JP2022030909A - 検査装置の制御方法及び検査装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】スループットを向上する検査装置の制御方法及び検査装置を提供する。【解決手段】複数の被検査体を有する基板を載置する載置台と、前記載置台に対して複数の区画が形成され、区画ごとに昇温制御可能な加熱部と、を備える検査装置の制御方法であって、複数の前記被検査体のうち検査対象の第１被検査体を検査する際に、前記加熱部により前記第１被検査体に対応する区画と、次の検査対象の第２被検査体に対応する区画と、を昇温する工程を有する、検査装置の制御方法。【選択図】図４

Description

本開示は、検査装置の制御方法及び検査装置に関する。
電子デバイスが形成されたウエハや電子デバイスが配置されたキャリアを載置台に載置して、電子デバイスに対し、テスターからプローブ等を介して電流を供給することで、電子デバイスの電気的特性を検査する検査装置が知られている。載置台に設けられた温度調整機構によって、電子デバイスの温度が制御される。
特許文献１には、基板にマトリクス状に設けられた複数の被検査チップの電気的特性をテスターにより順番に検査するためのプローバにおいて、前記基板を載置する載置台と、前記複数の被検査チップの電極パッドに順番に接触させる接触子と、前記載置台の載置面とは反対側において、複数の被検査チップが夫々位置する複数の領域を互いに独立して加熱するように設けられ、各々１個または複数のＬＥＤからなる複数のＬＥＤユニットと、被検査チップの検査時において、前記複数のＬＥＤユニットの内、当該検査が行われる被検査チップの領域及び当該領域の周辺領域のうち、少なくとも当該検査が行われる被検査チップの領域に対応する領域のＬＥＤユニットを駆動するように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とするプローバが開示されている。
特開２０１９－１０２６４５号公報
ところで、基板全体の温度を目標温度まで昇温する検査装置（プローバ）では、目標温度に到達させ、所定時間が経過して熱膨張による変位が収束した後にアライメントを行う。一方、ＬＥＤユニットを用いて基板を部分加熱する検査装置（プローバ）では、検査対象の電子デバイス毎に部分昇温を行うため、部分昇温の度に熱膨張による変位が生じる。このため、部分昇温した後、アライメントの前に、熱膨張による変位が収束するまで待機することとなり、検査装置のスループットが低下する。
一の側面では、本開示は、スループットを向上する検査装置の制御方法及び検査装置を提供する。
上記課題を解決するために、一の態様によれば、複数の被検査体を有する基板を載置する載置台と、前記載置台に対して複数の区画が形成され、区画ごとに昇温制御可能な加熱部と、を備える検査装置の制御方法であって、複数の前記被検査体のうち検査対象の第１被検査体を検査する際に、前記加熱部により前記第１被検査体に対応する区画と、次の検査対象の第２被検査体に対応する区画と、を昇温する工程を有する、検査装置の制御方法が提供される。
一の側面によれば、スループットを向上する検査装置の制御方法及び検査装置を提供することができる。
本実施形態に係る検査装置の構成を説明する断面模式図。 本実施形態に係る検査装置におけるウエハの温度調整機構を説明する断面模式図の一例。 光照射機構における光を照射するＬＥＤ区画の一例を説明する平面視図の一例。 本実施形態に係る検査装置の処理を示すタイムチャートの一例。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
＜検査装置＞
本実施形態に係るステージ（載置台）１１を備える検査装置１０について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る検査装置１０の構成を説明する断面模式図の一例である。
検査装置１０は、ウエハ（基板）Ｗに形成された複数の電子デバイス（被検査体、チップ）の各々の電気的特性の検査を行う装置である。なお、被検査体を有する基板は、ウエハＷに限られるものではなく、電子デバイスが配置されたキャリア、ガラス基板、チップ単体などを含む。検査装置１０は、ウエハＷを載置するステージ１１を収容する収容室１２と、収容室１２に隣接して配置されるローダ１３と、収容室１２を覆うように配置されるテスター１４と、を備える。
収容室１２は、内部が空洞の筐体形状を有する。収容室１２の内部には、ウエハＷを載置するステージ１１と、ステージ１１に対向するように配置されるプローブカード１５と、が収容される。プローブカード１５は、ウエハＷの各電子デバイスの電極に対応して設けられた電極パッドや半田バンプに対応して配置された多数の針状のプローブ（接触端子）１６を有する。
ステージ１１は、ウエハＷをステージ１１へ固定する固定機構（図示せず）を有する。これにより、ステージ１１に対するウエハＷの相対位置の位置ずれを防止する。また、収容室１２には、ステージ１１を水平方向及び上下方向に移動させる移動機構（図示せず）が設けられる。これにより、プローブカード１５及びウエハＷの相対位置を調整して各電子デバイスの電極に対応して設けられた電極パッドや半田バンプをプローブカード１５の各プローブ１６へ接触させる。
ローダ１３は、搬送容器であるＦＯＵＰ（図示せず）から電子デバイスが配置されたウエハＷを取り出して収容室１２の内部のステージ１１へ載置し、また、検査が行われたウエハＷをステージ１１から除去してＦＯＵＰへ収容する。
プローブカード１５は、インターフェース１７を介してテスター１４へ接続され、各プローブ１６がウエハＷの各電子デバイスの電極に対応して設けられた電極パッドや半田バンプに接触する際、各プローブ１６はテスター１４からインターフェース１７を介して電子デバイスへ電力を供給し、若しくは、電子デバイスからの信号をインターフェース１７を介してテスター１４へ伝達する。
テスター１４は、電子デバイスが搭載されるマザーボードの回路構成の一部を再現するテストボード（図示しない）を有し、テストボードは電子デバイスからの信号に基づいて電子デバイスの良否を判断するテスターコンピュータ１８に接続される。テスター１４ではテストボードを取り替えることにより、複数種のマザーボードの回路構成を再現することができる。
制御部１９は、ステージ１１の動作を制御する。制御部１９は、ステージ１１の移動機構（図示せず）を制御して、ステージ１１を水平方向及び上下方向に移動させる。また、制御部１９は、配線２０でステージ１１と接続される。制御部１９は、配線２０を介して、後述する光照射機構４０の動作を制御する。
熱媒体供給装置２１は、往き配管２２及び戻り配管２３を介して、ステージ１１の熱媒体流路３３と接続され、熱媒体供給装置２１とステージ１１の熱媒体流路３３との間で熱媒体を循環させることができる。制御部１９は、熱媒体供給装置２１を制御して、熱媒体供給装置２１から熱媒体流路３３に供給される熱媒体の温度、流量等を制御する。
なお、制御部１９及び熱媒体供給装置２１は、ローダ１３内に設けられるものとして図示しているが、これに限られるものではなく、その他の位置に設けられていてもよい。
検査装置１０では、電子デバイスの電気的特性の検査を行う際、テスターコンピュータ１８が電子デバイスと各プローブ１６を介して接続されたテストボードへデータを送信し、さらに、送信されたデータが当該テストボードによって正しく処理されたか否かをテストボードからの電気信号に基づいて判定する。
次に、本実施形態に係る検査装置１０におけるウエハＷの温度調整機構について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る検査装置１０におけるウエハＷの温度調整機構を説明する断面模式図の一例である。なお、図２において、熱媒体の流れを白抜き矢印で示す。また、図２において、光照射機構４０から照射される光の一例を実線矢印で示す。
ステージ１１は、載置部３０と、光照射機構４０と、を有する。また、載置部３０は、板部材３１と、透光性部材３２と、を有する。
板部材３１は、ウエハＷが載置される部材であって、略円板状に形成される。
透光性部材３２は、光照射機構４０から照射された光を透過する。また、透光性部材３２の上面には、凹溝が形成され、板部材３１と透光性部材３２とが接着または接合されることにより、熱媒体流路３３が形成される。熱媒体流路３３には、往き配管２２（図１参照）を介して、熱媒体供給装置２１（図１参照）から熱媒体が供給される。熱媒体流路３３を流れた熱媒体は、戻り配管２３（図１参照）を介して、熱媒体供給装置２１に戻される。なお、板部材３１の下面側に凹溝が形成され、板部材３１と透光性部材３２とが接着または接合されることにより、熱媒体流路３３が形成される構成であってもよい。熱媒体としては、例えば、無色であって光が透過可能な液体である水やガルデン（登録商標）が用いられる。
また、板部材３１には、複数の温度センサ３４が設けられている。温度センサ３４で検出された温度は、制御部１９に送信される。
光照射機構４０は、光を照射する複数のＬＥＤ４１を備える。ＬＥＤ４１は、平面視して、所定の領域ごとに区画（後述する図３参照）される。制御部１９は、区画されたＬＥＤ４１ごとに点灯及びその光量を制御することができる。なお、光照射機構４０は、光源としてＬＥＤ４１を用いるものとして説明するが、光源の種類はこれに限定されるものではない。
光照射機構４０から放射された光は、透光性部材３２及び熱媒体流路３３を流れる熱媒体を透過して、板部材３１の裏面に照射され、板部材３１が昇温する。そして、板部材３１からウエハＷに伝熱することで、ウエハＷに形成される電子デバイスが昇温される。なお、板部材３１も光を透過する透光性部材で形成される構成であってもよい。この場合、光照射機構４０から照射された光は、透光性部材３２を透過してウエハＷの裏面に直接照射され、ウエハＷに形成される電子デバイスが昇温される。
また、ステージ１１（板部材３１）は、光照射機構４０の光を照射する区画に対応して、複数の区画が形成される。光照射機構４０は、ＬＥＤ４１を点灯させる区画を制御することにより、光照射機構４０によって昇温されるステージ１１（板部材３１）の区画を制御することができる。これにより、ステージ１１に載置されたウエハＷの昇温を区画ごとに制御することができる。
プローブ１６は、電子デバイスの電極と接触する。テスター１４（図１参照）は、プローブ１６を介して電子デバイスの電極に電圧を印加することにより、電子デバイスの内部の回路へ電流を流すことができる。
ウエハＷは、検査対象の電子デバイス（チップ）を有する。図２において、ウエハＷには、電子デバイス２０１～２０３が形成されている。
ここで、光照射機構４０について、図３を用いて説明する。図３は、光照射機構４０における光を照射するＬＥＤ区画の一例を説明する平面視図の一例である。なお、図３において、平面視した際の検査対象の電子デバイス２０１～２０３の位置を二点鎖線で示す。
図３に示すように、光照射機構４０は、所定の領域ごとに区画されたＬＥＤアレイ４００を有する。各ＬＥＤアレイ４００には、複数のＬＥＤ４１（図２参照）が設けられている。制御部１９は、ＬＥＤアレイ４００ごとにＬＥＤ４１の点灯・光量を制御することができる。
電子デバイス２０１を昇温する際に点灯させるＬＥＤアレイ４００の範囲を照射領域４０１として破線で示す。照射領域４０１は、例えば、電子デバイス２０１の中心位置に対応するＬＥＤアレイ４００とその周囲のＬＥＤアレイ４００で構成される。また、電子デバイス２０２を昇温する際に点灯させるＬＥＤアレイ４００の範囲を照射領域４０２として破線で示す。照射領域４０２は、例えば、電子デバイス２０２の中心位置に対応するＬＥＤアレイ４００とその周囲のＬＥＤアレイ４００で構成される。また、電子デバイス２０３を昇温する際に点灯させるＬＥＤアレイ４００の範囲を照射領域４０３として破線で示す。照射領域４０３は、例えば、電子デバイス２０３の中心位置に対応するＬＥＤアレイ４００とその周囲のＬＥＤアレイ４００で構成される。なお、照射領域４０１～４０３は、他の照射領域４０１～４０３と一部のＬＥＤアレイ４００が重複していてもよい。また、各電子デバイスに対応する照射領域が互いに異なっていてもよい。なお、図３の例に示すように、一の電子デバイスと他の電子デバイスとにおいて、照射領域の一部が重複していてもよい。また、一の電子デバイスと他の電子デバイスとにおいて、照射領域が重複しなくてもよい。また、一の電子デバイスと他の電子デバイスとにおいて、照射領域が一致していてもよい。
＜検査装置の制御＞
次に、本実施形態に係る検査装置１０の制御について、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態に係る検査装置１０の処理を示すタイムチャートの一例である。ここで、ウエハＷは電子デバイス２０１～２０３を有しており、検査装置１０は電子デバイス２０１、電子デバイス２０２、電子デバイス２０３の順に検査を行う場合を例に説明する。また、図４において、横軸は時間を示す。また、各電子デバイス２０１～２０３について、温度を実線で示し、熱膨張による変位を破線で示す。また、照射領域４０１～４０３について、ＬＥＤアレイ４００を点灯させる区間を矢印で示す。
図４に示す例において、制御部１９は、電子デバイス２０１を検査するための準備工程Ｓ１０１、電子デバイス２０１を検査する検査工程Ｓ１０４、電子デバイス２０２を検査するための準備工程Ｓ１０５、電子デバイス２０２を検査する検査工程Ｓ１０８、電子デバイス２０３を検査するための準備工程Ｓ１０９、電子デバイス２０３を検査する検査工程Ｓ１１２を実行する。
準備工程Ｓ１０１では、ローダ１３から収容室１２にウエハＷが搬送され、ステージ１１にウエハＷが載置される。ステージ１１の固定機構（図示せず）は、載置されたウエハＷをステージ１１に固定する。熱媒体流路３３には所定の温度の熱媒体が通流しており、ステージ１１に載置されたウエハＷ全体が所定の第１温度に昇温される。なお、第１温度は、電子デバイスの検査時における所定の第２温度（目標温度、例えば８０℃）よりも低い温度（例えば７０℃）である。制御部１９は、温度センサ３４で検出したウエハＷの温度が第１温度で安定してから所定時間が経過すると、ウエハＷの熱膨張による変位が安定（収束）したものと判断する。そして、制御部１９は、ウエハＷの熱膨張による変位が安定（収束）したものと判断すると、ウエハＷのアライメント（ウエハアライメント）を行う。ここでは、例えば、ウエハＷの水平方向（Ｘ，Ｙ方向）の位置ずれと、ウエハＷの鉛直方向（Ｚ方向）の位置ずれと、ウエハＷの鉛直方向を回転軸とする回転方向（θＺ方向）の位置ずれと、をアライメントする。
そして、準備工程Ｓ１０１において、制御部１９は、光照射機構４０を制御して、電子デバイス２０１を昇温するための照射領域４０１のＬＥＤアレイ４００を点灯させて電子デバイス２０１の昇温を開始する。また、制御部１９は、温度センサ３４の検出値に基づいて、電子デバイス２０１の温度が目標温度となるように、照射領域４０１内のＬＥＤアレイ４００の光量を制御してもよい。これにより、図４の実線に示すように、電子デバイス２０１の温度は、目標温度まで昇温され、その後は目標温度で保たれる。
また、電子デバイス２０１を昇温することにより、図４の破線に示すように、電子デバイス２０１が熱膨張により変位する。電子デバイス２０１の熱膨張による変位は、時間経過によって安定（収束）する。ここで、破線で示す昇温開始から熱膨張による変位が安定するまでの時間は、実線で示す昇温開始から温度が安定するまでの時間と比較して、長くなっている。
制御部１９は、温度センサ３４で検出した電子デバイス２０１の温度が目標温度で安定してから所定時間が経過すると、電子デバイス２０１の熱膨張による変位が安定（収束）したものと判断する。なお、所定時間は、実験やシミュレーション等で予め求め、制御部１９に記憶されている。そして、制御部１９は、電子デバイス２０１の熱膨張による変位が安定（収束）したものと判断すると、検査対象の電子デバイス２０１のアライメント（チップアライメント）Ｓ１０２を行う。ここでは、例えば、検査対象の電子デバイス２０１の水平方向（Ｘ，Ｙ方向）の位置ずれと、検査対象の電子デバイス２０１の鉛直方向（Ｚ方向）の位置ずれと、検査対象の電子デバイス２０１の鉛直方向を回転軸とする回転方向（θＺ方向）の位置ずれと、をアライメントする。
制御部１９は、ステージ１１の移動機構（図示せず）を制御して、検査対象の電子デバイス２０１の電極とプローブ１６とのコンタクトＳ１０３を行う。ここで、検査対象の電子デバイス２０１の熱膨張に応じてアライメントされていることにより、電子デバイス２０１の電極とプローブ１６との位置合わせを確実に行うことができる。また、電子デバイス２０１の電極とプローブ１６とのコンタクト圧を好ましい圧力とすることができる。
次に、検査工程Ｓ１０４において、テスター１４は、プローブ１６を介して接続された検査対象の電子デバイス２０１を検査する。この際、制御部１９は、温度センサ３４の検出値に基づいて、電子デバイス２０１の温度が目標温度となるように、照射領域４０１内のＬＥＤアレイ４００の光量を制御してもよい。電子デバイス２０１を検査が終了すると、照射領域４０１のＬＥＤアレイ４００は消灯する。
また、検査工程Ｓ１０４において、制御部１９は、光照射機構４０を制御して、次に検査を行う電子デバイス２０２を昇温するための照射領域４０２のＬＥＤアレイ４００を点灯させて電子デバイス２０２の昇温を開始する。また、制御部１９は、温度センサ３４の検出値に基づいて、電子デバイス２０２の温度が目標温度となるように、照射領域４０２内のＬＥＤアレイ４００の光量を制御してもよい。これにより、図４の実線に示すように、電子デバイス２０２の温度は、目標温度まで昇温され、その後は目標温度で保たれる。
また、電子デバイス２０２を昇温することにより、図４の破線に示すように、電子デバイス２０２が熱膨張により変位する。電子デバイス２０２の熱膨張による変位は、時間経過によって安定（収束）する。
準備工程Ｓ１０５では、電子デバイス２０２を検査するための準備を行う。制御部１９は、温度センサ３４で検出した電子デバイス２０１の温度が目標温度で安定してから所定時間が経過すると、電子デバイス２０２の熱膨張による変位が安定（収束）したものと判断する。そして、制御部１９は、電子デバイス２０２の熱膨張による変位が安定（収束）したものと判断すると、次に検査を行う電子デバイス２０２のアライメント（チップアライメント）Ｓ１０６を行う。
ここで、電子デバイス２０１の検査中に、次に検査を行う電子デバイス２０２が予め昇温されている。これにより、準備工程Ｓ１０５において、電子デバイス２０２の熱膨張による変位を安定（収束）させた状態で、電子デバイス２０２のアライメントＳ１０６を行うことができる。これにより、電子デバイス２０２とプローブ１６とのコンタクト精度が向上する。
また、電子デバイス２０１の検査中に、次に検査を行う電子デバイス２０２が予め昇温されていることにより、電子デバイス２０１の検査工程Ｓ１０４終了後から電子デバイス２０２のアライメントＳ１０６を開始するまでの待ち時間を短縮することができる。これにより、検査装置１０のスループットを向上させることができる。
なお、図４において、電子デバイス２０２の昇温を開始するタイミングは、検査工程Ｓ１０４の開始後であるものとして図示しているがこれに限られるものではない。電子デバイス２０２の昇温を開始するタイミングは、検査工程Ｓ１０４の開始と同時であってもよい。また、電子デバイス２０２の昇温を開始するタイミングは、検査工程Ｓ１０４の開始よりも前であってもよい。例えば、各電子デバイス２０１～２０３の検査時間が、各電子デバイス２０１～２０３の昇温開始から熱膨張による変位が安定するまでの時間よりも短い場合、電子デバイス２０１の検査工程Ｓ１０４の開始よりも前に電子デバイス２０２の昇温を開始してもよい。
制御部１９は、ステージ１１の移動機構（図示せず）を制御して、検査対象の電子デバイス２０２の電極とプローブ１６とのコンタクトＳ１０７を行う。ここで、検査対象の電子デバイス２０２の熱膨張に応じてアライメントされていることにより、電子デバイス２０２の電極とプローブ１６との位置合わせを確実に行うことができる。また、電子デバイス２０２の電極とプローブ１６とのコンタクト圧を好ましい圧力とすることができる。
次に、検査工程Ｓ１０８において、テスター１４は、プローブ１６を介して接続された検査対象の電子デバイス２０２を検査する。この際、制御部１９は、温度センサ３４の検出値に基づいて、電子デバイス２０２の温度が目標温度となるように、照射領域４０２内のＬＥＤアレイ４００の光量を制御してもよい。電子デバイス２０２を検査が終了すると、照射領域４０２のＬＥＤアレイ４００は消灯する。
以降、電子デバイス２０３についての準備工程Ｓ１０９、チップアライメントＳ１１０、コンタクトＳ１１１、検査工程Ｓ１１２は、電子デバイス２０２についての準備工程Ｓ１０５、チップアライメントＳ１０６、コンタクトＳ１０７、検査工程Ｓ１０８と同様であり、重複する説明は省略する。
以上、本実施形態に係る検査装置１０によれば、光照射機構４０は、一の電子デバイス２０１の検査中に、次に検査を行う電子デバイス２０２を予め加熱する。これにより、電子デバイス２０１の検査終了から電子デバイス２０２のアライメントを開始するまでの待ち時間を短縮することができ、検査装置１０のスループットを向上させることができる。
換言すれば、電子デバイス２０２の熱膨張による変位が安定（収束）した後に電子デバイス２０２のアライメントを行うことができる。これにより、電子デバイス２０２のアライメント精度が向上し、電子デバイス２０２とプローブ１６とのコンタクト精度が向上する。
また、検査中の電子デバイスと次に検査する電子デバイスとは、隣り合う位置関係が好ましい。これにより、検査中の電子デバイスを目標温度となるように加熱することにより、隣接する次に検査する電子デバイスも昇温することができる。これにより、検査装置１０のスループットを向上させることができる。
以上、検査装置１０について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
ステージ１１を区画された領域ごとに昇温可能な加熱部として、光照射機構４０を有するものとして説明したが、これに限られるものではない。ステージ１１を区画された領域ごとに昇温可能な加熱部として、ヒータ等を用いてもよい。
Ｗ ウエハ（基板）
１０ 検査装置
１１ ステージ（載置台）
１４ テスター
１５ プローブカード
１６ プローブ（接触端子）
１９ 制御部
３０ 載置部
３１ 板部材
３２ 透光性部材
３３ 熱媒体流路
３４ 温度センサ
４０ 光照射機構
２０１～２０３ 電子デバイス（被検査体）
４００ ＬＥＤアレイ
４０１～４０３ 照射領域

Claims (9)

  1. 複数の被検査体を有する基板を載置する載置台と、
    前記載置台に対して複数の区画が形成され、区画ごとに昇温制御可能な加熱部と、を備える検査装置の制御方法であって、
    複数の前記被検査体のうち検査対象の第１被検査体を検査する際に、前記加熱部により前記第１被検査体に対応する区画と、次の検査対象の第２被検査体に対応する区画と、を昇温する工程を有する、
    検査装置の制御方法。
  2. 前記第２被検査体は、前記基板上で前記第１被検査体の隣に配置される、
    請求項１に記載の検査装置の制御方法。
  3. 前記検査装置は、前記被検査体の温度を検出する温度センサを備え、
    前記被検査体に対応する区画を昇温する際、前記温度センサで検出した前記被検査体の温度に基づいて、前記被検査体の温度が目標温度となるように前記加熱部を制御する、
    請求項１または請求項２に記載の検査装置の制御方法。
  4. 前記被検査体の温度が目標温度で安定してから閾値時間が経過すると、前記被検査体の熱膨張による変位が安定したものと判定する、
    請求項３に記載の検査装置の制御方法。
  5. 前記被検査体の熱膨張による変位が安定したものと判定すると、前記被検査体のアライメントを行う、
    請求項４に記載の検査装置の制御方法。
  6. 前記検査装置は、検査対象の前記被検査体に接触させるプローブを備え、
    前記被検査体のアライメントの後に、前記被検査体と前記プローブとを接触させる、
    請求項５に記載の検査装置の制御方法。
  7. 前記加熱部は、光を照射して前記載置台を加熱する光照射機構である、
    請求項１乃至６のいずれか１項に記載の検査装置の制御方法。
  8. 前記光照射機構は、光源としてＬＥＤを有する、
    請求項７に記載の検査装置の制御方法。
  9. 複数の被検査体を有する基板を載置する載置台と、
    前記載置台に対して複数の区画が形成され、区画ごとに昇温制御可能な加熱部と、
    前記加熱部を制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    複数の前記被検査体のうち検査対象の第１被検査体に対応する区画を昇温して、前記第１被検査体を検査する際に、
    複数の前記被検査体のうち次の検査対象の第２被検査体に対応する区画を昇温する、
    検査装置。
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