JP2022030149A - 有機膜形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】有機膜が形成されたワークの冷却時間を短縮することができ、且つ、有機膜の品質を維持することができる有機膜形成装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る有機膜形成装置は、基板と、前記基板の上面に塗布された有機材料と溶媒とを含む溶液と、を有するワークを、大気圧よりも減圧された雰囲気で加熱可能である。有機膜形成装置は、前記大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバと、前記チャンバの内部を排気可能な排気部と、筒状を呈し、前記チャンバの外側から前記チャンバの内側に延び、前記チャンバに気密となるように挿通された外管と、前記外管の内部空間に設けられ前記外管に沿って延びる発熱部と、を有する少なくとも１つの温度制御部と、前記外管の内部空間に流体を供給可能な冷却部と、を備えている。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、有機膜形成装置に関する。

有機ＥＬディスプレイなどに設けられる基板として、有機膜が用いられている。この様な有機膜には、ポリイミド膜がある。例えば、ポリイミド膜は、基板と、基板の上面に塗布されたポリアミド酸を含む溶液とを有するワークを、１００℃～６００℃程度に加熱して、ポリアミド酸をイミド化することで形成している。形成されたポリイミド膜は基板から剥離され、例えば、有機ＥＬディスプレイなどに用いられる。

ここで、ポリイミド膜などの有機膜が形成されたワークは、加熱処理が行われたチャンバの内部から取り出され、次工程などに搬送される。ところが、ワークは、１００℃～６００℃程度に加熱されているので、そのままチャンバから取り出したり、搬送したりするのが困難となる。この場合、ワークを冷却するための冷却装置を、有機膜形成装置とは別に設けると、冷却装置を設置するための場所が必要となったり、製造設備のコストが増大したりすることになる。

そこで、チャンバの内部空間に冷却ガスを供給して、ワークを冷却する技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
しかしながら、チャンバの内部空間の体積が大きいため、チャンバの内部空間を冷却し、ひいてはワークを冷却するのに時間を要する。

また、チャンバの内部空間に冷却ガスを供給すると、溶液を加熱した際に生じ、チャンバの内壁などに付着している昇華物が剥離して、有機膜の上に付着するおそれがある。有機膜の上に昇華物が付着すると、有機膜の品質が悪くなる。
そこで、有機膜が形成されたワークの冷却時間を短縮することができ、且つ、有機膜の品質を維持することができる有機膜形成装置の開発が望まれていた。

特開２０１９－２０５９９１号公報

本発明が解決しようとする課題は、有機膜が形成されたワークの冷却時間を短縮することができ、且つ、有機膜の品質を維持することができる有機膜形成装置を提供することである。

実施形態に係る有機膜形成装置は、基板と、前記基板の上面に塗布された有機材料と溶媒とを含む溶液と、を有するワークを、大気圧よりも減圧された雰囲気で加熱可能である。有機膜形成装置は、前記大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバと、前記チャンバの内部を排気可能な排気部と、筒状を呈し、前記チャンバの外側から前記チャンバの内側に延び、前記チャンバに気密となるように挿通された外管と、前記外管の内部空間に設けられ前記外管に沿って延びる発熱部と、を有する少なくとも１つの温度制御部と、前記外管の内部空間に流体を供給可能な冷却部と、を備えている。

本発明の実施形態によれば、有機膜が形成されたワークの冷却時間を短縮することができ、且つ、有機膜の品質を維持することができる有機膜形成装置が提供される。

本実施の形態に係る有機膜形成装置を例示するための模式斜視図である。 温度制御部を例示するための模式断面図である。 温度制御部を例示するための模式斜視図である。 流体の流れを示す配管系統図である。 ワークの処理工程を例示するためのグラフである。 他の実施形態に係る温度制御部を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る温度制御部を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る温度制御部を例示するための模式断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、本実施形態では、基板の上面に塗布された有機材料を含む溶液を減圧雰囲気で焼成して有機膜を形成する有機膜形成装置について説明する。
図１は、本実施の形態に係る有機膜形成装置１を例示するための模式斜視図である。
なお、図１中のＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交する三方向を表している。本明細書における上下方向は、Ｚ方向とすることができる。

ワーク１００は、基板と、基板の上面に塗布された溶液と、を有する。
基板は、例えば、ガラス基板や半導体ウェーハなどとすることができる。ただし、基板は、例示をしたものに限定されるわけではない。
溶液は、有機材料と溶媒を含んでいる。有機材料は、溶媒により溶解が可能なものであれば特に限定はない。溶液は、例えば、ポリアミド酸を含むワニスなどとすることができる。ただし、溶液は、例示をしたものに限定されるわけではない。

有機膜形成装置１は、ワーク１００を、大気圧よりも減圧された雰囲気で加熱することができる。
図１に示すように、有機膜形成装置１には、チャンバ１０、排気部２０、処理部３０、冷却部４０、およびコントローラ５０が設けられている。
チャンバ１０は、箱状を呈している。チャンバ１０は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な気密構造を有している。チャンバ１０の外観形状には特に限定はない。チャンバ１０の外観形状は、例えば、直方体とすることができる。チャンバ１０は、例えば、本体１０ａ、開閉扉１３、蓋１５から成る。

本体１０ａは、筒状を呈している。本体１０ａの一方の端部には、フランジ１１、他方の端部には、フランジ１４を設けることができる。本体１０ａ、フランジ１１およびフランジ１４は、例えば、ステンレスなどの金属から形成されている。なお、本体１０ａの両端部を接続する外壁を側面１０ａ１と呼ぶ。

フランジ１１には、Ｏリングなどのシール材１２を設けることができる。本体１０ａの、フランジ１１が設けられた側の開口は、開閉扉１３により開閉可能となっている。

開閉扉１３は、板状を呈し、例えば、ステンレスなどの金属から形成されている。図示しない駆動装置により、開閉扉１３がフランジ１１（シール材１２）に押し付けられることで、本体１０ａのフランジ１１が設けられた側の開口が気密になるように閉鎖される。図示しない駆動装置により、開閉扉１３がフランジ１１から離隔することで、チャンバ１０の開口を介したワーク１００の搬入または搬出が可能となる。

フランジ１４には、Ｏリングなどのシール材１２を設けることができる。本体１０ａの、フランジ１４が設けられた側の開口は、蓋１５により閉鎖されている。

蓋１５は、板状を呈し、例えば、ステンレスなどの金属から形成されている。蓋１５は、後述するホルダ３２ｃの孔３２ｃ２に連通する孔１５ａが設けられている（図２参照）。ホルダ３２ｃは、後述する温度制御部３２の数だけ蓋１５に設けられる。そのため、孔１５ａは、複数個設けられる。

ネジなどの締結部材を用いて、蓋１５がフランジ１４に取り付けられた際に、蓋１５がフランジ１４（シール材１２）に押し付けられる。その後、温度制御部３２がホルダ３２ｃと気密に接続されることで、本体１０ａのフランジ１４が設けられた側の開口が気密になるように閉鎖される。また、メンテナンスなどを行う際には、蓋１５を取り外すことで、本体１０ａの、フランジ１４が設けられた側の開口を露出させることができる。なお、蓋１５は、必ずしも必要ではなく、例えば、蓋１５と本体１０ａとが一体となって形成されていてもよい。つまり、一端が閉塞された筒状形状の本体１０ａとしてもよい。

本体１０ａの側面１０ａ１には冷却部１６を設けることができる。冷却部１６には、図示しない冷却水供給部が接続されている。冷却部１６は、例えば、ウォータージャケット（Water Jacket）とすることができる。冷却部１６が設けられていれば、チャンバ１０の外壁温度が所定の温度よりも高くなるのを抑制することができる。

排気部２０は、チャンバ１０の内部空間を排気する。そのため、ワーク１００は、大気圧よりも減圧された雰囲気において放射による熱エネルギーによって加熱される。
排気部２０は、第１の排気部２１、第２の排気部２２、および第３の排気部２３を有することができる。
第１の排気部２１は、チャンバ１０の底面に設けられた排気口１７に接続されている。 第１の排気部２１は、排気ポンプ２１ａと、圧力制御部２１ｂを有することができる。 排気ポンプ２１ａは、例えば、ドライ真空ポンプなどとすることができる。
圧力制御部２１ｂは、排気口１７と排気ポンプ２１ａとの間に設けられている。圧力制御部２１ｂは、チャンバ１０の内圧を検出する図示しない真空計などの出力に基づいて、チャンバ１０の内圧が所定の圧力となるように制御する。圧力制御部２１ｂは、例えば、ＡＰＣ（Auto Pressure Controller）などとすることができる。なお、排気口１７と圧力制御部２１ｂとの間には、排気された昇華物をトラップするためのコールドトラップ２４が設けられている。また、排気口１７とコールドトラップ２４との間にバルブ２５が設けられている。バルブ２５は、後述の冷却工程において、流体１０１がコールドトラップ２４に流入するのを防ぐ役割を果たす。

第２の排気部２２は、チャンバ１０の底面に設けられた排気口１８に接続されている。 第２の排気部２２は、排気ポンプ２２ａと、圧力制御部２２ｂを有することができる。 第２の排気部２２は、高真空の分子流領域まで排気可能な排気能力を有する。そのため、排気ポンプ２２ａは、例えば、ターボ分子ポンプ（ＴＭＰ：Turbo Molecular Pump）などとすることができる。
圧力制御部２２ｂは、排気口１８と排気ポンプ２２ａとの間に設けられている。圧力制御部２２ｂは、チャンバ１０の内圧を検出する図示しない真空計などの出力に基づいて、チャンバ１０の内圧が所定の圧力となるように制御する。圧力制御部２２ｂは、例えば、ＡＰＣなどとすることができる。なお、排気口１８と圧力制御部２１ｂとの間には、排気された昇華物をトラップするためのコールドトラップ２４が設けられている。また、排気口１８とコールドトラップ２４との間にバルブ２５が設けられている。バルブ２５は、後述の冷却工程において、流体１０１がコールドトラップ２４に流入するのを防ぐ役割を果たす。

第３の排気部２３は、排気口１８と第２の排気部２２のバルブ２５との間に接続されている。第３の排気部２３は、工場の排気系に接続されている。第３の排気部２３は、例えばステンレスなどの配管とすることができる。第３の排気部は、排気口１８と工場の排気系との間にバルブ２５が設けられている。

チャンバ１０の内部空間を減圧する場合には、まず、第１の排気部２１によりチャンバ１０の内圧が１０Ｐａ程度になるようにする。次に、第２の排気部２２によりチャンバ１０の内圧が１０Ｐａ～１×１０^－２Ｐａ程度となるようにする。

第１の排気部２１は、大気圧から所定の内圧まで粗引き排気を行うので、第１の排気部２１の排気量は第２の排気部２２の排気量よりも多い。また、第２の排気部２２は、粗引き排気の完了後、さらに低い所定の内圧まで排気を行う。なお、第３の排気部２３は、後述する冷却工程において流体１０１を工場の排気系に排出するために用いられる。

処理部３０は、フレーム３１、温度制御部３２、ワーク支持部３３、均熱部３４、均熱板支持部３５、およびカバー３６を有する。
処理部３０の内部には、処理領域３０ａおよび処理領域３０ｂが設けられている。処理領域３０ａ、３０ｂは、ワーク１００に加熱処理を施す空間となる。ワーク１００は、処理領域３０ａ、３０ｂの内部に支持される。処理領域３０ｂは、処理領域３０ａの上方に設けられている。なお、２つの処理領域が設けられる場合を例示したがこれに限定されるわけではない。１つの処理領域のみが設けられるようにすることもできる。また、３つ以上の処理領域が設けられるようにすることもできる。図１においては、一例として、２つの処理領域が設けられる場合を例示するが、１つの処理領域、および、３つ以上の処理領域が設けられる場合も同様に考えることができる。

処理領域３０ａ、３０ｂは、均熱部３４（上部均熱板３４ａ、下部均熱板３４ｂ、側部均熱板３４ｃ、側部均熱板３４ｄ）により囲まれている。処理領域３０ａ、３０ｂと、チャンバ１０の内部の、処理領域３０ａ、３０ｂの外側の空間とは、上部均熱板３４ａ同士の間の隙間、および下部均熱板３４ｂ同士の間の隙間、カバー３６同士の隙間、カバー３６に設けられた孔やスリットなどを介して繋がっている。そのため、チャンバ１０の内部の、処理領域３０ａ、３０ｂの外側の空間の圧力が減圧されると、処理領域３０ａ、３０ｂの圧力も減圧される。

また、チャンバ１０の内部の、処理領域３０ａ、３０ｂの外側の空間の圧力が減圧されていれば、処理領域３０ａ、３０ｂから外部に放出される熱を少なくすることができる。そのため、蓄熱効率を向上させることができるので、ヒータ３２ａに印加する電力を低減させることができる。印加電力を低減させることができれば、省エネルギー化とヒータ３２ａの長寿命化を図ることができる。また、蓄熱効率が向上すれば、急激な温度上昇を必要とする処理に対応するのが容易となる。また、チャンバ１０の外壁の温度が高くなるのを抑制することができるので、冷却部１６を簡易なものとすることができる。

フレーム３１は、細長い板材や形鋼などからなる骨組み構造を有している。フレーム３１の外観形状は、チャンバ１０の外観形状と同様とすることができる。フレーム３１の外観形状は、例えば、直方体とすることができる。

また、フレーム３１には、複数の梁３１ａが設けられている。複数の梁３１ａは、処理領域３０ａ、３０ｂの長手方向（図１中のＸ方向）に延びている。フレーム３１の開閉扉１３側に設けられた梁３１ａは、フレーム３１の蓋１５側の面に設けられた梁３１ａと対向している。梁３１ａには、複数の均熱板支持部３５を所定の間隔で並べて設けることができる。

温度制御部３２は、複数設けることができる。温度制御部３２は、ワーク１００の温度を制御する。例えば、温度制御部３２は、ワーク１００を加熱したり、加熱されたワーク１００を冷却したりする。温度制御部３２は、一方向に延びた形態を有している。温度制御部３２の数、間隔などは、加熱する溶液の組成（必要となる溶液の加熱温度など）、ワーク１００の大きさなどに応じて適宜変更することができる。温度制御部３２の数、間隔などは、シミュレーションや実験などを行うことで適宜決定することができる。

温度制御部３２は、処理領域３０ａ、３０ｂの下部、および処理領域３０ａ、３０ｂの上部に設けることができる。処理領域３０ａ、３０ｂの下部に設けられた温度制御部３２は、処理領域３０ａ、３０ｂの上部に設けられた温度制御部３２と対向している。

なお、複数の処理領域が上下方向に重ねて設けられる場合には、下側の処理領域と上側の処理領域との間に設けられた温度制御部３２を、上下の処理領域におけるワーク１００の温度制御に用いることができる。この様にすれば、温度制御部３２の数を減らすことができるので、加熱の際の消費電力の低減、冷却の際の後述する流体１０１の消費量の低減、製造コストの低減、省スペース化などを図ることができる。

処理領域３０ａの内部に支持されたワーク１００の下面（基板の裏面）は、処理領域３０ａの下部に設けられた複数の温度制御部３２（温度制御群３ａ）により加熱または冷却される。処理領域３０ａの内部に支持されたワーク１００の上面（溶液）は、処理領域３０ａと処理領域３０ｂとにより兼用される複数の温度制御部３２（温度制御群３ａｂ）により加熱または冷却される。処理領域３０ｂの内部に支持されたワーク１００の下面（基板の裏面）は、温度制御群３ａｂにより加熱または冷却される。処理領域３０ｂの内部に支持されたワーク１００の上面（溶液）は、処理領域３０ｂの上部に設けられた複数の温度制御部３２（温度制御群３ｂ）により加熱または冷却される。なお、温度制御群を区別しない場合、温度制御群３と呼ぶ。

図２は、温度制御部３２を例示するための模式断面図である。
図３は、温度制御部３２を例示するための模式斜視図である。
図２に示すように、温度制御部３２には、ヒータ３２ａ、外管３２ｂ、およびホルダ３２ｃを設けることができる。

ヒータ３２ａは、発熱部３２ａ１、フランジ３２ａ２、および端子３２ａ３を有することができる。
発熱部３２ａ１は、外管３２ｂの内部空間に設けられ、外管３２ｂに沿って延びている。発熱部３２ａ１は、電力を熱に変換する。発熱部３２ａ１は、例えば、シーズヒータ、セラミックヒータ、カートリッジヒータなどとすることができる。また、発熱部３２ａ１の外面を覆う石英カバーをさらに設けることもできる。

フランジ３２ａ２は、板状を呈し、外管３２ｂの開口側の端部に設けられている。フランジ３２ａ２は、発熱部３２ａ１の、端子３２ａ３側の端部の近傍に設けることができる。フランジ３２ａ２は、例えば、発熱部３２ａ１の外面に溶接することができる。フランジ３２ａ２の材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。

図３に示すように、フランジ３２ａ２は、ネジなどの締結部材を用いてホルダ３２ｃのフランジ３２ｃ１に取り付けることができるように、フランジ３２ａ２の厚み方向を貫通する孔３２ａ２ｂがフランジ３２ａ２の外縁に設けられる。すなわち、フランジ３２ａ２は、チャンバ１０に着脱自在に設けられる。フランジ３２ａ２をチャンバ１０に取り付けた際には、フランジ３２ａ２とチャンバ１０との間が気密となるように封止される。

また、フランジ３２ａ２には厚み方向を貫通し、外管３２ｂの内部空間に連通する孔３２ａ２ａが設けられる。孔３２ａ２ａは、孔３２ａ２ｂよりも発熱部３２ａ１に近い位置に少なくとも２つ設けることができる。説明を簡略化するため、以下においては、孔３２ａ２ｂを２つ設けた場合を説明する。

一方の孔３２ａ２ａ（第１の孔の一例に相当する）には、パイプ３２ｄ（第１のパイプの一例に相当する）の一方の端部が挿入されるとともに、溶接される。パイプ３２ｄは、外管３２ｂの内部空間に設けられ外管３２ｂに沿って延びている。パイプ３２ｄの他方の端部は、外管３２ｂの内部空間の中央部分から外管３２ｂの先端の間に位置するよう設けられる。すなわち、パイプ３２ｄの他方の端部は、外管３２ｂの一方の端部と他方の端部との間の中心位置よりも、外管３２ｂの閉鎖側に設けられている。パイプ３２ｄの他方の端部をこのような位置に設けることで、後述する流体１０１が外管３２ｂの先端まで流れ、外管３２ｂの内部空間内において流体１０１が流れない空間が形成されることを防ぐことができる。したがって、流体１０１による冷却の効率を向上させることができる。

パイプ３２ｄの一方の端部は、孔３２ａ２ａから突出し、例えば、発熱部３２ａ１の、端子３２ａ３側の端部の近傍に設けることができる。パイプ３２ｄの一方の端部には、継手３８の一端と接続されている。継手３８の他端には、フレキシブルな配管３９が接続されている。配管３９は、例えば、蛇腹形状のステンレスの配管や、塩化ビニルで形成されたチューブ等とすることができる。配管３９は、後述する冷却部４０と接続されており、パイプ３２ｄは、継手３８および配管３９を介して冷却部４０と接続される。すなわち、パイプ３２ｄおよび後述する他方の孔３２ａ２ａ（第２の孔の一例に相当する）には、流体が流通可能で、且つフレキシブルな配管３９が接続されている。

他方の孔３２ａ２ａには、継手３２ａ２ｃが設けられる。継手３２ａ２ｃの一端は、例えば、溶接により他方の孔３２ａ２ａに接続される。しかし、接続方法はこれに限られない。例えば、継手３２ａ２ｃの一端を雄ネジ、他方の孔３２ａ２ａを雌ネジとして、テープ状のシール材を介して接続するようにしてもよい。継手３２ａ２ｃの他端には、配管３９が設けられ、例えば、第３の排気部２３または工場の排気系に接続される。配管３９は、変形可能なため、例えば、メンテナンス等でヒータ３２ａおよび外管３２ｂを取り外す際に、パイプ３２ｄおよび他方の孔３２ａ２ａに配管３９を接続したまま取り外すことができる。

端子３２ａ３は、発熱部３２ａ１の一方の端部に設けられている。端子３２ａ３は、発熱部３２ａ１に設けられた発熱体と電気的に接続されている。また、端子３２ａ３には、有機膜形成装置１の外部に設けられた電源や制御装置などを電気的に接続することができる。つまり、端子３２ａ３を介して発熱部３２ａ１に電力が供給される。この場合、図２に示すように、端子３２ａ３は、蓋１５の外側、すなわち有機膜形成装置１の外側に露出している。そのため、電源ケーブルを端子３２ａ３に着脱するのが容易となる。なお、端子３２ａ３を覆う絶縁カバーをさらに設けることもできる。

図２に示すように、外管３２ｂは、筒状を呈し、一方向に延びた形態を有している。外管３２ｂは、チャンバ１０の外側からチャンバ１０の内側に延び、チャンバ１０に気密となるように挿通されている。外管３２ｂの一方の端部は開口し、他方の端部は閉鎖されている。外管３２ｂの開口側の端部は、フランジ３２ａ２に溶接等により気密に接続される。外管３２ｂをフランジ３２ａ２に接続することによって、ヒータ３２ａと外管３２ｂは、一体とすることができる。

冷却部４０は、外管３２ｂの開口側から外管３２ｂの内部空間に流体１０１を供給する。そして、供給された流体１０１は、外管３２ｂの開口側から排出される。具体的には、冷却部４０から供給された流体１０１は、パイプ３２ｄを介して外管３２ｂの内部空間に供給される。そして、外管３２ｂの内部空間に供給された流体１０１は、冷却部４０が接続されていないフランジ３２ａ２の孔３２ａ２ａ（第２の孔の一例に相当する）を介して、外管３２ｂの外部に排出される。

外管３２ｂの内部空間には、発熱部３２ａ１を設けることができる。外管３２ｂの内壁と、発熱部３２ａ１の外面との間には隙間が設けられている。そのため、パイプ３２ｄを介して供給された流体１０１を、発熱部３２ａ１の外面に沿って流すことができる。外管３２ｂの材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。

また、外管３２ｂの閉鎖された端部は、支持部３７によって支持されている。
支持部３７は、チャンバ１０内で温度制御部３２を支持する部材である。支持部３７は、例えば、矩形であり、梁３１ａに設けることができる。支持部３７の材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。
支持部３７は、温度制御部３２（外管３２ｂの閉鎖側の端部）を支持する支持面３７ａと、支持面３７ａと接続され、支持面３７ａと交差する傾斜面３７ｂを有する。
支持面３７ａは、例えば、支持部３７の上面であり、傾斜面３７ｂは、梁３１ａと接触する面とは反対の面であって、支持面３７ａと接続する位置に設けられる。

温度制御部３２は、自重により先端（外管３２ｂの閉鎖された端部）が垂れてしまう。先端が垂れた温度制御部３２は、支持部３７に載置するのが困難となる場合がある。しかし、支持部３７が傾斜面３７ｂを有することで、温度制御部３２の先端が垂れた状態であっても、傾斜面３７ｂが支持面３７ａへと誘導するので、温度制御部３２を支持部３７へ載置するのが容易となる。

ホルダ３２ｃの一方の端部にはフランジ３２ｃ１が設けられている。ホルダ３２ｃの他方の端部は、蓋１５の外面に設けられている。加熱処理を行う際には、チャンバ１０の内部空間が大気圧よりも減圧された雰囲気とされる。そのため、ホルダ３２ｃは、例えば、蓋１５に気密となるように溶接することができる。ホルダ３２ｃの材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。

ホルダ３２ｃには、蓋１５に設けられた孔１５ａと連通する孔３２ｃ２が設けられている。そのため、ヒータ３２ａおよび外管３２ｂは、チャンバ１０の外部から孔３２ｃ２を介して処理領域３０ａ（３０ｂ）の内部空間に挿入することができる。この様にすれば、ヒータ３２ａおよび外管３２ｂの着脱が容易となるので、有機膜形成装置１の組立作業やメンテナンス作業が容易となる。

フランジ３２ｃ１の外縁には、フランジ３２ａ２の孔３２ａ２ｂに対応するネジ孔３２ｃ３が設けられる（図３参照）。また、ネジ孔３２ｃ３と孔３２ｃ２との間にシール部材３２ｃ４が設けられる。シール部材３２ｃ４によってヒータ３２ａをフランジ３２ｃ１に気密に接続することができ、チャンバ１０内を気密に保つことができる。

また、ホルダ３２ｃには、発熱部３２ａ１において発生した熱が伝わる。そのため、ホルダ３２ｃの温度、ひいては蓋１５の温度が高くなり過ぎないように、ホルダ３２ｃを冷却する冷却部をさらに設けることもできる。冷却部は、例えば、ホルダ３２ｃにガスを吹き付けるものとすることもできるし、ホルダ３２ｃの内部に設けられた流路にガスや液体を流すものとすることもできる。

図１に示すように、ワーク支持部３３は、処理領域３０ａ、３０ｂの内部において、ワーク１００の下面を支持する。ワーク支持部３３は、複数設けることができる。複数のワーク支持部３３は、処理領域３０ａの下部、および、処理領域３０ｂの下部に設けられている。複数のワーク支持部３３は、棒状体とすることができる。

複数のワーク支持部３３の上端は、処理領域３０ａ、３０ｂの内部に位置し、ワーク１００の下面に接触する。そのため、複数のワーク支持部３３の上端の形状は、半球状などとすることが好ましい。この様にすれば、ワーク１００の下面に損傷が発生するのを抑制することができる。また、ワーク１００の下面と複数のワーク支持部３３との接触面積を小さくすることができるので、ワーク１００から複数のワーク支持部３３に伝わる熱を少なくすることができる。

複数のワーク支持部３３の数、配置、間隔などは、ワーク１００の大きさや剛性（撓み）などに応じて適宜変更することができる。複数のワーク支持部３３の数、配置、間隔などは、シミュレーションや実験などを行うことで適宜決定することができる。

均熱部３４は、複数の上部均熱板３４ａ、複数の下部均熱板３４ｂ、複数の側部均熱板３４ｃ、および、複数の側部均熱板３４ｄを有する。複数の上部均熱板３４ａ、複数の下部均熱板３４ｂ、複数の側部均熱板３４ｃ、および、複数の側部均熱板３４ｄは、板状を呈している。

複数の上部均熱板３４ａは、ワーク１００の上方に設けられた複数の温度制御部３２とワーク１００との間に設けられている。複数の上部均熱板３４ａは、複数の温度制御部３２と離隔して設けられている。複数の上部均熱板３４ａは、複数の温度制御部３２が並ぶ方向（図１中のＸ方向）に並べて設けられている。

複数の下部均熱板３４ｂは、ワーク１００の下方に設けられた複数の温度制御部３２とワーク１００との間に設けられている。複数の下部均熱板３４ｂは、複数の温度制御部３２と離隔して設けられている。複数の下部均熱板３４ｂは、複数の温度制御部３２が並ぶ方向（図１中のＸ方向）に並べて設けられている。

側部均熱板３４ｃは、複数の温度制御部３２が並ぶ方向において、処理領域３０ａ、３０ｂの両側（図１のＸ方向）の側部のそれぞれに設けられている。側部均熱板３４ｃは、カバー３６の内側に設けることができる。また、側部均熱板３４ｃとカバー３６との間に、側部均熱板３４ｃおよびカバー３６と離隔して設けられた少なくとも１つの温度制御部３２を設けることもできる。

側部均熱板３４ｄは、複数の温度制御部３２が並ぶ方向と直交する方向（図１のＹ方向）において、処理領域３０ａ、３０ｂの両側の側部のそれぞれに設けられている。
処理領域３０ａ、３０ｂは、複数の上部均熱板３４ａ、複数の下部均熱板３４ｂ、複数の側部均熱板３４ｃ、および、複数の側部均熱板３４ｄにより囲まれている。また、これらの外側をカバー３６が囲んでいる。

温度制御部３２は、一方向に延びた形態を有しているので、熱の放射および熱の吸収は、温度制御部３２の中心軸を中心として放射状に行われる。この場合、温度制御部３２の中心軸と、温度制御の対象領域との間の距離が短くなるほど温度変化が生じ易くなる。そのため、複数の温度制御部３２に対して対向するようにワーク１００が支持されたとき、ワーク１００に温度分布が生じ易くなる。

本実施の形態に係る有機膜形成装置１には、複数の上部均熱板３４ａおよび複数の下部均熱板３４ｂが設けられている。そのため、複数の温度制御部３２による熱の放射および熱の吸収は、複数の上部均熱板３４ａおよび複数の下部均熱板３４ｂを介して行われる。

ワーク１００を加熱する場合において、複数の温度制御部３２から放射された熱は、上部均熱板３４ａおよび下部均熱板３４ｂに入射し、これらの内部を面方向に伝搬しながらワーク１００に向けて放射される。

ワーク１００を冷却する場合において、ワーク１００から放射された熱は、ワーク１００に対向する上部均熱板３４ａおよび下部均熱板３４ｂに入射し、これらの内部を面方向に伝搬しながら複数の温度制御部３２に向けて放射される。
そのため、ワーク１００を加熱する場合であっても冷却する場合であっても、ワーク１００に温度分布が生じるのを抑制することができ、ひいては形成された有機膜の品質を向上させることができる。

複数の上部均熱板３４ａおよび複数の下部均熱板３４ｂの材料は、熱伝導率の高い材料とすることが好ましい。複数の上部均熱板３４ａおよび複数の下部均熱板３４ｂは、例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属とすることができる。また、複数の上部均熱板３４ａおよび複数の下部均熱板３４ｂの表面には、ニッケルメッキやアルマイト処理などを施すことで、酸化しにくい材料を含む層を設けることもできる。
また、側部均熱板３４ｃ、３４ｄの材料は、上部均熱板３４ａおよび下部均熱板３４ｂの材料と同じとすることができる。

なお、複数の上部均熱板３４ａおよび複数の下部均熱板３４ｂが設けられる場合を例示したが、上部均熱板３４ａおよび下部均熱板３４ｂの少なくとも一方は、単一の板状部材とすることもできる。

複数の均熱板支持部３５（上部均熱板支持部）は、複数の上部均熱板３４ａが並ぶ方向に並べて設けられている。均熱板支持部３５は、複数の上部均熱板３４ａが並ぶ方向において、上部均熱板３４ａ同士の間の直下に設けることができる。複数の下部均熱板３４ｂを支持する複数の均熱板支持部（下部均熱板支持部）も同様の構成を有することができる。

カバー３６は、板状を呈し、フレーム３１の上面、底面、および側面を覆っている。この場合、開閉扉１３側のカバー３６は、例えば、開閉扉１３に設けることができる。カバー３６は処理領域３０ａ、３０ｂを囲っているが、例えば、カバー３６同士の間に隙間を設けたり、孔やスリットなどを設けたりすることができる。この様にすれば、チャンバ１０の内壁とカバー３６との間の空間と、処理領域３０ａ、３０ｂとが繋がるので、処理領域３０ａ、３０ｂ内の圧力が、チャンバ１０の内壁とカバー３６との間の空間の圧力と同じとなるようにすることができる。また、フレーム３１の側面を覆うカバー３６には、流体１０１を後述の温度制御群３が設けられた空間に供給または、温度制御群３が設けられた空間からチャンバ１０の内部空間へと排気するための孔３６ａが形成されている。カバー３６は、例えば、ステンレスなどから形成することができる。

冷却部４０は、温度制御群３ａ、３ａｂ、３ｂが設けられた空間および各外管３２ｂの内部空間に流体１０１を供給することができる。説明のため、各温度制御群３が設けられた空間へと流体１０１を供給する流路を第１の流路４０ａ、各温度制御部３２の外管３２ｂの内部空間へと流体１０１を供給する流路を第２の流路４０ｂと呼ぶ。なお、温度制御群３が設けられた空間とは、梁３１ａ、上部均熱板３４ａ、下部均熱板３４ｂ、カバー３６によって、複数の温度制御部３２（温度制御群３）が囲まれた空間である（図１参照）。

冷却部４０について、図４を用いて詳細に説明する。
図４は、流体１０１の流れを示す配管系統図である。
図４に示すように、冷却部４０は、供給源４１、流体制御部４２、および配管４３～４６を有することができる。
供給源４１は、流体１０１の供給源とすることができる。
流体１０１は、例えば、ガスや液体などとすることができる。
ガスは、例えば、ドライエアー、窒素ガス、アルゴンやヘリウムガスなどの不活性ガスなどとすることができる。
液体は、例えば、水やフルオロカーボンなどとすることができる。
ただし、流体１０１の種類は例示をしたものに限定されるわけではない。

流体１０１がガスの場合には、供給源４１は、例えば、高圧ガスボンベや工場配管などとすることができる。
流体１０１が液体の場合には、供給源４１は、例えば、液体を循環させるポンプと、液体を収納するタンクなどとしたり、工場配管などとしたりすることができる。

ここで、流体１０１が酸素を含むガスである場合には、高温状態にある外管３２ｂが酸化するおそれがある。そのため、流体１０１は、酸素を含まないガス、例えば、窒素ガスや不活性ガスなどとすることがより好ましい。

また、流体１０１の温度は、例えば、常温（２５℃）以下とすることができる。流体１０１の温度が低ければ、外管３２ｂの温度を迅速に低下させることができ、ひいてはワーク１００の温度を迅速に低下させることができる。そのため、流体１０１を冷却する冷却器を設けたり、液状の流体１０１を気化させた際の気化熱により、ガス状の流体１０１の温度を低下させたりすることができる。

流体制御部４２は、例えば、流体１０１の供給と停止、流量や圧力の制御などを行うことができる。流体制御部４２は、例えば、マスフローコントローラや、ニードルバルブなどとすることができる。流量制御部４２は、各温度制御群３へ流体１０１を供給する配管４４と供給源４１との間に１つ、各温度制御群３の各温度制御部３２へ供給する配管４５に９つ、合計１０個設けられている。

第１の流路４０ａは、供給源４１、配管４３、流体制御部４２および配管４４から構成されている。前述の通り、流量制御部４２は、配管４４と供給源４１との間に１つ設けられている。具体的には、流量制御部４２は、配管４３と接続している。
配管４３は、３つの端部４３ａ、４３ｂ、４３ｃを有する三つ又構造の配管である。配管４３は、例えば、ステンレスなどの金属でできている。例えば、配管４３の端部４３ａは、供給源４１と接続している。配管４３の端部４３ｂは、例えば、流量制御部４２と接続している。なお、配管４３は、三つ又の継手に、ストレートの配管が３本接続された構造も含む。
配管４３は、流量制御部４２を介して、配管４４と接続される。

配管４４は、流量制御部４２と接続していない端部が３つに分岐した構造の配管である。各分岐した部分を流量制御部４２と接続した端部に近い順に、分岐部４４ａ、分岐部４４ａｂ、分岐部４４ｂとする。分岐部４４ａ、４４ａｂおよび４４ｂは、各温度制御群３が設けられた空間へと接続される。

分岐部４４ａ、４４ａｂおよび４４ｂは、フレーム３１の側面を覆っている一方のカバー３６に設けられた孔３６ａに接続されている。各温度制御群３が設けられた空間に供給されたほとんどの流体１０１は、他方のカバー３６の孔３６ａからチャンバ１０の内部空間へと供給される。

温度制御群３が設けられた空間を形成する上部均熱板３４ａおよび下部均熱板３４ｂは、梁３１ａあるいはカバー３６と僅かに隙間が空いている。そのため、各温度制御群３が設けられた空間に供給された流体１０１の一部は、上部均熱板３４ａの隙間および下部均熱板３４ｂの隙間から処理領域３０ａ、３０ｂに供給される。なお、各温度制御群３が設けられた空間に供給されたほとんどの流体１０１が他方のカバー３６の孔３６ａから排出されるように、上部均熱板３４ａの隙間および下部均熱板３４ｂの隙間のコンダクタンスが他方のカバー３６の孔３６ａのコンダクタンスよりも大きくなるように設計するようにするとよい。

第２の流路４０ｂは、供給源４１、配管４３、配管４５、流体制御部４２、配管４６から構成されている。
配管４５の一方の端部は、配管４３の端部４３ｃと不図示の継手により接続される。配管４５の他方の端部は、３つに分岐した構造となっている。各分岐した部分を配管４３の端部４３ｃと接続された一方の端部に近い順に、分岐部４５ａ、分岐部４５ａｂ、分岐部４５ｂとする。本実施形態では、分岐部４５ａ、分岐部４５ａｂおよび分岐部４５ｂは、同じ構造であるので、説明を簡略化するために分岐部４５ａについてのみ説明する。

分岐部４５ａは、さらに複数の分岐を有することができる。本実施形態では、処理領域３０ａ（３０ｂ）を中央部分とその両側の部分とに分けて温度制御を行うため、分岐部４５ａは、３つの分岐を有する。

分岐部４５ａの３つの分岐を配管４３の端部４３ｃと接続された一方の端部に近い順に、分岐部４５ａ１、分岐部４５ａ２、分岐部４５ａ３とする。
分岐部４５ａ１、分岐部４５ａ２および分岐部４５ａ３は、流量制御部４２と接続される。そして、分岐部４５ａ１、分岐部４５ａ２および分岐部４５ａ３は、流量制御部４２を介して配管４６と各々接続される。

配管４６は、流量制御部４２と接続された端部とは反対の端部が処理領域３０ａ（３０ｂ）の中央部分とその両側の部分に対応する温度制御部３２の数だけ分岐を有する配管である。本実施形態では６つの端部を有する６又構造である。なお、配管４６は、複数の継手と複数の真っ直ぐな配管を組み合わせた構造からなる配管、あるいは、複数の継手と複数のチューブを組み合わせた構造からなる配管も含む。

配管４６は、例えば、配管３９を介して、ヒータ３２ａのフランジ３２ａ２に設けられたパイプ３２ｄに接続することができる（図３参照）。そして、継手３２ａ２ｃから第３の排気部２１または工場の排気系に流体１０１が排気される。

コントローラ５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部と、メモリなどの記憶部とを備えている。
コントローラ５０は、記憶部に格納されている制御プログラムに基づいて、有機膜形成装置１に設けられた各要素の動作を制御する。例えば、コントローラ５０は、処理領域３０ａ、３０ｂに設けられた不図示の温度計の検出値に基づいて、発熱部３２ａ１に供給する電力量や、温度制御部３２に供給する流体１０１の供給量を制御する。

次に、有機膜形成装置１の動作について例示をする。
図５は、ワーク１００の処理工程を例示するためのグラフである。
図５に示すように、有機膜の形成工程は、昇温工程と、加熱処理工程と、冷却工程とを含む。
まず、開閉扉１３がフランジ１１から離隔し、ワーク１００がチャンバ１０の内部空間に搬入される。チャンバ１０の内部空間にワーク１００が搬入されると、排気部２０によりチャンバ１０の内部空間が所定の圧力まで減圧される。

チャンバ１０の内部空間が所定の圧力まで減圧されると、発熱部３２ａ１に電力が印加される。すると、図５に示すように、ワーク１００の温度が上昇する。ワーク１００の温度が上昇する工程を昇温工程と呼ぶ。本実施形態では、昇温工程が二回（昇温工程（１）、（２））実施される。なお、所定の圧力は、溶液中のポリアミド酸がチャンバ１０の内部空間に残留する酸素と反応して酸化されない圧力であればよい。所定の圧力は、例えば、１００～１×１０－２Ｐａとすればよい。つまり、第２の排気部２２で排気することは、必ずしも必要ではなく、第１の排気部２１で排気が開始された後、チャンバ１０の内部空間が１００～１０Ｐａの範囲内の圧力となったら、温度制御部３２によるワーク１００の加熱を開始するようにしてもよい。

コントローラ５０の記憶部は、昇温工程後の加熱処理工程における所定の温度および昇温工程の時間を予め記憶しており、演算部は、昇温工程の時間内に所定の温度となるように制御する。具体的には、コントローラ５０は、昇温工程（１）において、不図示の温度計の検出値に基づいて、発熱部３２ａ１に供給する電力量を制御する。また、コントローラ５０は、昇温工程（２）において、不図示の温度計の検出値に基づいて、発熱部３２ａ１に供給する電力量と共に温度制御部３２に供給する流体１０１の供給量を制御する。

昇温工程の後、加熱処理工程が行われる。加熱処理工程は、所定の温度を所定時間維持する工程である。本実施形態では、第１の加熱処理工程および第２の加熱処理工程を設けることができる。
第１の加熱処理工程は、例えば、第１の温度でワーク１００を所定時間加熱し、溶液に含まれている水分やガスなどを排出させる工程とすることができる。第１の温度は、例えば、１００℃～２００℃とすればよい。

コントローラ５０は、不図示の温度計により、ワーク１００の温度をモニターし、ワーク１００が上記温度となるように発熱部３２ａ１への電力の供給量を制御している。第１の加熱処理工程を実施することで、溶液に含まれている水分やガスが完成品である有機膜に含まれることを防ぐことができる。なお、溶液の成分などによっては第１の加熱処理工程は、温度を変えて複数回実施することもできるし、第１の加熱処理工程を省くこともできる。

第２の加熱処理工程は、溶液が塗布された基板（ワーク１００）を、所定の圧力および温度で所定時間維持し、有機膜を形成する工程である。第２の温度は、イミド化が起きる温度とすればよく、例えば、３００℃以上とすればよい。本実施形態では、分子鎖の充填度の高い有機膜を得るため、４００℃～６００℃で第２の加熱処理工程を実施している。

コントローラ５０は、不図示の温度計により、ワーク１００の温度をモニターし、ワーク１００が上記温度となるように発熱部３２ａ１への電力の供給量を制御している。コントローラ５０は、不図示の温度計により、ワーク１００の温度をモニターし、ワーク１００が上記温度となるように発熱部３２ａ１への電力の供給量を制御すると共に、後述の流体１０１を用いた温度制御部３２の温度制御方法を併用することで、ワーク１００の温度を制御する。

冷却工程は、有機膜が形成されたワーク１００の温度を低下させる工程である。本実施形態では第２の加熱処理工程の後に行われる。ワーク１００は、搬出可能な温度まで冷却される。例えば、搬出されるワーク１００の温度が常温であれば、ワーク１００の搬出が容易である。ところが、有機膜形成装置１においては、ワーク１００は、連続的に加熱処理される。そのため、ワーク１００を搬出するたびにワーク１００の温度を常温にすると、次のワーク１００を昇温させる時間が長くなる。すなわち、生産性が低下するおそれがある。搬出するワーク１００の温度は、例えば、５０℃～９０℃とすればよい。この搬出温度を第３の温度とする。

コントローラ５０は、第１の排気部２１および第２の排気部２２のバルブ２５を閉じる。そして、冷却部４０を制御して、温度制御部３２および温度制御群３に流体１０１を供給することで、間接的および直接的にワーク１００の温度を低下させる。コントローラ５０は、不図示の温度計の検出値が第３の温度となるまで流体１０１の供給を維持する。コントローラ５０は、チャンバ１０の内圧を検出する図示しない真空計の出力が大気圧と同じ圧力となったら、第３の排気部２３のバルブ２５を開け、流体１０１を常時排気する。
有機膜が形成されたワーク１００の温度が第３の温度となったら、開閉扉１３がフランジ１１から離隔し、上記ワーク１００が搬出される。上記ワーク１００を搬出した後、次のワーク１００がチャンバ１０内に搬入され、上記の工程が繰り返される。

ここで、冷却工程において、チャンバ１０の内部空間に冷却ガスを供給して、ワーク１００を冷却することもできる。しかしながら、チャンバ１０の内部空間の体積が大きいため、高温となっている部材、例えば、ヒータ３２ａおよび均熱部３４を的確に冷却することができない。ワーク１００だけを冷却ガスで冷却したとしても、ワーク１００の周囲の部材の温度が高いと、周囲の部材からワーク１００へ熱が伝わる。結果として、内部空間を冷却することでワーク１００を冷却する方法だけでは、ワーク１００を冷却するのに時間を要する。また、多量の冷却ガスを必要とするのでランニングコストが増大する。またさらに、チャンバ１０の内部空間に冷却ガスを供給する場合、冷却ガスがワーク１００に触れる供給の仕方だと、溶液を加熱した際に生じ、チャンバ１０の内壁などに付着している昇華物が剥離して、有機膜の上に付着するおそれがある。有機膜の上に昇華物が付着すると、有機膜の品質が悪くなる。

冷却部４０は、外管３２ｂの内部空間に流体１０１を供給することで温度制御部３２を冷却し、さらに、温度制御群３が設けられた空間にも流体１０１を供給することで、梁３１ａ、カバー３６、上部均熱板３４ａおよび下部均熱板３４ｂを冷却し、上部均熱板３４ａおよび下部均熱板３４ｂを介してワーク１００を冷却する。第２の加熱処理工程後、最も温度の高い温度制御部３２および均熱部３４を流体１０１によって的確に冷却することができるので、ワーク１００の冷却を迅速に行うことができる。特に、外管３２ｂの内部空間の体積は小さいので、温度制御部３２の冷却、ひいてはワーク１００の冷却を迅速に行うことができる。また、外管３２ｂの内部空間に供給する流体１０１の量は少なくて済むので、チャンバ１０の内部空間に冷却ガスを供給して、ワーク１００を冷却する方法に比べて、冷却工程で使用する流体１０１（冷却ガス）の量を少なくすることができる。結果的に、ランニングコストの抑制を図ることができる。また、ワーク１００へ直接吹き付けられる流体１０１の流れを極力抑えた構造となっている。このため、流体１０１が供給されても前述した昇華物の剥離が生じることがない。
すなわち、本実施の形態に係る有機膜形成装置１とすれば、有機膜が形成されたワーク１００の冷却時間を短縮することができ、且つ、有機膜の品質を維持することができる。

冷却工程における流体１０１の供給タイミングは、例えば、ワーク１００に対する加熱処理が完了した後とすることができる。なお、加熱処理の完了した後とは、有機膜が形成される温度を所定時間維持した後とすることができる。

本実施形態では冷却工程における流体１０１の供給は、第１の流路４０ａによる各温度制御群３への供給と、第２の流路４０ｂによる各温度制御部３２（外管３２ｂ）への供給の２種類がある。温度制御部３２（外管３２ｂ）への流体１０１の供給タイミングは、各温度制御群３への流体１０１の供給のタイミングと同じとすることができる。

外管３２ｂの内部空間に供給された流体１０１は、外管３２ｂの内壁と、発熱部３２ａ１の外面との間の隙間を流れる。このため、対流による冷却で外管３２ｂと発熱部３２ａ１を冷却することができる。また、外管３２ｂの内壁と、発熱部３２ａ１の外面との間の隙間が狭いため、少ない流体１０１の供給量で、外管３２ｂと発熱部３２ａ１を効率良く冷却することができる。

そして、各温度制御群３に流体１０１が供給されることで、各温度制御群３を構成する均熱部３４およびカバー３６が冷却される。前述の通り、各温度制御部３２が外管３２ｂ内へ流体１０１が供給されることで、効率良く冷却されている。このため、各温度制御群３に供給された流体１０１の温度が各温度制御部３２によって上昇されることを抑制することができる。その結果、各温度制御群３に供給された流体１０１は、各温度制御群３を構成する均熱部３４およびカバー３６を的確に冷却することができる。

また、処理領域３０ａおよび３０ｂは、各温度制御群３へ供給される流体１０１のうち、上部均熱板３４ａの隙間から漏れる流体１０１、下部均熱板３４ｂの隙間から漏れる流体１０１およびカバー３６の孔３６ａを介してチャンバ１０の内部空間へ排出された流体１０１によって大気圧と同じ圧力へと加圧される。処理領域３０ａおよび３０ｂが大気圧と同じ圧力となったとき、ワーク１００の周囲の部材が先に冷却された状態となる。つまり、ワーク１００の熱が周囲の部材に伝わりやすい状態となる。すなわち、実質的な冷却時間の短縮を図ることができる。

以上は、冷却工程における温度制御部３２の作用であるが、温度制御部３２は加熱処理工程においても用いることができる。
イミド化は、２００℃以上で生じる場合がある。つまり、昇温中でもイミド化は生じる。そのため、所定の温度（例えば、５００℃）によるイミド化によって有機膜の品質を向上させるためには、急速加熱をする必要がある。

この場合、発熱部３２ａ１への通電を制御して、温度制御部３２の温度、ひいてはワーク１００の温度を制御することができる。しかしながら、例えば、発熱部３２ａ１への通電を停止したとしても、減圧雰囲気中では伝熱効率が悪いため、外管３２ｂの温度が低下し、さらにワーク１００の温度が低下するのには時間を要する。また、ワーク１００の温度が５００℃を下回ってから発熱部３２ａ１への通電を開始したとしても、外管３２ｂの温度が上昇し、さらにワーク１００の温度が上昇するのに時間を要する。

前述したように、ワーク１００の温度が高くなり過ぎると、有機膜に泡が発生したり、有機膜の組成が変化したりして有機膜の品質が低下するおそれがある。また、加熱処理温度のばらつきが大きいと有機膜の品質が低下するおそれがある。

冷却部４０は、外管３２ｂの内部空間に流体１０１を供給するので、外管３２ｂの温度を迅速に低下させることができ、ひいてはワーク１００の温度を迅速に低下させることができる。

また、ワーク１００の温度が設定温度よりも低下した場合には、流体１０１の供給量を減らしたり、流体１０１の供給を停止したりすればよい。このようにすれば、発熱部３２ａ１からの放熱だけでなく、発熱部３２ａ１の熱が流体１０１を介して外管３２ｂに伝わるため、外管３２ｂの温度、ひいてはワーク１００の温度を迅速に上昇させることができる。

すなわち、冷却部４０と発熱部３２ａ１とが協働してワーク１００の温度を制御することができる。そのため、温度制御のレスポンスの向上と、ワーク１００毎の処理温度のばらつきの抑制を図ることができるので、生産性の向上と有機膜の品質の向上とを図ることができる。またさらに、複数の温度制御部３２ごとに温度を制御することができるので、ワーク１００に温度分布が生じるのを抑制することができる。なお、温度を迅速に上昇させる場合、流体１０１の供給を停止しつつ、外管３２ｂの内部空間を流体１０１で満たすことが好ましい。この様にすることで、発熱部３２ａ１の熱を外管３２ｂに伝えやすくなる。なお、発熱部３２ａ１の熱が潜熱として流体１０１に吸収されることを防ぐために、このときの流体１０１は、気体であることが好ましい。

また、処理領域３０ａ（３０ｂ）における中央領域の温度は、中央領域の両側に位置する領域の温度よりも高くなりやすい。処理領域３０ａ（３０ｂ）内で温度分布があると、ワーク１００の面内において温度分布が発生するおそれがある。ワーク１００の面内において温度分布があっても有機膜の組成が不均一となり品質が低下するおそれがある。この場合、処理領域３０ａ（３０ｂ）における中央領域と、中央領域の両側に位置する領域とで、流体１０１の制御を別々に行えば、ワーク１００に温度分布が生じるのを抑制することができる。

例えば、分岐部４５ａ２、の流体１０１の流量を分岐部４５ａ１、４５ａ３の流体１０１の流量よりも多くなるよう分岐部４５ａに設けられた各流体制御部４２を制御するようにすればよい（図４参照）。分岐部４５ａｂ、分岐部４５ｂも同様に制御すればよい。

また、温度制御群３ａｂの温度は、温度制御群３ａおよび温度制御群３ｂの温度よりも高くなりやすい。この場合、温度制御群３ａｂと、温度制御群３ａおよび温度制御群３ｂとで、流体１０１の制御を別々に行えば、ワーク１００の温度に差が生じるのを抑制することができる。例えば、分岐部４５ａｂの各分岐部に供給される流体１０１の流量を分岐部４５ａ、分岐部４５ｂの各分岐部に供給される流体１０１の流量よりも多くなるように各分岐部に設けられた各流体制御部４２を制御すればよい（図４参照）。また、前述の処理領域３０ａ（３０ｂ）における中央領域と、中央領域の両側に位置する領域とで、流体１０１の制御を別々に行う制御を組み合わせてもよい。

以上に説明した様に、温度制御部３２は複数設けられ、複数の温度制御部３２が、複数の温度制御群３に区分けされている。冷却部４０には、温度制御群３が設けられる複数の空間ごとに流体を供給する第１の流路４０ａと、複数の温度制御部３２ごとに流体を供給する第２の流路４０ｂと、が接続さている（図４を参照）。
加熱されたワーク１００を冷却する際には、コントローラ５０は、冷却部４０を制御して、第１の流路４０ａおよび第２の流路４０ｂを介して、流体を、温度制御群３が設けられた複数の空間と複数の温度制御部３２とに供給する。

また、コントローラ５０は、発熱部３２ａ１に印加する電力の制御が可能である。
ワーク１００を加熱する際には、コントローラ５０は、第２の流路４０ｂを介した流体の供給と、発熱部３２ａ１に印加する電力と、を制御して、温度制御部３２の温度を制御する。

図６は、他の実施形態に係る温度制御部２３２を例示するための模式断面図である。
図６に示すように、温度制御部２３２には、ヒータ２３２ａ、外管２３２ｂ、ホルダ３２ｃ、およびパイプ２３２ｄ１、２３２ｄ２、２３２ｄ３（第２のパイプの一例に相当する）を設けることができる。

ヒータ２３２ａは、発熱部３２ａ１、フランジ２３２ａ２、および端子３２ａ３を有することができる。
フランジ２３２ａ２は、板状を呈し、発熱部３２ａ１の、端子３２ａ３側の端部の近傍に設けることができる。フランジ２３２ａ２は、例えば、発熱部３２ａ１の外面に溶接することができる。フランジ２３２ａ２の材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。

外管２３２ｂは、筒状を呈し、一方向に延びた形態を有している。外管２３２ｂの一方の端部は開口し、他方の端部は閉鎖されている。外管２３２ｂの内部空間には、発熱部３２ａ１を設けることができる。外管２３２ｂの内部には、壁２３２ｂ１、２３２ｂ２が設けられている。壁２３２ｂ１、２３２ｂ２は、外管２３２ｂの内部空間を複数の領域に仕切っている。壁２３２ｂ１と壁２３２ｂ２は所定の間隔をあけて設けられている。なお、２つの壁が設けられる場合を例示したが、少なくとも１つの壁が設けられていればよい。この場合、冷却部４０は、壁により仕切られた複数の領域ごとに流体１０１を供給する。

外管２３２ｂの開口側の端部は、フランジ２３２ａ２に設けることもできる。外管２３２ｂの材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。

パイプ２３２ｄ１は、少なくとも２つ設けることができる。パイプ２３２ｄ１の一方の端部は、フランジ２３２ａ２に設けることができる。パイプ２３２ｄ１の他方の端部は、外管２３２ｂの、フランジ２３２ａ２と壁２３２ｂ１との間の内部空間に接続することができる。少なくとも１つのパイプ２３２ｄ１には、冷却部４０を接続することができる。冷却部４０と接続されたパイプ２３２ｄ１は、冷却部４０が接続されていないパイプ２３２ｄ１よりも長く形成されている。冷却部４０と接続されたパイプ２３２ｄ１の他方の端部は、フランジ２３２ａ２と壁２３２ｂ１との間の内部空間の中央部分から壁２３２ｂ１の間に位置する様に設けられる。冷却部４０から供給された流体１０１は、パイプ２３２ｄ１を介して、外管２３２ｂの、フランジ２３２ａ２と壁２３２ｂ１との間の内部空間に供給される。この内部空間に供給された流体１０１は、冷却部４０が接続されていないパイプ２３２ｄ１を介して、外管２３２ｂの外部に排出される。

パイプ２３２ｄ２は、少なくとも２つ設けることができる。パイプ２３２ｄ２の一方の端部は、フランジ２３２ａ２に設けることができる。パイプ２３２ｄ２の他方の端部は、外管２３２ｂの、壁２３２ｂ１と壁２３２ｂ２との間の内部空間に接続することができる。少なくとも１つのパイプ２３２ｄ２には、冷却部４０を接続することができる。冷却部４０と接続されたパイプ２３２ｄ２は、冷却部４０が接続されていないパイプ２３２ｄ２よりも長く形成されている。冷却部４０と接続されたパイプ２３２ｄ２の他方の端部は、壁２３２ｂ１と壁２３２ｂ２との間の内部空間の中央部分から壁２３２ｂ２の間に位置する様に設けられる。冷却部４０から供給された流体１０１は、パイプ２３２ｄ２を介して、外管２３２ｂの、壁２３２ｂ１と壁２３２ｂ２との間の内部空間に供給される。この内部空間に供給された流体１０１は、冷却部４０が接続されていないパイプ２３２ｄ２を介して、外管２３２ｂの外部に排出される。

パイプ２３２ｄ３は、少なくとも２つ設けることができる。パイプ２３２ｄ３の一方の端部は、フランジ２３２ａ２に設けることができる。パイプ２３２ｄ３の他方の端部は、外管２３２ｂの、壁２３２ｂ２と外管２３２ｂの閉鎖端との間の内部空間に接続することができる。少なくとも１つのパイプ２３２ｄ３には、冷却部４０を接続することができる。冷却部４０と接続されたパイプ２３２ｄ３は、冷却部４０が接続されていないパイプ２３２ｄ３よりも長く形成されている。冷却部４０と接続されたパイプ２３２ｄ３の他方の端部は、壁２３２ｂ２と外管２３２ｂの閉鎖端との間の内部空間の中央部分から外管２３２ｂの閉鎖端の間に位置する様に設けられる。冷却部４０から供給された流体１０１は、パイプ２３２ｄ３を介して、外管２３２ｂの、壁２３２ｂ２と外管２３２ｂの閉鎖端との間の内部空間に供給される。この内部空間に供給された流体１０１は、冷却部４０が接続されていないパイプ２３２ｄ３を介して、外管２３２ｂの外部に排出される。

すなわち、壁により仕切られた複数の領域ごとに流体１０１を供給するパイプを設けることができる。パイプの一方の端部は、対応する領域に接続される。パイプの他方の端部は、冷却部４０に接続される。また、冷却部４０が接続されたパイプの他方の端部を冷却部４０が接続されていないパイプの他方の端部よりも内部空間に挿入する長さを長くする。こうすることで、流体１０１が分割された内部空間の外管２３２ｂの閉鎖端側まで流れ、各内部空間内において流体１０１が流れない空間が形成されることを防ぐことができる。

ここで、発熱部３２ａ１の軸方向において温度分布が生じる場合がある。例えば、発熱部３２ａ１の、端子３２ａ３側とは反対側の端部の近傍には、発熱体が設けられていない場合がある。例えば、発熱部３２ａ１の、端子３２ａ３側の端部の近傍には、フランジ２３２ａ２が設けられているので熱が逃げやすい。そのため、軸方向において、発熱部３２ａ１の中央領域の温度が、発熱部３２ａ１の両端側の領域の温度よりも高くなりやすい。発熱部３２ａ１に温度分布が生じる。外管２３２ｂの温度分布が均熱部３４で均熱にできる温度差以上であった場合、均熱部３４に温度分布が生じる。そうすると、ワーク１００に軸方向の温度分布が生じるおそれがある。

本実施の形態に係る温度制御部２３２においては、外管２３２ｂの内部空間を複数の領域に区画し、複数の領域毎に流体１０１の供給と排出を行うようにしている。そのため、熱処理工程において、流体１０１の温度や流量を制御することで、外管２３２ｂの外面に温度分布が生じるのを抑制することができる。その結果、発熱部３２ａ１に温度分布が生じたとしても、外管２３２ｂの外面に温度分布が生じるのを抑制することができ、ひいてはワーク１００に温度分布が生じるのを抑制することができる。また、前述の処理領域３０ａ（３０ｂ）における中央領域と、中央領域の両側に位置する領域とで、流体１０１の制御を別々に行う制御と併用することで、ワーク１００の軸方向（Ｙ方向）の温度分布だけでなく、Ｘ方向の温度分布も抑制することができる。

また、パイプの、発熱部３２ａ１に沿って延びる部分の長さが、長くなればパイプが加熱されやすくなり、ひいてはパイプが接続された領域に供給される流体１０１の温度が高くなり易くなる。一方、パイプの、発熱部３２ａ１に沿って延びる部分と、発熱部３２ａ１との間の距離が長くなれば、パイプが加熱され難くなり、ひいてはパイプが接続された領域に供給される流体１０１の温度が高くなり難くなる。

そのため、先端側の領域に接続されるパイプ２３２ｄ３は外管２３２ｂの内壁の近傍に設けられ、フランジ２３２ａ２側の領域に接続されるパイプ２３２ｄ１は発熱部３２ａ１の近傍に設けられ、中央領域に接続されるパイプ２３２ｄ２はパイプ２３２ｄ３とパイプ２３２ｄ１の間に設けられている。この様にすれば、それぞれの領域に供給される流体１０１の温度を揃え易くなる。

図７は、他の実施形態に係る温度制御部３３２を例示するための模式断面図である。
図７に示すように、温度制御部３３２には、ヒータ３３２ａ、外管３３２ｂ、ホルダ３３２ｃ、およびパイプ３３２ｄ１、３３２ｄ２、３３２ｄ３を設けることができる。

ヒータ３３２ａは、発熱部３２ａ１、フランジ３３２ａ２、および端子３２ａ３を有することができる。
外管３３２ｂの内部空間は、前述した外管２３２ｂと同様に、壁３３２ｂ１、３３２ｂ２により仕切られている。

パイプ３３２ｄ１は、少なくとも２つ設けられ、外管３３２ｂの、フランジ３３２ａ２と壁３３２ｂ１との間の内部空間に接続されている。パイプ３３２ｄ１の機能は、前述したパイプ２３２ｄ１の機能と同様とすることができる。

パイプ３３２ｄ２は、少なくとも２つ設けられ、外管３３２ｂの、壁３３２ｂ１と壁３３２ｂ２との間の内部空間に接続されている。パイプ３３２ｄ２の機能は、前述したパイプ２３２ｄ２の機能と同様とすることができる。

パイプ３３２ｄ３は、少なくとも２つ設けられ、外管３３２ｂの、壁３３２ｂ２と外管３３２ｂの閉鎖端との間の内部空間に接続されている。パイプ３３２ｄ３の機能は、前述したパイプ２３２ｄ３の機能と同様とすることができる。

なお、冷却部４０と接続された各パイプの内部空間との接続部は、冷却部４０と接続されていないパイプの接続部よりも外管３３２ｂの閉鎖端側で接続されている。このようにすれば、供給された流体１０１が各内部空間の外管２３２ｂの閉鎖端側まで流れ、各内部空間内において流体１０１が流れない空間が形成されることを防ぐことができる。

前述したパイプ２３２ｄ１、２３２ｄ２、２３２ｄ３は外管２３２ｂの内部空間に設けられていたが、パイプ３３２ｄ１、３３２ｄ２、３３２ｄ３は外管３３２ｂの外部に設けられている。そのため、発熱部３２ａ１において発生した熱が、パイプ３３２ｄ１、３３２ｄ２、３３２ｄ３に伝わるのを抑制することができる。
なお、図６に例示をしたパイプの配設形態と、図７に例示をしたパイプの配設形態を組み合わせることもできる。すなわち、パイプは、外管の内部空間と外管の外部とに設けられていてもよい。

図８は、他の実施形態に係る温度制御部１３２を例示するための模式断面図である。 本実施形態に係る温度制御部１３２は、チャンバ１０の側面１０ａ１から挿入される（図１参照）。なお、チャンバ１０内の部材は、Ｚ軸を回転軸として９０度回転した構造となっている。
図８に示すように、温度制御部１３２には、ヒータ３２ａ、外管１３２ｂ、およびホルダ３２ｃを設けることができる。

外管１３２ｂは、筒状を呈し、一方向に延びた形態を有している。外管１３２ｂの材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。外管１３２ｂの両側の端部は開口している。外管１３２ｂの一端は、フランジ３２ａ２に溶接される。
外管１３２ｂの他端は、例えば、処理領域３０ａ内に配置される。外管１３２ｂの他端は、外部接続部６０に接続される。
外部接続部６０は、配管付きフランジ６１、センターリング６２、ホルダ６３、クランプ６４が設けられている。

配管付きフランジ６１は、フランジ６１ａ、配管６５、継手６６、配管６７、継手６８が設けられている。
フランジ６１ａは、円柱状を呈し、厚さ方向に貫通する孔６１ｂが中心に設けられている。フランジ６１ａの材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。

配管６５は、フランジ６１ａの孔６１ｂに挿入され、フランジ６１ａに貫通した状態で溶接されている。配管６５の材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。配管６５の一端は、例えば、不図示の継手に接続され、第３の排気部２３または工場の排気系に接続される。配管６５の他端は、継手６６に接続される。

継手６６は、金属の配管同士を気密に接続する。継手６６の一方に配管６５が接続され、他方に配管６７が接続される。

配管６７は、変形可能な配管である。配管６７は、例えば、蛇腹形状のステンレスの配管である。配管６７の継手６６と接続された端部とは別の端部には、継手６８が設けられている。

継手６８は、配管６７と外管１３２ｂとを気密に接続する継手である。継手６８の一端が外管１３２ｂと接続し、継手６８の他端が配管６７と気密に接続される。
配管付きフランジ６１の一端には、センターリング６２が嵌る溝が形成されており、センターリング６２を介してホルダ６３と接続される。

センターリング６２は、筒状の部材である。センターリング６２の外周にはシール部材が設けられている。

ホルダ６３の一方の端部にはフランジ６３ａが設けられている。ホルダ３２ｃの他方の端部は、チャンバ１０の側面１０ａ１の外面に設けられている。加熱処理を行う際には、チャンバ１０の内部空間が大気圧よりも減圧された雰囲気とされる。そのため、ホルダ６３は、例えば、チャンバ１０の側面１０ａ１に気密となるように溶接することができる。ホルダ６３の材料は、例えば、ステンレスなどの金属とすることができる。

ホルダ６３には、チャンバ１０の側面１０ａ１に設けられた孔１０ａ２と連通する孔６３ｂが設けられている。そのため、配管付きフランジ６１の配管６５、継手６６、配管６７、継手６８は、チャンバ１０の外部から孔６３ｂを介して処理領域３０ａ（３０ｂ）の内部空間に挿入することができる。

フランジ６３ａの表面には、センターリング６２が嵌る溝が形成されており、センターリング６２を挟んだ状態でクランプ６４によって、固定されることで、配管付きフランジ６１と気密に接続することができる。

クランプ６４は、ねじの付いたＣ字形状金具である。Ｃ字の一端に雄ネジ、Ｃ字の他端に、雌ネジが設けられている。クランプ６４の内側に配管付きフランジ６１とホルダ６３とをセンターリング６２を挟んだ状態で配置し、雄ネジを雌ネジに嵌合させることで、Ｃ字形状から円形へと形状を変化させる。円形となると、配管付きフランジ６１とホルダ６３とが気密に固定される。

前述した外管３２ｂと同様に、外管１３２ｂの内部空間には、発熱部３２ａ１を設けることができる。外管１３２ｂの内壁と、発熱部３２ａ１の外面との間には隙間が設けられている。そのため、孔３２ａ２ａを介して供給された流体１０１を、発熱部３２ａ１の外面に沿って流すことができる。発熱部３２ａ１の外面に沿って流れた流体１０１は、処理領域３０ａ（３０ｂ）の外側に排出される。すなわち、冷却部４０は、外管１３２ｂの一方の開口側から内部空間に流体１０１を供給する。供給された流体１０１は、外管１３２ｂの他方の開口側から排出される。この場合、流体１０１は、側部均熱板３４ｄと開閉扉１３との間に排出されてもよいし、有機膜形成装置１の外部に排出されてもよい。

本実施の形態に係る温度制御部１３２には、両側の端部が開口している外管１３２ｂが設けられているので、流体１０１の流れを円滑にすることができる。そのため、冷却効率の向上を図ることができる。なお、温度制御部１３２に供給される流体１０１は、前述したガスとすることができる。

また、本実施形態では、形状変化が可能な配管６７を介して、外管１３２ｂが継手６８と接続される。加熱処理工程において、外管１３２ｂに熱膨張が生じる。例えば、外管１３２ｂを継手６８を介して配管６５と直接接続するとする。すると、熱変形による応力が配管付きフランジ６１に加わり、クランプ６４による固定が外れてしまうおそれがある。

外管１３２ｂと配管６５との間に形状変化が可能な配管６７を設けることで、配管６７が外管１３２ｂの熱膨張を相殺するように形状を変化させることができる。このため、クランプ６４による固定でも、クランプ６４が外れてしまうことを防ぐことができる。
また、継手６８で外管１３２ｂの着脱を行うことができるので、クランプ６４を外すことなく有機膜形成装置１の組立作業やメンテナンス作業を行うことができる。

以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
例えば、外管３２ｂの他方の端部が閉鎖されている場合、外管３２ｂの開口側の端部は、蓋１５の内壁、ホルダ３２ｃあるいは、本体１０ａの側面１０ａ１に設けることもできる。
このようにすれば、ヒータ３２ａと外管３２ｂとを別々に交換することができる。ヒータ３２ａが故障した場合、ヒータ３２ａだけ交換することができるので、コスト削減となる。
また、前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１ 有機膜形成装置、３ 温度制御群、１０ チャンバ、２０ 排気部、３０ 処理部、３０ａ 処理領域、３０ｂ 処理領域、３２ 温度制御部、３２ａ ヒータ、３２ａ１ 発熱部、３２ｂ 外管、３２ｄ パイプ、３７ 支持部、４０ 冷却部、５０ コントローラ、６０ 外部接続部、１００ ワーク、１０１ 流体、１３２ 温度制御部、１３２ｂ 外管、２３２ 温度制御部、２３２ａ ヒータ、２３２ｂ 外管、２３２ｂ１ 壁、２３２ｂ２ 壁、２３２ｄ１～２３２ｄ３ パイプ、３３２ 温度制御部、３３２ａ ヒータ、３３２ｂ 外管、３３２ｂ１ 壁、３３２ｂ２ 壁、３３２ｄ１～３３２ｄ３ パイプ

Claims (11)

1. 基板と、前記基板の上面に塗布された有機材料と溶媒とを含む溶液と、を有するワークを、大気圧よりも減圧された雰囲気で加熱可能な有機膜形成装置であって、
   前記大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能なチャンバと、
   前記チャンバの内部を排気可能な排気部と、
   筒状を呈し、前記チャンバの外側から前記チャンバの内側に延び、前記チャンバに気密となるように挿通された外管と、前記外管の内部空間に設けられ前記外管に沿って延びる発熱部と、を有する少なくとも１つの温度制御部と、
   前記外管の内部空間に流体を供給可能な冷却部と、
   を備えた有機膜形成装置。
2. 前記外管の一方の端部は開口し、前記外管の他方の端部は閉鎖され、
   前記冷却部は、前記外管の開口側から前記内部空間に前記流体を供給し、
   前記供給された流体は、前記外管の開口側から排出される請求項１記載の有機膜形成装置。
3. 前記温度制御部は、前記外管の開口側の端部に設けられたフランジをさらに有し、
   前記フランジは、前記チャンバに着脱自在に設けられ、
   前記フランジを前記チャンバに取り付けた際には、前記フランジと前記チャンバとの間が気密となるように封止される請求項２記載の有機膜形成装置。
4. 前記温度制御部は、前記外管の内部空間に設けられ前記外管に沿って延びる第１のパイプをさらに有し、
   前記第１のパイプの一方の端部は、前記フランジを厚み方向に貫通する第１の孔に設けられ、
   前記第１のパイプの他方の端部は、前記外管の一方の端部と他方の端部との間の中心位置よりも、前記外管の閉鎖側に設けられている請求項３記載の有機膜形成装置。
5. 前記フランジは、厚み方向に貫通する第２の孔をさらに有し、
   前記第１のパイプおよび前記第２の孔には、前記流体が流通可能で、且つフレキシブルな配管が接続されている請求項３記載の有機膜形成装置。
6. 前記外管の内部空間を複数の領域に仕切る壁をさらに備え、
   前記冷却部は、前記複数の領域ごとに前記流体を供給可能な請求項１～５のいずれか１つに記載の有機膜形成装置。
7. 前記外管の内部空間を複数の領域に仕切る壁をさらに備え、
   前記複数の領域ごとに前記流体を供給する第２のパイプをさらに備え、
   前記第２のパイプの一方の端部は、対応する前記領域に接続され、
   前記第２のパイプの他方の端部は、前記冷却部に接続される請求項１～３のいずれか１つに記載の有機膜形成装置。
8. 前記外管の閉鎖側の端部を支持する支持面と、前記支持面と交差する傾斜面と、を有する支持部をさらに備えた請求項１～７のいずれか１つに記載の有機膜形成装置。
9. 前記外管の両側の端部は開口し、
   前記冷却部は、前記外管の一方の開口側から前記内部空間に前記流体を供給し、
   前記供給された流体は、前記外管の他方の開口側から排出される請求項１記載の有機膜形成装置。
10. 前記冷却部を制御するコントローラをさらに備え、
    前記温度制御部は複数設けられ、
    前記複数の温度制御部は、複数の温度制御群に区分けされ、
    前記冷却部には、前記温度制御群が設けられる複数の空間ごとに前記流体を供給する第１の流路と、前記複数の温度制御部ごとに前記流体を供給する第２の流路と、が接続され、
    加熱された前記ワークを冷却する際には、前記コントローラは、前記冷却部を制御して、前記第１の流路および前記第２の流路を介して、前記流体を、前記温度制御群が設けられた複数の空間と前記複数の温度制御部とに供給する請求項１～９のいずれか１つに記載の有機膜形成装置。
11. 前記コントローラは、前記発熱部に印加する電力の制御がさらに可能であり、
    前記ワークを加熱する際には、前記コントローラは、前記第２の流路を介した前記流体の供給と、前記発熱部に印加する電力と、を制御して、前記温度制御部の温度を制御する請求項１０記載の有機膜形成装置。

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