JP2022117403A - タッチ信号処理方法及び関連するタッチデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】複数のタッチディスプレイユニットを包含するタッチディスプレイ統合デバイスのタッチ信号を効果的に処理するタッチ信号処理方法及びデバイスを提供する。【解決手段】タッチ信号処理方法は、複数のタッチディスプレイユニットの夫々のセンシングモジュールによって、複数のセンシング生データを生成するために、各対応する物理領域を感知することと、複数のタッチディスプレイユニットのタッチマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）の夫々によって、複数のセンシング生データを受信することと、複数のタッチディスプレイユニットの（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵによって、前記物理領域のオーバーラップ領域に対応する複数のオーバーラップセンシング生データを、ｎ番目のタッチＭＣＵにパスすることと、複数のタッチディスプレイユニットのタッチＭＣＵの夫々によって、処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定することと、を含む。【選択図】図６

Description

本発明は、タッチ信号処理方法及び関連するタッチデバイスに、及びより具体的には、タッチディスプレイ統合デバイス(integrated device)のタッチ信号を効果的に処理することができるタッチ信号処理方法及び関連するタッチディスプレイ統合デバイスに関する。

従来の静電容量式タッチデバイスは、小さなタッチデバイスから大きなタッチデバイスまで広く利用及び開発されている。大型タッチデバイスは、例えば、ラップトップ、自動車、又はテレビに適用することができる。小型タッチデバイスのアプリケーションでは、タッチアルゴリズムの処理に単一のマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）が利用される。ただし、複数の小型タッチデバイスで構成されている大型タッチデバイスを単一のＭＣＵで処理する場合、単一のＭＣＵには、より高速な処理速度、計算能力、及びより多くのメモリリソースが必要である。言い換えると、タッチデバイスのアルゴリズムと計算の負荷は単一のＭＣＵに集中化される。

したがって、大型タッチデバイスのタッチ信号を効果的に処理する必要がある。

したがって、本発明は、タッチ信号処理方法及び関連するタッチディスプレイ統合デバイスを提供し、タッチディスプレイ統合デバイスのタッチ信号を効果的に処理するための分散処理方法及び構造を提案する。

本発明は、複数のタッチディスプレイユニットを包含するタッチディスプレイ統合デバイスのためのタッチ信号処理方法を開示する。ここで、前記複数のタッチディスプレイユニットは連結され、且つ前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれは、タッチマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）を含む。当該タッチ信号処理方法は、
前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれのセンシングモジュールによって、複数のセンシング生データを生成するために、前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれに対応する物理領域を感知すること；
前記複数のタッチディスプレイユニットのタッチＭＣＵのそれぞれによって、前記複数のセンシング生データを受信すること；
前記複数のタッチディスプレイユニットの（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵによって、前記物理領域のオーバーラップ領域に対応する複数のオーバーラップセンシング生データをｎ番目のタッチＭＣＵにパスすること；及び
前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれによって、前記物理領域に対応する前記複数のセンシング生データと、前記オーバーラップ領域に対応する前記複数のオーバーラップセンシング生データに従って、処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定すること；
を含む。

本発明の別の実施形態は、タッチディスプレイ統合デバイスを開示している。タッチディスプレイ統合デバイスは、複数のタッチディスプレイユニットを含む。ここで、前記複数のタッチディスプレイユニットは連結され、且つ前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれは、
前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれに対応する物理領域を感知して複数のセンシング生データを生成するように構成されたセンシングモジュール；
前記複数のセンシング生データを受信するように、及び前記物理領域に対応する前記複数のセンシング生データ及びオーバーラップ領域に対応する複数のオーバーラップセンシング生データに従って、処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定するように、構成されたタッチマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）；
を含む；ここで、前記物理領域の前記オーバーラップ領域に対応する複数の前記オーバーラップセンシング生データは、前記複数のタッチディスプレイユニットの（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵによってｎ番目のタッチＭＵＣにパスされる。

本発明のこれら及び他の目的は、様々な図及び図面に示されている好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後、当業者には間違いなく明らかになるであろう。

図１は、本発明の一実施形態による大型タッチディスプレイ統合（ＬＴＤＩ）デバイスの概略図である。 図２は、本発明の一実施形態による、複数のタッチディスプレイユニット及び複数の物理領域のマッピングの概略図である。 図３は、本発明の一実施形態による、各タッチディスプレイユニットの処理領域の概略図である。 図４は、本発明の一実施形態によるＬＴＤＩデバイスの解像度の概略図である。 図５は、本発明の一実施形態によるＬＴＤＩデバイス上のタッチ例の概略図である。 図６は、本発明の一実施形態によるタッチ信号処理プロセスの概略図である。 図７及び図８は、本発明の別の実施形態によるパネルの概略図である。 図７及び図８は、本発明の別の実施形態によるパネルの概略図である。

本発明の一実施形態による大型タッチディスプレイ統合（ＬＴＤＩ）デバイス１０である図１を参照されたい。ＬＴＤＩデバイス１０は、パネル１０２、プリント回路基板（ＰＣＢ）１０４、及びホストシステム１０６を包含する。ＰＣＢ１０４は、パネル１０２を制御するためのレベルシフター、タイミングコントローラ（ＴＣＯＮ）、及びパワーＩＣを包含することができるが、これらに限定されない。パネル１０２は、インセル液晶ディスプレイ（ＬＤＣ）パネルであり得る。これは、複数のタッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉを包含し、ここで、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉは、感知及び表示のために連結されている。タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのそれぞれは、センシングモジュール、タッチアナログフロントエンド（ＡＦＥ）、及びタッチマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）を包含し得る。センシングモジュールは、タッチディスプレイユニットのそれぞれに対応する物理領域を感知して、複数のセンシング生データを生成するように構成される。タッチＭＣＵは、センシング生データを受信するように、及び物理領域に対応するセンシング生データと、オーバーラップ領域に対応する複数のオーバーラップセンシング生データとに従って、処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定するように構成されている。タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉの各々のタッチＭＣＵは、センシング生データを収集及び処理して、タッチ位置の座標情報を決定し、次に、座標情報をマスタータッチディスプレイユニットに送信するように構成される。図１の実施形態では、タッチディスプレイユニット１０２＿０は、マスタータッチＭＣＵを有するマスタータッチディスプレイユニットである。特に、本発明の実施形態によるマスタータッチディスプレイユニットのマスタータッチＭＣＵは、他のタッチディスプレイユニットから座標情報を収集し、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのタッチＭＣＵ間の接合部を処理することができる。

詳細には、本発明の実施形態による、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉ及び対応する物理領域ＰＡ＿０－ＰＡ＿ｉのマッピングの概略図である図２を参照されたい。図２では、パネル１０２は、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉの列を含み、これらは、それぞれ、物理領域ＰＡ＿０－ＰＡ＿ｉに対応することができる。言い換えれば、物理領域ＰＡ＿０－ＰＡ＿ｉは、ＬＴＤＩデバイス１０のパネル１０２に対応し得る。さらに、タッチディスプレイユニット１０２＿１０＿１０２＿ｉは、連結され、且つシリアルペリフェラルインターフェース（ＳＰＩ）を介してマスタータッチユニット１０２＿０に接続されている。したがって、マスタータッチユニット１０２＿０は、他のタッチディスプレイユニット１０２＿１－１０２＿ｉから座標情報を収集する、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのタッチＭＣＵ間の接合部を処理する、且つ処理されたタッチ情報をホストシステム１０６に送信することができる。

図３は、本発明の一実施形態による、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのそれぞれの処理領域の概略図である。図３に示すように、マスタータッチディスプレイユニット１０２＿０の処理領域ＰＡＲ＿０は、オーバーラップ領域ＯＡ＿０を包含する、マスタータッチディスプレイユニット１０２＿０の物理領域と同一である。オーバーラップ領域ＯＡ＿０に対応するセンシング生データは、タッチディスプレイユニット１０２＿１のタッチＭＣＵに送信される。タッチディスプレイユニット１０２＿１の処理領域ＰＡＲ＿１は、オーバーラップ領域ＯＡ＿０と物理領域ＰＡ＿１とを包含し、且つ物理領域ＰＡ＿１は、オーバーラップ領域ＯＡ＿１を包含する。オーバーラップ領域ＯＡ＿１に対応するセンシング生データは、タッチディスプレイユニット１０２＿２のタッチＭＣＵに送信される。同様に、タッチディスプレイユニット１０２＿２の処理領域ＰＡＲ＿２は、オーバーラップ領域ＯＡ＿１と物理領域ＰＡ＿２とを包含し、ここで、物理領域ＰＡ＿２は、オーバーラップ領域ＯＡ＿２を包含する。オーバーラップ領域ＯＡ＿２に対応するセンシング生データは、タッチディスプレイユニット１０２＿３のタッチＭＣＵに送信される。したがって、物理領域のオーバーラップ領域に対応するオーバーラップセンシング生データは、（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵによってｎ番目のタッチＭＣＵにパスされる。換言すれば、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのタッチＭＣＵのそれぞれは、センシングモジュールから物理領域に対応するセンシング生データを受信し、且つ、オーバーラップ領域を次のタッチＭＣＵに同時に送信する。

次に、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのタッチＭＣＵのそれぞれは、対応する処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定するように構成される。詳細には、タッチ位置が対応するタッチディスプレイユニットのレポート領域にある場合、対応するタッチＭＣＵは、レポート領域内のタッチ位置に対応する座標情報を、マスタータッチ表示部１０２＿０のマスタータッチＭＣＵに報告するように構成されている。一実施形態では、ｎ番目のタッチＭＣＵのレポート領域は、（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵのオーバーラップ領域の一部と（ｎ＋１）番目のタッチＭＣＵのオーバーラップ領域の一部で構成される。たとえば、図３に示すように、タッチディスプレイユニット１０２＿１のタッチＭＣＵのレポート領域ＲＡ＿１は、オーバーラップ領域ＯＡ＿０の半分とオーバーラップ領域ＯＡ＿１の半分で構成されている。同様に、タッチディスプレイユニット１０２＿２のタッチＭＣＵのレポート領域ＲＡ＿２は、オーバーラップ領域ＯＡ＿１の半分とオーバーラップ領域ＯＡ＿２の半分で構成されている。特に、マスタータッチＭＣＵの負荷をオフロードするためのタッチ情報を決定するため、オーバーラップ領域ＯＡ＿０のセンシングデータは、タッチディスプレイユニット１０２＿１のタッチＭＣＵにパスされ、タッチディスプレイユニット１０２＿０のマスタータッチＭＣＵのレポート領域ＲＡ＿０は、オーバーラップ領域ＯＡ＿０を含まない物理領域ＰＡ＿０のみで構成されるようになっている。

タッチ情報を決定するために、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのタッチＭＣＵのそれぞれは、処理領域の少なくとも有効なブロックを決定し、処理領域の少なくとも有効なブロックをクラスタ化して、パネル１０２上のタッチを区別するように構成される。 タッチディスプレイユニットの１つ又は複数のピクセルであり得る。ここで、ブロックは、タッチディスプレイユニットの１つ又は複数のピクセルであり得る。次に、クラスタについて、少なくとも有効なブロックの各クラスタの重心座標(a center coordinate of gravity)が決定される。

各クラスタの重心座標が対応する処理領域のレポート領域に属する場合、各クラスタの重心座標は、マスタータッチ表示部１０２＿０のマスタータッチＭＣＵに報告される。このように、マスタータッチディスプレイユニット１０２＿０のマスタータッチＭＣＵは、タッチディスプレイユニット１０２＿１１０＿ｉの各タッチＭＣＵからのタッチ位置に対応する座標情報を配置する、及びＬＴＤＩデバイス１０のホストシステム１０６にタッチ位置を収集するように通知するように構成される。

特に、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉの報告領域は互いに重ならないので、タッチの座標を報告する繰り返しが回避される。さらに、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのオーバーラップ領域は、必ずしも物理領域の半分である必要はなく、物理領域の半分以下のオーバーラップ領域は、本発明に適用可能である。したがって、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのそれぞれに対応するレポート領域は、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのそれぞれに対応する処理領域より小さいか、等しい。したがって、指で触れることによって押されたオーバーラップ領域は、それに応じて感知され得る。

一実施形態では、図４に示すように、各タッチディスプレイユニットのチャネルが、１９２０＊１０８０の解像度で３２＊２０であると仮定する。マスタータッチディスプレイユニット１０２＿０のマスタータッチＭＣＵの場合、マスタータッチディスプレイユニット１０２＿０に対応するレポート領域ＲＡ＿０は、ｘ軸方向に０から（１９２０－４８０）、ｙ軸方向に０－１０８０である。タッチディスプレイユニット１０２＿１のタッチＭＣＵの場合、タッチディスプレイユニット１０２＿１に対応するレポート領域ＲＡ＿１は、ｘ軸方向に－４８０から（１９２０ー４８０）、ｙ軸方向に０－１０８０である。タッチディスプレイユニット１０２＿ｉのタッチＭＣＵの場合、タッチディスプレイユニット１０２＿ｉに対応するレポート領域ＲＡ＿ｉは、ｘ軸方向に－４８０から１９２０、ｙ軸方向に０－１０８０である。

一実施形態では、物理領域のオーバーラップ領域の水平方向の幅は、最大の支持可能なタッチ領域の直径よりも大きい。タッチ領域がオーバーラップ領域よりも大きい場合、タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのタッチＭＣＵは、タッチ位置に対応する座標情報を報告しないように構成されている。パネルのセンサーピッチが４ミリメートル（ｍｍ）であり、物理領域のオーバーラップ領域の水平方向の幅（つまり、ｙ軸方向）が３２ｍｍであると想定する。言い換えれば、パネル１０２の８つを超える連続するチャネル（すなわち、クラスタ）のセンシング値がセンシング閾値よりも高い場合、クラスタは部分的な手のひらと見なされる場合があり、マスターディスプレイユニット１０２＿０のマスタータッチＭＣＵに報告されない。つまり、タッチ領域がオーバーラップ領域よりも大きい場合、２つの連結されたタッチディスプレイユニット間の接合部は、タッチ情報を感知し、タッチ情報を部分的な手のひらと見なし、且つセンシング生データをマスタータッチＭＣＵに報告しない場合がある。

別の実施形態では、クラスタのタッチ領域が８つの連続するチャネルよりも小さい場合、すなわち、タッチ領域がオーバーラップ領域よりも小さい場合、タッチ領域全体は、タッチディスプレイユニットのワンタッチＭＣＵによって検出され、マスタータッチＭＣＵに報告される。

図５は、本発明の実施形態によるＬＴＤＩデバイス１０上のタッチ例の概略図である。オーバーラップ領域ＯＡ＿１には、直径６６ｍｍのタッチ領域ＴＡ＿Ａが位置決めされる。タッチ領域TA_Aはオーバーラップ領域OA_1よりも大きいため、タッチ領域ＴＡ＿Ａは部分的な手のひらとみなされ、且つマスタータッチディスプレイユニット１０２＿０のマスタータッチＭＣＵに報告されない。直径３２ｍｍのタッチ領域ＴＡ＿Ｂ、ＴＡ＿Ｃは、オーバーラップ領域ＯＡ＿０に位置決めされ、且つオーバーラップ領域ＯＡ＿０よりも小さい。タッチ領域ＴＡ＿Ｂ、ＴＡ＿Ｃの重心座標は処理領域ＰＡ＿１に位置決めされるため、タッチ領域ＴＡ＿Ｂ、ＴＡ＿Ｃは、タッチディスプレイユニット１０２＿１のタッチＭＣＵによって報告される。直径３２ｍｍのタッチ領域ＴＡ＿Ｄはオーバーラップ領域ＯＡ＿０に位置決めされ、且つオーバーラップ領域ＯＡ＿０よりも小さい。タッチ領域ＴＡ＿Ｄの重心座標は処理領域ＰＡ＿０に位置決めされているため、タッチ領域ＴＡ＿Ｄは、マスタータッチディスプレイユニット１０２＿０のマスタータッチＭＣＵによって報告される。

ＬＴＤＩデバイス１０の操作方法は、セットアップ構成のためのタッチ信号処理プロセス６０として要約され得、図６に示される。ＬＴＤＩデバイス１０のタッチ信号処理プロセス６０は、以下のステップを包含する。：
ステップ６０２： スタート(Start)。
ステップ６０４： タッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉのそれぞれに対応する物理領域を感知して、センシング生データを生成する。
ステップ６０６： センシング生データを受信する。
ステップ６０８： 物理領域のオーバーラップ領域に対応するオーバーラップセンシング生データをｎ番目のタッチＭＣＵにパスする。
ステップ６１０： 物理領域に対応するセンシング生データ及びオーバーラップ領域に対応するオーバーラップセンシング生データに従って、処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定する。
ステップ６１２： エンド（End）。

上記の実施形態は、ＬＴＤＩデバイス１０のパネル１０２が、１列の連結されたタッチディスプレイユニット１０２＿０－１０２＿ｉを包含することを示している。別の実施形態では、パネルは、連結されたタッチディスプレイユニットの複数の列を包含し得る。本発明の実施形態によるパネル７０２の概略図である図７を参照されたい。パネル７０２は、パネル１０２の別の実施形態であり、連結されたタッチディスプレイユニット１０２＿００から１０２＿ｉｊの複数の行(rows)０－ｉ及び列(columns)０－ｊを包含する。図７に示されるように、行(row)０は、連結されたタッチディスプレイユニット１０２＿００－１０２＿０ｉを包含し、ｒｏｗ＿１には連結されたタッチディスプレイユニット１０２＿１０－１０２＿１ｉを包含し、行(row)ｉは連結されたタッチディスプレイユニット１０２＿０ｊ－１０２＿ｉｊを包含し、タッチディスプレイユニット１０２＿００－１０２＿ｉｊのそれぞれはＳＰＩを介して接続されている。

上記の実施形態とは異なり、パネル７０２のタッチディスプレイユニット１０２＿００～１０２＿ｉｊの行０～ｊのそれぞれは、第１のタイミングで、オーバーラップ領域のセンシング生データをｘ軸方向で次のタッチディスプレイユニットにパスする。例えば、タッチディスプレイユニット１０２＿１０は、オーバーラップ領域ＯＡ＿ｒ０＿１２のセンシング生データをタッチディスプレイユニット１０２＿２０にパスし、且つ、タッチディスプレイユニット１０２＿０１は、オーバーラップ領域ＯＡ＿ｒ１＿０１のセンシング生データをタッチディスプレイユニット１０２＿１１にパスする。

第２のタイミングで、図８に示されるように、パネル７０２のタッチディスプレイユニット１０２＿００～１０２＿ｉｊの各列（column）は、オーバーラップ領域のセンシング生データを次のタッチディスプレイユニットにパスする。例えば、タッチディスプレイユニット１０２＿００は、オーバーラップ領域ＯＡ＿ｃ０＿０１のセンシング生データをタッチディスプレイユニット１０２＿０１にパスし、且つ、タッチディスプレイユニット１０２＿１０は、オーバーラップ領域ＯＡ＿ｃ１＿０１のセンシング生データをタッチディスプレイユニット１０２＿１１にパスする。あるいは、第１のタイミング及び第２のタイミングは同一であり得る。

したがって、タッチディスプレイユニット１０２＿００～１０２＿ｉｊのそれぞれは、対応する処理領域に基づいてタッチ位置を決定し、且つタッチ位置の重心座標が対応する処理領域のレポート領域に属している場合、決定されたタッチ位置の重心座標をマスタータッチディスプレイユニット１０２＿００のマスタータッチＭＣＵに報告する。

このように、パネル７０２のマスタータッチディスプレイユニット１０２＿００のマスタータッチＭＣＵが、タッチディスプレイユニット１０２＿００～１０２＿ｉｊからすべてのタッチ情報を収集した後、マスタータッチＭＣＵは、タッチディスプレイユニット１０２＿００～１０２＿ｉｊからのタッチ位置に対応する座標情報を配置する、及びＬＴＤＩデバイス１０のホストシステム１０６にタッチ位置を収集するように通知するように構成される。

特に、当業者は、異なる要件に従って、タッチ信号処理方法及びＬＴＤＩデバイスを適切に設計することができる。例えばオーバーラップ領域は、タッチディスプレイユニットとマスタータッチディスプレイの物理領域の半分に限定されない。他のタッチディスプレイユニットは、本発明に適用可能であり、それに限定されない。

要約すると、本発明は、タッチ信号処理方法及び関連するＬＴＤＩデバイスを提供し、これは、分散構造を利用して、タッチディスプレイユニットのタッチＭＣＵの計算負荷を均等にオフロードし、マスタータッチＭＣＵの負荷をオフロードする。

１０ 大型タッチディスプレイ統合（ＬＴＤＩ）デバイス
１０２ パネル
１０２＿０－１０２＿ｉ 複数のタッチディスプレイユニット
１０４ プリント回路基板（ＰＣＢ）
１０６ ホストシステム
６０ タッチ信号処理プロセス
６０２、６０４、６０６、６０８、６１０、６１２ ステップ
７０２ パネル

Claims (16)

1. 複数のタッチディスプレイユニットを含むタッチディスプレイ統合デバイスのためのタッチ信号処理方法であって、ここで、前記複数のタッチディスプレイユニットは連結されており、且つ前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれは、タッチマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）を包含し、当該タッチ信号処理方法は、
   前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれのセンシングモジュールによって、複数のセンシング生データを生成するために、前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれに対応する物理領域を感知すること；
   前記複数のタッチディスプレイユニットのタッチＭＣＵのそれぞれによって、前記複数のセンシング生データを受信すること；
   前記複数のタッチディスプレイユニットの（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵによって、前記物理領域のオーバーラップ領域に対応する複数のオーバーラップセンシング生データをｎ番目のタッチＭＣＵにパスすること；及び
   前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれによって、前記物理領域に対応する前記複数のセンシング生データと、前記オーバーラップ領域に対応する前記複数のオーバーラップセンシング生データに従って、処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定すること；
   を含む、タッチ信号処理方法。
2. 前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれによって、前記タッチ位置に対応する前記座標情報をマスタータッチディスプレイユニットのマスタータッチＭＣＵに報告すること；
   前記マスタータッチＭＣＵによって、前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれからの前記タッチ位置に対応する前記座標情報を配置すること；及び
   前記タッチ位置を収集するために、前記タッチディスプレイ統合デバイスのホストシステムに通知すること；
   をさらに含む、請求項１に記載のタッチ信号処理方法。
3. ここで、前記物理領域の前記オーバーラップ領域の水平方向の幅が、最大支持可能なタッチ領域の直径よりも大きい、請求項１に記載のタッチ信号処理方法。
4. 前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれは、前記処理領域のレポート領域内の前記タッチ位置を報告するように構成される、請求項１に記載のタッチ信号処理方法。
5. ここで、前記ｎ番目のタッチＭＣＵの前記レポート領域は、前記（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵの前記オーバーラップ領域の一部と（ｎ＋１）番目のタッチＭＣＵの前記オーバーラップ領域の一部で構成される、請求項４に記載のタッチ信号処理方法。
6. さらに、
   前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれによって、前記処理領域の少なくとも有効なブロックを決定すること；
   前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれによって、前記処理領域の前記少なくとも有効なブロックをクラスタリングすること；及び
   前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれによって、前記少なくとも有効なブロックの各クラスタの重心座標を決定すること；
   を含む、請求項４に記載のタッチ信号処理方法。
7. さらに、
   前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれによって、各クラスタの前記重心座標が対応する処理領域の前記レポート領域に属している場合、各クラスタの前記重心座標をマスタータッチディスプレイユニットのマスタータッチＭＣＵに報告すること；
   を含む、請求項６に記載のタッチ信号処理方法。
8. ここで、タッチ領域が前記オーバーラップ領域よりも大きい場合、前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵは、前記タッチ位置に対応する座標情報を報告しないように構成されている、請求項１に記載のタッチ信号処理方法。
9. 複数のタッチディスプレイユニットを含む、タッチディスプレイ統合デバイスであって、
   ここで、前記複数のタッチディスプレイユニットは連結されており、且つ前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれは、
   前記複数のタッチディスプレイユニットのそれぞれに対応する物理領域を感知して、複数のセンシング生データを生成するように構成されたセンシングモジュール、及び
   前記複数のセンシング生データを受信する、及び前記物理領域に対応する前記複数のセンシング生データ及びオーバーラップ領域に対応する複数のオーバーラップセンシング生データに従って、処理領域のタッチ位置に対応する座標情報を決定するように構成されたタッチマイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）、
   を含み、
   ここで、前記物理領域の前記オーバーラップ領域に対応する前記複数のオーバーラップセンシング生データは、前記複数のタッチディスプレイユニットの（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵによってｎ番目のタッチＭＵＣにパスされる、タッチディスプレイ統合デバイス。
10. さらに、
    前記複数のタッチディスプレイユニットのうちの１つに連結されたマスタータッチディスプレイユニット、前記マスタータッチディスプレイユニットは、マスタータッチＭＣＵを含む、
    を含む、請求項９に記載のタッチディスプレイ統合デバイスであって、
    ここで、前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵは、前記タッチ位置に対応する前記座標情報を前記マスタータッチディスプレイユニットの前記マスタータッチＭＣＵに報告するように構成され、
    ここで、前記マスタータッチＭＣＵは、前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれからの前記タッチ位置に対応する前記座標情報を配置する、及び前記タッチ位置を収集するために当該タッチディスプレイ統合デバイスのホストシステムに通知するように構成されている、タッチディスプレイ統合デバイス。
11. ここで、前記物理領域の前記オーバーラップ領域の水平方向の幅は、最大の支持可能なタッチ領域の直径よりも大きい。請求項９に記載のタッチディスプレイ統合デバイス。
12. ここで、前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵのそれぞれは、前記処理領域のレポート領域内の前記タッチ位置を報告するように構成されている、請求項９に記載のタッチディスプレイ統合デバイス。
13. ここで、前記ｎ番目のタッチＭＣＵの前記レポート領域は、前記（ｎ－１）番目のタッチＭＣＵの前記オーバーラップ領域の一部と（ｎ＋１）番目のタッチＭＣＵの前記オーバーラップ領域の一部で構成されている、請求項１２に記載のタッチディスプレイ統合デバイス。
14. ここで、複数のタッチディスプレイユニットのタッチＭＣＵは、前記処理領域の少なくとも有効なブロックを決定する；前記処理領域の少なくとも有効なブロックをクラスタ化する；及び前記少なくとも有効なブロックの各クラスタの重心座標を決定するように構成されている、請求項１２に記載のタッチディスプレイ統合デバイス。
15. ここで、各クラスタの前記重心座標が対応する処理領域の前記レポート領域に属している場合、前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵは、各クラスタの前記重心座標をマスタータッチディスプレイユニットのマスタータッチＭＣＵに報告するように構成されている、請求項１４に記載のタッチディスプレイ統合デバイス。
16. ここで、タッチ領域が前記オーバーラップ領域よりも大きい場合、前記複数のタッチディスプレイユニットの前記タッチＭＣＵは、前記タッチ位置に対応する前記座標情報を報告しないように構成されている、請求項９に記載のタッチディスプレイ統合デバイス。

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