JP2022097755A5 - 配線層及びこれを備えるパネル - Google Patents

Claims (6)

1. 第一の絶縁材料層と、
   前記第一の絶縁材料層の表面上に設けられた配線と、
   を備え、
   前記配線は、触媒を用いた無電解めっきによって形成された導電部を含み、
   前記第一の絶縁材料層の表面のうち、前記配線が形成されていない領域における触媒残存量が１×１０ ^－５ ～１×１０ ^－８ ｍｏｌ／ｍ ^２ である、配線層。
2. 第一の絶縁材料層と、
   前記第一の絶縁材料層の表面上に設けられた配線と、
   前記第一の絶縁材料層及び前記配線を覆うように設けられた第二の絶縁材料層と、
   を備え、
   前記配線は、触媒を用いた無電解めっきによって形成された導電部を含み、
   前記第一の絶縁材料層の表面のうち、前記第二の絶縁材料層と接している領域における触媒残存量が１×１０ ^－５ ～１×１０ ^－８ ｍｏｌ／ｍ ^２ である、配線層。
3. 前記第一の絶縁材料層及び前記第二の絶縁材料層を貫通するように設けられた銅パッドを更に備える、請求項２に記載の配線層。
4. 前記銅パッドの表面上に設けられたアンダーバンプメタルを更に備える、請求項３に記載の配線層。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の配線層と、
   前記配線層を支持する基板と、
   を備える、パネル。
6. 前記基板は一辺の長さが３００～７００ｍｍの矩形である、請求項５に記載のパネル。