JP7007591B2 - Luminous module - Google Patents

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Description

本発明は、発光モジュールに関する。 The present invention relates to a light emitting module.

発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、液晶ディスプレイのバックライトやディスプレイ等の各種の光源として広く利用されている。
例えば、特許文献１に開示される光源装置は、実装基板に実装される複数の発光素子と、複数の発光素子のそれぞれを封止する半球状のレンズ部材とその上に配置された発光素子からの光が入射される拡散部材を備える。 Light emitting devices using light emitting elements such as light emitting diodes are widely used as various light sources such as backlights and displays of liquid crystal displays.
For example, the light source device disclosed in Patent Document 1 is composed of a plurality of light emitting elements mounted on a mounting substrate, a hemispherical lens member that seals each of the plurality of light emitting elements, and a light emitting element arranged on the hemispherical lens member. It is provided with a diffuser member to which the light of the above is incident.

特開２０１５－３２３７３号公報JP-A-2015-323373

しかしながら、特許文献１のような光源装置では、実装基板と拡散板との間の距離をレンズ部材の厚みよりも大きくする必要があり、十分な薄型化が達成できない可能性がある。 However, in a light source device such as Patent Document 1, it is necessary to make the distance between the mounting substrate and the diffuser plate larger than the thickness of the lens member, and there is a possibility that sufficient thinning cannot be achieved.

本発明は、薄型化が可能な発光モジュールを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light emitting module that can be made thinner.

以上の目的を達成するために、本発明に係る発光モジュールは、発光素子を含む発光体と、外部に光を放射する発光面となる第一主面と、第一主面の反対側の面であって発光体が配置される凹部を備える第二主面とを有する透光性の導光板と、第二主面及び発光体の側面を被覆する光反射性部材と、発光素子の電極及び光反射性部材の表面に設けられ、発光素子の電極に接続される導電膜と、を備え、導電膜の表面に、発光体の上方から光反射性部材の一部の上方にわたって連続して金属層を有する。 In order to achieve the above object, the light emitting module according to the present invention includes a light emitting body including a light emitting element, a first main surface which is a light emitting surface for radiating light to the outside, and a surface opposite to the first main surface. A translucent light guide plate having a second main surface having a recess in which the light emitting body is arranged, a light reflecting member covering the second main surface and the side surface of the light emitting body, an electrode of the light emitting element, and a light emitting element. A conductive film provided on the surface of the light-reflecting member and connected to an electrode of the light-emitting element is provided, and a metal is continuously formed on the surface of the conductive film from above the light-emitting body to above a part of the light-emitting member. Has a layer.

本発明によれば、薄型化が可能な発光モジュールを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light emitting module that can be made thinner.

実施形態にかかる発光モジュールを備えた液晶ディスプレイ装置の各構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows each structure of the liquid crystal display apparatus provided with the light emitting module which concerns on embodiment. 一実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図である。It is a schematic plan view of the light emitting module which concerns on one Embodiment. 一実施形態にかかる発光モジュールの模式断面図及び一部拡大模式断面図であって、導光板を下にした図である。It is a schematic cross-sectional view and a partially enlarged schematic cross-sectional view of the light emitting module which concerns on one Embodiment, and is the figure which made the light guide plate down. 他の実施形態にかかる発光モジュールの模式底面図である。It is a schematic bottom view of the light emitting module which concerns on other embodiment. 透光性部材の変形例を示す一部拡大模式断面図である。It is a partially enlarged schematic cross-sectional view which shows the modification of the translucent member. 他の実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図である。It is a schematic plan view of the light emitting module which concerns on other embodiment. 他の実施形態にかかる発光モジュールの一部拡大模式平面図である。It is a partially enlarged schematic plan view of the light emitting module which concerns on other embodiment. 発光モジュールの製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。It is a partially enlarged schematic sectional view which shows an example of the manufacturing process of a light emitting module. 発光モジュールの製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。It is a partially enlarged schematic sectional view which shows an example of the manufacturing process of a light emitting module. 発光モジュールの製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。It is a partially enlarged schematic sectional view which shows an example of the manufacturing process of a light emitting module. 発光モジュールの製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。It is a partially enlarged schematic sectional view which shows an example of the manufacturing process of a light emitting module. 発光モジュールの製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。It is a partially enlarged schematic sectional view which shows an example of the manufacturing process of a light emitting module. 他の実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図である。It is a schematic plan view of the light emitting module which concerns on other embodiment. 他の実施形態にかかる発光モジュールの一部拡大模式平面図である。It is a partially enlarged schematic plan view of the light emitting module which concerns on other embodiment. 図３に示す発光モジュールに回路基板を接続する一例を示す拡大模式断面図である。FIG. 3 is an enlarged schematic cross-sectional view showing an example of connecting a circuit board to the light emitting module shown in FIG.

以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, terms indicating a specific direction or position (for example, "upper", "lower", and other terms including those terms) are used as necessary, but the use of these terms is used. The purpose is to facilitate understanding of the invention with reference to the drawings, and the meaning of these terms does not limit the technical scope of the present invention. Further, the parts having the same reference numerals appearing in a plurality of drawings indicate the same or equivalent parts or members.

さらに、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。 Further, the embodiments shown below exemplify a light emitting module for embodying the technical idea of the present invention, and do not limit the present invention to the following. In addition, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described below are not intended to limit the scope of the present invention to the specific description, but are exemplified. It was intended. Further, the contents described in one embodiment and the embodiment can be applied to other embodiments and the embodiments. In addition, the size and positional relationship of the members shown in the drawings may be exaggerated in order to clarify the explanation.

（液晶ディスプレイ装置１０００）
図１は、発光モジュールを備える液晶ディスプレイ装置１０００の各構成を示す構成図を示す。この液晶ディスプレイ装置１０００は、上側から順に、液晶パネル１２０と、２枚のレンズシート１１０ａ、１１０ｂ、拡散シート１１０ｃと、発光モジュール１００とを備える。図１に示す液晶ディスプレイ装置１０００は、液晶パネル１２０の下方に発光モジュール１００を積層する、いわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置である。液晶ディスプレイ装置１０００は、発光モジュール１００から照射される光を、液晶パネル１２０に照射する。なお、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルムやカラーフィルタ等の部材を備えてもよい。 (Liquid crystal display device 1000)
FIG. 1 shows a configuration diagram showing each configuration of a liquid crystal display device 1000 including a light emitting module. The liquid crystal display device 1000 includes a liquid crystal panel 120, two lens sheets 110a and 110b, a diffusion sheet 110c, and a light emitting module 100 in this order from the upper side. The liquid crystal display device 1000 shown in FIG. 1 is a so-called direct type liquid crystal display device in which a light emitting module 100 is laminated below a liquid crystal panel 120. The liquid crystal display device 1000 irradiates the liquid crystal panel 120 with the light emitted from the light emitting module 100. In addition to the above-mentioned constituent members, members such as a polarizing film and a color filter may be further provided.

（発光モジュール１００）
本実施形態の発光モジュール１００の構成の一例を図２と図３に示す。本実施形態の発光モジュール１００は白色の面発光である。図２は、本実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図である。図３は、本実施形態にかかる発光モジュールを示す模式断面図及び一部拡大模式断面図である。これらの図に示す発光モジュール１００は、発光素子を含む発光体３と、外部に光を放射する発光面となる第一主面１ｃと、第一主面１ｃの反対側の面であって発光体３が配置される凹部１７を備える第二主面１ｄとを有する透光性の導光板１と、第二主面１ｄ及び発光体３の側面を被覆する光反射性部材１６と、発光素子１１の電極１１ｂ及び光反射性部材１６の表面に設けられ、発光素子１１の電極１１ｂに接続される導電膜２４とを備えている。発光体３は、接合部材１４を介して凹部１７の底面に固着されている。接合部材１４は、凹部１７の側面、および発光体３の外側面と接している。
さらに、発光モジュール１００は、導電膜２４の表面の一部に、発光体３の上方から光反射性部材１６の一部の上方にわたって連続して金属層２５を有している。 (Light emitting module 100)
2 and 3 show an example of the configuration of the light emitting module 100 of the present embodiment. The light emitting module 100 of this embodiment is white surface light emitting. FIG. 2 is a schematic plan view of the light emitting module according to the present embodiment. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view and a partially enlarged schematic cross-sectional view showing a light emitting module according to the present embodiment. The light emitting module 100 shown in these figures is a light emitting body 3 including a light emitting element, a first main surface 1c which is a light emitting surface for radiating light to the outside, and a surface opposite to the first main surface 1c and emits light. A translucent light guide plate 1 having a second main surface 1d having a recess 17 on which the body 3 is arranged, a light reflective member 16 covering the second main surface 1d and the side surface of the light emitting body 3, and a light emitting element. It is provided on the surface of the electrode 11b of 11 and the light reflecting member 16, and includes a conductive film 24 connected to the electrode 11b of the light emitting element 11. The light emitting body 3 is fixed to the bottom surface of the recess 17 via the joining member 14. The joining member 14 is in contact with the side surface of the recess 17 and the outer surface of the light emitting body 3.
Further, the light emitting module 100 has a metal layer 25 continuously on a part of the surface of the conductive film 24 from above the light emitting body 3 to above the part of the light reflecting member 16.

図２と図３に示す発光モジュール１００は、１枚の導光板１に複数の凹部１７を設けて、各々の凹部１７に発光体３を配置している。ただし、発光モジュールは、図４の模式底面図に示すように、導光板１’に一つの凹部１７を設けて、凹部１７に発光体３を配置したものを複数配列して発光モジュール１００’とすることもできる。 In the light emitting module 100 shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of recesses 17 are provided in one light guide plate 1, and the light emitting body 3 is arranged in each recess 17. However, as shown in the schematic bottom view of FIG. 4, the light emitting module has one recess 17 provided in the light guide plate 1', and a plurality of light emitting modules in which the light emitting body 3 is arranged in the recess 17 are arranged as the light emitting module 100'. You can also do it.

（発光体３）
発光体３は、発光素子１１と、発光素子１１の主発光面１１ｃを覆う透光性部材１０と、を備えている。さらに、発光体３は、発光素子１１の側面を覆う被覆部材１５とを備えている。
発光素子１１は、主発光面１１ｃと、主発光面１１ｃの反対側に電極形成面１１ｄと、主発光面１１ｃと電極形成面１１ｄの間に側面を有している。さらに、電極形成面１１ｄには一対の電極１１ｂを有している。
発光素子１１は、主として主発光面１１ｃから光を放射し、主発光面１１ｃを覆う透光性部材１０に光を照射する。 (Light emitter 3)
The light emitting body 3 includes a light emitting element 11 and a translucent member 10 that covers the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11. Further, the light emitting body 3 includes a covering member 15 that covers the side surface of the light emitting element 11.
The light emitting element 11 has an electrode forming surface 11d on the opposite side of the main light emitting surface 11c and the main light emitting surface 11c, and a side surface between the main light emitting surface 11c and the electrode forming surface 11d. Further, the electrode forming surface 11d has a pair of electrodes 11b.
The light emitting element 11 mainly emits light from the main light emitting surface 11c, and irradiates the translucent member 10 covering the main light emitting surface 11c with light.

図３の発光体３は、発光素子１１の主発光面１１ｃを透光性部材１０が被覆している。
さらに、発光体３は、発光素子１１の側面を被覆部材１５で被覆している。図に示す発光体３は、被覆部材１５の外側面と透光性部材１０の外側面を略同一平面としている。 In the light emitting body 3 of FIG. 3, a translucent member 10 covers the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11.
Further, the light emitting body 3 covers the side surface of the light emitting element 11 with a covering member 15. In the light emitting body 3 shown in the figure, the outer surface of the covering member 15 and the outer surface of the translucent member 10 are substantially flush with each other.

（発光素子１１）
発光素子１１は、正負一対の電極１１ｂを備える電極形成面１１ｄと、電極形成面１１ｄと反対側に主発光面１１ｃを有する。なお、本実施形態の発光モジュールは、発光素子１１をフリップチップ実装したものでもよいし、ワイヤを使用して実装したものでもよい。 (Light emitting element 11)
The light emitting element 11 has an electrode forming surface 11d having a pair of positive and negative electrodes 11b, and a main light emitting surface 11c on the side opposite to the electrode forming surface 11d. The light emitting module of the present embodiment may be one in which the light emitting element 11 is flip-chip mounted or may be mounted using a wire.

発光素子１１は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体積層構造とを有する。半導体積層構造は、発光層と、発光層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含み、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に、電極１１ｂであるｎ側電極およびｐ側電極がそれぞれ電気的に接続される。発光素子１１は、例えば透光性基板を備える主発光面１１ｃが導光板１と対向して配置され、主発光面１１ｃと反対側の電極形成面１１ｄに一対の電極１１ｂを有する。 The light emitting element 11 has, for example, a translucent substrate such as sapphire and a semiconductor laminated structure laminated on the translucent substrate. The semiconductor laminated structure includes a light emitting layer, an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer sandwiching the light emitting layer, and the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer have n-side electrodes and p-side electrodes, which are electrodes 11b, respectively. It is electrically connected. In the light emitting element 11, for example, the main light emitting surface 11c provided with the translucent substrate is arranged so as to face the light guide plate 1, and the light emitting element 11 has a pair of electrodes 11b on the electrode forming surface 11d opposite to the main light emitting surface 11c.

発光素子１１としては、縦、横および高さの寸法に特に制限は無いが、好ましくは平面視において縦および横の寸法が１０００μｍ以下の半導体発光素子を用い、より好ましくは縦および横の寸法が５００μｍ以下であり、さらに好ましくは、縦および横の寸法が２００μｍ以下の発光素子を用いる。このような発光素子を用いると、液晶ディスプレイ装置のローカルディミングを行った際に、高精細な映像を実現することができる。また、縦および横の寸法が５００μｍ以下の発光素子を用いると、発光素子を安価に調達することができるため、発光モジュール１００を安価にすることができる。なお、縦および横の寸法の両方が２５０μｍ以下である発光素子は、発光素子の上面の面積が小さくなるため、相対的に発光素子の側面からの光の出射量が多くなる。つまり、このような発光素子は発光がバットウィング形状になりやすくなるため、発光素子が導光板に接合され、発光素子と導光板との距離がごく短い本実施形態の発光モジュールに好ましく用いられる。 The light emitting element 11 is not particularly limited in the vertical, horizontal and height dimensions, but preferably a semiconductor light emitting device having a vertical and horizontal dimension of 1000 μm or less in a plan view is used, and more preferably the vertical and horizontal dimensions are set. A light emitting device having a length of 500 μm or less, more preferably 200 μm or less in the vertical and horizontal dimensions is used. When such a light emitting element is used, a high-definition image can be realized when the liquid crystal display device is locally dimmed. Further, if a light emitting element having a vertical and horizontal dimension of 500 μm or less is used, the light emitting element can be procured at low cost, so that the light emitting module 100 can be made cheap. In a light emitting element having both vertical and horizontal dimensions of 250 μm or less, the area of the upper surface of the light emitting element is small, so that the amount of light emitted from the side surface of the light emitting element is relatively large. That is, since such a light emitting element tends to emit light in a butt wing shape, the light emitting element is bonded to the light guide plate and is preferably used for the light emitting module of the present embodiment in which the distance between the light emitting element and the light guide plate is very short.

発光素子１１は、平面視においてどのような形状でもよく、例えば、正方形又は長方形である。高精細な液晶ディスプレイ装置に使用される発光素子は、好ましくは、長方形の発光素子を使用して、その上面形状が長手と短手を有することが好ましい。高精細な液晶ディスプレイ装置の場合、使用する発光素子の数は数千個以上となり、発光素子の実装工程は重要な工程となる。発光素子の実装工程において、複数の発光素子の一部の発光素子に回転ずれ（例えば±９０度方向のずれ）が発生したとしても、平面視において長方形の発光素子を用いることで目視での確認が容易となる。また、ｐ型電極とｎ型電極の距離を離して形成することができるため、後述する配線の形成を容易に行うことができる。一方、平面視において正方形の発光素子を用いる場合は、小さい発光素子を量産性良く製造することができる。発光素子１１の密度（配列ピッチ）、すなわち発光素子１１間の距離は、例えば、０．０５ｍｍ～２０ｍｍ程度とすることができ、１ｍｍ～１０ｍｍ程度が好ましい。 The light emitting element 11 may have any shape in a plan view, and is, for example, a square or a rectangle. The light emitting element used in the high-definition liquid crystal display device preferably uses a rectangular light emitting element, and its upper surface shape preferably has a long side and a short side. In the case of a high-definition liquid crystal display device, the number of light emitting elements used is several thousand or more, and the mounting process of the light emitting elements is an important process. Even if a rotational deviation (for example, a deviation in the ± 90 degree direction) occurs in some of the light emitting elements of a plurality of light emitting elements in the mounting process of the light emitting element, it can be visually confirmed by using a rectangular light emitting element in a plan view. Becomes easier. Further, since the p-type electrode and the n-type electrode can be formed at a distance from each other, the wiring described later can be easily formed. On the other hand, when a square light emitting element is used in a plan view, a small light emitting element can be manufactured with good mass productivity. The density (arrangement pitch) of the light emitting elements 11, that is, the distance between the light emitting elements 11 can be, for example, about 0.05 mm to 20 mm, preferably about 1 mm to 10 mm.

発光素子１１には、公知の半導体発光素子を利用することができる。本実施形態においては、発光素子１１としてフィリップチップ実装された発光ダイオードを例示する。発光素子１１は、例えば青色光を出射する。発光素子１１には、青色以外の光を出射する素子も使用できる。また、複数の発光素子１１として異なる色の光を発する発光素子を用いてもよい。発光素子１１から出射される光は、波長変換部材１２で外部に放射される発光色が調整される。 A known semiconductor light emitting device can be used as the light emitting device 11. In this embodiment, a light emitting diode mounted on a Philip chip as the light emitting element 11 is exemplified. The light emitting element 11 emits, for example, blue light. As the light emitting element 11, an element that emits light other than blue can also be used. Further, as the plurality of light emitting elements 11, light emitting elements that emit light of different colors may be used. The emission color of the light emitted from the light emitting element 11 is adjusted by the wavelength conversion member 12 to the outside.

発光素子１１として、任意の波長の光を出射する素子を選択することができる。例えば、青色、緑色の光を出射する素子としては、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）またはＧａＰを用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体を含む発光素子を用いることができる。さらに、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。半導体層の材料およびその混晶度を変更することによって発光波長を変化させることができる。用いる発光素子の組成、発光色、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択すればよい。 As the light emitting element 11, an element that emits light having an arbitrary wavelength can be selected. For example, as an element that emits blue or green light, a nitride-based semiconductor (In x Aly Ga 1-xy N , 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1) or a light emitting device using GaP is used. Can be used. Further, as the element that emits red light, a light emitting element containing a semiconductor such as GaAlAs or AlInGaP can be used. Further, a semiconductor light emitting device made of a material other than these can also be used. The emission wavelength can be changed by changing the material of the semiconductor layer and the mixed crystalliteity thereof. The composition, emission color, size, number, etc. of the light emitting element to be used may be appropriately selected according to the purpose.

（透光性部材１０）
図５は、透光性部材の変形例を示す拡大模式断面図である。透光性部材１０は、発光素子１１の主発光面１１ｃを被覆しており、主発光面１１ｃから出射される光を透過させる。この透光性部材１０は、発光素子１１から出射される光を励起する物質が含まれていてもよいし、拡散または／および反射する物質が含まれていてもよい。 (Translucent member 10)
FIG. 5 is an enlarged schematic cross-sectional view showing a modified example of the translucent member. The translucent member 10 covers the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11 and transmits the light emitted from the main light emitting surface 11c. The translucent member 10 may contain a substance that excites the light emitted from the light emitting element 11, and may contain a substance that diffuses and / or reflects.

図５の透光性部材１０は、波長変換部材１２を備えると共に、波長変換部材１２に光拡散部１３を積層して設けている。図５の透光性部材１０は、波長変換部材１２を発光素子１１側に、光拡散部１３を導光板１側に積層している。この透光性部材１０は、発光素子１１から照射される光の波長を波長変換部材１２で調整し、波長変換部材１２を透過する光を光拡散部１３で拡散して導光板１に照射する。これにより、導光板１から放射される光をより均一にできる。 The translucent member 10 of FIG. 5 includes a wavelength conversion member 12, and is provided with a light diffusing unit 13 laminated on the wavelength conversion member 12. In the translucent member 10 of FIG. 5, the wavelength conversion member 12 is laminated on the light emitting element 11 side, and the light diffusing portion 13 is laminated on the light guide plate 1 side. The translucent member 10 adjusts the wavelength of the light emitted from the light emitting element 11 by the wavelength conversion member 12, and diffuses the light transmitted through the wavelength conversion member 12 by the light diffusing unit 13 to irradiate the light guide plate 1. .. As a result, the light emitted from the light guide plate 1 can be made more uniform.

図３に示す発光体３は、波長変換部材１２と光拡散部１３を備える透光性部材１０を、発光素子１１に接合している。透光性部材１０は、複数の波長変換部材１２や光拡散部１３を積層することもできる。なお、透光性部材１０は、波長変換部材のみで構成することも、光拡散部のみで構成することも、あるいは、透光性部材や光拡散部を備えることなく透光性を有する樹脂のみで構成することもできる。 In the light emitting body 3 shown in FIG. 3, a translucent member 10 including a wavelength conversion member 12 and a light diffusing unit 13 is bonded to a light emitting element 11. The translucent member 10 can also be laminated with a plurality of wavelength conversion members 12 and a light diffusing unit 13. The translucent member 10 may be composed of only a wavelength conversion member, only a light diffusing portion, or only a resin having translucency without a translucent member or a light diffusing portion. It can also be configured with.

（波長変換部材１２）
波長変換部材１２は、発光素子１１が発する光を受けて、異なる波長の光に変換するための部材である。波長変換部材１２は、波長変換物質を母材に分散させたものである。また、波長変換部材１２は、複数層で構成していてもよい。例えば波長変換部材１２を、母材に波長変換物質を添加した第一層と、母材に拡散材を添加した光拡散部を第二層とする二層構造とすることができる。 (Wavelength conversion member 12)
The wavelength conversion member 12 is a member for receiving the light emitted by the light emitting element 11 and converting it into light having a different wavelength. The wavelength conversion member 12 is a base material in which a wavelength conversion substance is dispersed. Further, the wavelength conversion member 12 may be composed of a plurality of layers. For example, the wavelength conversion member 12 can have a two-layer structure having a first layer in which a wavelength conversion substance is added to a base material and a light diffusing portion in which a diffusing material is added to a base material as a second layer.

母材の材料は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、またはガラスなどの透光性材料を用いることができる。波長変換部材の耐光性および成形容易性の観点からは、母材としてシリコーン樹脂を選択すると有益である。また、波長変換部材１２の母材としては、導光板１の材料よりも高い屈折率を有する材料が好ましい。 As the material of the base material, for example, an epoxy resin, a silicone resin, a resin in which these are mixed, or a translucent material such as glass can be used. From the viewpoint of light resistance and moldability of the wavelength conversion member, it is beneficial to select a silicone resin as the base material. Further, as the base material of the wavelength conversion member 12, a material having a higher refractive index than the material of the light guide plate 1 is preferable.

波長変換部材１２が含有する波長変換物質の一例として、蛍光体がある。例えば、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体またはＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体などが挙げられる。波長変換部材１２は、単数の波長変換物質が含有されていてもよいし、複数の波長変換物質が含有されていてもよい。複数の波長変換物質を含有する場合は、例えば、波長変換部材が緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことができる。これにより、発光モジュール１００の色再現範囲を広げることができる。この場合、発光素子１１は、波長変換部材１２を効率良く励起できる短波長の光を出射することが可能な窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を備えることが好ましい。また、例えば、青色系の光を出射する発光素子１１を用いた際に、電池モジュールとして赤色系の光を得たい場合は、波長変換部材１２にＫＳＦ系蛍光体（赤色蛍光体）を６０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有させてもよい。つまり、特定の色の光を出射する波長変換部材を波長変換部材１２に含有させることで、特定の色の光を出射するようにしてもよい。また、波長変換物質は量子ドットであってもよい。波長変換部材１２内において、波長変換物質はどのように配置されていてもよい。例えば、略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。また、波長変換部材をそれぞれ含有する複数の層が積層されて設けられていてもよい。 As an example of the wavelength conversion substance contained in the wavelength conversion member 12, there is a phosphor. For example, a fluoride-based phosphor such as a YAG phosphor, a β-sialone phosphor, or a KSF-based phosphor can be mentioned. The wavelength conversion member 12 may contain a single wavelength conversion substance, or may contain a plurality of wavelength conversion substances. When a plurality of wavelength conversion substances are contained, for example, the wavelength conversion member may include a β-sialon fluorescent substance that emits green light and a fluoride fluorescent substance such as a KSF fluorescent substance that emits red light. can. As a result, the color reproduction range of the light emitting module 100 can be expanded. In this case, the light emitting device 11 is a nitride semiconductor (In x Ally Ga 1-xy N , 0 ≦ X, 0) capable of emitting short wavelength light capable of efficiently exciting the wavelength conversion member 12. It is preferable to provide ≦ Y and X + Y ≦ 1). Further, for example, when a light emitting element 11 that emits blue light is used and it is desired to obtain red light as a battery module, 60 weights of a KSF phosphor (red phosphor) is added to the wavelength conversion member 12. % Or more, preferably 90% by weight or more may be contained. That is, the wavelength conversion member 12 may include a wavelength conversion member that emits light of a specific color so that light of a specific color is emitted. Further, the wavelength conversion substance may be a quantum dot. The wavelength conversion substance may be arranged in any way in the wavelength conversion member 12. For example, it may be distributed substantially uniformly, or it may be unevenly distributed in a part. Further, a plurality of layers containing each wavelength conversion member may be laminated and provided.

（光拡散部１３）
光拡散部１３は、発光素子１１から照射される光を拡散および／または反射させることで、主発光面１１ｃに局部的に光が集中するのを阻止し、輝度ムラが生じるのを防止する。この光拡散部１３は、母材に拡散材を添加している。光拡散部１３は、例えば上述した樹脂材料を母材として、これにＳｉＯ2やＴｉＯ2等の白色の無機微粒子を含有させたものを用いることができる。また、拡散材には、光反射性部材である白色系の樹脂や金属を微粒子状に加工したものを使用することもできる。これらの拡散材は、母材の内部に不規則に含有されることで、光拡散部の内部を通過する光を不規則に、かつ繰り返し反射させて、透過光を多方向に拡散することで、照射光が局部的に集中するのを抑制して、輝度ムラが生じるのを防止する。
なお、光拡散部は、発光素子１１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。 (Light diffuser 13)
The light diffusing unit 13 diffuses and / or reflects the light emitted from the light emitting element 11 to prevent the light from locally concentrating on the main light emitting surface 11c and prevent uneven brightness. The light diffusing unit 13 adds a diffusing material to the base material. As the light diffusing unit 13, for example, a resin material described above may be used as a base material, and a material containing white inorganic fine particles such as SiO 2 and TiO 2 may be used. Further, as the diffusing material, a material obtained by processing a white resin or metal, which is a light-reflecting member, into fine particles can also be used. These diffusers are irregularly contained inside the base metal, so that the light passing through the inside of the light diffusing part is irregularly and repeatedly reflected, and the transmitted light is diffused in multiple directions. , It suppresses the local concentration of the irradiation light and prevents the occurrence of uneven brightness.
The light diffusing unit has a reflectance of 60% or more, preferably 90% or more, with respect to the light emitted from the light emitting element 11.

図３の発光体３は、平面視において、透光性部材１０の外形を発光素子１１の外形よりも大きくしている。この発光体３は、発光素子１１の主発光面１１ｃから出射されるより多くの光を上述した透光性部材１０に透過させて導光板１に入射して色ムラや輝度ムラを少なくできる。 In the light emitting body 3 of FIG. 3, the outer shape of the translucent member 10 is larger than the outer shape of the light emitting element 11 in a plan view. The light emitting body 3 can reduce color unevenness and luminance unevenness by transmitting more light emitted from the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11 through the translucent member 10 described above and incident on the light guide plate 1.

（透光性接着部材１９）
図３に示すように、発光素子１１の側面の一部および透光性部材１０の一部を透光性接着部材１９が被覆している。なお、透光性接着部材１９の外側面は、発光素子１１の側面から透光性部材１０に向かって広がる傾斜面であることが好ましく、発光素子１１側に凸状の曲面であることがより好ましい。これにより、発光素子１１の側面から出る光をより透光性部材１０に導くことができ、光取り出し効率を高めることができる。
また、発光素子１１の主発光面１１ｃと透光性部材１０の間には、透光性接着部材１９を有してもよい。これにより、例えば、透光性接着部材１９に拡散剤等を含有することで発光素子１１の主発光面１１ｃから出る光が、透光性接着部材１９で拡散され、透光性部材１０に入ることで輝度ムラを少なくできる。
透光性接着部材１９は、後述する接合部材１４と同じ部材を使用することができる。 (Translucent adhesive member 19)
As shown in FIG. 3, a part of the side surface of the light emitting element 11 and a part of the translucent member 10 are covered with the translucent adhesive member 19. The outer surface of the translucent adhesive member 19 is preferably an inclined surface that extends from the side surface of the light emitting element 11 toward the translucent member 10, and is more preferably a curved surface that is convex toward the light emitting element 11. preferable. As a result, the light emitted from the side surface of the light emitting element 11 can be guided to the translucent member 10, and the light extraction efficiency can be improved.
Further, a translucent adhesive member 19 may be provided between the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11 and the translucent member 10. As a result, for example, the light emitted from the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11 by containing a diffusing agent or the like in the translucent adhesive member 19 is diffused by the translucent adhesive member 19 and enters the translucent member 10. This can reduce uneven brightness.
As the translucent adhesive member 19, the same member as the joining member 14 described later can be used.

（被覆部材１５）
さらに、発光体３は、発光素子１１に透光性部材１０を設けた状態で、発光素子１１の側面を被覆部材１５で被覆している。詳細には、透光性接着部材１９で覆われていない発光素子１１の側面および透光性接着部材１９の外側面を被覆部材１５で被覆している。
被覆部材１５は、光反射性に優れた材質で、好ましくは、光を反射する添加物である白色粉末等を透明樹脂に添加している白色樹脂である。発光体３は、発光素子１１の主発光面１１ｃを除く他の面をこの被覆部材１５で被覆することにより、主発光面１１ｃ以外の方向への光の漏れを抑制している。すなわち、被覆部材１５は、発光素子１１の側面や電極形成面１１ｄから出射される光を反射して、発光素子１１の発光を有効に導光板１の第一主面１ｃから外部に放射させて、発光モジュール１００の光取り出し効率を高めることができる。 (Coating member 15)
Further, in the light emitting body 3, the side surface of the light emitting element 11 is covered with the covering member 15 in a state where the light emitting element 11 is provided with the translucent member 10. Specifically, the side surface of the light emitting element 11 not covered by the translucent adhesive member 19 and the outer surface of the translucent adhesive member 19 are covered with the covering member 15.
The covering member 15 is a material having excellent light reflectivity, and is preferably a white resin in which white powder or the like, which is an additive that reflects light, is added to the transparent resin. The light emitting body 3 suppresses light leakage in directions other than the main light emitting surface 11c by covering the other surfaces of the light emitting element 11 other than the main light emitting surface 11c with the covering member 15. That is, the covering member 15 reflects the light emitted from the side surface of the light emitting element 11 and the electrode forming surface 11d, and effectively radiates the light emitted from the light emitting element 11 from the first main surface 1c of the light guide plate 1 to the outside. , The light extraction efficiency of the light emitting module 100 can be improved.

被覆部材１５は、発光素子１１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する白色樹脂が適している。この被覆部材１５は、白色粉末等の白色の顔料を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタン等の無機白色粉末を含有させたシリコーン樹脂が好ましい。 As the covering member 15, a white resin having a reflectance of 60% or more, preferably 90% or more with respect to the light emitted from the light emitting element 11, is suitable. The covering member 15 is preferably a resin containing a white pigment such as white powder. In particular, a silicone resin containing an inorganic white powder such as titanium oxide is preferable.

被覆部材１５は、発光素子１１の側面の少なくとも一部に接しており、発光素子１１の周囲にあって発光素子１１を埋設して、発光素子１１の電極１１ｂを表面に露出させている。被覆部材１５は、透光性部材１０と接しており、被覆部材１５の外側面と透光性部材１０の外側面は同一平面である。被覆部材１５は、発光素子１１と透光性部材１０と一体構造に接合された発光体３を導光板１に配置される。 The covering member 15 is in contact with at least a part of the side surface of the light emitting element 11, and the light emitting element 11 is embedded around the light emitting element 11 to expose the electrode 11b of the light emitting element 11 to the surface. The covering member 15 is in contact with the translucent member 10, and the outer surface of the covering member 15 and the outer surface of the translucent member 10 are flush with each other. In the covering member 15, the light emitting body 3 joined to the light emitting element 11 and the translucent member 10 in an integral structure is arranged on the light guide plate 1.

（導光板１）
導光板１は、光源から入射される光を面状にして外部に放射する透光性の部材である。導光板１は、図３に示すように、発光面となる第一主面１ｃと、第一主面１ｃと反対側に第二主面１ｄとを備える。この導光板１は、第二主面１ｄに複数の凹部１７を設けている。また、本実施形態では隣接する凹部１７の間に溝１ｅを設けている。
また、凹部１７内には、発光体３の一部を配置している。詳細には、透光性部材１０が、凹部１７の底面と対向するように発光体３の一部を導光板１の凹部１７に配置する。これにより、発光モジュール全体は薄型化が可能になる。導光板１は、図２及び図３に示すように、複数の凹部１７を設けて各々の凹部１７に発光体３の一部を配置して発光モジュール１００とすることができる。
あるいは、図４に示すように、ひとつの凹部１７のある導光板１’にひとつの発光体３の一部を配置し、複数の導光板１’を平面形状に配置して発光モジュール１００’とすることができる。複数の凹部１７を設けている導光板１は、図３に示すように、凹部１７の間に格子状の溝１ｅを設けている。ひとつの凹部１７を設けている導光板１’は、図４に示すように、第二主面１ｄの外周部に、外周縁に向かって傾斜面１ｆを設けている。 (Light guide plate 1)
The light guide plate 1 is a translucent member that radiates light incident from a light source into a plane shape and radiates it to the outside. As shown in FIG. 3, the light guide plate 1 includes a first main surface 1c as a light emitting surface and a second main surface 1d on the side opposite to the first main surface 1c. The light guide plate 1 is provided with a plurality of recesses 17 on the second main surface 1d. Further, in the present embodiment, a groove 1e is provided between the adjacent recesses 17.
Further, a part of the light emitting body 3 is arranged in the recess 17. Specifically, the translucent member 10 arranges a part of the light emitting body 3 in the recess 17 of the light guide plate 1 so as to face the bottom surface of the recess 17. This makes it possible to reduce the thickness of the entire light emitting module. As shown in FIGS. 2 and 3, the light guide plate 1 may be provided with a plurality of recesses 17 and a part of the light emitting body 3 may be arranged in each recess 17 to form a light emitting module 100.
Alternatively, as shown in FIG. 4, a part of one light emitting body 3 is arranged in a light guide plate 1'with one recess 17, and a plurality of light guide plates 1'are arranged in a planar shape to form a light emitting module 100'. can do. As shown in FIG. 3, the light guide plate 1 provided with the plurality of recesses 17 is provided with grid-like grooves 1e between the recesses 17. As shown in FIG. 4, the light guide plate 1'provided with one recess 17 is provided with an inclined surface 1f toward the outer peripheral edge on the outer peripheral portion of the second main surface 1d.

溝１ｅや傾斜面１ｆは、その表面に、光反射性部材１６が設けられる。溝１ｅに配置される光反射性部材１６は、詳細には後述するが、好ましくは発光体３からの光を反射する白色樹脂で、発光素子１１の発光が、溝１ｅで区画された隣の導光板１に入射するのを防止して、各々の発光素子１１の光が隣に漏れるのを防止する。ひとつの導光板１’の第二主面１ｄの外周部に設けている傾斜面１ｆに接合される光反射性部材１６は、導光板１の周囲に光が漏れるのを防止して、導光板１の第一主面１ｃからの発光強度が低下するのを防止する。 A light reflecting member 16 is provided on the surface of the groove 1e and the inclined surface 1f. The light-reflecting member 16 arranged in the groove 1e will be described in detail later, but is preferably a white resin that reflects light from the light emitting body 3, and the light emitted from the light emitting element 11 is adjacent to the groove 1e. It prevents the light from incident on the light guide plate 1 and prevents the light of each light emitting element 11 from leaking to the side. The light reflective member 16 joined to the inclined surface 1f provided on the outer peripheral portion of the second main surface 1d of one light guide plate 1'prevents light from leaking around the light guide plate 1 and prevents light from leaking to the periphery of the light guide plate 1. It prevents the light emission intensity from the first main surface 1c of 1 from decreasing.

導光板１の大きさは、液晶ディスプレイ装置１０００の大きさにより適宜設定されるが、例えば、複数の凹部１７のある導光板１にあっては、一辺が１ｃｍ～２００ｃｍ程度とすることができ、３ｃｍ～３０ｃｍ程度が好ましい。厚みは０．１ｍｍ～５ｍｍ程度とすることができ、０．１ｍｍ～３ｍｍが好ましい。導光板１の平面形状は、例えば、略矩形や略円形等とすることができる。 The size of the light guide plate 1 is appropriately set depending on the size of the liquid crystal display device 1000. For example, in the light guide plate 1 having a plurality of recesses 17, one side can be about 1 cm to 200 cm. It is preferably about 3 cm to 30 cm. The thickness can be about 0.1 mm to 5 mm, preferably 0.1 mm to 3 mm. The planar shape of the light guide plate 1 can be, for example, a substantially rectangular shape, a substantially circular shape, or the like.

導光板１の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。中でも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。製造工程において、半田リフローのような高温環境にさらされることなく製造される発光モジュールは、ポリカーボネートのような熱可塑性であり耐熱性の低い材料であっても用いることができる。 As the material of the light guide plate 1, a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate and polyester, a resin material such as a thermosetting resin such as epoxy and silicone, and an optically transparent material such as glass are used. be able to. In particular, a thermoplastic resin material is preferable because it can be efficiently manufactured by injection molding. Of these, polycarbonate, which has high transparency and is inexpensive, is preferable. In the manufacturing process, the light emitting module manufactured without being exposed to a high temperature environment such as solder reflow can be used even if it is a thermoplastic and low heat resistant material such as polycarbonate.

また、導光板１は、単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好ましい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。また、導光板１の第一主面１ｃ上に透光性の層と、導光板１の第一主面１ｃと該透光性の層の間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けてもよい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した液晶ディスプレイ装置とすることができる。このような構成は、例えば、任意の導光板１と透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。 Further, the light guide plate 1 may be formed of a single layer, or may be formed by laminating a plurality of translucent layers. When a plurality of translucent layers are laminated, it is preferable to provide a layer having a different refractive index, for example, an air layer, between arbitrary layers. This makes it easier to diffuse the light, and it is possible to obtain a light emitting module with reduced luminance unevenness. Such a configuration can be realized, for example, by providing a spacer between any plurality of translucent layers to separate them and providing an air layer. Further, a translucent layer on the first main surface 1c of the light guide plate 1 and a layer having a different refractive index between the first main surface 1c of the light guide plate 1 and the translucent layer, for example, an air layer and the like. May be provided. This makes it easier to diffuse the light, and it is possible to obtain a liquid crystal display device with reduced luminance unevenness. Such a configuration can be realized, for example, by providing a spacer between an arbitrary light guide plate 1 and a translucent layer to separate them, and providing an air layer.

（凹部１７）
導光板１は、第二主面１ｄ側に、凹部１７を設けている。発光体３の一部を、透光性部材１０が凹部１７の底面と対向するように凹部１７内に配置する。凹部１７は、平面視において、凹部の底面の大きさが開口部の大きさよりも小さくなるように形成してもよい。これにより、導光板の凹部に接合部材１４を充填する工程において、凹部１７と接合部材１４との間に発生するボイドを排出し易くなり、ボイドがない発光モジュールを実現することができる。凹部１７の底面は、平面視において、発光体３の大きさよりも大きい。図３に示すように、凹部１７の側面は、発光体３の外側面より外側に位置する。 (Recess 17)
The light guide plate 1 is provided with a recess 17 on the side of the second main surface 1d. A part of the light emitting body 3 is arranged in the recess 17 so that the translucent member 10 faces the bottom surface of the recess 17. The recess 17 may be formed so that the size of the bottom surface of the recess is smaller than the size of the opening in a plan view. As a result, in the step of filling the concave portion of the light guide plate with the joining member 14, the void generated between the concave portion 17 and the joining member 14 can be easily discharged, and a light emitting module without voids can be realized. The bottom surface of the recess 17 is larger than the size of the light emitter 3 in a plan view. As shown in FIG. 3, the side surface of the recess 17 is located outside the outer surface of the light emitter 3.

図２～図４の導光板１、１’は、平面視において、凹部１７の底面及び開口部の内形を四角形として、ここに配置する発光体３の外形も四角形としている。図４に示すように、四角形の凹部１７に配置される四角形の発光体３は、発光体３の各側面が、対向する凹部１７の側面に対して平行となるように配置している。さらに、平面視において、凹部１７の底面の中心と発光体３の中心がほぼ一致するように配置されることが好ましい。これにより、発光体３の側面から凹部１７の側面までの距離を一定にすることができ、発光モジュールの色ムラを改善することができる。ただ、外形を四角形とする発光体は、四角形の凹部に対して各々の辺が交差、いいかえると、四角形の凹部に対して回転する姿勢で配置することもできる。例えば、発光体３の各外側面が、凹部１７の各側面に対し４５°回転するように配置してもよい。 In the light guide plates 1 and 1'of FIGS. 2 to 4, in a plan view, the bottom surface of the recess 17 and the inner shape of the opening are quadrangular, and the outer shape of the light emitting body 3 arranged therein is also quadrangular. As shown in FIG. 4, the quadrangular light emitting body 3 arranged in the square recess 17 is arranged so that each side surface of the light emitting body 3 is parallel to the side surface of the facing recess 17. Further, in a plan view, it is preferable that the center of the bottom surface of the recess 17 and the center of the light emitting body 3 are arranged so as to be substantially aligned with each other. As a result, the distance from the side surface of the light emitting body 3 to the side surface of the recess 17 can be made constant, and the color unevenness of the light emitting module can be improved. However, the light emitting body having a quadrangular outer shape can be arranged in such a posture that each side intersects the quadrangular concave portion, in other words, the quadrangular concave portion is rotated. For example, each outer surface of the light emitter 3 may be arranged so as to rotate 45 ° with respect to each side surface of the recess 17.

ここで、凹部１７の底面の平面視における大きさは、発光体３の外形によっても変更されるが、円形にあっては直径、楕円形にあっては長径、四角形にあっては対角線の長さを、例えば、０．０５ｍｍ～１０ｍｍとすることができ、好ましくは０．１ｍｍ～２ｍｍが好ましい。深さは０．０５ｍｍ～４ｍｍとすることができ、０．１ｍｍ～１ｍｍが好ましい。凹部１７の底面の平面視形状は、例えば、略矩形、略円形とすることができ、凹部１７の配列ピッチ等によって選択可能である。凹部１７の配列ピッチ（最も近接した２つの凹部１７の中心間の距離）が略均等である場合には、略円形または略正方形が好ましい。 Here, the size of the bottom surface of the recess 17 in a plan view is also changed by the outer shape of the light emitter 3, but is the diameter in the case of a circle, the major axis in the case of an ellipse, and the length of the diagonal line in the case of a quadrangle. The diameter can be, for example, 0.05 mm to 10 mm, preferably 0.1 mm to 2 mm. The depth can be 0.05 mm to 4 mm, preferably 0.1 mm to 1 mm. The plan view shape of the bottom surface of the recess 17 can be, for example, a substantially rectangular shape or a substantially circular shape, and can be selected depending on the arrangement pitch of the recess 17 and the like. When the arrangement pitch of the recesses 17 (the distance between the centers of the two closest recesses 17) is substantially equal, a substantially circular shape or a substantially square shape is preferable.

凹部１７の底面から第二主面１ｄまでの凹部１７の高さは、断面視において、より好ましくは、図３に示すように、発光素子１１の主発光面１１ｃと第二主面１ｄが略同一平面になる凹部１７の高さである。 The height of the recess 17 from the bottom surface of the recess 17 to the second main surface 1d is more preferably shown in FIG. 3, with the main light emitting surface 11c and the second main surface 1d of the light emitting element 11 being omitted. It is the height of the recesses 17 that are flush with each other.

（接合部材１４）
透光性の接合部材１４は、凹部１７の内側面および発光体３の外側面と接している。また、接合部材１４は、凹部１７の外側に位置する被覆部材１５の一部と接するように、言い換えると、透光性部材１０の外側面から被覆部材１５の外側面に跨がる領域を被覆するように配置されている。さらに、接合部材１４の外側面は、傾斜面１４ａである。この傾斜面１４ａは、被覆部材１５の外側面との間でなす傾斜角αが鋭角となるようにしている。
また接合部材１４は、透光性部材１０と凹部１７の底面の間に配置されてもよい。 (Joining member 14)
The translucent joining member 14 is in contact with the inner surface of the recess 17 and the outer surface of the light emitter 3. Further, the joining member 14 covers a region extending from the outer surface of the translucent member 10 to the outer surface of the covering member 15 so as to be in contact with a part of the covering member 15 located on the outside of the recess 17. Arranged to do. Further, the outer surface of the joining member 14 is an inclined surface 14a. The inclined surface 14a has an acute angle of inclination α formed between the inclined surface 14a and the outer surface of the covering member 15.
Further, the joining member 14 may be arranged between the translucent member 10 and the bottom surface of the recess 17.

さらに、図３に示すように、接合部材１４は、導光板１の第二主面１ｄと接している。これにより、傾斜面１４ａが形成される領域を広くして、多くの光を反射できるようになり、輝度ムラを低減できるようにしている。ここで、接合部材１４の傾斜面１４ａが被覆部材１５の外側面となす傾斜角αは、５°～８０°、好ましくは１０°～４５°とすることができる。
また、図３に示すように、接合部材１４は、断面視において傾斜面１４ａを有している。この形状は、接合部材１４を透過して傾斜面１４ａに入射する光を一様な状態で発光面側に反射できる。また、透光性の接合部材１４は、傾斜面１４ａを、断面視において、曲面とすることもできる。例えば、傾斜面１４ａを凹部１７側に向かって凸状となる曲面とすることで、傾斜面１４ａにおける反射光の進行方向を広範囲にし、輝度ムラを低減できる。 Further, as shown in FIG. 3, the joining member 14 is in contact with the second main surface 1d of the light guide plate 1. As a result, the region where the inclined surface 14a is formed is widened so that a large amount of light can be reflected and uneven brightness can be reduced. Here, the inclination angle α formed by the inclined surface 14a of the joining member 14 with the outer surface of the covering member 15 can be 5 ° to 80 °, preferably 10 ° to 45 °.
Further, as shown in FIG. 3, the joining member 14 has an inclined surface 14a in a cross-sectional view. This shape can reflect the light transmitted through the joining member 14 and incident on the inclined surface 14a toward the light emitting surface side in a uniform state. Further, the translucent joining member 14 may have an inclined surface 14a as a curved surface in a cross-sectional view. For example, by making the inclined surface 14a a curved surface that becomes convex toward the concave portion 17, the traveling direction of the reflected light on the inclined surface 14a can be widened and the luminance unevenness can be reduced.

接合部材１４として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。また、接合部材１４は、光の透過率を６０％以上とし、好ましくは９０％以上とする。さらに、接合部材１４は、拡散材等を含み、あるいは光を反射する添加物である白色粉末等を含んでもよいし、拡散材や白色粉末等を含まない透光性の樹脂材料のみで構成されてもよい。 As the joining member 14, a translucent thermosetting resin material such as an epoxy resin or a silicone resin can be used. The light transmittance of the joining member 14 is 60% or more, preferably 90% or more. Further, the joining member 14 may contain a diffuser or the like, or may contain a white powder or the like which is an additive that reflects light, or is composed only of a translucent resin material that does not contain a diffuser or a white powder or the like. You may.

（光学機能部１ａ）
導光板１は、第一主面１ｃ側に、発光体３からの光の反射や拡散機能を有する光学機能部１ａを設けることができる。この導光板１は、発光体３からの光を側方に広げ、導光板１の面内における発光強度を平均化させることができる。光学機能部１ａは、例えば、光を導光板１の面内で広げる機能を有することができる。光学機能部１ａは、例えば、第一主面１ｃ側に設けられた円錐や四角錐、六角錐等の多角錐形等の凹み、あるいは、円錐台（図３参照）、多角錐台、円錐台の側面が内側に向かって凸の湾曲面で構成されているもの等の凹みである。これにより、導光板１と、光学機能部１ａ内にある屈折率の異なる材料（例えば空気）と凹みの傾斜面との界面で照射された光を発光体３の側方方向に反射するものを用いることができる。また、例えば、傾斜面を有する凹みに光反射性の材料（例えば金属等の反射膜や白色の樹脂）等を設けたものであってもよい。光学機能部１ａの傾斜面は、断面視において平面でもよく、曲面でもよい。さらに、光学機能部１ａである凹みの深さは、前述の凹部１７の深さを考慮して決定される。すなわち、光学機能部１ａと凹部１７の深さは、これらが離間している範囲で適宜設定できる。 (Optical function unit 1a)
The light guide plate 1 can be provided with an optical function unit 1a having a function of reflecting and diffusing light from the light emitting body 3 on the first main surface 1c side. The light guide plate 1 can spread the light from the light emitting body 3 laterally and average the light emission intensity in the plane of the light guide plate 1. The optical function unit 1a can have, for example, a function of spreading light in the plane of the light guide plate 1. The optical functional unit 1a is, for example, a dent such as a cone, a quadrangular pyramid, or a polygonal pyramid such as a hexagonal pyramid provided on the first main surface 1c side, or a conical table (see FIG. 3), a polygonal pyramid, or a conical table. It is a dent such as one whose side surface is composed of a curved surface that is convex inward. As a result, the light emitted at the interface between the light guide plate 1, the material having a different refractive index (for example, air) in the optical functional unit 1a, and the inclined surface of the recess is reflected in the lateral direction of the light emitter 3. Can be used. Further, for example, a recess having an inclined surface may be provided with a light-reflecting material (for example, a reflective film such as metal or a white resin). The inclined surface of the optical functional unit 1a may be a flat surface or a curved surface in a cross-sectional view. Further, the depth of the recess, which is the optical functional unit 1a, is determined in consideration of the depth of the recess 17 described above. That is, the depths of the optical functional unit 1a and the recess 17 can be appropriately set within a range in which they are separated from each other.

光学機能部１ａは、後述するように、それぞれの発光体３に対応する位置、つまり、第二主面１ｄ側に配置された発光体３と反対側の位置に設けられることが好ましい。特に、発光体３の光軸と、光学機能部１ａの中心軸とが略一致することが好ましい。したがって、第一主面１ｃに形成される光学機能部１ａは、その中心が第二主面１ｄに形成される凹部１７の底面の中心と一致するように設けられる。これにより、凹部１７の中心に発光体３を配置することで、発光体３の光軸を光学機能部１ａの中心軸に容易に一致させることが可能となる。光学機能部１ａの大きさは、適宜設定することができる。 As will be described later, the optical functional unit 1a is preferably provided at a position corresponding to each light emitting body 3, that is, at a position opposite to the light emitting body 3 arranged on the second main surface 1d side. In particular, it is preferable that the optical axis of the light emitter 3 and the central axis of the optical functional unit 1a substantially coincide with each other. Therefore, the optical functional portion 1a formed on the first main surface 1c is provided so that its center coincides with the center of the bottom surface of the recess 17 formed on the second main surface 1d. As a result, by arranging the light emitting body 3 in the center of the recess 17, the optical axis of the light emitting body 3 can be easily aligned with the central axis of the optical functional unit 1a. The size of the optical function unit 1a can be appropriately set.

導光板１に複数の凹部１７と光学機能部１ａを設けて、凹部１７に発光体３を配置する構造によって、発光体３と光学機能部１ａとの両方を高い位置精度で配置できる。このことにより、発光素子１１からの光を光学機能部１ａで精度よく均一化させ、輝度ムラや色ムラの少ない良質なバックライト用光源とすることができる。発光体３を配置する凹部１７の反対側の面に光学機能部１ａを設ける導光板１は、発光体３を配置する凹部１７の位置に光学機能部１ａを設けることで、発光素子１１と光学機能部１ａとの位置決めをより容易にすることができ、位置ずれを抑制し配置できる。 By providing the light guide plate 1 with a plurality of recesses 17 and an optical function unit 1a and arranging the light emitting body 3 in the recesses 17, both the light emitting body 3 and the optical function unit 1a can be arranged with high positional accuracy. As a result, the light from the light emitting element 11 can be accurately uniformized by the optical function unit 1a, and a high-quality backlight light source with less luminance unevenness and color unevenness can be obtained. The light guide plate 1 provided with the optical functional unit 1a on the surface opposite to the concave portion 17 in which the light emitting body 3 is arranged is optical with the light emitting element 11 by providing the optical functional unit 1a at the position of the concave portion 17 in which the light emitting body 3 is arranged. Positioning with the functional unit 1a can be facilitated, and misalignment can be suppressed for placement.

複数の凹部１７のある導光板１に複数の発光体３を配置する発光モジュール１００は、導光板１の平面視において、発光体３を二次元に配列する。好ましくは、複数の発光体３は、図２に示すように、直交する二方向、つまり、ｘ方向およびｙ方向に沿って二次元的に配列される凹部１７に配設される。複数の発光体３を配置する凹部１７のｘ方向の配列ピッチｐｘと、ｙ方向の配列ピッチｐｙは、図２の例に示すように、ｘ方向およびｙ方向の間でピッチが同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、配列の二方向は必ずしも直交していなくてもよい。また、ｘ方向またはｙ方向の配列ピッチは等間隔に限られず、不等間隔であってもよい。例えば、導光板１の中央から周辺に向かって間隔が広くなるように発光体３を配置する凹部１７が配列されていてもよい。なお、凹部１７に配置される発光体３間のピッチとは、発光体３の光軸間の距離、すなわち中心間の距離である。 The light emitting module 100 in which a plurality of light emitting bodies 3 are arranged in a light guide plate 1 having a plurality of recesses 17 arranges the light emitting bodies 3 in two dimensions in a plan view of the light guide plate 1. Preferably, the plurality of light emitters 3 are arranged in recesses 17 that are two-dimensionally arranged along two orthogonal directions, that is, the x-direction and the y-direction, as shown in FIG. As shown in the example of FIG. 2, the arrangement pitch px in the x direction and the arrangement pitch py in the y direction of the recess 17 in which the plurality of light emitters 3 are arranged have the same pitch between the x direction and the y direction. It may or may not be different. Also, the two directions of the array do not necessarily have to be orthogonal. Further, the arrangement pitches in the x-direction or the y-direction are not limited to equal intervals, and may be unequal intervals. For example, recesses 17 for arranging the light emitters 3 may be arranged so that the distance between the light guide plate 1 and the light guide plate 1 becomes wider from the center to the periphery. The pitch between the light emitting bodies 3 arranged in the recess 17 is the distance between the optical axes of the light emitting body 3, that is, the distance between the centers.

（光反射性部材１６）
光反射性部材１６は、図３に示すように、導光板１の第二主面１ｄおよび発光体３の側面を被覆する。詳細には、光反射性部材１６は、導光板１の第二主面１ｄ、透光性の接合部材１４の傾斜面１４ａおよび被覆部材１５の外側面で、接合部材１４で被覆していない領域を被覆する。 (Light reflective member 16)
As shown in FIG. 3, the light reflecting member 16 covers the second main surface 1d of the light guide plate 1 and the side surfaces of the light emitting body 3. Specifically, the light-reflecting member 16 is a region on the second main surface 1d of the light guide plate 1, the inclined surface 14a of the translucent joining member 14, and the outer surface of the covering member 15 and not covered by the joining member 14. To cover.

光反射性部材１６は、発光素子１１から出射する光、導光板１内に入射した光を反射し、外部に光を放射する発光面となる第一主面１ｃ側に光を導くことで、光取り出し効率を向上することができる。また、導光板１に積層することで、導光板１を補強する。さらに、発光素子１１を保護する部材と導光板１の第二主面１ｄの表面を反射する層とを兼ねることにより、発光モジュール１００の薄型化を図ることができる。 The light reflecting member 16 reflects the light emitted from the light emitting element 11 and the light incident on the light guide plate 1 and guides the light to the first main surface 1c side which is the light emitting surface that radiates the light to the outside. The light extraction efficiency can be improved. Further, the light guide plate 1 is reinforced by laminating it on the light guide plate 1. Further, the light emitting module 100 can be made thinner by serving as a member for protecting the light emitting element 11 and a layer for reflecting the surface of the second main surface 1d of the light guide plate 1.

光反射性部材１６は、前述の被覆部材１５と同じ材料、すなわち、光を反射する添加物である白色粉末等を透明樹脂に添加している白色樹脂が好適に使用できる。光反射性部材１６は、発光素子１１の発光を有効に導光板１の第一主面１ｃから外部に放射させる。
また、光反射性部材１６は、被覆部材１５と同じように発光素子１１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する白色樹脂が適している。この白色樹脂は、白色粉末等の白色の顔料を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタン等の無機白色粉末を含有させたシリコーン樹脂が好ましい。これにより、導光板１の一面を被覆するために比較的大量に用いられる材料として酸化チタンのような安価な原材料を多く用いることで、発光モジュール１００を安価にすることができる。 As the light-reflecting member 16, the same material as the above-mentioned covering member 15, that is, a white resin obtained by adding white powder or the like, which is an additive for reflecting light, to the transparent resin can be preferably used. The light reflecting member 16 effectively radiates the light emitted from the light emitting element 11 from the first main surface 1c of the light guide plate 1 to the outside.
Further, the light reflective member 16 is a white resin having a reflectance of 60% or more, preferably 90% or more, with respect to the light emitted from the light emitting element 11 like the covering member 15. Are suitable. This white resin is preferably a resin containing a white pigment such as white powder. In particular, a silicone resin containing an inorganic white powder such as titanium oxide is preferable. As a result, the light emitting module 100 can be made inexpensive by using a large amount of inexpensive raw materials such as titanium oxide as a material used in a relatively large amount to cover one surface of the light guide plate 1.

（導電膜２４）
導電膜２４は、発光素子１１の電極１１ｂから光反射性部材１６の表面にわたって連続して設けられ、発光素子の電極に接続されている。導電膜２４は、発光素子の電極１１ｂの面積よりも面積が大きい。換言すると、導電膜２４は、発光素子１１の電極１１ｂと光反射性部材１６の表面とを連続して覆うように設けられている。導電膜２４は、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの順に積層させた積層構造とすることができる。 (Conducting film 24)
The conductive film 24 is continuously provided from the electrode 11b of the light emitting element 11 to the surface of the light reflecting member 16 and is connected to the electrode of the light emitting element. The area of the conductive film 24 is larger than the area of the electrode 11b of the light emitting element. In other words, the conductive film 24 is provided so as to continuously cover the electrode 11b of the light emitting element 11 and the surface of the light reflecting member 16. The conductive film 24 can have, for example, a laminated structure in which Cu / Ni / Au are laminated in this order.

（金属層２５）
図６Ａは、本実施形態にかかる発光モジュールの模式平面図、図６Ｂは、本実施形態にかかる発光モジュールの一部拡大模式断面図であって、図６Ａにおいて一点鎖線で囲む領域を拡大した模式断面図である。金属層２５は、導電膜２４の表面に設けられ、導電膜２４と電気的に接続されている。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、金属層２５は、導電膜２４の表面の一部に、発光体３の上方から光反射性部材１６の一部の上方にわたって連続して設けられている。このような金属層２５を設けることにより、光反射性部材１６や発光体３の被覆部材１５の膨張や収縮などによって発光体３と光反射性部材１６との接合界面に応力が生じた場合に、その近傍の導電膜２４が破断することを抑制することができる。金属層２５は、導電膜２４の表面の一部に設けられているため、発光モジュールのコストを抑えることができる。また、金属層２５は、導電膜２４よりも厚いことが好ましい。これにより、導電膜２４の破断をより抑制することができる。さらに、金属層２５は、例えば厚膜印刷等で１μｍ以上の厚みを持たせることがより好ましい。 (Metal layer 25)
FIG. 6A is a schematic plan view of the light emitting module according to the present embodiment, and FIG. 6B is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the light emitting module according to the present embodiment. It is a sectional view. The metal layer 25 is provided on the surface of the conductive film 24 and is electrically connected to the conductive film 24. As shown in FIGS. 6A and 6B, the metal layer 25 is continuously provided on a part of the surface of the conductive film 24 from above the light emitting body 3 to above the part of the light reflecting member 16. When such a metal layer 25 is provided, stress is generated at the bonding interface between the light emitting body 3 and the light reflecting member 16 due to expansion or contraction of the light reflecting member 16 or the covering member 15 of the light emitting body 3. , It is possible to prevent the conductive film 24 in the vicinity from breaking. Since the metal layer 25 is provided on a part of the surface of the conductive film 24, the cost of the light emitting module can be suppressed. Further, the metal layer 25 is preferably thicker than the conductive film 24. Thereby, the breakage of the conductive film 24 can be further suppressed. Further, it is more preferable that the metal layer 25 has a thickness of 1 μm or more, for example, by thick film printing or the like.

以上の発光モジュール１００は、導光板１に凹部１７を設けて、この凹部１７に、発光体３を配置するので、全体を薄型化できる。また、導光板１に凹部１７を設けて、凹部１７に発光体３を配置するので、発光体３と導光板１との実装精度が向上する。とくに、発光素子１１に波長変換部材１２を接合して、発光素子１１と透光性部材１０とが一体構造となった発光体３を導光板１の凹部１７に配置する構造とすることで、波長変換部材１２と発光素子１１の導光板１への実装精度が向上し、優れた発光特性を実現できる。また、発光素子１１の光を波長変換部材１２に透過させて導光板１に導光し、外部に放射する発光モジュール１００においては、発光素子１１と波長変換部材１２と導光板１とを精度よく配置できることから、導光板１から外部に放射される光の色ムラや輝度ムラ等の発光特性を改善して、特に優れた発光特性を実現する。 Since the light emitting module 100 described above is provided with a recess 17 in the light guide plate 1 and the light emitting body 3 is arranged in the recess 17, the whole can be made thinner. Further, since the recess 17 is provided in the light guide plate 1 and the light emitting body 3 is arranged in the recess 17, the mounting accuracy between the light emitting body 3 and the light guide plate 1 is improved. In particular, the wavelength conversion member 12 is joined to the light emitting element 11, and the light emitting body 3 in which the light emitting element 11 and the translucent member 10 are integrated is arranged in the recess 17 of the light guide plate 1. The mounting accuracy of the wavelength conversion member 12 and the light emitting element 11 on the light guide plate 1 is improved, and excellent light emitting characteristics can be realized. Further, in the light emitting module 100 in which the light of the light emitting element 11 is transmitted through the wavelength conversion member 12 to guide the light guide plate 1 and radiates to the outside, the light emitting element 11, the wavelength conversion member 12, and the light guide plate 1 are accurately connected. Since it can be arranged, the light emission characteristics such as color unevenness and brightness unevenness of the light radiated from the light guide plate 1 to the outside are improved, and particularly excellent light emission characteristics are realized.

直下型の液晶ディスプレイ装置では、液晶パネルと発光モジュールとの距離が近いため、発光モジュールの色ムラや輝度ムラが液晶ディスプレイ装置の色ムラや輝度ムラに影響を及ぼす可能性がある。そのため、直下型の液晶ディスプレイ装置の発光モジュールとして、色ムラや輝度ムラの少ない発光モジュールが望まれている。本実施形態の発光モジュール１００の構成をとれば、発光モジュール１００の厚みを、５ｍｍ以下、３ｍｍ以下、１ｍｍ以下等と、薄くしながら、輝度ムラや色ムラを少なくできる。 In a direct-type liquid crystal display device, since the distance between the liquid crystal panel and the light emitting module is short, color unevenness and brightness unevenness of the light emitting module may affect the color unevenness and brightness unevenness of the liquid crystal display device. Therefore, as a light emitting module of a direct type liquid crystal display device, a light emitting module having less color unevenness and brightness unevenness is desired. By adopting the configuration of the light emitting module 100 of the present embodiment, it is possible to reduce the luminance unevenness and the color unevenness while reducing the thickness of the light emitting module 100 to 5 mm or less, 3 mm or less, 1 mm or less, and the like.

（発光モジュール１００の製造工程）
まず、発光体３を準備する。以下、図７及び図８は、本実施形態にかかる発光体３の製造工程を示している。
図７（ａ）と（ｂ）に示す工程で、発光素子１１の主発光面１１ｃを覆う透光性部材１０を形成する。透光性部材１０は、波長変換部材と光拡散部の積層体としてもよい。 (Manufacturing process of light emitting module 100)
First, the light emitter 3 is prepared. Hereinafter, FIGS. 7 and 8 show a manufacturing process of the light emitting body 3 according to the present embodiment.
In the steps shown in FIGS. 7A and 7B, the translucent member 10 that covers the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11 is formed. The translucent member 10 may be a laminate of a wavelength conversion member and a light diffusing portion.

図７（ａ）に示す工程で、透光性部材１０に発光素子１１が接合される。発光素子１１は、主発光面１１ｃ側を透光性部材１０に接合する。透光性部材１０が、波長変換部材および光拡散部で形成されている場合には、発光素子１１は、透光性部材１０の波長変換部材に所定の間隔で接合される。
発光素子１１は、透光性接着部材１９を介して透光性部材１０に接合する。透光性接着部材１９は、透光性部材１０上および／または発光素子１１の主発光面１１ｃ上に塗布されて、発光素子１１と透光性部材１０を接合する。この時、図７（ａ）に示すように、塗布された透光性接着部材１９が発光素子１１の側面に這い上がり、発光素子１１の側面の一部を透光性接着部材１９が被覆する。また、透光性部材１０と発光素子１１の主発光面１１ｃの間にも透光性接着部材１９を配置してもよい。
発光素子１１の間隔は、図８（ｆ）で示すように、発光素子１１の間を切断して、透光性部材１０の外形が所定の大きさとなる寸法に設定される。発光素子１１の間隔が、透光性部材１０の外形を特定するからである。 In the step shown in FIG. 7A, the light emitting element 11 is bonded to the translucent member 10. The light emitting element 11 joins the main light emitting surface 11c side to the translucent member 10. When the translucent member 10 is formed of a wavelength conversion member and a light diffusing portion, the light emitting element 11 is joined to the wavelength conversion member of the translucent member 10 at predetermined intervals.
The light emitting element 11 is joined to the translucent member 10 via the translucent adhesive member 19. The translucent adhesive member 19 is applied on the translucent member 10 and / or on the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11 to join the light emitting element 11 and the translucent member 10. At this time, as shown in FIG. 7A, the applied translucent adhesive member 19 crawls up to the side surface of the light emitting element 11, and the translucent adhesive member 19 covers a part of the side surface of the light emitting element 11. .. Further, the translucent adhesive member 19 may be arranged between the translucent member 10 and the main light emitting surface 11c of the light emitting element 11.
As shown in FIG. 8 (f), the distance between the light emitting elements 11 is set to a dimension in which the outer shape of the translucent member 10 becomes a predetermined size by cutting between the light emitting elements 11. This is because the distance between the light emitting elements 11 specifies the outer shape of the translucent member 10.

図７（ｂ）に示す工程で、発光素子１１を埋設するように、被覆部材１５を形成する。被覆部材１５は、好ましくは白色樹脂である。被覆部材１５は、透光性部材１０上に配置され、発光素子１１を埋設する状態で硬化する。被覆部材１５は、発光素子１１を完全に埋設する厚さ、図７（ｂ）にあっては発光素子１１の電極１１ｂを埋設する厚さに配置される。被覆部材１５は、圧縮成形、トランスファー成形または塗布等で成形することができる。 In the step shown in FIG. 7B, the covering member 15 is formed so as to embed the light emitting element 11. The covering member 15 is preferably a white resin. The covering member 15 is arranged on the translucent member 10 and is cured in a state where the light emitting element 11 is embedded. The covering member 15 is arranged to have a thickness in which the light emitting element 11 is completely embedded, or in FIG. 7B, a thickness in which the electrode 11b of the light emitting element 11 is embedded. The covering member 15 can be molded by compression molding, transfer molding, coating, or the like.

図７（ｃ）に示す工程で、硬化した被覆部材１５の一部を除去して発光素子１１の電極１１ｂを露出させる。さらに、被覆部材１５から露出する電極１１ｂに、電極保護端子２０を形成する。この場合、図８（ｄ）に示すように、被覆部材１５の表面に、銅、ニッケル、金等の導電膜をスパッタなどで設けて電極１１ｂに接続し、その後、図８（ｅ）に示すように、導電膜の一部を除去して、発光体３の電極保護端子２０とする。導電膜の除去は、ドライエッチング、ウエットエッチング、レーザアブレーション等を用いることができる。 In the step shown in FIG. 7 (c), a part of the cured covering member 15 is removed to expose the electrode 11b of the light emitting element 11. Further, the electrode protection terminal 20 is formed on the electrode 11b exposed from the covering member 15. In this case, as shown in FIG. 8 (d), a conductive film such as copper, nickel, or gold is provided on the surface of the covering member 15 by sputtering or the like and connected to the electrode 11b, and then shown in FIG. 8 (e). As described above, a part of the conductive film is removed to form the electrode protection terminal 20 of the light emitter 3. Dry etching, wet etching, laser ablation and the like can be used to remove the conductive film.

図８（ｆ）に示す工程で、被覆部材１５と、透光性部材１０を裁断して発光体３に個片化する。個片化された発光体３は、透光性部材１０に発光素子１１が接合され、発光素子１１の周囲には被覆部材１５が設けられて、電極１１ｂを被覆部材１５の表面に露出させている。図８（ｆ）においては、電極１１ｂ及び被覆部材１５の表面に、電極保護端子２０が設けられているが、電極保護端子２０は省略してもよい。
以上、発光体の準備について、上述の全ての工程を行ってもよいし、一部の工程を行ってもよい。あるいは、発光体を購入によって準備してもよい。 In the step shown in FIG. 8 (f), the covering member 15 and the translucent member 10 are cut into individual pieces into the light emitting body 3. In the individualized light emitting body 3, the light emitting element 11 is bonded to the translucent member 10, a covering member 15 is provided around the light emitting element 11, and the electrode 11b is exposed on the surface of the covering member 15. There is. In FIG. 8 (f), the electrode protection terminal 20 is provided on the surfaces of the electrode 11b and the covering member 15, but the electrode protection terminal 20 may be omitted.
As described above, regarding the preparation of the light emitting body, all the above-mentioned steps may be performed or a part of the steps may be performed. Alternatively, the illuminant may be prepared by purchase.

以上の工程で製造された発光体３は、図９～図１１に示す工程で、導光板１の凹部１７の底面に固着される。
まず、第二主面１ｄに凹部１７が設けられた導光板１を準備する。
導光板１は、例えば、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂からなり、図９（ａ）に示すように、第二主面１ｄに凹部１７が設けられている。
導光板１は、例えば、射出成型やトランスファーモールド、圧縮成形等で成形することができる。導光板１は、凹部１７のある形状に金型で形成して、凹部１７の位置ずれを低減しながら、安価に多量生産できる。ただし、導光板は、板状に成形した後、ＮＣ加工機等で切削加工して凹部を設けることもできる。また、第一主面１ｃに、例えば円錐状の光学機能部１ａを設けることもできる。 The light emitting body 3 manufactured in the above steps is fixed to the bottom surface of the recess 17 of the light guide plate 1 in the steps shown in FIGS. 9 to 11.
First, a light guide plate 1 having a recess 17 provided on the second main surface 1d is prepared.
The light guide plate 1 is made of a thermoplastic resin such as polycarbonate, and as shown in FIG. 9A, a recess 17 is provided in the second main surface 1d.
The light guide plate 1 can be molded by, for example, injection molding, transfer molding, compression molding, or the like. The light guide plate 1 can be mass-produced at low cost while reducing the misalignment of the recess 17 by forming the light guide plate 1 in a shape having the recess 17 with a mold. However, the light guide plate may be formed into a plate shape and then machined by an NC processing machine or the like to provide a recess. Further, for example, a conical optical functional unit 1a may be provided on the first main surface 1c.

この導光板１の凹部１７に、発光体３が接合される。発光体３は、液状である透光性の接合部材１４を塗布した凹部１７内に、発光体３の一部を配置する。詳細には、発光体３の透光性部材１０が、凹部１７の底面に対向するように配置する。また、被覆部材１５の一部は、凹部１７の外に位置する。 The light emitting body 3 is joined to the recess 17 of the light guide plate 1. The light emitting body 3 arranges a part of the light emitting body 3 in the recess 17 coated with the liquid translucent joining member 14. Specifically, the translucent member 10 of the light emitting body 3 is arranged so as to face the bottom surface of the recess 17. Further, a part of the covering member 15 is located outside the recess 17.

発光体３は、平面視において、透光性部材１０の中心と凹部１７の中心が一致するように配置し、接合部材１４を硬化させて導光板１に接合される。 The light emitting body 3 is arranged so that the center of the translucent member 10 and the center of the recess 17 coincide with each other in a plan view, and the joining member 14 is cured and joined to the light guide plate 1.

ここで、平面視において、凹部１７の開口部の内形は、発光体３の透光性部材１０の外形よりも大きく、凹部１７内に発光体３の一部を配置した際、凹部１７の内周と発光体３の透光性部材１０の外周との間に隙間１８が形成される。この隙間１８は、凹部１７に塗布される未硬化状態の接合部材１４で充填される。 Here, in a plan view, the inner shape of the opening of the recess 17 is larger than the outer shape of the translucent member 10 of the light emitting body 3, and when a part of the light emitting body 3 is arranged in the recess 17, the recess 17 is formed. A gap 18 is formed between the inner circumference and the outer circumference of the translucent member 10 of the light emitting body 3. The gap 18 is filled with the uncured joining member 14 applied to the recess 17.

また、凹部１７内に塗布する接合部材１４の塗布量を調整することで、凹部１７の内側面と発光体３の外側面との間の隙間１８から凹部１７の外側まで接合部材１４が押し出される。凹部１７から押し出される接合部材１４は、被覆部材１５の一部と接する位置まで這い上がって被覆部材１５の一部を被覆する。さらに、接合部材１４は、第二主面１ｄと接する位置まで広がって、第二主面１ｄの一部を被覆するこの状態で、接合部材１４の上面は、垂直断面視において、発光体３の上端部から外側に向かって傾斜面１４ａが形成される。接合部材１４の傾斜面１４ａは、被覆部材１５の外側面との間でなす角を鋭角とし、好ましくは傾斜角αが５°～８０°となるように形成される。 Further, by adjusting the coating amount of the joining member 14 to be applied into the recess 17, the joining member 14 is extruded from the gap 18 between the inner surface of the recess 17 and the outer surface of the light emitting body 3 to the outside of the recess 17. .. The joining member 14 extruded from the recess 17 crawls up to a position where it comes into contact with a part of the covering member 15 and covers a part of the covering member 15. Further, in this state where the joining member 14 extends to a position in contact with the second main surface 1d and covers a part of the second main surface 1d, the upper surface of the joining member 14 is a light emitter 3 in a vertical cross-sectional view. An inclined surface 14a is formed from the upper end portion toward the outside. The inclined surface 14a of the joining member 14 is formed so that the angle formed with the outer surface of the covering member 15 is an acute angle, and the inclination angle α is preferably 5 ° to 80 °.

凹部１７に塗布する接合部材１４の塗布量は、発光体３を凹部１７に接合する状態で、発光体３の外側面を被覆する接合部材１４が導光板１の第二主面１ｄよりも高くなる量、すなわち凹部１７から外側に溢れるような量とすることができる。ただし、接合部材１４の塗布量は、接合部材１４の傾斜面１４ａと被覆部材１５の外側面と接する位置が、発光体３の外側面の電極側の縁よりも低くなるように調整される。 The amount of the joining member 14 applied to the recess 17 is higher than that of the second main surface 1d of the light guide plate 1 when the joining member 14 covering the outer surface of the light emitting body 3 is joined to the recess 17. That is, the amount can be such that it overflows from the recess 17 to the outside. However, the coating amount of the joining member 14 is adjusted so that the position where the inclined surface 14a of the joining member 14 and the outer surface of the covering member 15 are in contact with each other is lower than the edge of the outer surface of the light emitting body 3 on the electrode side.

また、未硬化状態の接合部材１４は、発光体３を導光板１に接合した後、隙間１８に塗布して被覆部材１５の一部を被覆する位置まで設けてもよい。換言すると、凹部１７内に発光体３の一部を配置する際、接合部材１４が凹部１７内に収まる量を塗布する。その後、発光体３の外側面、詳細には、被覆部材１５の外側面を被覆するように、接合部材１４をさらに塗布する。この時、接合部材１４の塗布量は、発光体３の外側面すべてを被覆しない量とする。また、接合部材１４が導光板１の第二主面１ｄの一部を被覆するように接合部材１４を塗布することがより好ましい。 Further, the uncured bonding member 14 may be provided up to a position where the light emitting body 3 is bonded to the light guide plate 1 and then applied to the gap 18 to cover a part of the covering member 15. In other words, when a part of the light emitting body 3 is arranged in the recess 17, an amount of the joining member 14 that fits in the recess 17 is applied. After that, the joining member 14 is further applied so as to cover the outer surface of the light emitting body 3, specifically, the outer surface of the covering member 15. At this time, the coating amount of the joining member 14 is an amount that does not cover the entire outer surface of the light emitting body 3. Further, it is more preferable to apply the joining member 14 so that the joining member 14 covers a part of the second main surface 1d of the light guide plate 1.

発光体３を導光板１に配置した後、図９（ｃ）に示す工程で、光反射性部材１６を導光板１の第二主面１ｄに形成する。光反射性部材１６は発光体３を内部に埋設する厚さに形成される。 After arranging the light emitting body 3 on the light guide plate 1, the light reflecting member 16 is formed on the second main surface 1d of the light guide plate 1 in the step shown in FIG. 9 (c). The light reflecting member 16 is formed to a thickness that embeds the light emitting body 3 inside.

図１０（ｄ）に示す工程で、硬化した光反射性部材１６の一部を除去して、電極１１ｂを表面に露出させる。
なお、図９（ｃ）に示す工程では、光反射性部材１６を、発光体３を内部に埋設する厚さに形成したが、電極１１ｂの表面と同一平面、または電極１１ｂの表面よりも低い位置となる厚さに形成して、上述した除去工程を省略してもよい。 In the step shown in FIG. 10D, a part of the cured light-reflecting member 16 is removed to expose the electrode 11b to the surface.
In the step shown in FIG. 9 (c), the light reflecting member 16 was formed to have a thickness in which the light emitting body 3 was embedded, but was formed on the same plane as the surface of the electrode 11b or lower than the surface of the electrode 11b. It may be formed to a thickness to be a position, and the above-mentioned removal step may be omitted.

図１０（ｅ）に示す工程で、光反射性部材１６及び被覆部材１５の表面に導電膜２４を積層する。この工程では、発光素子１１の電極１１ｂと被覆部材１５と光反射性部材１６の上の略全面に、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの導電膜２４をスパッタ等で形成する。 In the step shown in FIG. 10 (e), the conductive film 24 is laminated on the surfaces of the light reflective member 16 and the covering member 15. In this step, for example, a Cu / Ni / Au conductive film 24 is formed on substantially the entire surface of the electrode 11b of the light emitting element 11, the covering member 15, and the light reflective member 16 by sputtering or the like.

図１０（ｆ）に示す工程で、電極１１ｂ間の導電膜２４の一部を除去する。 In the step shown in FIG. 10 (f), a part of the conductive film 24 between the electrodes 11b is removed.

図１１（ｇ）に示す工程で、導電膜２４の表面に、発光体３の上方から光反射性部材１６の一部の上方にわたって連続して金属層２５を形成する。金属層２５は、例えば、Ｃｕを主成分とするエポキシ樹脂系の導電性ペーストをスクリーン印刷法によって形成する。金属層２５の厚みは、発光体３の被覆部材１５と光反射性部材１６との材料物性差に起因する導電膜２４の破断を防止する観点から、１μｍ以上とすることが好ましく、１μｍ～５０μｍとすることが好ましい。金属層２５の厚みは、ここでは５μｍとする。なお、導電性ペーストに用いられる金属成分は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ等の金属フィラーやそれらの化合物であってもよい。また、金属ペーストに用いられる樹脂材料は、エポキシ樹脂の他に、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等であってもよい。金属膜２５の形成方法は、所定の厚みの金属層２５が形成できる方法であればよく、例えばインクジェット印刷法、ディスペンス印刷法などから適宜選択してもよい。 In the step shown in FIG. 11 (g), a metal layer 25 is continuously formed on the surface of the conductive film 24 from above the light emitting body 3 to above a part of the light reflecting member 16. For the metal layer 25, for example, an epoxy resin-based conductive paste containing Cu as a main component is formed by a screen printing method. The thickness of the metal layer 25 is preferably 1 μm or more, preferably 1 μm to 50 μm, from the viewpoint of preventing breakage of the conductive film 24 due to the difference in material properties between the coating member 15 of the light emitting body 3 and the light reflecting member 16. Is preferable. The thickness of the metal layer 25 is 5 μm here. The metal component used in the conductive paste may be a metal filler such as Ag, Cu, Ni, Zn, Sn, or a compound thereof. Further, the resin material used for the metal paste may be a phenol resin, a urethane resin, a silicone resin or the like, in addition to the epoxy resin. The method for forming the metal film 25 may be any method as long as it can form the metal layer 25 having a predetermined thickness, and may be appropriately selected from, for example, an inkjet printing method, a dispense printing method, or the like.

以上の工程では、１枚の導光板１に１または複数の発光体３を配置している発光モジュール１００を製造する。 In the above steps, a light emitting module 100 in which one or a plurality of light emitting bodies 3 are arranged on one light guide plate 1 is manufactured.

＜変形例１＞
図１２Ａ、１２Ｂは、変形例１にかかる発光モジュール１００を示す。この発光モジュール１００は、金属層２５の形状が異なる変形例である。図１２Ａ及び１２Ｂに示すように、金属層２５は、平面視において、発光体３の上方に位置する部分よりも光反射性部材１６の上方に位置する部分が大きいことが好ましい。このようにすることで、金属層２５を後述する配線基板等と安定して確実に接続することができる。 <Modification 1>
12A and 12B show the light emitting module 100 according to the first modification. The light emitting module 100 is a modified example in which the shape of the metal layer 25 is different. As shown in FIGS. 12A and 12B, it is preferable that the metal layer 25 has a larger portion above the light reflecting member 16 than a portion located above the light emitting body 3 in a plan view. By doing so, the metal layer 25 can be stably and reliably connected to the wiring board or the like described later.

図１２Ａ及び１２Ｂに示すように、発光体３は、平面視において複数の角部を有する形状である。この場合、金属層２５の一部が、発光体３の角部の上方に位置することで、角部における導電膜２４の破断を抑制することができる。金属層２５は、平面視において方形状である発光体３の点対称の位置にある二つの角部の上方に配置している。これにより、発光体３の上方において、金属層２５を大きな面積で配置できる。 As shown in FIGS. 12A and 12B, the light emitter 3 has a shape having a plurality of corners in a plan view. In this case, since a part of the metal layer 25 is located above the corner portion of the light emitting body 3, it is possible to suppress the breakage of the conductive film 24 at the corner portion. The metal layer 25 is arranged above two corners at point-symmetrical positions of the light emitter 3 which is rectangular in a plan view. As a result, the metal layer 25 can be arranged in a large area above the light emitting body 3.

本実施形態の発光モジュール１００は、複数の発光体３を、それぞれが独立で駆動するように配線されてもよい。また、導光板１を複数の範囲に分割し、１つの範囲内に実装された複数の発光体３を１つのグループとし、該１つのグループ内の複数の発光体３同士を直列または並列に電気的に接続することで同じ回路に接続し、このような発光体グループを複数備えるようにしてもよい。このようなグループ分けを行うことで、ローカルディミング可能な発光モジュールとすることができる。 The light emitting module 100 of the present embodiment may be wired so that a plurality of light emitting bodies 3 are independently driven. Further, the light guide plate 1 is divided into a plurality of ranges, and a plurality of light emitting bodies 3 mounted in one range are grouped into one group, and the plurality of light emitting bodies 3 in the one group are electrically operated in series or in parallel. By connecting them to the same circuit, a plurality of such light emitter groups may be provided. By performing such grouping, it is possible to obtain a light emitting module capable of local dimming.

本実施形態の発光モジュール１００は、１つが１つの液晶ディスプレイ装置のバックライトとして用いられてもよい。また、複数の発光モジュール１００が並べられて１つの液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いられてもよい。小さい発光モジュール１００を複数作り、それぞれ検査等を行うことで、大きく実装される発光素子１１の数が多い発光モジュール１００を作成する場合と比べて、歩留まりを向上させることができる。 One of the light emitting modules 100 of the present embodiment may be used as a backlight of one liquid crystal display device. Further, a plurality of light emitting modules 100 may be arranged side by side and used as a backlight of one liquid crystal display device 1000. By making a plurality of small light emitting modules 100 and inspecting each of them, the yield can be improved as compared with the case of making a light emitting module 100 having a large number of light emitting elements 11 mounted large.

発光モジュール１００は、図１３に示すように、配線基板２６を有していてもよい。配線基板２６は、例えば、絶縁性の基材に設けられた複数のビアホール内に充填された導電性部材２７と、基材の両面側において導電性部材２７と電気的に接続された配線層２８が形成されている。そして、電極１１ｂが、配線基板２６と電気的に接続されている。
なお、１つの発光モジュール１００が１つの配線基板に接合されてもよいし、複数の発光モジュール１００が、１つの配線基板に接合されてもよい。これにより、外部との電気的な接続端子（例えばコネクタ）を集約できる（つまり、発光モジュール１つごとに用意する必要がない）ため、液晶ディスプレイ装置１０００の構造を簡易にすることができる。 As shown in FIG. 13, the light emitting module 100 may have a wiring board 26. The wiring board 26 includes, for example, a conductive member 27 filled in a plurality of via holes provided in an insulating base material, and a wiring layer 28 electrically connected to the conductive member 27 on both sides of the base material. Is formed. The electrode 11b is electrically connected to the wiring board 26.
One light emitting module 100 may be bonded to one wiring board, or a plurality of light emitting modules 100 may be bonded to one wiring board. As a result, the electrical connection terminals (for example, connectors) with the outside can be integrated (that is, it is not necessary to prepare each light emitting module), so that the structure of the liquid crystal display device 1000 can be simplified.

また、この複数の発光モジュール１００が接合された１つの配線基板を複数並べて一つの液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとしてもよい。この時、例えば、複数の配線基板をフレーム等に載置し、それぞれコネクタ等を用いて外部の電源と接続することができる。 Further, one wiring board to which the plurality of light emitting modules 100 are joined may be arranged side by side to form a backlight of one liquid crystal display device 1000. At this time, for example, a plurality of wiring boards can be placed on a frame or the like and each can be connected to an external power supply by using a connector or the like.

なお、導光板１上には、拡散等の機能を有する透光性の部材をさらに積層してもよい。その場合、光学機能部１ａが凹みである場合には、凹みの開口（つまり、導光板１の第一主面１ｃに近い部分）を塞ぐが、凹みを埋めないように、透光性の部材を設けることが好ましい。これにより、光学機能部１ａの凹み内に空気の層を設けることができ、発光素子１１からの光を良好に広げることができる。 A translucent member having a function such as diffusion may be further laminated on the light guide plate 1. In that case, when the optical functional portion 1a is a dent, the opening of the dent (that is, the portion close to the first main surface 1c of the light guide plate 1) is closed, but a translucent member is used so as not to fill the dent. It is preferable to provide. As a result, an air layer can be provided in the recess of the optical functional unit 1a, and the light from the light emitting element 11 can be satisfactorily spread.

本開示に係る発光モジュールは、テレビやタブレット、液晶ディスプレイ装置のバックライトとして、テレビやタブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、ヘッドアップディスプレイ、デジタルサイネージ、掲示板などに好適に利用できる。また、照明用の光源としても利用でき、非常灯やライン照明、あるいは各種のイルミネーションや車載用のインストールなどにも利用できる。 The light emitting module according to the present disclosure can be suitably used as a backlight for a television, a tablet, a liquid crystal display device, a television, a tablet, a smartphone, a smart watch, a head-up display, a digital signage, a bulletin board, or the like. It can also be used as a light source for lighting, and can be used for emergency lights, line lighting, various illuminations, and installation for vehicles.

１０００…液晶ディスプレイ装置
１００、１００’、２００、３００…発光モジュール
１１０ａ…レンズシート
１１０ｂ…レンズシート
１１０ｃ…拡散シート
１２０…液晶パネル
１、１’…導光板
１ａ…光学機能部
１ｃ…第一主面
１ｄ…第二主面
１ｅ…溝
１ｆ…傾斜面
１ｈ…突起部
３、３Ａ、３Ｂ…発光体
５…発光ビット
１０…透光性部材
１１…発光素子
１１ｂ…電極
１１ｃ…主発光面
１１ｄ…電極形成面
１２…波長変換部材
１３…光拡散部
１４…接合部材
１４ａ…傾斜面
１５…被覆部材
１６…光反射性部材
１７…凹部
１８…隙間
１９…透光性接着部材
２０…電極保護端子
２４…導電膜
２５…金属層
２６…配線基板
２７…導電性部材
２８…配線層 1000 ... Liquid crystal display device 100, 100', 200, 300 ... Light emitting module 110a ... Lens sheet 110b ... Lens sheet 110c ... Diffuse sheet 120 ... Liquid crystal panel 1, 1'... Light guide plate 1a ... Optical function unit 1c ... First main surface 1d ... Second main surface 1e ... Groove 1f ... Inclined surface 1h ... Projections 3, 3A, 3B ... Light emitter 5 ... Light emitting bit 10 ... Translucent member 11 ... Light emitting element 11b ... Electrode 11c ... Main light emitting surface 11d ... Electrode Forming surface 12 ... Wavelength conversion member 13 ... Light diffusing part 14 ... Joining member 14a ... Inclined surface 15 ... Covering member 16 ... Light reflective member 17 ... Recess 18 ... Gap 19 ... Translucent adhesive member 20 ... Electrode protection terminal 24 ... Conductive film 25 ... Metal layer 26 ... Wiring substrate 27 ... Conductive member 28 ... Wiring layer

Claims (7)

発光素子と、前記発光素子の側面を被覆する被覆部材と、を含む発光体と、
外部に光を放射する発光面となる第一主面と、前記第一主面の反対側の面であって前記発光体が配置される凹部を備える第二主面とを有する透光性の導光板と、
前記第二主面及び前記発光体の側面を被覆する光反射性部材と、
前記発光素子の電極から前記光反射性部材の表面にわたって連続して設けられ、前記発光素子の電極に接続される導電膜と、
を備え、
前記導電膜の表面の一部に、前記発光体の前記被覆部材の上方から前記光反射性部材の上方にわたって連続して金属層を有する、発光モジュール。 A light emitting body including a light emitting element and a covering member that covers the side surface of the light emitting element .
Translucent having a first main surface that is a light emitting surface that radiates light to the outside, and a second main surface that is a surface opposite to the first main surface and has a recess in which the light emitting body is arranged. Light guide plate and
A light-reflecting member that covers the second main surface and the side surface of the light emitting body,
A conductive film continuously provided from the electrode of the light emitting element to the surface of the light reflecting member and connected to the electrode of the light emitting element.
Equipped with
A light emitting module having a metal layer continuously on a part of the surface of the conductive film from above the covering member of the light emitting body to above the light reflecting member. 前記金属層は、前記導電膜よりも厚い、請求項１記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1, wherein the metal layer is thicker than the conductive film. 前記金属層の厚みが、１μｍ以上である、請求項１又は２記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the metal layer is 1 μm or more. 前記金属層は、平面視において、前記発光体の上方に位置する部分よりも前記光反射性部材の上方に位置する部分が大きい、請求項１～３のいずれか一項に記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the metal layer has a larger portion located above the light reflecting member than a portion located above the light emitting body in a plan view. 前記発光体が、平面視において複数の角部を有する形状であり、
前記金属層の一部が、前記角部の上方に位置する、請求項１～４のいずれか一項に記載の発光モジュール。 The light emitter has a shape having a plurality of corners in a plan view.
The light emitting module according to any one of claims 1 to 4, wherein a part of the metal layer is located above the corner portion. 前記金属層が、平面視において方形状である前記発光体の点対称の位置にある二つの角部の上方に配置する、請求項１～５のいずれか一項に記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 5, wherein the metal layer is arranged above two corners at point-symmetrical positions of the light emitting body which is rectangular in a plan view. 配線基板をさらに有し、
前記金属層と前記配線基板が電気的に接続される、請求項１～６のいずれか一項に記載の発光モジュール。 Has more wiring boards,
The light emitting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the metal layer and the wiring board are electrically connected.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012146942A (en) 2010-12-24 2012-08-02 Citizen Holdings Co Ltd Semiconductor light emitting device and manufacturing method of the same
JP2015084385A (en) 2013-10-25 2015-04-30 セイコーインスツル株式会社 Electronic device
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