JP2022095302A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022095302A5 JP2022095302A5 JP2020208544A JP2020208544A JP2022095302A5 JP 2022095302 A5 JP2022095302 A5 JP 2022095302A5 JP 2020208544 A JP2020208544 A JP 2020208544A JP 2020208544 A JP2020208544 A JP 2020208544A JP 2022095302 A5 JP2022095302 A5 JP 2022095302A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- resin
- film
- adhesive layer
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020208544A JP2022095302A (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム |
CN202111526569.8A CN114634768A (zh) | 2020-12-16 | 2021-12-13 | 切割胶带和切割芯片接合膜 |
TW110146695A TW202239850A (zh) | 2020-12-16 | 2021-12-14 | 晶圓切割膠帶及晶圓切割黏晶膜 |
KR1020210179328A KR20220086506A (ko) | 2020-12-16 | 2021-12-15 | 다이싱 테이프 및 다이싱 다이 본드 필름 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020208544A JP2022095302A (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022095302A JP2022095302A (ja) | 2022-06-28 |
JP2022095302A5 true JP2022095302A5 (de) | 2023-03-07 |
Family
ID=81945987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020208544A Pending JP2022095302A (ja) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022095302A (de) |
KR (1) | KR20220086506A (de) |
CN (1) | CN114634768A (de) |
TW (1) | TW202239850A (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023188714A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | デンカ株式会社 | 粘着テープ及び加工方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6554708B2 (ja) | 2015-11-20 | 2019-08-07 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
JP7105120B2 (ja) | 2017-07-04 | 2022-07-22 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法 |
-
2020
- 2020-12-16 JP JP2020208544A patent/JP2022095302A/ja active Pending
-
2021
- 2021-12-13 CN CN202111526569.8A patent/CN114634768A/zh active Pending
- 2021-12-14 TW TW110146695A patent/TW202239850A/zh unknown
- 2021-12-15 KR KR1020210179328A patent/KR20220086506A/ko unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9142457B2 (en) | Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device | |
TWI441894B (zh) | 熱固型晶片接合薄膜、切割/晶片接合薄膜及半導體裝置的製造方法 | |
TWI503395B (zh) | 晶片接合薄膜、切割‧晶片接合薄膜以及半導體裝置的製造方法 | |
JP5916295B2 (ja) | ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法 | |
KR20190013519A (ko) | 다이 본드 필름, 다이싱 다이 본드 필름, 및 반도체 장치 제조 방법 | |
JP2010153774A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 | |
JP6193663B2 (ja) | ダイシングテープ付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
TWI758445B (zh) | 膜狀接著劑複合片以及半導體裝置的製造方法 | |
JP2013038408A (ja) | 半導体ウェハ固定用粘着テープ、半導体チップの製造方法及び接着フィルム付き粘着テープ | |
TWI642717B (zh) | 切割膜片 | |
JP2017216273A (ja) | ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
WO2013015012A1 (ja) | 半導体加工シート用基材フィルム、半導体加工シート及び半導体装置の製造方法 | |
TWI402325B (zh) | 切割用黏著片以及使用此黏著片的切割方法 | |
JPWO2019008809A1 (ja) | ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2022095302A5 (de) | ||
JP2022095302A (ja) | ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム | |
WO2023281996A1 (ja) | 粘着テープ | |
KR102112772B1 (ko) | 반도체 가공용 테이프 | |
KR102112788B1 (ko) | 반도체 가공용 테이프 | |
TW202028392A (zh) | 切晶黏晶膜 | |
JP2023132842A (ja) | ダイシングテープおよびダイシングテープを使用する、半導体装置の製造方法 | |
JP7427530B2 (ja) | ダイシングテープ用の基材フィルムおよびダイシングテープ | |
JP2024000458A (ja) | ダイシングテープおよびダイシングテープを使用する、半導体チップおよび半導体装置の製造方法 | |
JPWO2019008808A1 (ja) | ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
KR20190113748A (ko) | 반도체 가공용 테이프 |