JP2022027458A - アンテナアセンブリおよび端末機器 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナアセンブリおよび端末機器の提供。【解決手段】本発明は、アンテナアセンブリおよび端末機器に関する。当該アンテナアセンブリは、導電性フレーム、回路基板および金属導体を備え、金属導体の一端は、前記回路基板上の給電点に接続され、金属導体の他端は、前記回路基板上のスイッチアセンブリおよび前記導電性フレームに接続され、前記スイッチアセンブリは、前記アンテナアセンブリの放射周波数帯域を調整するように構成され、前記アンテナアセンブリの放射体は、前記金属導体と前記導電性フレームとを備える。本発明の実施例によれば、給電点は、金属導体を介して導電性フレームに接続され、導電性フレームの接続位置を変更しない状態で、金属導体を介して給電点の位置を柔軟に設置して、給電点の設置位置が限定される状況を軽減することができ、同時に、スイッチアセンブリに基づいて放射周波数帯域を調整することもできる。【選択図】図１

Description

本願は、２０２０年０７月３０日に中国特許局に提出された、出願番号が２０２０１０７５４２２１．３である中国特許出願に基づいて提出されるものであり、当該中国特許出願の優先権を主張し、当該中国特許出願の全ての内容が参照によって本願に嵌め込まれる。

本発明は、通信技術分野に関し、特に、アンテナアセンブリおよび端末機器に関する。

通信技術の急速な発展とテクノロジのニーズに伴い、端末機器は、ますます小型化、広帯域化、および第４世代モバイル通信技術（４Ｇ：ｔｈｅ ４ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）と第５世代モバイル通信技術（５Ｇ：ｔｈｅ ５ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）との統合の方向に向かって発展している。端末機器にアンテナアセンブリを設置する場合、端末機器のオーディオアセンブリが、端末機器の下部に設置されたため、端末機器の下部に設置されるアンテナアセンブリの位置が制限され、さらにアンテナアセンブリの送受信効率に影響を与える。

本発明は、アンテナアセンブリおよび端末機器を提供する。

本発明の実施例の第１態様において、導電性フレーム、回路基板および金属導体を備える、アンテナアセンブリを提供し、
金属導体の一端は、前記回路基板上の給電点に接続され、金属導体の他端は、回路基板上のスイッチアセンブリおよび前記導電性フレームに接続され、前記スイッチアセンブリは、前記アンテナアセンブリの放射周波数帯域を調整するように構成され、
前記アンテナアセンブリの放射体は、前記金属導体と前記導電性フレームとを備える。

いくつかの実施例において、前記回路基板は、第１回路基板と、前記第１回路基板とは別に設置された第２回路基板と、を含み、
前記給電点は、前記第２回路基板に配置され、
前記スイッチアセンブリは、前記第１回路基板に配置される。

いくつかの実施例において、前記アンテナアセンブリは、前記第１回路基板に配置される、無線周波数フロントエンドアセンブリを備え、
前記第１回路基板と前記第２回路基板間は、伝送回路を介して接続され、前記伝送回路は、少なくとも、前記無線周波数フロントエンドアセンブリに第１電気信号を伝送するように構成され、および／または、前記給電点に前記無線周波数フロントエンドアセンブリによって生成される第２電気信号を伝送するように構成される。

いくつかの実施例において、前記第２回路基板の面積は、前記第１回路基板の面積より小さい。

いくつかの実施例において、前記アンテナアセンブリは、さらに、前記導電性フレーム、前記スイッチアセンブリおよび前記金属導体を接続する接続アセンブリを備え、
前記接続アセンブリは、
前記スイッチアセンブリと前記導電性フレームとを接続する、第１メタルドームと、
前記スイッチアセンブリと前記金属導体とを接続する、第２メタルドームと、を備える。

いくつかの実施例において、前記第１メタルドームおよび前記第２メタルドームの直径は、２ｍｍより大きい。

いくつかの実施例において、前記導体は、前記給電点および前記導電性フレームをそれぞれ接続する金属ストリップを含む。

いくつかの実施例において、前記アンテナアセンブリは、さらに、
前記第２回路基板に配置され、前記給電点と前記伝送回路との間に設置される、マッチング回路を備え、ここで、前記マッチング回路は、少なくとも１つのインダクタと少なくとも１つのコンデンサとを含み、
前記インダクタは、前記給電点と前記伝送回路とを接続し、
前記コンデンサは、前記給電点と前記インダクタとを接続する。

いくつかの実施例において、前記スイッチアセンブリは、
前記マッチング回路を接続する、第１タイプの接続端子と、
前記金属導体と前記導電性フレームとを接続する、第２タイプの接続端子と、を備える。

本発明の実施例の第２態様において、上記の第１態様におけるアンテナアセンブリを備える、端末機器を提供する。

いくつかの実施例において、前記端末機器は、さらに、オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリを備え、
前記アンテナアセンブリは、第１回路基板と第２回路基板とを備え、
ここで、前記第１回路基板および前記第２回路基板は、それぞれ、前記オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリの両側に設置される。

いくつかの実施例において、前記ＵＳＢアセンブリは、接地されなく、前記金属導体と結合される。

例えば、本願は以下の項目を提供する。
（項目１）
導電性フレーム、回路基板および金属導体を備える、アンテナアセンブリであって、
金属導体の一端は、上記回路基板上の給電点に接続され、金属導体の他端は、上記回路基板上のスイッチアセンブリおよび上記導電性フレームに接続され、上記スイッチアセンブリは、上記アンテナアセンブリの放射周波数帯域を調整するように構成され、
上記アンテナアセンブリの放射体は、上記金属導体と上記導電性フレームとを備えることを特徴とする、上記アンテナアセンブリ。
（項目２）
上記回路基板は、第１回路基板と、上記第１回路基板とは別に設置された第２回路基板と、を含み、
上記給電点は、上記第２回路基板に配置され、
上記スイッチアセンブリは、上記第１回路基板に配置されることを特徴とする、
上記項目に記載のアンテナアセンブリ。
（項目３）
上記アンテナアセンブリは、さらに、上記第１回路基板に配置される、無線周波数フロントエンドアセンブリを備え、
上記第１回路基板と上記第２回路基板間は、伝送回路を介して接続され、上記伝送回路は、少なくとも、上記無線周波数フロントエンドアセンブリに第１電気信号を伝送するように構成され、および／または、上記給電点に上記無線周波数フロントエンドアセンブリによって生成される第２電気信号を伝送するように構成されることを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
（項目４）
上記第２回路基板の面積は、上記第１回路基板の面積より小さいことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
（項目５）
上記アンテナアセンブリは、さらに、上記導電性フレーム、上記スイッチアセンブリおよび上記金属導体を接続する接続アセンブリを備え、
上記接続アセンブリは、
上記スイッチアセンブリと上記導電性フレームとを接続する、第１メタルドームと、
上記スイッチアセンブリと上記金属導体とを接続する、第２メタルドームと、を備えることを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
（項目６）
上記第１メタルドームおよび上記第２メタルドームの直径は、２ｍｍより大きいことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
（項目７）
上記金属導体は、上記給電点および上記導電性フレームをそれぞれ接続する金属ストリップを含むことを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
（項目８）
上記アンテナアセンブリは、さらに、
上記第２回路基板に配置され、上記給電点と上記伝送回路との間に設置される、マッチング回路を備え、上記マッチング回路は、少なくとも１つのインダクタと少なくとも１つのコンデンサとを含み、
上記インダクタは、上記給電点と上記伝送回路とを接続し、
上記コンデンサは、上記給電点と上記インダクタとを接続することを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
（項目９）
上記スイッチアセンブリは、
上記マッチング回路を接続する、第１タイプの接続端子と、
上記金属導体と上記導電性フレームとを接続する、第２タイプの接続端子と、を備えることを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
（項目１０）
端末機器であって、
上記項目のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリを備えることを特徴とする、上記端末機器。
（項目１１）
上記端末機器は、さらに、オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリを備え、
上記アンテナアセンブリは、第１回路基板と第２回路基板とを備え、上記第１回路基板および上記第２回路基板は、それぞれ、上記オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリの両側に設置されることを特徴とする、
上記項目に記載の端末機器。
（項目１２）
上記ＵＳＢアセンブリは、接地されなく、上記金属導体に結合されることを特徴とする、
上記項目のいずれか一項に記載の端末機器。
（摘要）
本発明は、アンテナアセンブリおよび端末機器に関する。当該アンテナアセンブリは、導電性フレーム、回路基板および金属導体を備え、金属導体の一端は、前記回路基板上の給電点に接続され、金属導体の他端は、前記回路基板上のスイッチアセンブリおよび前記導電性フレームに接続され、前記スイッチアセンブリは、前記アンテナアセンブリの放射周波数帯域を調整するように構成され、前記アンテナアセンブリの放射体は、前記金属導体と前記導電性フレームとを備える。本発明の実施例によれば、給電点は、金属導体を介して導電性フレームに接続され、導電性フレームの接続位置を変更しない状態で、金属導体を介して給電点の位置を柔軟に設置して、給電点の設置位置が限定される状況を軽減することができ、同時に、スイッチアセンブリに基づいて放射周波数帯域を調整することもできる。

本願の実施例による技術的解決策は、以下の有利な効果を含み得る。

本発明の実施例において、金属導体は、給電点と導電性フレームとの間に接続され、即ち、給電点は、金属導体を介して導電性フレームに接続される。給電点が導電性フレームに直接に接続されることに対して、本発明の実施例における給電点が金属導体を介して導電性フレームに接続されることは、無線信号を送受信するとき、放射体の放射面積を増でき、さらに、アンテナの放射効率を向上させることができる。そして、導電性フレームの接続位置を変更しない状況で、金属導体を介して給電点の位置を柔軟に設置して、給電点の設置位置が限定される状況を軽減することができる。なお、本発明の実施例は、スイッチアセンブリを介して放射周波数帯域を調整でき、さらに、異なるアンテナアセンブリが配置されるシナリオに適用できる。且つ、給電点が金属導体を介して導電性フレームに接続されることは、回路循環経路を効果的に増加でき、さらに、無線信号を送受信する端末機器の最低周波数を増加して、端末機器が送受信する周波数帯域の範囲をより大きくすることができる。

上記した一般的な説明および後述する詳細な説明は、単なる例示および説明に過ぎず、本発明を限定するものではないことを理解されたい。

ここでの図面は、本明細書に嵌め込まれてその一部を構成し、本発明と一致する実施例を示し、明細書とともに本発明の原理を説明するために使用される。
一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの概略図１である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの概略図２である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの概略図３である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの概略図４である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの概略図５である。 一例示的な実施例よって示されたマッチング回路の概略図である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの概略図６である。 一例示的な実施例よって示されたスイッチアセンブリの概略図７である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの反射減衰量のシミュレーションの概略図である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの放射効率のシミュレーションの概略図である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの電流の概略図１である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの電流の概略図２である。 一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの電流の概略図３である。 一例示的な実施例によって示された端末機器のブロック図である。

ここでは、例示的な実施例について詳細に説明し、その例を図面に示す。以下の説明が添付の図面に関する場合、特に明記しない限り、異なる図面の同じ数字は、同じまたは類似の要素を表す。以下の例示的な実施例で説明される実施形態は、本発明と一致するすべての実施形態を表すものではない。むしろ、それらは、添付される特許請求の範囲に詳述されるように、本発明の特定の態様と一致する装置および方法の例である。

図１は、一例示的な実施例よって示されたアンテナアセンブリの例示的な構造図１である。図１に示されたように、アンテナアセンブリは、導電性フレーム１０１、回路基板および金属導体１０３を備え、
金属導体１０３の一端は、前記回路基板上の給電点１０２に接続され、金属導体１０３の他端は、前記回路基板上のスイッチアセンブリおよび前記導電性フレーム１０１に接続され、前記スイッチアセンブリは、前記アンテナアセンブリの放射周波数帯域を調整するように構成され、
前記アンテナアセンブリの放射体は、前記金属導体１０３と前記導電性フレーム１０１とを備える。

前記アンテナアセンブリは、端末機器に適用され、当該端末機器は、ウェアラブル電子機器およびモバイル端末であり得、当該モバイル端末は、携帯電話、ラップトップまたはタブレットコンピュータを含み、当該ウェアラブル電子機器は、スマート腕時計またはスマートメガネを含み、本発明の実施例には限定しない。

前記導電性フレームは、端末機器を取り囲み、且つ外部に露出するフレームである。当該導電性フレームは、金属または合金で形成されたフレームであり得、本発明の実施例は限定しない。

本発明の実施例において、端末機器は、さらに、ミドルフレームを備え、当該ミドルフレームは、導電性フレームで囲まれた空間内に配置され、当該ミドルフレームは、当該回路基板を搬送するために使用できる。

前記回路基板は、プリント回路基板を含み得、端末機器内の様々な機能コンポーネントを搬送するために使用できる。例えば、回路基板は、オーディオ信号を出力するオーディオアセンブリを搬送できるか、または情報処理のための処理アセンブリを搬送でき、本発明の実施例は限定しない。

本発明の実施例において、アンテナアセンブリは、さらに、放射体と給電点とを備え、当該放射体は、異なる周波数帯域の無線信号を送受信するために使用できる。例えば、当該放射体は、２Ｇ、３Ｇまたは４Ｇに対応する周波数帯域の無線信号を送受信でき、５Ｇに対応する周波数帯域の無線信号を送受信することもでき、本発明の実施例は限定しない。

前記給電点は、放射体に接続され、信号を伝送するために使用される。アンテナアセンブリは、無線周波数フロントエンドアセンブリと、無線周波数フロントエンドアセンブリと給電点間に接続されるフィーダと、を備えることもできる。無線信号を放射するときは、フィーダは、無線周波数フロントエンドアセンブリが生成する第１電気信号を給電点に出力し、給電点を介して当該第１電気信号を放射体に出力し、無線信号を受信するとき、放射体は、受信された無線信号を第２電気信号に変換し、当該給電点を介して当該第２電気信号をフィーダに伝送し、さらに、第２電気信号は、フィーダを介して無線周波数フロントエンドアセンブリに伝送できる。

ここで、無線周波数フロントエンドアセンブリは、第１増幅器、フィルタ、デュプレクサおよび第２増幅器を備える。ここで、第１増幅器は、信号出力チャネル内の電気信号の増幅を実現するために使用される。フィルタは、特定の周波数帯域の信号を介して、特定の周波数帯域以外の信号をフィルタリングして除外するように構成される。デュプレクサは、送信された電気信号および受信された電気信号を分離して、アンテナに、無線信号を同時に受信および送信するとき正常に動作させるように構成される。第２増幅器は、信号受信チャネルの電気信号の増幅を実現するために使用される。このようにして、無線周波数フロントエンドアセンブリを介して、電気信号の受信および送信を実現して、アンテナ放射体に、無線信号をよりよく送受信できるようにする。

前記放射体は、さらに、金属導体を含み、当該金属導体は、給電点と導電性フレームに接続される。いくつかの実施例において、当該金属導体は、給電点と導電性フレームとにそれぞれ接続される金属ストリップを含む。本発明の実施例において、金属導体は、金属ストリップ形状だけでなく、曲がった形状であってもよい。例えば、金属導体は、「Ｌ」字型であってもよく、本発明の実施例は限定しない。

本発明の実施例において、金属導体の長さは、導電性フレームのサイズに従って対応的に設定できる。例えば、導電性フレームのうちの対向して設置された２つのフレーム間の距離が大きいほど、対応する金属導体の長さもより長く設定できる。

例示的に、当該金属導体の長さは、４５ミリまたは５０ミリに設定でき、本発明の実施例は限定しない。

本発明の実施例において、金属導体の長さは、アンテナアセンブリが放射する周波数と負の相関である。例えば、金属導体の長さが長いほど、アンテナアセンブリが放射する周波数範囲の最低周波数も小さい。

前記給電点は、金属導体に接続され、金属導体は、導電性フレームに接続される。つまり、本発明の実施例の給電点は、導電性フレームに直接に接続されることではなく、金属導体を介して導電性フレームに間接的に接続される。即ち、アンテナアセンブリが導電性フレームに接続される位置を変更しない状況で、本発明の実施例は、金属導体を介して、給電点の位置を柔軟に設置することができる。

前記スイッチアセンブリは、異なるスイッチ状態を有し、異なるスイッチ状態を介して、アンテナアセンブリが異なる周波数帯域を放射することに対応し、さらに、現在のアンテナアセンブリが位置する異なるシナリオに適するために、スイッチアセンブリを介してアンテナアセンブリの放射周波数帯域を調整して、アンテナアセンブリの放射効率を向上させることができる。例えば、当該スイッチアセンブリのモデルは、ＱＭ１３１４６を含むがこれに限定されない。

例示的に、図２に示されたように、端末機器の下部には、オーディオアセンブリ１０４が配置され、給電点の位置を配置するとき、給電点、および導電性フレームに接続される位置をオーディオアセンブリ１０４の両側に設置し、金属導体１０３をオーディオアセンブリ１０４上に積み重ねることができる。このようにして、金属導体を介して導電性フレームと給電点とに接続されることは、給電点の設置位置がオーディオアセンブリによって限定される状況を軽減して、給電点の配置をより柔軟にすることができる。

本発明の実施例において、金属導体を給電点と導電性フレームとの間に接続し、即ち、給電点は、金属導体を介して導電性フレームに接続され、導電性フレームの接続位置を変更しない場合に、金属導体を介して給電点の位置を柔軟に設置して、給電点の設置位置が限定される状況を軽減することができる。さらに、給電点が導電性フレームに直接に接続されることにより、本発明の実施例の給電点が金属導体を介して導電性フレームに接続されることは、無線信号を送受信するとき放射体の放射面積を増えることができ、さらに、アンテナの放射効率を向上させることができる。なお、給電点が金属導体を介して導電性フレームに接続されることは、回路循環経路を効果的に増加でき、さらに、端末機器の無線信号を送受信する最低周波数を増加して、端末機器が送受信する周波数帯域の範囲をより大きくすることができる。

いくつかの実施例において、図３に示されたように、前記回路基板は、
第１回路基板１０５と、前記第１回路基板１０５と別に設置された第２回路基板１０６とを含み、
前記給電点１０２は、前記第２回路基板１０６に配置され、
前記スイッチアセンブリは、前記第１回路基板１０５に配置される。

別のいくつかの実施例において、前記アンテナアセンブリは、さらに、記第１回路基板に配置される、無線周波数フロントエンドアセンブリを備え、
前記第１回路基板と前記第２回路基板間は、伝送回路を介して接続され、前記伝送回路は、少なくとも、前記無線周波数フロントエンドアセンブリに第１電気信号を伝送するように構成され、および／または、前記給電点に前記無線周波数フロントエンドアセンブリが生成する第２電気信号を伝送するように構成される。

本発明の実施例において、回路基板は、第１回路基板と第２回路基板とを含む。当該第１回路基板は、スイッチアセンブリだけでなく、他のコンポーネントも設置されている。例えば、当該他のアセンブリは、処理コンポーネント、オーディオアセンブリまたは無線周波数フロントエンドアセンブリであり得、本発明の実施例は限定しない。

第１回路基板および第２回路基板は、両方ともプリント回路基板であることに留意されたい。いくつかの実施例において、第２回路基板の面積は、第１回路基板の面積より小さく、別のいくつかの実施例において、第２回路基板の体積は、第１回路基板の体積より小さい。

本発明の実施例において、導電性フレームは、長方形フレームであり得、前記第１回路基板および第２回路基板を別々に設置することは、第１回路基板および第２回路基板を対向して設置された２つの長いフレーム間に別々に設置すること、または、第１回路基板および第２回路基板を対向して設置された２つの短いフレーム間に別々に設置することを含む。ここで、長いフレームの長さは、短いフレームの長さより大きい。

前記第２回路基板および第１回路基板は、ボードツーボード（ＢＴＢ：Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ）コネクタを介して接続でき、または、第２回路基板および第１回路基板は、同軸線を介して接続できる。前記伝送回路は、ＢＴＢコネクタに設置されてもよく、同軸線に設置されてもよく、本発明の実施例は限定しない。

前記給電点は、第２回路基板に設置され、当該第２回路基板には、給電点だけでなく、アンテナアセンブリのマッチング回路が設置されることもでき、ここで、当該マッチング回路は、インピーダンスのマッチングのために、給電点に接続されて、アンテナアセンブリによって生成されるエネルギが放射体を介して最大限に放射できるようにする。

本発明の実施例において、第１回路基板は、第２回路基板と別に設置され、且つ、給電点は、第２回路基板に設置される。つまり、本発明の実施例のアンテナアセンブリは、２つの回路基板を有する端末機器に適用できる。さらに、給電点を第２回路基板に設置して、アンテナアセンブリの柔軟な配置を実現できる。

いくつかの実施例において、図４および図５に示されたように、前記アンテナアセンブリは、さらに、前記導電性フレーム、前記スイッチアセンブリおよび前記金属導体を接続する接続アセンブリを備え、前記接続アセンブリは、
前記スイッチアセンブリと前記導電性フレーム１０１とを接続する、第１メタルドーム１０７と、
前記スイッチアセンブリと前記金属導体１０３とを接続する、第２メタルドーム１０８と、を備える。

つまり、本発明の実施例は、金属導体を介して第２メタルドームに接続され、第２メタルドームは、スイッチアセンブリを介して第１メタルドームに接続され、第１メタルドームは、導電性フレームに接続され、これにより、金属導体と導電性フレームとの接続を実現する。

本発明の実施例において、第１メタルドームおよび第２メタルドームは両方とも、特定の弾性および延性と展性を有する金属シートであり得る。

上述した当該第１メタルドームは、第１固定端と第１吊り下げ端とを含み、当該第１固定端は、第１回路基板に固定され、スイッチアセンブリに接続され、当該第１吊り下げ端は、導電性フレームに接触され、且つ導電性フレームによって圧迫され、自体の弾性変形の回復により、導電性フレームとの安定した接続を確立することができる。

同様に、第２メタルドームは、第２固定端と第２吊り下げ端とを含み、当該第２固定端は、第１回路基板に固定されており、スイッチアセンブリを接続し、当該第２吊り下げ端は、金属導体と接触し、金属導体によって圧迫され、自体の弾性変形の回復によって、金属導体との安定した接続を確立することができる。

ここで、第１メタルドームの第１固定端および第２メタルドームの第２固定端は、それぞれ第１回路基板上の異なる位置に固定される。

第１固定端を第１回路基板に固定することにより、第１メタルドームを端末機器内に安定して設置でき、さらに、第１メタルドームと導電性フレームとも安定して接続できるようにすることに留意されたい。同様に、第２固定端を第１回路基板に固定することにより、第２メタルドームを端末機器内に安定して設置でき、さらに、第２メタルドームに接続される金属導体も端末機器内に安定して設置できるようにする。

本発明の実施例において、さらに、第１メタルドームが導電性フレームと安定して接続させるために、導電性フレームに溝を設置でき、当該第１メタルドームの第１吊り下げ端の少なくとも一部は、溝内に嵌め込まれることができる。このようにして、端末機器を落としたり、異なる姿勢である場合、当該溝の溝壁が当該第１吊り下げ端の移動を遮断でき、さらに、溝を介して第１メタルドームと導電性フレームとの接続をより安定にすることができる。

当該溝の形状およびサイズは、第１吊り下げ端が溝に嵌め込まれた部分に従って決定することができることに留意されたい。例えば、溝の形状と第１吊り下げ端の嵌め込み部分の形状は、類似するか、異なってもよく、溝のサイズは、第１吊り下げ端の嵌め込み部分のサイズより大きいか等しく、本発明の実施例は限定しない。

いくつかの実施例において、前記第１メタルドームおよび前記第２メタルドームの直径は、２ｍｍより大きい。このようにして、第１メタルドームおよび第２メタルドームを２ミリより大きく設定して、スイッチアセンブリ、導電性フレームおよび金属導体がよりよく接続できるようにする。

本発明の実施例において、図５に示されたように、第１メタルドーム１０７および第２メタルドーム１０８は、接続線１０９を介して接続される。当該接続線の線幅は、プリセットの幅より大きく、当該プリセットの幅は、２ミリより大きいか等しく、本発明の実施例は限定しない。本発明の実施例は、接続線の線幅をプリセットの幅より大きくすることにより、電気信号をよりよく伝送でき、第１導電シートと第２導電シートの接続をより安定させる。例示的に、接続線は、銅線を含むがこれに限定されない。

いくつかの実施例において、図６に示されたように、前記アンテナアセンブリは、さらに、
前記第２回路基板に配置され、前記給電点１０２と前記伝送回路との間に設置される、マッチング回路１１０を備え、ここで、前記マッチング回路は、少なくとも１つのインダクタと少なくとも１つのコンデンサとを含み、
前記インダクタは、前記給電点と前記伝送回路とを接続し、
前記コンデンサは、前記インダクタと前記給電点とを接続する。

本発明の実施例において、スミスチャート（Ｓｍｉｔｈ ｃｈａｒｔ）を介してマッチング回路を設置できる。例えば、給電点を接続する無線周波数フロントエンドアセンブリの出力インピーダンスが、５０オームである場合、スミスチャート（Ｓｍｉｔｈ ｃｈａｒｔ）を使用してマッチング回路のインピーダンスをスミスチャート内の５０オーム領域の近くにマッチングし、取得したマッチング回路のインピーダンスは、無線周波数フロントエンドアセンブリのインピーダンスにマッチングでき、無線周波数フロントエンドアセンブリによって生成されるエネルギが放射体を介して最大限に放射できるようにする。

給電点は、第２回路基板に配置され、金属導体は、給電点に接続され、マッチング回路を設置するとき、マッチング回路を第２回路基板に設置できることに留意されたい。例示的に、図７に示されたように、給電点１０２、マッチング回路１１０および導電シート１１１は、すべて第２回路基板１０６に設置される。ここで、マッチング回路１１０の１つの接続端は、給電点１０２を接続する。

本発明の実施例において、給電点は、溶接または金属コロイドを介して金属導体との接続を実現でき、導電シートを介して金属導体との接続を実現でき、本発明の実施例は限定しない。ここで、当該導電シートは、導電メタルドームであることを含むがこれに限定されない。

いくつかの実施例において、図８に示されたように、前記スイッチアセンブリは、
前記マッチング回路１１０を接続する、第１タイプの接続端子１１１ａと、
前記金属導体１０１と前記導電性フレーム１０３とを接続する、第２タイプの接続端子１１１ｂと、を備える。

本発明の実施例において、マッチング回路は、少なくとも２つのマッチングサブ回路を備え、スイッチアセンブリは、さらに、スイッチ回路を備え、当該スイッチ回路は、第１タイプの接続端子を介してマッチング回路に接続される。

前記スイッチ回路は、スイッチハンドオーバを介して、少なくとも２つのマッチングサブ回路のうちの少なくとも１つを接続するように構成されることに留意されたい。つまり、スイッチハンドオーバを介して、少なくとも２つのマッチングサブ回路のうちの異なるマッチングサブ回路を接続するとき、アンテナアセンブリは、異なるインピーダンスマッチング値を有し、さらに、アンテナアセンブリが、異なる周波数帯域の無線信号を送受信するとき、アンテナアセンブリに異なる周波数帯域に対応するインピーダンスマッチング値を提供して、アンテナアセンブリのエネルギが放射体を介して最大限に放射できるようにすることができる。

本発明の実施例において、前記スイッチ回路は、少なくとも１つのスイッチパスを備えることができる。当該１つのスイッチパスは、１つのマッチングサブ回路に接続され、さらに、スイッチハンドオーバを介して、異なるマッチングサブ回路と放射体との接続を実現でき、さらに、アンテナアセンブリに異なるマッチング値を有するようにする。

例示的に、当該スイッチアセンブリは、アンテナアセンブリに対してチューニングして適用する単極４投スイッチであることを含むがこれに限定されない。図８に示されたように、当該スイッチアセンブリのモデルは、ＱＭ１３１４６であり得、モバイル業界プロセッサインターフェイス（ＭＩＰＩ：Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）でデータラインＳＤＭ＿ＲＦＦＥ０＿ＤＡＴＡおよびクロックラインＳＤＭ＿ＲＦＦＥ０＿ＣＬＫを制御することにより、スイッチのハンドオーバの制御を実現し、さらに、アンテナアセンブリが異なるマッチング値を有するようにし、さらに、異なる周波数帯域のハンドオーバを実現できる。

図９は、アンテナアセンブリが異なるマッチング値に対応する反射減衰量を有するシミュレーション曲線図であり、図９に示されたように、周波数ポイントが８４１Ｍ、７３２Ｍ、９１６Ｍである場合、アンテナアセンブリの反射減衰量は、－８ｄＢ～－１４ｄＢであり、周波数ポイントが４．４Ｇおよび４．９９Ｇである場合、アンテナアセンブリの反射減衰量は－２ｄＢ～－８ｄＢであり、このようにして、アンテナアセンブリの反射減衰量は、使用要求を満たすことができる。

図１０は、アンテナアセンブリが異なるマッチング値に対応する放射効率を有し、図１０に示されたように、周波数ポイントが８４３Ｍ、７２３Ｍ、９１７Ｍである場合、アンテナアセンブリの放射効率は－６ｄＢ～－８ｄＢであり、周波数ポイントが４．４Ｇおよび５Ｇである場合、アンテナアセンブリの放射効率は－４ｄＢ～－８ｄＢであり、このようにして、アンテナアセンブリの放射効率は、使用要求を満たすことができる。

図１１および図１２は、ｌｏｏｐモードで動作するアンテナアセンブリの電流のトレンドマップである。図１１および１２に示されたように、２０１に対応する電流の流れは、２０２に対応する電流の流れと反対であり、２０３は、アンテナアセンブリが無線信号を送受信する電流の分配領域である。

図１３は、高次モードで動作するアンテナアセンブリの電流のトレンドマップである。図１３に示されたように、２０４に対応する電流の流れと、２０５に対応する電流の流れは反対である。

いくつかの実施例において、前記金属導体は、レーザで直接形成された金属導体であり、または、前記金属導体は、フレキシブルプリント回路基板内のワイヤで形成された金属導体である。

このようにして、レーザで直接形成された金属導体およびフレキシブルプリント回路基板内のワイヤを介して、金属導体の柔軟的な設置を実現できる。

いくつかの実施例において、前記回路基板は、第１回路基板と第２回路基板とを含み、
前記導電性フレームは、長いフレームと、前記長いフレームと隣接する短いフレームとを含み、前記長いフレームの長さは、前記短いフレームの長さより大きく、
前記第２回路基板は、前記第１回路基板と前記長いフレームの間に位置し、
前記金属導体は、前記短いフレームに接続される。

本発明の実施例において、第１回路基板に処理コンポーネントが設置され、第１回路基板の面積は、第２回路基板の面積より大きく、当該第２回路基板は、第１回路基板と長いフレームの間の領域に柔軟的に設置させることができる。

金属導体の位置を設置するプロセスでは、金属導体は、第２回路基板の近くの短いフレームに接続できることに留意されたい。

いくつかの実施例において、短いフレームは２つであり、第１短いフレームと、第１短いフレームに対向して設置された第２短いフレームとを含み、当該第１短いフレームは、端末機器の下部が位置する短辺であり、第２短いフレームは、端末機器の上部が位置する短辺であり、当該第１回路基板から第１短いフレームへの距離は、第１回路基板から第２短いフレームへの距離より小さく、当該金属導体は、第１短いフレームを接続する。

このようにして、金属導体を第２回路基板の近くの短いフレームに接続することにより、金属導体と、接続された短いフレーム間の距離を減らすことができ、さらに、金属導体と短いフレームを接続する接続アセンブリのサイズを小さくして、アンテナアセンブリが占める端末機器の空間を削減する。

本発明の実施例は、さらに、上述の１つまたは複数の実施例のアンテナアセンブリを備える、端末機器を提供する。

いくつかの実施例において、前記端末機器は、さらに、オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリを備え、
前記アンテナアセンブリは、第１回路基板と第２回路基板とを備え、ここで、前記第１回路基板および前記第２回路基板は、それぞれ、前記オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリの両側に設置される。

いくつかの実施例において、前記ＵＳＢアセンブリは、接地されなく、前記金属導体が結合される。

つまり、本発明の実施例において、アンテナアセンブリの金属導体は、ＵＳＢアセンブリに結合でき、ＵＳＢアセンブリおよび金属導体が、共同に無線信号を送受信するために使用されるようにし、即ち、無線信号を送受信するとき、放射面積を増加でき、さらに、アンテナの放射効率を向上させることができる。

本発明の実施例における「第１」および「第２」は、表現および区別の便宜のために過ぎず、他の特定の意味はないことに留意されたい。

図１４は、一例示的な実施例によって示された端末機器のブロック図である。例えば、端末機器は携帯電話、コンピュータ、デジタル放送端末、メッセージングデバイス、ゲームコンソール、タブレットデバイス、医療機器、フィットネス機器、携帯情報端末などであり得る。

図１４を参照すると、端末機器は、処理アセンブリ８０２、メモリ８０４、電力アセンブリ８０６、マルチメディアアセンブリ８０８、オーディオアセンブリ８１０、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース８１２、センサアセンブリ８１４、および通信アセンブリ８１６のうちの１つまたは複数のアセンブリを含み得る。

処理アセンブリ８０２は、一般的に、ディスプレイ、電話の呼び出し、データ通信、カメラ操作および記録操作に関する操作などの、端末機器の全般的な操作を制御する。処理アセンブリ８０２は、前記方法のステップのすべてまたは一部を完成するために、１つまたは複数のプロセッサ８２０を備えて命令を実行することができる。加えて、処理アセンブリ８０２は、１つまたは複数のモジュールを備えて、処理アセンブリ８０２と他のアセンブリとの相互作用を容易にすることができる。例えば、処理アセンブリ８０２は、マルチメディアモジュールを備えて、マルチメディアアセンブリ８０８と、処理アセンブリ８０２との相互作用を容易にすることができる。

メモリ８０４は、端末機器での操作をサポートするために、様々なタイプのデータを記憶するように構成される。これらのデータの例には、端末端末で動作する任意のアプリケーションまたは方法の命令、連絡先データ、電話帳データ、メッセージ、写真、ビデオなどが含まれる。モリ８０４は、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、電気的に消去可能なプログラム可能な読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、消去可能なプログラム可能な読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、プログラム可能な読み取り専用メモリ（ＰＲＯＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、磁気メモリ、フラッシュメモリ、磁気ディスクまたは光ディスクなど、あらゆるタイプの揮発性または不揮発性ストレージデバイス、またはそれらの組み合わせで実装することができる。

電力アセンブリ８０６は、端末機器の様々なアセンブリに電力を提供する。電力アセンブリ８０６は、電力管理システム、１つまたは複数の電源、および端末機器の電力の生成、管理および割り当てに関する他のアセンブリを備えることができる。

マルチメディアアセンブリ８０８は、端末機器とユーザとの間の、出力インターフェースを提供するスクリーンを備える。いくつかの実施例において、スクリーンは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）およびタッチパネル（ＴＰ）を含み得る。スクリーンにタッチパネルが含まれる場合、スクリーンは、ユーザからの入力信号を受信するためのタッチスクリーンとして実現されることができる。タッチパネルは、タッチ、スワイプおよびタッチパネルにおけるジェスチャを検知するための１つまたは複数のタッチセンサを含む。タッチセンサは、タッチまたはスワイプ操作の境界を感知するだけでなく、タッチまたはスワイプ操作に関連する持続時間、および圧力も検出することができる。いくつかの実施例において、マルチメディアアセンブリ８０８は、１つのフロントカメラおよび／またはリアカメラを備える。端末機器が、撮影モードまたはビデオモードなどの動作モードにあるとき、フロントカメラおよび／またはリアカメラは、外部のマルチメディアデータを受信することができる。各フロントカメラおよびリアカメラは、固定光学レンズシステムであり得、または焦点距離と光学ズーム機能を有することができる。

オーディオアセンブリ８１０は、オーディオ信号を出力および／または入力するように構成される。例えば、オーディオアセンブリ８１０は、１つのマイク（ＭＩＣ）を備え、端末機器が、通話モード、録音モードおよび音声認識モードなどの動作モードにいる場合、マイクは、外部オーディオ信号を受信するように構成される。受信されたオーディオ信号は、さらにメモリ８０４に記憶され、または通信アセンブリ８１６を介して送信されることができる。いくつかの実施例において、オーディオアセンブリ８１０は、オーディオ信号を出力するように構成される、スピーカも備える。

Ｉ／Ｏインターフェース８１２は、処理アセンブリ８０２と周辺インターフェースモジュールとの間にインターフェースを提供し、前記周辺インターフェースモジュールは、キーボード、クリックホイール、ボタンなどであってもよい。これらのボタンは、ホームボタン、ボリュームボタン、スタートボタン、ロックボタンを含み得るが、これらに限定されない。

センサアセンブリ８１４は、端末機器に、各態様の状態の評価を提供するための、１つまたは複数のセンサを備える。例えば、センサアセンブリ８１４は、端末機器のオン／オフ状態と、端末機器のディスプレイやキーパッドなどの、アセンブリの対向的な位置づけを検出することができ、センサアセンブリ８１４は、さらに、端末機器または端末機器のアセンブリの位置の変化、ユーザとの装置機器の接触の有無、端末機器の向き、または加速／減速、およびび端末機器の温度の変化も検出することができる。センサアセンブリ８１４は、近接センサを備えることができ、物理的接触なしに近くの物体の存在を検出するように構成される。センサアセンブリ８１４は、さらに、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ画像センサなどの光センサを備えることもでき、イメージングアプリケーションのために使用される。いくつかの実施例において、当該センサアセンブリ８１４は、さらに、加速度センサ、ジャイロスコープセンサ、磁気センサ、圧力センサまたは温度センサを含み得る。

通信アセンブリ８１６は、端末機器と他の機器の間の有線、または無線方式の通信を容易にするように構成される。端末機器は、ＷｉＦｉ、２Ｇまたは３Ｇ、またはそれらの組み合わせなどの通信規格に基づく無線ネットワークにアクセスすることができる。一例示的な実施例において、通信アセンブリ８１６は、放送チャンネルを介して、外部放送管理システムからの放送信号または放送関連情報を受信する。一例示的な実施例において、前記通信アセンブリ８１６は、さらに、短距離通信を促進するために、近距離通信（ＮＦＣ）モジュールを備える。例えば、ＮＦＣモジュールは、無線周波数認識（ＲＦＩＤ）技術、赤外線データ協会（ＩｒＤＡ）技術、超広帯域（ＵＷＢ）技術、ブルートゥース（登録商標）（ＢＴ）技術および他の技術に基づいて実現されることができる。

例示的な実施例において、端末機器は、上記の方法を実行するために、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、デジタル信号処理装置（ＤＳＰＤ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、または他の電子素子によって実現されることができる。

当業者は、明細書を考慮して、本明細書に開示された発明を実施した後に、本発明の他の実施形態を容易に想到し得るであろう。本願は、本発明のあらゆる変形、応用または適応性変化を網羅することを意図し、これらの変形、応用または適応性変化は、本発明の普通の原理に準拠し、本開示によって開示されない本技術分野における公知知識または従来の技術的手段を含む。明細書と実施例は、例示としてのみ考慮され、本発明の真の範囲および思想は添付の特許請求の範囲によって示される。
本発明は、前述に既に説明し、図面に示した正確な構造に限定されるものではなく、その範囲から逸脱することなく様々な修正および変更を行うことができることを理解されたい。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によってのみ制限される。

Claims (12)

1. 導電性フレーム、回路基板および金属導体を備える、アンテナアセンブリであって、
   金属導体の一端は、前記回路基板上の給電点に接続され、金属導体の他端は、前記回路基板上のスイッチアセンブリおよび前記導電性フレームに接続され、前記スイッチアセンブリは、前記アンテナアセンブリの放射周波数帯域を調整するように構成され、
   前記アンテナアセンブリの放射体は、前記金属導体と前記導電性フレームとを備えることを特徴とする、前記アンテナアセンブリ。
2. 前記回路基板は、第１回路基板と、前記第１回路基板とは別に設置された第２回路基板と、を含み、
   前記給電点は、前記第２回路基板に配置され、
   前記スイッチアセンブリは、前記第１回路基板に配置されることを特徴とする、
   請求項１に記載のアンテナアセンブリ。
3. 前記アンテナアセンブリは、さらに、前記第１回路基板に配置される、無線周波数フロントエンドアセンブリを備え、
   前記第１回路基板と前記第２回路基板間は、伝送回路を介して接続され、前記伝送回路は、少なくとも、前記無線周波数フロントエンドアセンブリに第１電気信号を伝送するように構成され、および／または、前記給電点に前記無線周波数フロントエンドアセンブリによって生成される第２電気信号を伝送するように構成されることを特徴とする、
   請求項２に記載のアンテナアセンブリ。
4. 前記第２回路基板の面積は、前記第１回路基板の面積より小さいことを特徴とする、
   請求項２に記載のアンテナアセンブリ。
5. 前記アンテナアセンブリは、さらに、前記導電性フレーム、前記スイッチアセンブリおよび前記金属導体を接続する接続アセンブリを備え、
   前記接続アセンブリは、
   前記スイッチアセンブリと前記導電性フレームとを接続する、第１メタルドームと、
   前記スイッチアセンブリと前記金属導体とを接続する、第２メタルドームと、を備えることを特徴とする、
   請求項１ないし４のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
6. 前記第１メタルドームおよび前記第２メタルドームの直径は、２ｍｍより大きいことを特徴とする、
   請求項５に記載のアンテナアセンブリ。
7. 前記金属導体は、前記給電点および前記導電性フレームをそれぞれ接続する金属ストリップを含むことを特徴とする、
   請求項１ないし４のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリ。
8. 前記アンテナアセンブリは、さらに、
   前記第２回路基板に配置され、前記給電点と前記伝送回路との間に設置される、マッチング回路を備え、前記マッチング回路は、少なくとも１つのインダクタと少なくとも１つのコンデンサとを含み、
   前記インダクタは、前記給電点と前記伝送回路とを接続し、
   前記コンデンサは、前記給電点と前記インダクタとを接続することを特徴とする、
   請求項３に記載のアンテナアセンブリ。
9. 前記スイッチアセンブリは、
   前記マッチング回路を接続する、第１タイプの接続端子と、
   前記金属導体と前記導電性フレームとを接続する、第２タイプの接続端子と、を備えることを特徴とする、
   請求項８に記載のアンテナアセンブリ。
10. 端末機器であって、
    請求項１ないし９のいずれか一項に記載のアンテナアセンブリを備えることを特徴とする、前記端末機器。
11. 前記端末機器は、さらに、オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリを備え、
    前記アンテナアセンブリは、第１回路基板と第２回路基板とを備え、前記第１回路基板および前記第２回路基板は、それぞれ、前記オーディオアセンブリおよび／またはＵＳＢアセンブリの両側に設置されることを特徴とする、
    請求項１０に記載の端末機器。
12. 前記ＵＳＢアセンブリは、接地されなく、前記金属導体に結合されることを特徴とする、
    請求項１１に記載の端末機器。

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