JP2022037874A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022037874A5 JP2022037874A5 JP2021065903A JP2021065903A JP2022037874A5 JP 2022037874 A5 JP2022037874 A5 JP 2022037874A5 JP 2021065903 A JP2021065903 A JP 2021065903A JP 2021065903 A JP2021065903 A JP 2021065903A JP 2022037874 A5 JP2022037874 A5 JP 2022037874A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amorphous silica
- silica powder
- less
- particle size
- powder according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 3
- ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 232Th Chemical compound [232Th] ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021065903A JP2022037874A (ja) | 2020-08-25 | 2021-04-08 | 非晶質シリカ粉末及びそれを含有する樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020141932A JP6867540B1 (ja) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | 非晶質シリカ粉末及びそれを含有する樹脂組成物 |
| JP2021065903A JP2022037874A (ja) | 2020-08-25 | 2021-04-08 | 非晶質シリカ粉末及びそれを含有する樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020141932A Division JP6867540B1 (ja) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | 非晶質シリカ粉末及びそれを含有する樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022037874A JP2022037874A (ja) | 2022-03-09 |
| JP2022037874A5 true JP2022037874A5 (https=) | 2023-09-01 |
Family
ID=75638935
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020141932A Active JP6867540B1 (ja) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | 非晶質シリカ粉末及びそれを含有する樹脂組成物 |
| JP2021065903A Pending JP2022037874A (ja) | 2020-08-25 | 2021-04-08 | 非晶質シリカ粉末及びそれを含有する樹脂組成物 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020141932A Active JP6867540B1 (ja) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | 非晶質シリカ粉末及びそれを含有する樹脂組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230312868A1 (https=) |
| EP (1) | EP4206132B1 (https=) |
| JP (2) | JP6867540B1 (https=) |
| KR (1) | KR20230054856A (https=) |
| CN (1) | CN115989283B (https=) |
| TW (1) | TW202212259A (https=) |
| WO (1) | WO2022044878A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202428514A (zh) | 2022-09-30 | 2024-07-16 | 日商日鐵化學材料股份有限公司 | 球狀氧化矽粒子、含有其之樹脂複合組成物、及製造其之方法 |
| CN116814070B (zh) * | 2023-06-30 | 2025-10-14 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4244259B2 (ja) | 2000-01-11 | 2009-03-25 | 電気化学工業株式会社 | 非晶質シリカ粉末及び樹脂組成物 |
| JP3606253B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2005-01-05 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2005179631A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-07-07 | Aisin Seiki Co Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
| JP5265097B2 (ja) | 2006-08-24 | 2013-08-14 | 株式会社アドマテックス | 球状シリカ粒子、樹脂組成物及び半導体液状封止材及び球状シリカ粒子の製造方法 |
| JP5389374B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2014-01-15 | 株式会社アドマテックス | 着色非晶質シリカ微粒子及びその製造方法並びに着色非晶質シリカ微粒子含有樹脂組成物 |
| JP6612919B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2019-11-27 | デンカ株式会社 | 非晶質シリカ粉末、樹脂組成物、及び半導体封止材 |
| JP6592156B2 (ja) * | 2018-09-11 | 2019-10-16 | 信越化学工業株式会社 | リチウムイオン二次電池用負極材及びその製造方法、リチウムイオン二次電池用負極並びにリチウムイオン二次電池 |
| SG11202104995TA (en) * | 2018-11-13 | 2021-06-29 | Nippon Steel Chemical & Material Co Ltd | Silica spherical particles for semiconductor sealing material |
| JP6867539B1 (ja) * | 2020-08-25 | 2021-04-28 | デンカ株式会社 | 非晶質シリカ粉末及び樹脂組成物 |
-
2020
- 2020-08-25 JP JP2020141932A patent/JP6867540B1/ja active Active
-
2021
- 2021-04-08 JP JP2021065903A patent/JP2022037874A/ja active Pending
- 2021-08-17 CN CN202180052343.0A patent/CN115989283B/zh active Active
- 2021-08-17 US US18/022,648 patent/US20230312868A1/en active Pending
- 2021-08-17 EP EP21861306.5A patent/EP4206132B1/en active Active
- 2021-08-17 KR KR1020237009648A patent/KR20230054856A/ko active Pending
- 2021-08-17 WO PCT/JP2021/030002 patent/WO2022044878A1/ja not_active Ceased
- 2021-08-19 TW TW110130581A patent/TW202212259A/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2022037873A5 (https=) | ||
| JP2022037874A5 (https=) | ||
| JP3611066B2 (ja) | 無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2023087034A (ja) | 溶融球状シリカ粉末 | |
| KR102579626B1 (ko) | 반도체 밀봉재용 실리카 구상 입자 | |
| JP6867539B1 (ja) | 非晶質シリカ粉末及び樹脂組成物 | |
| CN115989283B (zh) | 非晶二氧化硅粉末及含有其的树脂组合物 | |
| JP4244259B2 (ja) | 非晶質シリカ粉末及び樹脂組成物 | |
| CN108003382A (zh) | 一种大功率全包封晶体管用微米级类球形结晶硅微粉的制备方法 | |
| CN115991893A (zh) | 底部填充胶用球形二氧化硅粉末的制备方法 | |
| JP7453771B2 (ja) | フィラー材料及びスラリー組成物、並びにそれらの製造方法、及び樹脂組成物の製造方法 | |
| CN111065603B (zh) | 一种半导体封装材料的制备方法以及由此得到的半导体封装材料 | |
| JP7779788B2 (ja) | 炭化ケイ素粒子 | |
| TW202534048A (zh) | 金屬氧化物粒子材料及其製造方法 | |
| CN121948539A (zh) | 一种Zn掺杂空心球状Cu2-xZnxV2O7材料及其制备方法 | |
| Hackett et al. | Advanced capillary underfill for flip chip attachment | |
| TW202532560A (zh) | 球形二氧化矽組成物、樹脂組成物、漿料組成物，半導體封裝用密封材用填料，及球形二氧化矽組成物之空隙之分析方法 | |
| JPH06224328A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| WO2025258248A1 (ja) | 球状無機組成物、樹脂組成物、スラリー組成物、半導体パッケージ用封止材用フィラー、及び球状無機組成物の空隙の分析方法 | |
| TW202428514A (zh) | 球狀氧化矽粒子、含有其之樹脂複合組成物、及製造其之方法 |