JP2022098893A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】伸縮自在な表示パネルにおいて画素ユニット間での配線の破断を抑制することを可能とした表示装置を提供する。【解決手段】画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で伸縮自在とされた表示パネル２Ｂと、表示パネル２Ｂの何れか一方の面側に積層された熱可塑性樹脂基板５２とを備え、熱可塑性樹脂基板５２の熱成形により表示パネル２Ｂの湾曲した形状が保持されており、表示パネル２Ｂは、画素Ｐを構成する画素回路が設けられた画素回路基板４と、画素回路基板４の一方の面側に積層された伸縮自在な支持基板４０とを有し、画素回路基板４は、画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で当該基板４を分断する溝部４１と、当該基板４の他方の面側に配置されて、画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線４２とを有する。【選択図】図１７

Description

本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。

例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）は、高輝度で自発光であること、直流低電圧駆動が可能であること、応答性が高速であること、固体有機膜による発光であることから、表示性能に優れていると共に、薄型化、軽量化、低消費電力化が可能である。このため、将来的に液晶表示装置に代わる表示装置として期待されている（例えば、下記特許文献１を参照。）。

具体的に、有機ＥＬ表示装置は、複数の画素が面内にマトリックス状に並んで配置された表示領域を含む表示パネルを備えている。表示パネルは、表示領域の面内における横方向と縦方向とに並ぶ複数の走査線（ゲートライン）と複数の信号線（データライン）及び複数の電源線（電源ライン）とを含み、これら複数の走査線と複数の信号線とによって区画された領域毎に、上述した画素を構成する画素回路が設けられた構成となっている。

表示パネルは、画素回路として、発光素子である有機ＥＬ素子と、保持容量であるコンデンサと、スイッチング素子である２つの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子とを備えている。表示パネルでは、走査線と接続された選択用ＴＦＴ素子のスイッチング動作により、選択用ＴＦＴ素子を介して信号線と接続された保持容量に信号線の電位（画像データ）が保持される。また、保持容量の電位に応じて、駆動用ＴＦＴ素子を介して電源線と接続された有機ＥＬ素子に駆動電流が流れる。これにより、有機ＥＬ素子を発光（点灯）させることが可能である。

また、表示パネルには、ベゼル（額縁）と呼ばれる周辺領域が表示領域の周囲を囲むように設けられている。周辺領域には、表示領域の外側へと引き出された複数の走査線と複数の信号線との各々に対応した複数の接続部が、この周辺領域の横方向と縦方向とに並んで設けられている。複数の走査線及び複数の信号線は、これら複数の接続部に接続されたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）を介して外部の駆動回路（ドライバ）と電気的に接続されている。

ところで、高い没入感を得られるドーム型のディスプレイや、あらゆる湾曲位置への設置が求められる車載用ディスプレイなど、多方向に湾曲した立体形状ディスプレイの実現が求められている。

立体形状ディスプレイとしては、一方向に湾曲可能な樹脂基板を用いた折り畳み型や巻取り型などのフレキシブルディスプレイが実現されている。しかしながら、このフレキシブルディスプレイでは、多方向への湾曲は困難である。

一方、更なる伸縮性や柔軟性の向上を図るため、伸縮可能なゴム材料を用いたストレッチャブルディスプレイの研究開発が進められている。ストレッチャブルディスプレイの実現には、発光素子やＴＦＴ素子などの画素回路を構成する全ての画素ユニットを伸縮可能な材料で作製する方法と、画素回路が設けられた画素回路基板に伸縮領域と非伸縮領域とを設けて、伸縮領域にのみ伸縮材料を用いる方法とが考えられる。

前者の場合は、例えば画素回路を形成する半導体材料だけでなく、絶縁材料や導電材料にも伸縮材料を用いる必要がある。このため、伸縮性材料の研究が行われているが、実用化に向けた難易度は高い。

後者の場合は、画素ユニットを非伸縮領域とし、隣り合う画素ユニットの間を伸縮領域とする方法が提案されている（例えば、下記非特許文献１を参照。）。この場合、画素ユニット間を電気的に接続する配線に導電性の伸縮材料を用いるだけでよい。一方、画素回路を構成する発光素子やＴＦＴ素子には、従来の非伸縮材料を用いることが可能である。

しかしながら、後者の場合、構造が複雑となることや、配線を形成する伸縮性材料の抵抗値が高いなどの課題がある。

また、下記非特許文献１では、このようなストレッチャブルディスプレイを立体形状ディスプレイに変形させる方法として、熱可塑性樹脂を熱成形する技術が提案されている。

例えば、ドーム型の立体形状ディスプレイを作製する場合、ストレッチャブルパネルに接着層を介して熱可塑性樹脂基板を貼り付けた後、この熱可塑樹脂基板を加熱して軟化させる。この状態で、金型の上にかぶせて金型内を真空状態とすることで、軟化した熱可塑性樹脂基板を金型に沿って変形させる。このとき、ストレッチャブルパネルが熱可塑性樹脂基板と共に変形することになる。これにより、立体形状ディスプレイを作製することが可能である。

しかしながら、この方法では、ストレッチャブルパネル自体に大きい伸張率が求められる。例えば、円形状のストレッチャブルパネルをドーム状に伸張する場合、面積比率で２倍程度の伸縮率が必要となる。さらに、面積が２倍になることから、面積比率に換算した精細度が１／２となる。この場合、画質の劣化を引き起こすといった課題がある。また、このようなストレッチャブルディスプレイの作製方法も未だ確立されていない。

ストレッチャブルパネルを大きく伸張させる場合、上述した画素ユニット間を電気的に接続する配線に対して大きい伸張率が求められる。しかしながら、配線の伸張率を大きくするほど、配線の抵抗値が高くなり、画素間での信号遅延の課題が生じる。

例えば、配線にカーボンナノチューブなどの伸縮性の導電材料を用いた場合、通常使用される非伸縮性の導電材料であるアルミニウムや銅などに比べて、抵抗が高くなるため、信号遅延の課題が生じる。

また、パネルサイズが大きくなるほど、配線の距離が長くなるため、信号遅延のバラツキの発生など、この課題が顕著となる。また、画素数が増加するほど、各画素への画像データの書き込み時間が長くなることから、上述した信号遅延やそのバラツキの発生を更に抑制する必要がある。

一方、伸張率を小さい配線を用いた場合には、配線の抵抗値を低くなるものの、ストレッチャブルパネルを伸張させたときに、画素ユニット間で配線が破断（断線）する可能性が高くなる。

特開２０１３－１０５１４８号公報

J. H. Hong et al., SID 17 DIGEST, p. 47 (2017)

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、伸縮自在な表示パネルにおいて画素ユニット間での配線の破断を抑制することを可能とした表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
〔１〕 少なくとも赤、緑、青の３原色に対応した複数の画素を１つの画素ユニットとし、この画素ユニットが面内に周期的に並んで配置された表示領域を含み、且つ、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で伸縮自在とされた表示パネルと、
前記表示パネルの何れか一方の面側に積層された熱可塑性樹脂基板とを備え、
前記熱可塑性樹脂基板の熱成形により前記表示パネルの湾曲した形状が保持されており、
前記表示パネルは、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板と、
前記画素回路基板の一方の面側に積層された伸縮自在な支持基板とを有し、
前記画素回路基板は、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で当該基板を分断する溝部と、
当該基板の他方の面側に配置されて、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線とを有することを特徴とする表示装置。
〔２〕 前記接続配線は、前記溝部の形状に沿って配置されていることを特徴とする前記〔１〕に記載の表示装置。
〔３〕 少なくとも赤、緑、青の３原色に対応した複数の画素を１つの画素ユニットとし、この画素ユニットが面内に周期的に並んで配置された表示領域を含み、且つ、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で伸縮自在とされた表示パネルと、
前記表示パネルを湾曲した状態で支持する支持部材とを備え、
前記表示パネルは、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板と、
前記画素回路基板の一方の面側に積層された伸縮自在な支持基板とを有し、
前記画素回路基板は、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で当該基板を分断する溝部を有し、
前記支持部材は、前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線を有することを特徴とする表示装置。
〔４〕 前記溝部は、前記支持基板の一部を切り欠いた状態で設けられていることを特徴とする前記〔１〕～〔３〕の何れか一項に記載の表示装置。
〔５〕 前記画素回路基板は、当該基板の一方の面側に配置されて、前記画素回路と電気的に接続される配線と、
当該基板の厚み方向に配置されて、前記配線と電気的に接続されるコンタクトプラグとを有し、
前記接続配線は、前記コンタクトプラグと電気的に接続されていることを特徴とする前記〔１〕～〔４〕の何れか一項に記載の表示装置。
〔６〕 前記接続配線は、非伸縮性の導電材料からなることを特徴とする前記〔１〕～〔５〕の何れか一項に記載の表示装置。
〔７〕 少なくとも赤、緑、青の３原色に対応した複数の画素を１つの画素ユニットとし、この画素ユニットが面内に周期的に並んで配置された表示領域を含み、且つ、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で伸縮自在とされた表示パネルと、
前記表示パネルの一方の面側に積層された熱可塑性樹脂基板とを備える表示装置の製造方法であって、
前記表示パネルを製造する際に、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板の一方の面側に、伸縮自在な支持基板を積層する工程と、
前記画素回路基板に、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で当該基板を分断する溝部を形成する工程と、
前記熱可塑性樹脂基板の熱成形により当該パネルの湾曲した形状を保持する工程と、
前記画素回路基板の他方の面側に、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線を形成する工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

以上のように、本発明によれば、伸縮自在な表示パネルにおいて画素ユニット間での配線の破断を抑制することを可能とした表示装置及びその製造方法を提供することが可能である。

本発明の第１の実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 図１に示す表示装置の構成を示す要部断面図である。 表示パネルの構成を示す回路図である。 画素回路の構成を示す回路図である。 表示パネルの一の方向に沿った要部断面図である。 表示パネルの他の方向に沿った要部断面図である。 画素回路基板の構成を示す透視平面図である。 表示パネルの構成を示す要部平面図である。 図８中に示す線分Ａ－Ａによる表示パネルの断面図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 表示パネルを湾曲した形状に成形する工程を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る表示装置が備える表示パネルの構成を示す断面図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 表示パネルを湾曲した形状に成形する工程を示す斜視図である。 表示パネルを作製する工程を説明するための断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 表示パネルの構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を模式的に示している場合があり、各構成要素の数や寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

（第１の実施形態）
〔表示装置〕
先ず、本発明の第１の実施形態として、例えば図１～図９に示す表示装置１Ａについて説明する。

なお、図１は、表示装置１Ａの構成を示す斜視図である。図２は、表示装置１Ａの構成を示す要部断面図である。図３は、表示パネル２Ａの構成を示す回路図である。図４は、画素回路３の構成を示す回路図である。図５は、表示パネル２Ａの一の方向に沿った要部断面図である。図６は、表示パネル２Ａの他の方向に沿った要部断面図である。図７は、画素回路基板４の構成を示す透視平面図である。図８は、表示パネル２Ａの構成を示す要部平面図である。図９は、図８中に示す線分Ａ－Ａによる表示パネルの断面図である。

本実施形態の表示装置１Ａは、図１及び図２に示すように、伸縮自在（ストレッチャブル）な表示パネル２Ａと、表示パネル２Ａの何れか一方の面（本実施形態では裏面）側に接着層５１を介して積層された熱可塑性樹脂基板５２とを備えている。

本実施形態の表示装置１Ａは、表示パネル２Ａが湾曲した状態で、熱可塑性樹脂基板５２の熱成形により表示パネル２Ａの湾曲した形状が保持されている。本実施形態では、表示パネル２Ａが半球（ドーム）状に湾曲した立体形状（３Ｄ）ディスプレイが構成されている。また、この表示パネル２Ａの内面により球面凹状の表示画面Ｓが構成されている。

接着層５１には、例えばエポキシ系樹脂接着剤などの接着材料が用いられている。熱可塑性樹脂基板５２には、例えば非晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合（ＡＢＳ）樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。

表示パネル２Ａは、有機ＥＬ素子を用いてカラー表示を行う有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬディスプレイ）である。

具体的に、この表示パネル２Ａは、図３、図４及び図５に示すように、画素Ｐを構成する画素回路３が設けられた画素回路基板４を有している。なお、図４及び図５では、表示パネル２Ａを平面形状とした場合の断面形状として表している。

画素回路基板４は、表示領域Ｅの面内において交差する一の方向（図３及び図４では縦方向）に並ぶ複数の走査線５と、表示領域Ｅの面内において交差する他の方向（図３及び図４では横方向）に並ぶ複数の信号線６及び複数の電源線７とを含む。画素回路基板４は、これら複数の走査線５と複数の信号線６及び複数の電源線７とによって区画された領域毎に、画素回路３が設けられた構造を有している。

また、表示パネル２Ａは、少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色に対応した複数の画素（「サブピクセル」という。）Ｐを１つの画素ユニット（「ピクセル」という）Ｐｕとし、この画素ユニットＰｕが面内に周期的に並んで配置された構造を有している。

本実施形態では、赤（Ｒ）に対応した画素Ｐと、緑（Ｇ）に対応した画素Ｐと、青（Ｂ）に対応した画素Ｐとが他の方向に周期的に並ぶことによって、１つの画素ユニットＰｕが構成されている。また、本実施形態では、平面視で円形状の表示領域Ｅの面内に、平面視で矩形状の画素ユニットＰｕがマトリックス状に並んで配置されることによって、平面視で円形状の表示パネル２Ａが構成されている。

なお、画素ユニットＰｕについては、上述した構成に必ずしも限定されるものではなく、例えば、上記赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応した画素Ｐに加えて、白（Ｗ）に対応した画素Ｐを加えた４つの画素Ｐにより構成することも可能である。また、上述したカラー表示に対応した複数の画素Ｐが配置された構成に限らず、モノクロ表示に対応した複数の画素Ｐが配置された構成とすることも可能である。

画素回路３は、図４及び図６に示すように、発光素子である有機ＥＬ素子８と、保持容量Ｃであるコンデンサ９と、スイッチング素子である２つのＴＦＴ素子（選択用ＴＦＴ素子１０及び駆動用ＴＦＴ素子１１）とを備えている。

有機ＥＬ素子８は、画素回路基板４を構成する基板１２の一方の面（図６では表面）側に、画素電極１３と、有機機能層１４と、共通電極１５とが順次積層された構造を有している。すなわち、この有機ＥＬ素子８は、正極（＋）となる画素電極１３と、負極（－）となる共通電極１５との間に、有機機能層１４が挟み込まれた構造を有している。

基板１２は、例えばプラスチック基板などのフレキシブル基板からなる。本実施形態では、基板１２として、例えば厚みが１０μｍ以下となるフィルム状のプラスチック基板を用いている。プラスチック基板には、例えばポリイミドなどの樹脂材料が用いられている。

なお、基板１２については、上述したフレキシブル基板を用いた構成に必ずしも限定されるものではなく、例えばガラス基板などのリジッド基板を用いた構成とすることも可能である。

画素電極１３は、複数の画素Ｐの各々に対応して設けられている。画素電極１３には、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属電極材料が用いられている。画素電極１３は、後述する２つのＴＦＴ素子１０，１１が形成された面上を覆う層間絶縁層１６の上に形成されている。層間絶縁層１６には、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）などが用いられている。画素電極１３は、駆動用ＴＦＴ素子１１のソース電極１１ｓ側と電気的に接続されている。

有機機能層１４は、例えば、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、電子注入層とが順に積層された構造（「ヘテロ構造」という。）を有している。層間絶縁層１６の上には、画素電極１３の面上を除いてバンク層１７が設けられている。バンク層１７には、例えば塗布型の有機絶縁材料などが用いられている。有機機能層１４は、このバンク層１７の内側に埋め込み形成されている。

共通電極１５は、複数の画素Ｐの間で共通した１つのベタ電極を構成している。共通電極１５には、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明電極材料が用いられている。共通電極１５は、有機機能層１４及びバンク層１７が形成された面上を覆うように形成されている。

共通電極１５は、ＧＮＤ線１９と電気的に接続されている。ＧＮＤ線１９は、後述する２つのＴＦＴ素子１０，１１を構成するゲート絶縁層２０の面上に設けられている。ＧＮＤ線１９は、層間絶縁層１６を貫通するコンタクトプラグ２１ａ、層間絶縁層１６の上に形成されたコンタクト電極２１ｂ及びバンク層１７を貫通するコンタクトプラグ２１ｃを介して共通電極１５と電気的に接続されている。

有機ＥＬ素子８では、画素電極１３側から正孔注入層及び正孔輸送層を介して注入・輸送された正孔と、共通電極側から電子注入層及び電子輸送層を介して注入・輸送された電子とが発光層で再結合することによって、光を発することが可能となっている。

有機ＥＬ素子８は、基板１２の一方の面側から光を取り出すトップエミッション構造を有している（以下、基板１２の一方の面を「表面」とし、基板１２の他方の面を「裏面」として区別する。）。

また、有機ＥＬ素子８を用いてカラー表示を行う場合は、白色光を発する有機ＥＬ素子に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応したカラーフィルタを組み合わせた構成としている。又は、赤色光と緑色光と青色光との各色光を発する有機ＥＬ素子を組み合わせた構成としてもよい。

保持容量Ｃは、コンデンサ９の一端側が選択用ＴＦＴ素子１０のソース電極１０ｓ側及び駆動用ＴＦＴ素子１１のゲート電極１１ｇ側と電気的に接続され、コンデンサ９の他端側が駆動用ＴＦＴ素子１１のソース電極１１ｓ側と電気的に接続された状態で設けられている。

２つのＴＦＴ素子１０，１１は、基板１２の上に並んで設けられている。２つのＴＦＴ素子１０，１１には、例えばインジウム（Ｉｎ）－錫（Ｓｎ）－亜鉛（Ｚｎ）の酸化物（ＩｎＳｎＺｎＯ）などの酸化物半導体が用いられている。また、酸化物半導体は、例えばＩｎ、ガリウム（Ｇａ）、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌなどの金属元素を少なくとも１つ以上を含む酸化物であってもよく、多結晶シリコンやアモルファスシリコン、有機半導体などであってもよい。ゲート絶縁層２０には、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）などが用いられている。

選択用ＴＦＴ素子１０は、ゲート電極１０ｇが走査線５と電気的に接続され、ドレイン電極１０ｄが信号線６と電気的に接続され、ソース電極１０ｓが駆動用ＴＦＴ素子１１のゲート電極１１ｇ及び保持容量Ｃ（コンデンサ９）の一端側と電気的に接続された状態で設けられている。

駆動用ＴＦＴ素子１１は、ゲート電極１０ｇが選択用ＴＦＴ素子１０のソース電極１０ｓ及び保持容量Ｃ（コンデンサ９の一端側）と電気的に接続され、ドレイン電極１１ｄが電源線７と電気的に接続され、ソース電極１１ｓが画素電極１３及び保持容量Ｃ（コンデンサ９）の他端側と電気的に接続された状態で設けられている。

表示パネル２Ａでは、選択用ＴＦＴ素子１０のスイッチング動作により、この選択用ＴＦＴ素子１０を介して保持容量Ｃに信号線６の電位（画像データ）が保持される。また、保持容量Ｃの電位に応じて、駆動用ＴＦＴ素子１１を介して有機ＥＬ素子８に電源線７からの駆動電流が流れる。これにより、有機ＥＬ素子８を発光（点灯）させることが可能である。

ところで、本実施形態の画素回路基板４は、図５、図６及び図７に示すように、基板１２の表面側に配置された複数の第１の配線３１と、基板１２の厚み方向に配置された複数のコンタクトプラグ３２と、基板１２の裏面側に配置された複数の第２の配線３３と、基板１２の裏面側に配置された複数の接続部３４とを有している。

複数の第１の配線３１は、複数の画素回路３の各々と電気的に接続されている。複数のコンタクトプラグ３２は、複数の第１の配線３１の各々と電気的に接続されている。複数の第２の配線３３は、複数のコンタクトプラグ３２の各々と電気的に接続されている。すなわち、第１の配線３１と第２の配線３３とは、コンタクトプラグ３２を介して電気的に接続されている。

第１の配線３１及び第２の配線３３は、例えば銅やアルミニウム、モリブデン、クロムなどの導電材料を用いて線状にパターン形成されている。コンタクトプラグ３２は、例えば銀（Ａｇ）ペーストなどの塗布型の導電材料を用いて、基板１２を貫通するコンタクトホールに埋め込み形成されている。

第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３は、複数の走査線５の各々に対応して設けられている。すなわち、各走査線５は、これら第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３によって、基板１２の表面側から裏面側へと引き回されている。

また、第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３は、複数の信号線６の各々に対応して設けられている。すなわち、各信号線６は、これら第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３によって、基板１２の表面側から裏面側へと引き回されている。

複数の接続部３４は、複数の第２の配線３３の各々と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３５の一端側に設けられた複数の端子の各々との間を電気的に接続している。

接続部３４は、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）などの接続材料を用いて、このＡＣＦやＡＣＰを複数の第２の配線３３の間を横断するように形成し、各第２の配線３３の間で絶縁性を保ちながら、各第２の配線３３と重なる位置にて導電性を持たせることによって、各第２の配線３３とＦＰＣ３５の各端子との間を電気的に接続すると共に、ＦＰＣ３５と画素回路基板４との接着を行っている。

複数の走査線５は、複数の接続部３４（以下、必要に応じて「第１の接続部３４Ａ」として区別する。）を介してＦＰＣ３５（以下、必要に応じて「第１のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３５Ａ」として区別する。）と電気的に接続されている。

第１の接続部３４Ａは、複数の走査線５の各々に対応した線列毎に、一の方向（図７では縦方向）に並んで設けられている。第１のＦＰＣ３５Ａには、例えばシフトレジスタ及びレベルシフタ等を含む走査線駆動回路（ゲートドライバ）３６が設けられている。複数の走査線５は、この第１のＦＰＣ３５Ａを介してゲートドライバ３６と電気的に接続されている。ゲートドライバ３６は、複数の走査線５に走査信号を順次的に供給し、この走査信号に応答して、上記選択用ＴＦＴ素子１０の駆動を切り替える。

複数の信号線６は、複数の接続部３４（以下、必要に応じて「第２の接続部３４Ｂ」として区別する。）を介してＦＰＣ３５（以下、必要に応じて「第２のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３５Ｂ」として区別する。）と電気的に接続されている。

第２の接続部３４Ｂは、複数の信号線６の各々に対応した線列毎に、他の方向（図７では横方向）に並んで設けられている。第２のＦＰＣ３５Ｂには、例えばシフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチ等を含む信号線駆動回路（データドライバ）３７が設けられている。複数の信号線６は、この第２のＦＰＣ３５Ｂを介してデータドライバ３７と電気的に接続されている。データドライバ３７は、複数の信号線６に画像データを供給する。

画素回路基板４の表示領域Ｅと平面視で重なる領域内には、複数の走査線５の各々に対応した線列毎に、複数のコンタクトプラグ３２（以下、必要に応じて「第１のコンタクトプラグ３２Ａ」として区別する。）が一の方向（図７では縦方向）に並んで設けられている。

複数の第１のコンタクトプラグ３２Ａは、領域内の複数の第１の接続部３４Ａよりも内側に位置して、各第２の配線３３（以下、必要に応じて「第１の裏面配線３３Ａ」として区別する。）の一端側と電気的に接続されている。一方、複数の第１の接続部３４Ａは、領域内における他の方向（図７では横方向）の一端側（図７では右端側）に位置して、各第１の裏面配線３３Ａの他端側と電気的に接続されている。

また、画素回路基板４の表示領域Ｅと平面視で重なる領域内には、複数の信号線６の各々に対応した線列毎に、複数のコンタクトプラグ３２（以下、必要に応じて「第２のコンタクトプラグ３２Ｂ」として区別する。）が他の方向（図７では横方向）に並んで設けられている。

複数の第２のコンタクトプラグ３２Ｂは、領域内の複数の第２の接続部３４Ｂよりも内側に位置して、各第２の配線３３（以下、必要に応じて「第２の裏面配線３３Ｂ」として区別する。）の一端側と電気的に接続されている。一方、複数の第２の接続部３４Ｂは、領域内における一の方向（図７では縦方向）の一端側（図７では上端側）に位置して、各第２の裏面配線３３Ｂの他端側と電気的に接続されている。

また、第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３は、複数の電源線７の各々に対応して設けられている。すなわち、各電源線７は、これら第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３によって、基板１２の表面側から裏面側へと引き回されている。

複数の電源線７の各々に対応して設けられた複数の第１の配線３１は、複数の電源線７の各々に対応して設けられた複数のコンタクトプラグ３２（以下、必要に応じて「第３のコンタクトプラグ３２Ｃ」として区別する。）を介して共通する１本の第２の配線３３（以下、必要に応じて「第３の裏面配線３３Ｃ」として区別する。）と電気的に接続されている。

画素回路基板４の表示領域Ｅと平面視で重なる領域内には、複数の第３のコンタクトプラグ３２Ｃが一の方向（図７では縦方向）に並んで設けられている。複数の第３のコンタクトプラグ３２Ｃは、領域内における他の方向（図７では横方向）の他端側（図７では左端側）に位置して、一の方向（図７では縦方向）に延在する第３の裏面配線３３Ｃと電気的に接続されている。

また、第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３は、ＧＮＤ線１９に対応して設けられている。すなわち、ＧＮＤ線１９は、これら第１の配線３１、コンタクトプラグ３２及び第２の配線３３によって、基板１２の表面側から裏面側へと引き回されている。

ＧＮＤ線１９に対応して設けられた第１の配線３１は、ＧＮＤ線１９に対応して設けられた複数のコンタクトプラグ３２（以下、必要に応じて「第４のコンタクトプラグ３２Ｄ」として区別する。）を介して共通する１本の第２の配線３３（以下、必要に応じて「第４の裏面配線３３Ｄ」として区別する。）と電気的に接続されている。

画素回路基板４の表示領域Ｅと平面視で重なる領域内には、複数の第４のコンタクトプラグ３２Ｄが一の方向（図７では縦方向）に並んで設けられている。複数の第４のコンタクトプラグ３２Ｄは、領域内における他の方向（図７では横方向）の他端側（図７では左端側）に位置して、一の方向（図７では縦方向）に延在する第４の裏面配線３３Ｄと電気的に接続されている。

以上のような構成を有する実施形態の表示装置１Ａでは、上述した表示パネル２Ａの表示領域Ｅと平面視で重なる領域内に、複数の接続部３４（第１の接続部３４Ａ及び第２の接続部３４Ｂ）が設けられている。これにより、表示パネル２Ａの表示領域Ｅと平面視で重なる領域内において、複数の接続部３４を介して第１のＦＰＣ３５Ａ及び第２のＦＰＣ３５Ｂを接続すると共に、第１のＦＰＣ３５Ａ及び第２のＦＰＣ３５Ｂに設けられたゲートドライバ３６及びデータドライバ３７を画素回路基板４の裏面側に配置することが可能である。

また、画素回路基板４の表示領域Ｅと平面視で重なる領域は、基板１２の外形とほぼ一致している。これにより、表示領域Ｅの外側にゲートドライバ３６及びデータドライバ３７を配置するための周辺領域を設ける必要がなく、表示パネル２Ａの周辺領域を縮小化することが可能である。

ところで、本実施形態の表示パネル２Ａは、図８及び図９に示すように、画素回路基板４の一方の面（表面）側に積層された伸縮自在な支持基板４０を有して、画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で伸縮自在とされた構造を有している。

支持基板４０には、例えばポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などの伸縮性を有する樹脂材料が用いられている。

画素回路基板４は、画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で当該基板４を分断する複数の溝部４１と、当該基板４の他方の面（裏面）側に配置された複数の接続配線４２とを有している。

複数の溝部４１は、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間に位置して、平面視で格子状に設けられている。各溝部４１は、画素回路基板４を分断しながら、その底面が支持基板４０の一部を切り欠いた状態で設けられている。

これにより、支持基板４０は、溝部４１と平面視で重なる部分の厚みが薄くなっている。また、画素回路基板４（基板１２）は、複数の溝部４１によって画素ユニットＰｕ毎に分断された状態で島（アイランド）状に並んで配置されている。

複数の接続配線４２は、溝部４１の形状に沿って配置されて、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間を電気的に接続している。接続配線４２には、例えばカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）などの伸縮性を有する導電材料が用いられている。

具体的に、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間には、複数の接続配線４２のうち、複数の走査線５の各々に対応して画素ユニットＰｕ毎に設けられた第１のコンタクトプラグ３２Ａの間を電気的に接続する複数の接続配線４２（以下、必要に応じて「第１の接続配線４２Ａ」として区別する。）と、複数の信号線６の各々に対応して画素ユニットＰｕ毎に設けられた第２のコンタクトプラグ３２Ｂの間を電気的に接続する複数の接続配線４２（以下、必要に応じて「第２の接続配線４２Ｂ」として区別する。）と、複数の電源線７の各々に対応して画素ユニットＰｕ毎に設けられた第３のコンタクトプラグ３２ｃの間を電気的に接続する複数の接続配線４２（以下、必要に応じて「第３の接続配線４２Ｃ」として区別する。）と、ＧＮＤ線１９に対応して画素ユニットＰｕ毎に設けられた第４のコンタクトプラグ３２Ｄの間を電気的に接続する複数の接続配線４２（以下、必要に応じて「第４の接続配線４２Ｄ」として区別する。）とが設けられている。

画素回路基板４には、基板１２の他方の面（裏面）側を覆う伸縮自在な支持層４３が設けられている。支持層４３は、溝部４１に埋め込まれた状態で、基板１２の全面を覆うように形成されている。支持層４３には、上記支持基板４０と同じものが用いられている。

以上のような構成を有する本実施形態の表示装置１Ａでは、上述した画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で表示パネル２Ａが伸縮自在とされている。特に、本実施形態の表示パネル２Ａでは、上述した支持基板４０の溝部４１と平面視で重なる部分の厚みが薄くなっていることから、この溝部４１が形成された位置で支持基板４０が弾性変形（伸縮）し易くなっている。

また、本実施形態の表示装置１Ａでは、上述した画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線４２（第１～第４の接続配線４２Ａ～４２Ｄ）が伸縮性を有しながら、溝部４１の形状に沿って配置されている。

これにより、溝部４１が形成された位置で支持基板４０を弾性変形（伸縮）させた場合でも、接続配線４２（第１～第４の接続配線４２Ａ～４２Ｄ）とコンタクトプラグ３２（第１～第４のコンタクトプラグ３２Ａ～３２Ｄ）との接続部分に負荷（ストレス）が加わらない構造となっている。

したがって、本実施形態の表示装置１では、上述した伸縮自在な表示パネル２Ａにおいて、画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で接続配線４２が破断することを抑制することが可能である。

〔表示装置の製造方法〕
次に、上記表示装置１Ａの製造方法について、図１０～図１６を参照しながら説明する。
なお、図１０～図１５は、表示パネル２Ａを作製する工程を説明するための断面図である。また、図１０～図１５のうち、（Ａ）は、表示パネル２Ａの一の方向（縦方向）に沿った要部断面図、（Ｂ）は、表示パネル２Ａの他の方向（横方向）に沿った要部断面図を表している。図１６は、表示パネル２Ａを湾曲した形状に成形する工程を示す斜視図である。

本実施形態の表示装置１Ａの製造方法は、表示パネル２Ａを製造する際に、画素回路基板４を作製する工程を有する。

画素回路基板４を作製する工程では、先ず、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１のガラス基板１０１の面上にフィルム状に形成された基板１２を用意する。そして、この基板１２の一方の面（表面）上に、上述した走査線５、信号線６、電源線７及びＧＮＤ線１９を含む第１の配線３１と、コンタクトプラグ２１ａ、コンタクト電極２１ｂ及びコンタクトプラグ２１ｃと、画素回路３を構成する有機ＥＬ素子８（画素電極１３、有機機能層１４及び共通電極１５）、コンデンサ９、ゲート絶縁層２０を含む選択用ＴＦＴ素子１０及び駆動用ＴＦＴ素子１１と、層間絶縁層１６と、バンク層１７とを形成する。

なお、これらの形成工程には、従来より公知の成膜プロセスやフォトリソグラフィプロセスなどを用いることができ、その形成方法について特に限定されるものではない。

次に、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、表示パネル２Ａを作製する工程として、画素回路基板４の一方の面（表面）側に、支持基板４０と、第２のガラス基板１０２とを順次積層する。

その後、第１のガラス基板１０１側から基板１２に向けてレーザー光Ｌを照射する。このとき、レーザー光Ｌが第１のガラス基板１０１を透過し、基板１２に吸収されることで、第１のガラス基板１０１との界面付近のプラスチックフィルムの一部が熱により蒸発する。これにより、図１２（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板１２の他方の面（裏面）から第１のガラス基板１０１を剥離することができる。

次に、図１３（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板１２の各コンタクトプラグ３２（第１～第４のコンタクトプラグ３２Ａ～３２Ｄ）の形成位置に、基板１２及びゲート絶縁層２０を貫通するコンタクトホール１０３を形成する。また、画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で画素回路基板４を分断する複数の溝部４１を形成する。このとき、溝部４１の底面が支持基板４０の一部を切り欠いた状態となるまでエッチングを行う。

次に、図１４（Ａ），（Ｂ）に示すように、コンタクトホール１０３にコンタクトプラグ３２（第１～第４のコンタクトプラグ３２Ａ～３２Ｄ）を埋め込み形成した後、基板１２の裏面に第２の配線３３（第１～第４の裏面配線３３Ａ～３３Ｄ）をパターン形成する。また、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間を電気的に接続する複数の接続配線４２（第１～第４の接続配線４２Ａ～４２Ｄ）を溝部４１の形状に沿ってパターン形成する。

次に、図１５（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板１２の裏面に、溝部４１に埋め込まれた状態で、基板１２の全面を覆う支持層４３を形成する。

次に、第１の接続部３４Ａ及び第２の接続部３４ＢとなるＡＣＰを形成した後、これら第１の接続部３４Ａ及び第２の接続部３４Ｂを介して第１のＦＰＣ３５Ａ及び第２のＦＰＣ３５Ｂを接続する。最後に、第２のガラス基板１０２を除去する。これにより、上記表示パネル２Ａを作製することが可能である。

次に、図１６に示すように、表示パネル２Ａの裏面側に接着層５１を介して熱可塑性樹脂基板５２を貼り付けた後、この熱可塑性樹脂基板５２を加熱して軟化させる。この状態で、半球状の金型２００の上にかぶせて金型２００内を真空状態とすることによって、軟化した熱可塑性樹脂基板５２を金型２００の内面に沿って熱変形させる。このとき、表示パネル２Ａが熱可塑性樹脂基板５２と共に半球状に変形する。その後、熱可塑性樹脂基板５２を冷却して硬化させることで、表示パネル２Ａの湾曲した形状が保持される。これにより、上記表示パネル２Ａを半球（ドーム）状に湾曲した立体形状（３Ｄ）ディスプレイ（表示装置１Ａ）を作製することが可能である。

本実施形態の表示装置１Ａの製造方法では、上述した画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で接続配線４２が破断することを抑制した伸縮自在な表示パネル２Ａを製造することが可能である。

なお、上記表示装置１Ａでは、上述した表示パネル２Ａの球面凹状の内面により凹面状の表示画面Ｓが構成されているが、表示パネル２Ａの球面凸状の外面により凸面状の表示画面Ｓを構成することも可能である。この場合、表示パネル２Ａは、軟化した熱可塑性樹脂基板５２を金型２００の外面に沿って熱変形させることで、凸面状の表示画面Ｓを構成することが可能である。

また、上記表示装置１Ａでは、上述した表示パネル２Ａの裏面側に接着層５１を介して熱可塑性樹脂基板５２が積層された構成となっているが、表示パネル２Ａの表面側に接着層５１を介して熱可塑性樹脂基板５２が積層された構成とすることも可能である。

（第２の実施形態）
〔表示装置〕
次に、本発明の第２の実施形態として、例えば図１７に示す表示装置１Ｂについて説明する。

なお、図１７は、表示装置１Ｂが備える表示パネル２Ｂの構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記表示装置１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

本実施形態の表示装置１Ｂは、図１７に示すように、伸縮自在（ストレッチャブル）な表示パネル２Ｂと、表示パネル２Ｂの何れか一方の面（本実施形態では表面）側に接着層５１を介して積層された熱可塑性樹脂基板５２とを備えている。

本実施形態の表示装置１Ｂは、上記図１に示す表示装置１Ａと同様に、表示パネル２Ｂが湾曲した状態で、熱可塑性樹脂基板５２の熱成形により表示パネル２Ｂの湾曲した形状が保持されている。

本実施形態では、表示パネル２Ｂが半球（ドーム）状に湾曲した立体形状（３Ｄ）ディスプレイが構成されている。また、この表示パネル２Ｂの内面により球面凹状の表示画面Ｓが構成されている。なお、図１７では、表示パネル２Ｂを平面形状とした場合の断面形状として表している。

表示パネル２Ｂは、上記接続配線４２として、例えばアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの非伸縮性の導電材料を用いて、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間を電気的に接続している。また、上記支持層４３が省略されている。それ以外は、上記表示パネル２Ａと基本的に同じ構成を有している。

本実施形態の表示パネル２Ｂでは、接続配線４２に非伸縮性の導電材料を用いることによって、伸縮性の導電材料を用いる場合よりも、接続配線４２の配線抵抗を低減し、画素ユニットＰｕ間の信号遅延を抑制することが可能である。

〔表示装置の製造方法〕
次に、上記表示装置１Ｂの製造方法について、図１８～図２０を参照しながら説明する。
なお、図１８及び図２０は、表示パネル２Ｂを作製する工程を説明するための断面図である。また、図１８及び図２０のうち、（Ａ）は、表示パネル２Ｂの一の方向（縦方向）に沿った要部断面図、（Ｂ）は、表示パネル２Ｂの他の方向（横方向）に沿った要部断面図を表している。図１９は、表示パネル２Ｂを湾曲した形状に成形する工程を示す斜視図である。

本実施形態の表示装置１Ｂの製造方法は、表示パネル２Ｂを製造する際に、画素回路基板４を作製する工程を有する。

画素回路基板４を作製する工程は、上記図１０～図１３に示す工程までは、上記表示パネル２Ａを作製する場合と同様である。

次に、図１８（Ａ），（Ｂ）に示すように、第２のガラス基板１０２を除去した後、表示パネル２Ｂの表面側に接着層５１を介して熱可塑性樹脂基板５２を貼り付ける。

次に、図１９に示すように、熱可塑性樹脂基板５２を加熱して軟化させた状態から、半球状の金型２００の上にかぶせて金型２００内を真空状態とすることによって、軟化した熱可塑性樹脂基板５２を金型２００の内面に沿って熱変形させる。このとき、表示パネル２Ｂが熱可塑性樹脂基板５２と共に半球状に変形する。その後、熱可塑性樹脂基板５２を冷却して硬化させることで、表示パネル２Ｂの湾曲した形状が保持される。

次に、図２０（Ａ），（Ｂ）に示すように、コンタクトホール１０３にコンタクトプラグ３２（第１～第４のコンタクトプラグ３２Ａ～３２Ｄ）を埋め込み形成した後、基板１２の裏面に第２の配線３３（第１～第４の裏面配線３３Ａ～３３Ｄ）をパターン形成する。

また、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間を電気的に接続する複数の接続配線４２（第１～第４の接続配線４２Ａ～４２Ｄ）を溝部４１の形状に沿ってパターン形成する。この場合、表示パネル２Ｂを湾曲した後に、接続配線４２を形成するため、この接続配線４２に、伸縮性の導電材料に比べて抵抗の低い非伸縮性の導電材料を用いることが可能である。これにより、上記表示パネル２Ｂを半球（ドーム）状に湾曲した立体形状（３Ｄ）ディスプレイ（表示装置１Ｂ）を作製することが可能である。

本実施形態の表示装置１Ｂの製造方法では、上述した画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で接続配線４２が破断することを抑制した伸縮自在な表示パネル２Ｂを製造することが可能である。

また、本実施形態の表示装置１Ｂの製造方法では、上述した接続配線４２に非伸縮性の導電材料を用いることによって、伸縮性の導電材料を用いる場合よりも、接続配線４２の配線抵抗を低減し、画素ユニットＰｕ間の信号遅延を抑制した表示パネル２Ｂを製造することが可能である。

（第３の実施形態）
〔表示装置〕
次に、本発明の第３の実施形態として、例えば図２１及び図２１に示す表示装置１Ｃについて説明する。

なお、図２１は、表示装置１Ｃの構成を示す斜視図である。図２２は、表示パネル２Ｃの構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記表示装置１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

本実施形態の表示装置１Ｃは、図２１及び図２２に示すように、伸縮自在（ストレッチャブル）な表示パネル２Ｃと、表示パネル２Ｃを湾曲した状態で支持する支持部材５３とを備えている。

本実施形態では、表示パネル２Ｃが半球（ドーム）状に湾曲した立体形状（３Ｄ）ディスプレイが構成されている。また、この表示パネル２Ｃの内面により球面凹状の表示画面Ｓが構成されている。

表示パネル２Ｃは、上記接続配線４２として、例えばアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの非伸縮性の導電材料を用いて、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間を電気的に接続している。また、上記支持層４３が省略されている。それ以外は、上記表示パネル２Ａと基本的に同じ構成を有している。

接続配線４２は、画素回路基板４の他方の面（裏面）側に対向して配置された支持部材５３の面上に設けられている。支持部材５３は、例えばアクリル系樹脂などの樹脂材料を用いて、表示パネル２Ｃの立体形状に合わせて半球状に形成されている。表示パネル２Ｃは、この支持部材５３の一方の面（内面）側に接着層５１を介して貼り合わされている。これにより、支持部材５３は、表示パネル２Ｃを半球状に湾曲した状態で支持している。なお、図２２では、表示パネル２Ｃを平面形状とした場合の断面形状として表している。

本実施形態の表示装置１Ｃでは、上述した支持部材５３の面上に、互いに隣り合う画素ユニットＰｕの間を電気的に接続する接続配線４２を設けることによって、伸縮自在な表示パネル２Ｃにおいて、画素ユニットＰｕの隣り合うもの同士の間で接続配線４２が破断することを抑制することが可能である。

また、本実施形態の表示装置１Ｃでは、上述した接続配線４２に非伸縮性の導電材料を用いることによって、伸縮性の導電材料を用いる場合よりも、接続配線４２の配線抵抗を低減し、画素ユニットＰｕ間の信号遅延を抑制することが可能である。

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、上述した半球（ドーム）状の立体形状（３Ｄ）ディスプレイを例示しているが、本発明が適用される立体形状（３Ｄ）ディスプレイについては、このような形状のものに必ずしも限定されるものではなく、例えばラウンド（アーチ）状など、その形状を適宜変更することが可能である。

なお、上記実施形態では、上述した有機ＥＬディスプレイに本発明を適用した場合を例示しているが、発光素子として、有機ＥＬ素子を用いたものに必ずしも限定されるものではなく、例えばマイクロＬＥＤなどのＬＥＤ素子や量子ドットなどの発光素子を用いたものであってもよい。また、液晶ディスプレイなどにも本発明を適用することが可能である。

本発明は、上述した立体形状（３Ｄ）ディスプレイとして、例えば、仮想空間（ＶＲ）用ディスプレイ、プラネタリウム、地球儀、ドライビングシュミレータ、車内ディスプレイ、全方位表示ディスプレイなど、様々な用途に幅広く適用することが可能である。

１Ａ～１Ｃ…表示装置 ２Ａ～２Ｃ…表示パネル ３…画素回路 ４…画素回路基板 ５…走査線 ６…信号線 ７…電源線 ８…有機ＥＬ素子 ９…コンデンサ １０…選択用ＴＦＴ素子 １１…駆動用ＴＦＴ素子 １２…基板 １３…画素電極 １４…有機機能層 １５…共通電極 １６…層間絶縁層 １７…バンク層 １８…保護層 １９…ＧＮＤ線 ２０…ゲート絶縁層 ３１…第１の配線 ３２…コンタクトプラグ ３２Ａ…第１のコンタクトプラグ ３２Ｂ…第２のコンタクトプラグ ３２Ｃ…第３のコンタクトプラグ ３２Ｄ…第４のコンタクトプラグ ３３…第２の配線 ３３Ａ…第１の裏面配線 ３３Ｂ…第２の裏面配線 ３３Ｃ…第３の裏面配線 ３３Ｄ…第４の裏面配線 ３４…接続部 ３４Ａ…第１の接続部 ３４Ｂ…第２の接続部 ３５…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ） ３５Ａ…第１のＦＰＣ ３５Ｂ…第２のＦＰＣ ３６…走査線駆動回路（ゲートドライバ） ３７…信号線駆動回路（データドライバ） ３８…層間絶縁層 ４０…支持基板 ４１…溝部 ４２…接続配線 ４２Ａ…第１の接続配線 ４２Ｂ…第２の接続配線 ４２Ｃ…第３の接続配線 ４２Ｄ…第４の接続配線 ４３…支持層 ５１…接着層 ５２…熱可塑性樹脂基板 ５３…支持部材 Ｃ…保持容量 Ｐ…画素 Ｐｕ…画素ユニット Ｅ…表示領域 Ｓ…表示画面

Claims (7)

1. 少なくとも赤、緑、青の３原色に対応した複数の画素を１つの画素ユニットとし、この画素ユニットが面内に周期的に並んで配置された表示領域を含み、且つ、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で伸縮自在とされた表示パネルと、
   前記表示パネルの何れか一方の面側に積層された熱可塑性樹脂基板とを備え、
   前記熱可塑性樹脂基板の熱成形により前記表示パネルの湾曲した形状が保持されており、
   前記表示パネルは、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板と、
   前記画素回路基板の一方の面側に積層された伸縮自在な支持基板とを有し、
   前記画素回路基板は、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で当該基板を分断する溝部と、
   当該基板の他方の面側に配置されて、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線とを有することを特徴とする表示装置。
2. 前記接続配線は、前記溝部の形状に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 少なくとも赤、緑、青の３原色に対応した複数の画素を１つの画素ユニットとし、この画素ユニットが面内に周期的に並んで配置された表示領域を含み、且つ、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で伸縮自在とされた表示パネルと、
   前記表示パネルを湾曲した状態で支持する支持部材とを備え、
   前記表示パネルは、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板と、
   前記画素回路基板の一方の面側に積層された伸縮自在な支持基板とを有し、
   前記画素回路基板は、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で当該基板を分断する溝部を有し、
   前記支持部材は、前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線を有することを特徴とする表示装置。
4. 前記溝部は、前記支持基板の一部を切り欠いた状態で設けられていることを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載の表示装置。
5. 前記画素回路基板は、当該基板の一方の面側に配置されて、前記画素回路と電気的に接続される配線と、
   当該基板の厚み方向に配置されて、前記配線と電気的に接続されるコンタクトプラグとを有し、
   前記接続配線は、前記コンタクトプラグと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１～４の何れか一項に記載の表示装置。
6. 前記接続配線は、非伸縮性の導電材料からなることを特徴とする請求項１～５の何れか一項に記載の表示装置。
7. 少なくとも赤、緑、青の３原色に対応した複数の画素を１つの画素ユニットとし、この画素ユニットが面内に周期的に並んで配置された表示領域を含み、且つ、伸縮自在な表示パネルと、
   前記表示パネルの一方の面側に積層された熱可塑性樹脂基板とを備える表示装置の製造方法であって、
   前記表示パネルを製造する際に、前記画素を構成する画素回路が設けられた画素回路基板の一方の面側に、伸縮自在な支持基板を積層する工程と、
   前記画素回路基板に、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間で当該基板を分断する溝部を形成する工程と、
   前記熱可塑性樹脂基板の熱成形により当該パネルの湾曲した形状を保持する工程と、
   前記画素回路基板の他方の面側に、前記画素ユニットの隣り合うもの同士の間を電気的に接続する接続配線を形成する工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。

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