JP2022056203A - 接合基板および接合方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)全体構成
接合基板1は、図1、図2に示すように、窒素(N)を含む材料からなるセラミック基板100の表面に、銅材200が接合されたものであって、セラミック基板100と銅材200との間に両者を接合する接合層300が形成されている。本実施形態において、セラミック基板100は、窒化珪素(Si3N4)を主成分としている。
(2)接合基板1の製造方法
上述した接合基板1は、窒素(N)を含む材料からなるセラミック基板100の表面に銅材200を接合することにより製造される。
(3)接合基板1の評価
本願出願人は、同じ材料で接合条件を異ならせて製造した接合基板のサンプルを複数(本実施形態では7種類)作成し、そのうち、接合層300が形成されているものについて、セラミック基板100と銅材200との接合強度を測定した。
(4)作用効果
上記実施形態の接合基板1であれば、上述したように、銀を用いることなくセラミック基板100の表面に銅材200が充分な強度で接合されたものとすることができる。そのため、この接合基板1では、銀に起因するコストの増加が抑えられ、銀と周辺に存在する他の物質との化学反応に起因するマイグレーションが起こることはない。
Claims (11)
- 窒素(N)を含む材料からなるセラミック基板の表面に銅材が接合されてなる接合基板であって、
前記セラミック基板と前記銅材との間に形成された接合層として、チタン(Ti)を主成分とする第1層、前記銅材に含まれる銅(Cu)を主成分とする第2層、および、前記セラミック基板に含まれる一部の成分とチタン(Ti)との化合物からなる第3層が、前記セラミック基板から前記銅材に向けて前記第1層~前記第3層の順に積層されている、
接合基板。 - 前記第2層は、最大厚さが0.1μm以上で形成されている、
請求項1に記載の接合基板。 - 前記接合層は、前記第1層の厚さをt1、前記第2層の最大厚さをt2、前記第3層の厚さをt3とした場合に、前記第3層およびそれ以外の層との比(t3/(t1+t3))が7未満となるように形成されている、
請求項1または請求項2に記載の接合基板。 - 前記接合層は、5N/mm以上で前記セラミック基板に接合されている、
請求項1から4のいずれか一項に記載の接合基板。 - 前記セラミック基板は、窒化珪素(Si3N4)からなる基板である、
請求項1から4のいずれか一項に記載の接合基板。 - 前記第3層は、珪素(Si)からなる成分とチタン(Ti)からなる成分との化合物が全体の50重量%以上を占めている、
請求項5に記載の接合基板。 - 前記接合層は、ヤング率200GPa以上の弾性率を有している、
請求項1から6のいずれか一項に記載の接合基板。 - 窒素(N)を含む材料からなるセラミック基板の表面に銅材を接合する接合方法であって、
前記セラミック基板と板状の前記銅材との間に、シート状のチタン材を挟んで加圧した状態で、875℃以上の温度環境下において焼成することにより、
前記セラミック基板と前記銅材との間に形成された接合層として、チタン(Ti)を主成分とする第1層、前記銅材に含まれる銅(Cu)を主成分とする第2層、および、前記セラミック基板に含まれる一部の成分とチタン(Ti)との化合物からなる第3層が、前記セラミック基板から前記銅材に向けて前記第1層~前記第3層の順に積層されたものとする、
接合方法。 - 前記セラミック基板と板状の前記銅材との間に前記チタン材を挟んだ材料は、加圧した状態で、875℃以上の温度環境下において3時間以上焼成する、
請求項8に記載の接合方法。 - 前記チタン材は、1μm以上の厚さを有するものが用いられる、
請求項8または請求項9に記載の接合方法。 - 前記チタン材は、3μm以上の厚さを有するものが用いられる、
請求項10に記載の接合方法。
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