JP2022123641A - 発泡電線、同軸絶縁電線、ケーブル、及び発泡電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発泡絶縁層の外周面における凹凸を抑制できる発泡電線、同軸絶縁電線、ケーブル、及び発泡電線の製造方法を提供すること。【解決手段】発泡電線は、３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下の導体と、導体を被覆する発泡絶縁層とを備える。発泡絶縁層の発泡度は５０％以上である。以下で定義する最大値Ｄｍａｘは２０μｍ以下である。発泡電線の断面において、発泡絶縁層の外周面に外接する外接円をＣとする。外接円Ｃ上の任意の点をＰ１とする。断面において、点Ｐ１と、外接円Ｃの中心とを通る直線をＬとする。断面において、外周面のうち、点Ｐ１の側の部分と、直線Ｌとの交点をＰ２とする。断面において、点Ｐ１と交点Ｐ２との距離をＤとする。外接円Ｃ上の全ての点Ｐ１について取得した距離Ｄの中の最大値をＤｍａｘとする。【選択図】図１

Description

本開示は、発泡電線、同軸絶縁電線、ケーブル、及び発泡電線の製造方法に関する。

特許文献１に同軸絶縁電線が開示されている。同軸絶縁電線は、導体と、発泡絶縁層と、スキン層と、外部導体と、を備える。特許文献１に開示されている導体のサイズは、４２～５０ＡＷＧである。発泡絶縁層は導体を被覆している。スキン層は、発泡絶縁層の外周面にスキンテープを巻くことで形成される。外部導体は、スキン層よりも外周側に設けられる。外部導体として、複数の素線から成る編組がある。なお、導体のサイズが３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下の電線は、極細電線と呼ばれている。３６ＡＷＧの導体は、例えば、０．０５０ｍｍ素線の７本撚りである。５０ＡＷＧの導体は、例えば、０．０１０ｍｍ素線の７本撚りである。

特開２００７－１６９６８７号公報

スキンテープを巻く工程を高速化することは困難である。そのため、スキンテープを巻く工程は、同軸絶縁電線の生産におけるボトルネックとなる。
スキン層を形成せずに編組を設けると、編組に粗密が生じる。すなわち、編組の一部では、編組を構成する素線が粗となり、編組の他の部分では、素線が密になる。編組に粗密が生じることは、製品不良の一因となる。編組に粗密が生じる理由は、発泡絶縁層の外周面における凹凸が大きいためであると推測される。

本開示の１つの局面では、発泡絶縁層の外周面における凹凸を抑制できる発泡電線、同軸絶縁電線、ケーブル、及び発泡電線の製造方法を提供することが好ましい。

本開示の１つの局面は、３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下の導体と、前記導体を被覆する発泡絶縁層と、を備え、前記発泡絶縁層の発泡度が５０％以上であり、以下で定義する最大値Ｄｍａｘが２０μｍ以下である、発泡電線である。

最大値Ｄｍａｘの定義：前記発泡電線の断面において、前記発泡絶縁層の外周面に外接する外接円をＣとする。外接円Ｃ上の任意の点をＰ１とする。前記断面において、点Ｐ１と、外接円Ｃの中心とを通る直線をＬとする。前記断面において、前記外周面のうち、点Ｐ１の側の部分と、直線Ｌとの交点をＰ２とする。前記断面において、点Ｐ１と交点Ｐ２との距離をＤとする。外接円Ｃ上の全ての点Ｐ１について取得した距離Ｄの中の最大値をＤｍａｘとする。

本開示の１つの局面である発泡電線は、発泡絶縁層の外周面における凹凸を抑制できる。そのため、例えば、スキン層を形成せずに編組を設けても、編組に粗密が生じにくい。
本開示の別の局面は、３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下の導体と、前記導体を被覆する発泡絶縁層と、を備え、前記発泡絶縁層の発泡度が５０％以上である発泡電線の製造方法であって、化学発泡剤を含む発泡性樹脂コンパウンドを、押出機内で溶融及び撹拌し、前記押出機により押し出した前記発泡性樹脂コンパウンドにより前記発泡絶縁層を形成し、前記押出機内の少なくとも一部の温度は、前記化学発泡剤の分解温度よりも、４０℃以上６０℃以下低い、発泡電線の製造方法である。

本開示の別の局面である発泡電線の製造方法によれば、発泡絶縁層の外周面における凹凸を抑制できる。そのため、例えば、スキン層を形成せずに編組を設けても、編組に粗密が生じにくい。

発泡電線の構成を表す断面図である。 不導体と金属とを含む導体の形態を表す説明図である。 不導体と金属とを含む導体の形態を表す説明図である。 最大値Ｄｍａｘの測定方法を表す説明図である。 同軸絶縁電線の構成を表す断面図である。 多芯ケーブルの構成を表す断面図である。 分解温度の測定方法を表す説明図である。 発泡電線の製造に用いる押出機及びＵＶ照射部の構成を表す説明図である。

本開示の例示的な実施形態について図面を参照しながら説明する。
１．発泡電線
例えば、図１に示すように、本開示の発泡電線１は、導体３を備える。導体３のサイズは、３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下である。ＡＷＧはAmerican Wire Gauge規格である。

導体３は、例えば、１本又は複数の金属素線から成る。複数の金属素線は、例えば、撚り合わされている。金属素線は、例えば、銅を含む。金属素線は、銅に代えて、又は銅に加えて、他の金属を含んでいてもよい。他の金属として、例えば、金、銀、及びアルミニウムから成る群から選択される１以上が挙げられる。金属素線は、例えば、１種のみの金属を含んでいてもよいし、上述した金属から選択された２種以上の金属の合金を含んでいてもよい。合金として、例えば、銅と銀との合金等が挙げられる。

導体３は、例えば、不導体と、金属とを含む。金属は不導体を被覆している。不導体は、例えば、繊維である。金属は、例えば、不導体の表面に形成されたメッキ層である。例えば、図２に示すように、導体３は、繊維状の不導体５を複数備える。複数の不導体５の表面には、それぞれ、金属から成るメッキ層７が形成されている。

また、例えば、図３に示すように、導体３は、繊維状の不導体５を複数備える。複数の不導体５は撚り合わされて１つの束になっている。複数の不導体５から成る束をまとめて被覆するように、金属から成るメッキ層７が形成されている。

メッキ層７は、例えば、銅を含む。メッキ層７は、銅に代えて、又は銅に加えて、他の金属を含んでいてもよい。他の金属として、例えば、金、銀、及びアルミニウムから成る群から選択される１以上が挙げられる。メッキ層７は、例えば、１種のみの金属を含んでいてもよいし、２種以上の金属の合金を含んでいてもよい。合金として、例えば、銅と銀との合金等が挙げられる。

例えば、図１に示すように、本開示の発泡電線１は、発泡絶縁層９を備える。発泡絶縁層９は導体３を被覆している。発泡絶縁層９は、例えば、ポリエチレンを含む。ポリエチレンとして、例えば、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ－ＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、及び超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）等が挙げられる。

発泡絶縁層９は、例えば、ＵＨＭＷ－ＰＥ、ＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ、及びＶＬＤＰＥから成る群から選択される２以上を含む。発泡絶縁層９は、ポリエチレンに代えて、又は、ポリエチレンに加えて、ポリプロピレンを含んでいてもよい。

発泡絶縁層９は、例えば、架橋体である樹脂を含む。発泡絶縁層９の厚さは、例えば、０．０５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。発泡絶縁層９が有する気泡の直径は、発泡絶縁層９の厚さの１／３以下であることが好ましく、発泡絶縁層９の厚さの１／５以下であることが一層好ましい。

気泡の直径が発泡絶縁層９の厚さの１／３以下である場合、発泡絶縁層９の外周面における凹凸が抑制される。気泡の直径が発泡絶縁層９の厚さの１／５以下である場合、発泡絶縁層９の外周面における凹凸が一層抑制される。気泡の直径は、発泡絶縁層９の断面において測定された値である。 気泡の直径は、２０μｍ以下であることが好ましい。気泡の直径が２０μｍ以下である場合、発泡絶縁層９の外周面における凹凸が一層抑制される。

発泡絶縁層９の発泡度は５０％以上である。発泡度の測定方法は以下のとおりである。発泡電線１の外径Ｄを測定する。また、発泡電線１の静電容量Ｃを測定する。また、導体３の外径ｄを測定する。発泡絶縁層９の比誘電率をεsとする。Ｄ、Ｃ、ｄ、及びεsの間には、公知の式（１）が成立する。式（１）に、測定結果であるＤ、Ｃ、及びｄを代入することで、εsを求める。

発泡絶縁層９を構成する材料の比誘電率をεeとする。εeは、発泡絶縁層９を構成する材料が決まれば、一義的に求められる。発泡絶縁層９の発泡度をＡ（％）とする。εe、Ａ、及びεsの間には、公知の式（２）が成立する。

式（２） εs＝εe×（１－（Ａ／１００））＋１．０×（Ａ／１００）
式（２）に、εs及びεeを代入することで、発泡度Ａを求める。
発泡度が５０％以上であることにより、比誘電率εsを大きくすることができる。発泡度は９０％以下であることが好ましい。発泡度が９０％以下である場合、発泡絶縁層９の電気絶縁性が一層高くなる。

本開示の発泡電線１では、以下で定義する最大値Ｄｍａｘが２０μｍ以下である。最大値Ｄｍａｘの定義は以下のとおりである。
図４は、発泡電線１の軸方向に直交する、発泡電線１の断面を表す。この断面において、発泡絶縁層９の外周面１１に外接する外接円をＣとする。外接円Ｃ上の任意の点をＰ１とする。断面において、点Ｐ１と、外接円Ｃの中心Ｍとを通る直線をＬとする。断面において、外周面１１のうち、点Ｐ１の側の部分と、直線Ｌとの交点をＰ２とする。断面において、点Ｐ１と交点Ｐ２との距離をＤとする。外接円Ｃ上の全ての点Ｐ１について取得した距離Ｄの中の最大値をＤｍａｘとする。

最大値Ｄｍａｘが２０μｍ以下である場合、発泡絶縁層９の外周面１１における凹凸が抑制されている。そのため、例えば、最大値Ｄｍａｘが２０μｍ以下である場合、スキン層を形成せずに編組を設けても、編組に粗密が生じにくい。

最大値Ｄｍａｘは、１５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることが一層好ましい。最大値Ｄｍａｘが小さいほど、発泡絶縁層９の外周面１１における凹凸が一層抑制される。本開示の発泡電線１の外径は、例えば、０．１２ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下である。

２．同軸絶縁電線
例えば、図５に示すように、本開示の同軸絶縁電線１３は、発泡電線１と、外部導体１５と、を備える。発泡電線１は、「１．発泡電線」の項で説明したものである。外部導体１５は、発泡絶縁層９よりも外周側に設けられている。外部導体１５は、例えば、複数の素線から成る編組である。外部導体１５は、導電性の材料から成るテープ等であってもよい。

本開示の同軸絶縁電線１３では、発泡電線１における最大値Ｄｍａｘが２０μｍ以下であるため、発泡絶縁層９の外周面１１における凹凸が抑制されている。そのため、例えば、スキン層を形成せずに編組を設けても、編組に粗密が生じにくい。

図５に示すように、同軸絶縁電線１３は、さらにシース層１７を備えていてもよい。シース層１７は外部導体１５の外周側に設けられている。
３．ケーブル
本開示のケーブルは、同軸絶縁電線を備える。同軸絶縁電線は、「２．同軸絶縁電線」の項で説明したものである。本開示のケーブルとして、例えば、図６に示す多芯ケーブル１９がある。多芯ケーブル１９は、複数の同軸絶縁電線１３を含む。複数の同軸絶縁電線１３は、例えば、撚り合わされている。多芯ケーブル１９は、例えば、複数の同軸絶縁電線１３の外側に、押さえテープ２１、シールド２３、及びシース２５を備える。押さえテープ２１は複数の同軸絶縁電線１３を束ねる。シールド２３は押さえテープ２１の外周側にある。シース２５はシールド２３の外周側にある。

４．発泡電線の製造方法
本開示の発泡電線の製造方法は、例えば、図１に示す発泡電線１を製造する。発泡電線１は、導体３と、発泡絶縁層９とを備える。導体３のサイズは、３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下である。発泡絶縁層９は、導体３を被覆している。発泡絶縁層９の発泡度は５０％以上である。製造する発泡電線１は、例えば、「１．発泡電線」の項で説明したものである。

本開示の発泡電線の製造方法では、化学発泡剤を含む発泡性樹脂コンパウンドを、加圧された押出機内で溶融及び撹拌する。このとき、化学発泡剤の大部分は、分解し、ガスを発生させる。押出機内は加圧されているので、発生したガスは、発泡性樹脂コンパウンドに溶解する。

次に、押出機により押し出した発泡性樹脂コンパウンドで導体３を被覆する。このとき、発泡性樹脂コンパウンドに溶解していたガスが放出されることで気泡が生じ、発泡絶縁層９が形成される。
発泡性樹脂コンパウンドを溶融及び撹拌するとき、押出機内の少なくとも一部（以下では特定部とする）の温度は、化学発泡剤の分解温度よりも低い。特定部の温度と、化学発泡剤の分解温度との差は、４０℃以上６０℃以下である。

化学発泡剤の分解温度とは、以下のように測定される値である。まず、分解温度の測定装置を用意する。測定装置は、加熱部と、配管と、測定部とを備える。加熱部は、数グラムの試料を、密閉した状態で、２℃／ｍｉｎの昇温速度で昇温することができる。配管は、加熱部で発生したガスの全てを測定部に誘導する。測定部は、配管により誘導されたガスの体積を測定する。測定部は、水上置換法により、ガスの発生量を測定する。ガスの発生量の単位はｍｌである。

化学発泡剤を加熱部に入れ、２℃／ｍｉｎの速度で昇温する。測定部により、ガスの発生量を継続的に測定する。測定終了後、図７に示すように、横軸を加熱部の温度とし、縦軸を１分間当たりのガス発生量とするグラフを作成する。

グラフの傾きは、温度が低い範囲ではゆるやかである。温度が上昇すると、所定の温度付近でグラフの傾きが急増する。グラフのうち、傾きが急増する直前の部分の近似直線をＧ１とする。グラフのうち、傾きが急増した直後の部分の近似直線をＧ２とする。Ｇ１とＧ２との交点での温度を分解温度とする。

発泡性樹脂コンパウンドを溶融及び撹拌するとき、特定部の温度を上記の範囲内とすることにより、発泡絶縁層９における気泡の直径が小さくなる。気泡の直径は、例えば、２０μｍ以下となる。気泡の直径が小さくなることで、発泡絶縁層９の外周面１１における凹凸が抑制される。気泡の直径が小さくなることで、例えば、最大値Ｄｍａｘが２０μｍ以下となる。

気泡の直径が小さくなる理由は以下のように推測される。特定部の温度が上記の範囲内である場合、化学発泡剤の一部は押出機内で発泡せずに、発泡性樹脂コンパウンドの中に残留する。発泡性樹脂コンパウンドが導体３を被覆したとき、残留していた化学発泡剤は気泡を発生し、発泡核剤として作用する。その結果、気泡の数が増大し、個々の気泡の直径が小さくなる。

発泡性樹脂コンパウンドは、例えば、主材、化学発泡剤、光開始剤、反応性モノマ等を含む。主材は、例えば、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエチレンを含む。ポリエチレンとして、例えば、ＵＨＭＷ－ＰＥ、ＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ、及びＶＬＤＰＥ等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、例えば、ＵＨＭＷ－ＰＥ、ＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ、及びＶＬＤＰＥから成る群から選択される２以上を含む。熱可塑性樹脂は、ポリエチレンに代えて、又は、ポリエチレンに加えて、ポリプロピレンを含んでいてもよい。

１００質量部の発泡性樹脂コンパウンドにおいて、主材の質量は、例えば、８０質量部以上９８質量部以下である。
化学発泡剤は、例えば、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）である。化学発泡剤は、ｐ、ｐ’-オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ）であってもよい。化学発泡剤は、ＡＤＣＡ及びＯＢＳＨのいずれでもないものであってもよい。化学発泡剤の含有量が多いほど、発泡絶縁層９の発泡度は高くなる。化学発泡剤の含有量は、例えば、主材１００質量部に対し、０．５質量部以上１０質量部以下の範囲が好ましい。化学発泡剤の含有量が、主材１００質量部に対し、０．５質量部以上である場合、発泡絶縁層９の発泡度を充分高くすることができる。化学発泡剤の含有量が、主材１００質量部に対し、１０質量部以下である場合、発泡電線１の製造コストを低減できる。

光開始剤は、光によってラジカル又はカチオンを発生し、光架橋を進行させる。光開始剤は架橋反応の開始点となる。光開始剤は、例えば、光ラジカル発生剤である。光開始剤は、光カチオン発生剤であってもよい。光開始剤として、光ラジカル発生剤と、光カチオン発生剤との組み合わせを使用してもよい。

光開始剤の添加量は、目的とする発泡絶縁層９の特性に応じて決めることができる。光開始剤の添加量は、主材１００質量部に対して０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましい。光開始剤の添加量が０．１質量部以上である場合、発泡絶縁層９の架橋性が高くなる。光開始剤の添加量が１５質量部以下である場合、発泡絶縁層９の伸びが大きく、発泡絶縁層９が脆くなり難い。

光ラジカル発生剤は、例えば、ベンゾイルぎ酸メチルである。光ラジカル発生剤は、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フォスフィンオキサイド、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、又はアシルフォスフィンオキサイドであってもよい。
光カチオン発生剤は、例えば、ジ［１－エチル（３－オキセタニル）］メチルエーテルである。光カチオン発生剤は、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３，’4’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレートであってもよい。

反応性モノマは、ラジカル又はカチオンで架橋、重合反応する官能基を有する。ラジカル又はカチオンで架橋、重合反応する官能基として、例えば、イソシアネート基、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、ビニルエーテル基、オキセタン基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、アミノ基、マレイン酸、及び無水マレイン酸から成る群から選択される１以上が挙げられる。

反応性モノマは、単官能モノマであってもよいし、多官能モノマであってもよい。１種類の反応性モノマを単独で使用してもよいし、複数種類の反応性モノマを組み合わせて使用してもよい。
反応性モノマとして、例えば、トリアリルイソシアネートが挙げられる。反応性モノマは、ＴＭＰＴ（トリメチロールプロパントリアクリレート）であってもよい。

反応性モノマの添加量は、目的とする発泡絶縁層９の特性に応じて決めることができる。反応性モノマの添加量は、主材１００質量部に対し、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上３０質量部以下であることが一層好ましい。反応性モノマの添加量が１質量部以上である場合、発泡絶縁層９の架橋性が高くなる。反応性モノマの添加量が５０質量部以下である場合、発泡絶縁層９の伸びが大きく、発泡絶縁層９が脆くなり難い。反応性モノマの添加量が３０質量部以下である場合、発泡絶縁層９の伸びが一層大きく、発泡絶縁層９が一層脆くなり難い。

本開示の発泡電線の製造方法では、例えば、照射装置を用いて電磁波を照射することで、発泡絶縁層９に含まれる樹脂を架橋させる。発泡絶縁層９に含まれる樹脂を架橋させる場合、発泡絶縁層９の耐熱温度が高くなる。
線径が３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下である細い導体３の外周に発泡絶縁層９を押出被覆する場合、従来の製造方法において有機過酸化物架橋や電子線照射架橋を行うと、発泡電線１の製造中に導体３が断線してしまうことがあった。押出被覆する発泡絶縁層９として、「熱可塑性樹脂を８０質量％以上含む電磁波照射架橋性樹脂組成物」を採用することによって、発泡電線１の製造中に導体３が断線してしまうことを抑制できる。

照射装置は、例えば、メタルハライドランプである。照射装置は、紫外線ＬＥＤ、高圧水銀灯、又はキセノンランプであってもよい。照射装置として、２種以上を併用してもよい。
照射する電磁波は、例えば、紫外線である。照射する電磁波は、可視光、又は赤外線であってもよい。照射する電磁波は、紫外線、可視光、及び赤外線から成る群から選択される２種以上であってもよい。

５．実施例
（５－１）発泡性樹脂コンパウンドの製造
表１に示す樹脂、化学発泡剤、光開始剤、及び反応性モノマを混合することで、発泡性樹脂コンパウンドを製造した。樹脂は主材に対応する。各成分の配合量は、表１における「配合量（質量部）」の列に記載された値である。配合量の単位は質量部である。

（５－２）発泡電線１の製造
図８に示す押出機３１と、ＵＶ照射部３３とを用いて、表２に示す実施例１～３及び比較例１～４の発泡電線１を製造した。

押出機３１の口径は２８ｍｍであった。押出機３１におけるＬ／Ｄは２９であった。ＵＶ照射部３３は、オーク製作所製のメタルハライドランプ３５と、内径３０ｍｍの石英管３７とを備えていた。メタルハライドランプ３５は、発光長が約５０ｃｍのＳＭＸ型ランプであった。メタルハライドランプ３５の出力は６ｋＷであった。メタルハライドランプ３５は照射装置に対応する。石英管３７は、メタルハライドランプ３５と並行して設置されていた。

具体的な製造方法は以下のとおりであった。前記（５－１）で製造した発泡性樹脂コンパウンドを、押出機３１において加圧しながら溶融及び攪拌した。押出機３１内の圧力は４５ＭＰａであった。

次に、押出機３１により押出した発泡性樹脂コンパウンドで導体３を被覆した。被覆の後、発泡性樹脂コンパウンドに溶解していたガスが放出されることで気泡が生じ、発泡絶縁層９が形成された。その結果、発泡電線１が得られた。

各実施例及び各比較例において、発泡性樹脂コンパウンドを押し出しているときの押出機３１内の各部における温度は、表２における「温度（℃）」の行に示す温度であった。また、各実施例及び各比較例において、導体３のサイズは、表２における「導体（AWG）」の行に示すものであった。

３６ＡＷＧの導体３は、直径０．０５ｍｍの軟銅線を７本撚ったものであった。４６ＡＷＧの導体３は、直径０．０１６ｍｍの銅合金線を７本撚ったものであった。５０ＡＷＧの導体３は、直径０．０１０ｍｍの銅合金線を７本撚ったものであった。

図８に示すように、発泡性樹脂コンパウンドの押し出しの直後、発泡電線１は、石英管３７の中を通った。メタルハライドランプ３５は、石英管３７の中にある発泡電線１に対し、紫外線を照射した。紫外線の照射時間は１～２秒であった。紫外線の照射により、発泡絶縁層９に含まれる樹脂は架橋体となった。
（５－３）発泡電線１の評価
各実施例及び各比較例において、発泡絶縁層９の厚みは、表２における「被覆厚（μｍ）」の行に記載された値であった。各実施例及び各比較例において、発泡絶縁層９における平均気泡径は、表２における「平均気泡径（μｍ）」の行に記載された数値であった。平均気泡径の測定方法は以下のとおりであった。
(i)発泡電線１を液状のポリエステル樹脂中に埋め込んだ後、ポリエステル樹脂を固める。固めたポリエステル樹脂と一緒に発泡電線１を横断面方向に切断機で切断する。切断面をサンドペーパーで研磨することにより、発泡電線１の断面を形成する。
(ii)形成した断面を、顕微鏡を用いて観察する。観察に用いる顕微鏡は、電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ：ＳＵ－３５００）である。観察に用いる顕微鏡の計測機能を使用して、個々の気泡の気泡径を求める。気泡径とは、気泡の断面積と同一の面積を有する円の直径である。求めた気泡径の平均値を平均気泡径とする。
比較例２、４では、ほとんど発泡しなかったため、平均気泡径を測定することはできなかった。比較例３では、発泡絶縁層９が過度に薄いため、平均気泡径を測定することはできなかった。

各実施例及び各比較例において、発泡絶縁層９の発泡度は、表２における「発泡度（％）」の行に記載された数値であった。発泡度の測定方法は上述した方法であった。
各実施例及び各比較例において、最大値Ｄｍａｘの値は、表２における「Ｄｍａｘ（μｍ）」の行に記載された数値であった。最大値Ｄｍａｘの測定方法は上述した方法であった。

各実施例及び各比較例について、以下の方法でシールド評価を行った。シールドを構成する横巻線を発泡電線１に巻き付けた。横巻線の素線径は１８μｍであった。その後、顕微鏡にて横巻線を観察した。発泡電線１の外周面１１の凹凸によって、横巻線に巻き乱れが生じ、横巻線同士の間に素線１本分以上の間隙が生じた場合は、シールド評価の結果を不良とした。それ以外の場合は、シールド評価の結果を良とした。シールド評価の結果を表２における「シールド評価」の行に示す。

各実施例及び各比較例について、総合評価を行った。発泡度が５０％以上であり、シールド評価の結果が良であり、且つ、最大値Ｄｍａｘの値が２０μｍ以下である場合は、総合評価の結果を良とした。それ以外の場合は、総合評価の結果を不良とした。総合評価の結果を表２における「総合評価」の行に示す。

実施例１～３では、発泡度が５０％以上であり、シールド評価の結果が良であり、且つ、Ｄｍａｘの値が２０μｍ以下であった。その理由は以下のように推測される。押出機３１内のうち、Ｃ２、Ｃ３の温度は、化学発泡剤の分解温度である２０８℃よりも、４０℃以上６０℃以下だけ低い範囲内にあった。そのため、化学発泡剤の一部は押出機３１内で発泡せずに、発泡性樹脂コンパウンドの中に残留した。その後、発泡性樹脂コンパウンドが導体３を被覆したとき、残留していた化学発泡剤は気泡を発生し、発泡核剤として作用した。その結果、気泡の数が増大し、個々の気泡の直径が小さくなり、結果として、最大値Ｄｍａｘの値が小さくなった。最大値Ｄｍａｘの値が小さいため、シールド評価の結果が良となった。また、押出機３１内の温度が過度に低くなかったため、発泡度が５０％以上となった。

比較例１、３では、最大値Ｄｍａｘの値が２０μｍを越え、シールド評価の結果が不良であった。その理由は、以下のように推測される。押出機３１内の温度が高すぎたため、押出機３１内で化学発泡剤が発泡樹脂コンパウンドの中に残留せず、化学発泡剤は発泡核剤として作用しなかった。その結果、気泡が小さくならず、発泡絶縁層９の外周面１１の凹凸が大きくなったと推測される。

比較例２、４では、発泡度が５０％未満であった。その理由は、押出機３１内の温度が低すぎたためであると推測される。
６．他の実施形態
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

（６－１）上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。

（６－２）上述した発泡電線１、同軸絶縁電線１３、及びケーブルの他、それらのうちのいずれかを構成要素とする製品、同軸絶縁電線の製造方法、ケーブルの製造方法、発泡絶縁層の形成方法等、種々の形態で本開示を実現することもできる。

１…発泡電線、３…導体、５…不導体、７…メッキ層、９…発泡絶縁層、１１…外周面、１３…同軸絶縁電線、１５…外部導体、１７…シース層、１９…多芯ケーブル、２１…押さえテープ、２３…シールド、２５…シース、３１…押出機、３３…ＵＶ照射部、３５…メタルハライドランプ、３７…石英管

Claims (9)

1. ３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下の導体と、
   前記導体を被覆する発泡絶縁層と、
   を備え、
   前記発泡絶縁層の発泡度が５０％以上であり、
   以下で定義する最大値Ｄｍａｘが２０μｍ以下である、
   発泡電線。
   最大値Ｄｍａｘの定義：前記発泡電線の断面において、前記発泡絶縁層の外周面に外接する外接円をＣとする。外接円Ｃ上の任意の点をＰ１とする。前記断面において、点Ｐ１と、外接円Ｃの中心とを通る直線をＬとする。前記断面において、前記外周面のうち、点Ｐ１の側の部分と、直線Ｌとの交点をＰ２とする。前記断面において、点Ｐ１と交点Ｐ２との距離をＤとする。外接円Ｃ上の全ての点Ｐ１について取得した距離Ｄの中の最大値をＤｍａｘとする。
2. 請求項１に記載の発泡電線であって、
   前記導体は、銅、金、銀、及びアルミニウムから成る群から選択される１以上を含む金属を備える、
   発泡電線。
3. 請求項１又は２に記載の発泡電線であって、
   前記導体は、
   不導体と、
   前記不導体を被覆する金属と、
   を備える、
   発泡電線。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の発泡電線であって、
   前記発泡絶縁層は、ポリプロピレン、超高分子量ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、及び超低密度ポリエチレンから成る群から選択される１以上を含む、
   発泡電線。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の発泡電線であって、
   前記発泡絶縁層は、架橋体である樹脂を含む、
   発泡電線。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の発泡電線と、
   前記発泡絶縁層よりも外周側に設けられた外部導体と、
   を備える、
   同軸絶縁電線。
7. 請求項６に記載の同軸絶縁電線を備えるケーブル。
8. ３６ＡＷＧ以上５０ＡＷＧ以下の導体と、
   前記導体を被覆する発泡絶縁層と、
   を備え、
   前記発泡絶縁層の発泡度が５０％以上である発泡電線の製造方法であって、
   化学発泡剤を含む発泡性樹脂コンパウンドを、押出機内で溶融及び撹拌し、
   前記押出機により押し出した前記発泡性樹脂コンパウンドにより前記発泡絶縁層を形成し、
   前記押出機内の少なくとも一部の温度は、前記化学発泡剤の分解温度よりも、４０℃以上６０℃以下低い、
   発泡電線の製造方法。
9. 請求項８に記載の発泡電線の製造方法であって、
   照射装置を用いて電磁波を照射することで、前記発泡絶縁層に含まれる樹脂を架橋させ、
   前記照射装置は、メタルハライドランプ、紫外線ＬＥＤ、高圧水銀灯、及びキセノンランプから成る群から選択される１以上であり、
   前記電磁波は、可視光、赤外線、及び紫外線から成る群から選択される１以上の電磁波である、
   発泡電線の製造方法。

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