JP2022042702A

JP2022042702A - ピンの位置ずれ測定装置およびダイ供給装置

Info

Publication number: JP2022042702A
Application number: JP2020148242A
Authority: JP
Inventors: 聡今西; Satoshi Imanishi
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2020-09-03
Filing date: 2020-09-03
Publication date: 2022-03-15
Anticipated expiration: 2040-09-03
Also published as: JP7410826B2

Abstract

【課題】複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートの裏側からピンを突き上げることでダイを剥離して供給するものにおいて、ピンの位置ずれを良好な精度で測定する。
【解決手段】ピンの位置ずれ測定装置は、ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、ダイ供給装置に配置されたウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、を備える。測定部は、撮像装置によるウエハ治具に付された認識パターンおよびウエハ治具越しに写ったピンの撮像画像に基づいてピンの位置ずれ量を測定する。
【選択図】図５

Description

本明細書は、ピンの位置ずれ測定装置およびダイ供給装置について開示する。

従来、ダイシングされたウエハ上のダイ（ペレット）をピン（ニードル）により突き上げて、シート（テープ）から分離するペレット分離装置において、ピンの突き上げ位置を補正するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この分離装置では、ダイシングされたウエハ上のカッティングラインをカメラで撮像してカッティングラインの位置を認識し、その位置情報に基づいてカメラとウエハとのウエハ位置ずれを測定し、カメラの位置とウエハの所定位置とを位置合わせする。その後、分離装置は、カメラに設置された視野像内のレチクルをピンの所定位置に合わせることによりカメラとピンとのオフセットのずれ量を測定する。そして、分離装置は、測定したずれ量の情報を自動オフセット手段へ伝達し、自動オフセット手段がずれ量と同量だけウエハを保持するステージを移動させることで、ダイとピンとを位置合わせする。

特開平８－１２４９９４号公報

しかしながら、上述した装置は、カメラとウエハとの位置ずれを測定した後、カメラとピンとの位置ずれを測定することで、ダイとピンとの位置合わせを行なうものであり、測定誤差が累積されることで、ピンの位置ずれを十分な精度で測定・補正できないおそれがある。

本開示は、複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートの裏側からピンを突き上げることでダイを剥離して供給するものにおいて、ピンの位置ずれを良好な精度で測定することを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示のピンの位置ずれ測定装置は、
複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置に用いられ、前記ピンの位置ずれを測定するピンの位置ずれ測定装置であって、
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えることを要旨とする。

この本開示のピンの位置ずれ測定装置は、ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、ダイ供給装置に配置されたウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、を備える。測定部は、撮像装置による認識パターンおよびウエハ治具越しに写ったピンの撮像画像に基づいてピンの位置ずれ量を測定する。ウエハ治具として透明な治具を用いることで、撮像装置でウエハ治具に付された認識パターンと当該ウエハ治具の背面側に位置するピンの双方を一度に撮像することができる。これにより、カメラでウエハを撮像してカメラとウエハとの位置ずれを測定した後、カメラでピンを撮像してカメラとピンの位置ずれを測定するものに比して、測定誤差を累積させることがなく、ピンの位置ずれを良好な精度で測定することができる。

本開示のダイ供給装置は、
複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置であって、
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えることを要旨とする。

この本開示のダイ供給装置は、上述した本開示のピンの位置ずれ測定装置と同様のウエハ治具と撮像装置と測定部とを備える。このため、本開示の位置ずれ測定装置と同様に、ピンの位置ずれを良好な精度で測定することができる。

部品実装機を含む実装システムの概略構成図である。剥離装置の概略構成図である。ポットとピンの部分断面図である。実装システムの電気的な接続関係を示すブロック図である。ピン位置ずれ判定処理の一例を示すフローチャートである。ウエハ治具の概略構成図である。ウエハ治具越しに写るポットの撮像画像を示す説明図である。ピンの位置ずれ量を測定する様子を示す説明図である。位置ずれ量の統計値の一例を示す説明図である。位置ずれ補正値設定処理の一例を示すフローチャートである。

次に、図面を参照しながら、本開示を実施するための形態について説明する。

図１は、部品実装機を含む実装システムの概略構成図である。図２は、剥離装置の概略構成図である。図３は、ポットとピンの部分断面図である。図４は、実装システムの電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１中、左右方向はＸ軸方向であり、前後方向はＹ軸方向であり、上下方向はＺ軸方向である。

実装システム１０は、図１に示すように、部品を基板Ｂ上に実装するシステムであり、複数の部品実装機２０と、管理装置９０とを備える。複数の部品実装機２０は、基板Ｂの搬送方向に沿って整列して設置されることで実装ラインを構成する。なお、実装システム１０は、実際には、複数の部品実装機２０と同じ実装ライン上に半田印刷機や検査機、リフロー炉なども備える。

部品実装機２０は、基板搬送装置２１と、ヘッド３０と、ヘッド移動装置２２と、パーツカメラ２３と、マークカメラ２４と、テープ供給装置２５と、ダイ供給装置４０と、制御装置７０とを備える。

ヘッド３０は、ヘッド移動装置２２により前後左右（ＸＹ軸方向）に移動させられ、テープ供給装置２５やダイ供給装置４０から供給される部品をピックアップ（吸着）し、ピックアップした部品を基板Ｂへ実装する。ヘッド３０は、ノズルホルダと、ノズルホルダを昇降させるノズル昇降装置３２と、を備える。例えば、ヘッド３０は、回転体を有するロータリヘッドとして構成される。ロータリヘッドは、それぞれ周方向に複数配列されると共に上下（Ｚ軸方向）に昇降可能に回転体に支持された複数のノズルホルダと、複数のノズルホルダのうち所定の旋回位置に位置するノズルホルダを昇降させるノズル昇降装置と、を備える。ノズルホルダの先端（下端）には、吸着ノズル３１が着脱可能に取り付けられる。吸着ノズル３１の先端（下端）には、負圧源に連通する吸着口が形成されている。吸着ノズル３１は、負圧源からの負圧が吸着口に供給された状態で吸着口が部品の表面に接触することで当該部品を吸着することができる。ノズル昇降装置３２は、ガイドレールに導かれて上下（Ｚ軸方向）に移動するスライダと、スライダを駆動するモータと、スライダの上下（Ｚ軸方向）の位置を検出する位置センサと、を有する。ノズル昇降装置３２のスライダは、ノズルホルダの上方に設置されると共に、例えばボールねじ機構を介してモータと接続されている。ノズル昇降装置３２は、モータによりスライダを昇降することで、ノズルホルダを吸着ノズル３１と共に昇降させる。

基板搬送装置２１は、基板Ｂの機内への搬入と、機内での位置決めと、機外への搬出とを行なう。基板搬送装置２１は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｂはこのコンベアベルトにより搬送される。

ヘッド移動装置２２は、ガイドレールに導かれて前後左右（ＸＹ軸方向）へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータと、スライダの前後左右（ＸＹ軸方向）の位置を検出する位置センサとを備える。スライダには、ヘッド３０が固定されると共に、例えばボールねじ機構を介してモータに接続されている。ヘッド移動装置２２は、モータによりスライダを駆動することで、ヘッド３０を前後左右（ＸＹ軸方向）に移動させる。

パーツカメラ２３は、基板搬送装置２１とテープ供給装置２５との間に設置されている。パーツカメラ２３は、部品を吸着した吸着ノズル３１がパーツカメラ２３の上方を通過する際、吸着ノズル３１に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置７０へ出力する。

マークカメラ２４は、ＸＹ軸方向に移動可能にヘッド移動装置２２（スライダ）に設置されている。マークカメラ２４は、機内に搬入された基板Ｂの位置を確認するために基板Ｂに設けられた位置決め基準マークを上方から撮像したり、ダイ供給装置４０に設置されたウエハＷやウエハ治具１００を上方から撮像したりして、それらの画像を制御装置７０へ出力する。

テープ供給装置２５は、部品が収容されたテープが巻回されたリールを備え、リールからテープを引き出すことにより部品をヘッド３０（吸着ノズル３１）の吸着位置に供給する。

ダイ供給装置４０は、複数のダイＤに分割されたウエハＷが貼着されたウエハシートＳからダイＤを剥離してヘッド３０（吸着ノズル３１）に受け渡すものであり、ウエハパレット４１と、マガジン４２と、剥離装置５０と、を備える。ウエハパレット４１は、図２に示すように、開口４１ｏを有し、開口４１ｏの周縁においてウエハＷが貼着されたウエハシートＳを張った状態で固定する。このウエハパレット４１は、マガジン４２に複数収容されており、ヘッド３０（吸着ノズル３１）がダイＤを吸着する際にパレット引出装置４４（図５参照）によってマガジン４２から引き出される。

パレット引出装置４４は、ウエハパレット４１を前後（Ｙ軸方向）に移動させるものである。パレット引出装置４４は、Ｙ軸方向に延在するＹ軸ガイドレールに導かれて前後に移動するＹ軸スライダと、Ｙ軸スライダを駆動するモータと、Ｙ軸スライダの前後（Ｙ軸方向）の位置を検出する位置センサと、を備える。

剥離装置５０は、図２に示すように、ポット５１と、ポット移動装置６０と、押上ピン５５と、ピン昇降装置５９（図５参照）と、を備える。ポット５１は、パレット引出装置４４により引き出されたウエハパレット４１の下方に設置されている。ポット５１の上面には、図３に示すように、負圧源（図示せず）と連通する吸引面５２が形成されており、ポット５１は、負圧源から供給される負圧によりウエハシートＳを吸引支持する。

ポット移動装置６０は、ポット５１を左右（Ｘ軸方向）に移動させるＸ軸送り装置６１と、ポット５１を上下（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸送り装置６５と、を備える。Ｘ軸送り装置６１は、Ｘ軸方向に延在するＸ軸ガイドレール６２と、Ｘ軸ガイドレール６２に導かれて左右に移動するＸ軸スライダ６３と、Ｘ軸スライダ６３を駆動するモータ６４と、Ｘ軸スライダの左右（Ｘ軸方向）の位置を検出する位置センサ（図示せず）と、を備える。ポット５１とウエハパレット４１（ウエハＷ）は、ポット５１をＸ軸方向に移動させるポット移動装置６０とウエハパレット４１をＹ軸方向に移動させるパレット引出装置４４とにより、前後左右（ＸＹ軸方向）に相対移動する。Ｚ軸送り装置６５は、Ｘ軸スライダ６３に固定されてＺ軸方向に延在するＺ軸ガイドレール６６と、Ｚ軸ガイドレール６６に導かれて上下に移動するＺ軸スライダ６７と、Ｚ軸スライダ６７を駆動するモータ（図示せず）と、Ｚ軸スライダ６７の上下（Ｚ軸方向）の位置を検出する位置センサ（図示せず）と、を備える。Ｚ軸スライダ６７には、ポット５１が固定されており、ポット５１は、Ｚ軸スライダ６７と共に昇降する。

押上ピン５５は、図３に示すように、ポット５１の内部に設置され、ウエハシートＳに貼着されたウエハＷの分割されたダイＤのうち吸着ノズル３１が吸着しようとするダイＤをウエハシートＳの裏側から押し上げるものである。ピン昇降装置５９は、図示しないが、Ｚ軸方向に延在するＺ軸ガイドレールに導かれて上下に移動するＺ軸スライダと、Ｚ軸スライダを駆動するモータと、Ｚ軸スライダの上下（Ｚ軸方向）の位置を検出する位置センサと、を備える。ピン昇降装置５９のＺ軸スライダには、押上ピン５５の基端を支持するピン支持体５６が固定される。剥離装置５０は、ポット移動装置６０のＺ軸送り装置６５によりポット５１を上昇させて吸引面５２でウエハシートＳを吸引支持させた状態で押上ピン５５を突き上げることにより、ピックアップ（吸着）しようするダイＤだけを押し上げてウエハシートＳから剥離させることができる。

制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１やＲＯＭ７２、ＨＤＤやＳＳＤなどの記憶装置７３、ＲＡＭ７４、入出力ポートなどを備える。制御装置７０は、ヘッド３０やヘッド移動装置２２、パレット引出装置４４、剥離装置５０の各位置センサからの検出信号を入力したり、パーツカメラ２３やマークカメラ２４からの画像信号を入力したりする。また、制御装置７０は、基板搬送装置２１やパーツカメラ２３、マークカメラ２４、テープ供給装置２５、ノズル昇降装置３２、パレット引出装置４４、ポット移動装置６０、ピン昇降装置５９などへ制御信号を出力する。

管理装置９０は、図４に示すように、ＣＰＵ８１やＲＯＭ８２、ＨＤＤやＳＳＤなどの記憶装置８３、ＲＡＭ８４、入出力ポートなどを備える。管理装置９０には、マウスやキーボードなどの入力装置８５と、表示装置８６とが接続されている。管理装置９０は、部品実装機２０の制御装置７０と通信可能に接続され、生産指示に係るジョブ情報を制御装置７０に送信すると共に制御装置７０から各種情報を受信する。

続いて、ダイ供給装置４０によりダイＤを吸着ノズル３１に受け渡すためのダイＤの供給動作について説明する。制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、ポット５１の吸引面５２にウエハシートＳを吸着させるシート吸着制御を実行する。シート吸着制御は、ＸＹ軸方向における吸着対象のダイＤ（対象ダイ）の中心位置を目標位置（Ｘｔａｇ，Ｙｔａｇ）に設定し、目標位置（Ｘｔａｇ，Ｙｔａｇ）に押上ピン５５の先端が移動するようパレット引出装置４４とポット移動装置６０とを制御し、ポット５１が上昇するようピン昇降装置５９を制御することにより行なわれる。続いて、ＣＰＵ７１は、吸着ノズル３１を下降させて対象ダイを吸着ノズル３１に吸着させるノズル下降制御を実行する。ノズル下降制御は、ＸＹ軸方向において対象ダイの中心位置と吸着ノズル３１の先端とが一致するようヘッド移動装置２２を制御すると共に、吸着ノズル３１が下降するようノズル昇降装置３２を制御することにより行なわれる。次に、ＣＰＵ７１は、押上ピン５５が突き上げられるようピン昇降装置５９を制御するピン突き上げ制御を実行する。これにより、押上ピン５５により対象ダイが裏側から押し上げられる。吸着ノズル３１は、ノズル昇降装置３２により押上ピン５５の突き上げと同期して上昇するよう制御される。なお、吸着ノズル３１は、ノズルホルダに対して上下にストローク可能で且つスプリングの付勢力により下方に付勢されることで、押上ピン５５の突き上げと同期して上昇（ストローク）するように構成されてもよい。そして、ＣＰＵ７１は、所定時間の経過を待って吸着ノズル３１を上昇するようノズル昇降装置３２を制御するノズル上昇制御を実行する。これにより、対象ダイは、吸着ノズル３１に吸着されてウエハＷから取り出される。

ここで、押上ピン５５を突き上げる際、対象ダイに対して押上ピン５５に位置ずれが生じていると、ダイＤをウエハシートＳから正常に剥離できず、吸着ミスが生じるおそれがある。そこで、本実施形態では、後述するウエハ治具１００を用いて事前に押上ピン５５の位置ずれ量を測定し、測定した位置ずれ量に基づいて押上ピン５５の突き上げ精度が良好か否かを判定している。ここで、本実施形態では、ウエハ治具１００とマークカメラ２４と制御装置７０とがピンの位置ずれ測定装置に相当する。

図５は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行されるピン位置ずれ判定処理の一例を示すフローチャートである。位置ずれ判定処理は、通常のウエハＷに代えてウエハ治具１００がダイ供給装置４０のウエハパレット４１に設置された状態で実行される。ウエハ治具１００は、透明な材料によりウエハＷと略同じ外形に形成された板部材であり、図６に示すように、格子状のライン（格子ライン）１０１を有する。格子ライン１０１における１つの枠（マス目）は、ダイＤの外形に対応する。また、ウエハ治具１００は、透明な材料により形成されているため、図７に示すように、上方からウエハ治具１００越しに押上ピン５５を視認することができる。

ピン位置ずれ判定処理が実行されると、ＣＰＵ７１は、まず、測定数Ｎを値１に初期化する（ステップＳ１００）。続いて、ＣＰＵ７１は、ウエハ治具１００における格子ライン１０１の１つのマス目（対象枠）の中心にＸＹ軸方向の目標位置を設定する（ステップＳ１１０）。次に、ＣＰＵ７１は、設定した目標位置に押上ピン５５の先端が移動するようパレット引出装置４４とポット移動装置６０とを制御する（ステップＳ１２０）。そして、ＣＰＵ７１は、目標位置から押上ピン５５が突き上げられるようピン昇降装置５９を制御する（ステップＳ１３０）。この処理は、本実施形態では、ウエハ治具１００の裏面とポット５１の吸引面５２とが押上ピン５５の突き上げ量の分だけ離間した状態で押上ピン５５が突き上げられるようピン昇降装置５９を制御することにより行なわれる。

次に、ＣＰＵ７１は、マークカメラ２４がウエハ治具１００の上方へ移動するようヘッド移動装置２２を制御し、ウエハ治具１００が撮像されるようマークカメラ２４を制御する（ステップＳ１４０）。ＣＰＵ７１は、ウエハ治具１００を撮像すると、撮像画像を処理して撮像画像から対象枠を認識し、対象枠の中心位置（ｘ０，ｙ０）を算出する（ステップＳ１５０）。中心位置（ｘ０，ｙ０）は、対象枠の対角線の交点であり、ダイＤに対して押上ピン５５を突き上げる際の押上ピン５５の理想的な位置（目標位置）である。続いて、ＣＰＵ７１は、撮像画像からウエハ治具１００越しに写った押上ピン５５を認識し、押上ピン５５の位置であるピン位置（ｘｐ，ｙｐ）を算出する（ステップＳ１６０）。そして、ＣＰＵ７１は、図８に示すように、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれにおいて中心位置（ｘ０，ｙ０）とピン位置（ｘｐ，ｙｐ）との差分によりピン位置ずれ量（ΔＸ，ΔＹ）を算出し（ステップＳ１７０）、算出したピン位置ずれ量（ΔＸ，ΔＹ）を記憶装置７３に保存する（ステップＳ１８０）。ここで、ウエハ治具１００に形成される格子ライン１０１の１つの枠（マス目）は、ダイＤの外形に対応する。また、透明なウエハ治具１００の撮像画像には、当該ウエハ治具１００越しに押上ピン５５が写る。したがって、ウエハ治具１００の１つの枠（対象枠）の中心を目標位置として目標位置に押上ピン５５を移動させて当該押上ピン５５を突き上げた後、ウエハ治具１００を上方から撮像することにより、ダイＤの外形に対応する対象枠と押上ピン５５とを一度に撮像することができる。そして、撮像画像から特定される対象枠の中心位置（ｘ０，ｙ０）とピン位置（ｘｐ，ｙｐ）との差分をとることにより、対象枠、すなわちダイＤに対する押上ピン５５のＸＹ軸方向の位置ずれ量を測定することができる。

ＣＰＵ７１は、こうして押上ピン５５の位置ずれを測定すると、測定数Ｎが所定数（例えば、５０や１００）に達したか否かを判定する（ステップＳ１９０）。ＣＰＵ７１は、測定数Ｎが所定数に達していないと判定すると、測定数Ｎを値１だけインクリメントし（ステップＳ２００）、ステップＳ１００に戻って押上ピン５５の位置ずれの測定を繰り返す。一方、ＣＰＵ７１は、測定数Ｎが所定数に達したと判定すると、これまでに算出したピン位置ずれ量（ΔＸ，ΔＹ）の統計値を算出して記憶装置７３に保存する（ステップＳ２１０）。この処理は、本実施形態では、統計値として、図９に示すように、平均値や標準偏差（例えば３σ）、最大値、最小値などを算出することにより行われる。ＣＰＵ７１は、統計値を算出すると、算出した統計値が予め定められた適正範囲内にあるか否かを判定する（ステップＳ２２０）。ＣＰＵ７１は、統計値が適正範囲内にあると判定すると、押上ピン５５の位置ずれが小さく、押上ピン５５の突き上げ精度は適正であると判定する（ステップＳ２３０）。一方、ＣＰＵ７１は、統計値が適正範囲内にないと判定すると、押上ピン５５の位置ずれが大きく、押上ピン５５の突き上げ精度は不適正であると判定する（ステップＳ２４０）。そして、ＣＰＵ７１は、判定結果を通知して（ステップＳ２３０）、ピン位置ずれ判定処理を終了する。この処理は、例えば、判定結果を管理装置８０に送信し、管理装置８０のＣＰＵ８１が受信した判定結果を表示装置８６に表示することにより行われる。なお、剥離装置５０がウエハＷの種類に応じた複数種のポットを備える場合、ＣＰＵ７１は、ポット毎に押上ピン５５の位置ずれ量を測定して、押上ピン５５の突き上げ精度の良否を判定するようにしてもよい。また、ウエハＷの種類に応じた複数種のウエハ治具１００を準備し、ウエハ治具１００毎に押上ピン５５の位置ずれ量を測定して、押上ピン５５の突き上げ精度の良否を判定するようにしてもよい。

次に、押上ピン５５の位置ずれを補正するための補正値を設定する処理について説明する。図１０は、位置ずれ補正値設定処理の一例を示すフローチャートである。位置ずれ補正値設定処理が実行されると、ＣＰＵ７１は、まず、ピン位置ずれ測定処理のステップＳ２１０で算出した位置ずれ量の平均値（ΔＸａｖｅ，ΔＹａｖｅ）を記憶装置７３から読み出す（ステップＳ３００）。続いて、ＣＰＵ７１は、読み出した平均値（ΔＸａｖｅ，ΔＹａｖｅ）に基づいて位置ずれ補正値（Ｘｃ，Ｙｃ）を設定する（ステップＳ３１０）。この処理は、本実施形態では、平均値（ΔＸａｖｅ，ΔＹａｖｅ）の正負の符号を反転させたものを位置ずれ補正値（Ｘｃ，Ｙｃ）として設定してもよいし、平均値（ΔＸａｖｅ，ΔＹａｖｅ）の正負の符号を反転させた上で所定の係数を乗じたものを位置ずれ補正値（Ｘｃ，Ｙｃ）として設定してもよい。そして、ＣＰＵ７１は、設定した位置ずれ補正値（Ｘｃ，Ｙｘ）を記憶装置７３に登録して（ステップＳ３２０）、位置ずれ補正値設定処理を終了する。位置ずれ補正値（Ｘｃ，Ｙｘ）は、上述したダイの供給動作において、押上ピン５５の目標位置（Ｘｔａｇ，Ｙｔａｇ）を位置ずれ補正値（Ｘｃ，Ｙｘ）だけＸＹ軸方向にオフセットすることで、押上ピン５５をダイＤの中心位置により正確に位置決めすることが可能となる。この結果、ウエハシートＳからのダイＤの剥離を安定して行なうことができ、吸着不良の発生を抑制することができる。

ここで、本実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、本実施形態のダイＤが「ダイ」に相当し、ウエハシートＳが「シート」に相当し、ポット移動装置６０とパレット引出装置４４とが「移動装置」に相当し、ピン昇降装置５９が「昇降装置」に相当し、ダイ供給装置４０が「ダイ供給装置」に相当し、格子ライン１０１が「認識パターン」に相当し、ウエハ治具１００が「ウエハ治具」に相当し、マークカメラ２４が「撮像装置」に相当し、ピン位置ずれ判定処理のステップＳ１００～Ｓ１８０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「測定部」に相当する。また、ピン位置ずれ判定処理のステップＳ１９０～Ｓ２００の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「判定部」に相当する。また、位置ずれ補正値設定処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「設定部」に相当する。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、ウエハ治具１００は、ダイＤの外形に対応した格子ライン１０１を備えるものとした。しかし、ウエハ治具１００は、例えば、格子状のドット等、ダイＤの位置（ダイＤに対する押上ピン５５の理想的な位置）をカメラで認識できるものであれば、如何なる認識パターンを備えてもよい。

上述した実施形態では、マークカメラ２４でウエハ治具１００を撮像することで、撮像画像に基づいて押上ピン５５の位置ずれを測定するものとした。しかし、ウエハ治具１００を撮像するカメラは、部品実装機２０が備えるマークカメラ２４に限られるものではなく、例えば、ウエハ供給装置４０が備えるカメラを用いてもよい。

上述した実施形態では、ポット５１とウエハＷがＸＹ軸方向（水平方向）に相対移動するように、ポット移動装置６０はポット５１をＸ軸方向に移動するよう構成され、パレット引出装置４４はウエハパレット４１をＹ軸方向に移動するよう構成されるものとした。しかし、ポット移動装置は、ポット５１をＸＹ軸方向（水平方向）に移動するよう構成されてもよい。あるいは、パレット引出装置は、ウエハパレット４１をＸＹ軸方向（水平方向）に移動するよう構成されてもよい。

上述した実施形態では、押上ピン５５の位置ずれの判定や位置ずれ補正値の設定を部品実装機２０の制御装置７０（ＣＰＵ７１）が行なうものとした。しかし、押上ピン５５の位置ずれの判定や位置ずれ補正値の設定をダイ供給装置４０の制御装置が行なうものとしてもよいし、管理装置８０が行なうものとしてもよい。

以上説明したように、本開示のピンの位置ずれ測定装置は、複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置に用いられ、前記ピンの位置ずれを測定するピンの位置ずれ測定装置であって、前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、を備えることを要旨とする。

こうした本開示のピンの位置ずれ測定装置において、前記測定部は、前記認識パターンの画像から特定される前記ピンの理想的な位置と前記ピンの画像から特定される前記ピンの実位置との差分に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定してもよい。こうすれば、ピンの位置ずれ量を簡易な計算により求めることができる。

また、本開示のピンの位置ずれ測定装置において、前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定する判定部を備えるものとしてもよい。この場合、前記測定部は、前記ピンの位置ずれ量を複数回測定し、前記判定部は、前記測定部により複数回測定された前記ピンの位置ずれ量の統計値を算出し、前記統計値に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定してもよい。こうすれば、ピンの突き上げ精度の良否をより正確に判定することができる。

さらに、本開示のピンの位置ずれ測定装置において、前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記移動装置の移動量を補正するための補正値を設定する設定部を備えてもよい。こうすれば、ダイの供給不良の発生を抑制することができる。

なお、本開示は、ピンの位置ずれ測定装置の形態に限られず、ダイ供給装置の形態としてもよい。

本発明は、部品実装機やダイ供給装置の製造産業などに利用可能である。

１０実装システム、２０部品実装機、２１基板搬送装置、２２ヘッド移動装置、２３パーツカメラ、２４マークカメラ、２５テープ供給装置、３０ヘッド、３１吸着ノズル、３２ノズル昇降装置、４０ダイ供給装置、４１ウエハパレット、４１ｏ開口、４２マガジン、４４パレット引出装置、５０剥離装置、５１ポット、５２吸引面、５５押上ピン、５６ピン支持体、５９ピン昇降装置、６０ポット移動装置、６１Ｘ軸送り装置、６２Ｘ軸ガイドレール、６３Ｘ軸スライダ、６４モータ、６５Ｚ軸送り装置、６６Ｚ軸ガイドレール、６７Ｚ軸スライダ、７０制御装置、７１ＣＰＵ、７２ＲＯＭ、７３記憶装置、７４ＲＡＭ、７５タイマ、８０管理装置、８１ＣＰＵ、８２ＲＯＭ、８３記憶装置、８４ＲＡＭ、８５入力装置、８６表示装置、１００ウエハ治具、１０１ライン、Ｂ基板、Ｄダイ、Ｗウエハ、Ｓウエハシート。

Claims

複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置に用いられ、前記ピンの位置ずれを測定するピンの位置ずれ測定装置であって、
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えるピンの位置ずれ測定装置。
請求項１に記載のピンの位置ずれ測定装置であって、
前記測定部は、前記認識パターンの画像から特定される前記ピンの理想的な位置と前記ピンの画像から特定される前記ピンの実位置との差分に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する、
ピンの位置ずれ測定装置。
請求項１または２に記載のピンの位置ずれ測定装置であって、
前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定する判定部を備える、
ピンの位置ずれ測定装置。
請求項３に記載のピンの位置ずれ測定装置であって、
前記測定部は、前記ピンの位置ずれ量を複数回測定し、
前記判定部は、前記測定部により複数回測定された前記ピンの位置ずれ量の統計値を算出し、前記統計値に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定する、
ピンの位置ずれ測定装置。
請求項１ないし４いずれか１項に記載のピンの位置ずれ測定装置であって、
前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記移動装置の移動量を補正するための補正値を設定する設定部を備える、
ピンの位置ずれ測定装置。
複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置であって、
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えるダイ供給装置。