JP2022038399A - Surface-emitting light source and manufacturing method for the same - Google Patents

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Koji Taguchi
雅昭 勝又
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Abstract

To provide a surface-emitting light source capable of efficiently diffusing light from a light-emitting element and a manufacturing method for the same.SOLUTION: A surface-emitting light source 100 includes a wiring substrate 15, a light guide plate 6, a light-reflecting member 7A, a light-emitting element 2, and a light-diffusing layer 4 installed on a light-extracting side of the light-emitting element 2. The light-diffusing layer 4 contains glass beads. The glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO2, glass beads containing Ag, and glass beads containing Al.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、面発光光源及びその製造方法に関する。 The present disclosure relates to a surface emitting light source and a method for manufacturing the same.

発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、一例として、液晶ディスプレイのバックライト等の面発光光源に広く利用されている。例えば、特許文献1には、第1の光散乱能を有する第1の光媒体と、第2の光散乱能を有する第2の光媒体と、を有する筐体と、前記筐体において配置された複数の光源と、を有する発光体が開示されている。 A light emitting device using a light emitting element such as a light emitting diode is widely used as a surface light source such as a backlight of a liquid crystal display as an example. For example, in Patent Document 1, a housing having a first light medium having a first light scattering ability and a second light medium having a second light scattering ability is arranged in the housing. A light emitter having a plurality of light sources is disclosed.

特表2007-524206号公報Special Table 2007-524206 Gazette

本開示に係る実施形態は、発光素子の光を効率よく拡散することができる面発光光源及びその製造方法を提供することを課題とする。 It is an object of the present embodiment to provide a surface light emitting light source capable of efficiently diffusing the light of a light emitting element and a method for manufacturing the same.

本開示の実施形態に係る面発光光源は、基材に配線層を有する配線基板と、前記配線基板に対向して設置される導光板と、前記導光板と前記配線基板との間に設置される光反射部材と、前記光反射部材の開口を介して、前記導光板に光取出面側を対向して前記配線基板上に設置される発光素子と、前記発光素子の光取出面側に設置される光拡散層と、を備え、前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である。 The surface light emitting light source according to the embodiment of the present disclosure is installed between a wiring board having a wiring layer on a base material, a light guide plate installed facing the wiring board, and the light guide plate and the wiring board. A light emitting element installed on the wiring board facing the light guide plate on the light extraction surface side and installed on the light extraction surface side of the light emitting element through the light reflecting member and the opening of the light reflecting member. The light diffusing layer comprises a glass bead, and the glass bead contains a hollow glass bead, a glass bead containing TiO 2 , a glass bead containing Ag, and Al. One or more of the glass beads to be used.

本開示の実施形態に係る面発光光源は、基材に配線層を有する配線基板と、前記配線基板に対向して設置される導光板と、前記導光板と前記配線基板との間に設置される光透過部材と、前記光透過部材の上面に対向する前記導光板の下面側の位置に設置される反射膜と、前記光透過部材の開口を介して、前記導光板に光取出面側を対向して前記配線基板上に設置される発光素子と、前記発光素子の光取出面側に設置される光拡散層と、を備え、前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である。 The surface light emitting light source according to the embodiment of the present disclosure is installed between a wiring board having a wiring layer on a base material, a light guide plate installed facing the wiring board, and the light guide plate and the wiring board. The light emitting surface side is provided to the light guide plate via the light transmitting member, the reflective film installed at the position on the lower surface side of the light guide plate facing the upper surface of the light transmitting member, and the opening of the light transmitting member. A light emitting element installed on the wiring substrate facing each other and a light diffusing layer installed on the light extraction surface side of the light emitting element are provided, the light diffusing layer contains glass beads, and the glass beads are , Hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and one or more of glass beads containing Al.

本開示の実施形態に係る面発光光源の製造方法は、導光板を準備すると共に、基材に設置された光反射部材の開口を介して、光取出面側に光拡散層が設置された発光素子が、前記光取出面と反対側の面を前記基材に対向して前記基材上に設置された中間体を準備する準備工程と、前記発光素子の光取出面を前記導光板に対向させた状態で前記中間体に前記導光板を接着する接着工程と、前記基材に配線層を形成する配線層形成工程と、を含み、前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である。 In the method for manufacturing a surface light emitting light source according to the embodiment of the present disclosure, a light guide plate is prepared and a light emitting layer is provided on the light extraction surface side through an opening of a light reflecting member installed on a base material. A preparatory step in which the element prepares an intermediate body installed on the base material with the surface opposite to the light extraction surface facing the base material, and the light extraction surface of the light emitting element facing the light guide plate. The light diffusion layer contains glass beads and includes the glass beads, including an bonding step of adhering the light source plate to the intermediate in a state of being brought into the state, and a wiring layer forming step of forming a wiring layer on the base material. Is one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al.

本開示の実施形態に係る面発光光源の製造方法は、光透過部材の上面に対向する導光板の下面側の位置に反射膜が設置された前記導光板を準備すると共に、基材に設置された前記光透過部材の開口を介して、光取出面側に光拡散層が設置された発光素子が、前記光取出面と反対側の面を前記基材に対向して前記基材上に設置された中間体を準備する準備工程と、前記発光素子の光取出面を前記導光板に対向させた状態で前記中間体に前記導光板を接着する接着工程と、前記基材に配線層を形成する配線層形成工程と、を含み、前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である。 In the method for manufacturing a surface emitting light source according to the embodiment of the present disclosure, the light guide plate having a reflective film installed at a position on the lower surface side of the light guide plate facing the upper surface of the light transmitting member is prepared and installed on a base material. A light emitting element having a light diffusion layer installed on the light extraction surface side is installed on the base material with the surface opposite to the light extraction surface facing the base material through the opening of the light transmission member. A preparatory step for preparing the intermediate body, a bonding step for adhering the light guide plate to the intermediate with the light extraction surface of the light emitting element facing the light guide plate, and forming a wiring layer on the base material. The light diffusion layer contains glass beads, and the glass beads contain hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and Al. One or more of the glass beads to be used.

本開示の実施形態に係る面発光光源は、基材に配線層を有する配線基板と、導光板と、一部が開口され、前記導光板と前記配線基板との間に設置される第一部材と、前記第一部材の前記開口を介して、前記配線基板上に設置される発光素子と、前記発光素子と前記導光板との間に設置される光拡散層と、を備え、前記第一部材は、光反射部材又は光透過部材であり、前記光拡散層はガラスビーズを含有し、平面視で透過してみたときに、前記導光板と前記光拡散層とが重なる領域と重ならない領域があり、平面視において、前記光拡散層の面積は前記発光素子の面積と同じ、又は、前記発光素子の面積よりも大きい。 The surface light emitting light source according to the embodiment of the present disclosure is a wiring substrate having a wiring layer on a base material, a light guide plate, and a first member which is partially opened and installed between the light guide plate and the wiring board. The first member comprises a light emitting element installed on the wiring substrate and a light diffusing layer installed between the light emitting element and the light guide plate through the opening of the first member. The member is a light reflecting member or a light transmitting member, and the light diffusing layer contains glass beads and does not overlap with a region where the light guide plate and the light diffusing layer overlap when transmitted in a plan view. In a plan view, the area of the light diffusing layer is the same as the area of the light emitting element or larger than the area of the light emitting element.

本開示に係る実施形態によれば、発光素子の光を効率よく拡散することができる面発光光源及びその製造方法を提供することができる。 According to the embodiment according to the present disclosure, it is possible to provide a surface light emitting light source capable of efficiently diffusing the light of a light emitting element and a method for manufacturing the same.

実施形態に係る面発光光源の一部を省略して全体を表面側から模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematically the whole from the surface side by omitting a part of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の一部を裏面側から拡大して模式的に示す斜視図である。It is a perspective view schematically showing a part of the surface light emitting light source which concerns on embodiment enlarged from the back surface side. 図1のIII-III線における断面を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the cross section in the line III-III of FIG. 実施形態に係る面発光光源の発光構造体を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the light emitting structure of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の光源を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the light source of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有される中空ガラスビーズを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the hollow glass beads contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有されるTiOを含有するガラスビーズを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the glass bead containing TIO 2 contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有されるAgを含有するガラスビーズを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the glass beads containing Ag contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有されるAlを含有するガラスビーズを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the glass beads containing Al contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の光源を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the light source of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の光源を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the light source of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の製造方法の準備工程において準備した導光板を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the light guide plate prepared in the preparation process of the manufacturing method of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の製造方法の準備工程において準備した中間体を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the intermediate prepared in the preparation process of the manufacturing method of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の製造方法の接着工程において導光板と中間体を接着した状態を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the state which the light guide plate and the intermediate are bonded in the bonding process of the manufacturing method of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 実施形態に係る面発光光源の製造方法の配線層形成工程において配線層を形成した状態を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the state which formed the wiring layer in the wiring layer formation process of the manufacturing method of the surface light emitting light source which concerns on embodiment. 変形例に係る面発光光源を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the surface light emitting light source which concerns on the modification. 変形例に係る面発光光源を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the surface light emitting light source which concerns on the modification. 変形例に係る面発光光源を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the surface light emitting light source which concerns on the modification. 変形例に係る面発光光源を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the surface light emitting light source which concerns on the modification.

以下の実施形態に係る説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係等が誇張、或いは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、面発光光源の構成において、「上」、「下」、「左」及び「右」等は、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」等は、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。また、例えば「設置」とは、部材に直接設置する場合の他、他の部材を介して設置する場合や、所定の部材間に配置される場合等も含む意味である。 Since the drawings referred to in the description according to the following embodiments schematically show the present invention, the scale, spacing, positional relationship, etc. of each member are exaggerated, or a part of the members is not shown. May be. In addition, the scales and spacing of each member may not match. Further, in the following description, the same or the same quality members are shown in principle for the same name and reference numeral, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. Further, in the configuration of the surface light emitting light source, "upper", "lower", "left", "right" and the like are interchanged depending on the situation. In the present specification, "top", "bottom", etc. indicate relative positions between components in the drawings referred to for explanation, and indicate absolute positions unless otherwise specified. Not intended. Further, for example, "installation" means a case of installing directly on a member, a case of installing via another member, a case of being arranged between predetermined members, and the like.

<面発光光源>
面発光光源100について図1乃至図6Bを参照して説明する。
図1は、実施形態に係る面発光光源の一部を省略して全体を表面側から模式的に示す斜視図である。図2は、実施形態に係る面発光光源の一部を裏面側から拡大して模式的に示す斜視図である。図3は、図1のIII-III線における断面を模式的に示す断面図である。
図4Aは、実施形態に係る面発光光源の発光構造体を模式的に示す平面図である。
図4Bは、実施形態に係る面発光光源の光源を模式的に示す断面図である。
<Surface light source>
The surface emitting light source 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 6B.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the entire surface emitting light source according to the embodiment from the surface side, omitting a part of the surface emitting light source. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of the surface emitting light source according to the embodiment enlarged from the back surface side. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section taken along the line III-III of FIG.
FIG. 4A is a plan view schematically showing a light emitting structure of a surface light emitting light source according to an embodiment.
FIG. 4B is a cross-sectional view schematically showing a light source of the surface emitting light source according to the embodiment.

図5Aは、実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有される中空ガラスビーズを模式的に示す断面図である。図5Bは、実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有されるTiOを含有するガラスビーズを模式的に示す断面図である。図5Cは、実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有されるAgを含有するガラスビーズを模式的に示す断面図である。図5Dは、実施形態に係る面発光光源の光拡散層に含有されるAlを含有するガラスビーズを模式的に示す断面図である。 FIG. 5A is a cross-sectional view schematically showing hollow glass beads contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source according to the embodiment. FIG. 5B is a cross-sectional view schematically showing glass beads containing TIO 2 contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source according to the embodiment. FIG. 5C is a cross-sectional view schematically showing a glass bead containing Ag contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source according to the embodiment. FIG. 5D is a cross-sectional view schematically showing Al-containing glass beads contained in the light diffusion layer of the surface light emitting light source according to the embodiment.

図6Aは、実施形態に係る面発光光源の光源を模式的に示す断面図である。図6Bは、実施形態に係る面発光光源の光源を模式的に示す断面図である。
図6A及び図6Bは、光拡散層を2層にした場合の光拡散層とガラスビーズとの関係について説明するための図面である。
FIG. 6A is a cross-sectional view schematically showing a light source of the surface emitting light source according to the embodiment. FIG. 6B is a cross-sectional view schematically showing a light source of the surface emitting light source according to the embodiment.
6A and 6B are drawings for explaining the relationship between the light diffusing layer and the glass beads when the light diffusing layer is made into two layers.

面発光光源100は、基材16に配線層17を有する配線基板15と、配線基板15に対向して設置される導光板6と、導光板6と配線基板15との間に設置される光反射部材7Aと、光反射部材7Aの開口を介して、導光板6に光取出面側を対向して配線基板15上に設置される発光素子2と、発光素子2の光取出面側に設置される光拡散層4と、を備えている。光拡散層4はガラスビーズ60を含有する。ガラスビーズ60は、中空ガラスビーズ61、TiOを含有するガラスビーズ62、Agを含有するガラスビーズ63、及び、Alを含有するガラスビーズ64のうちの1種以上であることが好ましい。これにより発光素子2の光を効率よく拡散することができる面発光光源100を提供することができる。配線層17は第1配線層17A及び/又は第2配線層17Bを指す。 The surface light emitting light source 100 is light installed between the wiring board 15 having the wiring layer 17 on the base material 16, the light guide plate 6 installed facing the wiring board 15, and the light guide plate 6 and the wiring board 15. The light emitting element 2 installed on the wiring board 15 facing the light guide plate 6 on the light extraction surface side through the reflection member 7A and the opening of the light reflection member 7A, and installed on the light extraction surface side of the light emitting element 2. The light diffusing layer 4 is provided. The light diffusion layer 4 contains glass beads 60. The glass beads 60 are preferably one or more of the hollow glass beads 61, the glass beads 62 containing TiO 2 , the glass beads 63 containing Ag, and the glass beads 64 containing Al. This makes it possible to provide a surface light emitting light source 100 capable of efficiently diffusing the light of the light emitting element 2. The wiring layer 17 refers to the first wiring layer 17A and / or the second wiring layer 17B.

又は、基材16に配線層17を有する配線基板15と、導光板6と、一部が開口され、導光板6と配線基板15との間に設置される第一部材7と、第一部材7の開口を介して、配線基板15上に設置される発光素子2と、発光素子2と導光板6との間に設置される光拡散層4と、を備えている。第一部材7は、光反射部材7A又は光透過部材7Bであり、光拡散層4はガラスビーズ60を含有している。また、平面視で透過してみたときに、導光板6と光拡散層4とが重なる領域と重ならない領域がある。平面視において、光拡散層4の面積は発光素子2の面積と同じ、又は、発光素子2の面積よりも大きい。これにより発光素子2の光を効率よく拡散することができる面発光光源100を提供することができる。なお、第一部材7は、光反射部材7A又は光透過部材7Bであり、図3等では光反射部材7Aを例にとって説明するが、光透過部材7Bとすることもできる。
以下、面発光光源100の各構成について説明する。
Alternatively, the wiring board 15 having the wiring layer 17 on the base material 16, the light guide plate 6, the first member 7 which is partially opened and installed between the light guide plate 6 and the wiring board 15, and the first member. A light emitting element 2 installed on the wiring board 15 and a light diffusion layer 4 installed between the light emitting element 2 and the light guide plate 6 are provided through the opening of 7. The first member 7 is a light reflecting member 7A or a light transmitting member 7B, and the light diffusing layer 4 contains glass beads 60. Further, there is a region where the light guide plate 6 and the light diffusing layer 4 overlap and a region where the light diffusing layer 4 does not overlap when transmitted in a plan view. In a plan view, the area of the light diffusing layer 4 is the same as the area of the light emitting element 2 or larger than the area of the light emitting element 2. This makes it possible to provide a surface light emitting light source 100 capable of efficiently diffusing the light of the light emitting element 2. The first member 7 is a light reflecting member 7A or a light transmitting member 7B, and although the light reflecting member 7A will be described as an example in FIG. 3 and the like, the light transmitting member 7B may also be used.
Hereinafter, each configuration of the surface emitting light source 100 will be described.

面発光光源100において、複数の発光モジュール10を、例えば2列以上200列以下×2行以上200行以下の矩形に整列させて接着シート20を介して配線基板15上に設けることができる。発光モジュール10は、複数の発光構造体1を、例えば2列以上200列以下×2行以上200行以下の矩形に整列させて構成される。 In the surface light emitting light source 100, a plurality of light emitting modules 10 can be arranged on a wiring substrate 15 via an adhesive sheet 20 by arranging them in a rectangle of, for example, 2 columns or more and 200 columns or less × 2 rows or more and 200 rows or less. The light emitting module 10 is configured by arranging a plurality of light emitting structures 1 in a rectangle having, for example, 2 columns or more and 200 columns or less × 2 rows or more and 200 rows or less.

[配線基板]
配線基板15は、接着シート20を介して複数の発光モジュール10を整列させると共に、発光モジュール10に外部から電流を供給する。また、配線基板15は、基材16と基材16の一面側に形成された第1配線層17Aと、第1配線層17Aが形成された一面側と反対の他面側に接着シート20を介して形成された第2配線層17Bと、を備えている。配線基板15は、発光モジュール10ごとに、基材16に形成した第1配線層17Aに連続する一対の配線パッド18を備えている。一対の配線パッド18には、それぞれ、少なくとも2つ(図2では4つ)のビアホール18a1、18a2が形成されている。なお、一対の配線パッド18は、配線基板15の一面側に有していることが好ましい。また、配線基板15は、ここでは、一面側に配線パッド18を露出する開口を形成するように被覆層19が設けられ、他面側に接着シート20を介して第2配線層17Bが設けられ、第2配線層17B上に複数の発光モジュール10が配置されている。
[Wiring board]
The wiring board 15 aligns a plurality of light emitting modules 10 via the adhesive sheet 20 and supplies a current to the light emitting modules 10 from the outside. Further, the wiring board 15 has a first wiring layer 17A formed on one side of the base material 16 and the base material 16, and an adhesive sheet 20 on the other side opposite to the one side on which the first wiring layer 17A is formed. A second wiring layer 17B formed through the wiring layer 17B is provided. The wiring board 15 includes a pair of wiring pads 18 continuous with the first wiring layer 17A formed on the base material 16 for each light emitting module 10. At least two (four in FIG. 2) via holes 18a1 and 18a2 are formed in the pair of wiring pads 18, respectively. It is preferable that the pair of wiring pads 18 are provided on one side of the wiring board 15. Further, here, the wiring board 15 is provided with a covering layer 19 so as to form an opening for exposing the wiring pad 18 on one surface side, and a second wiring layer 17B is provided on the other surface side via the adhesive sheet 20. , A plurality of light emitting modules 10 are arranged on the second wiring layer 17B.

配線基板15を形成する基材16は、絶縁性であり、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シリコーン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BTレジン)、ポリフタルアミド等の絶縁性の樹脂材料から形成されている。また、基材16は、金属部材の表面に絶縁性部材が層状に形成されたものでもよい。また、配線基板15は、リジッド基板又はフレキシブル基板を用いることができる。更に、配線基板15は、基材16を複数積層したものであってもよい。
配線層17である第1配線層17A、第2配線層17B及び配線パッド18は、金属材料を用いることができ、例えば、Ag、Al、Ni、Rh、Au、Cu、Ti、Pt、Pd、Mo、Cr、W等の単体金属又はこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。更に好ましくは、光反射性に優れたAg、Al、Pt、Rh等の単体金属又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。
被覆層19としては、ポリイミド樹脂、フェニルシリコーン樹脂、ジメチルシリコーン樹脂等を用いて形成することができる。
接着シート20としては、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
The base material 16 forming the wiring substrate 15 has an insulating property, and is, for example, a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyethylene terephthalate, a polyethylene naphthalate, a silicone resin, a bismaleimide triazine resin (BT resin), a polyphthalamide, or the like. It is made of an insulating resin material. Further, the base material 16 may have an insulating member formed in a layer on the surface of the metal member. Further, as the wiring board 15, a rigid board or a flexible board can be used. Further, the wiring board 15 may be a stack of a plurality of base materials 16.
Metallic materials can be used for the first wiring layer 17A, the second wiring layer 17B, and the wiring pad 18, which are the wiring layers 17, for example, Ag, Al, Ni, Rh, Au, Cu, Ti, Pt, Pd, and so on. Elemental metals such as Mo, Cr and W or alloys containing these metals can be preferably used. More preferably, a simple substance metal such as Ag, Al, Pt, Rh or the like having excellent light reflectivity or an alloy containing these metals can be used.
The coating layer 19 can be formed by using a polyimide resin, a phenylsilicone resin, a dimethylsilicone resin, or the like.
As the adhesive sheet 20, a thermosetting resin such as urethane resin can be used.

面発光光源100は、2つのビアホール18a1に跨って充填された導電部材30と、導電部材30を配線基板15の一面側から覆うように設けた保護部材40と、を備えていることが好ましい。導電部材30としては、例えば、フレーク状、鱗片状又は樹皮状の銀粉や銅粉等のフィラーと、熱硬化性のバインダ樹脂と、を混合したものを用いることができる。保護部材40としては、被覆層19と同じ材料を用いることができる。 The surface light emitting light source 100 preferably includes a conductive member 30 filled across the two via holes 18a1 and a protective member 40 provided so as to cover the conductive member 30 from one side of the wiring board 15. As the conductive member 30, for example, a mixture of a flake-shaped, scaly or bark-shaped filler such as silver powder or copper powder and a thermosetting binder resin can be used. As the protective member 40, the same material as that of the coating layer 19 can be used.

[発光構造体]
発光構造体1は、例えば、光源11と、導光板6と、光反射部材7Aと、を備えていることが好ましい。光源11は、発光素子2と、発光素子2の光取出面に設けられる透光性部材3と、透光性部材3の上面に設けられる光拡散層4と、発光素子2の側面に設けられる被覆部材5と、を有する。透光性部材3の上面とは、導光板6に対向して設置された面である。光反射部材7Aは被覆部材5の側面に設けられており、導光板6は光反射部材7A及び光拡散層4の上に設けられている。
[Light emitting structure]
The light emitting structure 1 preferably includes, for example, a light source 11, a light guide plate 6, and a light reflecting member 7A. The light source 11 is provided on the light emitting element 2, the translucent member 3 provided on the light extraction surface of the light emitting element 2, the light diffusion layer 4 provided on the upper surface of the translucent member 3, and the side surface of the light emitting element 2. It has a covering member 5. The upper surface of the translucent member 3 is a surface installed facing the light guide plate 6. The light reflecting member 7A is provided on the side surface of the covering member 5, and the light guide plate 6 is provided on the light reflecting member 7A and the light diffusion layer 4.

発光素子2は、例えば、公知の半導体発光素子を利用することができ、発光素子2として発光ダイオードを例示している。発光素子2は、青色光を出射する光源を用いること、又は、複数の異なる色光を発する発光素子を用い、例えば、赤色、青色、緑色の各色光を混合して白色光を出射することができる。発光素子2として、任意の波長の光を出射する素子を選択することができ、その目的に応じて、使用する発光素子の組成、発光色、大きさ、個数等も適宜、選択が可能である。例えば、青色、緑色の光を出射する素子としては、窒化物系半導体(InAlGa1-x-yN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)又はGaPを用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する素子としては、GaAlAs、AlInGaP等の半導体を含む発光素子を用いることができる。また、前記以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもでき、半導体層の材料及びその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。 As the light emitting element 2, for example, a known semiconductor light emitting element can be used, and a light emitting diode is exemplified as the light emitting element 2. The light emitting element 2 may use a light source that emits blue light, or may use a light emitting element that emits a plurality of different colored lights, and can, for example, mix red, blue, and green colored lights to emit white light. .. As the light emitting element 2, an element that emits light of an arbitrary wavelength can be selected, and the composition, emission color, size, number, etc. of the light emitting element to be used can be appropriately selected according to the purpose. .. For example, as an element that emits blue or green light, a nitride-based semiconductor (In x Aly Ga 1-xy N , 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1) or a light emitting device using GaP is used. Can be used. Further, as the element that emits red light, a light emitting element containing a semiconductor such as GaAlAs or AlInGaP can be used. Further, a semiconductor light emitting device made of a material other than the above can also be used, and various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the crystal mixture degree thereof.

透光性部材3は、発光素子2の発光色を調整する部材である。透光性部材3は、透光性材料と光の波長を変換する蛍光体を含んでいる。透光性材料には、導光板6の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変成エポキシ樹脂、変成シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂、又は、ガラス等を用いることができるが、耐光性及び成形容易性の観点からは、シリコーン樹脂又は変成エポキシ樹脂を選択することが好適である。 The translucent member 3 is a member that adjusts the emission color of the light emitting element 2. The translucent member 3 contains a translucent material and a phosphor that converts the wavelength of light. As the translucent material, a material having a higher refractive index than the material of the light guide plate 6 is preferable. Epoxy resin, silicone resin, modified epoxy resin, modified silicone resin or a resin mixed thereof, glass or the like can be used, but from the viewpoint of light resistance and moldability, silicone resin or modified epoxy resin is selected. It is preferable to do so.

透光性部材3は、蛍光体の種類に応じて、変換可能な波長の範囲が異なることになり、変換を希望する波長とするために適切な蛍光体を選択する必要がある。蛍光体としては例えば、YAG蛍光体、LAG蛍光体、クロロシリケート系蛍光体、βサイアロン蛍光体、CASN蛍光体、SCASN蛍光体、KSF系蛍光体等のフッ化物系蛍光体等を用いることができる。特に、複数種類の蛍光体を1つの透光性部材3において用いること、より好ましくは、近紫外から青色の領域に発光ピークを有する発光素子2と、透光性部材3が緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするKSF系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことにより、面発光光源100の色再現範囲を広げることが可能となる。 The translucent member 3 has a different range of convertible wavelengths depending on the type of phosphor, and it is necessary to select an appropriate phosphor in order to obtain a desired wavelength for conversion. As the phosphor, for example, a fluoride-based phosphor such as a YAG phosphor, a LAG phosphor, a chlorosilicate-based phosphor, a β-sialon phosphor, a CASN phosphor, a SCASSN phosphor, or a KSF-based phosphor can be used. .. In particular, it is preferable to use a plurality of types of phosphors in one translucent member 3, and more preferably, the light emitting element 2 having a light emission peak in the near-ultraviolet to blue region and the translucent member 3 emit green light. By including the β-sialon phosphor and the fluoride-based phosphor such as the KSF-based phosphor that emits red light, the color reproduction range of the surface light emitting light source 100 can be expanded.

更に、透光性部材3は、特定の色の光を出射する蛍光体を含有させることで、特定の色の光を出射することが可能となる。また、透光性部材3は量子ドットを含有させることも可能である。透光性部材3内において、蛍光体の配置態様には制限はなく、略均一に分布させること、一部に偏在させること、又は、異なる蛍光体をそれぞれ含有する複数の層を積層させること等、効果的な態様を選択することが可能である。 Further, the translucent member 3 can emit light of a specific color by containing a phosphor that emits light of a specific color. Further, the translucent member 3 can also contain quantum dots. There is no limitation on the arrangement mode of the fluorescent materials in the translucent member 3, and the fluorescent materials may be distributed substantially uniformly, unevenly distributed in a part thereof, or a plurality of layers containing different fluorescent materials may be laminated. , It is possible to select an effective embodiment.

光拡散層4は、発光素子2からの光を拡散する部材であり、ここでは、透光性部材3を透過した光を拡散する部材である。光拡散層4はガラスビーズ60を含有する。光拡散層4は、前記した透光性材料を母材として、これにガラスビーズ60を分散状態に添加している。平面視において、光拡散層4の面積は発光素子2の面積と同じ、又は、発光素子2の面積よりも大きいことが好ましい。光拡散層4の面積が発光素子2の面積よりも大きい場合は、光拡散層4の面積は、発光素子2に設けられている透光性部材3の面積と同じことが好ましい。 The light diffusing layer 4 is a member that diffuses the light from the light emitting element 2, and here, is a member that diffuses the light transmitted through the translucent member 3. The light diffusion layer 4 contains glass beads 60. The light diffusion layer 4 uses the above-mentioned translucent material as a base material, and glass beads 60 are added to the base material in a dispersed state. In a plan view, the area of the light diffusing layer 4 is preferably the same as the area of the light emitting element 2 or larger than the area of the light emitting element 2. When the area of the light diffusing layer 4 is larger than the area of the light emitting element 2, the area of the light diffusing layer 4 is preferably the same as the area of the translucent member 3 provided in the light emitting element 2.

ガラスビーズ60としては、中空ガラスビーズ61、TiOを含有するガラスビーズ62、Agを含有するガラスビーズ63、Alを含有するガラスビーズ64が挙げられる。光拡散層4がTiOを含有するガラスビーズ62を含有することで、光拡散層4とガラスビーズ60との光拡散作用を向上させることができる。つまり屈折率が高いTiOを含有することで光拡散層4の屈折率を向上させ、透光性部材3と光拡散層4との屈折率差を大きくすることで光拡散作用を向上させることができる。また、光拡散層4がAgを含有するガラスビーズ63、Alを含有するガラスビーズ64を含有することで、光拡散層4の光拡散作用を向上させることができる。つまり可視光領域での光反射率の高いAgやAlを含有することで光拡散層4の反射率を向上させ、光拡散層4での光拡散作用を向上させることができる。 Examples of the glass beads 60 include hollow glass beads 61, glass beads 62 containing TiO 2 , glass beads 63 containing Ag, and glass beads 64 containing Al. When the light diffusing layer 4 contains the glass beads 62 containing TiO 2 , the light diffusing action between the light diffusing layer 4 and the glass beads 60 can be improved. That is, the refractive index of the light diffusing layer 4 is improved by containing TiO 2 having a high refractive index, and the light diffusing action is improved by increasing the difference in refractive index between the translucent member 3 and the light diffusing layer 4. Can be done. Further, when the light diffusing layer 4 contains the glass beads 63 containing Ag and the glass beads 64 containing Al, the light diffusing action of the light diffusing layer 4 can be improved. That is, by containing Ag or Al having a high light reflectance in the visible light region, the reflectance of the light diffusing layer 4 can be improved, and the light diffusing action of the light diffusing layer 4 can be improved.

光拡散層4は、これらのガラスビーズのうちの1種を含むものであってもよいし、2種以上を含むものであってもよい。光拡散層4は、これらのガラスビーズのうちの2種以上を含むものがより好ましい。光拡散層4は、これらのガラスビーズのうちの2種以上を含むことで、屈折率や反射率が異なるガラスビーズにより光の屈折や反射が多様化し、屈折率や反射率が高くなり、光拡散作用が向上する。
ガラスビーズ60の外殻の材質はソーダ石灰ガラス、ケイ酸系ガラス、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸アルカリガラス、アルミノケイ酸ガラス等である。また、ガラスビーズ60の屈折率は1.8以上が光拡散性の観点から望ましい。ガラスビーズ60は屈折率や強度、真球度を向上させるために酸化鉛、酸化バナジウム、酸化リン、酸化モリブデン等を添加することも可能である。
The light diffusion layer 4 may contain one of these glass beads, or may contain two or more of these glass beads. The light diffusion layer 4 more preferably contains two or more of these glass beads. When the light diffusion layer 4 contains two or more of these glass beads, the refraction and reflection of light are diversified by the glass beads having different refractive indexes and reflectances, and the refractive index and reflectance are increased, so that the light is light. The diffusion effect is improved.
The material of the outer shell of the glass beads 60 is soda-lime glass, silicic acid-based glass, borosilicate glass, alkaline borosilicate glass, aluminosilicate glass and the like. Further, the refractive index of the glass beads 60 is preferably 1.8 or more from the viewpoint of light diffusivity. Lead oxide, vanadium oxide, phosphorus oxide, molybdenum oxide and the like can be added to the glass beads 60 in order to improve the refractive index, strength and sphericity.

中空ガラスビーズ61とは、例えば、ガラスの外殻50の内部に空気層51を含んだ微細なガラス球体である。
TiOを含有するガラスビーズ62とは、例えば、ガラスの外殻50の内部に空気層51を含んだ微細なガラス球体において、空気層51の中にTiO52の凝集体が存在するものである。
Agを含有するガラスビーズ63とは、例えば、ガラスの外殻50の内部に空気層51を含んだ微細なガラス球体において、空気層51の中にAg53の凝集体が存在するものである。
Alを含有するガラスビーズ64とは、例えば、ガラスの外殻50の内部に空気層51を含んだ微細なガラス球体において、空気層51の中にAl54の凝集体が存在するものである。
ガラスビーズ60は、粒子であるTiO等を凝集体とすることで、光拡散層4中にTiO等の粒子が分散し易くなり、光拡散性が向上する。
The hollow glass beads 61 are, for example, fine glass spheres containing an air layer 51 inside the outer shell 50 of the glass.
The glass beads 62 containing TiO 2 are, for example, fine glass spheres containing an air layer 51 inside the outer shell 50 of glass, in which aggregates of TiO 2 52 are present in the air layer 51. be.
The glass beads 63 containing Ag are, for example, fine glass spheres containing an air layer 51 inside the outer shell 50 of glass, in which aggregates of Ag 53 are present in the air layer 51.
The Al-containing glass beads 64 are, for example, fine glass spheres containing an air layer 51 inside the outer shell 50 of glass, in which aggregates of Al 54 are present in the air layer 51.
In the glass beads 60, the particles such as TiO 2 are aggregated, so that the particles such as TiO 2 are easily dispersed in the light diffusing layer 4, and the light diffusing property is improved.

ガラスビーズ60の大きさは、直径が20μm以上80μm以下であることが好ましい。ガラスビーズ60の直径が20μm以上であれば、発光素子2からの光がガラスビーズ60に当たりやすくなり、光拡散層4の光の拡散効率がより向上する。光の拡散効率を向上させる観点から、より好ましくは40μm以上である。一方、80μm以下であれば、発光素子2からの光を大幅に遮ることなく、光拡散層4中のガラスビーズ60の数を増やすことができ、光拡散層4の光の拡散効率がより向上する。光の拡散効率を向上させる観点から、より好ましくは45μm以下である。 The size of the glass beads 60 is preferably 20 μm or more and 80 μm or less in diameter. When the diameter of the glass beads 60 is 20 μm or more, the light from the light emitting element 2 easily hits the glass beads 60, and the light diffusion efficiency of the light diffusion layer 4 is further improved. From the viewpoint of improving the light diffusion efficiency, it is more preferably 40 μm or more. On the other hand, if it is 80 μm or less, the number of glass beads 60 in the light diffusing layer 4 can be increased without significantly blocking the light from the light emitting element 2, and the light diffusing efficiency of the light diffusing layer 4 is further improved. do. From the viewpoint of improving the light diffusion efficiency, it is more preferably 45 μm or less.

また、ガラスの外殻50の厚さは、0.1μm以上であって、0.3μm以上10μm以下が好ましい。厚さが0.3μm以上であれば、ガラスビーズ60の強度が向上する。強度を向上させる観点から、より好ましくは1μm以上であり、さらに好ましくは2μm以上である。一方、10μm以下であれば、中空ガラスビーズ61では軽量化を図ることができ、TiOを含有するガラスビーズ62等では、TiO52の凝集体等の量を増やすことができるため光拡散層4の光拡散効率がより向上する。軽量化を図る観点から、或いは、光拡散効率を向上させる観点から、より好ましくは5μm以下である。 The thickness of the outer shell 50 of the glass is preferably 0.1 μm or more, preferably 0.3 μm or more and 10 μm or less. When the thickness is 0.3 μm or more, the strength of the glass beads 60 is improved. From the viewpoint of improving the strength, it is more preferably 1 μm or more, still more preferably 2 μm or more. On the other hand, if the thickness is 10 μm or less, the weight of the hollow glass beads 61 can be reduced, and the weight of the glass beads 62 containing TiO 2 can be increased because the amount of aggregates of TiO 2 52 can be increased. The light diffusion efficiency of 4 is further improved. It is more preferably 5 μm or less from the viewpoint of reducing the weight or improving the light diffusion efficiency.

なお、ガラスビーズ60の形状は、球体の他、例えば、楕円体や、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体、正二十面体等の正多面体や、その他の多面体等であってもよい。 The shape of the glass beads 60 is not only a sphere, but also an elliptical body, a regular tetrahedron, a regular hexahedron, a regular octahedron, a regular dodecahedron, a regular polyhedron, and other polyhedra. You may.

ガラスビーズ60としては、屈折率向上の観点から、TiOを含有するガラスビーズ62、反射率向上の観点から、Agを含有するガラスビーズ63及びAlを含有するガラスビーズ64を用いるが、光拡散効率を特に向上させる観点からはTiOを含有するガラスビーズ62が更に好ましい。
ガラスビーズ60の含有量は、光拡散層4全体積に対し、10体積%以上50体積%以下が好ましい。ガラスビーズ60の含有量が10体積%以上であれば、光拡散層4の光拡散作用がより向上する。光拡散作用を向上させる観点から、より好ましくは20体積%以上である。一方、50体積%以下であれば、光拡散層4中にガラスビーズ60を分散させ易く、光拡散層4の光拡散作用がより向上する。光拡散作用を向上させる観点から、より好ましくは30体積%以下である。
As the glass beads 60, glass beads 62 containing TiO 2 are used from the viewpoint of improving the refractive index, glass beads 63 containing Ag and glass beads 64 containing Al are used from the viewpoint of improving the reflectance, but light diffusion is used. The glass beads 62 containing TiO 2 are more preferable from the viewpoint of particularly improving the efficiency.
The content of the glass beads 60 is preferably 10% by volume or more and 50% by volume or less with respect to the total volume of the light diffusion layer 4. When the content of the glass beads 60 is 10% by volume or more, the light diffusing action of the light diffusing layer 4 is further improved. From the viewpoint of improving the light diffusion effect, it is more preferably 20% by volume or more. On the other hand, when it is 50% by volume or less, the glass beads 60 are easily dispersed in the light diffusing layer 4, and the light diffusing action of the light diffusing layer 4 is further improved. From the viewpoint of improving the light diffusing action, it is more preferably 30% by volume or less.

TiOを含有するガラスビーズ62において、1つのガラスビーズにおけるTiOの含有量は、1つのガラスビーズ全体積に対し、5体積%以上20体積%以下が好ましい。TiOの含有量が5体積%以上であれば、光拡散層4の屈折率がより高くなり、光拡散作用が向上する。屈折率を向上させる観点から、より好ましくは10体積%以上である。一方、20体積%以下であれば、TiOを少なくすることができ、経済的である。経済性の観点から、より好ましくは15体積%以下である。 In the glass beads 62 containing TiO 2 , the content of TiO 2 in one glass bead is preferably 5% by volume or more and 20% by volume or less with respect to the total volume of one glass bead. When the content of TiO 2 is 5% by volume or more, the refractive index of the light diffusing layer 4 becomes higher and the light diffusing action is improved. From the viewpoint of improving the refractive index, it is more preferably 10% by volume or more. On the other hand, if it is 20% by volume or less, TiO 2 can be reduced, which is economical. From the viewpoint of economy, it is more preferably 15% by volume or less.

Agを含有するガラスビーズ63においては、反射率が高くなり、光拡散作用を向上させるため、1つのガラスビーズにおけるAgの含有量は、1つのガラスビーズ全体積に対し、5体積%以上30体積%以下が好ましい。より好ましくは10体積%以上20体積%以下である。
Alを含有するガラスビーズ64においても、Agを含有するガラスビーズ63と同様の理由で、1つのガラスビーズにおけるAlの含有量は、1つのガラスビーズ全体積に対し、5体積%以上30体積%以下が好ましい。より好ましくは10体積%以上20体積%以下である。
In the glass beads 63 containing Ag, the reflectance becomes high and the light diffusion action is improved. Therefore, the content of Ag in one glass bead is 5% by volume or more and 30 volumes with respect to the total volume of one glass bead. % Or less is preferable. More preferably, it is 10% by volume or more and 20% by volume or less.
Even in the glass beads 64 containing Al, the content of Al in one glass bead is 5% by volume or more and 30% by volume with respect to the total volume of one glass bead for the same reason as that of the glass bead 63 containing Ag. The following is preferable. More preferably, it is 10% by volume or more and 20% by volume or less.

光拡散層4は、第1光拡散層4aと、第1光拡散層4a上に設置される第2光拡散層4bと、を含み、第1光拡散層4aと第2光拡散層4bとは、互いに異なる種類のガラスビーズ60を含有する構成としてもよい。このような構成によれば、第1光拡散層4aと第2光拡散層4bとの界面でも屈折率差が生じ、光拡散層4の屈折率をより向上させることもできる。 The light diffusing layer 4 includes a first light diffusing layer 4a and a second light diffusing layer 4b installed on the first light diffusing layer 4a, and includes a first light diffusing layer 4a and a second light diffusing layer 4b. May contain different types of glass beads 60. According to such a configuration, a difference in refractive index occurs at the interface between the first light diffusing layer 4a and the second light diffusing layer 4b, and the refractive index of the light diffusing layer 4 can be further improved.

第2光拡散層4bが含有するガラスビーズ60の反射率は、第1光拡散層4aが含有するガラスビーズ60の反射率よりも高いことが好ましい。このような構成によれば、光拡散層4の光拡散作用がより向上する。つまり第2光拡散層4bと第1光拡散層4aとが逆の配置であると、第2光拡散層4bを透過した発光素子2からの光は第1光拡散層4aを透過してしまうおそれがある。それに対し、第1光拡散層4aの上に第2光拡散層4bが配置されていると、第1光拡散層4aを透過した発光素子2からの光は第2光拡散層4bで反射することで光拡散層4の光拡散作用を向上させることができるためである。ここで、ガラスビーズ60の反射率は、Agを含有するガラスビーズ63、Alを含有するガラスビーズ64、TiOを含有するガラスビーズ62、中空ガラスビーズ61の順に高い。よって、例えば、第1光拡散層4aに中空ガラスビーズ61を含有し、第2光拡散層4bにAgを含有するガラスビーズ63を含有した光拡散層4とすることができる。 The reflectance of the glass beads 60 contained in the second light diffusing layer 4b is preferably higher than the reflectance of the glass beads 60 contained in the first light diffusing layer 4a. According to such a configuration, the light diffusing action of the light diffusing layer 4 is further improved. That is, if the second light diffusing layer 4b and the first light diffusing layer 4a are arranged in the opposite direction, the light from the light emitting element 2 that has passed through the second light diffusing layer 4b will pass through the first light diffusing layer 4a. There is a risk. On the other hand, when the second light diffusing layer 4b is arranged on the first light diffusing layer 4a, the light from the light emitting element 2 transmitted through the first light diffusing layer 4a is reflected by the second light diffusing layer 4b. This is because the light diffusing action of the light diffusing layer 4 can be improved. Here, the reflectance of the glass beads 60 is higher in the order of the glass beads 63 containing Ag, the glass beads 64 containing Al, the glass beads 62 containing TiO 2 , and the hollow glass beads 61. Therefore, for example, the light diffusion layer 4 may be a light diffusion layer 4 containing hollow glass beads 61 in the first light diffusion layer 4a and glass beads 63 containing Ag in the second light diffusion layer 4b.

また、第1光拡散層4aと第2光拡散層4bとは、互いに異なる種類のガラスビーズ60を含有し、かつ、第1光拡散層4a内においても2種類以上の異なる種類のガラスビーズ60を含有し、第2光拡散層4b内においても2種類以上の異なる種類のガラスビーズ60を含有してもよい。例えば、第1光拡散層4aに中空ガラスビーズ61及びTiOを含有するガラスビーズ62を含有し、第2光拡散層4bにAgを含有するガラスビーズ63及びAlを含有するガラスビーズ64を含有した光拡散層4とすることができる。 Further, the first light diffusing layer 4a and the second light diffusing layer 4b contain different types of glass beads 60, and two or more different types of glass beads 60 are also contained in the first light diffusing layer 4a. And may contain two or more different types of glass beads 60 in the second light diffusing layer 4b. For example, the first light diffusing layer 4a contains hollow glass beads 61 and glass beads 62 containing TiO 2 , and the second light diffusing layer 4b contains glass beads 63 containing Ag and glass beads 64 containing Al. The light diffusing layer 4 can be formed.

また、光拡散層4は3層又は4層とし、各層において互いに異なる種類のガラスビーズ60を含有したものであってもよい。
また、光拡散層4は3層以上とし、少なくも1層が他の層とは異なる種類のガラスビーズ60を含有したものであってもよい。例えば、第1光拡散層が中空ガラスビーズ61を含有し、第1光拡散層上に設置される第2光拡散層がTiOを含有するガラスビーズ62を含有し、第2光拡散層上に設置される第3光拡散層が中空ガラスビーズ61を含有したものであってもよい。
Further, the light diffusion layer 4 may have three or four layers, and each layer may contain different types of glass beads 60.
Further, the light diffusion layer 4 may have three or more layers, and at least one layer may contain glass beads 60 of a type different from the other layers. For example, the first light diffusing layer contains hollow glass beads 61, and the second light diffusing layer installed on the first light diffusing layer contains glass beads 62 containing TiO 2 and is on the second light diffusing layer. The third light diffusing layer installed in may contain hollow glass beads 61.

被覆部材5は、発光素子2を保護すると共に、発光素子2の側面からの光を反射して光取出面側に光を戻す部材である。被覆部材5は、発光素子2の側面及び/又は底面にあって発光素子2を被覆する。
被覆部材5の材料は、発光素子2から出射される光に対して60%以上の反射率を有し、好ましくは80%以上、更に好ましくは90%以上の反射率を有する光反射性材料であることが好ましい。被覆部材5を設けることで、発光素子2からの発光を導光板6に効率よく取り入れることができることになる。また、被覆部材5が、発光素子2を保護する部材と導光板6の出射面と反対側の面に設けられる反射部材とを兼ねることにより、面発光光源100の光束の向上を図ることができる。
The covering member 5 is a member that protects the light emitting element 2 and reflects light from the side surface of the light emitting element 2 to return the light to the light extraction surface side. The covering member 5 is on the side surface and / or the bottom surface of the light emitting element 2 and covers the light emitting element 2.
The material of the covering member 5 is a light-reflecting material having a reflectance of 60% or more, preferably 80% or more, and more preferably 90% or more with respect to the light emitted from the light emitting element 2. It is preferable to have. By providing the covering member 5, the light emitted from the light emitting element 2 can be efficiently taken into the light guide plate 6. Further, the covering member 5 also serves as a member for protecting the light emitting element 2 and a reflecting member provided on the surface opposite to the emission surface of the light guide plate 6, so that the light flux of the surface light emitting light source 100 can be improved. ..

被覆部材5の光反射性材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。また、被覆部材5は、面発光光源100のコストダウンを図るためには、安価な酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂を用いることが好ましい。 The light-reflecting material of the covering member 5 is preferably a resin containing a white pigment or the like. Further, in order to reduce the cost of the surface light emitting light source 100, it is preferable to use an inexpensive silicone resin containing titanium oxide for the covering member 5.

導光板6は、光源11からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の部材である。導光板6は、光拡散層4の上面に対向する下面側の位置に、発光素子2を設置するための第1凹部6aが形成されていてもよい。ここでは、導光板6は、発光面となる第1主面の反対側となる第2主面に透光性部材3及び光拡散層4を収納する第1凹部6aを有している。 The light guide plate 6 is a translucent member to which light from the light source 11 is incident and emits light in a planar manner. The light guide plate 6 may be formed with a first recess 6a for installing the light emitting element 2 at a position on the lower surface side facing the upper surface of the light diffusion layer 4. Here, the light guide plate 6 has a first recess 6a for accommodating the translucent member 3 and the light diffusion layer 4 on the second main surface opposite to the first main surface which is the light emitting surface.

導光板6の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため好ましく、透明性が高く、安価なポリカーボネートが更に好ましい。導光板6に発光素子2を実装した後に第2配線層17Bを形成する面発光光源100では、半田リフローのような高温が作用する工程を省略できるため、ポリカーボネートのような熱可塑性であり、耐熱性の低い材料であっても使用可能である。また、導光板6は、例えば、射出成型やトランスファーモールドで成形することができる。 The material of the light guide plate 6 includes a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate, and polyester, a resin material such as a thermosetting resin such as an epoxy resin and a silicone resin, and a translucent material such as glass. Can be used. In particular, the thermoplastic resin material is preferable because it can be efficiently produced by injection molding, and polycarbonate having high transparency and low cost is further preferable. In the surface light emitting light source 100 that forms the second wiring layer 17B after mounting the light emitting element 2 on the light guide plate 6, the step of high temperature such as solder reflow can be omitted, so that the surface light emitting light source is thermoplastic like polycarbonate and has heat resistance. Even low-grade materials can be used. Further, the light guide plate 6 can be molded by, for example, injection molding or transfer molding.

導光板6は、上面側が平坦であり、かつ、下面側における第1凹部6a以外の部位が平坦であることが好ましい。すなわち、導光板6は、第1凹部6a以外は平坦な板状に形成されている。導光板6をこのような構造とすることで、面発光光源100の製造が容易となる。ただし、導光板6の上面側及び/又は下面側に凹凸やフレネルレンズ等のレンズ形状を形成してもよい。導光板6の上面方向への光を均一にすることもできるからである。 It is preferable that the light guide plate 6 has a flat upper surface side and a flat portion other than the first recess 6a on the lower surface side. That is, the light guide plate 6 is formed in a flat plate shape except for the first recess 6a. By having the light guide plate 6 having such a structure, the surface emitting light source 100 can be easily manufactured. However, a lens shape such as an unevenness or a Fresnel lens may be formed on the upper surface side and / or the lower surface side of the light guide plate 6. This is because the light toward the upper surface of the light guide plate 6 can be made uniform.

光反射部材7Aは、導光板6を保護すると共に、発光素子2の側面からの光を反射して光取出面側に光を戻す部材である。光反射部材7Aは、被覆部材5の周囲に配置して導光板6を保護する。光反射部材7Aは、被覆部材5と同様な光反射性材料で構成することが好ましい。また、被覆部材5と光反射部材7Aとは、区画することなく同一の光反射性物質で構成してもよい。 The light reflecting member 7A is a member that protects the light guide plate 6 and reflects light from the side surface of the light emitting element 2 to return the light to the light extraction surface side. The light reflecting member 7A is arranged around the covering member 5 to protect the light guide plate 6. The light reflecting member 7A is preferably made of the same light reflecting material as the covering member 5. Further, the covering member 5 and the light reflecting member 7A may be made of the same light reflecting material without partitioning.

発光構造体1では、発光素子2と透光性部材3とは透光性接着部材で接着されている。透光性接着部材は、発光素子2の側面にフィレットとして形成されることが好ましい。光拡散層4は、ガラスビーズ60を含有した透光性材料を透光性部材3上に塗布することで形成してもよい。発光構造体1では、導光板6と透光性部材3及び光拡散層4とは、接合部材によって接合することができる。この場合、導光板6の発光素子2側の表面に形成された第1凹部6a内に、発光素子2が接着した透光性部材3及び光拡散層4を配置し、第1凹部6aの壁面と透光性部材3及び光拡散層4の側面との間に接合部材を設けることが好ましい。また、導光板6の第1凹部6a内に光拡散層4を形成する部材を配置し透光性部材3を有する発光素子2と接触又は接着させ、光拡散層4を形成してもよい。この際に、所定の厚みを有する光拡散層4を予め形成しておいてもよい。更に、導光板6と光反射部材7Aとを接合部材で接合することもできる。なお、透光性接着部材及び接合部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の公知の接着剤等を使用することができる。 In the light emitting structure 1, the light emitting element 2 and the translucent member 3 are bonded by a translucent adhesive member. The translucent adhesive member is preferably formed as a fillet on the side surface of the light emitting element 2. The light diffusion layer 4 may be formed by applying a light-transmitting material containing glass beads 60 onto the light-transmitting member 3. In the light emitting structure 1, the light guide plate 6, the translucent member 3, and the light diffusing layer 4 can be joined by a joining member. In this case, the translucent member 3 and the light diffusion layer 4 to which the light emitting element 2 is adhered are arranged in the first recess 6a formed on the surface of the light guide plate 6 on the light emitting element 2 side, and the wall surface of the first recess 6a is arranged. It is preferable to provide a joining member between the light-transmitting member 3 and the side surface of the light-diffusing layer 4. Further, a member forming the light diffusing layer 4 may be arranged in the first recess 6a of the light guide plate 6 and may be brought into contact with or adhered to the light emitting element 2 having the translucent member 3 to form the light diffusing layer 4. At this time, the light diffusion layer 4 having a predetermined thickness may be formed in advance. Further, the light guide plate 6 and the light reflecting member 7A can be joined by a joining member. As the translucent adhesive member and the bonding member, known adhesives such as epoxy resin and silicone resin can be used.

発光モジュール10は、複数の発光素子2の電極と電気的に接続される第2配線層17Bを備えている。発光モジュール10では、第2配線層17Bが発光素子2の電極の面、被覆部材5及び光反射部材7Aに形成される。面発光光源100は、第2配線層17Bとビアホール18a1、18a2の内部に設けた導電部材30とが接続されて、複数の発光構造体1の発光素子2が電気的に接続される。 The light emitting module 10 includes a second wiring layer 17B that is electrically connected to the electrodes of the plurality of light emitting elements 2. In the light emitting module 10, the second wiring layer 17B is formed on the surface of the electrode of the light emitting element 2, the covering member 5, and the light reflecting member 7A. In the surface light emitting light source 100, the second wiring layer 17B and the conductive member 30 provided inside the via holes 18a1 and 18a2 are connected, and the light emitting element 2 of the plurality of light emitting structures 1 is electrically connected.

以上説明したように、面発光光源100では、発光素子2の光取出面側にガラスビーズ60を含有する光拡散層4が設置されている。そのため、面発光光源100は、発光素子2の光を効率よく拡散することができる。また、発光素子2の光を効率よく拡散することができるため、導光板6の形状を平坦な板状とすることができる。 As described above, in the surface light emitting light source 100, the light diffusion layer 4 containing the glass beads 60 is installed on the light extraction surface side of the light emitting element 2. Therefore, the surface light emitting light source 100 can efficiently diffuse the light of the light emitting element 2. Further, since the light of the light emitting element 2 can be efficiently diffused, the shape of the light guide plate 6 can be made into a flat plate shape.

<面発光光源の製造方法>
次に、前記した面発光光源100を製造する製造方法について図7乃至図8Dを参照して説明する。
図7は、実施形態に係る面発光光源の製造方法を示すフローチャートである。図8Aは、実施形態に係る面発光光源の製造方法の準備工程において準備した導光板を模式的に示す断面図である。図8Bは、実施形態に係る面発光光源の製造方法の準備工程において準備した中間体を模式的に示す断面図である。図8Cは、実施形態に係る面発光光源の製造方法の接着工程において導光板と中間体を接着した状態を模式的に示す断面図である。図8Dは、実施形態に係る面発光光源の製造方法の配線層形成工程において配線層を形成した状態を模式的に示す断面図である。
<Manufacturing method of surface light source>
Next, a manufacturing method for manufacturing the above-mentioned surface emitting light source 100 will be described with reference to FIGS. 7 to 8D.
FIG. 7 is a flowchart showing a method of manufacturing a surface emitting light source according to an embodiment. FIG. 8A is a cross-sectional view schematically showing a light guide plate prepared in the preparation step of the method for manufacturing a surface emitting light source according to an embodiment. FIG. 8B is a cross-sectional view schematically showing an intermediate prepared in the preparation step of the method for manufacturing a surface emitting light source according to an embodiment. FIG. 8C is a cross-sectional view schematically showing a state in which a light guide plate and an intermediate are bonded in the bonding step of the method for manufacturing a surface emitting light source according to an embodiment. FIG. 8D is a cross-sectional view schematically showing a state in which a wiring layer is formed in the wiring layer forming step of the method for manufacturing a surface emitting light source according to an embodiment.

面発光光源100の製造方法は、導光板6を準備すると共に、基材16に設置された光反射部材7Aの開口を介して、光取出面側に光拡散層4が設置された発光素子2が、光取出面と反対側の面を基材16に対向して基材16上に設置された中間体13を準備する準備工程S11と、発光素子2の光取出面を導光板6に対向させた状態で中間体13に導光板6を接着する接着工程S12と、基材16に第1配線層17Aを形成する配線層形成工程S13と、を含む。
そして、光拡散層4はガラスビーズを含有し、ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である。以下、各工程について説明する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した面発光光源100の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
In the method of manufacturing the surface light emitting light source 100, the light emitting element 2 in which the light guide plate 6 is prepared and the light diffusing layer 4 is installed on the light extraction surface side through the opening of the light reflecting member 7A installed in the base material 16. However, in the preparation step S11 for preparing the intermediate body 13 installed on the base material 16 with the surface opposite to the light extraction surface facing the base material 16, the light extraction surface of the light emitting element 2 faces the light guide plate 6. It includes a bonding step S12 for adhering the light guide plate 6 to the intermediate body 13 in a state of being moved, and a wiring layer forming step S13 for forming the first wiring layer 17A on the base material 16.
The light diffusion layer 4 contains glass beads, and the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al. Is. Hereinafter, each step will be described.
The materials and arrangement of each member are as described in the above description of the surface light emitting light source 100, and thus the description thereof will be omitted here as appropriate.

[準備工程]
準備工程S11は、導光板6を準備すると共に、基材16に設置された光反射部材7Aの開口を介して、光取出面側に光拡散層4が設置された発光素子2が、光取出面と反対側の面を基材16に対向して基材16上に設置された中間体13を準備する工程である。
[Preparation process]
In the preparation step S11, the light guide plate 6 is prepared, and the light emitting element 2 having the light diffusion layer 4 installed on the light extraction surface side through the opening of the light reflection member 7A installed on the base material 16 takes out the light. This is a step of preparing an intermediate body 13 installed on the base material 16 with the surface opposite to the surface facing the base material 16.

この準備工程S11では、第1凹部6aを形成した導光板6を準備する。また、準備工程S11では、発光素子2、透光性部材3、光拡散層4、及び被覆部材5を備える光源11を準備する。そして、基材16上に接着シート20を設け、接着シート20上に第2配線層17Bを設け、第2配線層17B上に光源11を配置する。その後、第2配線層17Bを覆うように光反射部材7Aを設ける。或いは、第2配線層17Bを設けた後、第2配線層17Bを覆うように光反射部材7Aを設け、光反射部材7Aに開口を形成し、開口を介して第2配線層17Bに光源11を配置する。このようにして、基材16、接着シート20、第2配線層17B、光反射部材7A、光源11、を備える中間体13を準備する。 In this preparation step S11, the light guide plate 6 having the first recess 6a formed is prepared. Further, in the preparation step S11, the light source 11 including the light emitting element 2, the translucent member 3, the light diffusing layer 4, and the covering member 5 is prepared. Then, the adhesive sheet 20 is provided on the base material 16, the second wiring layer 17B is provided on the adhesive sheet 20, and the light source 11 is arranged on the second wiring layer 17B. After that, the light reflecting member 7A is provided so as to cover the second wiring layer 17B. Alternatively, after the second wiring layer 17B is provided, a light reflecting member 7A is provided so as to cover the second wiring layer 17B, an opening is formed in the light reflecting member 7A, and a light source 11 is provided in the second wiring layer 17B through the opening. To place. In this way, the intermediate 13 including the base material 16, the adhesive sheet 20, the second wiring layer 17B, the light reflecting member 7A, and the light source 11 is prepared.

[接着工程]
接着工程S12は、発光素子2の光取出面を導光板6に対向させた状態で中間体13に導光板6を接着する工程である。
この接着工程S12では、光源11を導光板6の第1凹部6aに配置し、第1凹部6aの壁面と透光性部材3及び光拡散層4の側面とを接合部材で接合する。或いは、導光板6と光反射部材7Aとを接合部材で接合する。これにより、接着シート20を介して基材16上に発光モジュール10が形成される。
[Adhesion process]
The bonding step S12 is a step of adhering the light guide plate 6 to the intermediate 13 with the light extraction surface of the light emitting element 2 facing the light guide plate 6.
In this bonding step S12, the light source 11 is arranged in the first recess 6a of the light guide plate 6, and the wall surface of the first recess 6a and the side surface of the translucent member 3 and the light diffusion layer 4 are joined by a joining member. Alternatively, the light guide plate 6 and the light reflecting member 7A are joined by a joining member. As a result, the light emitting module 10 is formed on the base material 16 via the adhesive sheet 20.

[配線層形成工程]
配線層形成工程S13は、基材16に第1配線層17Aを形成する工程である。
この配線層形成工程S13では、基材16の一面側に第1配線層17A及び配線パッド18を形成すると共に、第1配線層17A及び配線パッド18を露出する開口を形成した被覆層19により基材16を覆う。これにより、配線基板15が形成される。
この配線層形成工程S13では、複数の発光モジュール10と配線基板15とを電気的に導通する導通部を形成する。その際、配線層形成工程S13では、導通部として、一対の配線パッド18ごとに形成した少なくとも2つのビアホール18a1、18a2と、2つのビアホール18a1、18a2に跨って充填された導電部材30と、導電部材30を一面側から覆うように設けた保護部材40と、を形成する。
[Wiring layer forming process]
The wiring layer forming step S13 is a step of forming the first wiring layer 17A on the base material 16.
In this wiring layer forming step S13, the first wiring layer 17A and the wiring pad 18 are formed on one surface side of the base material 16, and the covering layer 19 is formed with an opening for exposing the first wiring layer 17A and the wiring pad 18. Cover the material 16. As a result, the wiring board 15 is formed.
In this wiring layer forming step S13, a conductive portion that electrically conducts the plurality of light emitting modules 10 and the wiring board 15 is formed. At that time, in the wiring layer forming step S13, as the conductive portion, at least two via holes 18a1 and 18a2 formed for each pair of wiring pads 18, a conductive member 30 filled across the two via holes 18a1 and 18a2, and conductivity. A protective member 40 provided so as to cover the member 30 from one side is formed.

以上説明したように、面発光光源100の製造方法では、発光素子2の光取出面側にガラスビーズを含有した光拡散層4が設置された面発光光源100を製造できる。その結果、発光素子2の光を効率よく拡散することができる面発光光源100を製造できる。 As described above, in the method for manufacturing the surface light emitting light source 100, the surface light emitting light source 100 in which the light diffusion layer 4 containing the glass beads is installed on the light extraction surface side of the light emitting element 2 can be manufactured. As a result, it is possible to manufacture a surface light emitting light source 100 capable of efficiently diffusing the light of the light emitting element 2.

《変形例》
図9乃至図12は、それぞれ、変形例に係る面発光光源を模式的に示す断面図である。ここでは、導光板の構成が前記した面発光光源100とは異なるように形成されている。
図9は、導光板に貫通孔を形成した形態を模式的に示す断面図である。図10は、導光板に第3凹部を形成した形態を模式的に示す断面図である。図11は、光反射部材の下面に反射膜を設けた形態を模式的に示す断面図である。図12は、第一部材として光透過部材を用い、光透過部材の上面に対向する導光板の下面側の位置に反射膜を設けた形態を模式的に示す断面図である。
<< Modification example >>
9 to 12 are cross-sectional views schematically showing a surface emitting light source according to a modified example. Here, the structure of the light guide plate is formed so as to be different from the surface light emitting light source 100 described above.
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a form in which a through hole is formed in a light guide plate. FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a form in which a third recess is formed in a light guide plate. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a form in which a reflective film is provided on the lower surface of the light reflecting member. FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing a form in which a light transmitting member is used as a first member and a reflective film is provided at a position on the lower surface side of a light guide plate facing the upper surface of the light transmitting member.

面発光光源100Aでは、導光板6Aは、発光素子2の光取出面に対向する位置に、発光素子2を設置するための貫通孔6bが形成されている。
具体的には、導光板6Aは、透光性部材3及び光拡散層4を収納できる、第1主面と第2主面を貫通する貫通孔6bを有している。導光板6Aをこのような構造とすることで、透光性部材3及び光拡散層4を収納する部位を導光板に作成する際に、収納する部位の深さを調整する必要がなくなる。そのため、導光板の製造が容易となり、面発光光源の製造が容易となる。なお、貫通孔6bの空洞部分には、白色の樹脂等の反射性材料を設ける構成とすることができる。貫通孔6bは、光源11との間に隙間を設け、白色の樹脂等の反射性材料や透光性の樹脂を配置することもできる。ただし、導光板6Aは、透光性部材3及び光拡散層4だけでなく、発光素子2及び被覆部材5の一部を収納することもできる。これにより面発光光源の薄型化を図ることもできる。
In the surface light emitting light source 100A, the light guide plate 6A is formed with a through hole 6b for installing the light emitting element 2 at a position facing the light extraction surface of the light emitting element 2.
Specifically, the light guide plate 6A has a through hole 6b penetrating the first main surface and the second main surface, which can accommodate the translucent member 3 and the light diffusion layer 4. By having such a structure of the light guide plate 6A, it is not necessary to adjust the depth of the storage portion when the portion for accommodating the translucent member 3 and the light diffusion layer 4 is formed on the light guide plate. Therefore, the light guide plate can be easily manufactured, and the surface emitting light source can be easily manufactured. A reflective material such as a white resin may be provided in the hollow portion of the through hole 6b. The through hole 6b may be provided with a gap between the light source 11 and a reflective material such as a white resin or a translucent resin. However, the light guide plate 6A can accommodate not only the translucent member 3 and the light diffusing layer 4, but also a part of the light emitting element 2 and the covering member 5. This makes it possible to reduce the thickness of the surface emitting light source.

面発光光源100Aは、準備工程S11において、貫通孔6bを形成した導光板6Aを準備する。そして、面発光光源100Aは、接着シート20及び第2配線層17Bを介して基材16に配置された、光拡散層4を備える光源11を貫通孔6b内に配置することで製造できる。また、面発光光源100Aは、接着シート20及び第2配線層17Bを介して基材16に配置された、光拡散層4を備えない光源(発光素子2、透光性部材3及び被覆部材5)を貫通孔6b内に配置した後、貫通孔6bを通じて透光性部材3の上面に光拡散層4を形成することで製造してもよい。
その他の事項についは、面発光光源100と同様である。
The surface light emitting light source 100A prepares the light guide plate 6A having the through hole 6b formed in the preparation step S11. The surface light emitting light source 100A can be manufactured by arranging the light source 11 provided with the light diffusion layer 4 arranged on the base material 16 via the adhesive sheet 20 and the second wiring layer 17B in the through hole 6b. Further, the surface light emitting light source 100A is a light source (light emitting element 2, translucent member 3 and covering member 5) having no light diffusion layer 4 arranged on the base material 16 via the adhesive sheet 20 and the second wiring layer 17B. ) May be arranged in the through hole 6b, and then the light diffusion layer 4 may be formed on the upper surface of the translucent member 3 through the through hole 6b.
Other matters are the same as those of the surface light emitting light source 100.

面発光光源100Bでは、導光板6Bは、第1凹部6aが形成されている面と反対側の面であり、平面視で透過してみたときに重なる位置に第2凹部6cが形成されている。導光板6Bは平面を持つ平板である。第2凹部6cは、発光素子2からの光を、導光板6Bの平面と平行な方向に反射するように形成されている。 In the surface light emitting light source 100B, the light guide plate 6B is a surface opposite to the surface on which the first recess 6a is formed, and the second recess 6c is formed at a position where the first recess 6a overlaps when transmitted in a plan view. .. The light guide plate 6B is a flat plate having a flat surface. The second recess 6c is formed so as to reflect the light from the light emitting element 2 in a direction parallel to the plane of the light guide plate 6B.

第2凹部6cは、発光素子2からの光を反射して導光板6Bの平面と平行な方向、すなわち、放射方向に広げ、導光板6Bの面内における発光強度を平均化させるために設けられている。第2凹部6cは、導光板6Bにレンズ等の反射や光拡散機能を有する部位を設ける等、種々の構成により実現させることができる。例えば空気等、導光板6Bの材料と屈折率の異なる物質と界面を設ける構成とすることができる。また、第2凹部6cは、逆円錐の凹みの空間として形成されているが、その大きさや形状は、適宜設定することができる。具体的には、逆四角錐、逆六角錐等の逆多角錐形等の凹みの空間として形成してもよい。そして、第2凹部6cは、このように形成された凹みであって、導光板6Bと屈折率の異なる物質と凹みの傾斜面との界面で反射された光を、発光素子2の側方、つまり、第2凹部6cを中心として放射方向に反射する構成とすることができる。例えば、光反射部材や遮光部材を第2凹部6cに配置してもよい。また、第2凹部6cは、断面視において直線状又は曲線状である傾斜面を有する凹部に、例えば金属等の反射膜や白色の樹脂等の反射性材料を設ける構成とすることができる。第2凹部6cは、発光素子2の光軸が、第2凹部6cの中心(凹部頂点)を通る位置に設けられることが好ましい。 The second recess 6c is provided to reflect the light from the light emitting element 2 and spread it in the direction parallel to the plane of the light guide plate 6B, that is, in the radial direction, and to average the light emission intensity in the plane of the light guide plate 6B. ing. The second recess 6c can be realized by various configurations such as providing a light guide plate 6B with a portion having a reflection or light diffusion function such as a lens. For example, it is possible to provide an interface with a substance having a refractive index different from that of the material of the light guide plate 6B such as air. Further, the second recess 6c is formed as a space of a recess of an inverted cone, and the size and shape thereof can be appropriately set. Specifically, it may be formed as a recessed space such as an inverted polygonal pyramid such as an inverted quadrangular pyramid or an inverted hexagonal pyramid. The second recess 6c is a recess formed in this way, and the light reflected at the interface between the light guide plate 6B, a substance having a different refractive index, and the inclined surface of the recess is emitted to the side of the light emitting element 2. That is, it can be configured to reflect in the radial direction with the second recess 6c as the center. For example, a light reflecting member or a light shielding member may be arranged in the second recess 6c. Further, the second recess 6c may be configured to be provided with a reflective film such as metal or a reflective material such as white resin in the recess having an inclined surface which is linear or curved in a cross-sectional view. The second recess 6c is preferably provided at a position where the optical axis of the light emitting element 2 passes through the center (the apex of the recess) of the second recess 6c.

また、面発光光源100Bでは、導光板6Bは、発光素子2の隣り合う間で下面側に第3凹部6dが形成されている。第3凹部6dは、発光素子2からの光を、導光板6Bの上面側に反射するように形成されている。面発光光源100Bは、第3凹部6dを有することで導光板6Bの第1主面から取り出される光の輝度を向上させることができる。 Further, in the surface light emitting light source 100B, the light guide plate 6B has a third recess 6d formed on the lower surface side between the light emitting elements 2 adjacent to each other. The third recess 6d is formed so as to reflect the light from the light emitting element 2 toward the upper surface side of the light guide plate 6B. Since the surface light emitting light source 100B has the third recess 6d, the brightness of the light extracted from the first main surface of the light guide plate 6B can be improved.

第3凹部6dは、円錐の凹みの空間として形成されているが、その大きさや形状は、適宜設定することができる。具体的には、四角錐、六角錐等の多角錐形等の凹みの空間として形成してもよい。そして、第3凹部6dは、このように形成された凹みであって、導光板6Bと屈折率の異なる物質と凹みの傾斜面との界面で反射された光を、導光板6Bの第1主面方向に反射する構成とすることができる。また、第3凹部6dは、断面視において直線状又は曲線状である傾斜面を有する凹部に、例えば金属等の反射膜や白色の樹脂等の反射性材料を設ける構成とすることができる。
面発光光源100Bは、準備工程S11において、第1凹部6a、第2凹部6c及び第3凹部6dを形成した導光板6Bを準備することで製造することができる。
その他の事項については、面発光光源100と同様である。
The third recess 6d is formed as a space of a conical recess, and the size and shape thereof can be appropriately set. Specifically, it may be formed as a recessed space such as a polygonal pyramid such as a quadrangular pyramid or a hexagonal pyramid. The third recess 6d is a recess formed in this way, and the light reflected at the interface between the light guide plate 6B, a substance having a different refractive index, and the inclined surface of the recess is the first main component of the light guide plate 6B. It can be configured to reflect in the plane direction. Further, the third recess 6d may be configured to be provided with a reflective film such as metal or a reflective material such as white resin in the recess having an inclined surface which is linear or curved in a cross-sectional view.
The surface light emitting light source 100B can be manufactured by preparing the light guide plate 6B having the first recess 6a, the second recess 6c, and the third recess 6d formed in the preparation step S11.
Other matters are the same as those of the surface light emitting light source 100.

面発光光源100Cは、光反射部材7Aの下面(第2配線層17B側)に反射膜9が設けられている。面発光光源100Cは、光反射部材7Aの下面に反射膜9を備えることで、光反射部材7Aを透過して下方向に光が漏れることを抑制でき、反射率を向上させることができる。ここでは、反射膜9は、光反射部材7Aの下面、被覆部材5の下面及び発光素子2の電極の下面に設けられている。すなわち、反射膜9は、第2配線層17Bの上面に設けられている。
面発光光源100Cは、準備工程S11において、光反射部材7Aの下面に反射膜9を設けた中間体を準備することで製造することができる。反射膜9は、スパッタや無電解めっき等により形成することができる。
The surface light emitting light source 100C is provided with a reflective film 9 on the lower surface (second wiring layer 17B side) of the light reflecting member 7A. By providing the reflective film 9 on the lower surface of the light reflecting member 7A, the surface light emitting light source 100C can suppress the light from leaking downward through the light reflecting member 7A, and can improve the reflectance. Here, the reflective film 9 is provided on the lower surface of the light reflecting member 7A, the lower surface of the covering member 5, and the lower surface of the electrode of the light emitting element 2. That is, the reflective film 9 is provided on the upper surface of the second wiring layer 17B.
The surface light emitting light source 100C can be manufactured by preparing an intermediate in which the reflecting film 9 is provided on the lower surface of the light reflecting member 7A in the preparation step S11. The reflective film 9 can be formed by sputtering, electroless plating, or the like.

反射膜9に用いる材料としては、例えば、Ag、Al、Ni、Rh、Au、Cu、Ti、Pt、Pd、Mo、Cr、W等の単体金属又はこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。より好ましくは、光反射性に優れたAg、Al、Pt、Rh等の単体金属又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。この中でも、光反射性に優れたAgを用いたAg膜を用いることが更に好ましい。
その他の事項については、面発光光源100Bと同様である。なお、光反射部材7Aの下面に反射膜9を設ける構成は、面発光光源100、面発光光源100Aの形態に適用してもよい。
As the material used for the reflective film 9, for example, a simple substance metal such as Ag, Al, Ni, Rh, Au, Cu, Ti, Pt, Pd, Mo, Cr, W or an alloy containing these metals is preferably used. Can be done. More preferably, a simple substance metal such as Ag, Al, Pt, Rh or the like having excellent light reflectivity or an alloy containing these metals can be used. Among these, it is more preferable to use an Ag film using Ag having excellent light reflectivity.
Other matters are the same as those of the surface light emitting light source 100B. The configuration in which the reflective film 9 is provided on the lower surface of the light reflecting member 7A may be applied to the form of the surface emitting light source 100 and the surface emitting light source 100A.

面発光光源100Dは、基材16に第2配線層17Bを有する配線基板15と、配線基板15に対向して設置される導光板6Bと、導光板6Bと配線基板15との間に設置される光透過部材7Bと、光透過部材7Bの上面に対向する導光板6Bの下面側の位置に設置される反射膜9と、光透過部材7Bの開口を介して、導光板6Bに光取出面側を対向して配線基板15上に設置される発光素子2と、発光素子2の光取出面側に設置される光拡散層4と、を備えている。光拡散層4はガラスビーズを含有し、ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である。以下、面発光光源100Dの各構成について、面発光光源100Cと主に異なる事項について説明する。 The surface light emitting light source 100D is installed between the wiring board 15 having the second wiring layer 17B on the base material 16, the light guide plate 6B installed facing the wiring board 15, and the light guide plate 6B and the wiring board 15. Light extraction surface to the light guide plate 6B via the light transmitting member 7B, the reflective film 9 installed at the position on the lower surface side of the light guide plate 6B facing the upper surface of the light transmitting member 7B, and the opening of the light transmitting member 7B. It includes a light emitting element 2 installed on the wiring substrate 15 facing the side, and a light diffusion layer 4 installed on the light extraction surface side of the light emitting element 2. The light diffusion layer 4 contains glass beads, and the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al. .. Hereinafter, each configuration of the surface-emitting light source 100D will be described with respect to items that are mainly different from the surface-emitting light source 100C.

面発光光源100Dは、光透過部材7Bの上面に対向する導光板6Bの下面側の位置に反射膜9が設置されている。具体的には、面発光光源100Dは、第3凹部6dの内面、及び、導光板6Bにおける第1凹部6a以外及び第3凹部6d以外の第2主面に反射膜9が設けられている。このような構成によれば、面発光光源100Dは、導光板6Bの第2主面を透過する光の割合を減少させることができ、反射率を向上させることができる。 In the surface light emitting light source 100D, the reflective film 9 is installed at a position on the lower surface side of the light guide plate 6B facing the upper surface of the light transmitting member 7B. Specifically, the surface light emitting light source 100D is provided with a reflective film 9 on the inner surface of the third recess 6d and on the second main surface other than the first recess 6a and the third recess 6d in the light guide plate 6B. According to such a configuration, the surface light emitting light source 100D can reduce the ratio of the light transmitted through the second main surface of the light guide plate 6B, and can improve the reflectance.

また、面発光光源100Dは、導光板6Bと配線基板15との間に光透過部材7Bが設置されている。具体的には、面発光光源100Dは、第2配線層17B上に光透過部材7B設けられている。面発光光源100Dは、導光板6Bの下面側の位置に反射膜9を設けることで、第一部材7として光反射部材7Aの代わりに光透過部材7Bを設ける構成とすることができる。光透過部材7Bの材料は、透光性部材3に用いる透光性材料と同様の透光性材料を用いることができる。また、第3凹部6dには、透明の樹脂等の透光性材料を設ける構成とすることができる。なお、光透過部材7Bを用いずに光反射部材7Aを設ける構成とすることもできる。また、第3凹部6dには、白色の樹脂等の反射性材料を設ける構成とすることもできる。 Further, in the surface light emitting light source 100D, a light transmitting member 7B is installed between the light guide plate 6B and the wiring board 15. Specifically, the surface light emitting light source 100D is provided with a light transmitting member 7B on the second wiring layer 17B. The surface light emitting light source 100D can be configured to provide a light transmitting member 7B instead of the light reflecting member 7A as the first member 7 by providing the reflecting film 9 at the position on the lower surface side of the light guide plate 6B. As the material of the light transmitting member 7B, the same translucent material as the translucent material used for the translucent member 3 can be used. Further, the third recess 6d may be provided with a translucent material such as a transparent resin. It should be noted that the light reflecting member 7A may be provided without using the light transmitting member 7B. Further, the third recess 6d may be provided with a reflective material such as a white resin.

面発光光源100Dの製造方法は、光透過部材7Bの上面に対向する導光板6Bの下面側の位置に反射膜9が設置された導光板6Bを準備すると共に、基材に設置された光透過部材7Bの開口を介して、光取出面側に光拡散層4が設置された発光素子2が、光取出面と反対側の面を基材16に対向して基材16上に設置された中間体を準備する準備工程S11と、発光素子2の光取出面を導光板6Bに対向させた状態で中間体に導光板6Bを接着する接着工程S12と、基材16に第1配線層17Aを形成する配線層形成工程S13と、を含む。
そして、光拡散層4はガラスビーズを含有し、ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である。
In the method of manufacturing the surface light emitting light source 100D, a light guide plate 6B having a reflective film 9 installed at a position on the lower surface side of the light guide plate 6B facing the upper surface of the light transmitting member 7B is prepared, and light transmission installed on a base material is prepared. The light emitting element 2 in which the light diffusion layer 4 is installed on the light extraction surface side is installed on the base material 16 with the surface opposite to the light extraction surface facing the base material 16 through the opening of the member 7B. The preparation step S11 for preparing the intermediate body, the bonding step S12 for adhering the light guide plate 6B to the intermediate body with the light extraction surface of the light emitting element 2 facing the light guide plate 6B, and the first wiring layer 17A on the base material 16. The wiring layer forming step S13 for forming the above is included.
The light diffusion layer 4 contains glass beads, and the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al. Is.

面発光光源100Dの製造方法は、準備工程S11において、光透過部材7Bの上面に対向する導光板6Bの下面側の位置に反射膜9が設置された導光板6Bを準備する。また、準備工程S11において、光反射部材7Aの代わりに光透過部材7Bが基材16に設置された中間体を準備する。また、接着工程S12において、中間体に導光板6Bを接着する。その他の事項については、面発光光源100Cの製造方法と同様である。
反射膜9の材料及び形成方法は、面発光光源100Cで説明した通りである。
なお、光反射部材7Aの代わりに光透過部材7Bを設け、光透過部材7Bの上面に対向する導光板の下面側の位置に反射膜9を設ける構成は、面発光光源100、面発光光源100Aの形態に適用してもよい。
In the method of manufacturing the surface light emitting light source 100D, in the preparation step S11, the light guide plate 6B having the reflective film 9 installed at the position on the lower surface side of the light guide plate 6B facing the upper surface of the light transmitting member 7B is prepared. Further, in the preparation step S11, an intermediate in which the light transmitting member 7B is installed on the base material 16 instead of the light reflecting member 7A is prepared. Further, in the bonding step S12, the light guide plate 6B is bonded to the intermediate. Other matters are the same as the manufacturing method of the surface light emitting light source 100C.
The material and the forming method of the reflective film 9 are as described in the surface light emitting light source 100C.
In addition, the configuration in which the light transmitting member 7B is provided instead of the light reflecting member 7A and the reflecting film 9 is provided at the position on the lower surface side of the light guide plate facing the upper surface of the light transmitting member 7B is a surface emitting light source 100 and a surface emitting light source 100A. It may be applied to the form of.

また、面発光光源の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、面発光光源の製造方法は、可能な限りにおいて各工程の順序が変更されてもよい。例えば、配線層形成工程は、準備工程の前に行ってもよく、準備工程に配線層形成工程を含めてもよい。
Further, the method for manufacturing a surface emitting light source may include other steps during or before and after each of the steps as long as the steps are not adversely affected. For example, a foreign matter removing step of removing foreign matter mixed in during manufacturing may be included.
Further, in the method of manufacturing the surface emitting light source, the order of each step may be changed as much as possible. For example, the wiring layer forming step may be performed before the preparatory step, or the wiring layer forming step may be included in the preparatory step.

また、面発光光源の製造方法は、基材上に接着シート、第2配線層、光源及び第一部材を配置した中間体を作成した後、中間体と導光板を接着するものとした。しかし、面発光光源の製造方法は、導光板に光源、第一部材及び第2配線層を配置した中間体を作成した後、接着シートを介して、中間体と基材を接着してもよい。
すなわち、この場合、準備工程では、複数の発光モジュールと、複数の発光モジュールを接着する、基材上に接着シートを設けた接着用基板を準備する。発光モジュールは、多数の発光構造体が整列したセグメントアレイから、所定数の発光構造体が整列したものを発光モジュールとして、ダイサー等でダイシングすることによって形成することができる。なお、接着シートは、中間体側、すなわち発光モジュール側に設けてもよい。
Further, as a method for manufacturing a surface light emitting light source, an intermediate in which an adhesive sheet, a second wiring layer, a light source and a first member are arranged on a base material is prepared, and then the intermediate and a light guide plate are bonded to each other. However, as a method for manufacturing a surface emitting light source, an intermediate in which a light source, a first member and a second wiring layer are arranged on a light guide plate may be prepared, and then the intermediate and the base material may be adhered via an adhesive sheet. ..
That is, in this case, in the preparation step, a plurality of light emitting modules and an adhesive substrate provided with an adhesive sheet on the base material for adhering the plurality of light emitting modules are prepared. The light emitting module can be formed by dicing a segment array in which a large number of light emitting structures are arranged as a light emitting module in which a predetermined number of light emitting structures are arranged with a dicing or the like. The adhesive sheet may be provided on the intermediate side, that is, on the light emitting module side.

なお、本開示として説明した面発光光源及び面発光光源の製造方法では、請求の範囲に記載された範囲において種々の変更を加えることができることはもちろんである。 Of course, in the surface emitting light source and the method for manufacturing a surface emitting light source described as the present disclosure, various changes can be made within the scope of the claims.

1 発光構造体
2 発光素子
3 透光性部材
4 光拡散層
4a 第1光拡散層
4b 第2光拡散層
5 被覆部材
6、6A、6B 導光板
6a 第1凹部
6b 貫通孔
6c 第2凹部
6d 第3凹部
7 第一部材
7A 光反射部材
7B 光透過部材
9 反射膜
10 発光モジュール
11 光源
13 中間体
15 配線基板
16 基材
17 配線層
17A 第1配線層
17B 第2配線層
18 配線パッド
18a1、18a2 ビアホール
19 被覆層
20 接着シート
30 導電部材
40 保護部材
50 ガラスの外殻
51 空気層
52 TiO
53 Ag
54 Al
60 ガラスビーズ
61 中空ガラスビーズ
62 TiOを含有するガラスビーズ
63 Agを含有するガラスビーズ
64 Alを含有するガラスビーズ
100、100A、100B、100C、100D 面発光光源
S11 準備工程
S12 接着工程
S13 配線層形成工程
1 Light-emitting structure 2 Light-emitting element 3 Light-transmitting member 4 Light-diffusing layer 4a First light-diffusing layer 4b Second light-diffusing layer 5 Covering members 6, 6A, 6B Light guide plate 6a First recess 6b Through hole 6c Second recess 6d 3rd recess 7 1st member 7A Light reflecting member 7B Light transmitting member 9 Reflecting film 10 Light emitting module 11 Light source 13 Intermediate 15 Wiring board 16 Base material 17 Wiring layer 17A 1st wiring layer 17B 2nd wiring layer 18 Wiring pad 18a1, 18a2 Via hole 19 Coating layer 20 Adhesive sheet 30 Conductive member 40 Protective member 50 Glass outer shell 51 Air layer 52 TiO 2
53 Ag
54 Al
60 Glass beads 61 Hollow glass beads 62 Glass beads containing TiO 2 63 Glass beads containing Ag Glass beads 100, 100A, 100B, 100B, 100C, 100D Surface emitting light source S11 Preparation step S12 Adhesion step S13 Wiring layer Formation process

Claims (23)

基材に配線層を有する配線基板と、
前記配線基板に対向して設置される導光板と、
前記導光板と前記配線基板との間に設置される光反射部材と、
前記光反射部材の開口を介して、前記導光板に光取出面側を対向して前記配線基板上に設置される発光素子と、
前記発光素子の光取出面側に設置される光拡散層と、を備え、
前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である面発光光源。
A wiring board having a wiring layer on the base material,
A light guide plate installed facing the wiring board and
A light reflecting member installed between the light guide plate and the wiring board, and
A light emitting element installed on the wiring board with the light extraction surface side facing the light guide plate through the opening of the light reflecting member.
A light diffusion layer installed on the light extraction surface side of the light emitting element is provided.
The light diffusion layer contains glass beads, and the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al. A surface emitting light source.
基材に配線層を有する配線基板と、
前記配線基板に対向して設置される導光板と、
前記導光板と前記配線基板との間に設置される光透過部材と、
前記光透過部材の上面に対向する前記導光板の下面側の位置に設置される反射膜と、
前記光透過部材の開口を介して、前記導光板に光取出面側を対向して前記配線基板上に設置される発光素子と、
前記発光素子の光取出面側に設置される光拡散層と、を備え、
前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である面発光光源。
A wiring board having a wiring layer on the base material,
A light guide plate installed facing the wiring board and
A light transmitting member installed between the light guide plate and the wiring board, and
A reflective film installed at a position on the lower surface side of the light guide plate facing the upper surface of the light transmitting member, and
A light emitting element installed on the wiring board with the light extraction surface side facing the light guide plate through the opening of the light transmitting member.
A light diffusion layer installed on the light extraction surface side of the light emitting element is provided.
The light diffusion layer contains glass beads, and the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al. A surface emitting light source.
前記光反射部材の下面に反射膜が設けられている請求項1に記載の面発光光源。 The surface light emitting light source according to claim 1, wherein a reflective film is provided on the lower surface of the light reflecting member. 前記反射膜は、Ag膜である請求項2又は請求項3に記載の面発光光源。 The surface emitting light source according to claim 2 or 3, wherein the reflective film is an Ag film. 前記光拡散層は、第1光拡散層と、前記第1光拡散層上に設置される第2光拡散層と、を含み、
前記第1光拡散層と前記第2光拡散層とは、互いに異なる種類の前記ガラスビーズを含有する請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の面発光光源。
The light diffusing layer includes a first light diffusing layer and a second light diffusing layer installed on the first light diffusing layer.
The surface emitting light source according to any one of claims 1 to 4, wherein the first light diffusing layer and the second light diffusing layer contain the glass beads of different types from each other.
前記第2光拡散層が含有するガラスビーズの反射率は、前記第1光拡散層が含有するガラスビーズの反射率よりも高い請求項5に記載の面発光光源。 The surface emitting light source according to claim 5, wherein the reflectance of the glass beads contained in the second light diffusing layer is higher than the reflectance of the glass beads contained in the first light diffusing layer. 前記発光素子の光取出面には、透光性部材が設けられ、前記導光板に対向して前記透光性部材の上面が設置され、前記透光性部材の上面に前記光拡散層が設けられている請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の面発光光源。 A translucent member is provided on the light extraction surface of the light emitting element, an upper surface of the translucent member is installed facing the light guide plate, and the light diffusion layer is provided on the upper surface of the translucent member. The surface light emitting light source according to any one of claims 1 to 6. 前記導光板は、前記光拡散層の上面に対向する下面側の位置に、前記発光素子を設置するための第1凹部が形成されている請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の面発光光源。 The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the light guide plate is formed with a first recess for installing the light emitting element at a position on the lower surface side facing the upper surface of the light diffusion layer. Surface emission light source. 前記導光板は平面を持つ平板であり、前記導光板は、前記第1凹部に対向する上面側の位置に第2凹部が形成され、前記第2凹部は、前記発光素子からの光を、前記導光板の平面と平行な方向に反射するように形成されている請求項8に記載の面発光光源。 The light guide plate is a flat plate having a flat surface, and the light guide plate has a second recess formed at a position on the upper surface side facing the first recess, and the second recess receives light from the light emitting element. The surface emitting light source according to claim 8, which is formed so as to reflect in a direction parallel to the plane of the light guide plate. 前記導光板は、前記発光素子の光取出面に対向する位置に、前記発光素子を設置するための貫通孔が形成されている請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の面発光光源。 The surface light emitting according to any one of claims 1 to 7, wherein the light guide plate is formed with a through hole for installing the light emitting element at a position facing the light extraction surface of the light emitting element. light source. 前記導光板は、前記発光素子の隣り合う間で下面側に第3凹部が形成され、前記第3凹部は、前記発光素子からの光を、当該導光板の上面側に反射するように形成されている請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載の面発光光源。 The light guide plate has a third recess formed on the lower surface side between adjacent light emitting elements, and the third recess is formed so as to reflect the light from the light emitting element to the upper surface side of the light emitting element. The surface light emitting light source according to any one of claims 1 to 10. 前記導光板は、上面側が平坦であり、かつ、下面側における前記第1凹部以外の部位が平坦である請求項8に記載の面発光光源。 The surface emitting light source according to claim 8, wherein the light guide plate has a flat upper surface side and a flat portion other than the first concave portion on the lower surface side. 導光板を準備すると共に、基材に設置された光反射部材の開口を介して、光取出面側に光拡散層が設置された発光素子が、前記光取出面と反対側の面を前記基材に対向して前記基材上に設置された中間体を準備する準備工程と、
前記発光素子の光取出面を前記導光板に対向させた状態で前記中間体に前記導光板を接着する接着工程と、
前記基材に配線層を形成する配線層形成工程と、を含み、
前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である面発光光源の製造方法。
A light emitting element in which a light guide plate is prepared and a light diffusion layer is installed on the light extraction surface side through an opening of a light reflection member installed on the base material has a surface opposite to the light extraction surface as the base. A preparatory step for preparing an intermediate placed on the substrate facing the material, and
An bonding step of adhering the light guide plate to the intermediate with the light extraction surface of the light emitting element facing the light guide plate.
Including a wiring layer forming step of forming a wiring layer on the base material,
The light diffusion layer contains glass beads, and the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al. A method for manufacturing a surface emitting light source.
光透過部材の上面に対向する導光板の下面側の位置に反射膜が設置された前記導光板を準備すると共に、基材に設置された前記光透過部材の開口を介して、光取出面側に光拡散層が設置された発光素子が、前記光取出面と反対側の面を前記基材に対向して前記基材上に設置された中間体を準備する準備工程と、
前記発光素子の光取出面を前記導光板に対向させた状態で前記中間体に前記導光板を接着する接着工程と、
前記基材に配線層を形成する配線層形成工程と、を含み、
前記光拡散層はガラスビーズを含有し、前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である面発光光源の製造方法。
The light guide plate having a reflective film installed at a position on the lower surface side of the light guide plate facing the upper surface of the light transmitting member is prepared, and the light extraction surface side is provided through the opening of the light transmitting member installed on the base material. A preparatory step in which a light emitting element having a light diffusing layer installed on the base material prepares an intermediate body installed on the base material with the surface opposite to the light extraction surface facing the base material.
An bonding step of adhering the light guide plate to the intermediate with the light extraction surface of the light emitting element facing the light guide plate.
Including a wiring layer forming step of forming a wiring layer on the base material,
The light diffusion layer contains glass beads, and the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al. A method for manufacturing a surface emitting light source.
前記準備工程は、前記光反射部材の下面に反射膜を設けた中間体を準備する請求項13に記載の面発光光源の製造方法。 The method for manufacturing a surface-emitting light source according to claim 13, wherein the preparation step prepares an intermediate having a reflective film provided on the lower surface of the light-reflecting member. 前記準備工程において、前記反射膜は、Ag膜である請求項14又は請求項15に記載の面発光光源の製造方法。 The method for manufacturing a surface-emitting light source according to claim 14 or 15, wherein the reflective film is an Ag film in the preparation step. 前記準備工程において、前記光拡散層は、第1光拡散層と、前記第1光拡散層上に設置される第2光拡散層と、を含み、
前記第1光拡散層と前記第2光拡散層とは、互いに異なる種類の前記ガラスビーズを含有する請求項13乃至請求項16のいずれか一項に記載の面発光光源の製造方法。
In the preparatory step, the light diffusing layer includes a first light diffusing layer and a second light diffusing layer installed on the first light diffusing layer.
The method for manufacturing a surface-emitting light source according to any one of claims 13 to 16, wherein the first light diffusing layer and the second light diffusing layer contain the glass beads of different types from each other.
前記第2光拡散層が含有するガラスビーズの反射率は、前記第1光拡散層が含有するガラスビーズの反射率よりも高い請求項17に記載の面発光光源の製造方法。 The method for manufacturing a surface emitting light source according to claim 17, wherein the reflectance of the glass beads contained in the second light diffusing layer is higher than the reflectance of the glass beads contained in the first light diffusing layer. 前記準備工程は、前記発光素子の光取出面に透光性部材を設け、前記透光性部材の上面に前記光拡散層を設けた中間体を準備する請求項13乃至請求項18のいずれか一項に記載の面発光光源の製造方法。 The preparatory step is any one of claims 13 to 18, wherein a translucent member is provided on the light extraction surface of the light emitting element, and an intermediate body provided with the light diffusion layer on the upper surface of the translucent member is prepared. The method for manufacturing a surface emitting light source according to item 1. 前記導光板は、前記光拡散層の上面に対向する下面側の位置に、前記発光素子を設置するための第1凹部が形成されている請求項13乃至請求項19のいずれか一項に記載の面発光光源の製造方法。 The method according to any one of claims 13 to 19, wherein the light guide plate is formed with a first recess for installing the light emitting element at a position on the lower surface side facing the upper surface of the light diffusion layer. How to manufacture a surface-emitting light source. 前記準備工程において、前記導光板は、上面側が平坦であり、かつ、下面側における前記第1凹部以外の部位が平坦である請求項20に記載の面発光光源の製造方法。 The method for manufacturing a surface emitting light source according to claim 20, wherein in the preparation step, the light guide plate has a flat upper surface side and a flat portion other than the first concave portion on the lower surface side. 基材に配線層を有する配線基板と、
導光板と、
一部が開口され、前記導光板と前記配線基板との間に設置される第一部材と、
前記第一部材の前記開口を介して、前記配線基板上に設置される発光素子と、
前記発光素子と前記導光板との間に設置される光拡散層と、を備え、
前記第一部材は、光反射部材又は光透過部材であり、
前記光拡散層はガラスビーズを含有し、
平面視で透過してみたときに、前記導光板と前記光拡散層とが重なる領域と重ならない領域があり、
平面視において、前記光拡散層の面積は前記発光素子の面積と同じ、又は、前記発光素子の面積よりも大きい面発光光源。
A wiring board having a wiring layer on the base material,
Light guide plate and
A first member that is partially opened and installed between the light guide plate and the wiring board,
A light emitting element installed on the wiring board through the opening of the first member, and
A light diffusion layer installed between the light emitting element and the light guide plate is provided.
The first member is a light reflecting member or a light transmitting member, and is a light transmitting member or a light transmitting member.
The light diffusion layer contains glass beads and
When transmitted in a plan view, there is a region where the light guide plate and the light diffusion layer overlap and a region where the light diffusion layer does not overlap.
A surface emitting light source in which the area of the light diffusing layer is the same as the area of the light emitting element or larger than the area of the light emitting element in a plan view.
前記ガラスビーズは、中空ガラスビーズ、TiOを含有するガラスビーズ、Agを含有するガラスビーズ、及び、Alを含有するガラスビーズのうちの1種以上である請求項22に記載の面発光光源。 The surface emitting light source according to claim 22, wherein the glass beads are one or more of hollow glass beads, glass beads containing TiO 2 , glass beads containing Ag, and glass beads containing Al.
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