JP2022123564A - Lamination molding system and lamination molding method - Google Patents

Lamination molding system and lamination molding method Download PDF

Info

Publication number
JP2022123564A
JP2022123564A JP2021020950A JP2021020950A JP2022123564A JP 2022123564 A JP2022123564 A JP 2022123564A JP 2021020950 A JP2021020950 A JP 2021020950A JP 2021020950 A JP2021020950 A JP 2021020950A JP 2022123564 A JP2022123564 A JP 2022123564A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
press device
lamination
press
pressure
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021020950A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7073551B1 (en
Inventor
善孝 石川
Yoshitaka Ishikawa
隆幸 山本
Takayuki Yamamoto
桂一郎 杉崎
Keiichiro Sugisaki
雅之 菊川
Masayuki Kikukawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Steel Works Ltd filed Critical Japan Steel Works Ltd
Priority to JP2021020950A priority Critical patent/JP7073551B1/en
Priority to CN202111467955.4A priority patent/CN114919120A/en
Priority to TW110149517A priority patent/TWI790073B/en
Priority to JP2022077853A priority patent/JP7369823B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7073551B1 publication Critical patent/JP7073551B1/en
Publication of JP2022123564A publication Critical patent/JP2022123564A/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B29C43/146Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C43/203Making multilayered articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/52Heating or cooling
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58Measuring, controlling or regulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B29C43/146Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles
    • B29C2043/148Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles using different moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5808Measuring, controlling or regulating pressure or compressing force
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5816Measuring, controlling or regulating temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/002Panels; Plates; Sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2009/00Layered products
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Control Of Presses (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

To provide a lamination molding system and a lamination molding method that can satisfactorily perform the lamination molding of a lamination-molded product.SOLUTION: A lamination molding system 1 has a vacuum lamination device 12 and press devices 13 and 14. The vacuum lamination device 12 performs lamination molding within a chamber C under vacuum. The press devices 13 and 14 are provided downstream of the vacuum lamination device 12 and consist of at least two consecutive first and second press devices 13 and 14, each of which has a positional control element, the first press device 13 to be driven by a servomotor 315 and the second press device 14 to be driven by a servomotor 415.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、真空積層装置とプレス装置を備えた積層成形システムおよび真空積層装置とプレス装置を用いた積層成形方法に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a lamination molding system provided with a vacuum lamination device and a press device, and a lamination molding method using the vacuum lamination device and the press device.

真空積層装置とプレス装置を備えた積層成形システムとしては、真空積層装置の後工程に1基のプレス装置を備えたものと2基のプレス装置を備えたものが存在する。真空積層装置の後工程に1基のプレス装置を備えたものとしては、特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1の真空積層装置の後工程に備えられる平坦化プレス装置は、リミットスイッチが備えられ中間積層品の挟持が検出されるようになっている。また真空積層装置の後工程に2基のプレス装置を備えたものとしては、特許文献2、特許文献3に記載されたものが知られている。とりわけ特許文献3については第2の平面プレス手段3が、サーボモータの作動により一対のプレートの少なくとも一方が他方に向けて進退可能となっていることが記載されている。そしてサーボモータ53の回転数は、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)からの指令信号およびフィードバックされたプレスブロック46,47間の距離情報に基づき、サーボアンプ(図示省略)によってコントロールされていることが記載されている。 Laminate molding systems equipped with a vacuum lamination device and a press device include those equipped with one press device in the post-process of the vacuum lamination device and those equipped with two press devices. Patent document 1 describes a vacuum lamination apparatus having one press apparatus in the post-process of the vacuum lamination apparatus. The flattening press apparatus provided in the post-process of the vacuum lamination apparatus of Patent Document 1 is provided with a limit switch so as to detect the clamping of the intermediate laminate. Further, as a vacuum lamination apparatus equipped with two press units in the post-process, those described in Patent Documents 2 and 3 are known. In particular, Patent Document 3 describes that at least one of a pair of plates can be advanced and retracted toward the other by the operation of a servomotor in the second flat press means 3 . It also describes that the number of rotations of the servomotor 53 is controlled by a servo amplifier (not shown) based on a command signal from a programmable logic controller (PLC) and distance information between the press blocks 46 and 47 fed back. ing.

特開2005-66967号公報JP 2005-66967 A 特開2002-120100号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-120100 特開2020-28980号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-28980

しかしながら前記特許文献3については、第2の平面プレス手段3のみが距離情報に基づき積層成形品の押圧を行うものであるので次のような問題が発生する場合があった。即ち第1の平面プレス手段においては、所定の圧力で積層成形品を押圧するのみであるので、第1の平面プレス手段から第2の平面プレス手段に送られる積層成形品は厚みムラが存在する。そのため一部の積層成形品においては、第2の平面プレス手段で所望の距離となるように押圧しても最終成形品にも厚みムラが残ったり、無理に所望の距離となるように押圧する結果、想定の圧力以上の圧力が発生して、積層成形品の側方に積層(樹脂)フィルムが溶融して流出する等の不良が発生する場合があった。 However, in Patent Document 3, only the second flat press means 3 presses the laminated molded product based on the distance information, so the following problems may occur. That is, since the first flat press means only presses the laminated molded product with a predetermined pressure, the laminated molded product sent from the first flat press means to the second flat press means has thickness unevenness. . Therefore, in some laminated molded products, thickness unevenness remains in the final molded product even when the second flat press means is pressed to a desired distance, or the desired distance is forcedly pressed. As a result, a pressure higher than the expected pressure was generated, and defects such as the laminated (resin) film melting and flowing out on the sides of the laminated molded product sometimes occurred.

また第1の平面プレス手段に一般的な圧力制御バルブにより制御される油圧シリンダを用いた場合、プレス工程中に圧力制御の応答性に劣るという問題があった。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 Further, when a hydraulic cylinder controlled by a general pressure control valve is used as the first plane pressing means, there is a problem that the responsiveness of pressure control is inferior during the pressing process. Other problems and novel features will become apparent from the description of the specification and the accompanying drawings.

一実施の形態に係る、積層成形システムは、真空積層装置とプレス装置を備えた積層成形システムにおいて、真空チャンバ内で積層成形を行う真空積層装置と、前記真空積層装置の後工程に設けられる少なくとも2基の連続したプレス装置がそれぞれ位置制御要素を備える。 A lamination molding system according to one embodiment is a lamination molding system comprising a vacuum lamination device and a press device, wherein the vacuum lamination device performs lamination molding in a vacuum chamber, and at least Two successive pressing devices are each provided with a position control element.

前記一実施形態によれば、例えば積層成形システム等に好適であって、積層成形品の積層成形を良好に行うことができる積層成形システムを提供することができる。 According to the embodiment, it is possible to provide a laminate molding system that is suitable for, for example, a laminate molding system and the like, and that can satisfactorily perform laminate molding of a laminate molded product.

第1の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。1 is a schematic explanatory diagram of a laminate molding system of a first embodiment; FIG. 第1の実施形態の第1のプレス装置および第2のプレス装置の制御を示すブロック図である。It is a block diagram showing control of the 1st press device of a 1st embodiment, and a 2nd press device. 第1の実施形態の第1のプレス装置による第1のプレス工程の加圧成形を示す説明図である。It is an explanatory view showing pressure molding in the first press step by the first press device of the first embodiment. 第1の実施形態の第2のプレス装置による第2のプレス工程の加圧成形を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the pressure molding of the 2nd press process by the 2nd press apparatus of 1st Embodiment. 第2の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing of the laminate molding system of 2nd Embodiment. 第3の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。FIG. 11 is a schematic explanatory diagram of a laminate molding system of a third embodiment;

本発明の第1の実施形態の積層成形システム1について、真空積層装置12と第1のプレス装置13と第2のプレス装置14をその一部を断面表示した図1を参照して説明する。積層成形システム1は、真空積層装置12の後工程に第1のプレス装置13と第2のプレス装置14の2基のプレス装置13,14が連続して設けられている。また積層成形システム1は、真空積層装置12の前工程にキャリアフィルム送出装置15を備えるとともに第2のプレス装置14の後工程にキャリアフィルム巻取装置16を備えている。更に積層成形システム1は、制御装置17を備えている。前記制御装置17は、真空積層装置12、第1のプレス装置13、第2のプレス装置14、キャリアフィルム送出装置15、およびキャリアフィルム巻取装置16に接続されていて積層成形システム1全体の制御を行う。 A laminate molding system 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the lamination molding system 1, two press devices 13 and 14, a first press device 13 and a second press device 14, are continuously provided in a post-process of the vacuum lamination device 12. As shown in FIG. The lamination molding system 1 also includes a carrier film delivery device 15 in a process preceding the vacuum lamination device 12 and a carrier film winding device 16 in a process subsequent to the second press device 14 . The laminate molding system 1 further includes a control device 17 . The control device 17 is connected to the vacuum lamination device 12, the first press device 13, the second press device 14, the carrier film delivery device 15, and the carrier film winding device 16, and controls the entire laminate molding system 1. I do.

前工程から順にまずキャリアフィルム送出装置15について説明する。基板A1と積層フィルムA2の移送装置とテンション装置を兼ねるキャリアフィルム送出装置15は、下側の巻出ロール511および従動ロール512を備えている。前記巻出ロール511から巻き出された下キャリアフィルムF1は従動ロール512の部分で水平状態に向きが変更される。下キャリアフィルムF1が水平状態となった部分に、前工程から重ねられて送られてくる被成形材である基板A1と積層フィルムA2を載置する載置ステージ部513が設けられている。またキャリアフィルム送出装置15は、上側の巻出ロール514および従動ロール515を備えており、前記巻出ロール514から巻き出された上キャリアフィルムF2は従動ロール515の部分で基板A1と積層フィルムA2からなる積層成形物A3の上に重ねられる。これらキャリアフィルムF1,F2に挟まれて基板A1と積層フィルムA2が移送される。そして真空積層装置12、第1のプレス装置13、第2のプレス装置14においてキャリアフィルムF1,F2を介して積層成形が行われることにより、積層フィルムA2が溶融して装置部分に付着することを防止する。またキャリアフィルムF1,F2の使用は、特に第1のプレス装置13と第2のプレス装置14においては1次積層成形品A4と2次積層成形品A5を加圧する際に一定の緩衝作用が付与されるという利点もある。 First, the carrier film delivery device 15 will be described in order from the previous step. The carrier film delivery device 15, which serves both as a transfer device and a tension device for the substrate A1 and the laminated film A2, is provided with an unwinding roll 511 and a driven roll 512 on the lower side. The direction of the lower carrier film F1 unwound from the unwind roll 511 is changed to a horizontal state at the driven roll 512 portion. A mounting stage section 513 for mounting the substrate A1 and the laminated film A2, which are the materials to be molded and are superimposed and sent from the previous process, is provided in the portion where the lower carrier film F1 is in a horizontal state. The carrier film delivery device 15 is provided with an upper unwinding roll 514 and a driven roll 515. The upper carrier film F2 unwound from the unwinding roll 514 separates the substrate A1 and the laminated film A2 at the driven roll 515 portion. It is superimposed on the laminated molding A3 consisting of The substrate A1 and the laminated film A2 are transported while being sandwiched between the carrier films F1 and F2. Then, lamination molding is performed via the carrier films F1 and F2 in the vacuum lamination device 12, the first press device 13, and the second press device 14, so that the lamination film A2 melts and adheres to the device parts. To prevent. Further, the use of the carrier films F1 and F2 gives a certain cushioning effect when the primary laminate molded product A4 and the secondary laminated molded product A5 are pressed, especially in the first press device 13 and the second press device 14. There is also the advantage of being

次にキャリアフィルム送出装置15の後工程に配置される真空積層装置12について説明する。真空積層装置12は、真空状態のチャンバC内においてダイアフラム211等の加圧体により基板A1と積層フィルムA2からなる積層成形物A3を加圧して、1次積層成形品A4に積層成形するものである。真空積層装置12は、固定的に設けられた上盤212に対して下盤213が昇降機構214により昇降可能に設けられ、外枠を含む下盤213が上昇して上盤212と当接した際に内部にチャンバCが形成可能となっている。昇降機構214は油圧シリンダからなるが、真空積層装置12の昇降機構214に電動モータやエアシリンダを用いてもよい。真空積層装置12の昇降機構214に電動モータを用いて油圧機構を用いない場合、後述する第1のプレス装置13と第2のプレス装置14の駆動源を電動モータとすることと相俟って積層成形システム1全体の電動化が図れ、クリーンルーム内に積層成形システム1を配置した際のクリーン度がアップする。チャンバCは図示しない真空ポンプに接続され、内部空間の大気を吸引して真空状態のチャンバCが形成可能となっている。なお本発明において真空状態とは所定値まで減圧された状態のものを指す。 Next, the vacuum lamination device 12 arranged after the carrier film delivery device 15 will be described. The vacuum lamination apparatus 12 pressurizes the laminated molded product A3 composed of the substrate A1 and the laminated film A2 with a pressurizing body such as the diaphragm 211 in the chamber C in a vacuum state to laminate and mold the primary laminated molded product A4. be. In the vacuum laminating apparatus 12, a lower board 213 is provided so as to be able to move up and down with respect to a fixed upper board 212 by means of an elevating mechanism 214, and the lower board 213 including the outer frame rises and comes into contact with the upper board 212. In fact, a chamber C can be formed inside. The elevating mechanism 214 is composed of a hydraulic cylinder, but an electric motor or an air cylinder may be used for the elevating mechanism 214 of the vacuum lamination device 12 . When an electric motor is used for the elevating mechanism 214 of the vacuum laminating device 12 and a hydraulic mechanism is not used, the drive source of the first press device 13 and the second press device 14 to be described later is an electric motor. The entire laminate molding system 1 can be electrified, and the degree of cleanliness when the laminate molding system 1 is arranged in a clean room is improved. The chamber C is connected to a vacuum pump (not shown) so that the atmosphere in the internal space can be sucked to form the chamber C in a vacuum state. In the present invention, the term "vacuum state" refers to a state in which the pressure is reduced to a predetermined value.

上盤212の中央の下面には図示しないヒータにより加熱される熱板215が取付けられ、熱板215の表面には図示しない耐熱性のゴム膜等の弾性体シート216が取付けられている。一方下盤213の中央の上面にも図示しないヒータにより加熱される熱板217が取付けられている。また下盤213の前記熱板217の周囲の部分には加圧体である耐熱性ゴム膜からなるダイアフラム211が熱板217の上面を覆うように取付けられている。そして図示しないコンプレッサにより加圧空気がダイアフラム211の裏面側に送られることによりダイアフラム211はチャンバC内で膨出して熱板217との間で基板A1と積層フィルムA2を加圧する。なお真空積層装置12のダイアフラム211は上盤212に取付けられ上盤212側から基板A1と積層フィルムA2からなる積層成形物A3を押圧するものでもよい。また真空積層装置12は、上下の加圧ブロックの平坦な加圧面にそれぞれゴムが貼りつけられ、いずれか一方の加圧ブロックが他方の加圧ブロックに向けて前進して積層成形物A3を押圧するものでもよい。また真空積層装置は、真空状態のチャンバ内で上下にそれぞれ設けられたロール間で積層成形を行うロール式ラミネータでもよい。 A hot plate 215 heated by a heater (not shown) is attached to the lower surface of the center of the upper plate 212, and an elastic sheet 216 such as a heat-resistant rubber film (not shown) is attached to the surface of the hot plate 215. On the other hand, a hot plate 217 heated by a heater (not shown) is also attached to the central upper surface of the lower plate 213 . A diaphragm 211 made of a heat-resistant rubber film, which is a pressurizing body, is attached to the portion of the lower plate 213 surrounding the hot plate 217 so as to cover the upper surface of the hot plate 217 . A compressor (not shown) sends pressurized air to the back side of the diaphragm 211 to expand the diaphragm 211 in the chamber C and press the substrate A 1 and the laminated film A 2 together with the hot plate 217 . The diaphragm 211 of the vacuum lamination apparatus 12 may be attached to the upper platen 212 and press the laminate A3 composed of the substrate A1 and the laminated film A2 from the upper platen 212 side. In the vacuum lamination device 12, rubber is attached to the flat pressure surfaces of the upper and lower pressure blocks, respectively, and one of the pressure blocks advances toward the other pressure block to press the laminate A3. It may be something to do. Further, the vacuum lamination apparatus may be a roll type laminator that performs lamination molding between rolls respectively provided above and below in a chamber in a vacuum state.

次に前記真空積層装置12の後工程に直列方向に配設される第1のプレス装置13について説明する。第1のプレス装置13は、真空積層装置12で加圧成形され凹凸部を備えた被積層材A1と積層フィルムA2とからなり積層フィルムA2の側に凹凸が残った状態の1次積層成形品A4を更に加圧してより平坦な2次積層成形品A5に加圧成形するものである。第1のプレス装置13は、下方に設けられた略矩形のベース盤311と、前記ベース盤311の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤312の四隅近傍の間にそれぞれ立設された4本のタイバ313を備えている。そして第1のプレス装置13は、略矩形の可動盤である下盤314がベース盤311と上盤312との間で昇降移動可能となっている。また第1のプレス装置13は、サーボモータ315等の電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤311には加圧手段のサーボモータ315が取付けられている。 Next, the first press device 13 arranged in series in the post-process of the vacuum lamination device 12 will be described. The first press device 13 is a primary laminated molded product in which the unevenness remains on the laminated film A2 side, which is composed of the laminated material A1 and the laminated film A2, which are pressure-molded by the vacuum laminating device 12 and provided with uneven portions. A4 is further pressurized to form a flatter secondary laminate A5. The first press device 13 is erected between the vicinity of four corners of a substantially rectangular base plate 311 provided below and an upper plate 312 which is a substantially rectangular fixed plate located above the base plate 311 . It has four tie bars 313 . In the first press device 13 , a lower platen 314 which is a substantially rectangular movable platen can move up and down between a base plate 311 and an upper platen 312 . The first press device 13 is driven by an electric motor such as a servomotor 315 , and a servomotor 315 as a pressurizing means is attached to the base board 311 .

サーボモータ315はロータリエンコーダ316を備えるとともに、サーボアンプ317に接続され、サーボアンプ317は、上記制御装置17に接続されている。サーボモータ315の駆動軸にはボールねじ318が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじとなっている。一方下盤314の下面にはボールねじ機構のボールねじナット319が固定され、前記ボールねじ318は、ボールねじナット319に挿通されている。更に下盤314とボールねじナット319の間にはロードセル320が取り付られている。なおロードセル320が取り付けられる部分は、プレス工程の加圧力が受けられる部分であれば限定されず、一例としてサーボモータ315の取り付け部分であってもよい。 The servo motor 315 has a rotary encoder 316 and is connected to a servo amplifier 317 , and the servo amplifier 317 is connected to the control device 17 . A ball screw 318 is connected to the drive shaft of the servomotor 315, or the drive shaft itself is a ball screw. On the other hand, a ball screw nut 319 of a ball screw mechanism is fixed to the lower surface of the lower plate 314 , and the ball screw 318 is inserted through the ball screw nut 319 . Furthermore, a load cell 320 is attached between the bottom plate 314 and the ball screw nut 319 . The portion to which the load cell 320 is attached is not limited as long as it can receive the pressurizing force of the pressing process, and as an example, it may be the portion to which the servomotor 315 is attached.

上記構造により第1のプレス装置13は、サーボモータ315の作動により下盤314が上盤312に対して昇降されるようになっている。なお第1のプレス装置13ボールねじ機構は、サーボモータ315の駆動軸とボールねじ318に取り付けられたプーリの間にベルトが掛け渡されベルトを介して駆動力が伝達されるものでもよい。更には第1のプレス装置13ボールねじ機構は、ベース盤311にボールねじナット319が回転自在に取付られ、ボールねじ318が昇降するものでもよい。またボールねじ318の部分をカバーで覆うことによりグリースの拡散を防止できクリーンルーム内のクリーン度アップに寄与する。更には第1のプレス装置13は、トグル機構、クランク機構、クサビ機構などの倍力機構やそれに類する機構を用いたものでもよい。また上記の例では第1のプレス装置13は、1基のサーボモータ315により加圧成形が行われるが、2基以上のサーボモータ315または2基以上のボールねじ機構を用いて加圧成形するものを除外しない。更にはサーボモータ以外ではクローズドループ制御可能なリニアモータを使用したものでもよい。そしてまた、第1のプレス装置13は、上記機構のいずれかの機構を用いて下盤314に対して上盤312が昇降されるものでもよい。 With the above structure, the first press device 13 is configured such that the lower platen 314 is moved up and down with respect to the upper platen 312 by the operation of the servomotor 315 . In the ball screw mechanism of the first press device 13, a belt may be stretched between the drive shaft of the servomotor 315 and a pulley attached to the ball screw 318 to transmit the driving force via the belt. Furthermore, the ball screw mechanism of the first press device 13 may be such that a ball screw nut 319 is rotatably attached to the base board 311 and the ball screw 318 moves up and down. Also, by covering the ball screw 318 with a cover, it is possible to prevent grease from diffusing, which contributes to improving the cleanliness of the clean room. Furthermore, the first press device 13 may use a booster mechanism such as a toggle mechanism, a crank mechanism, a wedge mechanism, or similar mechanisms. In the above example, the first press device 13 press-forms by one servo motor 315, but press-forms by using two or more servo motors 315 or two or more ball screw mechanisms. do not exclude anything. Furthermore, a closed-loop controllable linear motor may be used instead of the servomotor. Further, the first press device 13 may be one in which the upper platen 312 is moved up and down with respect to the lower platen 314 using any one of the mechanisms described above.

上盤312の側面と下盤314の側面の間には位置センサであるリニアスケール321が取り付けられている。リニアスケール321は、いずれかの一方の盤にスケール321aが取り付けられ、他方の盤に測定部であるスライダ321bが取り付けられている。上盤312に対する下盤314の位置(距離)は、サーボモータ315のロータリエンコーダ316でも検出できる。しかしボールねじ318とボールねじナット319の間には僅かなバックラッシが存在することや、タイバ313やボールねじ318には熱膨張が発生する。そのためリニアスケール321により直接的に上盤312に対する下盤314の位置(距離)を測定したほうが望ましい場合も多い。リニアスケール321等の位置センサの分解能としては、一例として0.002mm以下のものが望ましく、更には0.001mm以下であって実用化されている分解能0.0001mmや分解能0.000025mmなど最小の分解能の単位以上のものがより一層望ましい。 A linear scale 321 as a position sensor is attached between the side surface of the upper board 312 and the side surface of the lower board 314 . The linear scale 321 has a scale 321a attached to one of the discs, and a slider 321b, which is a measuring section, attached to the other disc. The position (distance) of the lower platen 314 with respect to the upper platen 312 can also be detected by the rotary encoder 316 of the servomotor 315 . However, a slight backlash exists between the ball screw 318 and the ball screw nut 319, and the tie bar 313 and the ball screw 318 undergo thermal expansion. Therefore, it is often desirable to directly measure the position (distance) of the lower platen 314 with respect to the upper platen 312 using the linear scale 321 . The resolution of the position sensor such as the linear scale 321 is preferably 0.002 mm or less as an example, and furthermore, the minimum resolution such as 0.0001 mm or 0.000025 mm, which is 0.001 mm or less and is practically used. is more desirable.

第1のプレス装置13に取り付けられるリニアスケール321は1基だけでもよいが、キャリアフィルムF1,F2の進行方向に対して上盤312と下盤314の両側側面に1基ずつ合計2基、または2基ずつ合計4基を取り付けてもよい。そして両側側面に合計4基の位置センサを取付ける場合は、上盤312に対する下盤314の平行度を検出することができる。または位置センサを設ける位置は加圧ブロック322,323を接続する位置や、ベース盤311と下盤314を接続する位置でもよい。更に第1のプレス装置13は、下盤314の位置が機械設計上の下降限界点や上昇限界点を超えないようにする等の目的で図示しないリミットスイッチまたは近接スイッチなどの位置を検出可能なセーフティスイッチを備えることが一般的である。 Although only one linear scale 321 may be attached to the first press device 13, a total of two linear scales 321, one on each side of the upper platen 312 and the lower platen 314 with respect to the traveling direction of the carrier films F1 and F2, or A total of 4 units may be attached with 2 units each. When a total of four position sensors are attached to both side surfaces, the parallelism of the lower platen 314 with respect to the upper platen 312 can be detected. Alternatively, the position sensor may be provided at a position where the pressing blocks 322 and 323 are connected, or at a position where the base plate 311 and the lower plate 314 are connected. Furthermore, the first press device 13 can detect the position of a limit switch or proximity switch (not shown) for the purpose of preventing the position of the lower platen 314 from exceeding the lower limit point or upper limit point in mechanical design. It is common to have a safety switch.

第1のプレス装置13の上盤312と下盤314の各対向面には図示しない断熱板を介して加圧ブロック322,323がそれぞれ取付けられている。加圧ブロック322,323には、カートリッジヒータ等の温度制御手段が備えられている。加圧ブロック322,323の加圧面327の構造はそれぞれ同じであるので、一方の加圧ブロック322の加圧面327について説明する。加圧ブロックの323の表面にはゴム、樹脂フィルム、繊維シート等の緩衝材325が取り付られている。前記緩衝材325の厚みは、一例として0.05mmないし3.00mmである。そして前記緩衝材325の表面には一例として0.2mmないし3.00mmの板厚の弾性変形可能なステンレス等の材質からなる金属板326が取り付けられている。そして前記金属板326の緩衝材325と接する面の反対側の表面が加圧面327となっている。 Pressure blocks 322 and 323 are attached to the opposing surfaces of the upper platen 312 and the lower platen 314 of the first press device 13 via heat insulating plates (not shown), respectively. The pressure blocks 322 and 323 are provided with temperature control means such as cartridge heaters. Since the pressure surfaces 327 of the pressure blocks 322 and 323 have the same structure, the pressure surface 327 of one of the pressure blocks 322 will be described. A cushioning material 325 such as rubber, resin film, or fiber sheet is attached to the surface of the pressure block 323 . The thickness of the cushioning material 325 is, for example, 0.05 mm to 3.00 mm. A metal plate 326 made of elastically deformable material such as stainless steel having a plate thickness of 0.2 mm to 3.00 mm is attached to the surface of the buffer material 325, for example. The surface of the metal plate 326 opposite to the surface in contact with the cushioning material 325 serves as a pressure surface 327 .

なお第1のプレス装置13の加圧面を構成する部材は、フッ素ゴムシート等の耐熱性を備えた弾性体シートであってもよい。その場合、弾性体シートの硬度(ショアA硬度)は、これに限定されるものではないが一例として30ないし80、更に好ましくは40ないし70のものが用いられる。また第1のプレス装置13は、真空状態とすることが可能なチャンバを備えていないが、真空状態にすることが可能なチャンバを備え、真空チャンバ内で加圧成形を行うものでもよい。 The member forming the pressure surface of the first press device 13 may be a heat-resistant elastic sheet such as a fluororubber sheet. In this case, the hardness (Shore A hardness) of the elastic sheet is, but not limited to, 30 to 80, more preferably 40 to 70, as an example. Although the first press device 13 does not have a chamber capable of being evacuated, it may be equipped with a chamber capable of being evacuated, and pressure molding may be performed in the vacuum chamber.

次に第1のプレス装置13の加圧成形に関する制御ブロック図について図2を参照して説明する。第1のプレス装置13は位置制御要素を有するものである。制御装置17には力指令信号出力部701と位置指令信号出力部702を備えている。力指令信号出力部701と位置指令信号出力部702は、上位の制御部であるシーケンス制御部703に接続され、シーケンス制御部703から各種の成形条件等が送られる。またシーケンス制御部703は、設定入力・表示部704、記憶部705に接続されている。 Next, a control block diagram relating to pressure molding of the first press device 13 will be described with reference to FIG. The first press device 13 has position control elements. The control device 17 has a force command signal output section 701 and a position command signal output section 702 . The force command signal output unit 701 and the position command signal output unit 702 are connected to a sequence control unit 703 which is a higher level control unit, and the sequence control unit 703 sends various molding conditions and the like. The sequence control unit 703 is also connected to the setting input/display unit 704 and the storage unit 705 .

また第1のプレス装置13のロードセル320は、制御装置17の加算器706に接続されている。そして力指令信号出力部701から送られた指令信号とロードセル320から送られた信号が加算器706において比較および加算される。更にリニアスケール321は、制御装置17の加算器707に接続されている。そして位置指令信号出力部702から送られた指令信号とリニアスケール321から送られた信号が加算器707で比較および加算される。更に前記加算器706、707の少なくとも一方から送られた信号は、力・位置比較切換部708、および指令信号生成部709を経てサーボアンプ317へ送られる。またサーボモータ315のロータリエンコーダ316はサーボアンプ317に接続されている。そして指令信号生成部709から送られた信号とロータリエンコーダ316から送られた信号が加算されるようになっている。なお図2の制御ブロック図は概念的なものであり、実際は第1のプレス装置13の側に全ての機能を備えるようにするなどしてもよく、図2のものに限定されない。 Also, the load cell 320 of the first press device 13 is connected to the adder 706 of the control device 17 . The command signal sent from force command signal output section 701 and the signal sent from load cell 320 are compared and added in adder 706 . Furthermore, the linear scale 321 is connected to the adder 707 of the controller 17 . An adder 707 compares and adds the command signal sent from the position command signal output unit 702 and the signal sent from the linear scale 321 . Furthermore, the signal sent from at least one of the adders 706 and 707 is sent to the servo amplifier 317 via the force/position comparison switching section 708 and command signal generating section 709 . Also, the rotary encoder 316 of the servo motor 315 is connected to the servo amplifier 317 . The signal sent from the command signal generator 709 and the signal sent from the rotary encoder 316 are added. Note that the control block diagram of FIG. 2 is conceptual, and the first press device 13 may be provided with all the functions in practice, and the control block diagram is not limited to that of FIG.

次に第1のプレス装置13の後工程に直列方向に連続して配置される第2のプレス装置14について説明する。第2のプレス装置14は、第1のプレス装置13で積層成形された2次積層成形品A5を更に加圧して完全に平坦な積層成形品A6に加圧成形するものである。第1の実施形態の積層成形システム1の第2のプレス装置14の加圧手段等の構造は、第1のプレス装置13と略同一である。 Next, a description will be given of the second press device 14, which is arranged continuously in the serial direction after the first press device 13. As shown in FIG. The second press device 14 further presses the secondary laminated product A5 laminated by the first press device 13 to form a completely flat laminated product A6. The structure of the pressurizing means and the like of the second press device 14 of the laminate molding system 1 of the first embodiment is substantially the same as that of the first press device 13 .

第2のプレス装置14は、下方に設けられた略矩形のベース盤411と、前記ベース盤411の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤412の四隅近傍の間にそれぞれ立設された4本のタイバ413を備えている。そして第2のプレス装置14は、略矩形の可動盤である下盤414がベース盤411と上盤412との間で昇降移動可能となっている。また第2のプレス装置14は、電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤411には加圧手段のサーボモータ415が取付けられている。第1の実施形態では、第2のプレス装置14のサーボモータ415は、第1のプレス装置13のサーボモータ315と定格出力等の仕様が同じものが使用されている。しかしながら第1のプレス装置13のほうが大出力のサーボモータ315を使用してもよく、また反対に第2のプレス装置14のほうが大出力のサーボモータ415を使用してもよい。 The second press device 14 is erected between the vicinity of four corners of a substantially rectangular base plate 411 provided below and an upper plate 412 which is a substantially rectangular fixed plate located above the base plate 411 . 4 tie bars 413 are provided. In the second press device 14 , a lower board 414 which is a substantially rectangular movable board can move up and down between a base board 411 and an upper board 412 . The second press device 14 is driven by an electric motor, and a servomotor 415 as pressure means is attached to the base board 411 . In the first embodiment, the servomotor 415 of the second press device 14 has the same specifications as the servomotor 315 of the first press device 13, such as rated output. However, the first press device 13 may use the higher power servomotor 315, and conversely, the second press device 14 may use the higher power servomotor 415. FIG.

サーボモータ415はロータリエンコーダ416を備えるとともに、サーボアンプ417に接続され、サーボアンプ417は、上記制御装置17に接続されている。サーボモータ415の駆動軸にはボールねじ418が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじとなっている。一方下盤414の下面にはボールねじ機構のボールねじナット419が固定され、前記ボールねじ418は、ボールねじナット419に挿通されている。更に下盤414とボールねじナット419の間にはロードセル420が取り付られている。従って第2のプレス装置14は、サーボモータ415の作動により下盤414が昇降されるようになっている。なお第2のプレス装置14の加圧機構も上記の第1のプレス装置13と同様に各種の態様に変更が可能である。もしも第2のプレス装置14では位置制御要素を含む制御しか行わない場合、ロードセル420は取り付けられない場合もある。また上盤412の側面と下盤414の側面の間には第1のプレス装置13と同様に位置センサであるリニアスケール421が取り付けられている。リニアスケール421の性能は第1のプレス装置13と同じである。ただし最終的な積層成形品A6の板厚のみをより正確に検出したい場合は、第2のプレス装置14のリニアスケール421を第1のプレス装置13のリニアスケール321よりも分解能の高いものを採用してもよい。位置センサは、リニアスケール321を使用する場合、磁歪式、光学式、静電容量式等種類を選ばず、また超音波センサ等であってもよい。 The servo motor 415 has a rotary encoder 416 and is connected to a servo amplifier 417 , and the servo amplifier 417 is connected to the control device 17 . A ball screw 418 is connected to the drive shaft of the servomotor 415, or the drive shaft itself is a ball screw. On the other hand, a ball screw nut 419 of a ball screw mechanism is fixed to the lower surface of the lower plate 414 , and the ball screw 418 is inserted through the ball screw nut 419 . Furthermore, a load cell 420 is attached between the bottom plate 414 and the ball screw nut 419 . Therefore, in the second press device 14, the bottom board 414 is moved up and down by the operation of the servomotor 415. As shown in FIG. The pressurizing mechanism of the second press device 14 can also be modified in various manners like the first press device 13 described above. If the second press device 14 only performs controls including position control elements, the load cell 420 may not be installed. A linear scale 421 as a position sensor is attached between the side surface of the upper platen 412 and the side surface of the lower platen 414 as in the case of the first press device 13 . The performance of the linear scale 421 is the same as that of the first press device 13 . However, if it is desired to more accurately detect only the plate thickness of the final laminate A6, the linear scale 421 of the second press device 14 should have a higher resolution than the linear scale 321 of the first press device 13. You may When the linear scale 321 is used, the position sensor may be magnetostrictive, optical, capacitive, or the like, and may be an ultrasonic sensor or the like.

第2のプレス装置14の上盤412と下盤414の各対向面には加圧ブロック422,423がそれぞれ取付けられている。前記加圧ブロック422,423には、カートリッジヒータ等の温度制御手段が備えられている。加圧ブロック422,423の加圧面427の構造はそれぞれ同じであるので、一方の加圧ブロック4323の加圧面427について説明する。加圧ブロック423の表面にはゴム、樹脂フィルム、繊維シート等の緩衝材425が取り付られている。前記緩衝材425の厚みは、一例として0.02mmないし2.00mmである。 Pressure blocks 422 and 423 are attached to the opposed surfaces of the upper platen 412 and the lower platen 414 of the second press device 14, respectively. The pressure blocks 422 and 423 are provided with temperature control means such as cartridge heaters. Since the pressure surfaces 427 of the pressure blocks 422 and 423 have the same structure, the pressure surface 427 of one of the pressure blocks 4323 will be described. A cushioning material 425 such as rubber, resin film, or fiber sheet is attached to the surface of the pressure block 423 . The thickness of the cushioning material 425 is, for example, 0.02 mm to 2.00 mm.

第2のプレス装置14の緩衝材425の緩衝作用は、第1のプレス装置13の緩衝材325の緩衝作用と同じか、より小さいことが望ましい。従って緩衝材425が同じ材質である場合は、第2のプレス装置14の緩衝材425は厚みが同じか厚みを薄くすることが望ましい場合が多い。または第1のプレス装置13の緩衝材325と第2のプレス装置14の緩衝材の厚みが同じ場合、第2のプレス装置14の緩衝材425は同じ材質か硬度が高いものを使用することが望ましい場合が多い。そして前記緩衝材325の表面には一例として0.2mmないし3.00mmの板厚の弾性変形可能なステンレス等の材質からなる金属板426が取り付けられている。そして前記金属板426の緩衝材425に接する面の反対側の表面が加圧面427となっている。第2のプレス装置14の制御ブロック図については、第1のプレス装置13の制御ブロック図と略同じであるので上記説明を援用する。 It is desirable that the cushioning action of the cushioning material 425 of the second press device 14 is equal to or smaller than the cushioning action of the cushioning material 325 of the first press device 13 . Therefore, when the cushioning material 425 is made of the same material, it is often desirable that the thickness of the cushioning material 425 of the second press device 14 is the same or thinner. Alternatively, if the cushioning material 325 of the first pressing device 13 and the cushioning material of the second pressing device 14 have the same thickness, the cushioning material 425 of the second pressing device 14 can be of the same material or have a high hardness. often desirable. A metal plate 426 having a thickness of 0.2 mm to 3.00 mm and made of elastically deformable stainless steel or the like is attached to the surface of the cushioning material 325, for example. The surface of the metal plate 426 opposite to the surface in contact with the cushioning material 425 serves as a pressure surface 427 . Since the control block diagram of the second press device 14 is substantially the same as the control block diagram of the first press device 13, the above explanation is used.

次に第2のプレス装置14の後工程に設けられるキャリアフィルム巻取装置16について説明する。キャリアフィルム巻取装置16は、キャリアフィルムF1,F2の移送装置とテンション装置を兼ねたものである。キャリアフィルム巻取装置16は、下側の巻取ロール611および従動ロール612を備えており、前記巻取ロール611により下キャリアフィルムF1が巻き取られる。またキャリアフィルム巻取装置16は、上側の巻取ロール613および従動ロール614を備えており、前記従動ロール614の部分で積層成形品A6から上キャリアフィルムF2が剥離され、上キャリアフィルムF2は前記上側の巻取ロール613に巻取られる。そして下キャリアフィルムF1のみが水平状態で送られる部分に積層成形品A6の取出ステージ部615が設けられている。なおキャリアフィルムF1,F2の移送装置としては、キャリアフィルムF1,F2の両側を把持して後工程に向けて引っ張る移載装置(いわゆるチャック装置)を設けてもよい。 Next, the carrier film winding device 16 provided after the second pressing device 14 will be described. The carrier film winding device 16 serves both as a transfer device and a tension device for the carrier films F1 and F2. The carrier film winding device 16 includes a lower winding roll 611 and a driven roll 612, and the winding roll 611 winds the lower carrier film F1. The carrier film take-up device 16 includes an upper take-up roll 613 and a driven roll 614. The driven roll 614 separates the upper carrier film F2 from the laminated product A6. It is wound up on the winding roll 613 on the upper side. A take-out stage portion 615 for the laminated molded product A6 is provided at a portion where only the lower carrier film F1 is fed in a horizontal state. As a transfer device for the carrier films F1 and F2, a transfer device (so-called chuck device) that grips both sides of the carrier films F1 and F2 and pulls them toward the subsequent process may be provided.

次に第1の実施形態の積層成形システム1を用いた、被積層材A1と積層フィルムA2の積層成形方法について説明する。連続成形時の積層成形システム1では、制御装置17のシーケンス制御により、ダイアフラム式の真空積層装置12、第1のプレス装置13、第2のプレス装置14において同時にバッチ処理的に積層成形が行われる。しかしここでは1バッチ分の被積層材である基板A1と積層フィルムA2の積層成形物A3の成形順序に沿って説明する。 Next, a laminate molding method for the laminated material A1 and the laminate film A2 using the laminate molding system 1 of the first embodiment will be described. In the lamination molding system 1 during continuous molding, lamination molding is simultaneously performed in batch processing in the diaphragm type vacuum lamination device 12, the first press device 13, and the second press device 14 by the sequence control of the control device 17. . However, here, description will be made along the molding order of the laminated molding A3 of the substrate A1 and the laminated film A2, which are the materials to be laminated for one batch.

キャリアフィルム送出装置15の載置ステージ部513に載置される被積層材A1は、基板表面に接着された銅箔部分の凸部と銅箔が無い部分の凹部からなる凹凸部を有するビルドアップ用の回路基板である。銅箔の厚み(基板部分に対する高さ)はこれに限定されないが数umから数十um程度であって殆どの場合0.1mm以下である。前記回路基板A1の上下にそれぞれ積層フィルムA2が重ねられてビルドアップ成形用の積層成形物A3が構成される。なお図1では積層成形物A3は1個が記載されているが、同時に複数個数の積層成形物A3が載置ステージ部513に載置され、積層成形されるものでもよい。 The material to be laminated A1 placed on the placing stage portion 513 of the carrier film delivery device 15 has a build-up having an uneven portion consisting of a convex portion of the copper foil portion adhered to the substrate surface and a concave portion of the portion without the copper foil. It is a circuit board for The thickness of the copper foil (height with respect to the substrate portion) is not limited to this, but is about several micrometers to several tens of micrometers, and is 0.1 mm or less in most cases. Laminated films A2 are laminated on the upper and lower sides of the circuit board A1, respectively, to form a laminated molding A3 for build-up molding. Although one laminated molded article A3 is shown in FIG. 1, a plurality of laminated molded articles A3 may be simultaneously mounted on the mounting stage portion 513 and laminated.

そして載置ステージ部513に載置された前記積層成形物A3は、巻取ロール611,613の回転駆動ともに上下キャリアフィルムF1,F2とともに移動され、開放状態の真空積層装置12のチャンバC内に送られ位置決めされる。次に真空積層装置12はチャンバCが閉鎖され図示しない真空ポンプにより減圧され、真空状態(減圧状態)のチャンバCが形成される。そしてダイアフラム211の裏面側に加圧空気を送り込んでダイアフラム211をチャンバC内に膨出させ、基板A1と積層フィルムA2からなる積層成形物A3を上盤212側の熱板215に取り付られた弾性体シート216との間で加圧する。この際のダイアフラム211による加圧力(積層成形物A3に加えられる面積当たりの圧力)は一例として0.3MPaないし1.5MPaであり、基板A1の凹部に積層フィルムA2が埋め込まれる形で基板A1と積層フィルムA2の接着が行われ、1次積層成形品A4が積層成形される。しかし真空積層装置12により積層成形された1次積層成形品A4の積層フィルムA2の表面はまだ基板A1の凹凸部の形状に倣って凹凸が残った状態である。またこの際、使用される積層フィルムが無機材料の含有率が高い場合(一例としてSiOが35ないし75重量%の積層フィルム)には溶融樹脂の流動性が低いのでより一層凹凸が残りやすい。 The laminate A3 placed on the placement stage 513 is moved together with the upper and lower carrier films F1 and F2 as the winding rolls 611 and 613 are driven to rotate, and enters the chamber C of the open vacuum lamination apparatus 12. sent and positioned. Next, in the vacuum lamination apparatus 12, the chamber C is closed and the pressure is reduced by a vacuum pump (not shown) to form the chamber C in a vacuum state (depressurized state). Then, pressurized air was sent to the back side of the diaphragm 211 to bulge the diaphragm 211 into the chamber C, and the laminate A3 composed of the substrate A1 and the laminated film A2 was attached to the hot plate 215 on the upper board 212 side. Pressurized with elastic sheet 216 . At this time, the pressure applied by the diaphragm 211 (the pressure per area applied to the laminate A3) is, for example, 0.3 MPa to 1.5 MPa. The laminate film A2 is adhered, and the primary laminate molded product A4 is laminate molded. However, the surface of the laminated film A2 of the primary laminated molded product A4 laminated and molded by the vacuum lamination device 12 is still in a state of having irregularities following the shape of the irregularities of the substrate A1. In this case, when the laminated film used has a high inorganic material content (for example, a laminated film containing 35 to 75% by weight of SiO 2 ), the liquidity of the molten resin is low, so that irregularities are more likely to remain.

真空積層装置12において凹凸部を備えた被積層材A1と積層フィルムA2からなり、両者が貼着された1次積層成形品A4が積層成形されるとチャンバCが開放される。そして前記1次積層成形品A4はキャリアフィルム巻取装置16による次のキャリアフィルムF1,F2の送りにより、後工程の第1のプレス装置13の上盤312と下盤314の間に搬送され、所定の加圧位置に停止される。 In the vacuum lamination device 12, the chamber C is opened when the primary lamination molded product A4 consisting of the laminated material A1 and the lamination film A2, both of which are adhered together, is lamination-molded. Then, the primary laminated molded product A4 is conveyed between the upper platen 312 and the lower platen 314 of the first press device 13 in the post-process by feeding the next carrier films F1 and F2 by the carrier film winding device 16, It is stopped at a predetermined pressurized position.

次に第1のプレス装置13のサーボモータ315が作動され、下盤314および加圧ブロック323が上昇され第1のプレス工程が開始される。第1のプレス工程では位置制御要素を含む加圧制御が行われる。最初に下盤314および加圧ブロック323は、加圧面327が下キャリアフィルムF1に当接する直前の速度切換位置P1、または上キャリアフィルムF2が上盤412側の加圧面327に当接する直前の位置まではサーボモータ315により高速で移動制御される。しかし前記位置に到達したことがロータリエンコーダ316、リニアスケール321、或いはリミットスイッチや近接スイッチ等により検出されると、サーボモータ315により低速で移動制御されて、1次積層成形品A4が加圧面427,427の間に挟まれた際に急激に過剰な負荷がかかることを低減する。1次積層成形品A4が加圧面427,427に挟まれたことは、サーボモータ315のトルクを検出して把握してもよく、または予め設定した位置P2に到達したことにより推認してもよい。 Next, the servomotor 315 of the first press device 13 is actuated to lift the lower platen 314 and pressure block 323 to start the first press process. In the first pressing step, pressure control including position control elements is performed. First, the lower platen 314 and the pressure block 323 are at the speed switching position P1 just before the pressure surface 327 contacts the lower carrier film F1, or the position just before the upper carrier film F2 contacts the pressure surface 327 on the side of the upper plate 412. Up to this point, the movement is controlled at high speed by the servomotor 315 . However, when it is detected by the rotary encoder 316, the linear scale 321, the limit switch, the proximity switch, or the like that the position is reached, the servo motor 315 controls the movement at a low speed, and the primary laminate A4 is moved to the pressure surface 427. , 427, the sudden excessive load is reduced. The fact that the primary laminated molded product A4 is sandwiched between the pressure surfaces 427, 427 may be grasped by detecting the torque of the servomotor 315, or may be presumed by reaching a preset position P2. .

1次積層成形品A4が加圧面427,427に挟まれると、第1のプレス工程のうちの第1の加圧工程PR1に移行する。第1の加圧工程PR1では、ロードセル320の値を検出して力制御によるフィードバック制御が行われる。力指令信号出力部701からは力の指令信号の値が送られ、ロードセル320により検出された力信号の値と比較され加算がなされる。そして第1の加圧工程PR1は、力制御のみであるので、力・位置比較切換部708はそのまま通過し、指令信号生成部709においてサーボアンプ317に対する速度制御の指令値として送信がされる。 When the primary laminated molded product A4 is sandwiched between the pressing surfaces 427, 427, the first pressing step PR1 of the first pressing steps is performed. In the first pressurization step PR1, the value of the load cell 320 is detected and feedback control is performed by force control. A force command signal value is sent from the force command signal output unit 701 and is compared with the force signal value detected by the load cell 320 for addition. Since the first pressurizing process PR1 is only force control, it passes through the force/position comparison switching unit 708 as it is, and is transmitted to the servo amplifier 317 by the command signal generation unit 709 as a speed control command value.

そしてサーボアンプ317ではサーボモータ315の回転数と電流値が生成されサーボモータ315に送られる。なお前記のようにサーボモータ315の制御は力制御により行われるが、力は1次積層成形品A4に加えられる面積当たりの圧力(面圧)に換算して表すことができる。本実施形態の積層成形方法では、前記面圧は、一例として0.3MPaないし1.5MPaであることが望ましく、特には真空積層装置12よりも面圧が低いことが望ましいことが多い。そして第1の加圧工程PR1において下盤314および加圧ブロック323が更に上昇して予め設定した位置P3(加圧面327,327間の距離と同一)となったことがリニアスケール321により検出されるか、或いは所定の時間が経過すると次に第1のプレス工程のうちの第2の加圧工程PR2に移行する。またはリニアスケール321かロータリエンコーダ316の少なくとも一方の検出値により第2の加圧工程PR2に移行する。 The servo amplifier 317 generates the rotation speed and current value of the servo motor 315 and sends them to the servo motor 315 . As described above, the servomotor 315 is controlled by force control, and the force can be expressed in terms of pressure per area (surface pressure) applied to the primary laminate A4. In the laminate molding method of the present embodiment, the surface pressure is preferably 0.3 MPa to 1.5 MPa, as an example, and in particular, it is often desirable that the surface pressure is lower than that of the vacuum lamination device 12 . Then, in the first pressurizing process PR1, the linear scale 321 detects that the lower platen 314 and the pressurizing block 323 have further risen to a preset position P3 (same as the distance between the pressurizing surfaces 327, 327). Alternatively, after a predetermined time has elapsed, the process proceeds to the second pressing process PR2 of the first pressing process. Alternatively, the detection value of at least one of the linear scale 321 and the rotary encoder 316 shifts to the second pressurizing step PR2.

第2の加圧工程PR2では位置制御要素を優先した加圧制御が行われる。リニアスケール321の値を検出して目標位置P4に向けて位置制御(または速度制御)のフィードバック制御を行う。位置指令信号出力部702からは指令信号の値が送られ、リニアスケール321により検出された位置信号の値と比較され加算がなされる。またロードセル320の値も常時検出され、加算器706を介して力・位置比較切換部708に送られる。そしてロードセル320の検出値には一例として2段階の閾値が設けられ、ロードセル320の検出値が最初の閾値を超えた場合は、位置制御の指令値に減算がなされる。またロードセル320の検出値が最後の閾値を超えた場合には位置制御の指令信号の指令値を前回指令値に対してマイナスした指令値とするか、位置信号の指令値の出力を一時的または第2のプレス工程PR2が終了するまで停止する。 In the second pressurization step PR2, pressurization control is performed with priority given to the position control element. The value of the linear scale 321 is detected and feedback control of position control (or speed control) is performed toward the target position P4. The value of the command signal is sent from the position command signal output unit 702 and is compared with the value of the position signal detected by the linear scale 321 and added. The value of load cell 320 is also constantly detected and sent to force/position comparison switching section 708 via adder 706 . Two levels of thresholds are provided for the detected value of the load cell 320, and when the detected value of the load cell 320 exceeds the first threshold, the position control command value is subtracted. When the detected value of the load cell 320 exceeds the last threshold value, the command value of the command signal for position control is set to a command value obtained by subtracting the previous command value, or the output of the command value of the position signal is temporarily or It stops until the second press step PR2 is completed.

第2の加圧工程PR2についてもサーボアンプ317へは速度制御の指令値が送られ主には電流値の制御が行われる。サーボアンプ417とサーボモータ415の間ではロータリエンコーダ316を用いた速度制御が行われる。このことにより第2のプレス工程では、下盤314の位置が、リニアスケール321により検出された値を基に正確に制御される。そして下盤314の位置が目標位置P4となるとサーボモータ415は現在位置を維持するように制御され(サーボロックやサーボOFFを含む)、正確な板厚T1の2次積層成形品A5が加圧成形される。ただし位置制御時に大きな位置偏差が発生し加圧される1次積層成形品A4に圧力異常が発生した場合は、前記力検出により位置の指令値が後退側に変更されたり加圧が中止されるので、押し過ぎによる厚み減少や側方への溶融樹脂の流出等の不良品の発生を防止することができる。なお前記第2の加圧工程PR2においては目標位置(指令位置)に対して最終的にその位置に到達できない場合(押しきれない場合)であっても許容される板厚の範囲内であればよいとすることもできる。 Also in the second pressurizing process PR2, a speed control command value is sent to the servo amplifier 317, and the current value is mainly controlled. Speed control using a rotary encoder 316 is performed between the servo amplifier 417 and the servo motor 415 . As a result, in the second pressing process, the position of the lower platen 314 is accurately controlled based on the values detected by the linear scale 321 . When the position of the lower board 314 reaches the target position P4, the servomotor 415 is controlled to maintain the current position (including servo lock and servo OFF), and the secondary laminate A5 having an accurate plate thickness T1 is pressed. molded. However, if a large position deviation occurs during position control and a pressure abnormality occurs in the primary laminated molded product A4 to be pressurized, the force detection changes the command value of the position to the backward side or stops pressurization. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defective products such as reduction in thickness due to excessive pressing and outflow of molten resin to the side. In the second pressurizing process PR2, even if the target position (command position) cannot be finally reached (when the target position cannot be pushed), as long as the plate thickness is within the allowable range. You can say good.

なお第2の加圧工程PR2は、位置制御要素を用いた制御であれば、力を優先した制御を行ってもよい。一例としては第1のプレス工程と同様にロードセル320の値を検出した力制御に、更に位置制御のフィードバック制御を一定割合で加算してもよい。または速度制御要素をフィードフォーワード制御信号として加算してもよい。更にはリニアスケール321により検出された位置に対応して力指令信号出力部701から送信される力信号の指令値を変更するものでもよい。 In the second pressurizing step PR2, force-prioritized control may be performed as long as it is control using a position control element. As an example, feedback control of position control may be added at a constant rate to force control in which the value of the load cell 320 is detected as in the first pressing step. Alternatively, the speed control element may be added as a feedforward control signal. Furthermore, the command value of the force signal transmitted from the force command signal output section 701 may be changed in accordance with the position detected by the linear scale 321 .

なお第1のプレス工程の各加圧工程は、上記に限定されず更に加圧工程の数が多いものでもよい。また各工程における位置制御要素を用いた加圧成形とは、速度制御の要素を一部または全部に用いるものであっても広義の意味の位置制御要素に含むものとする。そして速度制御を含む位置制御要素は電流値の制御、電圧値の制御、トルク値のいずれかを制御してサーボモータ315の制御を行うものでもよい。また本発明の請求項2に対応するものとして、サーボモータ315を駆動源とする第1のプレス装置13は、全ての加圧工程において力制御のみ行うものでもよい。その場合であってもサーボモータ315を用いた第1のプレス装置13による力制御は、従来の一般的な圧力制御バルブにより制御される油圧シリンダを用いたプレス装置の圧力制御よりも1次積層成形品に対して高精度の加圧制御を行うことが可能となり、厚みムラも減少する。 It should be noted that each pressurizing step in the first pressing step is not limited to the above, and may include a greater number of pressurizing steps. In addition, pressure molding using position control elements in each step includes, in a broad sense, position control elements even if speed control elements are used partially or wholly. The position control element including speed control may control the servomotor 315 by controlling any one of current value control, voltage value control, and torque value. Further, as a device corresponding to claim 2 of the present invention, the first press device 13 having the servomotor 315 as a drive source may perform only force control in all pressurizing processes. Even in that case, the force control by the first press device 13 using the servomotor 315 is more effective than the pressure control of the press device using a hydraulic cylinder controlled by a conventional general pressure control valve. It is possible to perform highly accurate pressurization control on the molded product, and thickness unevenness is also reduced.

またこの際の第1のプレス装置13の加圧ブロック322,323の温度は、基板A1や積層フィルムA2の材質によって異なるからこれに限定されるものではないが、80℃ないし200℃、より好ましくは90℃ないし150℃に温度制御される。 Also, the temperature of the pressure blocks 322 and 323 of the first press device 13 at this time varies depending on the materials of the substrate A1 and the laminated film A2, and is not limited to this, but is preferably 80° C. to 200° C. is temperature controlled from 90°C to 150°C.

そして所定時間が経過して第1のプレス装置13の第2の加圧工程PR2が終了して2次積層成形品A5が積層成形されると、下盤314が下降される。この際成形された2次積層成形品A5の表面は、第1のプレス装置13の加圧面327に緩衝材325を介して弾性を備えた金属板326を備えた加圧ブロック322,323により加圧成形されているので、1次積層成形品A4の表面に残っていた凹凸はより一層平坦に加工されている。そしてキャリアフィルム巻取装置16による次の巻出ロール511および従動ロール512、巻出ロール414および従動ロール515によるキャリアフィルムF1,F2の送りと、巻取ロール611,613のキャリアフィルムF1,F2の巻き取りにより、前記2次積層成形品A5は第1のプレス装置13の後工程の第2のプレス装置14の上盤412と下盤414の間に搬送され、所定の加圧位置に停止される。 When the second pressurizing step PR2 of the first press device 13 is completed after a predetermined time has passed and the secondary laminated product A5 is laminated, the lower board 314 is lowered. The surface of the secondary laminated product A5 formed at this time is pressed by pressure blocks 322 and 323 having an elastic metal plate 326 via a cushioning material 325 on the pressure surface 327 of the first press device 13. Since the product is pressure-molded, the irregularities remaining on the surface of the primary laminated product A4 are processed to be even more flat. Then, the next unwinding roll 511 and driven roll 512 and the unwinding roll 414 and driven roll 515 by the carrier film winding device 16 feed the carrier films F1 and F2, and the carrier films F1 and F2 of the winding rolls 611 and 613 are fed. By winding, the secondary laminated molded product A5 is conveyed between the upper platen 412 and the lower platen 414 of the second press device 14 in the post-process of the first press device 13, and stopped at a predetermined pressure position. be.

次に第2のプレス装置14のサーボモータ415が作動され、第1のプレス装置13の制御と同様に下盤414および加圧ブロック423が高速で上昇され、速度切換位置P11で低速に切換され、やがて当接点P12で2次積層成形品A5が加圧面427,427に挟持される。第2のプレス装置14でも位置制御要素を含む加圧成形が行われる。第2のプレス装置14の第1の加圧工程PR11では、第1のプレス装置13の第2の加圧工程PR2と類似した制御が行われる。即ちリニアスケール421等の位置を検出してサーボモータ415を作動させる位置制御が行われるが、ロードセル320の値を検出して閾値を超えた場合等に前記位置指令制御信号(電流値等)に制限が加えられる。そして下盤414または加圧ブロック423が所定の切換位置P13に到達したことが検出されるかまたは所定時間が経過したことが検出されると第1の加圧工程PR11は終了し、第2の加圧工程PR12に移行する。 Next, the servomotor 415 of the second press device 14 is operated, and the lower platen 414 and the pressure block 423 are raised at high speed in the same manner as the control of the first press device 13, and switched to low speed at the speed switching position P11. Then, the secondary laminate A5 is held between the pressure surfaces 427, 427 at the contact point P12. The second pressing device 14 also performs pressure forming, including position control elements. In the first pressing process PR11 of the second pressing device 14, control similar to that of the second pressing process PR2 of the first pressing device 13 is performed. That is, position control is performed to detect the position of the linear scale 421 or the like and operate the servomotor 415. When the value of the load cell 320 is detected and exceeds a threshold value, the position command control signal (current value, etc.) is changed. restrictions are added. When it is detected that the lower board 414 or the pressurizing block 423 has reached the predetermined switching position P13, or the elapse of a predetermined time is detected, the first pressurizing step PR11 ends, and the second pressurizing step PR11 ends. It shifts to pressurization process PR12.

第2のプレス工程の第2の加圧工程PR12では、リニアスケール421等の位置を検出してサーボモータ415を作動させた位置制御(または速度制御)のみが行われる。しかしながら第2のプレス装置14により加圧成形された2次積層成形品A5の板厚と最終製品である積層成形品A6の板厚の差は極めて小さくなっているので位置制御のみであっても位置偏差が大きくなりすぎて、サーボモータ315が予期せぬ過剰な力で駆動されるような指令信号が送られることはない。また第1の加圧工程PR11から第2の加圧工程PR12への切換位置P13から最終の加圧完了目標位置P14までの距離は極めて小さくなっているので、位置制御のみであっても位置偏差が大きくなりすぎてサーボモータ315が予期せぬ過剰な力で駆動されるような指令信号が送られることは殆どない。そのため最終製品である積層成形品A6は極めて精密な厚み精度を達成することができ、積層成形品A6の側方への溶融樹脂の流出を防止できる。ただし第2のプレス工程PR12もサーボモータ415のトルクリミット等の制限を設けてもよい。そして下盤314の位置が最終の加圧完了目標位置P14に到達されるとサーボモータ415は現在位置を維持するように制御され(サーボロックやサーボOFFを含む)、正確な板厚T2の積層成形品A6が加圧成形される。 In the second pressing step PR12 of the second pressing step, only position control (or speed control) is performed by detecting the position of the linear scale 421 and the like and operating the servomotor 415 . However, since the difference between the thickness of the secondary laminate A5 pressure-molded by the second press device 14 and the thickness of the laminate A6, which is the final product, is extremely small, position control alone is sufficient. A command signal is not sent that causes the position deviation to become too great and drives the servo motor 315 with an unexpected excessive force. In addition, since the distance from the switching position P13 from the first pressurizing process PR11 to the second pressurizing process PR12 to the final pressurization completion target position P14 is extremely small, even if only the position control is performed, the position deviation becomes so large that the servo motor 315 is driven with unexpectedly excessive force. Therefore, the laminate molded article A6, which is the final product, can achieve extremely precise thickness accuracy, and the outflow of the molten resin to the side of the laminated molded article A6 can be prevented. However, the second press process PR12 may also be provided with a limit such as a torque limit of the servomotor 415. FIG. Then, when the position of the lower board 314 reaches the final pressurization completion target position P14, the servo motor 415 is controlled to maintain the current position (including servo lock and servo OFF), and an accurate lamination of the plate thickness T2 is performed. Molded product A6 is pressure molded.

この2次加圧成形の際の第2のプレス装置14の加圧ブロック422,423の温度は、基板A1や積層フィルムA2の材質によって異なるからこれに限定されるものではないが、80℃ないし200℃、より好ましくは90℃ないし150℃に温度制御される。ただし第1のプレス装置13の加圧ブロック322,323の温度と同温か、または第2のプレス装置14の加圧ブロック422,423の温度のほうが低くなるようにすることが望ましい。 The temperature of the pressure blocks 422 and 423 of the second press device 14 at the time of this secondary pressure molding is different depending on the materials of the substrate A1 and the laminated film A2, so it is not limited to this, but it is 80° C. to 80° C. The temperature is controlled at 200°C, more preferably 90°C to 150°C. However, it is desirable that the temperature of the pressure blocks 322, 323 of the first press device 13 is the same as that of the pressure blocks 322, 323 of the second press device 13, or that the temperature of the pressure blocks 422, 423 of the second press device 14 is lower.

第2のプレス装置14は、最終の加圧完了目標位置P14まで到達後に所定時間が経過すると下盤314が下降される。この際成形された積層成形品A6の板厚T2は、第2の加圧成形が位置制御により行われることにより正確な厚みとなっている。そして2次積層成形品A5の表面に僅かに凹凸が残っている場合はより一層平坦に加工することができる。
そしてキャリアフィルム巻取装置16による次のキャリアフィルムF1,F2の送りにより、最終の積層成形品A6は第2のプレス装置14の後工程の取出ステージ部615に搬送され、図示しない装置により次工程に向けて送られる。
In the second press device 14, the lower board 314 is lowered when a predetermined time has passed after reaching the final pressurization completion target position P14. The plate thickness T2 of the laminated molded product A6 molded at this time has an accurate thickness because the second pressure molding is performed by position control. If the surface of the secondary laminated molded product A5 has slight unevenness, it can be processed to be even more flat.
Then, by feeding the next carrier films F1 and F2 by the carrier film winding device 16, the final laminated molded product A6 is conveyed to the take-out stage section 615 of the post-process of the second press device 14, and is transferred to the next process by a device (not shown). sent to.

なお第2のプレス装置14による第1のプレス工程および第2のプレス工程は、第1のプレス装置13の第2のプレス工程PR2のように少なくとも位置制御要素を含むものであればよく、最初から位置制御(または速度制御)のみを行うものであってもよく力を検出して制御に用いるものでもよい。 Note that the first pressing step and the second pressing step by the second pressing device 14 may include at least a position control element like the second pressing step PR2 of the first pressing device 13. Only the position control (or speed control) may be performed from the position control, or the force may be detected and used for control.

また第1の実施形態の積層成形システム1は、真空積層装置の後工程に力制御(または圧力制御)と位置制御要素を備えた1基のプレス装置を設けた積層成形システムとの比較において次の点で優れている。即ち連続する第1のプレス装置13と第2のプレス装置14でそれぞれ位置制御要素の加圧成形を行うことにより、2段階で所望の板厚に加工することができる。従って1基のプレス装置で所望の板厚に成形加工する積層成形システムと比較して、無理な加圧を行うことなく加圧成形を行うことができるので、積層成形品の側方への溶融樹脂の流出が防止できる。また基板の積層成形においては真空積層装置1による積層成形の必要時間よりもプレス装置による加圧成形の必要時間のほうが長い場合も多いが、プレス装置を連続する2基とすることにより、プレス装置による加圧成形の必要時間をそれぞれのプレス装置13,14に分割できる。そのため1バッチ当たりの積層成形のサイクル時間を短縮することができる。 In addition, the lamination molding system 1 of the first embodiment is compared with a lamination molding system in which one press device having force control (or pressure control) and position control elements is provided in the post-process of the vacuum lamination device. superior in terms of That is, by press-molding the position control elements respectively with the first press device 13 and the second press device 14 that are continuous, it is possible to process the plate to a desired thickness in two steps. Therefore, compared to a laminate molding system that molds to a desired plate thickness with a single press device, pressure molding can be performed without applying excessive pressure, so the laminate molded product can be melted to the side. Outflow of resin can be prevented. In lamination molding of substrates, it is often the case that the time required for pressure molding by the press device is longer than the time required for lamination molding by the vacuum lamination device 1. It is possible to divide the time required for pressure molding by the respective press devices 13 and 14 . Therefore, the cycle time of lamination molding per batch can be shortened.

なお第2のプレス装置14は、また本発明の請求項2に対応するものとして、全ての加圧工程においてサーボモータ415の力制御のみ行うものでもよい。その場合であってもサーボモータ415を用いた第2のプレス装置14による力制御は、従来の一般的な圧力制御バルブにより制御される油圧シリンダを用いたプレス装置の圧力制御よりも2次積層成形品A5に対して高精度の加圧制御を行うことが可能となり、厚みムラも減少する。 It should be noted that the second press device 14 may also control only the force of the servomotor 415 in all pressurizing processes, as a device corresponding to claim 2 of the present invention. Even in that case, the force control by the second press device 14 using the servomotor 415 is more effective than the pressure control of the press device using a hydraulic cylinder controlled by a conventional general pressure control valve. It becomes possible to perform pressurization control with high accuracy on the molded product A5, and thickness unevenness is also reduced.

次に第2の実施形態の積層成形システム2について図5を参照して相違点を中心に説明する。第2の実施形態の積層成形システム2は、前記真空積層装置22の後工程に設けられ位置制御要素を有する少なくとも2基の工程が連続したプレス装置を備える点や積層成形品の搬送方法などで共通している。また第1のプレス装置23や第2のプレス装置24のベース盤2311、上盤2312,タイバ2313,下盤2314の構成や、加圧ブロック2322,2323の構造等も共通している。第1の実施形態の第1のプレス装置13および第2のプレス装置14と、第2の実施形態の第1のプレス装置23および第2のプレス装置24の相違点は、加圧手段にある。 Next, the laminate molding system 2 of the second embodiment will be described with reference to FIG. 5, focusing on differences. The lamination molding system 2 of the second embodiment is provided with a press device in which at least two processes having position control elements are provided in the post-process of the vacuum lamination device 22 and have continuous processes, and the method of conveying the laminated molded product. common. Also, the configurations of the base board 2311, the upper board 2312, the tie bar 2313, and the lower board 2314 of the first press device 23 and the second press device 24, and the structures of the pressure blocks 2322 and 2323 are common. The difference between the first press device 13 and the second press device 14 of the first embodiment and the first press device 23 and the second press device 24 of the second embodiment lies in the pressure means. .

第1のプレス装置23では、ベース盤2311には加圧手段であって油圧により作動する加圧シリンダ2315が設けられ、加圧シリンダ2315のラム2316が下盤2314の背面に固定されている。そして加圧シリンダ2315は図示しないサーボバルブ等のクローズドループ制御可能なバルブを含む油圧装置2317に接続されている。また加圧シリンダ2315は圧力センサにより作動油の圧力が検出可能となっている。そして前記圧力センサを含む油圧装置2317は制御装置17に接続されている。また第1のプレス装置23の上盤2312と下盤2314の間には図1と同様のリニアスケール2318が取り付けられている。そしてリニアスケール2318は制御装置17に接続され、上盤2312と下盤2314の間の距離が検出可能となっている。 In the first press device 23 , the base plate 2311 is provided with a pressurizing cylinder 2315 which is pressurizing means and is operated by hydraulic pressure. The pressurizing cylinder 2315 is connected to a hydraulic device 2317 including a closed-loop controllable valve such as a servo valve (not shown). Also, the pressurizing cylinder 2315 can detect the pressure of the working oil by a pressure sensor. A hydraulic device 2317 including the pressure sensor is connected to the control device 17 . A linear scale 2318 similar to that shown in FIG. The linear scale 2318 is connected to the control device 17 so that the distance between the upper board 2312 and the lower board 2314 can be detected.

また第2のプレス装置24の構造は第1のプレス装置23と同様であり、ベース盤2411には加圧手段であって油圧により作動する加圧シリンダ2415が設けられ、加圧シリンダ2415のラム2416が下盤2414の背面に固定されている。そして加圧シリンダ2415は図示しないサーボバルブ等のクローズドループ制御可能なバルブを含む油圧装置2417に接続されている。また加圧シリンダ2415は圧力センサにより作動圧が検出可能となっている。そして前記圧力センサを含む油圧装置2417は制御装置17に接続されている。また第2のプレス装置24の上盤2412と下盤2414の間には第1のプレス装置23と同様のリニアスケール2418が取り付けられている。そしてリニアスケール2418は制御装置17に接続され、上盤2412と下盤2414の間の距離が検出可能となっている。 The structure of the second press device 24 is the same as that of the first press device 23, and the base plate 2411 is provided with a pressurizing cylinder 2415 which is pressurizing means and is operated by hydraulic pressure. 2416 is fixed to the back surface of the bottom plate 2414 . The pressurizing cylinder 2415 is connected to a hydraulic device 2417 including a closed-loop controllable valve such as a servo valve (not shown). Also, the pressurizing cylinder 2415 can detect the operating pressure by a pressure sensor. A hydraulic device 2417 including the pressure sensor is connected to the control device 17 . A linear scale 2418 similar to that of the first press device 23 is attached between the upper platen 2412 and the lower platen 2414 of the second press device 24 . The linear scale 2418 is connected to the control device 17 so that the distance between the upper board 2412 and the lower board 2414 can be detected.

真空積層装置22で積層成形された1次積層成形品A4は、第1の実施形態の積層成形システム1と同様に第1のプレス装置23に送られて2次積層成形品A5に積層成形され、第2のプレス装置24に送られて積層成形品A6に積層成形される。第2の実施形態の積層成形システム2における第1のプレス装置23および第2のプレス装置24における積層成形方法は、第1の実施形態の積層成形システム1の積層成形方法と大半の部分において同様であるので上記の第1の実施形態の説明を援用する。相違点について記載すれば、第1の実施形態ではロードセル320等の値を検出してサーボモータ315を力制御していた部分が、第2の実施形態では、圧力センサの値を検出して加圧シリンダ2415の圧力制御が行われる点において相違する。即ちサーボバルブを用いる場合、サーボバルブにより圧力センサの値を用いた圧力のクローズドループ制御と、リニアスケール2418を用いた位置(または速度)のクローズドループ制御が行われる。 The primary laminated molded product A4 laminated and molded by the vacuum laminating device 22 is sent to the first press device 23 and laminated and molded into the secondary laminated molded product A5 in the same manner as in the laminated molding system 1 of the first embodiment. , is sent to the second press device 24 and laminate-molded into a laminate-molded product A6. The laminate molding method in the first press device 23 and the second press device 24 in the laminate molding system 2 of the second embodiment is mostly the same as the laminate molding method of the laminate molding system 1 of the first embodiment. Therefore, the description of the first embodiment is used. As for the difference, in the first embodiment, the force of the servo motor 315 is controlled by detecting the value of the load cell 320, but in the second embodiment, the value of the pressure sensor is detected and applied. The difference is that the pressure of pressure cylinder 2415 is controlled. That is, when a servo valve is used, closed loop control of pressure using the value of the pressure sensor and closed loop control of position (or speed) using the linear scale 2418 are performed by the servo valve.

また本発明は、第1の実施形態の積層成形システム1と第2の実施形態の積層成形システム2を混交したものとして、第1のプレス装置を油圧等の加圧シリンダを用い位置制御要素を有するプレス装置として、第2のプレス装置をサーボモータ等の電動モータを使用し位置制御要素を有するプレス装置としてもよい。更には反対に第1のプレス装置をサーボモータ等の電動モータを使用したプレス装置とし、第2のプレス装置を油圧等の流体を用いた加圧シリンダを用いたプレス装置としてもよい。 In the present invention, the lamination molding system 1 of the first embodiment and the lamination molding system 2 of the second embodiment are mixed, and the first press device uses a pressurizing cylinder such as a hydraulic pressure and a position control element. As a press device having a position control element, the second press device may be a press device that uses an electric motor such as a servomotor and has a position control element. Further, on the contrary, the first press device may be a press device using an electric motor such as a servomotor, and the second press device may be a press device using a pressure cylinder using fluid such as hydraulic pressure.

次に第3の実施形態の積層成形システム3について図6を参照して相違点を中心に説明する。第3の実施形態は、最後の工程のプレス装置と、前記最後の工程のプレス装置の前工程に連続するプレス装置にそれぞれ少なくとも位置制御要素を含む加圧制御を行うプレス装置を備えたものである。具体的には真空積層装置32の直後の後工程に備えられる第1のプレス装置33は油圧等の加圧シリンダ3311を用い圧力制御のみを行うプレス装置が備えられている。第1のプレス装置33は、加圧ブロックの平坦な加圧面にゴムが貼りつけられたものでもよい。そして第2のプレス装置34と第3のプレス装置35は、サーボモータ3411,3511等の電動モータを使用し位置制御要素を有するプレス装置が備えられている。従って本発明の「真空積層装置の後工程の連続するプレス工程」とは、2基のプレス装置によるそれぞれのプレス工程がN番目のプレス工程とN+1番目のプレス工程として連続していればよい。そのため真空積層装置32のすぐ後に連続する工程のプレス装置は、少なくとも位置制御要素を含む加圧制御を行うものでない場合も含まれる。また「連続するプレス工程」とは、プレス工程とプレス工程の間にプレス工程以外の工程を挟むものでもよい。 Next, the laminate molding system 3 of the third embodiment will be described with reference to FIG. 6, focusing on differences. In the third embodiment, the press device for the final process and the press device continuing to the previous process of the press device for the last process are provided with a press device that performs pressure control including at least a position control element, respectively. be. Specifically, the first press device 33 provided in the post-process immediately after the vacuum lamination device 32 is provided with a press device that performs only pressure control using a pressure cylinder 3311 such as hydraulic pressure. The first press device 33 may be a pressurizing block having a flat pressurizing surface with rubber attached thereto. The second press device 34 and the third press device 35 use electric motors such as servo motors 3411 and 3511 and have position control elements. Therefore, the ``continuous pressing process after the vacuum laminating apparatus'' of the present invention means that the pressing processes by the two pressing apparatuses are continuous as the Nth pressing process and the N+1th pressing process. Therefore, the pressing device in the process immediately following the vacuum lamination device 32 may not perform pressure control including at least the position control element. Further, the “continuous press process” may include a process other than the press process between the press processes.

そして第3のプレス装置35の加圧面は、第1のプレス装置33や第2のプレス装置34と同様の緩衝材と弾性金属板を備えている。また第3のプレス装置35は、緩衝材の厚みを第2のプレス装置34の緩衝材よりも薄くするか、緩衝材の硬度を第2のプレス装置34よりも高くして、第2のプレス装置34よりも緩衝効果を小さくしてよい。また第3のプレス装置35は緩衝材を設けずに、金属製の加圧盤または前記金属板に取り付け金属薄板が加圧面となるものでもよい。また第3のプレス装置35は、特に積層成形品を冷却する冷却プレスとし、第3のプレス装置35の加圧盤の温度は、第2のプレス装置34の加圧盤の温度よりも低温となるように制御してもよい。 The pressing surface of the third press device 35 is provided with the same cushioning material and elastic metal plate as those of the first press device 33 and the second press device 34 . The third press device 35 has a cushioning material thinner than the cushioning material of the second pressing device 34 or has a higher hardness than the cushioning material of the second pressing device 34. The damping effect may be less than that of device 34 . Further, the third press device 35 may be a pressurizing plate made of metal or a thin metal plate attached to the metal plate and serving as a pressurizing surface without providing a cushioning material. The third press device 35 is a cooling press that particularly cools the laminated molded product, and the temperature of the pressure platen of the third press device 35 is set lower than the temperature of the pressure platen of the second press device 34. can be controlled to

なお第3のプレス装置35が冷却プレスであって積層成形品A6に僅かな圧力で面当接さえすればよい場合は、第3のプレス装置35は位置制御要素が不要である場合もあり得る。その際は真空積層装置32の直後の第1のプレス装置33により行われる第1のプレス工程と第1のプレス装置33に連続して配置される第2のプレス装置34により行われる第2のプレス工程のみが少なくとも位置制御要素を用いた制御が行われる。 In the case where the third press device 35 is a cooling press and only faces contact with the laminate A6 with a slight pressure, the third press device 35 may not need a position control element. . In that case, a first pressing step performed by a first pressing device 33 immediately after the vacuum lamination device 32 and a second pressing step performed by a second pressing device 34 arranged continuously with the first pressing device 33 are performed. Only the pressing process is controlled using at least the position control element.

本発明については、一々列挙はしないが、上記した第1の実施形態および第2の実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものや第1の実施形態ないし第3の実施形態の各記載を掛け合わせたものについても、適用されることは言うまでもないことである。積層成形システム1,2,3で積層成形される積層成形品は、回路基板の他、半導体ウエハや他の板状体であってもよく限定されない。またフィルム等の積層材が積層される面も、基板やウエハの片面であっても両面であってもよい。更にはLED基板などでもよい。本発明によれば、基板のチップ(凸部)の高さが0.1mm以上、積層される樹脂フィルムの厚みが0.15mm以上の場合であっても良好な積層成形が行えるケースが多い。 Although the present invention is not enumerated one by one, it is not limited to the above-described first and second embodiments, and modifications made by those skilled in the art based on the spirit of the present invention and the first embodiment. Needless to say, the combination of each description of the embodiment to the third embodiment is also applied. The laminate-molded product laminate-molded by the laminate-molding systems 1, 2, and 3 may be a semiconductor wafer or another plate-like body in addition to the circuit board, and is not limited. Also, the surface on which the laminated material such as a film is laminated may be either one side or both sides of the substrate or wafer. Furthermore, an LED substrate or the like may be used. According to the present invention, even when the height of the chip (projection) of the substrate is 0.1 mm or more and the thickness of the resin film to be laminated is 0.15 mm or more, there are many cases where good lamination molding can be performed.

1,2,3 積層成形システム
12,22,32 真空積層装置
13,23,33 第1のプレス装置
14,24,34 第2のプレス装置
17 制御装置
212,312,412,2412,2412 上盤
213,314,414,2314,2414 下盤
322,323,422,423,2322,2323 加圧ブロック
315,415,3411,3511 サーボモータ
317,417 サーボアンプ
320,420 ロードセル
321,421,2318,2418 リニアスケール
A4 1次積層成形品
A5 2次積層成形品
A6 積層成形品
1, 2, 3 lamination molding system 12, 22, 32 vacuum lamination device 13, 23, 33 first press device 14, 24, 34 second press device 17 control device 212, 312, 412, 2412, 2412 upper board 213, 314, 414, 2314, 2414 Bottom board
322, 323, 422, 423, 2322, 2323 Pressure blocks 315, 415, 3411, 3511 Servo motors 317, 417 Servo amplifiers 320, 420 Load cells 321, 421, 2318, 2418 Linear scale A4 Primary laminate A5 Secondary Laminated molded product A6 Laminated molded product

Claims (4)

真空積層装置とプレス装置を備えた積層成形システムにおいて、
真空状態のチャンバ内で積層成形を行う真空積層装置と、
前記真空積層装置の後工程に設けられ位置制御要素を有する少なくとも2基の連続したプレス装置とを備える、積層成形システム。
In a lamination molding system equipped with a vacuum lamination device and a press device,
a vacuum lamination device that performs lamination molding in a chamber in a vacuum state;
and at least two sequential press devices downstream of said vacuum laminator and having position control elements.
真空積層装置とプレス装置を備えた積層成形システムにおいて、
真空状態のチャンバ内で積層成形を行う真空積層装置と、
前記真空積層装置の後工程に設けられサーボモータを駆動源とする少なくとも2基の連続したプレス装置とを備える、積層成形システム。
In a lamination molding system equipped with a vacuum lamination device and a press device,
a vacuum lamination device that performs lamination molding in a chamber in a vacuum state;
A lamination molding system comprising at least two continuous press devices provided in a post-process of the vacuum lamination device and driven by servomotors.
真空積層装置とプレス装置を用いた積層成形方法において、
真空状態のチャンバ内で積層成形を行う真空積層装置にて積層成形した積層成形品を、更に前記真空積層装置の後工程の連続するプレス工程でそれぞれ少なくとも位置制御要素を含む加圧制御を行う、積層成形方法。
In the lamination molding method using a vacuum lamination device and a press device,
A laminate molded product laminated and molded by a vacuum lamination device that performs lamination molding in a chamber in a vacuum state is further subjected to pressure control including at least a position control element in a continuous pressing step in the post-process of the vacuum lamination device. Laminate molding method.
真空積層装置とプレス装置を用いた積層成形方法において、
真空状態のチャンバ内で積層成形を行う真空積層装置と、前記真空積層装置の後工程に設けられサーボモータを駆動源とする少なくとも2基の連続したプレス装置とが備えられ、
前記プレス装置においてそれぞれ少なくとも位置制御要素を含む加圧制御を行う、積層成形方法。
In the lamination molding method using a vacuum lamination device and a press device,
A vacuum lamination device for performing lamination molding in a chamber in a vacuum state, and at least two continuous press devices provided in a post-process of the vacuum lamination device and driven by a servomotor are provided,
A method of lamination molding, wherein the press apparatus performs pressure control including at least a position control element.
JP2021020950A 2021-02-12 2021-02-12 Laminate molding system and laminating molding method Active JP7073551B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021020950A JP7073551B1 (en) 2021-02-12 2021-02-12 Laminate molding system and laminating molding method
CN202111467955.4A CN114919120A (en) 2021-02-12 2021-12-03 Stack forming system and stack forming method
TW110149517A TWI790073B (en) 2021-02-12 2021-12-30 Laminate forming system and lamination forming method
JP2022077853A JP7369823B2 (en) 2021-02-12 2022-05-11 Laminate molding system and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021020950A JP7073551B1 (en) 2021-02-12 2021-02-12 Laminate molding system and laminating molding method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022077853A Division JP7369823B2 (en) 2021-02-12 2022-05-11 Laminate molding system and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP7073551B1 JP7073551B1 (en) 2022-05-23
JP2022123564A true JP2022123564A (en) 2022-08-24

Family

ID=81707803

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021020950A Active JP7073551B1 (en) 2021-02-12 2021-02-12 Laminate molding system and laminating molding method
JP2022077853A Active JP7369823B2 (en) 2021-02-12 2022-05-11 Laminate molding system and method

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022077853A Active JP7369823B2 (en) 2021-02-12 2022-05-11 Laminate molding system and method

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP7073551B1 (en)
CN (1) CN114919120A (en)
TW (1) TWI790073B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022113131A (en) * 2021-01-22 2022-08-03 ニッコー・マテリアルズ株式会社 Laminating device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7106242B1 (en) 2022-04-19 2022-07-26 株式会社日本製鋼所 Laminate molding system control method and laminate molding system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002120100A (en) * 2000-10-16 2002-04-23 Meiki Co Ltd Lamination forming apparatus
US20130207292A1 (en) * 2012-02-15 2013-08-15 Herbert Olbrich Gmbh & Co. Kg Fiber Mold Filling System and Method
JP2020028980A (en) * 2018-08-20 2020-02-27 ニッコー・マテリアルズ株式会社 Laminating apparatus

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006167788A (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Komatsu Sanki Kk Press forming apparatus
JP4778725B2 (en) * 2005-05-09 2011-09-21 アピックヤマダ株式会社 Resin molding equipment
JP5002229B2 (en) * 2006-10-04 2012-08-15 アピックヤマダ株式会社 Clamping device
JP4565352B2 (en) * 2007-06-26 2010-10-20 株式会社名機製作所 Lamination molding apparatus and lamination molding method
JP5073430B2 (en) * 2007-09-21 2012-11-14 コマツ産機株式会社 Hot press molding apparatus and mold system for the same
JP2009166487A (en) * 2007-12-18 2009-07-30 Nichigo Morton Co Ltd Flat pressing machine, laminating apparatus and laminating method using them
JP5339550B2 (en) * 2011-11-10 2013-11-13 株式会社名機製作所 Vacuum lamination system and vacuum lamination molding method
JP6491120B2 (en) * 2016-02-13 2019-03-27 Towa株式会社 Resin sealing device, resin sealing method, and resin molded product manufacturing method
CN106357065B (en) * 2016-10-28 2018-08-07 成都中车电机有限公司 A kind of motor stamping lamination system
CN109210030B (en) * 2017-07-07 2022-02-11 博世力士乐(常州)有限公司 Hydraulic press leveling system suitable for compression molding process
JP6845822B2 (en) * 2018-03-13 2021-03-24 Towa株式会社 Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products
CN109774038B (en) * 2019-01-30 2023-10-20 领胜城科技(江苏)有限公司 Automatic stamping device in keyboard glue product production

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002120100A (en) * 2000-10-16 2002-04-23 Meiki Co Ltd Lamination forming apparatus
US20130207292A1 (en) * 2012-02-15 2013-08-15 Herbert Olbrich Gmbh & Co. Kg Fiber Mold Filling System and Method
JP2020028980A (en) * 2018-08-20 2020-02-27 ニッコー・マテリアルズ株式会社 Laminating apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022113131A (en) * 2021-01-22 2022-08-03 ニッコー・マテリアルズ株式会社 Laminating device
JP7179208B2 (en) 2021-01-22 2022-11-28 ニッコー・マテリアルズ株式会社 Stacking device

Also Published As

Publication number Publication date
JP7369823B2 (en) 2023-10-26
TW202231494A (en) 2022-08-16
CN114919120A (en) 2022-08-19
JP7073551B1 (en) 2022-05-23
JP2022123888A (en) 2022-08-24
TWI790073B (en) 2023-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6125105B1 (en) Laminating equipment
JP2022123888A (en) Lamination molding system and lamination molding method
JP4849901B2 (en) Press forming equipment
JP7245768B2 (en) LAMINATE SYSTEM AND METHOD OF CONTROLLING THE LAMINATE SYSTEM
JP6878365B2 (en) Laminating equipment and laminating method
JP7025499B1 (en) Laminate molding system
JP4565352B2 (en) Lamination molding apparatus and lamination molding method
JP7106242B1 (en) Laminate molding system control method and laminate molding system
JP2022015589A (en) Laminate molding system and laminate molding method and laminate apparatus
JP7179208B2 (en) Stacking device
JP7097520B1 (en) Laminate molding system, control method of laminating molding system, and manufacturing method of laminated molded product
JP7401488B2 (en) Laminate molding system and control method for the laminated molding system
JP2024036929A (en) Laminate forming method of laminate forming system, and laminate forming system
JP7274027B1 (en) Laminating equipment and vacuum laminating equipment used therefor, plane press laminating equipment
US11325365B1 (en) Laminating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220414

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220511

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7073551

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150