随した両面研磨装置において、上側及び下型コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧できるようにすることは記載も示唆もされていない。
以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図1は、本発明の両面研磨装置の一例を示す概略斜視図である。
図1に示すように、両面研磨装置1は、上下に相対向して設けられた上定盤2と下定盤3とを備えており、上下定盤2及び3には、それぞれ研磨布4a及び4bが貼付されている。キャリア5には半導体ウェーハ(例えば、シリコンウェーハ)を保持するための保持孔6が設けられ、キャリア5が上下定盤2及び3の間に挟まれるようになっている。また、上下定盤2及び3は、それぞれ上下回転軸7及び8によって回転する。
両面研磨装置1では、高圧洗浄水を供給するアーム(洗浄アーム)9に、ドレッシング装置10が付随している。アーム9は、旋回軸9aに接続されている。
図2は、両面研磨装置1とドレッシング装置10の関係について示している。具体的には、図1の上下定盤2及び3の間から下定盤3側を見た概略平面図である。上下定盤2及び3はそれぞれ回転しており、ドレッシング装置10はアーム9が旋回軸9aを軸として旋回することで、上下定盤2及び3の内から外、または外から内に研磨布4a及び4bのドレッシング(シーズニング)を実施する機構となっている。
図3に、図1に示す両面研磨装置1が有するアーム9及びドレッシング装置10の概略側面図を示す。アーム9は、図3にあるように、先端に高圧洗浄水供給装置13を備え、高圧洗浄水噴出口13aから高圧ジェット水が上下に噴出するようになっている。
アーム9には、研磨布4aをドレッシングするための上側コンディショニングヘッド(上定盤側ドレス面)11a、及び研磨布4bをドレッシングするための下側コンディショニングヘッド(下定盤側ドレス面)11bが取り付けられている。
ドレッシング装置10は、上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bをそれぞれ独立した圧力で加圧することができる圧力調整機構12a及び12bを有している。図1~図3に示す両面研磨装置1では、ドレッシング装置10が、圧力調整機構12a及び12bとしてのエアバッグを有しており、これらエアバッグによる荷重制御が可能なドレッサーとなっている。もちろん、圧力調整機構は、これには限定されず、上側と下側とでそれぞれ独立して圧力を調整できるものであればよい。
次に、本発明のドレッシング方法は、上記のような、本発明の両面研磨装置を用いて行うことができる。研磨布4a及び4bの研磨面のドレッシングを行う際には、図1に示すように、ドレッシング装置10が、上定盤2と下定盤3との間に配置される。上下定盤2及び3を回転させ、上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bを圧力調整機構12a及び12bを用いてそれぞれ独立した圧力で加圧することで、研磨布4a及び4bに押し当てながら、研磨布4a及び4bをドレッシングする。
図1に示す両面研磨装置では、上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bを圧力調整機構12a及び12bを用いてそれぞれ独立した圧力で加圧できるので、アーム9の走査精度及び定盤の回転精度を原因とした、上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bの研磨布4a及び4bそれぞれへの面圧のばらつきを抑制しながら、研磨布4a及び4bをドレッシングすることができる。
本発明の両面研磨装置及びドレッシング方法は、様々な変形が可能である。
図4は、本発明の両面研磨装置の他の例が有するアーム及びドレッシング装置の概略側面図である。
図4に示すドレッシング装置10は、図3に示すドレッシング装置10から、面圧測定機構としての圧力センサ(ロードセル)14を内蔵させ、ドレッシング(シーズニング)中の上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bへの面圧を測定し、モニタリング制御できるように変更したものである。
この例では、圧力センサ14によって圧力測定を行い、圧力調整機構12a及び12bにより、圧力測定結果に基づいて、上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bへの圧力を、調整するものとしている。
このような両面研磨装置では、圧力を測定しながら上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bを走査することで、荷重のばらつきを評価できる。この測定結果(評価結果)に基づいて、圧力調整機構12a及び12bにより調整される圧力条件を最適化したレシピを作成し、このレシピに基づいて研磨布4a及び4bのドレッシングを行なうことができる。その結果、ドレッシング装置10を用いたドレッシングで研磨布4a及び4b全体をより確実に均一な荷重でドレッシングすることができる。
以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例)
実施例では、図4に示すドレッシング装置を用いたこと以外は図1に示した両面研磨装置1と同様の両面研磨装置を用いて、以下の手順で研磨布のドレッシングを行った。
上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bに一定の1kgの圧力を加えて上定盤2と下定盤3を回転させながらドレッシング装置を定盤内側から外側にかけて走査した際に、図5のような圧力変動(面圧ばらつき)が見られる。この圧力変動は2つの要因からばらついていると考えられる。1つはドレッシング装置10を動かすアーム9の走査精度である。図5に示すように、定盤の内側から外側にかけて、下定盤3の圧力が低下し、上定盤2の圧力が上昇する傾向にある。図6に示すように、これはアーム9の位置が内側から外側に行くにしたがって徐々に上に位置が変わってしまっているものと考えられる。これに対して、図7に示すように、定盤の位置に応じて、圧力調整機構12a及び12bを用いて、上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bへの圧力(エア圧力)をそれぞれ独立して調節して、上下の面圧を変更することで、研磨布4a及び4bに対する面圧のばらつきが改善された。
次に、周期的な圧力の変動が見られるが、これは、図8に示すように、上下定盤2及び3の回転精度に起因したものと考えられる。今回、上定盤2の回転周期での変動が見られた為、上定盤2が傾いて回転している可能性がある。圧力調整機構12a及び12bを用いて、この傾きを調整するように上定盤2の回転角度に応じて、上側及び下側コンディショニングヘッド11a及び11bへの圧力をそれぞれ独立して調節した結果、図9のように面圧のばらつきを低減することが出来た。
これらの結果、実施例では、研磨布4a及び4b全体を均一な荷重でドレッシングすることができた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
1…両面研磨装置、 2…上定盤、 3…下定盤、 4a及び4b…研磨布、 5…キャリア、 6…保持孔、 7…上回転軸、 8…下回転軸、 9…アーム、 9a…旋回軸、 10…ドレッシング装置、 11a…上側ドレッシングヘッド、 11b…下側ドレッシングヘッド、 12a及び12b…圧力調整機構、 13…高圧洗浄水供給装置、 13a…高圧洗浄水噴出口、 14…圧力センサ。
前記ドレッシング装置が、前記上側及び下側コンディショニングヘッドのそれぞれへの圧力を測定するための圧力センサを更に有し、
前記圧力調整機構は、前記圧力センサによる圧力測定結果に基づき、前記上側及び下側コンディショニングヘッドへの圧力を調整するものであることが好ましい。
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、高圧洗浄水を供給するアームにドレッシング装置が付随した両面研磨装置において、上側及び下側コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧できるようにすることで、アームの走査精度及び装置の定盤の回転精度に依存した面圧のばらつきを抑制でき、その結果、研磨布全体を均一な荷重でドレッシングすることができることを見出し、本発明を完成させた。
なお、上記特許文献1及び2以外にも、例えば特許文献3~9においても様々なドレッシング装置やドレッシング方法が提案されているが、いずれの文献にも、高圧洗浄水を供給するアームにドレッシング装置が付随した両面研磨装置において、上側及び下側コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧できるようにすることは記載も示唆もされていない。

Claims (4)

  1. 研磨布及び研磨スラリーを用いて半導体ウェーハを両面研磨する装置であって、
    高圧洗浄水を供給するアームに、前記研磨布をドレッシングする為の上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置が付随しており、
    前記ドレッシング装置は、前記上側及び下側コンディショニングヘッドをそれぞれ独立した圧力で加圧することができる圧力調整機構を有するものであることを特徴とする両面研磨装置。
  2. 前記ドレッシング装置が、前記上側及び下側コンディションニングヘッドのそれぞれへの圧力を測定するための圧力センサを更に有し、
    前記圧力調整機構は、前記圧力センサによる圧力測定結果に基づき、前記上側及び下側コンディショニングヘッドへの圧力を調整するものであることを特徴とする請求項1に記載の両面研磨装置。
  3. 研磨布及び研磨スラリーを用いて半導体ウェーハを両面研磨する装置における研磨布のドレッシング方法であって、
    前記両面研磨装置として、高圧洗浄水を供給するアームに、前記研磨布をドレッシングする為の上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられたドレッシング装置が付随した装置を用い、
    前記上側及び下側コンディショニングヘッドを、圧力調整機構を用いてそれぞれ独立した圧力で加圧することで前記研磨布に押し当てながら、該研磨布をドレッシングすることを特徴とするドレッシング方法。
  4. 前記ドレッシング装置として、圧力センサを更に有するものを用い、
    前記上側及び下側コンディショニングヘッドのそれぞれへの圧力を、前記圧力センサを用いて測定し、
    前記上側及び下側コンディショニングヘッドのそれぞれへの圧力を、前記圧力の測定結果に基づき、前記両面研磨装置の前記上側及び下側コンディショニングヘッドが取り付けられた前記アームの走査精度及び定盤の回転精度に合わせて調整して、前記研磨布をドレッシングすることを特徴とする請求項3に記載のドレッシング方法。
JP2021028483A 2021-02-25 2021-02-25 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法 Pending JP2022129701A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021028483A JP2022129701A (ja) 2021-02-25 2021-02-25 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法
PCT/JP2021/047480 WO2022181019A1 (ja) 2021-02-25 2021-12-22 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法
TW110148816A TW202233356A (zh) 2021-02-25 2021-12-27 雙面研磨裝置及研磨布之修整方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021028483A JP2022129701A (ja) 2021-02-25 2021-02-25 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022129701A true JP2022129701A (ja) 2022-09-06

Family

ID=83048023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021028483A Pending JP2022129701A (ja) 2021-02-25 2021-02-25 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2022129701A (ja)
TW (1) TW202233356A (ja)
WO (1) WO2022181019A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115972061A (zh) * 2022-12-15 2023-04-18 西安奕斯伟材料科技有限公司 抛光设备及抛光垫检测方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5306065B2 (ja) * 2009-06-04 2013-10-02 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置およびドレッシング方法
JP6535529B2 (ja) * 2015-07-08 2019-06-26 不二越機械工業株式会社 両面研磨装置の研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法
JP7209344B2 (ja) * 2019-02-01 2023-01-20 スピードファム株式会社 両面研磨機用のドレッシング装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202233356A (zh) 2022-09-01
WO2022181019A1 (ja) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6827663B2 (ja) 基板の研磨装置
JP5301840B2 (ja) 研磨装置
JP5530002B2 (ja) 研磨パッドのドレッシング装置、及び基板研磨装置
WO2011102078A1 (ja) 研磨ヘッド及び研磨装置
CN107614199B (zh) 工件的加工装置
KR100818683B1 (ko) 경면 면취 웨이퍼, 경면 면취용 연마 클로스 및 경면 면취연마장치 및 방법
JP6193623B2 (ja) 研磨方法及び研磨装置
JPH08281550A (ja) 研磨装置及びその補正方法
US20140030957A1 (en) Method for adjusting height position of polishing head and method for polishing workpiece
WO2022181019A1 (ja) 両面研磨装置及び研磨布のドレッシング方法
JP5724958B2 (ja) 両頭研削装置及びワークの両頭研削方法
JP2011224680A (ja) 研磨方法及び研磨装置
JP5870960B2 (ja) ワークの研磨装置
US20100255761A1 (en) Method for producing large-size synthetic quartz glass substrate
JP5699597B2 (ja) 両面研磨装置
JP3963083B2 (ja) ワークの研磨方法及び研磨装置
WO2018037878A1 (ja) 研磨装置及びウェーハの研磨方法
JP2000288908A (ja) 研磨装置及び研磨方法
WO2017125987A1 (ja) ウェーハの研磨方法、バックパッドの製造方法、バックパッド、及びそのバックパッドを具備する研磨ヘッド
TW201902618A (zh) 研磨方法及研磨裝置
JP2002166357A (ja) ウェーハ研磨加工方法
JP5238293B2 (ja) 研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法
JPH10256202A (ja) 研磨方法、研磨装置および半導体集積回路装置の製造方法
JP2001219364A (ja) 研磨パッド及び研磨方法及び研磨パッドを用いた加工物の製造方法
JP6888753B2 (ja) 研磨装置、及び、研磨パッドのドレッシング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220304

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240319