JP2022125390A - 樹脂組成物、表面の保護方法、及び、被加工物の加工方法 - Google Patents

樹脂組成物、表面の保護方法、及び、被加工物の加工方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 表面保護シートを介して保持テーブルで保持されたウェーハに加工を施す際に、表面保護シートの表面が平坦でないことに起因する加工不良を防止するとともに、加工後にウェーハから表面保護シートを容易に剥離できる新規な技術を提供する。【解決手段】 被加工物に表面保護シートを介して樹脂層を形成するための樹脂組成物であって、（メタ）アクリレートと、連鎖移動剤と、光重合開始剤と、を含む樹脂組成物とする。【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物の表面を保護する保護層を形成するための樹脂組成物、及び、被加工物の保護方法に関する。
従来、例えば、特許文献１に開示されるように、裏面研削されるウェーハの表面を保護する表面保護シートが知られている。
この種の表面保護シートの表面には糊層が形成され、ウェーハの表面に糊層を貼着することにより、粘着力によって表面保護シートとウェーハが一体化される。
しかし、特に、ウェーハの表面にデバイスが形成されている場合において、表面保護シートの糊がデバイスに残存してしまうと、後の洗浄工程でも糊の除去が難しく、デバイスを損傷させてしまうおそれがある。さらに、特にデバイス表面にバンプ等の突起電極が形成されている場合は、バンプの根元に付着した糊は除去が難しく、実装不良等の問題を引き起こしかねない。
特開２０１７－８５１２２号公報
そこで、糊層を有さない表面保護シートを利用することが考えられる。しかし、バンプの高さが表面保護シートの厚みよりも大きい場合などでは、ウェーハに貼着された表面保護シートの表面が平坦にならず、凹凸が形成されてしまうことになる。仮に、この状態でウェーハを表面保護シートを介して保持テーブルで保持した場合には、露出したウェーハの上面高さ（裏面の高さ）が均一とならないため、ウェーハの裏面側を加工する際に様々な問題が生じことが懸念される。
具体的には、裏面研削されたウェーハに厚みばらつきが生じることや、ＳＤ加工（ステルスダイシング（登録商標）加工）した場合に形成される改質層に高さばらつきが生じ、後の分割工程で分割されない領域等が生じてしまうことや、ブレードやレーザーで形成される溝の深さにばらつきが生じる、等の不具合が生じることが懸念される。
ここで、表面保護シート上に樹脂層を積層し、ウェーハの表面にバンプなどで形成される凹凸を埋めることで表面保護シートの表面を平坦にし、ウェーハの上面高さ（裏面の高さ）を均一にすることが考えられる。
しかし、加工後に表面保護シートを剥離する際に、表面保護シートと樹脂層が分離して、樹脂層だけが剥離してしまうことが懸念される。この場合、ウェーハに表面保護シートが貼り付いたままとなり、表面保護シート全体をウェーハから剥離できないこととなってしまう。
また、糊層を有する表面保護シートを利用する場合においても、表面保護シートと樹脂層を分離させずに、表面保護シート全体をウェーハから剥離させることが要求される。
本発明は以上の問題に鑑み、表面保護シートを介して保持テーブルで保持されたウェーハに加工を施す際に、表面保護シートの表面が平坦でないことに起因する加工不良を防止するとともに、加工後にウェーハから表面保護シートを容易に剥離できる新規な技術を提供するものである。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
本発明の一態様によれば、
被加工物に表面保護シートを介して樹脂層を形成するための樹脂組成物であって、
（メタ）アクリレートと、
連鎖移動剤と、
光重合開始剤と、を含む樹脂組成物とする。
また、本発明の一態様によれば、
該樹脂組成物における該連鎖移動剤の含有量が、該光重合開始剤に対して０．４～５倍である、こととする。
また、本発明の一態様によれば、
該連鎖移動剤はチオールである、こととする。
また、本発明の一態様によれば、
樹脂組成物を用いた被加工物の一側の表面の保護方法であって、
被加工物の該表面に該表面保護シートを密着させる表面保護シート密着ステップと、
該表面保護シート上に該樹脂組成物を供給するとともに、該樹脂組成物に光を照射し硬化させ樹脂層を形成し、被加工物の該表面に少なくとも該表面保護シートと該樹脂層とを有した保護層を形成する保護層形成ステップと、を備える表面の保護方法とする。
また、本発明の一態様によれば、
樹脂組成物を用いた被加工物の加工方法であって、
被加工物の該表面に該表面保護シートを密着させる表面保護シート密着ステップと、
該表面保護シート上に該樹脂組成物を供給するとともに、該樹脂組成物に光を照射し硬化させ樹脂層を形成し、被加工物の該表面に少なくとも該表面保護シートと該樹脂層とを有した保護層を形成する保護層形成ステップと、
該保護層側を保持テーブルにて保持するとともに、被加工物の裏面側を加工して薄化する薄化加工ステップと、
該保護層を被加工物の表面から剥離させる剥離ステップと、
を備える被加工物の加工方法とする。
本発明では、被加工物の表面に密着される表面保護シートと、表面保護シートに積層された樹脂層と、により保護層が形成される。樹脂層は、（メタ）アクリレートと連鎖移動剤と光重合開始材とを含む樹脂組成物から形成される。これにより、表面保護シートの表面に凹凸が形成されても樹脂層によって凹凸を吸収でき、保護層の表面を平坦に形成できる。また、表面保護シートと樹脂層が強固に一体化され、両者が分離することなく一体としてウェーハから剥離させることができる。
被加工物の一例であるウェーハについて示す図である。 本発明の一実施形態に係るフローチャートである。 （Ａ）真空マウント装置による表面保護シートの密着について説明する図である。（Ｂ）表面保護シートをウェーハの表面に密着させた状態について説明する図である。 保護層形成ステップについて説明する図である。 （Ａ）樹脂組成物を硬化させる様子について説明する図である。（Ｂ）ウェーハの表面に保護層が形成された様子について示す図。 （Ａ）表面保護シート密着ステップにおいて環状フレームを利用する例について説明する図である。（Ｂ）真空マウント装置による表面保護シートの密着について説明する図である。 保護層形成ステップの別の例について説明する図である。 （Ａ）樹脂組成物を硬化させる様子について説明する図である。（Ｂ）ウェーハの表面に保護層が形成された様子について示す図。（Ｃ）環状フレームを取り除いた状態について示す図。 （Ａ）ウェーハの保護層を下側に配置した状態について示す図。（Ｂ）薄化加工ステップについて示す図。 （Ａ）薄化されたウェーハの剥離装置の保持テーブルへの載置について説明する図。（Ｂ）剥離ステップについて示す図。 （Ａ）剥離ステップにおいて保護層が剥離する過程について示す図。（Ｂ）保護層が剥離された後の状態について示す図。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。
図１には、被加工物の一例であるウェーハ１０について示すものである。ウェーハ１０は、シリコンを母材とする半導体ウェーハであり、円板形状のウェーハ１０の表面１０ａには、複数のストリート１２によって格子状に区画された複数の領域に、ＩＣやＬＳＩ等のデバイス１４が形成されている。
図１の拡大部分に示すように、各デバイス１４の周縁部分には、ウェーハ１０の表面１０ａから突出する複数のバンプ１６（電極）が形成されており、このバンプ１６によってウェーハ１０の表面１０ａに凹凸が形成される。なお、ストリート１２にＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）が形成される場合には、このＴＥＧによってもウェーハ１０の表面１０ａに凹凸が形成される。
本発明の加工対象とする被加工物は、図１に示す形態以外にも種々のものがあり、半導体ウェーハのみならず光デバイスウェーハや樹脂基板、ガラス、セラミクス等も加工対象となる他、これらに限定されない。
以上のような表面１０ａにバンプ１６による凹凸が形成されるウェーハ１０について、表面１０ａに保護層を形成する方法について説明する。以下の実施例では、図２に示すフローチャートの各ステップが順に実施される。
＜表面保護シート密着ステップ＞
図１及び図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、被加工物であるウェーハ１０の表面１０ａに表面保護シート２０を密着させるステップである。
表面保護シート２０は、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ＰＥ（ポリエチレン）等からなる薄いシート状の部材であり、ＰＯはバンプ１６の凹凸への追従性が良好なので特に好適に用いられる。
表面保護シート２０の裏面２０ｂは、ウェーハ１０の表面１０ａに密着されるものであり、後に剥離されることが予定されるものである。表面保護シート２０の裏面２０ｂには粘着力を発揮する糊層が形成されておらず、ウェーハ１０の表面１０ａのデバイス１４や、バンプ１６に対して表面保護シート２０が粘着することがないものを用いることができる。
なお、表面保護シート２０の裏面２０ｂの全面、又は、一部に粘着力を発揮する糊層が形成されるものであってもよい。例えば、表面保護シート２０の裏面２０ｂにおいて、ウェーハ１０の外周縁に沿うようにリング状の糊層を形成し、デバイス１４が形成される領域の外側の領域において、表面保護シート２０を糊層を介してウェーハ１０に接着させることとしてもよい。
本実施例では、図３（Ａ）に示すように、ウェーハ１０の表面１０ａに、表面保護シート２０の裏面２０ｂを被せた状態とし、真空マウント装置３の真空チャンバー３０内の加熱テーブル３２上にウェーハ１０をセットする。次いで、真空チャンバー３０内を真空源３４と通じさせて真空引きするとともに、加熱テーブル３２にてウェーハ１０を加熱し表面１０ａの温度を上昇させる。これにより、図３（Ｂ）に示すように、軟化した表面保護シート２０がバンプ１６等の凹凸に沿いつつ、ウェーハ１０の表面１０ａに密着する。
図３（Ｂ）に示すように、表面保護シート２０には、バンプ１６等の凹凸に沿った凹凸が形成されることになるが、この凹凸が後述する樹脂層５０（図５（Ｂ））によって解消されることになる。
なお、図３（Ａ）に示すように、加熱テーブル３２にてウェーハ１０を加熱することで表面保護シート２０を軟化させる他、表面保護シート２０を直接加熱するヒーターやランプによって、表面保護シート２０を軟化させることとしてもよい。
＜保護層形成ステップ＞
図４及び図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、表面保護シート２０上に樹脂組成物５を供給するとともに、樹脂組成物５に光を照射し硬化させ樹脂層５０を形成し、被加工物であるウェーハ１０の表面１０ａに少なくとも表面保護シート２０と樹脂層５０とを有した保護層６を形成するステップである。
具体的には、図４に示すように、まず、ステージ４０の平坦な支持面４０ａ上に紫外線を透過させるフィルム４１が配設され、フィルム４１の上面に所定量の樹脂組成物５を載せた状態とする。樹脂組成物５は、後述するように、表面保護シート２０に形成される凹凸に隙間なく入り込むことができる状態のものであり、粘度が高く流動性を有する液体のものとする他、定形性のないゲル状のもの、変形可能な固体（シート状のゲルなど）のものを使用することができる。なお、フィルム４１を使用せず、ステージ４０の支持面４０ａに直接樹脂組成物５を載せた状態としてもよい。
ステージ４０は、ガラス等の透明部材で構成され、下方に配置される光照射器４６の光源４６ａから照射される紫外線を透過させるものである。光源４６ａは、所定波長の紫外線を照射するＬＥＤライト（又は低圧水銀ランプ等）にて構成することができる。
フィルム４１は、紫外線を透過させる樹脂にて構成することができ、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）にて構成することができる。また、フィルム４１は、樹脂組成物５と同一の樹脂により予めシート状に成形されたものを使用することもできる。
次いで、ウェーハ保持ユニット６０の吸着保持面６２によりウェーハ１０の裏面１０ｂを保持した状態とし、表面保護シート２０を下側に配置する。吸着保持面６２は吸引源６３と通じており、負圧によりウェーハ１０の裏面１０ｂが吸着保持される。表面保護シート２０は下側に配置され、フィルム４１に載置された樹脂組成物５に対向する状態となる。ウェーハ保持ユニット６０の吸着保持面６２は、ステージ４０の平坦な支持面４０ａと平行となるように構成される。
次いで、図５（Ａ）に示すように、ウェーハ保持ユニット６０を下降させることで、表面保護シート２０によって樹脂組成物５を押し広げ、表面保護シート２０とフィルム４１の間の隙間を樹脂組成物５で埋めた状態とする。図５（Ｂ）に示すように、樹脂組成物５は、表面保護シート２０に形成されていた凹凸に隙間なく入り込む。
次いで、図５（Ａ）に示すように、光源４６ａから所定の波長の紫外線を、ステージ４０、及び、フィルム４１を介して樹脂組成物５に照射する。これにより、樹脂組成物５が紫外線により硬化して樹脂層５０を形成する。
以上のようにして、図５（Ｂ）に示すように、被加工物であるウェーハ１０の表面１０ａに、表面保護シート２０と樹脂層５０とを有した保護層６が形成される。本実施例では、保護層６にフィルム４１が積層された状態となり、フィルム４１の下面４１ａが、ステージ４０の支持面４０ａに沿うように平坦になる。フィルム４１を保護層６の構成要素とし、表面保護シート２０、樹脂層５０、フィルム４１の３層から保護層６が構成されることとしてもよい。
なお、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、表面保護シート密着ステップにおいて、環状フレーム２４と一体化させた表面保護シート２０をウェーハ１０に密着させることとしてもよい。この場合、環状フレーム２４と表面保護シート２０は、ウェーハ１０の位置よりも外側に配置される糊層２６によって一体化される。
そして、図７及び、図８（Ａ）に示すように、保護層形成ステップにおいて、環状フレーム２４と一体化させた表面保護シート２０に樹脂層５０を積層させる。そして、図８（Ｂ）に示すように、樹脂層５０を積層して保護層６を形成した後は、レーザー加工装置等により表面保護シート２０を切断して環状フレーム２４を分離することにより、図８（Ｃ）に示すように、保護層６が形成されたウェーハ１０が構成される。なお、環状フレーム２４を分離せず、ウェーハ１０と一体としてハンドリングしてもよい。
また、以上に説明した例では、ウェーハ保持ユニット６０にて保持したウェーハ１０を上から下降させ、ステージ４０に載せられた樹脂組成物５を押し広げて、表面保護シート２０とフィルム４１の間に樹脂層５０を形成することとしたが、ウェーハ１０をステージ４０に載置して表面保護シート２０に樹脂組成物５を載せるとともに、樹脂組成物５の上からフィルム４１を被せて樹脂組成物５を押し広げることとしてもよい。
樹脂組成物５は、（メタ）アクリレートと、連鎖移動剤と、光重合開始剤と、を含んで構成される。
（メタ）アクリレートとは、アクリル酸化合物であるアクリレート、又はメタクリル酸化合物であるメタクリレートを指す。（メタ）アクリレートは、ウレタン結合（ウレタン基）を有するもの、及び／又は、有しないものを使用することができる。
ウレタン結合を有する（メタ）アクリレートとは、分子内にウレタン基を有する（メタ）アクリレートのことをいうものである。
例えば、ライトアクリレートＩＡＡ、ＡＴ－６００、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－５１０Ｈ、ＵＦ－８００１Ｇ、ＤＡＵＡ－１６７、ＵＦ－０７ＤＦ（いずれも共栄社化学株式会社製）、Ｒ－１２３５、Ｒ－１２２０、ＲＳＴ－２０１、ＲＳＴ－４０２、Ｒ－１３０１、Ｒ－１３０４、Ｒ－１２１４、Ｒ－ １３０２ＸＴ、ＧＸ－８８０１Ａ、Ｒ－１６０３、Ｒ－１１５０Ｄ、ＤＯＣＲ－１０２、ＤＯＣＲ－２０６（いずれも第一工業製薬株式会社製）、ＵＸ－３２０４、ＵＸ－４１０１、ＵＸＴ－６１００、ＵＸ－６１０１、ＵＸ－７１０１、ＵＸ－８１０１、ＵＸ－０９３７、ＵＸＦ－４００１－Ｍ３５、ＵＸＦ－４００２、ＤＰＨＡ－４０Ｈ、ＵＸ－５０００、ＵＸ－５１０２Ｄ－Ｍ２０、ＵＸ－５１０３Ｄ、ＵＸ－５００５、ＵＸ－３２０４、ＵＸ－４１０１、ＵＸ－６１０１、ＵＸ－７１０１、ＵＸ－８１０１、ＵＸ－０９３７、ＵＸＦ－４００１－Ｍ３５、ＵＸＦ－４００２、ＵＸＴ－６１００、ＤＰＨＡ－４０Ｈ、ＵＸ－５０００、ＵＸ－５１０２Ｄ－Ｍ２０、ＵＸ－５１０３、ＵＸ－５００５（いずれも日本化薬株式会社製）を用いることができる。
ウレタン結合を有しない（メタ）アクリレートは、分子内に（ウレタン基）を有しないものをいう。
例えば、テトラヒドロフルフリルアクリレート（Ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒｆｕｒｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）、イソボルニルアクリレート（Ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（１，９－Ｎｏｎａｎｅｄｉｏｌ ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）等を用いることができる。
連鎖移動剤としては、以下のものを用いることができる。
１－ブタンチオール、３－メルカプトプロピオン酸シクロヘキシル、１－デカンチオール、２，４－ジフェニル－４－メチル－１－ペンテン、１－ドデカンチオール、３－メルカプトプロピオン酸ドデシル、メルカプト酢酸２－エチルヘキシル、メルカプト酢酸エチル、１－ヘキサデカンチオール、３－メルカプトプロピオン酸ヘキシル、２－メルカプトエタノール、３－メルカプト－１，２－プロパンジオール、メルカプト酢酸、２－メルカプトエタンスルホン酸ナトリウム、３－メルカプトプロピオン酸、メルカプト酢酸メチル、メルカプトこはく酸、３－メルカプトプロピオン酸メチル、３－メルカプトプロピオン酸オクタデシル、３－メルカプトプロピオン酸オクチル、１－オクタンチオール、１－オクタデカンチオール、３－メルカプトプロピオン酸トリデシル、チオフェノール、等である。
この内、特に、１－ドデカンチオールが好適に用いられる。
光重合開始剤は、樹脂組成物５の光（紫外線）重合を開始させるためのものであり、以下のものを用いることができる。
１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（例えば、ＢＡＳＦ社製のＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４等）、α－ヒドロキシアルキルフェノン（例えば、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製のＯｍｎｉｒａｄ（登録商標）１８４等）、等である。
なお、光重合開始剤の分量は、樹脂組成物５の硬化性を維持できる範囲で任意に調整される。
連鎖移動剤は、連鎖移動反応を発生させるためのものである。
本実施例において、連鎖移動剤は、（メタ）アクリレート同士の反応を断ち切るように機能し、（メタ）アクリレートの見かけ上の分子量を小さくする。小さい単位の（メタ）アクリレート同士を結合する為、硬化した樹脂組成物５の粘着力（タック力）を向上させることができる。これにより、樹脂組成物５により形成された樹脂層５０と、表面保護シート２０と、が強固に一体化され、互いに剥離し難い状況を作り出すことができる。
樹脂組成物５の配合の比率の一例としては、例えば、以下とすることができる。
（メタ）アクリレートが８０質量％以上９９．４質量％以下
連鎖移動剤が０．５質量％以上１５質量％以下
光重合開始剤が０．１質量％以上５質量％以下
なお、（メタ）アクリレートについては、例えば、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレートと、ウレタン結合を有しない（メタ）アクリレートと、の質量％の比率が１：１のものを用いることができる。
さらに、樹脂組成物５における連鎖移動剤の含有量は、光重合開始剤に対して０．４～５倍とすることが好ましい。
光重合開始剤の含有量が多すぎると、連鎖移動剤を含有させることの効果（粘着力の向上）が低下してしまうことになるためである。
他方、連鎖移動剤の含有量が多すぎると、連鎖移動反応が多く発生し、紫外線硬化がし難くなるため、このことを防ぐためである。
＜薄化加工ステップ＞
図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、保護層６を保持テーブル７０にて保持するとともに、ウェーハ１０の裏面１０ｂ側を加工して薄化するステップである。
具体的には、ウェーハ１０の保護層６を下側とし、研削装置の保持テーブル７０の吸引保持面７２にウェーハ１０を載置し、ウェーハ１０の裏面１０ｂを露出する。研削砥石７４ａを有する研削ホイール７４を回転させるとともに、研削ホイール７４を下方に研削送りすることで、ウェーハ１０の裏面１０ｂが研削砥石７４ａにて所定の厚みになるまで研削される。この際、保持テーブル７０も回転され、ウェーハ１０が回転しながら研削がされる。
この薄化加工ステップの際には、フィルム４１の下面４１ａが平坦となっているため、平坦な吸引保持面７２に載置されたウェーハ１０の裏面１０ｂも平坦となり、ウェーハ１０の上面高さ（裏面１０ｂの高さ）を均一とすることができる。これにより、ウェーハ１０を均一に薄化することができ、ウェーハ１０の厚みを均一に仕上げることができる。
なお、研削砥石７４ａを用いた研削加工により薄化する他、研磨パッドを用いた研磨加工や切削バイトを用いた切削加工により薄化することとしてもよい。
＜剥離ステップ＞
図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、保護層６をウェーハ１０の表面１０ａから剥離させるステップである。
具体的には、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、研削装置の保持テーブル７０（図９（Ｂ））からウェーハ１０を取り外して表裏反転させ、剥離装置の保持テーブル８０の吸引保持面８２にウェーハ１０の裏面１０ｂを載置し、保護層６を露出させる。保持テーブル８０の吸引保持面８２は吸引源８３に通じており、吸引保持面８２に生じる負圧によりウェーハ１０の裏面１０ｂが吸引保持される。
次いで、保護層６に剥離用のピールテープ８４を貼り付けるとともに、剥離装置を構成するクランプ８１にてピールテープ８４を引っ張ることで、保護層６をウェーハ１０から剥離させる。
以上のようにして、図１１（Ａ）に示すようにウェーハ１０の表面１０ａに形成されていた保護層６が剥離して、図１１（Ｂ）に示す状態となる。この際、ウェーハ１０の表面１０ａが表面保護シート２０で覆われているため、樹脂組成物５（樹脂層５０）がウェーハ１０の表面１０ａに残存することがなく、また、表面保護シート２０には糊層が存在しないため、表面保護シート２０を容易に剥離させることができ、ウェーハ１０の表面１０ａに異物が残存することが防がれる。
以上のように、本発明では、被加工物の表面に密着される表面保護シートと、表面保護シートに積層された樹脂層と、により保護層が形成される。樹脂層は、（メタ）アクリレートと連鎖移動剤と光重合開始材とを含む樹脂組成物から形成される。これにより、表面保護シートの表面に凹凸が形成されても樹脂層によって凹凸を吸収でき、保護層の表面を平坦に形成できる。また、表面保護シートと樹脂層が強固に一体化され、両者が分離することなく一体としてウェーハから剥離させることができる。
５ 樹脂組成物
６ 保護層
１０ ウェーハ
１０ａ 表面
１０ｂ 裏面
１２ ストリート
１４ デバイス
１６ バンプ
２０ 表面保護シート
２０ｂ 裏面
２４ 環状フレーム
２６ 糊層
３０ 真空チャンバー
３２ 加熱テーブル
３４ 真空源
４０ ステージ
４０ａ 支持面
４１ フィルム
４６ 光照射器
４６ａ 光源
５０ 樹脂層
６０ ウェーハ保持ユニット
６２ 吸着保持面
７０ 保持テーブル
７２ 吸引保持面
７４ 研削ホイール
７４ａ 研削砥石
８０ 保持テーブル
８１ クランプ
８２ 吸引保持面
８４ ピールテープ

Claims (5)

  1. 被加工物に表面保護シートを介して樹脂層を形成するための樹脂組成物であって、
    （メタ）アクリレートと、
    連鎖移動剤と、
    光重合開始剤と、を含む樹脂組成物。
  2. 該樹脂組成物における該連鎖移動剤の含有量が、該光重合開始剤に対して０．４～５倍である、
    ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 該連鎖移動剤はチオールである、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた被加工物の一側の表面の保護方法であって、
    被加工物の該表面に該表面保護シートを密着させる表面保護シート密着ステップと、
    該表面保護シート上に該樹脂組成物を供給するとともに、該樹脂組成物に光を照射し硬化させ樹脂層を形成し、被加工物の該表面に少なくとも該表面保護シートと該樹脂層とを有した保護層を形成する保護層形成ステップと、を備える表面の保護方法。
  5. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた被加工物の加工方法であって、
    被加工物の該表面に該表面保護シートを密着させる表面保護シート密着ステップと、
    該表面保護シート上に該樹脂組成物を供給するとともに、該樹脂組成物に光を照射し硬化させ樹脂層を形成し、被加工物の該表面に少なくとも該表面保護シートと該樹脂層とを有した保護層を形成する保護層形成ステップと、
    該保護層側を保持テーブルにて保持するとともに、被加工物の裏面側を加工して薄化する薄化加工ステップと、
    該保護層を被加工物の表面から剥離させる剥離ステップと、
    を備える被加工物の加工方法。
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