JP2022091002A - 検出装置、検出方法、露光装置、露光システム、および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】検出処理の精度と速度の両立に有利な検出装置を提供する。
【解決手段】基板に配置されたマークを検出する検出装置は、前記基板を保持して移動するステージと、前記ステージによって保持された前記基板の前記マークに光を照射して前記マークの像を検出する検出光学系と、前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記マークの検出処理を行う処理部と、を有し、前記処理部は、前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記検出光学系の観察視野内での前記マークの位置を示す検出値を求め、前記観察視野内の複数の部分領域のうち前記マークが位置する部分領域を求め、前記複数の部分領域のそれぞれに対して予め定められた補正値のうち前記求められた部分領域に対する補正値に基づいて前記検出値を補正する。
【選択図】 図1
【解決手段】基板に配置されたマークを検出する検出装置は、前記基板を保持して移動するステージと、前記ステージによって保持された前記基板の前記マークに光を照射して前記マークの像を検出する検出光学系と、前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記マークの検出処理を行う処理部と、を有し、前記処理部は、前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記検出光学系の観察視野内での前記マークの位置を示す検出値を求め、前記観察視野内の複数の部分領域のうち前記マークが位置する部分領域を求め、前記複数の部分領域のそれぞれに対して予め定められた補正値のうち前記求められた部分領域に対する補正値に基づいて前記検出値を補正する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、検出装置、検出方法、露光装置、露光システム、および物品製造方法に関する。
半導体露光装置における対象物の位置合わせ(アライメント)は通常、検出光学系を用いて対象物(例えば基板)上のアライメントマークを観察し、アライメントマークの位置を検出することにより行われる。検出光学系は、観察視野が広いプリアライメント光学系と、観察視野は狭いが計測精度が高いファインアライメント光学系とを含みうる。はじめにプリアライメント光学系を用いてプリアライメント計測を実施してマークの位置を仮合わせしてからファインアライメント光学系を用いてファインアライメント計測を行うことで、広い観察視野と精度を両立させることができる。昨今、イメージセンサの微細化、多画素化に伴い、プリアライメント光学系を使って、広い観察視野を維持したまま、高い精度を実現することが可能となってきた。
一方、検出光学系におけるアライメント計測に含まれうる誤差の要因として、デフォーカス特性がある。デフォーカス特性は、検出光学系の光軸方向(Z方向)の位置であるフォーカス位置に依存して、光軸と垂直な方向(XY方向)に関して検出される位置(アライメントマークの計測値)が変動する現象を表す特性である。デフォーカス特性を持った状態でアライメントマークを計測すると、アライメントマークのZ方向の位置のばらつきが計測方向のばらつきになってしまい、計測再現性が低下しうる。
特許文献1では、検出光軸の調整や照明光軸の調整などを行い、極力デフォーカス特性が発生しないようにしている。特許文献1では、基準となる調整マークに対しデフォーカス特性の調整を行い、実際に位置合わせをするマークに対しては調整マークと同等のデフォーカス特性を有するという前提で位置検出を行っている。
ファインアライメント計測では、デフォーカス特性の影響を最小限とするため、アライメントマークを検出光学系のベストフォーカス位置に合わせて計測するのが望ましい。しかし、広い観察視野を有するプリアライメント光学系でファインアライメント計測を実施しようとした場合、光学系の観察視野全体においてフォーカスを合わせることができない。そのため、観察視野中心ではフォーカスが合っていても光学系の観察視野端ではフォーカスが合っていない可能性がある。この場合、ベストフォーカスではない状態でファインアライメント計測を行うことになり、デフォーカス特性の影響で計測値がずれてしまうという問題が発生しうる。プロセスウエハで下地が存在する場合、下地の段差によって観察視野の中心と端とでフォーカス差が大きくなるため、デフォーカス特性の影響を顕著に受ける。そこで、特許文献2では、マークを一度計測した後、光学系の視野中心にマークを送り込んで、再度ファインアライメント計測を実施する方法をとっている。
特許文献1では、アライメントマークの位置の変化や観察視野端でのデフォーカス特性の変化に追従できないため、高精度に位置合わせができない問題が発生する。また、特許文献2の手法では、マークを一度視野中心に追い込む処理が必要であり、アライメント計測に長時間を要するという問題がある。
本発明は、例えば、検出処理の精度と速度の両立に有利な検出装置を提供する。
本発明の一側面によれば、基板に配置されたマークを検出する検出装置であって、前記基板を保持して移動するステージと、前記ステージによって保持された前記基板の前記マークに光を照射して前記マークの像を検出する検出光学系と、前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記マークの検出処理を行う処理部と、を有し、前記処理部は、前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記検出光学系の観察視野内での前記マークの位置を示す検出値を求め、前記観察視野内の複数の部分領域のうち前記マークが位置する部分領域を求め、前記複数の部分領域のそれぞれに対して予め定められた補正値のうち前記求められた部分領域に対する補正値に基づいて前記検出値を補正する、ことを特徴とする検出装置が提供される。
本発明によれば、例えば、検出処理の精度と速度の両立に有利な検出装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
<第1実施形態>
図1は、実施形態における露光装置の概略図である。本明細書および図面においては、水平面をXY平面とするXYZ座標系において方向が示される。一般には、被露光対象である基板4はその表面が水平面(XY平面)と平行になるように基板ステージ6の上に置かれる。よって以下では、基板4の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をX軸およびY軸とし、X軸およびY軸に垂直な方向をZ軸とする。また、以下では、XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向といい、X軸周りの回転方向、Y軸周りの回転方向、Z軸周りの回転方向をそれぞれθx方向、θy方向、θz方向という。
図1は、実施形態における露光装置の概略図である。本明細書および図面においては、水平面をXY平面とするXYZ座標系において方向が示される。一般には、被露光対象である基板4はその表面が水平面(XY平面)と平行になるように基板ステージ6の上に置かれる。よって以下では、基板4の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をX軸およびY軸とし、X軸およびY軸に垂直な方向をZ軸とする。また、以下では、XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向といい、X軸周りの回転方向、Y軸周りの回転方向、Z軸周りの回転方向をそれぞれθx方向、θy方向、θz方向という。
1.装置構成
図1は、実施形態に係る、検出装置が適用される露光装置の構成を示す図である。露光装置1は、原版2に形成されたパターン(例えば回路パターン)を投影する投影光学系3を有する。また、露光装置1は、基板4を保持する基板チャック5と、基板4を所定の位置に位置決めする基板ステージ6とを有する。露光装置1は、更に、基板ステージ6によって保持された基板4のアライメントマークに光を照射してアライメントマークの像を検出する検出光学系7を有する。基板4の上には、前工程で下地パターンおよびアライメントマークが形成されている。
図1は、実施形態に係る、検出装置が適用される露光装置の構成を示す図である。露光装置1は、原版2に形成されたパターン(例えば回路パターン)を投影する投影光学系3を有する。また、露光装置1は、基板4を保持する基板チャック5と、基板4を所定の位置に位置決めする基板ステージ6とを有する。露光装置1は、更に、基板ステージ6によって保持された基板4のアライメントマークに光を照射してアライメントマークの像を検出する検出光学系7を有する。基板4の上には、前工程で下地パターンおよびアライメントマークが形成されている。
制御部CNは、露光装置の各部を統括的に制御する。記憶部SUは、制御部CNが露光処理を実行するためのプログラムや各種データを記憶する。制御部CNおよび記憶部SUは、CPU及びメモリを含むコンピュータ装置として構成されうる。また、本実施形態においてはとりわけ、制御部CNは、検出光学系7によって検出されたアライメントマークの像に基づいてアライメントマークの検出処理を行う処理部として機能しうる。
図2は、検出光学系7の構成を示す図である。光源8からの照明光は、ビームスプリッタ9で反射し、レンズ10を通り、基板4上のプリアライメントマーク11を照明する。プリアライメントマーク11からの回折光はレンズ10、ビームスプリッタ9、レンズ13を通り、センサ14で受光される。ここで、プリアライメントマーク11は、レンズ10およびレンズ13により所定の倍率に拡大され、センサ14に結像される。従来、広範囲を計測対象とするプリアライメント計測と高精度計測を行うファインアライメント計測とで異なる倍率が設定されていたが、本実施形態では、「所定の倍率」は、プリアライメント計測とファインアライメント計測を両立できる倍率とする。
図3は、プリアライメントマーク11の例を示す図であり、図4は、ファインアライメントマーク12の例を示す図である。なお、プリアライメントマーク11およびファインアライメントマーク12の形状は図示されたものに限られない。基板のプロセス等に応じて、各アライメントマークの形状は様々なものにされうる。
図2には具体的に表されてはいないが、検出光学系7にはAF(オートフォーカス)系(以下、「OA-AF系」と呼ぶ)が構成されている。このOA-AF系により、プリアライメントマーク11またはファインアライメントマーク12に対するベストフォーカス位置を算出することができる。
2.観察視野内の段差情報とデフォーカス特性の計測
図5は、ファインアライメントマークを検出可能な観察視野内の段差情報とデフォーカス特性を計測する処理を含む、露光処理のフローチャートである。このフローチャートに従う露光処理は例えば、各プロセスにおける1枚目の基板の露光時に実施されうる。
図5は、ファインアライメントマークを検出可能な観察視野内の段差情報とデフォーカス特性を計測する処理を含む、露光処理のフローチャートである。このフローチャートに従う露光処理は例えば、各プロセスにおける1枚目の基板の露光時に実施されうる。
S501で、制御部CNは、不図示の基板搬送装置を制御して基板を露光装置1内に搬入する。搬入された基板は基板チャック5によって保持される。
S502で、制御部CN(処理部)は、プリアライメント計測として基板上のプリアライメントマーク11の位置を算出する。このとき、プリアライメントマーク11の検出を基板内の複数のショット領域で行うことにより、基板全体のシフトと1次線形成分(倍率および/または回転)が算出される。
S502のプリアライメント計測に続き、S503で、制御部CNは、ファインアライメント計測を行う。ここで制御部CNは、プリアライメント計測の結果に基づき、検出光学系7でファインアライメントマーク12を観察可能な位置に基板ステージ6を駆動し、複数のショット領域でファインアライメントマーク12の位置を検出する。図4の例において、ファインアライメントマーク12は、X方向に所定間隔を空けて複数の線が配置されたラインアンドスペースパターンと、Y方向に所定間隔を空けて複数の先が配置されたラインアンドスペースパターンを含む。計測方向をX方向とする場合、検出光学系7によって取得されたアライメントマーク12の像を非計測方向(Y方向)に積算して1次元波形信号を生成し、この信号を処理することでアライメントマーク12のX方向の位置を求める。計測方向をY方向とする場合、検出光学系7によって取得されたアライメントマーク12の像を非計測方向(X方向)に積算して1次元波形信号を生成し、この信号を処理することでアライメントマーク12のY方向の位置を求める。
その後、制御部CNは、基板全体のシフトと1次線形成分(倍率および/または回転)を精密に算出する。この際、制御部CNは、複数のショット領域でファインアライメントマーク12の位置を計測することで、基板の高次変形成分を精密に算出してもよい。これにより、基板上の各ショット領域でのマークの精密な位置を算出することができる。
S504で、制御部CNは、検出光学系7の観察視野中心で、OA-AF系を使用してファインアライメントマーク12のベストフォーカス位置を計測する(基準ベストフォーカス計測)。図6は、ファインアライメントマーク12が観察視野中心61に配置された状態を示している。この観察視野中心61で計測したベストフォーカス位置が段差の基準位置として決定される。以下ではこれを「基準ベストフォーカス位置」といい、この値は記憶部SUに記憶される。
S505で、制御部CNは、観察視野内の複数の計測点のそれぞれにおける、ベストフォーカス位置の計測およびデフォーカス特性の計測を行う。デフォーカス特性は、検出光学系7の光軸方向(Z方向)の位置であるフォーカス位置に依存して(デフォーカス量に依存して)、光軸と垂直な方向(XY方向)に関して検出される位置(ファインアライメントマーク12の計測値)が変動する現象を表す。S505において、制御部CNは、図7に示すように、ファインアライメントマーク12の中心が観察視野内の複数の計測点のうちの1つ(例えば計測点71)に一致するように基板ステージ6を駆動させる。その後、制御部CNは、OA-AF系を使用して、ファインアライメントマーク12のベストフォーカス位置の計測およびデフォーカス特性の計測を行う。次に、制御部CNは、ファインアライメントマーク12の中心が次の計測点に一致するように、矢印72の方向に基板ステージ6を移動させ、ファインアライメントマーク12のベストフォーカス位置の計測およびデフォーカス特性の計測を行う。以下同様に、ベストフォーカス位置の計測およびデフォーカス特性の計測を、観察視野内の複数の計測点のそれぞれで行う。
S506では、制御部CNは、各計測点でのベストフォーカス位置と基準ベストフォーカス位置との差である段差を計算し、各計測点の段差の値を有する段差情報を作成する。さらに、制御部CNは、各計測点の段差とデフォーカス特性とに基づいて補正値を求める。例えば、制御部CNは、図8に示すように、各計測点の段差とデフォーカス特性との積を補正値として求める。制御部CNは、複数の計測点のそれぞれに対して求められた補正値から、複数の計測点の位置(XY座標値)と補正値との対応関係を表す補正テーブルを作成する。デフォーカス特性はファインアライメントマーク12の計測方向(X方向、Y方向)ごとに計測されるため、X方向の補正テーブル、Y方向の補正テーブルが作成されうる。作成された補正テーブルは記憶部SUに記憶される。以上のS502~S506が補正テーブルの作成処理である。
S507で、制御部CNは、基板の各ショット領域を露光する。S508で、制御部CNは、基板搬送装置(不図示)を制御して、基板を露光装置外へ搬出する。
上記したように、このフローチャートに従う露光処理は例えば、各プロセスにおける1枚目の基板の露光時に実施されるが、ファインアライメントマーク12が変更された場合や計測点の位置が変わった場合に、補正テーブルの再作成が行われてもよい。
3.ファインアライメント計測値の補正処理
図9は、ファインアライメント計測値の補正処理を伴う露光処理のフローチャートである。このフローチャートに従う露光処理は、上記した段差情報とデフォーカス特性の計測を伴う露光処理以外の、基板の露光時に実施されうる。
図9は、ファインアライメント計測値の補正処理を伴う露光処理のフローチャートである。このフローチャートに従う露光処理は、上記した段差情報とデフォーカス特性の計測を伴う露光処理以外の、基板の露光時に実施されうる。
S901で、制御部CNは、不図示の基板搬送装置を制御して基板を露光装置1内に搬入する。搬入された基板は基板チャック5によって保持される。
S902では、制御部CNは、プリアライメントを行うことなく、すなわちファインアライメントマーク12を視野中心に追い込むことなく、ファインアライメントマーク12の位置計測を行う。この位置計測により、検出光学系7の観察視野内でのファインアライメントマーク12の位置を示す検出値(ファインアライメント計測値)が求められる。プリアライメントが行われないため、図6で示したようなファインアライメントマーク12が検出光学系7の観察視野中心に配置されることは保証されない。そのため、図10に示すような、ファインアライメントマーク12が観察視野中心から外れた位置に配置された状態が発生しうる。
検出光学系7の観察視野は、複数の計測点のそれぞれを中心とする複数の部分領域に分割されうる。図11の例では、観察視野は、R1~R12で示される12個の部分領域を有し、各部分領域には、補正値と計測点のXY座標値が示されている。実施形態において、複数の部分領域のそれぞれは、ファインアライメントマーク12を包含する大きさを有しうる。ただし、複数の部分領域それぞれの大きさはファインアライメントマーク12に関連した特定の大きさに限定されるものではない。他の実施形態においては、複数の部分領域のそれぞれは、ファインアライメントマーク12より小さくてもよい。S903では、制御部CNは、S902で計測されたファインアライメントマーク12のXY座標値に基づいて、複数の部分領域R1~R12のうち、ファインアライメントマーク12が位置する部分領域を特定する。図11の例では、ファインアライメントマーク12が位置する部分領域は、R1、R2、R7、R8である。ファインアライメントマーク12は、部分領域R1の計測点(x1,y1)、部分領域R2の計測点(x2,y2)、部分領域R7の計測点(x7,y7)、部分領域R8の計測点(x8,y8)の4点に囲まれている。
S904およびS905では、制御部CNは、複数の部分領域のそれぞれに対して予め定められた補正値のうちS903で求められた部分領域に対する補正値に基づいてアライメント計測値を補正する。例えば、S904で、制御部CNは、S903で特定された部分領域の計測点の補正値を用いてマークの検出結果であるファインアライメント計測値の補正値を算出する。
上記したように、実施形態において、複数の部分領域のそれぞれは、ファインアライメントマーク12を包含する大きさを有する。ファインアライメントマーク12の中心が1つの部分領域の中心と一致している場合には、ファインアライメントマーク12の補正値は、その部分領域に予め設定されている補正値そのものとすることができる。ファインアライメントマーク12の中心が1つの部分領域の中心と一致しない場合には、ファインアライメントマーク12は2つ以上の部分領域にまたがって位置することになる。図11に示した例はこの状況である。この場合、ファインアライメント計測値の補正値は、S903で特定された部分領域の計測点の補正値の重み付け平均により求められる。
このファインアライメント計測値の補正値の算出方法を、図12を参照して説明する。ここで、ファインアライメントマーク12の中心をM1とする。また、ファインアライメントマーク12が属する部分領域R1、R2、R7、R8の補正値1、2、7、8をそれぞれ、C1(xc1、yc1)、C2(xc2、yc2)、C7(xc7、yc7)、C8(xc8、yc8)とする。まず、制御部CNは、ファインアライメントマーク12の中心M1が位置する部分領域(第1部分領域)を求める。図12の例においては、ファインアライメントマーク12の中心M1が位置する部分領域は、部分領域R1である。次に、制御部CNは、ファインアライメントマーク12の中心M1と部分領域R1の中心との位置ずれ量に応じた重みで部分領域R1、R2、R7、R8それぞれに対して予め定められた補正値を重み付け平均した修正補正値を求める。ファインアライメントマーク12の中心M1と部分領域R1の中心との位置ずれ量から、中心M1を囲む計測点を頂点とする矩形領域におけるM1のX方向の位置の比aとY方向の位置の比bが求められる。前述したように、補正テーブルは計測方向ごとに作成されるため、修正補正値もX方向とY方向のそれぞれに関して求める。ファインアライメントマーク12に対するX方向に関する修正補正値は、次式により求められる。
(1-b)*(xc1*(1-a)+xc2*a)+b*(xc7*a+xc8*(1-a))
(1-b)*(xc1*(1-a)+xc2*a)+b*(xc7*a+xc8*(1-a))
また、ファインアライメントマーク12に対するY方向に関する修正補正値は、次式により求められる。
(1-a)*(yc1*(1-b)+yc8*b)+a*(yc7*b+yc2*(1-b))
(1-a)*(yc1*(1-b)+yc8*b)+a*(yc7*b+yc2*(1-b))
次に、S905で、制御部CNは、S904で算出された修正補正値を用いて、ファインアライメント計測値を補正する。なお、S904で算出される修正補正値は重み付け平均値に限定されない。例えば、各補正値の計測精度が低い場合は補正値テーブルにおける面近似を用いてもよい。ファインアライメント計測値の補正が完了した後、制御部CNは、補正されたファインアライメント計測値から基板全体のシフトと1次線形成分(倍率および/または回転)を精密に算出する。
その後、S906で、制御部CNは、基板の各ショット領域を露光する。S907で、制御部は、基板搬送装置(不図示)を制御して、基板を露光装置外へ搬出する。
上記した露光処理によれば、ファインアライメントマーク12を視野中心に追い込む動作を行わず、検出光学系7の観察視野端においてファインアライメントマーク12を計測した場合でも、デフォーカス特性の影響を受けずに高精度な計測を行うことができる。
なお、本実施形態は、画像検出方式においても、回折光検出方式においても適用可能である。
<第2実施形態>
上述の第1実施形態では、プロセス毎に補正テーブルを作成し、露光時に補正テーブルを用いてファインアライメント計測値を補正する方法について説明した。第2実施形態では、補正テーブルを作成する際の段差情報の装置間での共有について説明する。
上述の第1実施形態では、プロセス毎に補正テーブルを作成し、露光時に補正テーブルを用いてファインアライメント計測値を補正する方法について説明した。第2実施形態では、補正テーブルを作成する際の段差情報の装置間での共有について説明する。
図13は、複数の露光装置間で段差情報を共有する露光システムの構成図である。露光システムは、それぞれが上述の検出装置を有する複数の露光装置を含む。ファインアライメントマーク12周辺の段差情報は、同じプロセスであれば安定している場合がある。その場合、第1露光装置(装置A)と第2露光装置(装置B)のそれぞれで同じように複数の計測点におけるベストフォーカス計測を行わなくても、装置Aでの計測により得られた段差情報を装置Bでも流用することができる。装置Aでの計測により生成された段差情報は、外部記憶装置に保存される。装置Bは、外部記憶装置にアクセスして、同じプロセスの段差情報を取得し使用することができる。
このように複数の露光装置間で段差情報を共有することにより、装置Bでは複数計測点でのベストフォーカス計測を省略することが可能となり、生産性の向上が見込める。
<物品製造方法の実施形態>
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<他の実施形態>
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
1:露光装置、2:原版、3:投影光学系、4:基板、5:基板チャック、6:基板ステージ、7:検出光学系、C:制御部
Claims (9)
- 基板に配置されたマークを検出する検出装置であって、
前記基板を保持して移動するステージと、
前記ステージによって保持された前記基板の前記マークに光を照射して前記マークの像を検出する検出光学系と、
前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記マークの検出処理を行う処理部と、を有し、
前記処理部は、
前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記検出光学系の観察視野内での前記マークの位置を示す検出値を求め、
前記観察視野内の複数の部分領域のうち前記マークが位置する部分領域を求め、
前記複数の部分領域のそれぞれに対して予め定められた補正値のうち前記求められた部分領域に対する補正値に基づいて前記検出値を補正する、
ことを特徴とする検出装置。 - 2つ以上の部分領域にまたがって前記マークが位置している場合、前記処理部は、
前記マークの中心が位置する部分領域である第1部分領域を求め、
前記マークの中心と前記第1部分領域の中心との位置ずれ量に応じた重みで前記2つ以上の部分領域のそれぞれに対して予め定められた補正値を重み付け平均した修正補正値を求め、
前記修正補正値を用いて前記検出値を補正する、
ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。 - 前記処理部は、
前記複数の部分領域のそれぞれに設定された複数の計測点の位置と補正値との関係を表す補正テーブルを作成する作成処理を行い、
前記作成処理により予め作成された前記補正テーブルに基づいて、前記部分領域に対する補正値を求め、
前記作成処理は、
前記検出光学系の前記観察視野の中心でファインアライメントマークのベストフォーカス位置の計測を行い、該計測されたベストフォーカス位置を基準位置として決定し、
前記複数の計測点のそれぞれで、前記ファインアライメントマークのベストフォーカス位置の計測およびデフォーカス特性の計測を行い、
前記計測されたベストフォーカス位置と前記基準位置との差である段差と、前記デフォーカス特性とに基づいて補正値を求めることを、前記複数の計測点のそれぞれに関して行い、
前記複数の計測点のそれぞれに対して求められた補正値から前記補正テーブルを作成する、処理を含む、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の検出装置。 - 前記作成処理は、
プリアライメント計測と、該プリアライメント計測に続くファインアライメント計測とを行う処理を更に含み、
前記ファインアライメント計測の結果に基づいて前記ステージを駆動した後、前記検出光学系の前記観察視野の中心で前記ファインアライメントマークのベストフォーカス位置の計測が行われる、
ことを特徴とする請求項3に記載の検出装置。 - 前記デフォーカス特性は、前記検出光学系のデフォーカス量に依存して、前記ファインアライメントマークの計測値が変動する現象を表す、ことを特徴とする請求項3または4に記載の検出装置。
- ステージによって保持された基板のマークに光を照射して前記マークの像を検出する検出光学系を用いて、前記マークの位置を検出する検出方法であって、
前記検出光学系によって検出された前記マークの像に基づいて前記検出光学系の観察視野内での前記マークの位置を示す検出値を求め、
前記観察視野内の複数の部分領域のうち前記マークが位置する部分領域を求め、
前記複数の部分領域のそれぞれに対して予め定められた補正値のうち前記求められた部分領域に対する補正値に基づいて前記検出値を補正する、
ことを特徴とする検出方法。 - 基板を露光する露光装置であって、
請求項1から5のうちいずれか1項に記載の検出装置を有し、
前記検出装置によって前記基板に配置されたマークの検出結果を補正して前記基板を露光する、
ことを特徴とする露光装置。 - それぞれが請求項3から5のうちいずれか1項に記載の検出装置を有する複数の露光装置を含む露光システムであって、前記複数の露光装置のうちのいずれか1つにおいて生成された前記段差の情報を前記複数の露光装置間で共有する、ことを特徴とする露光システム。
- 請求項7に記載の露光装置または請求項8に記載の露光システムを用いて基板を露光する第1工程と、
前記第1工程で露光された前記基板を現像する第2工程と、
を含み、前記第2工程で現像された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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