JP2022050692A

JP2022050692A - 照明装置

Info

Publication number: JP2022050692A
Application number: JP2022010371A
Authority: JP
Inventors: 大輔尾形; Daisuke Ogata; 和志酒井; Kazushi Sakai
Original assignee: Iris Ohyama Inc
Current assignee: Iris Ohyama Inc
Priority date: 2020-05-29
Filing date: 2022-01-26
Publication date: 2022-03-30
Also published as: JP2024003262A; JP7019207B2; JP2023038371A; JP2020126863A

Abstract

【課題】導電体を用いて製造工数を削減できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、ＬＥＤ素子２０３１がＬＥＤ基板２０３３に実装されてなるＬＥＤモジュールと、回路部品が回路基板に実装され且つＬＥＤ素子２０３１に電力供給する電源回路ユニットと、ＬＥＤ基板２０３１が表側に回路基板が裏側に配されるベース部材とを備え、ＬＥＤ基板２０３３と回路基板とを電気接続する導電体がＬＥＤ基板２０３１に設けられ、回路基板に導電体用の貫通孔と導電体の通過により弾性変形する導電バネ片とが設けられ、ＬＥＤ基板２０３３と回路基板は平行で一部が表裏方向に重なり、ＬＥＤ基板２０３３の導電体は、回路基板との重なる部分から立設し、ＬＥＤ基板２０３１と回路基板とを近づけることで、複数の導電体がベース部材と回路基板との貫通孔を貫通して導電バネ片と電気的に接続する。【選択図】図１１

Description

本発明は、ＬＥＤ素子と電源回路ユニットとを備える照明装置に関する。

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置が盛んに用いられ、ＬＥＤ素子をＬＥＤ基板に実装してなるＬＥＤモジュールを安価に提供する技術が提案されている（例えば特許文献１）。
特許文献１の技術は、ＬＥＤ基板上の配線パターンと電気的に接続するように金属ピンをＬＥＤ基板の貫通孔に嵌挿するものであり、外部との電気的接続を金属ピンを介して行うため、製造工数を削減できる。

特開２０１１－２５８６０６号公報

上記技術では、ＬＥＤモジュール以外の外部（例えば、電源回路ユニット等である。）と金属ピン（導電体）との電気的接続が具体的でなく、接続すべき外部の端子の形態によっては製造工数が削減できない場合も生じ得る。
本発明は、導電体を用いて製造工数を削減できる照明装置を提供することを目的とする。

本発明は、ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニットと、前記ＬＥＤ基板が表側に配され且つ前記回路基板が裏側に配されるベース部材とを備える照明装置であって、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板とを電気的に接続する複数の導電体が前記ＬＥＤ基板に設けられ、前記ベース部材に、前記導電体が挿通するための貫通孔が設けられ、前記回路基板に、前記導電体が挿通するための貫通孔と、前記貫通孔を塞ぎ且つ前記導電体の前記貫通孔の通過に伴って弾性変形する導電バネ片とが設けられ、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板は平行な状態であって一部が表裏方向に重なり、前記ＬＥＤ基板に設けられた前記導電体は、前記回路基板と前記表裏方向に重なる部分から前記貫通孔を通過するように立設し、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板とを近づけることで、前記複数の導電体が前記ベース部材の前記貫通孔と前記回路基板の前記貫通孔とを貫通して前記導電バネ片と電気的に接続する。

上記構成によれば、導電体と電気的接続を行う相手側に導電バネ片を設けているので、導電体を相手側の基板の貫通孔に相対的に挿通させることで、電気的接続を確実に行うことができる。

第１の実施形態に係る照明装置の正面図である。第１の実施形態に係る照明装置の断面正面図である。第１の実施形態において、（ａ）は照明装置から筐体を取り外した状態を表側から見た斜視図であり、（ｂ）は照明装置から筐体を取り外した状態を裏側から見た斜視図である。第１の実施形態において、（ａ）はベース部材に電源回路ユニットとＬＥＤモジュールとが取付けられた状態を表側から見た斜視図であり、（ｂ）はベース部材に電源回路ユニットとＬＥＤモジュールとが取付けられた状態を裏側から見た斜視図である。第１の実施形態において、（ａ）はベース部材に電源回路ユニットとＬＥＤモジュールとが取付けられた状態の断面を表側から見た斜視図であり、（ｂ）はベース部材に電源回路ユニットとＬＥＤモジュールとが取付けられた状態の断面を裏側から見た斜視図である。（ａ）は第２の実施形態に係る照明装置を表側から見た斜視図であり、（ｂ）は第２の実施形態に係る照明装置を裏側から見た斜視図である。第２の実施形態において、（ａ）は照明装置から透光性カバーを取り外した状態を表側から見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の状態から内カバーを取り外した状態を表側から見た斜視図である。第２の実施形態において、（ａ）は照明装置を裏側から見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の状態から裏カバーを取り外した状態を裏側から見た斜視図である。第２の実施形態において、（ａ）は照明装置から裏カバーを取り外した状態を裏側から見た図であり、（ｂ）は照明装置から透光性カバー及び内カバーを取り外した状態を表側から見た図である。第２の実施形態において、電源回路ユニットとＬＥＤモジュールとの電気的接続を説明する図である。第２の実施形態において、電源回路ユニットとＬＥＤモジュールとの電気的接続を説明する断面図である。第２の実施形態において、ＬＥＤモジュールの固定を説明する断面図である。第３の実施形態に係る照明装置の正面図である。第３の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。第３の実施形態に係る照明装置の断面図である。第３の実施形態において、（ａ）は図１３のＡ－Ａ断面を矢印方向から見た図であり、（ｂ）は図１３のＢ－Ｂ断面を矢印方向から見た図である。第３の実施形態において、（ａ）は筒体を透光性カバー側から見た斜視図であり、（ｂ）は筒体を口金側から見た斜視図である。第４の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。第４の実施形態に係る照明装置の断面図である。第４の実施形態において、（ａ）は図１３のＡ－Ａ断面に相当する断面を矢印方向から見た図であり、（ｂ）は図１３のＢ－Ｂ断面に相当する断面を矢印方向から見た図である。第４の実施形態において、（ａ）は筒体を透光性カバー側から見た斜視図であり、（ｂ）は筒体を口金側から見た斜視図である。

＜概要＞
実施形態の一態様に係る照明装置は、ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニットとを備える照明装置において、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板とを電気的に接続する導電体が前記ＬＥＤ基板と前記回路基板との一方の基板に設けられ、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板との他方の基板に、前記導電体が挿通するための貫通孔と、前記貫通孔を塞ぎ且つ前記導電体の前記貫通孔の通過に伴って弾性変形する導電バネ片とが設けられ、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板は平行な状態であって一部が表裏方向に重なり、前記一方の基板に設けられた前記導電体は前記一方の基板における前記他方の基板と表裏方向に重なる部分から前記貫通孔を通過するように立設し、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板とを近づけることで、前記導電体が前記貫通孔を通過して前記導電バネ片と電気的に接続する。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記一方の基板は前記回路基板であり、前記他方の基板は前記ＬＥＤ基板であり、前記導電バネ片は前記ＬＥＤ基板における前記回路基板と反対側の面に設けられている。
実施形態の別態様に係る照明装置において、表面に前記ＬＥＤ基板が装着され、裏面に前記回路基板が装着される板状のベース部材を備え、前記ＬＥＤ基板は円板状をし、前記ＬＥＤ基板の周縁部分に近い部位が締結具により前記ベース部材に締結されている。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記導電体は、板状又は棒状をし、前記導電バネ片は、１枚の矩形状の金属板を湾曲させてなり、前記金属板の長手方向の中央に前記導電体通過用の孔を有し、前記孔の両側が「く」字状に湾曲している。
明細書の一態様に係る照明装置は、ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニットとを備える照明装置において、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板とを電気的に接続する導電体が前記ＬＥＤ基板と前記回路基板との一方の基板に設けられ、前記ＬＥＤ基板と前記回路基板との他方の基板に、前記導電体が挿通するための貫通孔と、前記貫通孔を塞ぎ且つ前記導電体の前記貫通孔の通過に伴って弾性変形する導電バネ片とが設けられ、前記他方の基板は、前記一方の基板が存在する側の面がベース部材に当接する部分で、締結具により前記ベース部材に締結されている。
明細書の別態様に係る照明装置において、前記一方の基板は前記回路基板であり、前記他方の基板は前記ＬＥＤ基板である。
明細書の別態様に係る照明装置において、前記ＬＥＤ基板は円板状をし、前記ＬＥＤ基板の周縁部分に近い部位が前記締結具により前記ベース部材に締結されている。これにより、ＬＥＤ素子から出射された光を遮るのを少なくできる。
明細書の別態様に係る照明装置において、前記締結具はねじ体である。これにより、容易に他方の基板をベース部材に固定できる。

＜第１の実施形態＞
１．概要
第１の実施形態について図１～図５を用いて説明する。
第１の実施形態に係る照明装置１は、天井等のダクトレール（図示省略）に取り付けられて使用する、所謂、スポットライトである。
照明装置１は、図２に示すように、ベース部材２を備え、ベース部材２の表側にＬＥＤモジュール３を、ベース部材２の裏側に電源回路ユニット４をそれぞれ有している。なお、電源回路ユニット４とＬＥＤモジュール３とは金属ピン４５により電気的に接続されている。
照明装置１は、ベース部材２に装着され且つＬＥＤモジュール３を表側から覆うレンズ部材５と、ベース部材２、ＬＥＤモジュール３、電源回路ユニット４及びレンズ部材５を収容する筐体６と、照明装置１をダクトレールに取り付けるためのプラグボックス７と、プラグボックス７と筐体６とを連結するアーム８とをさらに備える。

２．各部構成
（１）ベース部材
主に、図４を用いて説明する。
ベース部材２は、円板状のベース部２１と、ベース部２１の裏面から裏側に延伸するフィン２３を複数有するフィン部２５と、ベース部材２をアーム８に取り付けるための取付部２７を有する。
ベース部２１は金属ピン４５用の一対の貫通孔２１ａを中央部分に有している。フィン２３は、複数本あり、ベース部２１の中央部分を除いたその周辺部分に立設されている。取付部２７は、ベース部２１の裏面であってベース部２１の中央を挟んだ２か所の部位から裏側へと延伸する延伸片２７ａと、延伸片２７ａに設けられ且つ筐体６の中心軸に向かうねじ孔２７ｂとにより構成される。このねじ孔２７ｂには、図２に示すように、アーム８と連結するねじ体１１が螺合する。ベース部２１の裏側の中央部分の空間には、図２及び図３に示すように、電源回路ユニット４が配される。

（２）ＬＥＤモジュール
主に、図４の（ａ）及び図５の（ａ）を用いて説明する。
ＬＥＤモジュール３は、ＬＥＤ基板３１と複数個のＬＥＤ素子３３とから構成される。ＬＥＤ基板３１は金属ピン４５用の貫通孔３１ａを有する。ＬＥＤモジュール３は金属ピン４５と接触する金属バネ片３５をＬＥＤ基板３１に有する。金属バネ片３５は薄肉の矩形状の金属板を長手方向の中央で屈曲させてなる。金属バネ片３５における屈曲部から一端部までが、図５の（ａ）に示すように、ＬＥＤ基板３１に固定される固定部３５ａとなっている。金属バネ片３５における屈曲部から他端部までが、図５の（ａ）に示すように、ＬＥＤ基板３１の貫通孔３１ａを塞ぎ、金属ピン４５の挿入（通過）に合わせて弾性変形する金属バネ片３５ｂとなっている。
ＬＥＤ基板３１は、図４の（ａ）に示すように、ベース部２１の表面に裏面が接触する状態でねじ体３７によりベース部２１に固定されている。

（３）電源回路ユニット
図２から図５を用いて説明する。
電源回路ユニット４は、図２に示すように、回路部品が回路基板４１に実装された状態で絶縁ボックス４３に収容されてなる。電源回路ユニット４は、図５に示すように、絶縁ボックス４３（図５では現れていない。）、ベース部２１の貫通孔２１ａ及びＬＥＤ基板３１の貫通孔３１ａを貫通して、ＬＥＤモジュール３の金属バネ片３５と接触する金属ピン４５を有している。ここでの回路基板４１は、ＬＥＤ基板３１と直交する状態で、絶縁ボックス４３内に支持されている。なお、絶縁ボックス４３はベース部材２のフィン２３から放出される熱を遮断する機能も有する。

（４）レンズ部材
図２及び図３を用いて説明する。
レンズ部材５は、図２及び図３に示すように、各ＬＥＤ素子３３に対向して配される複数個のレンズ５１と、レンズ５１をＬＥＤ素子３３と反対側で連結する連結板５３と、連結板５３の外周縁からベース部２１に向かって筒状に延伸する筒部５５と、レンズ部材５をベース部材２に固定するための固定部５７とを有している。
筒部５５の内径はＬＥＤ基板３１の外径よりも大きい。固定部５７は筒部５５から筒部５５の中心軸方向に凹入した部分で構成され、凹入部分にねじ用の溝が設けられている。
レンズ部材５は、固定部５７の裏面がＬＥＤ基板３１の表面の周縁部に当接する状態でベース部２１に固定される。なお、筒部５５の高さはレンズ５１とＬＥＤ素子３３との距離が所定値となるように設定されている。また、レンズ部材５の筒部５５とベース部材２のベース部２１との間の隙間には、図２に示すように、後述の表側筐体６３の内鍔部６３ｂが嵌る。

（５）筐体
主に、図１及び図２を用いて説明する。
筐体６は、主にベース部材２のベース部２１の裏側に配される裏側筐体６１と、ＬＥＤモジュール３及びレンズ部材５の外側に配される表側筐体６３とを有する。
裏側筐体６１は、有底筒状をし、開口側端部が表側筐体６３に結合される。裏側筐体６１は、周壁６１ａ及び底壁６１ｂに貫通孔６１ｃ（図１参照）を、周壁６１ａに貫通孔６１ｄ（図２参照）をそれぞれ有している。貫通孔６１ｃは放熱用である。貫通孔６１ｄは、アーム８への取付用であり、ベース部材２の取付部２７のねじ孔２７ｂに螺合するねじ体１１が挿通する。これにより裏側筐体６１はベース部材２と共にアーム８に姿勢調整可能に取り付けられる。
表側筐体６３は、筒部６３ａと、筒部６３ａの裏側開口端部から内側に延伸する内鍔部６３ｂとを有している。内鍔部６３ｂは、図２に示すように、レンズ部材５の筒部５５とベース部材２のベース部２１との間の隙間に嵌る。これにより、表側筐体６３がベース部材２側に取り付けられる。

（６）プラグボックス
図２及び図３を用いて説明する。
プラグボックス７は、筐体７１と、筐体７１の裏面に設けられた操作レバー付きの電極プラグ７３と、筐体７１の裏面に設けられた位置決め部７５と、筐体７１内に収容されたアーム結合部材７７とを備える。
筐体７１はダクトレールに沿って長い直方体状をしている。筐体７１は、裏側に開口を有する筐体本体７１ａと、筐体本体７１ａの開口を塞ぐ蓋体７１ｂと、筐体本体７１ａの表面から有底筒状に突出する突出部７１ｃとを有している。
蓋体７１ｂは、矩形状の板状をし、長手方向の裏側両端に位置決め部７５を有している。位置決め部７５は裏側へと延伸してダクトレールの溝に嵌る。
電極プラグ７３は、蓋体７１ｂの貫通孔から有底円筒状に延出する有底筒状部７３ａと、有底筒状部７３ａの先端側に設けられた一対の電極７３ｂ，７３ｂと、有底筒状部７３ａの長手方向の中央に設けられた操作レバー７３ｃとを備え、有底筒状部７３ａの表側部分が筐体７１の内部で中心軸周りに回転自在に支持されている。
アーム結合部材はナット体７７により構成される。ナット体７７はアーム８から延出するねじ体８５と螺合する。
蓋体７１ｂは、図２及び図３の（ｂ）に示すように、ねじ体１３が筐体本体７１ａの表壁の内面にあるボスのねじ穴に螺合することにより、筐体本体７１ａに固定される。電極７３ｂに接続する電気ケーブルは、有底筒状部７３ａの内部からナット体７７の内部を通り、アーム８の内部に導かれている。

（７）アーム
主に図２を用いて説明する。
アーム８は、中空の「Ｕ」字をし、「Ｕ」字の開口側に位置する一対の端部８１，８１で、裏側筐体６１とベース部材２とを回転自在に挟持する。ここでの回転軸は一対の端部８１，８１を結ぶ方向である。アーム８は、開口側の一対の端部８１，８１と反対側に貫通孔８３を有し、内部に配されたねじ体８５が、当該貫通孔８３から延出してプラグボックス７の突出部７１ｃの貫通孔から内部に入り、ナット体７７と螺合する。

３．ＬＥＤ基板と電源回路ユニットとの接続
主に図５を用いて説明する。
電源回路ユニット４は一対の金属ピン４５を回路基板４１におけるＬＥＤモジュール３側の端部に有し、当該金属ピン４５がＬＥＤモジュール３のＬＥＤ基板３１の貫通孔３１ａを挿通する。金属ピン４５の貫通孔３１ａの通過に伴って、金属バネ片３５が金属ピン４５との接触を維持した状態で弾性変形する。これにより、ＬＥＤ基板３１と回路基板４１とを電気的に確実に接続できる。
このように、ＬＥＤモジュール３と電源回路ユニット４の電気的接続は、金属ピン４５をＬＥＤ基板３１の貫通孔３１ａに挿通させるだけでよく、容易に行うことができる。

４．ＬＥＤ基板の固定
ＬＥＤモジュール３の装着は、ＬＥＤ基板３１がベース部材２のベース部２１に締結具であるねじ体３７で固定されている。この際、ＬＥＤ基板３１がベース部２１に当接しているため、ねじ体３７をベース部２１のねじ孔に螺着する際にもＬＥＤ基板３１に無理な負荷が作用することを少なくできる。このように、ＬＥＤ基板３１のベース部２１への当接部分を貫通するねじ体３７をしっかりと締結することができ、金属バネ片３５の復元力によりねじ体３７が緩むようなことを防止できる。
＜第２の実施形態＞
１．概要
第２の実施形態について図６～図１２を用いて説明する。
第２の実施形態に係る照明装置２０１は、天井等に取り付けられて使用する、所謂、シーリングライトである。
照明装置２０１は、図６、図７及び図８に示すように、ベース部材２０２を備え、ベース部材２０２の表側にＬＥＤモジュール２０３（図７の（ｂ）参照）を、ベース部材２０２の裏側に電源回路ユニット２０４（図８の（ｂ）参照）をぞれぞれ有している。なお、電源回路ユニット２０４とＬＥＤモジュール２０３とは金属ピン２０４５ａにより電気的に接続される（図１０及び図１１参照）。
照明装置２０１は、図６、図７及び図８に示すように、ベース部材２０２に装着され且つＬＥＤモジュール２０３を表側から覆う外カバー２０５（図６参照）と、外カバー２０５の内側でＬＥＤモジュール２０３を覆う内カバー２０６（図７の（ａ）参照）と、ベース部材２０２の中央の貫通孔に設けられた引掛刃保持部材２０７と、ベース部材２０２に装着され且つ電源回路ユニット２０４を裏側から覆う裏カバー２０８（図８の（ａ）参照）とをさらに備える。

２．各部構成
（１）ベース部材
主に図７及び図８を用いて説明する。
ベース部材２０２は、中央部に貫通孔を有し、当該貫通孔の周りに環状の表平坦部２０２１を有している。貫通孔には前述の引掛刃保持部材２０７が取付けられ、図７では貫通孔は現れていない。表平坦部２０２１の表面にはＬＥＤモジュール２０３が密着する状態で取り付けられる。
ベース部材２０２は、表平坦部２０２１の外周縁から裏側へと筒状に延伸する内筒部２０２３を有している。内筒部２０２３には裏カバー２０８が取り付けられ、表平坦部２０２１の裏面の電源回路ユニット２０４が保護される。つまり、図８に示すように、表平坦部２０２１と内筒部２０２３の一部と裏カバー２０８とで、電源回路ユニット２０４を収容する収容空間が形成される。
ベース部材２０２は、内筒部２０２３の裏側の端縁から表平坦部２０２１と平行であって内筒部２０２３の外側へ延伸する環状の裏平坦部２０２５を有している。裏平坦部２０２５の裏面には緩衝材２０１３が取り付けられている。
ベース部材２０２は、図１１及び図１２に示すように、裏平坦部２０２５の外周縁から表側に筒状に延伸する外筒部２０２７と、外筒部２０２７の表側端縁から径方向の外方へと張り出す外鍔部２０２９とを有している。

（２）ＬＥＤモジュール
主に図７の（ｂ）及び図９を用いて説明する。
ＬＥＤモジュール２０３は、複数個のＬＥＤ素子２０３１と、当該複数個のＬＥＤ素子２０３１が実装されるＬＥＤ基板２０３３とを有する。ここでの複数個のＬＥＤ素子２０３１としては調色点灯するために複数種類の発光色の異なるものが用いられる。ここでのＬＥＤモジュール２０３は３個あり、３個のＬＥＤモジュール２０３はベース部材２０２の中央の貫通孔（図７の（ｂ）及び図９には現れていない。）を囲んで環状に配されている。３個のＬＥＤ基板２０３３は図示しない電気ケーブルにより端子２０３３ａ同士が接続されている。各ＬＥＤ基板２０３３は「へ」字状をし、ＬＥＤ素子２０３１がＬＥＤ基板２０３３の長手方向に沿って１列に実装されている。これにより、複数個のＬＥＤ素子２０３１が全体として円環状又は６角環状に配される。

３個のＬＥＤ基板２０３３の内、少なくとも１つのＬＥＤ基板２０３３Ａは、金属ピン２０４５ａ用の貫通孔２０３３ｂを有し、図１０に示すように、当該貫通孔２０３３ｂに対応して金属バネ片２０３５がＬＥＤ基板２０３３Ａに設けられている。なお、貫通孔２０３３ｂは金属バネ片２０３５のため図には現れていないが、他の貫通孔と区別するために「２０３３ｂ」を付ける。
金属バネ片２０３５は、ＬＥＤ基板２０３３Ａの貫通孔２０３３ｂを塞ぎ且つ金属ピン２０４５ａの貫通孔２０３３ｂの通過に伴って弾性変形する。金属バネ片２０３５はＬＥＤ基板２０３３Ａの配線パターン（図示省略）と接続されている。
金属バネ片２０３５は、図１０に示すように、矩形状の薄い金属板を湾曲させてなる。金属バネ片２０３５は、金属板の長手方向の中央に金属ピン２０４５ａ用の貫通孔２０３５ａを有し、貫通孔２０３５ａの両側に「く」字状に湾曲する「く」字状部２０３５ｂを有する。貫通孔２０３５ａはＬＥＤ基板２０３３Ａの貫通孔２０３３ｂに対応して設けられている。「く」字状部２０３５ｂは、「く」字の屈曲部分が内側（貫通孔２０３５ａ上）に位置している。ここでの金属ピン２０４５ａは９本ある。金属ピン２０４５ａは、調光、調色、センサー及び常夜灯用である。

（３）電源回路ユニット
主に図８の（ｂ）及び図９の（ａ）を用いて説明する。
電源回路ユニット２０４は、ＬＥＤ素子２０３１に供給する電力を交流電力から生成するための電力変換回路や、調光点灯するための調光回路や、調色点灯するための調色回路等を含む。電源回路ユニット２０４は、複数個の回路部品２０４１と、回路部品２０４１が実装される回路基板２０４３と、ＬＥＤモジュール２０３と電気的に接続するための接続部２０４５とから構成される。なお、言うまでもなく、回路部品は上記回路を構成する電子部品であり、図８の（ｂ）及び図９の（ａ）には便宜上１個の回路部品２０４１だけが記載されている。
回路基板２０４３は、上記回路を構成するように複数個の回路部品２０４１を接続するための配線パターン（図示省略）を有している。回路基板２０４３は、全体として外周縁が円弧状をする「Ｌ」字に近い形状をし、ベース部材２０２の表平坦部２０２１の貫通孔（引掛刃保持部材２０７のため図には表れていない。）に沿って配されている。回路基板２０４３は、図１２に示すように、ベース部材２０２の表平坦部２０２１と間隔をおいた状態で、樹脂リベット２０１５により固定されている。これにより、ベース部材２０２を金属材料で構成した場合でも、電気安全性を向上させることができる。
回路基板２０４３は、引掛刃保持部材２０７にある一対の引掛刃２０７１に対して電気ケーブル２０４７を介して接続されている。

接続部２０４５について図１１を用いて説明する。
接続部２０４５は、ＬＥＤ基板２０３３側に延出する９本の金属ピン２０４５ａと、９本の金属ピン２０４５ａを支持する支持体２０４５ｂとを有している。９本の金属ピン２０４５ａは間隔をおいて回路基板２０４３に対して立設状態で支持体２０４５ｂにより支持されている。こここでの９本の金属ピン２０５４ａは、一列状に配されている。なお、金属ピン２０５４ａは、回路基板２０４３とＬＥＤ基板２０３３とが表裏方向に重なる部分に設けられている。なお、ベース部材２０２の表平坦部２０２１は、９本の金属ピン２０５４ａが挿通する１つの貫通孔を有している。

（４）外カバー
図６から図８を用いて説明する。
外カバー２０５は、ここでは、ベース部材２０２側に取り付けられるフレーム２０５１と、フレーム２０５１に取り付けられるドーム状の透光性カバー２０５３とを有する。
フレーム２０５１は中央に貫通孔を有する環状をし、貫通孔にベース部材２０２の裏側部分が嵌る。ここでの環状は円環状である。フレーム２０５１は、円環部２０５１ａと、円環部２０５１ａの内周縁に設けられ且つ裏側が開口する内周溝部２０５１ｂと、外周縁から表側に段付き筒状に延出する筒状部２０５１ｃとを有している。
フレーム２０５１は、ベース部材２０２の外鍔部２０２９が内周溝部２０５１ｂに嵌った状態で、図７の（ａ）に示すように、内周溝部２０５１ｂの内側に設けられている係合片２０５１ｄがベース部材２０２側の係合溝２０６７に係合することで、ベース部材２０２側に取り外し可能に取り付けられる。なお、係合溝２０６７は、内カバー２０６の外周縁に設けられたフレーム装着部２０６５とベース部材２０２の裏平坦部２０２５との間に形成されている。
筒状部２０５１ｃの内周面には、図７に示すように、透光性カバー２０５３の係合凹部（図示省略）に係合する係合凸部２０５１ｅが周方向に間隔をおいて設けられ、当該係合凸部２０５１ｅが係合凹部に係合して透光性カバー２０５３がフレーム２０５１に取り付けられる。

（５）内カバー
図７の（ａ）を用いて説明する。
内カバー２０６は、ＬＥＤモジュール２０３に近接した状態で、ＬＥＤモジュール２０３を覆う。これにより、例えば透光性カバー２０５３を外した状態で照明装置２０１を設置面の引掛けシーリング等に取り付ける際に、使用者がＬＥＤ素子２０３１に触れるのを防止できる。
内カバー２０６は、ドーム状に表側に膨出する膨出部２０６１と、膨出部２０６１の周縁から裏平坦部２０２５と平行に延伸する環状部２０６３と、フレーム２０５１を取り付けるためのフレーム装着部２０６５とを有している。環状部２０６３は、周方向に間隔をおいて欠けた部分を有し、この欠けた部分に対応してフレーム装着部２０６５が設けられている。フレーム装着部２０６５は、環状部２０６３と同様に外方へ延伸するが、延伸する位置が環状部２０６３よりも表側にある。これにより、フレーム装着部２０６５の延伸部分とベース部材２０２の裏平坦部２０２５との間に係合溝２０６７が形成される。この係合溝２０６７にはフレーム２０５１の係合片２０５１ｄが係合する。なお、図７では、フレーム２０５１の係合片２０５１ｄが見えるように、係合溝２０６７に係合する前の状態を示している。
内カバー２０６は、２個のカバー体２０６Ａ，２０６Ｂにより構成されている。２つのカバー体２０６Ａ，２０６Ｂはねじ体によりベース部材２０２に固定されている。

（６）引掛刃保持部材
主に図７及び図８を用いて説明する。
引掛刃保持部材２０７は設置面の引掛けシーリング等に取り付けられる一対の引掛刃２０７１，２０７１を保持する。引掛刃保持部材２０７は、ベース部材２０２の貫通孔に表側から挿入され且つ表側に開口が位置する有底筒状部２０７３（図８参照）と、有底筒状部２０７３の開口側端縁から外方側に延伸し且つベース部材２０２の貫通孔の周辺部に当接する平坦部２０７５（図７の（ｂ）参照）と、有底筒状部２０７３の底部分から表側へ中空状に突出し且つ内部空間に引掛刃２０７１，２０７１が設けられている突出部２０７７とを有している。引掛刃保持部材２０７は透明性の高い樹脂材料により構成されている。突出部２０７７は、照明装置２０１を取り付ける際に、使用者が把持するのに利用される。

（７）裏カバー
主に図８の（ａ）及び図１１を用いて説明する。
裏カバー２０８は、ベース部材２０２の内筒部２０２３の裏側を引掛刃保持部材２０７の有底筒状部２０７３の底部分を除いて扇状に覆う。裏カバー２０８は有底筒状部２０７３の底部に対応した開口を有する板部２０８１と、板部２０８１からベース部材２０２の内筒部２０２３を通って表側に延伸して表平坦部２０２１に当接する半筒状部２０８３（図１１参照）を有している。

＜第３の実施形態＞
１．全体構成
本実施形態に係る照明装置４００１の概要について主に図１３及び図１４を用いて説明する。
照明装置４００１はＬＥＤモジュール４００３と電源回路ユニット４００５とを外囲器４００７の内部に備える。照明装置４００１は、外囲器４００７の一部を構成する口金４０７７から商用電源である交流電力を受電して、電源回路ユニット４００５で変換された直流電力によりＬＥＤ素子４０３１を発光（点灯）させる。
ここでの外囲器４００７は、透光性カバー４０７１、筒体４０７３、口金保持体４０７５及び口金４０７７の４個の部材から構成されている。ＬＥＤモジュール４００３は透光性カバー４０７１側に位置し、電源回路ユニット４００５は口金４０７７側に位置している。

２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
図１４を用いて説明する。
ＬＥＤモジュール４００３は、１個又は複数個のＬＥＤ素子４０３１と、ＬＥＤ素子４０３１が実装されるＬＥＤ基板４０３３と、電源回路ユニット４００５と接続するための接続部４０３５とを有する。
ＬＥＤ素子４０３１はここでは６個実装されている。ＬＥＤ基板４０３３は円板状をし、６個のＬＥＤ素子４０３１はＬＥＤ基板４０３３の周縁部に近い部分に周方向に等間隔をおいて環状（例えば円環状である。）に配されている。ＬＥＤ基板４０３３は、ＬＥＤモジュール４００３を筒体４０７３に固定するための貫通孔４０３３ａを複数個（ここでは２個である。）有している。
ここでの接続部４０３５はＬＥＤ素子４０３１が配されている円環の内側部分に設けられている。接続部４０３５はＬＥＤ素子４０３１に電力を供給する配線パターンと電気的に接続されている。接続部４０３５は、ＬＥＤ基板４０３３に設けられた貫通孔４０３５ａと、ＬＥＤ基板４０３３に設けられた金属バネ片４０３５ｂとから構成されている。

金属バネ片４０３５ｂは、金属ピン４０５５ａにおける貫通孔４０３５ａから延出する延出部分と接触するように貫通孔４０３５ａの周辺に設けられている。金属バネ片４０３５ｂは、ここでは各貫通孔４０３５ａに対して設けられている。
金属バネ片４０３５ｂは、ＬＥＤ基板４０３３の貫通孔４０３５ａを塞ぎ、金属ピン４０５５ａの通過に伴って弾性変形する。金属バネ片４０３５ｂは一対あり、金属バネ片４０３５ｂの形状はかぎ状をしている。一対の金属バネ片４０３５ｂ，４０３５ｂは、湾曲又は屈曲して部分が貫通孔４０３５ａ上に位置する状態で、貫通孔４０３５ａを挟んで配されている。なお、金属バネ片４０３５ｂにおける湾曲又は屈曲している側と反対側の端部がＬＥＤ基板４０３３に固定されている。

（２）電源回路ユニット
主に図１４を用いて説明する。
電源回路ユニット４００５は、ＬＥＤ素子４０３１に供給する電力を交流電力から生成するための電源回路を備える。電源回路ユニット４００５は、複数個の回路部品４０５１と、回路部品４０５１が実装される回路基板４０５３と、ＬＥＤモジュール４００３と接続するための接続部４０５５とから構成される。

回路部品４０５１は上記電源回路を構成する電子部品である。
回路基板４０５３は、上記電源回路を構成するように複数個の回路部品４０５１を接続するための配線パターンを有している。回路基板４０５３は、全体として矩形状をし、筒体４０７３の中心軸に沿って配される。ここでの回路基板４０５３は、筒体４０７３の中心軸と平行に配され、また、中心軸上に位置するように配されている。また、本実施形態とは異なるように回路基板が中心軸から偏倚して位置するように配されてもよい。
回路基板４０５３は一対の欠け部４０５３ａを口金４０７７側に有している。ここでの欠け部４０５３ａは矩形状をしている。換言すると、回路基板４０５３は一対の張出部４０５３ｂをＬＥＤモジュール４００３側に有している。張出部４０５３ｂは、筒体４０７３の内周面の溝４７３５ａにＬＥＤモジュール４００３が存在する側から挿入されて、溝４７３５ａと嵌合する。回路基板４０５３の張出部４０５３ｂ及び溝４７３５ａの長さは、回路基板４０５３とＬＥＤモジュール４００３を筒体４０７３に組み込んだ際に回路基板４０５３のＬＥＤモジュール４００３側の端縁がＬＥＤモジュール４００３のＬＥＤ基板４０３３に近接又は当接するように、構成されている。また、回路基板４０５３の口金４０７７側の端縁が口金保持体４０７５の内部にまで及ばさせずに筒体４０７３内部に位置するように、構成されている。

接続部４０５５は、回路基板４０５３におけるＬＥＤモジュール４００３側の端部に設けられ、回路基板４０５３の配線パターンと電気的に接続されている。接続部４０５５は金属ピン４０５５ａにより構成されている。金属ピン４０５５ａは、先端側が回路基板４０５３からＬＥＤモジュール４００３側に延出する状態で、回路基板４０５３に固定されている。金属ピン４０５５ａは、２本あり、間隔をおいて設けられている。

（３）外囲器
（３－１）透光性カバー
主に図１４及び図１５を用いて説明する。
透光性カバー４０７１は、ＬＥＤモジュール４００３を覆い、ＬＥＤモジュール４００３から発せられた光を透過させて出射する。透光性カバー４０７１は、例えば中空楕円球の短軸側端部を平面で切断したような形状をしている。透光性カバー４０７１は取付部である段差４０７１ａを開口端部に有している。ここでの段差４０７１ａは開口端面から内周側部分が突出して構成される。換言すると、段差４０７１ａは透光性カバー４０７１の開口端部の外周側が凹入する。
透光性カバー４０７１は、段差４０７１ａのある部分が筒体４０７３のＬＥＤモジュール４００３側の開口端部の段差４７３８ａに嵌合する状態で、例えば接着剤等を利用して筒体４０７３に取り付けられている。透光性カバー４０７１は例えば透光性を有する樹脂材料から構成されている。透光性カバー４０７１は、必要に応じて、樹脂材料に拡散粒子が混入されてもよいし、内周面や外周面に拡散処理が施されてもよい。

（３－２）筒体
図１４から図１７、特に図１７を用いて説明する。
筒体４０７３は主にＬＥＤモジュール４００３及び電源回路ユニット４００５を装着する機能を有する。ここでの筒体４０７３は、内部に電源回路ユニット４００５を収容し、ＬＥＤモジュール４００３を装着する機能を有する。なお、電源回路ユニット４００５はＬＥＤモジュール４００３を利用して筒体４０７３に装着される。

筒体４０７３の内周径はＬＥＤモジュール４００３側の開口端部を除いて略一定である。筒体４０７３の外周径は中心軸上を口金４０７７側の開口端部からＬＥＤモジュール４００３側の開口端部に移るにしたがって大きくなり、筒体４０７３の全体の外観形状はテーパー状をしている。
筒体４０７３は周方向に間隔をおいて設けられた溝４７３１を外周面に複数本有し、周方向に隣接する溝４７３１間が放熱用のフィン部４７３２となっている。このような構成により、筒体４０７３は、ＬＥＤモジュール４００３及び電源回路ユニット４００５から発せられた熱を放出するヒートシンクの機能を有する。なお、ここでの溝４７３１は、中心軸に向かって凹入し、中心軸と平行に延伸している。図１４及び図１７において、溝４７３１はフィン部４７３２と区別するために引き出し線の先端を矢印にしている。

筒体４０７３は、内径及び外径が一定のストレート筒部４７３３と、ストレート筒部４７３３のＬＥＤモジュール４００３側の端部から中心軸方向をストレート筒部４７３３から離れるにしたがって内径及び外径が大きくなるテーパー筒部４７３４と、ストレート筒部４７３３及びテーパー筒部４７３４の外周に設けられたフィン部４７３２と、電源回路ユニット４００５を装着するための装着部４７３５と、ＬＥＤモジュール４００３を固定するための固定部４７３６とを有している。
筒体４０７３は、図１４から図１７に示すように、ＬＥＤモジュール４００３側の端部を除いた内周面、つまり、ストレート筒部４７３３の内周面に密着する金属筒４０７４を備える。

筒体４０７３は、テーパー筒部４７３４におけるストレート筒部４７３３側の端部から延伸して口金４０７７側の端部に向かう「Ｌ」字状のリブ４７３７を周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４本である。）有している。換言すると、筒体４０７３は、ストレート筒部４７３３の内周面に対して径方向内側に間隔をおいてストレート筒部４７３３の内周面と平行に延伸する延伸部４７３７ａと、延伸部４７３７ａにおけるテーパー筒部４７３４側の端部とテーパー筒部４７３４とを連結する連結部４７３７ｂとを有するリブ４７３７を備える。連結部４７３７ｂは筒体４０７３の中心軸と直交する方向に延伸し、延伸部４７３７ａは中心軸と平行に延伸している。
金属筒４０７４は、リブ４７３７の延伸部４７３７ａとストレート筒部４７３３の内周面との間に組み込まれている。金属筒４０７４が組み込まれた状態で説明すると、リブ４７３７は、テーパー筒部４７３４におけるストレート筒部４７３３側の端部から中心軸に向かって延伸（連結部４７３７ｂである。）し、金属筒４０７４の内周面を超えたところで口金４０７７側の端部に向かって延伸する（延伸部４７３７ａである。）。換言すると、リブ４７３７は金属筒４０７４の端面と内周面に沿って設けられている。

装着部４７３５及び固定部４７３６はリブ４７３７に設けられている。ここでの装着部４７３５は筒体４０７３の中心軸を挟んで対向する一対のリブ４７３７に設けられ、固定部４７３６は中心軸を挟み且つ装着部４７３５が設けられていない一対のリブ４７３７に設けられている。
装着部４７３５は、図１４及び図１７に示すように、連結部４７３７ｂから延伸部４７３７ａに跨って設けられた溝４７３５ａにより構成される。溝４７３５ａは延伸部４７３７ａにおける口金４０７７側の端部の途中まで存在し、溝４７３５ａの長さは回路基板４０５３の張出部４０５３ｂの長さに略等しい。固定部４７３６は、図１４及び図１７に示すように、連結部４７３７ｂから延伸部４７３７ａに跨って設けられたねじ穴４７３６ａにより構成される。なお、４つの連結部４７３７ｂのテーパー筒部４７３４側の端面は、口金４０７７側の端部を基準にすると、同じ高さである。

筒体４０７３は、図１７に示すように、テーパー筒部４７３４における透光性カバー４０７１側の端部に、透光性カバー４０７１を取り付けるためのカバー取付部４７３８を有している。カバー取付部は４７３８は、内周側から凹入する段差４７３８ａにより構成されている。
筒体４０７３は、図１７に示すように、口金４０７７を固定するための口金固定部４７３９を口金４０７７側の端部に有している。ここでは、口金４０７７は口金保持体４０７５を介して固定されるため、正確に言うと、口金固定部４７３９は口金保持体４０７５を固定するためのものである。口金固定部４７３９はストレート筒部４７３３の口金４０７７側の端部に設けられた段差４７３９ａと、段差４７３９ａを構成する中心軸と平行な周面に設けられた凹みにより構成される。段差４７３９ａは外周側が凹入している。ここで、周面に設けられた凹みは周方向に延伸する周溝４７３９ｂにより構成されている。
筒体４０７３は樹脂材料により構成されている。金属筒４０７４は筒体４０７３の成形時に一体で成形するインサート成形により筒体に配されてもよいし、筒体４０７３の成形後に金属筒４０７４を挿入してもよい。

（３－３）口金保持体
図１４及び図１５を用いて説明する。
口金保持体４０７５は筒状をしている。口金保持体４０７５は、筒体４０７３側に位置する大径筒部４７５１と、口金４０７７側に位置する小径筒部４７５３と、大径筒部４７５１と小径筒部４７５３とを接続するテーパー筒部４７５５とを有する。大径筒部４７５１は小径筒部４７５３よりも内径及び外径が大きい。テーパー筒部４７５５は小径筒部４７５３に向かって直線状に縮径する。
口金保持体４０７５は、筒体４０７３に固定される筒体側固定部４７５７と、口金４０７７が固定される口金側固定部とを有している。筒体側固定部４７５７は筒体４０７３の口金固定部４７３９の凹みである周溝４７３９ｂに嵌る凸部４７５７ａにより構成されている。凸部４７５７ａは大径筒部４７５１の端部内周面であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個である。）設けられている。口金側固定部は小径筒部４７５３の外周面で構成され、例えば接着剤を介して口金４０７７が口金側固定部で固定される。

（３－４）口金
図１４及び図１５を用いて説明する。
口金４０７７は、従来の電球に利用されていた口金と同じ構成であり、シェル部とアイレット部とを有し、アイレット部が絶縁部を介してシェル部に取り付けられている。

３．ＬＥＤ基板と電源回路ユニットとの接続
電源回路ユニット４００５は一対の金属ピン４０５５ａを回路基板４０５３におけるＬＥＤモジュール４００３側に端部に有し、当該金属ピン４０５５ａがＬＥＤモジュール４００３のＬＥＤ基板４０３３の貫通孔４０３５ａを挿通する。金属ピン４０５５ａの貫通孔４０３５ａの通過に伴って、金属バネ片４０３５ｂが金属ピン４０５５ａとの接触を維持した状態で弾性変形する。これにより、ＬＥＤ基板４０３３と回路基板４０５３とを電気的に確実に接続できる。
このように、ＬＥＤモジュール４００３と電源回路ユニット４００５の電気的接続は、金属ピン４０５５ａをＬＥＤ基板４０３３の貫通孔４０３５ａに挿通させるだけでよく、容易に行うことができる。

４．電源回路ユニットとＬＥＤモジュールの固定
主に図１４を用いて説明する。
電源回路ユニット４００５の装着に際し、回路基板４０５３の欠け部４０５３ａが存在する側を筒体４０７３のテーパー筒部４７３４側にして、回路基板４０５３の張出部４０５３ｂにおける欠け部４０５３ａ側の端縁が溝４７３５ａの端に当接するまで、回路基板４０５３が筒体４０７３内に挿入される。
溝４７３５ａに挿入された状態の回路基板４０５３の金属ピン４０５５ａに対してＬＥＤモジュール４００３の貫通孔４０３５ａが嵌るように、ＬＥＤ基板４０３３を筒体４０７３のリブ４７３７の連結部４７３７ｂ上に載置する。この状態で、ねじ体４００４のねじ部をＬＥＤ基板４０３３の貫通孔４０３３ａを挿通させて筒体４０７３のねじ穴４７３６ａに螺合させる。これにより、電源回路ユニット４００５が筒体４０７３内に収容され、ＬＥＤモジュール４００３が筒体４０７３に固定される。それと同時に、電源回路ユニット４００５とＬＥＤモジュール４００３との電気的接続も行われる。

ＬＥＤモジュール４００３の装着は、ＬＥＤ基板４０３３が連結部４７３７ｂの端面に当接する状態で行えるため、当接部分を貫通するねじ体４００４をしっかりと締結することができる。これにより、金属バネ片４０３５ｂの復元力によりねじ体４００４が緩むようなことを防止できる。
電源回路ユニット４００５は筒体４０７３のリブ４７３７の延伸部４７３７ａに装着される。このため筒体４０７３内の金属筒４０７４と接触するおそれがなく、特別な絶縁対策を要しない。ＬＥＤモジュール４００３は筒体４０７３のリブ４７３７の連結部４７３７ｂにおける透光性カバー４０７１側の面に当接する状態で固定される。このため筒体４０７３内の金属筒４０７４と接触するおそれがなく、特別な絶縁対策を要しない。
また、電源回路ユニット４００５は一対のリブ４７３７（延伸部４７３７ａ）間に位置し、さらに張出部４０５３ｂが溝４７３５ａに挿入されるため、一対のリブ４７３７（延伸部４７３７ａ）に対する回路基板４０５３の位置ズレを防止できる。これにより、例えば長期の使用により延伸部４７３７ａが金属筒４０７４から離れようとしても回路基板４０５３より防止され、結果的に長期間にわたり電源回路ユニット４００５と金属筒４０７４との絶縁性を確保できる。
筒体４０７３に回路基板４０５３が組み込まれた状態において、ＬＥＤ基板４０３３が回路基板４０５３の端縁に近接又は当接するように、ＬＥＤモジュール４００３が筒体４０７３に固定される。このため、回路基板４０５３を固定するための新たな構成を要しない。

５．点灯時の放熱について
照明装置４００１を点灯させた際、ＬＥＤモジュール４００３及び電源回路ユニット４００５から熱が発生する。この熱は金属筒４０７４を介して筒体４０７３のフィン部４７３２に伝達して放熱される。
金属筒４０７４はストレート筒部４７３３の内周側に配され、金属筒４０７４の内周面は４本のリブ４７３７が存在する部分を除く大部分が内部空間に面している。これにより金属筒４０７４に伝わる熱量を多くすることができる。

＜第４の実施形態＞
１．概略
第４の実施形態について図１８～図２１を用いて説明する。
第４の実施形態に係る照明装置５００１も、所謂、電球型ランプである。ここでは、第３の実施形態に係る照明装置４００１の構成部品と同じ部品は同じ符号を利用し、その説明は省略する。なお、同じ構成部品は図面にのみ記載している場合もある。
照明装置５００１は、図１９に示すように、外囲器５００７内にＬＥＤモジュール４００３と電源回路ユニット４００５とを収容している。外囲器５００７は、図１８に示すように、透光性カバー４０７１、筒体５０７３、口金保持体４０７５及び口金４０７７から構成される、なお、筒体５０７３内には第３の実施形態と同様に金属筒４０７４が設けられている。
照明装置５００１は第３の実施形態の照明装置４００１と比較して筒体５０７３が異なる。このため、以下、筒体５０７３について説明する。

２．筒体
筒体５０７３の内周径はＬＥＤモジュール４００３側の開口端部を除いて略一定である。筒体４０７３の外周径は中心軸上を口金４０７７側の開口端部からＬＥＤモジュール４００３側の開口端部に移るにしたがって大きくなり、筒体５０７３の全体の外観形状はテーパー状をしている。
筒体５０７３は、図１９及び図２１に示すように、内径及び外径が一定のストレート筒部５７３１と、ストレート筒部５７３１のＬＥＤモジュール４００３側の端部から中心軸方向をストレート筒部５７３１から離れるにしたがって内径及び外径が大きくなるテーパー筒部５７３２と、ストレート筒部５７３１における口金４０７７側の端部から中心軸方向に突出する内鍔部５７３３と、ストレート筒部５７３１及びテーパー筒部５７３２の外周に設けられたフィン部５７３４と、電源回路ユニット４００５を装着するための装着部５７３５と、ＬＥＤモジュール４００３を固定するための固定部５７３６とを有している。

テーパー筒部５７３２は、ストレート筒部５７３１の端面を残し、ストレート筒部５７３１の端部の外周面から延出するように設けられている。
フィン部５７３４は、第３の実施形態と同様に、周方向に間隔をおいて設けられた複数本の溝５７３７を利用して構成されている。なお、図１８、図２０及び図２１において、溝５７３７はフィン部５７３４、ストレート筒部５７３１、テーパー筒部５７３２等と区別するために引き出し線の先端を矢印にしている。
筒体５０７３は、図１８、図２０及び図２１に示すように、ＬＥＤモジュール４００３側の端部を除いた内周面、つまり、ストレート筒部５７３１の内周面に密着する金属筒４０７４を内部に備える。ここでは、金属筒４０７４におけるテーパー筒部５７３２側の端面は露出している。

筒体５０７３は、図１９に示すように、内鍔部５７３３からテーパー筒部５７３２に向かって延伸する延伸部５７３８を複数本有している。ここでの延伸部５７３８は４本あり、４本の延伸部５７３８が周方向に等間隔をおいて設けられている。換言すると、筒体５０７３は、ストレート筒部５７３１の内周面に対して径方向内側に間隔をおいてストレート筒部５７３１の内周面と平行に延伸する延伸部５７３８を備える。ここでの延伸部５７３８は中心軸と平行に延伸している。
金属筒４０７４は、延伸部５７３８とストレート筒部５７３１との間に組み込まれている。金属筒４０７４が組み込まれた状態で説明すると、延伸部５７３８は、図１９に示すように、筒体４０７３の内鍔部５７３３から金属筒４０７４の内周面に沿って設けられている。
装着部５７３５及び固定部５７３６は延伸部５７３８に設けられている。ここでの装着部５７３５は、図２１に示すように、筒体５０７３の中心軸を挟んで対向する一対の延伸部５７３８に設けられている。固定部５７３６は、図２１に示すように、中心軸を挟み且つ装着部５７３５が設けられていない一対の延伸部５７３８に設けられている。

装着部５７３５は、図２１に示すように、延伸部５７３８に設けられた溝５７３５ａにより構成される。溝５７３５ａは延伸部５７３８における口金４０７７側の端部の途中まで存在する。溝５７３５ａの長さは回路基板４０５３の張出部４０５３ｂの長さよりすこし短い。なお、溝５７３５ａには回路基板４０５３の張出部４０５３ｂが挿入される。固定部５７３６は延伸部５７３８のテーパー筒部５７３２側の端面に設けられたねじ穴５７３６ａにより構成される。

筒体５０７３は、テーパー筒部５７３２における透光性カバー４０７１側の端部に、透光性カバー４０７１を取り付けるためのカバー取付部５７３９を有している。カバー取付部は５７３９は、内周側から凹入する段差５７３９ａにより構成されている。
筒体５０７３は、口金４０７７側の端部に、口金４０７７を固定するための口金固定部５７４０を有している。口金固定部５７４０はストレート筒部５７３１の口金４０７７側の端部の外周面に設けられた凹みにより構成され、ここでの凹みは、周方向に延伸する周溝５７４０ａにより構成されている。

以上、各実施形態を説明したが、この実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってよい。
また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。

＜変形例＞
１．ベース部材
第１及び第２の実施形態に係るベース部材２，２０２は金属製であったが、例えば、第３の実施形態における筒体４０７３のように樹脂材料により構成してもよい。この場合、ＬＥＤ基板３１，２０３３や回路基板４１，２０４３との絶縁性を確保しやすくなる。
ベース部材は、金属バネ片を備える基板が締結具により固定される部分を支持する構造を有していればよく、ベース部材の形状は特に限定されないし、基板を搭載する機能以外の他の機能を有してもよい。
例えば、ベース部材は、第１の実施形態のように薄い金属板により構成してもよいし、第２の実施形態のように金属製であって厚い部分（ベース部４０２１である。）を有するもので構成してもよいし、第３の実施形態のように筒状をした樹脂材料で構成してもよい。
また、ベース部材は、金属材料と樹脂材料との２以上の材料で構成されてもよい。例えば、第３の実施形態のように、金属筒４０７４を一体に備える筒体４０７３をベース部材としてもよいし、第１の実施形態のベース部材に対して樹脂材料（例えば絶縁性樹脂である。）を塗布したものをベース部材としてもよい。
ベース部材は絶縁シートや熱シートを介してＬＥＤ基板と当接する構造であってもよい。

２．導電体及び導電バネ片
（１）導電体
実施形態における導電体は、断面が円又は正方形の金属ピン４５，２０４５ａ，４０５５ａを利用したが、例えば、長手方向に断面形状が変化するような金属ピン（例えば、先細りのテーパー状である。）を利用してもよいし、断面が矩形状の金属板を利用してもよいし、金属製のねじ（タッピングねじを含む。）を利用してもよい。

（２）導電バネ片
導電バネ片は、当該導電バネ片が設けられている基板の貫通孔を塞ぎ、導電体の当該貫通孔の通過に伴って弾性変形して、その復元力で導電体との当接が維持されて通電可能な状態とする構造であればよく、形状、サイズ、個数は特に限定するものではない。但し、導電体を両側から挟むような構造の場合、導電体が抜けるのを防止できる。ここでいう両側は、基板の面と平行な方向であって導電体の挿入方向と直交する方向である。
導電バネ片が貫通孔を塞ぐ量は、導電体が貫通孔を通過する際に導電バネ片が導電体に確実に接触できる量であればよく、必ずしも、貫通孔のすべてを塞ぐ必要はない。なお、ここでいう「塞ぐ」は、導電体の貫通孔の挿入方向先端側から見たときの状態であり、挿入方向と直交する方向から見た状態ではない。

（３）基板
実施形態では、導電バネ片（金属バネ片）３５，２０３５，４０３５ｂを備える基板はＬＥＤ基板３１，２０３３，４０３３であったが、導電体をＬＥＤ基板に設け、導電バネ片を回路基板に設けてもよい。
実施形態では、導電バネ片（金属バネ片）３５，２０３５，４０３５ｂはＬＥＤ基板３１，２０３３，４０３３におけるＬＥＤ素子３３，２０３１，４０３１の実装面に設けられていたが、例えば、第３及び第４の実施形態の場合、ＬＥＤ基板におけるＬＥＤ素子の実装面と反対側の面に導電バネ片が設けられてもよい。

３．締結具
第１及び第３の実施形態において、ＬＥＤ基板３１，４０３３の固定にねじ体３７４，４００４を利用したが、例えば、リベットを利用してもよい。締結具は、締結することで、導電バネ片（金属バネ片）３５，２０３５，４０３５ｂを備えるＬＥＤ基板３１，２０３３，４０３３をベース部材に押し付けるように固定している。この観点からは、基板をベース部材に押圧状態で固定できればよく、例えば、ＬＥＤ基板３１の周縁を押圧状態で係止する係止片であってもよい。

１照明装置
２ベース部材
３ＬＥＤモジュール
４電源回路ユニット
３１ＬＥＤ基板
３１ａ貫通孔
３３ＬＥＤ素子
３５金属バネ片（導電バネ片）
３７ねじ体（締結具）
４１回路基板
４５金属ピン（導電体）

Claims

ＬＥＤ素子がＬＥＤ基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、
複数個の回路部品が回路基板に実装されてなり且つ前記ＬＥＤ素子に電力を供給する電源回路ユニットと、
前記ＬＥＤ基板が表側に配され且つ前記回路基板が裏側に配されるベース部材と
を備える照明装置であって、
前記ＬＥＤ基板と前記回路基板とを電気的に接続する複数の導電体が前記ＬＥＤ基板に設けられ、
前記ベース部材に、前記導電体が挿通するための貫通孔が設けられ、
前記回路基板に、前記導電体が挿通するための貫通孔と、前記貫通孔を塞ぎ且つ前記導電体の前記貫通孔の通過に伴って弾性変形する導電バネ片とが設けられ、
前記ＬＥＤ基板と前記回路基板は平行な状態であって一部が表裏方向に重なり、
前記ＬＥＤ基板に設けられた前記導電体は、前記回路基板と前記表裏方向に重なる部分から前記貫通孔を通過するように立設し、
前記ＬＥＤ基板と前記回路基板とを近づけることで、前記複数の導電体が前記ベース部材の前記貫通孔と前記回路基板の前記貫通孔とを貫通して前記導電バネ片と電気的に接続する
照明装置。
前記ベース部材の前記貫通孔は、前記複数の導電体が貫通する１つの貫通孔となっている
請求項１に記載の照明装置。