JP2022098527A - 金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体 - Google Patents
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- 239000002923 metal particle Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000005304 joining Methods 0.000 title abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 71
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 15
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 30
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 26
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 16
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 13
- CFQZKFWQLAHGSL-FNTYJUCDSA-N (3e,5e,7e,9e,11e,13e,15e,17e)-18-[(3e,5e,7e,9e,11e,13e,15e,17e)-18-[(3e,5e,7e,9e,11e,13e,15e)-octadeca-3,5,7,9,11,13,15,17-octaenoyl]oxyoctadeca-3,5,7,9,11,13,15,17-octaenoyl]oxyoctadeca-3,5,7,9,11,13,15,17-octaenoic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\OC(=O)C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\OC(=O)C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C CFQZKFWQLAHGSL-FNTYJUCDSA-N 0.000 claims description 8
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- -1 specifically Substances 0.000 description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 10
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 6
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- DGXRZJSPDXZJFG-UHFFFAOYSA-N docosanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O DGXRZJSPDXZJFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HPEUJPJOZXNMSJ-UHFFFAOYSA-N Methyl stearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC HPEUJPJOZXNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXGVRGZJILVMDF-UHFFFAOYSA-N Tetracosanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QXGVRGZJILVMDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- OGBUMNBNEWYMNJ-UHFFFAOYSA-N batilol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOCC(O)CO OGBUMNBNEWYMNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012280 lithium aluminium hydride Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- KUPLEGDPSCCPJI-UHFFFAOYSA-N tetracontane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC KUPLEGDPSCCPJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000001149 (9Z,12Z)-octadeca-9,12-dienoate Substances 0.000 description 1
- WTTJVINHCBCLGX-UHFFFAOYSA-N (9trans,12cis)-methyl linoleate Natural products CCCCCC=CCC=CCCCCCCCC(=O)OC WTTJVINHCBCLGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-yl acetate Chemical compound COCC(C)OCC(C)OC(C)=O LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJOVIRMWPFJSTR-UHFFFAOYSA-N 1-butan-2-yloxypropan-2-ol Chemical compound CCC(C)OCC(C)O KJOVIRMWPFJSTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNJCGNRKWOHFFV-UHFFFAOYSA-N 3-(2-hydroxyethylsulfanyl)propanenitrile Chemical compound OCCSCCC#N LNJCGNRKWOHFFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 3-(5,6,6-Trimethylbicyclo[2.2.1]hept-1-yl)cyclohexanol Chemical compound CC1(C)C(C)C2CC1CC2C1CCCC(O)C1 BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 Chemical compound CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- PKIXXJPMNDDDOS-UHFFFAOYSA-N Methyl linoleate Natural products CCCCC=CCCC=CCCCCCCCC(=O)OC PKIXXJPMNDDDOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- IWWCATWBROCMCW-UHFFFAOYSA-N batyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(O)CO IWWCATWBROCMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N elaidic acid methyl ester Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAMHHLOGFDZBBG-UHFFFAOYSA-N epoxidized methyl oleate Natural products CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OC CAMHHLOGFDZBBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- JOHYJQURNHYJAS-UHFFFAOYSA-N hexacontanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O JOHYJQURNHYJAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- XVTQAXXMUNXFMU-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(3-oxo-2-pyridin-2-yl-1h-pyrazol-5-yl)acetate Chemical compound N1C(CC(=O)OC)=CC(=O)N1C1=CC=CC=N1 XVTQAXXMUNXFMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N methyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- 229940073769 methyl oleate Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QHMGJGNTMQDRQA-UHFFFAOYSA-N n-Dotriacontane Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC QHMGJGNTMQDRQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005740 oxycarbonyl group Chemical group [*:1]OC([*:2])=O 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PFLUOWJPZLHUEA-UHFFFAOYSA-N pentacontane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC PFLUOWJPZLHUEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGIHFIDULQUVJG-UHFFFAOYSA-N phytantriol Chemical compound CC(C)CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)(O)C(O)CO CGIHFIDULQUVJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGIHFIDULQUVJG-VNTMZGSJSA-N phytantriol Natural products CC(C)CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCC[C@@](C)(O)[C@H](O)CO CGIHFIDULQUVJG-VNTMZGSJSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LLISFGHXLYQOBX-UHFFFAOYSA-M silver;hexanoate Chemical compound [Ag+].CCCCCC([O-])=O LLISFGHXLYQOBX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
【課題】接合された箇所の接合強度が高く、冷熱サイクルに伴う接合強度の低下が抑制された金属粒子含有組成物を提供すること。また、上記特性に加えて、高濃度に金属粒子を含有していても被接合体部への印刷適性に優れる接合用ペーストを提供すること。さらに、冷熱サイクルによって劣化しない接合体を提供すること。【解決手段】平均粒子径が180nm~1000nmである金属粒子(A)と、水酸基、カルボキシ基およびアミノ基から選ばれるいずれか一種である官能基(b)を2つ以上有する炭素数20~80の化合物(B)とを含有してなる金属粒子含有組成物。分散媒(C)と、上記金属粒子含有組成物とを含有する接合用ペースト。上記接合用ペーストによって、第一の被接合部と第二の被接合部とが接合された接合体。【選択図】なし
Description
本発明は、金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体に関する。
従来、金属部材同士、金属部材と半導体素子、金属部材と発光ダイオード(LED)素子等を接着するための接合材としては、はんだが使用されていた。近年、次世代パワーエレクトロニクスの技術分野では、高温動作可能なSiCなどのデバイスが求められている。このようなデバイスを製造するための接合材としては、高温駆動信頼性の観点で、はんだの代替材料が求められており、例えば、特許文献1ないし3に示すように、焼結性を有する金属粒子を用いた接合用ペースト等の接合材が提案されている。
特許文献1には、平均一次粒径0.5~3.0μmである金属サブミクロン粒子と、平均一次粒子径が1~200nmであって炭素数6~8の有機化合物で被覆された金属ナノ粒子とを含む接合材が開示されている。しかし、接合された箇所の接合強度に乏しく、冷熱サイクルに伴って接合強度が低下するという問題があった。
特許文献2には、平均一次粒子径が1~200nmであって、炭素数8以下の有機物質で被覆されている銀ナノ粒子と、少なくともカルボキシル基を二つ有するフラックス成分を含む接合材が開示されている。また、特許文献3には、平均一次粒子径が130nm以下である銀微粒子と、銀微粒子同士の間隔を保持する架橋型粒子間距離保持剤とを含有する接合材が開示されている。
しかし、これらの接合材であっても、特許文献1に開示されている技術と同様に、接合された箇所の強度に乏しく、冷熱サイクルに伴って接合強度が低下するという問題があった。さらに、緻密で強固な接合を実現するべく、銀ナノ粒子を高濃度に含有する接合用ペーストを作成した場合、流動性が著しく乏しくなる欠点をも有していた。その結果、被接合体部に接合ペーストを印刷する工程において、印刷部分にかすれが生じたり、非塗工部が形成される問題があった。
金属粒子を用いた接合用ペーストに求められる特性としては、被接合体部への印刷適性、十分な接合強度に加えて、冷熱サイクル等の信頼性試験後に接合強度ができるだけ低下しない事が挙げられる。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、接合された箇所の接合強度が高く、冷熱サイクルに伴う接合強度の低下が抑制された金属粒子含有組成物を提供することである。また、上記特性に加えて、高濃度に金属粒子を含有していても被接合体部への印刷適性に優れる接合用ペーストを提供することである。さらに、冷熱サイクルによって劣化しない接合体を提供することである。
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った。
すなわち、本発明は、平均粒子径が180nm~1000nmである金属粒子(A)と、水酸基、カルボキシ基およびアミノ基から選ばれるいずれか一種である官能基(b)を2つ以上有する炭素数20~80の化合物(B)とを含有してなる金属粒子含有組成物に関する。
すなわち、本発明は、平均粒子径が180nm~1000nmである金属粒子(A)と、水酸基、カルボキシ基およびアミノ基から選ばれるいずれか一種である官能基(b)を2つ以上有する炭素数20~80の化合物(B)とを含有してなる金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記官能基の数が、2または3である上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記化合物(B)が、分岐および/または環状構造を有する上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記官能基の数をnとした際、上記化合物(B)が、n価の炭化水素基を有する上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記n価の炭化水素基の炭素数が、30~60である上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記化合物(B)が、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマージオール、トリマートリオール、ダイマージアミンおよびトリマートリアミンからなる群より選ばれる一種以上を含む上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記金属粒子(A)100質量部に対して、上記化合物(B)0.1質量部~3質量部を含有してなる上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記金属粒子(A)100質量部に対して、上記化合物(B)0.3質量部~2.5質量部を含有してなる上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記金属粒子(A)の平均粒子径が、200nm~400nmである上記金属粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、分散媒(C)と、上記金属粒子含有組成物とを含有する接合用ペーストに関する。
また、本発明は、上記金属粒子(A)と上記化合物(B)と上記分散媒(C)との質量の和に占める金属粒子(A)の質量が、80質量%~95質量%である上記接合用ペーストに関する。
また、本発明は、上記接合用ペーストによって、第一の被接合部と第二の被接合部とが接合された接合体に関する。
本発明により、接合された箇所の接合強度が高く、冷熱サイクルに伴って接合強度が低下しない金属粒子含有組成物を提供できるようになった。また、これらの効果に加えて印刷適性にも優れる接合用ペーストを提供できるようになった。更に、冷熱サイクルによって劣化しない接合体を提供できるようになった。
本明細書では、「平均粒子径が180nm~1000nmである金属粒子(A)」を「金属粒子(A)」、「分子内に同一の官能基を複数個有する炭素数20~80の化合物(B)」を「化合物(B)」と略記することがある。
本発明の金属粒子含有組成物は、金属粒子(A)と、化合物(B)とを含有する。また、接合用ペーストは、上記金属粒子(A)と化合物(B)に加えて、分散媒(C)をも含有する。金属粒子含有組成物は、接合用ペーストから、接合のためのプロセス中に分散媒(C)の一部または全部が揮発することによって形成されてもよい。
(金属粒子(A))
金属粒子(A)中の金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モリブデン、白金およびこれらの合金が挙げられる。また、核体と、上記核体物質とは異なる物質で被覆した微粒子、具体的には、例えば、銅を核体とし、その表面を銀で被覆した銀コート銅粉等が挙げられる。また、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム、ITO(スズドープ酸化インジウム)、AZO(アルミドープ酸化亜鉛)、およびGZO(ガリウムドープ酸化亜鉛)等の金属酸化物の粉末、ならびにこれらの金属酸化物で表面被覆した粉末等も挙げられる。使用する金属の種類は1種でもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
金属粒子(A)中の金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モリブデン、白金およびこれらの合金が挙げられる。また、核体と、上記核体物質とは異なる物質で被覆した微粒子、具体的には、例えば、銅を核体とし、その表面を銀で被覆した銀コート銅粉等が挙げられる。また、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム、ITO(スズドープ酸化インジウム)、AZO(アルミドープ酸化亜鉛)、およびGZO(ガリウムドープ酸化亜鉛)等の金属酸化物の粉末、ならびにこれらの金属酸化物で表面被覆した粉末等も挙げられる。使用する金属の種類は1種でもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
特に優れた強度を有する接合体が得られる点で、金属粒子(A)は銅または銀から選ばれることが好ましい。さらに、幅広い焼成温度に対応することができ、大気圧下、窒素雰囲気、真空中、または還元雰囲気などの様々な焼成環境にも対応できる点で、金属粒子(A)は銀であることがより好ましい。
金属粒子(A)は、特定の平均粒子径の範囲にあることで、金属粒子含有組成物や接合ペーストが加熱および焼結される200℃から350℃の温度範囲で粒子同士が溶融または結着(以下、焼結ともいう)する機能を有し、バルクの金属に変化することが可能となっている。その結果、被接合体を接合するに至る。以下、被接合体の間に存在する金属粒子(A)が焼結することで形成される部位を接合層と呼ぶ。
本発明では、特定の平均粒子径を有する金属粒子(A)を用いることが重要である。本明細書でいう「平均粒子径」とは、実施例に記載した測定方法よって求められた体積基準の50%積算粒子径分布粒子径(d50)を意味する。金属粒子(A)のd50は180~1000nmであり、好ましくは200~400nm、より好ましくは、200~300nmである。
金属粒子(A)は表面を有機成分(a)で被覆されていることが好ましい。有機成分(a)で被覆されていると金属粒子含有組成物や接合用ペーストの保存安定性が増すことが期待できる。有機成分(a)としては、脂肪酸、脂肪族アミン、脂肪族アルコールなどが挙げられるが、飽和または不飽和の脂肪酸であることが好ましく、炭素数が3~18の飽和または不飽和の脂肪酸であることがより好ましく、炭素数が6~18の飽和または不飽和の脂肪酸であることがさらに好ましい。有機成分(a)は1種または2種以上含んでいても良い。
金属粒子(A)は、単独で使用してもよいし、複数組み合わせて使用してもよい。また、必要に応じて、金属粒子(A)以外の金属粒子を併用してもよい。金属粒子(A)以外の金属粒子を併用する場合は、平均粒子径1000nmを超える粒子径の金属粒子を組み合わせて使用することが好ましい。
<化合物(B)>
次に、化合物(B)について説明する。一般に、金属粒子は粉体であるから、化合物(B)を含まない場合、接合用ペースト中から分散媒が揮発するに伴い、被接合部との界面形成をしにくくなるが、本発明の化合物(B)が共存することで、分散媒(C)の一部または全部が揮発した後も、液状の金属粒子含有組成物として振る舞うことができるため、被接合部と一体となった良好な接合界面を形成しやすくなっている。
次に、化合物(B)について説明する。一般に、金属粒子は粉体であるから、化合物(B)を含まない場合、接合用ペースト中から分散媒が揮発するに伴い、被接合部との界面形成をしにくくなるが、本発明の化合物(B)が共存することで、分散媒(C)の一部または全部が揮発した後も、液状の金属粒子含有組成物として振る舞うことができるため、被接合部と一体となった良好な接合界面を形成しやすくなっている。
化合物(B)は、分子内に水酸基、カルボキシ基またはアミノ基から選ばれるいずれか一種の官能基(以下、この官能基を「官能基(b)」と称することとする)を2つ以上有し、炭素数20~80からなる構造を有している。
化合物(B)の炭素数は、官能基(b)中の炭素も含んだ数値を表す。したがって、化合物(B)中の官能基(b)が、カルボキシ基の場合、このカルボキシ基中の炭素も含めた炭素数を化合物(B)の炭素数とみなす。
化合物(B)において、官能基(b)を除いた骨格(部分構造)は、有機残基であるが、炭化水素基または複数の炭化水素基がヘテロ原子を含む連結基で結合された基であることが好ましい。このようなヘテロ原子を含む連結基としては、-O-基(エーテル基)、-C(=O) -基(カルボニル基)、-C(=O)-O-基(エステル基、オキシカルボニル基ともいう)、-C(=O)-NH-基(アミド基、イミノカルボニル基ともいう)が挙げられる。化合物(B)は、官能基(b)以外の官能基を有さないことが好ましい。
化合物(B)の性状は、特に限定されないが、本発明の金属粒子含有組成物が焼成される温度領域である200℃~350℃において液状であることが好ましい。化合物(B)は、常温(25℃)で固体でも液状でもよいが、金属粒子含有組成物中に均一に分散して、効果的に作用しうる点で、常温で液状であることがより好ましい。
化合物(B)が上記温度領域で液状である性質を有する場合、被接合部との接合界面における濡れ性が増し、接触面積が増大することが期待できる。その結果、強固な接合界面を有する接合体を製造することが可能となる。また、焼結時の接合層中に空隙が形成された場合であっても、金属粒子含有組成物の流動性が増すため、空隙等の欠陥部に液状の化合物(B)が流入し、欠陥の少ない接合層および接合体を得ることが可能であると考えられる。
化合物(B)中の官能基(b)の数は、2または3であることが好ましい。
化合物(B)は、直鎖構造でもよいし、分岐および/または環状構造を有していてもよいが、分岐および/または環状構造を有することが好ましい。分岐および/または環状構造を有する場合、結晶性が低く、良好な流動性を有する液状となりやすい点で、好ましい。
化合物(B)の官能基(b)の数をnとした場合、化合物(B)はn価の炭化水素基を有することが好ましい。化合物(B)において、官能基(b)を除いた骨格は、強固な接合体が得られる点で、n価の炭化水素基のみからなることがより好ましい。
上記の理由から、化合物(B)は、焼結を開始した時点では直ちに蒸発しないことが好ましいが、焼結が終了した時点では、形成された接合層中に必ずしも残存していなくてよい。n価の炭化水素基の炭素数が30~60である場合、焼結後の接合層中に残存する化合物(B)の量がより低減でき、より緻密な接合層が得られ易くなるため好ましい。その結果、初期の接合強度に優れ、冷熱サイクルに伴う接合強度の低下抑制が一層期待できる。
化合物(B)の具体例としては、直鎖構造としては、エイコサン二酸、ヘネイコサン二酸、ドコサン二酸、テトラコサン二酸、トリアコンタン二酸、ドトリアコンタン二酸、テトラコンタン二酸、ペンタコンタン二酸、ヘキサコンタン二酸、バチルアルコール等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、分岐および/または環状構造としては、ダイマー酸、トリマー酸、テトラマー酸、ダイマージオール、トリマートリオール、テトラマーテトラオール、ダイマージアミン、トリマートリアミン、テトラマーテトラミン、フィタントリオール等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
これらの具体例の中で、化合物(B)としては、先に述べた理由から、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマージオール、トリマートリオール、ダイマージアミン、トリマートリアミンから選ばれることが、より好ましい。
ダイマー酸、トリマー酸およびテトラマー酸は、不飽和脂肪酸の多量化反応で製造することができる。例えば、オレイン酸(炭素数18)とリノール酸(炭素数18)とのDiels-Alder反応や、ラジカル反応によって製造することができる。ダイマー酸、トリマー酸およびテトラマー酸は、炭素数がそれぞれ、36、54および72であることが好ましい。また、原料となる不飽和脂肪酸の炭素数を適宜変更することで、上記以外の炭素数を有する化合物(B)を製造することが可能である。尚、本明細書では、炭素数12以上の不飽和脂肪酸の二量体、三量体および四量体を、それぞれダイマー酸、トリマー酸およびテトラマー酸と呼称するものとする。
ダイマージオールはダイマー酸のカルボキシ基を、トリマートリオールはトリマー酸のカルボキシ基を、テトラマーテトラオールはテトラマー酸のカルボキシ基を、それぞれ、水酸基に還元した構造を有している。ダイマージオール、トリマートリオールおよびテトラマーテトラオールは、炭素数がそれぞれ、36、54および72であることが好ましい。
ダイマージアミンはダイマー酸のカルボキシ基を、トリマートリアミンはトリマー酸のカルボキシ基を、テトラマーテトラミンはテトラマー酸のカルボキシ基を、それぞれ、アミノ基に官能基変換した構造を有している。ダイマージアミン、トリマートリアミンおよびテトラマーテトラミンは、炭素数がそれぞれ、36、54および72であることが好ましい。
化合物(B)は、製法上、多量化度が異なる化合物の混合物である場合があるが、異なる多量体の混合物として使用してもよいし、特定の単一化合物を使用してもよい。
本発明の金属粒子含有組成物において、化合物(B)は、金属粒子(A)100質量部に対して、0.1質量部~3質量部含有することが好ましく、0.3質量部~2.5質量部含有することがより好ましい。この範囲であれば、初期の接合強度に特に優れ、冷熱サイクルに伴う接合強度の低下を抑制された接合体を得ることが可能である。
本発明の接合用ペーストは、分散媒(C)を含有する。分散媒(C)は、金属粒子(A)と化合物(B)を分散する機能を担う。
分散媒(C)は、金属粒子(A)と化合物(B)とを均一に分散することできればよく、具体例としては、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、テルソルブMTPH(日本テルペン株式会社製)、テキサノール(2,2,4-トリメチルペンタン―1,3-ジオールモノイソブチラート)、カルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソホロン、γ-ブチルラクトン、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル-n-プロピルエーテル、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート、エチレングリコール、ヘキサン酸、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、1,3-ブチレングリコール、炭化水素系溶剤に含まれるイソパラフィン系溶剤等が挙げられるが、これらに限定されない。
これら分散媒(C)の中で、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、テルソルブMTPH、テキサノール、カルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソホロン、γ-ブチルラクトン、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、イソパラフィン系溶剤が、より好ましく用いられる。これら分散媒(C)は、単独または複数を組み合わせて用いることができる。
接合用ペーストの焼結に際し、分散媒(C)の沸点が、化合物(B)の沸点より低い場合、焼結時の金属粒子含有組成物と共存する分散媒(C)の量を低減することができ、金属粒子(A)の含有率を高めることができるため好ましい。
本発明の接合用ペーストは、金属粒子(A)と化合物(B)とを組み合わせて用いることにより、金属粒子(A)を高濃度に含有しても、すなわち分散媒(C)の含有比率が少ない場合であっても、優れた流動性を有しているため、被接合体部への印刷適性に優れている。その結果、より欠陥の少ない強固な接合体を得ることが可能となっている。
接合用ペーストは、金属粒子(A)と化合物(B)と分散媒(C)との質量の和に占める金属粒子(A)の質量の割合が、80質量%~95質量%であることが好ましく、85質量%~94質量%であることがより好ましい。上記範囲で含むことにより、接合用ペーストとして良好な印刷適性を確保できるとともに、接合体中での分散媒(C)の残留を抑制し、分散媒(C)由来の空隙(ボイド)の発生を抑制し、良好な接合強度を発現できる。
本発明の接合用ペーストは、添加剤を含むことができ、焼結促進剤やバインダー樹脂、または樹脂型分散剤などを添加することができる。
金属粒子(A)、化合物(B)および分散媒(C)とから接合用ペーストを調製する装置としては、ディスパー、3本ロール、ビーズミル、超音波分散機、自公転式撹拌機等が挙げられる。
本発明の接合用ペーストによって、第一の被接合部と第二の被接合部とを接合し、接合体を得ることができる。
接合用ペーストを被接合体に塗布する方法としては、部材上に均一に塗布できる方法であれば特に限定されるものではない。例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、メタルマスク印刷、グラビアオフセット印刷等の各種印刷法、ディスペンサーを使用した吐出法等が挙げられ、本発明の接合用ペーストは、高濃度で金属粒子を含有していても流動性に優れているため、特にメタルマスク印刷と組み合わせて用いることが好ましい。
本発明の接合用ペーストを塗布した第一の被接合部に第二の被接合部を載置させる際に、圧力をかけながら載置させる事もできる。圧力としては、接合用ペーストの粘度やペーストの乾燥状態により適宜設定されるが、好ましくは0.1~40MPa、更に好ましくは0.3~30MPaである。
第一の被接合部に第二の被接合部を載置した積層体を接合するための焼結の条件は、適宜変更されるが、例えば、大気圧下、窒素雰囲気、真空中、または還元雰囲気で200~350℃等の条件を挙げることができる。焼成装置としては、熱風オーブン、赤外線オーブン、リフローオーブン、マイクロウエーブオーブン、ホットプレート、光焼成装置等が挙げられる。これら装置を適宜、単独でまたは複数用いることができる。また、焼結を行いながら圧力を加えてもよい。圧力としては、接合用ペーストの粘度やペーストの乾燥状態により適宜設定されるが、好ましくは0.1~40MPa、更に好ましくは0.3~30MPaである。
焼成工程の前に、接合塗膜中の有機成分を取り除く目的で、適宜予備乾燥工程を入れることもできる。例えば、焼成装置と同様な装置を用いて60~220℃の範囲での条件が挙げられる。
2つの被接合部を接合する好ましい方法としては、本発明の接合用ペーストを、第一の被接合部に塗布した後、第二の被接合部を載置し、300℃程度まで、2℃/分程度の昇温速度で昇温し焼結を行う方法が挙げられる。昇温終了後、昇温終了時の温度よりも高い温度で10分間~2時間程度維持することが好ましい。
被接合部の種類は特に限定されず、金属材料、半導体材料、プラスチック材料、セラミック材料等を挙げることができる。また、電子素子を挙げることができる。
金属としては、例えば、銅、金、アルミニウム等を挙げることができる。
半導体材料としては、シリコン(ケイ素)、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化ガリウム、硫化カドミウム、窒化珪素、黒鉛、酸化イットリウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化ガリウム等を挙げることができる。
プラスチック材料としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート等を挙げることができる。
セラミック材料としては、例えば、ガラス、シリコン等を挙げることができる。
半導体材料としては、シリコン(ケイ素)、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化ガリウム、硫化カドミウム、窒化珪素、黒鉛、酸化イットリウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、窒化ガリウム等を挙げることができる。
プラスチック材料としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート等を挙げることができる。
セラミック材料としては、例えば、ガラス、シリコン等を挙げることができる。
また、電子素子としては、半導体素子、LED素子、パワーデバイス素子等を挙げることができる。
第一の被接合部及び第二の被接合部は、同じ種類だけではなく、異なる種類の部材であってもよい。被接合部は、接合された箇所の接合強度を大きくするため、被接合部の表面をコロナ処理、メッキ処理等で施されていてもよい。
本発明の金属粒子含有組成物や接合用ペーストで被接合部を接合した際に形成される接合層の膜厚に制限はないが、3μm~500μmが好ましく、10μm~200μmがより好ましく、20μm~100μmがさらに好ましい。
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明の技術的範囲はこれに限定されるものではない。尚、例中、特に断りがない限り「部」とは「質量部」を、「%」とは「質量%」をそれぞれ表し、表中の数値は、特に断りがない限り「部」を表す。
(製造例1)金属粒子A1
窒素雰囲気下、25℃で攪拌しながらトルエン200部およびヘキサン酸銀22.3部を混合し、0.5Mの溶液とした後に、分散剤としてジエチルアミノエタノール1.6部、オレイン酸0.28部を添加し溶解させた。その後、還元剤として濃度20%のコハク酸ジヒドラジド(以下、SUDH)水溶液73.1部を滴下すると液色が淡黄色から濃茶色に変化した。さらに反応を促進させるために40℃に昇温し、反応を進行させた。静置、分離した後、水相を取り出すことで過剰の還元剤や不純物を除去し、さらにトルエン層に数回蒸留水を加え、洗浄、分離を繰り返した後、トルエンを加え遠心分離後に上澄み液を除去する工程を2回繰り返した。沈殿物を乾燥させて、銀粒子がヘキサン酸およびオレイン酸で被覆された金属粒子A1を得た。金属粒子A1の粒子径を後述する方法で求めたところ、d50は210nmであった。
窒素雰囲気下、25℃で攪拌しながらトルエン200部およびヘキサン酸銀22.3部を混合し、0.5Mの溶液とした後に、分散剤としてジエチルアミノエタノール1.6部、オレイン酸0.28部を添加し溶解させた。その後、還元剤として濃度20%のコハク酸ジヒドラジド(以下、SUDH)水溶液73.1部を滴下すると液色が淡黄色から濃茶色に変化した。さらに反応を促進させるために40℃に昇温し、反応を進行させた。静置、分離した後、水相を取り出すことで過剰の還元剤や不純物を除去し、さらにトルエン層に数回蒸留水を加え、洗浄、分離を繰り返した後、トルエンを加え遠心分離後に上澄み液を除去する工程を2回繰り返した。沈殿物を乾燥させて、銀粒子がヘキサン酸およびオレイン酸で被覆された金属粒子A1を得た。金属粒子A1の粒子径を後述する方法で求めたところ、d50は210nmであった。
(製造例2)金属粒子A2
ジエチルアミノエタノール1.8部、オレイン酸の量を0.31部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A2を得た。d50は185nmであった。
(製造例3)金属粒子A3
ジエチルアミノエタノール1.2部、オレイン酸の量を0.18部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A3を得た。d50は290nmであった。
(製造例4)金属粒子A4
ジエチルアミノエタノール1.0部、オレイン酸の量を0.14部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A4を得た。d50は390nmであった。
ジエチルアミノエタノール1.8部、オレイン酸の量を0.31部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A2を得た。d50は185nmであった。
(製造例3)金属粒子A3
ジエチルアミノエタノール1.2部、オレイン酸の量を0.18部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A3を得た。d50は290nmであった。
(製造例4)金属粒子A4
ジエチルアミノエタノール1.0部、オレイン酸の量を0.14部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A4を得た。d50は390nmであった。
(製造例5)金属粒子A5
ジエチルアミノエタノール0.6部、オレイン酸の量を0.070部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A5を得た。d50は1100nmであった。
(製造例6)金属粒子A6
ジエチルアミノエタノール2.3部、オレイン酸の量を2.8部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A6を得た。d50は20nmであった。
(製造例7)金属粒子A7
ジエチルアミノエタノール2.1部、オレイン酸の量を0.71部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A7を得た。d50は85nmであった。上記の方法で製造された金属粒子の内、金属粒子A1~A4が金属粒子(A)に該当し、金属粒子A5~A7が金属粒子(A)ではない金属粒子に該当する。
ジエチルアミノエタノール0.6部、オレイン酸の量を0.070部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A5を得た。d50は1100nmであった。
(製造例6)金属粒子A6
ジエチルアミノエタノール2.3部、オレイン酸の量を2.8部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A6を得た。d50は20nmであった。
(製造例7)金属粒子A7
ジエチルアミノエタノール2.1部、オレイン酸の量を0.71部とした以外は、製造例1と同様にして、金属粒子A7を得た。d50は85nmであった。上記の方法で製造された金属粒子の内、金属粒子A1~A4が金属粒子(A)に該当し、金属粒子A5~A7が金属粒子(A)ではない金属粒子に該当する。
(製造例8)トリマートリオール(化合物B4)
特開平10-67835号公報に記載の方法を参考に、以下のようにトリマートリオールを合成した。窒素雰囲気下、オレイン酸メチル75%、リノール酸メチル15%およびステアリン酸メチル9%を含有してなる不飽和脂肪酸エステル混合物1000gと、活性白土70gとを、230℃で5時間、オートクレーブで反応した。この反応液から触媒を濾別し、減圧蒸留を行うことで、トリマー酸トリメチルエステル115gを得た。
滴下ロート、冷却管、温度計と撹拌機とを備えたフラスコにて、窒素雰囲気下、水素化リチウムアルミニウム6.4gとジエチルエーテル240mlとを注意深く混合し、水素化リチウムアルミニウムの分散液を調製した。
窒素雰囲気下、上記分散液を撹拌しながら、トリマー酸トリメチルエステル50gを70mlのジエチルエーテルで希釈した溶液を120分かけて滴下し、温度を約30℃以下に保持しながら反応させた。滴下後、約40分間撹拌し、ついで、イオン交換水13gを冷却しながら注意深く滴下して、余剰の還元剤を不活性化した。この反応液を、70gの氷水が入ったにフラスコに慎重に移し、10%の硫酸水溶液50gを加えた。しばらく静置後、このフラスコにジエチルエーテルを適量加えて生成物を抽出した。エーテル層が中性になるまで水洗浄を繰り返し、ジエチルエーテルを留去することにより、3つの水酸基と、分岐および環状構造を有する三価の炭化水素基とからなる炭素数54のトリマートリオール31gを得た。得られたトリマートリオールは、25℃で粘稠な液状であった。
特開平10-67835号公報に記載の方法を参考に、以下のようにトリマートリオールを合成した。窒素雰囲気下、オレイン酸メチル75%、リノール酸メチル15%およびステアリン酸メチル9%を含有してなる不飽和脂肪酸エステル混合物1000gと、活性白土70gとを、230℃で5時間、オートクレーブで反応した。この反応液から触媒を濾別し、減圧蒸留を行うことで、トリマー酸トリメチルエステル115gを得た。
滴下ロート、冷却管、温度計と撹拌機とを備えたフラスコにて、窒素雰囲気下、水素化リチウムアルミニウム6.4gとジエチルエーテル240mlとを注意深く混合し、水素化リチウムアルミニウムの分散液を調製した。
窒素雰囲気下、上記分散液を撹拌しながら、トリマー酸トリメチルエステル50gを70mlのジエチルエーテルで希釈した溶液を120分かけて滴下し、温度を約30℃以下に保持しながら反応させた。滴下後、約40分間撹拌し、ついで、イオン交換水13gを冷却しながら注意深く滴下して、余剰の還元剤を不活性化した。この反応液を、70gの氷水が入ったにフラスコに慎重に移し、10%の硫酸水溶液50gを加えた。しばらく静置後、このフラスコにジエチルエーテルを適量加えて生成物を抽出した。エーテル層が中性になるまで水洗浄を繰り返し、ジエチルエーテルを留去することにより、3つの水酸基と、分岐および環状構造を有する三価の炭化水素基とからなる炭素数54のトリマートリオール31gを得た。得られたトリマートリオールは、25℃で粘稠な液状であった。
[粒子径の測定]
各金属粒子(A)にイソプロピルアルコールを加え超音波分散機にて分散し、0.5質量%の分散液を得た。得られた分散液をナノトラックUPA-EX150(日機装社製)を用いて、分散液中の金属粒子(A)の粒子径を測定し、平均粒子径(d50)を求めた。
各金属粒子(A)にイソプロピルアルコールを加え超音波分散機にて分散し、0.5質量%の分散液を得た。得られた分散液をナノトラックUPA-EX150(日機装社製)を用いて、分散液中の金属粒子(A)の粒子径を測定し、平均粒子径(d50)を求めた。
[化合物(B)]
上記化合物B4以外の化合物(B)は下記の材料を使用した。ただし、化合物B8および化合物B9は化合物(B)ではない化合物である。括弧内に、炭素数、材料名、25℃での性状を記載した。化合物B1~B3、B5およびB6は、クローダジャパン株式会社製、B7~B9は、Sigma-Aldrich社の試薬を使用した。なお、化合物B1~B7の沸点は、いずれも、350℃以上である。
上記化合物B4以外の化合物(B)は下記の材料を使用した。ただし、化合物B8および化合物B9は化合物(B)ではない化合物である。括弧内に、炭素数、材料名、25℃での性状を記載した。化合物B1~B3、B5およびB6は、クローダジャパン株式会社製、B7~B9は、Sigma-Aldrich社の試薬を使用した。なお、化合物B1~B7の沸点は、いずれも、350℃以上である。
化合物B1:プリポール1009(炭素数36の水添ダイマー酸。2つのカルボキシ基と、分岐および環状構造を有する二価の炭化水素基とからなる。液状)
化合物B2:プリポール1040(炭素数54のトリマー酸。3つのカルボキシ基と、分岐および環状構造を有する三価の炭化水素基とからなる。液状)
化合物B3:プリポール2033(炭素数36のダイマージオール。2つの水酸基と、分岐および環状構造を有する二価の炭化水素基とからなる。液状)
化合物B5:プリアミン1071[炭素数36のダイマージアミン(2つのアミノ基と分岐および環状構造を有する二価の炭化水素基とからなる、液状)と炭素数54のトリマートリアミン(3つのアミノ基と分岐および環状構造を有する三価の炭化水素基とからなる、液状)との混合物]
化合物B6:プリアミン1075(炭素数36のダイマージアミン。2つのアミノ基と、分岐および環状構造を有する二価の炭化水素基とからなる。液状)
化合物B7:ドコサン二酸(炭素数22の直鎖二塩基酸。固体状)
化合物B8:オレイン酸(炭素数18の一価の直鎖脂肪酸。液状)
化合物B9:マロン酸(炭素数3の二価の直鎖脂肪酸。固体状)
化合物B2:プリポール1040(炭素数54のトリマー酸。3つのカルボキシ基と、分岐および環状構造を有する三価の炭化水素基とからなる。液状)
化合物B3:プリポール2033(炭素数36のダイマージオール。2つの水酸基と、分岐および環状構造を有する二価の炭化水素基とからなる。液状)
化合物B5:プリアミン1071[炭素数36のダイマージアミン(2つのアミノ基と分岐および環状構造を有する二価の炭化水素基とからなる、液状)と炭素数54のトリマートリアミン(3つのアミノ基と分岐および環状構造を有する三価の炭化水素基とからなる、液状)との混合物]
化合物B6:プリアミン1075(炭素数36のダイマージアミン。2つのアミノ基と、分岐および環状構造を有する二価の炭化水素基とからなる。液状)
化合物B7:ドコサン二酸(炭素数22の直鎖二塩基酸。固体状)
化合物B8:オレイン酸(炭素数18の一価の直鎖脂肪酸。液状)
化合物B9:マロン酸(炭素数3の二価の直鎖脂肪酸。固体状)
[分散媒(C)]
分散媒(C)としては、下記の材料を使用した。括弧内に入手したメーカー名、補足情報と沸点を記載した。
分散媒C1:ジヒドロターピネオール(日本テルペン化学株式会社製、沸点207℃)
分散媒C2:イソボルニルシクロヘキサノール(日本テルペン化学株式会社製、沸点318℃)
分散媒C3:アイソパーL(安藤パラケミー株式会社製、沸点が185~198℃のイソパラフィン)
分散媒C4:テキサノール(東京化成工業株式会社製、試薬、沸点244℃)
分散媒(C)としては、下記の材料を使用した。括弧内に入手したメーカー名、補足情報と沸点を記載した。
分散媒C1:ジヒドロターピネオール(日本テルペン化学株式会社製、沸点207℃)
分散媒C2:イソボルニルシクロヘキサノール(日本テルペン化学株式会社製、沸点318℃)
分散媒C3:アイソパーL(安藤パラケミー株式会社製、沸点が185~198℃のイソパラフィン)
分散媒C4:テキサノール(東京化成工業株式会社製、試薬、沸点244℃)
[実施例1]
金属粒子A1(92部)とジヒドロターピネオール(8部)と化合物B1(1部)を自公転式攪拌機を用いて混合し、接合用ペーストを調製した。その後、後述する方法で接合体を作製して評価した。結果を表1に示した。
金属粒子A1(92部)とジヒドロターピネオール(8部)と化合物B1(1部)を自公転式攪拌機を用いて混合し、接合用ペーストを調製した。その後、後述する方法で接合体を作製して評価した。結果を表1に示した。
[実施例2~32]、[比較例1~8]
表1に記載の組成に従い、材料の種類と配合量を変更した以外は、実施例1と同様にして接合用ペーストを得た後、評価した。結果を表1に示した。表1中、特に断りのない限り、数値は部を表し、空欄は配合していないことを表す。
表1に記載の組成に従い、材料の種類と配合量を変更した以外は、実施例1と同様にして接合用ペーストを得た後、評価した。結果を表1に示した。表1中、特に断りのない限り、数値は部を表し、空欄は配合していないことを表す。
[接合体の作製]
下記の被接合部1のメッキ処理された面に各接合用ペーストをそれぞれ、下記の印刷条件にて1回印刷した後、下記被接合部2(チップ)のメッキ処理面を接合ペースト面に向けて載置し、下記焼結条件にて加熱し、接合体をそれぞれ得た。
<被接合部1>
・金メッキ処理銅基材:20×20×3mm
<被接合部2>
・金メッキ処理SiCチップ:5×5×0.3mm
<印刷条件(メタルマスク印刷)>
・メタルマスク:開口部4mm角、板厚50μm(セリアコーポレーション社製)
・メタルスキージ:40mm×250mm、厚み1mm(セリアコーポレーション社製)
<焼結条件>
熱風オーブンに焼結前の接合体を入れ、25℃から300℃まで2℃/分の条件にて昇温し、300℃に達した後、300℃で2時間保持した。
[評価基準(印刷適性)]
○:被接合部1に印刷することができた。
×:被接合部1に印刷することができなかった。
下記の被接合部1のメッキ処理された面に各接合用ペーストをそれぞれ、下記の印刷条件にて1回印刷した後、下記被接合部2(チップ)のメッキ処理面を接合ペースト面に向けて載置し、下記焼結条件にて加熱し、接合体をそれぞれ得た。
<被接合部1>
・金メッキ処理銅基材:20×20×3mm
<被接合部2>
・金メッキ処理SiCチップ:5×5×0.3mm
<印刷条件(メタルマスク印刷)>
・メタルマスク:開口部4mm角、板厚50μm(セリアコーポレーション社製)
・メタルスキージ:40mm×250mm、厚み1mm(セリアコーポレーション社製)
<焼結条件>
熱風オーブンに焼結前の接合体を入れ、25℃から300℃まで2℃/分の条件にて昇温し、300℃に達した後、300℃で2時間保持した。
[評価基準(印刷適性)]
○:被接合部1に印刷することができた。
×:被接合部1に印刷することができなかった。
[接合強度(初期、冷熱サイクル試験後]
得られた接合体について、下記測定装置、試験条件にて接合強度(ダイシェア強度)を測定した。なお、表1中の※(米印)は、印刷することができなかったため、本評価を実施していないことを示す。
得られた接合体について、下記測定装置、試験条件にて接合強度(ダイシェア強度)を測定した。なお、表1中の※(米印)は、印刷することができなかったため、本評価を実施していないことを示す。
測定装置:万能型ボンドテスタ( デイジ・ジャパン株式会社製、4000シリーズ)
<試験条件>
・測定高さ:100μm
・測定スピード:500μm/s
具体的には、接合体を被接合部1の部位で固定し、被接合部1と接合層との界面を起点として被接合部2に向かって高さ100μmの位置を、500μm/sの速度で押し、接合が破壊される接合強度を求めた。接合体を作製した直後の接合強度(初期強度)と下記サイクル試験後の接合強度について測定し、下記評価基準に基づいて評価した。接着強度の数値が大きいものほど良好であり、15MPa以上が実用範囲内である。評価基準の数値の大きいものほど良好であり、評価基準の数値が2以下のものは不良であることを示す。
<試験条件>
・測定高さ:100μm
・測定スピード:500μm/s
具体的には、接合体を被接合部1の部位で固定し、被接合部1と接合層との界面を起点として被接合部2に向かって高さ100μmの位置を、500μm/sの速度で押し、接合が破壊される接合強度を求めた。接合体を作製した直後の接合強度(初期強度)と下記サイクル試験後の接合強度について測定し、下記評価基準に基づいて評価した。接着強度の数値が大きいものほど良好であり、15MPa以上が実用範囲内である。評価基準の数値の大きいものほど良好であり、評価基準の数値が2以下のものは不良であることを示す。
[評価基準]
5:30MPa以上
4:20MPa以上30MPa未満
3:15MPa以上20MPa未満
2:5MPa以上15MPa未満
1:5MPa未満
5:30MPa以上
4:20MPa以上30MPa未満
3:15MPa以上20MPa未満
2:5MPa以上15MPa未満
1:5MPa未満
<冷熱サイクル試験>
接合体を-40℃で30分間保持した後、25℃で15分間保持し、150℃で30分間保持する工程を1サイクルとし、500サイクルの保管を実施した。その後、前述の接合強度評価法と同一の手順および基準にて評価をした。
接合体を-40℃で30分間保持した後、25℃で15分間保持し、150℃で30分間保持する工程を1サイクルとし、500サイクルの保管を実施した。その後、前述の接合強度評価法と同一の手順および基準にて評価をした。
比較例の接合用ペーストを用いた場合では、接合強度が著しく低く、ダイシェア試験後に破壊されたサンプルを観察すると、金メッキ処理SiCチップと接合層との界面で破壊されていた。一方、実施例の接合用ペーストを用いた場合では、接合強度が非常に高かった。実施例の接合用ペーストを用いると、高濃度に金属粒子を含有する場合であっても印刷適性に優れ、接合強度が非常に高く、冷熱サイクル試験を実施した後も、接合強度の低下が抑止されていることが確認された。
Claims (12)
- 平均粒子径が180nm~1000nmである金属粒子(A)と、水酸基、カルボキシ基およびアミノ基から選ばれるいずれか一種である官能基(b)を2つ以上有する炭素数20~80の化合物(B)とを含有してなる金属粒子含有組成物。
- 前記官能基の数が、2または3であることを特徴とする請求項1記載の金属粒子含有組成物。
- 前記化合物(B)が、分岐および/または環状構造を有することを特徴とする請求項1または2記載の金属粒子含有組成物。
- 前記官能基の数をnとした際、前記化合物(B)が、n価の炭化水素基を有することを特徴とする請求項1~3いずれか記載の金属粒子含有組成物。
- 前記n価の炭化水素基の炭素数が、30~60であることを特徴とする請求項4記載の金属粒子含有組成物。
- 前記化合物(B)が、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマージオール、トリマートリオール、ダイマージアミンおよびトリマートリアミンからなる群より選ばれる一種以上を含むことを特徴とする請求項1~5いずれか記載の金属粒子含有組成物。
- 前記金属粒子(A)100質量部に対して、前記化合物(B)0.1質量部~3質量部を含有してなることを特徴とする請求項1~6いずれか記載の金属粒子含有組成物。
- 前記金属粒子(A)100質量部に対して、前記化合物(B)0.3質量部~2.5質量部を含有してなることを特徴とする請求項1~7いずれか記載の金属粒子含有組成物。
- 前記金属粒子(A)の平均粒子径が、200nm~400nmである請求項1~8いずれか記載の金属粒子含有組成物。
- 分散媒(C)と、請求項1~9いずれか記載の金属粒子含有組成物とを含有する接合用ペースト。
- 前記金属粒子(A)と前記化合物(B)と前記分散媒(C)との質量の和に占める金属粒子(A)の質量が、80質量%~95質量%である請求項10記載の接合用ペースト。
- 請求項10または請求項11記載の接合用ペーストによって、第一の被接合部と第二の被接合部とが接合された接合体。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2022098527A true JP2022098527A (ja) | 2022-07-04 |
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WO2023248311A1 (ja) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 金属粒子含有組成物、接合用ペースト及び接合体 |
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