JP2022047631A - シールドコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジング内におけるシールド端子のガタ付きを防止する。【解決手段】内導体２１と誘電体２３を外導体２４で包囲した形態のシールド端子２０と、シールド端子２０を収容するハウジング１０とを備え、ハウジング１０は、シールド端子２０の前端部を間隔を空けて包囲するフード部１６を有し、ハウジング１０には、フード部１６内においてシールド端子２０の前端部の外周部を保持する筒状保持部１８が形成されている。【選択図】図３

Description

本開示は、シールドコネクタに関するものである。

特許文献１には、外導体と誘電体と内導体を一体的に組み付けた電気接続子と、コネクタハウジングとを有するシールドコネクタが開示されている。電気接続子はコネクタハウジングの収容部内に収容されている。電気接続子の前端部の外周面と、コネクタハウジングのフード部の内周面との間には、相手側コネクタの筒状嵌合部を嵌合させるための空間が確保されている。

特開平１１－３３９８７０号公報

コネクタハウジングと電気接続子の組み付け部分では、寸法公差の範囲内で隙間が空くことが避けられない。そのため、電気接続子の前端部がフード部内でガタ付きを生じ、相手側コネクタとの嵌合に支障を来すことが懸念される。

本開示のシールドコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ハウジング内におけるシールド端子のガタ付きを防止することを目的とする。

本開示のシールドコネクタは、
内導体と誘電体を外導体で包囲した形態のシールド端子と、
前記シールド端子を収容するハウジングとを備え、
前記ハウジングは、前記シールド端子の前端部を間隔を空けて包囲するフード部を有し、
前記ハウジングには、前記フード部内において前記シールド端子の前記前端部の外周部を保持する筒状保持部が形成されている。

本開示によれば、ハウジング内におけるシールド端子のガタ付きを防止することができる。

図１は、実施例１のシールドコネクタの斜視図である。 図２は、ハウジングの斜視図である。 図３は、シールドコネクタの平断面図である。 図４は、シールドコネクタの側断面図である。 図５は、図３の部分拡大平断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示のシールドコネクタは、
（１）内導体と誘電体を外導体で包囲した形態のシールド端子と、前記シールド端子を収容するハウジングとを備え、前記ハウジングは、前記シールド端子の前端部を間隔を空けて包囲するフード部を有し、前記ハウジングには、前記フード部内において前記シールド端子の前記前端部の外周部を保持する筒状保持部が形成されている。本開示の構成によれば、ハウジングの筒状保持部が、シールド端子の前端部を保持するので、ハウジング内においてシールド端子がガタ付きを生じることを防止できる。

（２）前記ハウジングのうち前記フード部よりも後方には、端子収容部が形成され、前記シールド端子は、前記端子収容部に収容される端子本体部を有し、前記シールド端子の前記前端部と前記端子本体部は、幅寸法が同じであり、前記筒状保持部の幅寸法が、前記端子収容部の幅寸法よりも小さいことが好ましい。この構成によれば、シールド端子の前端部をハウジングの後方から端子収容部内に挿入する過程で、シールド端子の前端部が端子収容部の後端の開口縁部と干渉することを回避できる。

（３）（２）において、前記筒状保持部の後端部内面にテーパ状の誘導面が形成されていることが好ましい。この構成によれば、シールド端子の前端部が筒状保持部内に進入するときに、筒状保持部の後端部に引っ掛かることを防止できる。

（４）前記筒状保持部には前記外導体が嵌入され、前記外導体の前端は、前後方向において前記筒状保持部の前端と同じ位置か、前記筒状保持部の前端よりも後方に位置していることが好ましい。この構成によれば、相手側コネクタの筒状嵌合部がフード部内に嵌入したときに、筒状嵌合部が外導体によって傷付くことを防止できる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示のシールドコネクタを具体化した実施例１を、図１～図５を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、前後の方向については、図３～５における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１，２，４にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図３にあらわれる向きを、そのまま左方、右方と定義する。

本開示のシールドコネクタは、合成樹脂製のハウジング１０と、シールド端子２０とを組み付けて構成されている。ハウジング１０は、全体として前後方向に貫通した筒状をなし、図１～４に示すように、端子収容部１１と、端子収容部１１の前端に連なるフード部１６とを有する単一部品である。

図３，４に示すように、端子収容部１１は、端子収容部１１の前端側部位を構成する第１収容室１２と、端子収容部１１の後端側部位を構成する第２収容室１４とを有する。図４に示すように、第１収容室１２を構成する上壁部には、上下方向（ハウジング１０に対するシールド端子２０の取り付け方向と交差する方向）へ弾性変位可能なランス１３が形成されている。第２収容室１４の高さ寸法は、第１収容室１２の高さ寸法よりも大きく、第２収容室１４の幅寸法は、第１収容室１２の幅寸法よりも大きい。端子収容部１１は、金型（図示省略）によってランス１３を形成する際に生じた型抜き空間１５を有する。型抜き空間１５は、第１収容室１２の上面に連通しているとともに、端子収容部１１の前面に開口している。

フード部１６は、端子収容部１１の前端の外周部から前方へ角筒状に片持ち状に延出した形態である。フード部１６の高さ寸法は、第１収容室１２の高さ寸法よりも大きく、フード部１６の幅寸法は、第１収容室１２の幅寸法よりも大きい。フード部１６は、奥端面１７を有している。奥端面１７は、ハウジング１０を前方から見た正面視において、第１収容室１２（端子収容部１１）の前端の開口部を包囲する形態である。フード部１６の奥端面１７には型抜き空間１５が開口している。型抜き空間１５の開口位置は、第１収容室１２の開口縁における上縁の左右方向中央部である。

図１～５に示すように、ハウジング１０には、シールド端子２０の前端部（筒状接続部２６）を保持するための筒状保持部１８が形成されている。筒状保持部１８は、フード部１６の奥端面１７における第１収容室１２の開口縁から、前方へ片持ち状に延出した形態である。筒状保持部１８は、フード部１６内に収容された状態で、端子収容部１１と一体に形成されている。第１収容室１２の開口縁は、上縁における左右方向中央部で途切れていて型抜き空間１５と連通している。そのため、正面視における端子保持部の形成範囲は、第１収容室１２の開口縁のうち下縁の全領域と、左右両側縁の全領域と、上縁のうち左右両端部である。端子保持部は、上縁の左右方向中央部には形成されていない。

筒状保持部１８の左右方向の幅寸法Ｗａは、筒状保持部１８の前端から後端に至るまで全長に亘って一定の寸法である。図３に示すように、筒状保持部１８の幅寸法Ｗａは、第１収容室１２の幅寸法Ｗｂよりも僅かに小さい寸法であり、後述する外導体２４の筒状接続部２６の幅寸法Ｗａと同じ寸法である。筒状保持部１８の上下方向の高さ寸法Ｈａも、筒状保持部１８の前端から後端に至るまで全長に亘って一定の寸法である。筒状保持部１８の高さ寸法Ｈａは、第１収容室１２の高さ寸法Ｈｂよりも僅かに小さい寸法であり、外導体２４の筒状接続部２６の高さ寸法Ｈａと同じ寸法である。

上記のように、筒状保持部１８の内寸法Ｗａ，Ｈａと第１収容室１２の内寸法Ｗｂ，Ｈｂとの間には寸法差がある。この寸法差によって、筒状保持部１８の内周面後端部と、第１収容室１２の内周面前端部との間には、テーパ状の誘導面１９が形成されている。誘導面１９の高さ寸法は、前方に向かって次第に小さくなっている。誘導面１９の幅寸法も、前方に向かって次第に小さくなっている。

図１，４に示すように、シールド端子２０は、左右一対の金属製の内導体２１と、一対の内導体２１を収容する合成樹脂製の誘電体２３と、内導体２１及び誘電体２３を包囲する外導体２４とを備えている。左右一対の内導体２１は、シールド電線４０を構成するツイストペア線４１の前端部に接続されている。

外導体２４は、角筒状をなす金属製のインナシェル２５と、インナシェル２５の一部を包囲する金属製のアウタシェル２８とを組み付けて構成されている。インナシェル２５は、インナシェル２５の前端側部位を構成する筒状接続部２６と、インナシェル２５の後端側部位を構成する筒状収容部２７とを有する単一部品である。筒状接続部２６の上下方向の高さ寸法Ｈａは筒状収容部２７の高さ寸法Ｈｃよりも大きく、筒状接続部２６の左右方向の幅寸法Ｗａは筒状収容部２７の幅寸法Ｗｃよりも大きい。筒状収容部２７内には、誘電体２３が収容されている。内導体２１の前端のタブ２２は、誘電体２３の前面から突出し、筒状接続部２６によって包囲されている。

アウタシェル２８は、前後両端面が解放された箱形をなす。アウタシェル２８は、アウタシェル２８の前端側部位を構成する外嵌部２９と、アウタシェル２８の後端側部位を構成する圧着部３０とを有する単一部品である。外嵌部２９は、インナシェル２５の筒状収容部２７に対して外嵌した状態で固着されている。インナシェル２５の筒状接続部２６は、アウタシェル２８の前端よりも前方へ突出している。外嵌部２９の高さ寸法Ｈａと筒状接続部２６の高さ寸法Ｈａは、同じ寸法に設定されている。外嵌部２９の幅寸法Ｗａと筒状接続部２６の幅寸法Ｗａは、同じ寸法に設定されている。アウタシェル２８の圧着部３０は、シールド電線４０の外周面のシールド層４２に対して導通可能に固着されている。

シールド端子２０の前端側領域は、インナシェル２５の筒状接続部２６によって構成されている。つまり、筒状接続部２６は、インナシェル２５の前端側部位を構成すると同時に、シールド端子２０の前端部を構成している。シールド端子２０の後端側領域は、端子本体部３１として機能する。端子本体部３１は、内導体２１のうちタブ２２よりも後方の部位と、誘電体２３と、アウタシェル２８と、筒状収容部２７とによって構成されている。端子本体部３１の外面には、ランス１３に係止するための係止凹部３２が形成されている。

シールド端子２０の筒状接続部２６の高さ寸法Ｈａと端子本体部３１の高さ寸法Ｈａは、同じ寸法に設定されている。筒状接続部２６の高さ寸法Ｈａは、ハウジング１０の筒状保持部１８の高さ寸法Ｈａと同じ寸法である。筒状接続部２６の幅寸法Ｗａと端子本体部３１の幅寸法Ｗａは、同じ寸法に設定されている。筒状接続部２６の幅寸法Ｗａは筒状保持部１８の幅寸法Ｗａと同じ寸法である。

シールド端子２０は、ハウジング１０に対し、ハウジング１０の後方から端子収容部１１に挿入することによって取り付けられる。シールド端子２０を挿入する過程では、ランス１３が、外導体２４の上面との干渉によって上方へ弾性変位する。シールド端子２０が所定の挿入位置に到達すると、弾性復帰したランス１３が係止凹部３２に係止することによって、シールド端子２０がハウジング１０に対して抜止め状態に保持される。

シールド端子２０の挿入過程では、筒状接続部２６が、第１収容室１２から、第１収容室１２よりも内寸法の小さい筒状保持部１８へ移行する。そのため、筒状接続部２６の前端部が筒状保持部１８の後端部に引っ掛かることが懸念されるが、その対策として、第１収容室１２の前端部と筒状接続部２６の後端部との間には、テーパ状の誘導面１９が形成されている。筒状接続部２６の前端部は、誘導面１９に摺接することによって、筒状保持部１８の後端部に引っ掛かることなく、第１収容室１２から端子保持部へ進入することができる。

筒状接続部２６の外面の高さ寸法Ｈａは、筒状保持部１８の内面の高さ寸法Ｈａと同じ寸法である。筒状接続部２６の外側面の幅寸法Ｗａは、筒状保持部１８の内側面の幅寸法Ｗａと同じ寸法である。したがって、筒状接続部２６が筒状保持部１８に進入した状態では、筒状接続部２６の外周面が、筒状保持部１８の内周面に対して面当たり状態で当接する。これにより、筒状接続部２６が、筒状保持部１８内において上下方向及び左右方向へのガタ付きを生じることはない。

本実施例１のシールドコネクタは、シールド端子２０と、シールド端子２０を収容するハウジング１０とを備えている。ハウジング１０は、シールド端子２０の前端部（筒状接続部２６）を間隔を空けて包囲するフード部１６を有する。ハウジング１０には、フード部１６内においてシールド端子２０の前端部（筒状接続部２６）の外周部を保持する筒状保持部１８が形成されている。ハウジング１０の筒状保持部１８が、シールド端子２０の前端部を保持するので、ハウジング１０内においてシールド端子２０がガタ付きを生じることを防止できる。

ハウジング１０のうちフード部１６よりも後方には、端子収容部１１が形成されている。シールド端子２０は、端子収容部１１の第１収容室１２に収容される端子本体部３１を有する。シールド端子２０の筒状接続部２６と端子本体部３１とは、幅寸法Ｗａが同じである。筒状保持部１８の幅寸法Ｗａは、端子収容部１１の第１収容室１２の幅寸法Ｗｂよりも小さい。この構成によれば、シールド端子２０の前端部をハウジング１０の後方から端子収容部１１内に挿入する過程で、シールド端子２０の前端部が端子収容部１１の後端の開口縁部と干渉することを回避できる。

筒状保持部１８の後端部内面には、テーパ状の誘導面１９が形成されているので、シールド端子２０の前端部が筒状保持部１８内に進入するときに、筒状接続部２６が筒状保持部１８の後端部に引っ掛かることを防止できる。

筒状保持部１８には外導体２４の筒状接続部２６が嵌入される。外導体２４（筒状接続部２６）の前端２４Ｆは、前後方向において筒状保持部１８の前端１８Ｆと同じ位置に配置されている。この構成によれば、相手側コネクタ（図示省略）の筒状嵌合部がフード部１６内に嵌入したときに、筒状嵌合部が外導体２４によって傷付くことを防止できる。

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例１では、筒状保持部の幅寸法を端子収容部の幅寸法よりも小さくしたが、筒状保持部の幅寸法は、端子収容部の幅寸法と同じ寸法でもよい。
上記実施例１では、筒状保持部の後端部内面に誘導面を形成したが、筒状保持部の後端部内面に誘導面を形成しない形態としてもよい。
上記実施例１では、外導体の前端が、前後方向において筒状保持部の前端と同じ位置に配置されるが、前後方向における外導体の前端は、筒状保持部の前端とよりも後方か、筒状保持部の前端よりも前方に位置していてもよい。

１０…ハウジング
１１…端子収容部
１２…第１収容室
１３…ランス
１４…第２収容室
１５…型抜き空間
１６…フード部
１７…奥端面
１８…筒状保持部
１８Ｆ：筒状保持部の前端
１９…誘導面
２０…シールド端子
２１…内導体
２２…タブ
２３…誘電体
２４…外導体
２４Ｆ：外導体の前端
２５…インナシェル
２６…筒状接続部（外導体の前端部）
２７…筒状収容部
２８…アウタシェル
２９…外嵌部
３０…圧着部
３１…端子本体部
３２…係止凹部
４０…シールド電線
４１…ツイストペア線
４２…シールド層
Ｈａ…筒状保持部の高さ寸法、筒状接続部の高さ寸法、外嵌部の高さ寸法、端子本体部の高さ寸法
Ｈｂ…高さ寸法
Ｈｃ…筒状収容部の高さ寸法
Ｗａ…筒状保持部の幅寸法、筒状接続部の幅寸法、外嵌部の幅寸法、端子本体部の幅寸法
Ｗｂ…第１収容室の幅寸法
Ｗｃ…筒状収容部の幅寸法

Claims (4)

1. 内導体と誘電体を外導体で包囲した形態のシールド端子と、
   前記シールド端子を収容するハウジングとを備え、
   前記ハウジングは、前記シールド端子の前端部を間隔を空けて包囲するフード部を有し、
   前記ハウジングには、前記フード部内において前記シールド端子の前記前端部の外周部を保持する筒状保持部が形成されているシールドコネクタ。
2. 前記ハウジングのうち前記フード部よりも後方には、端子収容部が形成され、
   前記シールド端子は、前記端子収容部に収容される端子本体部を有し、
   前記シールド端子の前記前端部と前記端子本体部は、幅寸法が同じであり、
   前記筒状保持部の幅寸法が、前記端子収容部の幅寸法よりも小さい請求項１に記載のシールドコネクタ。
3. 前記筒状保持部の後端部内面にテーパ状の誘導面が形成されている請求項２に記載のシールドコネクタ。
4. 前記筒状保持部には前記外導体が嵌入され、
   前記外導体の前端は、前後方向において前記筒状保持部の前端と同じ位置か、前記筒状保持部の前端よりも後方に位置している請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシールドコネクタ。

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