CN220492198U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备。所述电子设备包括：天线辐射本体；耦合件，安装在所述电子设备的装饰件上，并与所述天线辐射本体间隔设置，被配置为与所述天线辐射本体进行耦合以收发无线信号。通过本公开实施例提出的电子设备，能够增大天线辐射体和耦合件之间的净空高度，从而进一步提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

Description

一种电子设备

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着互联网通讯技术的飞速发展，手机等电子设备已成为人们生活中必备的娱乐、消费电子产品，尤其是近几年来，各大互联网手机厂商为了追求更高性能的极致用户体验，纷纷推出了其高端机型的代表如折叠屏手机。

目前，由于电子设备如折叠屏手机同时兼具展开和闭合两个应用场景，展开态下常规中框天线与非折叠屏手机天线的性能之间并无差异，但在闭合态下常规中框天线的垂直净空小，会由于耦合效应使得天线在闭合态下的辐射效率降低。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备，能够增大天线辐射体和耦合件之间的净空高度，从而进一步提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，至少包括：

天线辐射本体；

耦合件，安装在所述电子设备的装饰件上，并与所述天线辐射本体间隔设置，被配置为与所述天线辐射本体进行耦合以收发无线信号。

在一些实施例中，所述耦合件的侧边形成有凹槽；所述凹槽被配置为在所述耦合件与所述天线辐射本体收发无线信号时，改变所述耦合件上的电流走向。

在一些实施例中，所述耦合件包括第一侧边；所述第一侧边靠近所述天线辐射本体的馈电点设置，且与所述馈电点所在的所述天线辐射本体的侧边位于同一侧；

所述凹槽，位于所述第一侧边处。

在一些实施例中，所述耦合件还包括连接在所述第一侧边两侧且相对设置的第二侧边和第三侧边；所述第二侧边到所述馈电点的距离小于所述第三侧边到所述馈电点的距离；

所述凹槽和所述第二侧边之间的距离范围为4.2毫米至4.5毫米。

在一些实施例中，所述天线辐射本体和所述耦合件之间在垂直于所述耦合件的方向上的间距与所述凹槽的尺寸呈正相关。

在一些实施例中，所述天线辐射本体和所述耦合件之间的所述间距范围为0.17毫米至0.27毫米。

在一些实施例中，所述凹槽的开口长度范围为1.59毫米至1.89毫米；所述凹槽的深度范围为2.52毫米至2.82毫米。

在一些实施例中，所述耦合件与所述天线辐射本体平行；且所述耦合件向所述天线辐射本体的投影，至少部分位于所述天线辐射本体上。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

第一阻抗组件，一端连接所述天线辐射本体的馈电点，另一端连接所述天线辐射本体的馈电电路；

第二阻抗组件，一端连接在所述第一阻抗组件与所述馈电电路之间，另一端接地；

其中，所述第一阻抗组件与所述第二阻抗组件，共同构成天线匹配电路，以调整所述天线辐射本体收发无线信号的频率。

在一些实施例中，所述第一阻抗组件包括第一电容元件；所述第一电容元件的电容值范围为0.65皮法至0.75皮法。

在一些实施例中，所述第二阻抗组件包括第二电容元件；所述第二电容元件的电容值范围为0.55皮法至0.65皮法。

在一些实施例中，所述耦合件包括金属耦合片。

在一些实施例中，所述天线辐射本体由激光直接成型技术形成的。

在一些实施例中，所述电子设备还包括中框和位于所述中框外的背壳；

所述装饰件，包括摄像头装饰件，所述摄像头装饰件安装在所述背壳上；

所述天线辐射本体位于所述中框上，所述耦合件位于所述摄像头装饰件的内侧。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

粘合件，位于所述耦合件和所述摄像头装饰件之间，被配置为将所述耦合件粘合在所述摄像头装饰件上。

在一些实施例中，所述中框上设置有开孔；

所述电子设备的天线匹配电路，通过所述开孔与所述天线辐射本体的馈电点连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的一种电子设备，所述电子设备包括：天线辐射本体；耦合件，安装在所述电子设备的装饰件上，并与所述天线辐射本体间隔设置，被配置为与所述天线辐射本体进行耦合以收发无线信号。如此，可以通过间隔设置天线辐射本体和耦合件，利用耦合件与天线辐射本体进行耦合共同收发无线信号，以提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率；同时，通过将耦合件安装在电子设备的装饰件上，能够增大天线辐射体和耦合件之间的净空高度，从而进一步提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例提供的电子设备的结构示意图一。

图2是根据一示例性实施例提供的电子设备的结构示意图二。

图3是根据一示例性实施例提供的电子设备的结构示意图三。

图4是根据一示例性实施例提供的电子设备中天线匹配电路的示意图。

图5是根据一示例性实施例提供的电子设备中天线辐射本体收发无线信号时的效果示意图。

图6是根据一示例性实施例提供的电子设备中天线辐射本体的无源效率示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图四；

图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的结构的例子。

目前，由于电子设备如折叠屏手机同时兼具展开和闭合两个应用场景，展开态下常规中框天线与非折叠屏手机天线的性能之间并无差异，但在闭合态下常规中框天线的垂直净空小，会由于耦合效应使得天线在闭合态下的辐射效率降低。

基于此，本公开实施例提供一种电子设备。图1是根据一示例性实施例提供的电子设备的结构示意图一，如图1所示，所述电子设备10可以包括：

天线辐射本体11；

耦合件12，安装在所述电子设备10的装饰件上，并与所述天线辐射本体11间隔设置，被配置为与所述天线辐射本体11进行耦合以收发无线信号。

本公开实施例中，上述电子设备可以包括折叠设备和非折叠设备；例如，上述电子设备可以为折叠屏手机，或者，直板手机等。在上述电子设备为折叠屏手机时，上述电子设备可处于展开和闭合两种状态。

本公开实施例提供的电子设备中，上述天线辐射本体和上述耦合件可用于无线信号频率的收发；当天线辐射本体和耦合件用于发射无线信号时，电子设备能够进行无线信号传输，例如无线通信或无线充电等。

具体的，本公开实施例提供的电子设备活跃在实际的无线通信场景。

示例性的，无线通信场景可以为多设备场景，例如，在为智能设备配置网络的场景中，通过路由器、不同的电子设备等多机交互，完成为智能设备配置网络。

通过本公开提供的电子设备，能够在无线信号传输领域，通过改变耦合后收发的无线信号的频率，改善无线信号的辐射频段，优化无线通信的性能。

可以理解地，上述天线辐射本体和上述耦合件的耦合过程可包括：在上述天线辐射本体将交变电流转化为交变磁场时，上述耦合件在交变磁场的作用下能够产生交变电流，并基于该交变电流能够产生交变磁场，进而使得上述耦合件能够与上述天线辐射本体共同收发无线信号。

这里，上述天线辐射本体可由激光直接成型技术形成的；例如，上述天线辐射本体可以为激光直接成型技术(Laser-Direct-Structuring，LDS)天线。其中，激光直接成型技术可以是在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在该塑料支架上化镀形成金属天线的技术。

上述耦合件可以包括金属耦合片；例如，上述耦合件可以为金属铜片。上述电子设备的装饰件(在图1中未示出)可包括但不限于摄像头装饰件(Deco)，摄像头装饰件可用于装饰上述电子设备的摄像头。

需要说明的是，上述装饰件的具体材质可以根据实际应用情况进行设置，本公开实施例不作限定，举例而言，上述装饰件的材质可以为陶瓷或者玻璃，等等。

本公开实施例中，上述天线辐射本体与上述耦合件之间的位置关系可以根据实际应用情况进行设置，只要满足上述天线辐射本体与上述耦合件间隔设置即可，本公开实施例不作限定。举例而言，上述耦合件可以与上述天线辐射本体平行；或者，上述耦合件也可以与上述天线辐射本体之间具有夹角，该夹角例如可以为锐角；等等。

在本公开的一个实施例中，如图2所示，所述耦合件12与所述天线辐射本体11平行；且所述耦合件12向所述天线辐射本体11的投影，至少部分位于所述天线辐射本体11上。如此，可以通过将耦合件与天线辐射本体平行设置，且耦合件向天线辐射本体的投影至少部分位于天线辐射本体上，使得天线辐射本体与耦合件之间的耦合效率更高，从而提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

可以理解地，上述耦合件向上述天线辐射本体的投影可以全部位于上述天线辐射本体上，即上述耦合件位于上述天线辐射本体的正上方，也就是说，上述耦合件向上述天线辐射本体的投影方向与上述耦合件垂直；或者，上述耦合件向上述天线辐射本体的投影可以部分位于上述天线辐射本体上，即上述耦合件与上述天线辐射本体交错设置，也就是说，上述耦合件向上述天线辐射本体的投影方向与上述耦合件之间的夹角为锐角。

需要说明的是，上述天线辐射本体与上述耦合件的具体形状可以根据实际应用场景进行设置，本公开实施例不作限定。举例而言，上述天线辐射本体可以为不规则形状，或者，也可以为矩形等规则形状；同理，上述耦合件可以为不规则形状，或者，也可以为矩形等规则形状。

另外，上述天线辐射本体与上述耦合件的具体尺寸也可以根据实际应用场景进行设置，本公开实施例不作限定。

在本公开的一个实施例中，如图1所示，所述耦合件12的侧边形成有凹槽121；所述凹槽121被配置为在所述耦合件12与所述天线辐射本体11收发无线信号时，改变所述耦合件12上的电流走向，以增大所述天线辐射本体11和所述耦合件12的有效辐射面积。

如此，可以通过在耦合件的侧边设置凹槽，从而能够在耦合件与天线辐射本体收发无线信号时，改变耦合件上的电流走向，以增大天线辐射本体和耦合件的有效辐射面积，进而能够进一步提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率，增强无线信号的收发效率。

在一些实施例中，如图1所示，所述天线辐射本体11和所述耦合件12之间在垂直于所述耦合件12的方向上的间距d与所述凹槽121的尺寸呈正相关。如此，可以通过天线辐射本体和耦合件之间在垂直于耦合件的方向上的间距与凹槽的尺寸之间的正相关的关联关系，从而能够提高不同应用场景中设置耦合件上凹槽的灵活性，以提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

其中，上述天线辐射本体和上述耦合件之间在垂直于上述耦合件的方向上的间距可以为上述天线辐射本体与上述耦合件之间的垂直净空高度；上述凹槽的尺寸可以包括上述凹槽的开口长度以及上述凹槽的深度。

可以理解地，上述天线辐射本体和上述耦合件之间的间距越大，即天线辐射本体的净空高度越大，则上述凹槽的尺寸能够设置越大；同理，上述天线辐射本体和上述耦合件之间的间距越小，即天线辐射本体的净空高度越小，则上述凹槽的尺寸需要设置越小。

需要说明的是，上述凹槽的尺寸可以根据实际应用场景中天线辐射本体和耦合件之间的净空高度进行灵活调整，本公开实施例不做限制。

在本公开的一个实施例中，如图1所示，所述天线辐射本体11和所述耦合件12之间的所述间距d范围为0.17毫米至0.27毫米。如此，能够在保证天线辐射本体和耦合件之间的垂直净空高度的同时，达到后续提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率的目的。

在本公开的一个实施例中，如图1所示，所述凹槽121的开口长度范围为1.59毫米至1.89毫米；所述凹槽121的深度范围为2.52毫米至2.82毫米。如此，可以在保持天线辐射本体和耦合件之间的垂直净空高度不变的情况下，通过合理设置凹槽的尺寸来达到提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率的目的。

示例性地，上述天线辐射本体和上述耦合件之间的间距可以为0.22毫米(mm)；上述凹槽的开口长度可以为1.74mm，上述凹槽的深度可以为2.67mm。

需要说明的是，上述凹槽的具体设置位置也可以根据实际应用场景进行设置，只要满足靠近天线辐射本体的馈电点进行设置即可，本公开实施例不作限定。

本公开实施例提供的一种电子设备，所述电子设备包括：天线辐射本体；耦合件，安装在所述电子设备的装饰件上，并与所述天线辐射本体间隔设置，被配置为与所述天线辐射本体进行耦合以收发无线信号。如此，可以通过间隔设置天线辐射本体和耦合件，利用耦合件与天线辐射本体进行耦合共同收发无线信号，以提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率；同时，通过将耦合件安装在电子设备的装饰件上，能够增大天线辐射体和耦合件之间的净空高度，从而进一步提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

图3是根据一示例性实施例提供的电子设备的结构示意图三，如图3所示，本公开实施例提供的电子设备，在图1所示电子设备的基础上进一步将耦合件进行了划分，例如，所述耦合件包括：第一侧边、第二侧边和第三侧边。

如图3所示，所述耦合件12包括第一侧边122；所述第一侧边122靠近所述天线辐射本体11的馈电点111设置，且与所述馈电点111所在的所述天线辐射本体11的侧边位于同一侧；

所述凹槽121，位于所述第一侧边122处。

如此，可以通过将凹槽设置在靠近天线辐射本体的馈电点的第一侧边处，从而能够有效拓宽天线辐射本体和耦合件辐射的频带范围，以提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

其中，上述第一侧边可以为上述耦合件设置上述凹槽的侧边。

本公开实施例中，上述天线辐射本体的馈电点，能够通过馈线电连接电子设备的天线匹配电路，用于将天线匹配电路输出的第一电信号导入到天线辐射本体上，使得天线辐射本体在第一电信号的激励下辐射无线信号，或者接收天线辐射本体转换无线信号得到的第二电信号，并将第二电信号传输到电子设备的天线匹配电路上。

在一些实施例中，如图3所示，所述耦合件12还包括连接在所述第一侧边122两侧且相对设置的第二侧边123和第三侧边124；所述第二侧边123到所述馈电点111的距离小于所述第三侧边124到所述馈电点111的距离；

所述凹槽121和所述第二侧边123之间的距离范围为4.2毫米至4.5毫米。

如此，可以通过对凹槽与耦合件的第二侧边之间的距离进行限定，来限定凹槽在耦合件上的设置位置，从而能够更加灵活地设置凹槽在耦合件上的位置，以提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

这里，上述第二侧边与上述第三侧边可以相互平行，且上述第二侧边比上述第三侧边更靠近上述天线辐射本体的馈电点；上述第一侧边可以连接在上述第二侧边和上述第三侧边之间。

示例性地，在上述天线辐射本体和上述耦合件之间的间距为0.22mm、上述凹槽的开口长度为1.74mm且上述凹槽的深度为2.67mm的情况下，上述凹槽和上述第二侧边之间的距离可以为4.35mm；也就是说，上述凹槽设置在距离上述耦合件的第二侧边4.35mm的位置处。

本公开实施例提供的一种电子设备，可以通过将凹槽设置在靠近天线辐射本体的馈电点的第一侧边处，使得天线辐射本体和耦合件辐射的频带范围能够进行有效拓宽；同时，通过对凹槽与耦合件的第二侧边之间的距离进行限定，来限定凹槽在耦合件上的设置位置，从而能够更加灵活地设置凹槽在耦合件上的位置，以达到提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率的目的。

图4是根据一示例性实施例提供的电子设备中天线匹配电路的示意图，如图4所示，本公开实施例提供的所述电子设备10还可以包括：

第一阻抗组件13，一端连接所述天线辐射本体11的馈电点111，另一端连接所述天线辐射本体11的馈电电路112；

第二阻抗组件14，一端连接在所述第一阻抗组件13与所述馈电电路112之间，另一端接地；

其中，所述第一阻抗组件13与所述第二阻抗组件14，共同构成天线匹配电路，以调整所述天线辐射本体11收发无线信号的频率。

本公开实施例中，上述第一阻抗组件可以是电感元件或者电容元件等电子元件；上述第二阻抗组件也可以是电感元件或者电容元件等电子元件。

需要说明的是，上述第一阻抗组件和上述第二阻抗组件的数量均可以根据实际应用情况进行设置，本公开实施例不做限制。

在一些实施例中，所述第一阻抗组件包括第一电容元件；所述第一电容元件的电容值范围为0.65皮法至0.75皮法。如此，可以通过在天线辐射本体的馈电点与天线辐射本体的馈电电路之间的连接线路上设置第一电容元件，从而能够拓展天线辐射本体的阻抗带宽，降低天线辐射本体在其辐射的频段范围内的回波损耗。

在又一实施例中，所述第二阻抗组件包括第二电容元件；所述第二电容元件的电容值范围为0.55皮法至0.65皮法。如此，可以通过将第二电容元件并联在第一电容元件与馈电电路之间的连接线路上并接地，从而能够进一步有效拓展天线辐射本体的阻抗带宽，降低天线辐射本体在其辐射的频段范围内的回波损耗，以提升天线辐射本体和耦合件的整体性能。

示例性地，上述第一电容元件可以为0.7皮法(pF)，能够串联在上述天线辐射本体的馈电点与上述天线辐射本体的馈电电路之间的连接线路上；上述第二电容元件可以为0.6pF，能够并联在上述第一电容元件与馈电电路之间的连接线路上并接地。

可以理解地，上述第一电容元件和上述第二电容元件均可以采用0201的方式进行封装；0201封装是一种非常小的贴片电容封装形式，其尺寸为0.6*0.3mm，适用于对空间要求非常高的电路设计。

本公开实施例提供的一种电子设备，可以通过设置第一阻抗组件和第二阻抗组件，对天线辐射本体进行匹配调谐，从而能够有效拓展天线辐射本体的阻抗带宽，降低天线辐射本体在其辐射的频段范围内的回波损耗，以提升天线辐射本体和耦合件的整体性能。

相关技术中，对于电子设备如折叠屏手机的闭合态下中框天线降幅大的问题，目前是通过在折叠屏手机的折叠(Flip)侧增加开关调谐电路，以降低闭合态下中框天线的降幅。然而，这种方案仅能适用于特定频段的闭合降幅，在需要覆盖多频段或者超宽带的应用场景中并不能有效降低闭合态下中框天线的降幅。

基于此，本公开实施例中在LDS天线辐射本体的垂直净空上方间隔设置一个金属耦合片，并在该金属耦合片靠近天线辐射本体的馈电点设置的第一侧边处设置凹槽，该凹槽的尺寸以及开槽的位置均可以根据实际应用场景中金属耦合片与LDS天线辐射本体之间的垂直净空高度进行灵活调整。本公开实施例中为了保证在无线通信频段例如SUB6GBand79全频段具有较好的辐射效率，该凹槽可以设置在距离金属耦合片的第二侧边4.35mm的位置处，凹槽的深度可以优选为2.67mm，凹槽的开口长度可以为1.74mm；此时，金属耦合片与LDS天线辐射本体的垂直净空高度可以为0.22mm。通过在LDS天线辐射本体的对侧设置开有凹槽的金属耦合片，能够使得天线辐射本体和耦合件在较宽频带范围内尤其是SUB6G Band79全频段内的整体辐射效率提升1分贝(dB)以上。然后通过设置用于调整LDS天线辐射本体辐射频率的天线匹配电路，使得LDS天线辐射本体在SUB6G Band79全频段内的回波损耗能够降低。具体地，如图5所示，在4.4吉赫兹(GHz)至5.0GHz的全频段范围内，LDS天线辐射本体的S11参数小于-8dB，且在较宽频段(如4.5GHz至5.0GHz)范围内的S11参数能够小于-16dB；其中，S11参数表征输入回波损耗，当S11越低，在天线辐射本体上由于反射引起的损耗越少，向空间辐射的信号越多，天线辐射本体的辐射性能越强。另外，如图6所示，LDS天线辐射本体的无源效率在SUB6G Band79全频段内的平均效率可以达到7.5dB以上。也就是说，通过设置天线匹配电路对LDS天线辐射本体进行匹配调谐，从而能够有效拓展LDS天线辐射本体的阻抗带宽，降低LDS天线辐射本体在其辐射的频段范围内的回波损耗，以提升天线辐射本体和耦合件的整体性能。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图四；如图7示出的电子设备10还可以包括中框100和位于所述中框100外的背壳；

所述装饰件，包括摄像头装饰件，所述摄像头装饰件安装在所述背壳上；

所述天线辐射本体11位于所述中框100上，所述耦合件12位于所述摄像头装饰件的内侧。

如此，可以通过将天线辐射本体设置在中框上以及将耦合件设置在摄像头装饰件的内侧，从而能够合理地对电子设备的内部空间进行布局，并保证了天线辐射本体与耦合件之间的垂直净空，以提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率。

本公开实施例中，上述中框可以为绝缘中框，用于支撑电子设备内部的功能器件；例如，上述中框可以为塑料中框或者碳纤维中框，等等。上述背壳可以为金属件，具备导电区域；上述背壳可为电子设备例如手机的外边框，上述背壳可包围上述中框。上述摄像头装饰件(在图7中未示出)可以为用于装饰电子设备的摄像头的器件。

这里，可以利用激光镭射技术直接在上述中框上化镀形成上述天线辐射本体，即LDS天线。

在本公开的一个实施例中，所述电子设备还可以包括：

粘合件，位于所述耦合件和所述摄像头装饰件之间，被配置为将所述耦合件粘合在所述摄像头装饰件上。

如此，可以通过在耦合件和摄像头装饰件之间设置粘合件，从而能够更好地将耦合件与摄像头装饰件进行固定，以避免在用户使用电子设备时天线辐射本体与耦合件的位置关系发生变化。

其中，上述粘合件可以为任意具有粘性的胶体；例如，上述粘合件可以为双面胶或者环氧胶水等。

可以理解地，上述耦合件朝向上述摄像头装饰件的一面可以设置有上述粘合件；例如，上述耦合件可以为一面带粘胶的金属铜片，以粘贴在上述摄像头装饰件上。

在一些实施例中，所述中框上设置有开孔；

所述电子设备的天线匹配电路，通过所述开孔与所述天线辐射本体的馈电点连接。

如此，可以通过中框上设置的开孔，将天线辐射本体的馈电点与电子设备的主板上的天线匹配电路进行连接，从而能够减少馈电点与天线匹配电路之间的走线，以更加合理地对电子设备的内部空间进行布局。

这里，上述开孔可以设置在靠近上述天线辐射本体的馈电点的位置处，以更好地减少馈电点与天线匹配电路之间的走线。

本公开实施例中，从降低回波损耗、增强辐射效率的角度出发来提升天线辐射本体和耦合件的整体性能，首先利用LDS技术将天线辐射本体设置在中框上形成LDS天线辐射本体，然后在LDS天线辐射本体对侧的摄像头装饰件如陶瓷Deco上设置有与LDS天线辐射本体对应的金属耦合片，以在保持天线辐射本体与耦合件之间的垂直净空高度不变的情况下，通过在金属耦合片的合适位置处开设适当尺寸的凹槽，能够达到提升天线辐射本体和耦合件的辐射效率的目的；然后通过在电子设备的主板上设置天线匹配电路对LDS天线辐射本体进行匹配调谐，从而能够有效拓展LDS天线辐射本体的阻抗带宽，降低LDS天线辐射本体在其辐射的频段范围内的回波损耗，以提升天线辐射本体和耦合件的整体性能。

图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构框图。例如，电子设备800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图8，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外相同的要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

天线辐射本体；

耦合件，安装在所述电子设备的装饰件上，并与所述天线辐射本体间隔设置，被配置为与所述天线辐射本体进行耦合以收发无线信号。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述耦合件的侧边形成有凹槽；所述凹槽被配置为在所述耦合件与所述天线辐射本体收发无线信号时，改变所述耦合件上的电流走向。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述耦合件包括第一侧边；所述第一侧边靠近所述天线辐射本体的馈电点设置，且与所述馈电点所在的所述天线辐射本体的侧边位于同一侧；

所述凹槽，位于所述第一侧边处。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述耦合件还包括连接在所述第一侧边两侧且相对设置的第二侧边和第三侧边；所述第二侧边到所述馈电点的距离小于所述第三侧边到所述馈电点的距离；

所述凹槽和所述第二侧边之间的距离范围为4.2毫米至4.5毫米。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线辐射本体和所述耦合件之间在垂直于所述耦合件的方向上的间距与所述凹槽的尺寸呈正相关。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述天线辐射本体和所述耦合件之间的所述间距范围为0.17毫米至0.27毫米。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽的开口长度范围为1.59毫米至1.89毫米；所述凹槽的深度范围为2.52毫米至2.82毫米。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述耦合件与所述天线辐射本体平行；且所述耦合件向所述天线辐射本体的投影，至少部分位于所述天线辐射本体上。

9.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第一阻抗组件，一端连接所述天线辐射本体的馈电点，另一端连接所述天线辐射本体的馈电电路；

第二阻抗组件，一端连接在所述第一阻抗组件与所述馈电电路之间，另一端接地；

其中，所述第一阻抗组件与所述第二阻抗组件，共同构成天线匹配电路，以调整所述天线辐射本体收发无线信号的频率。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一阻抗组件包括第一电容元件；所述第一电容元件的电容值范围为0.65皮法至0.75皮法。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二阻抗组件包括第二电容元件；所述第二电容元件的电容值范围为0.55皮法至0.65皮法。

12.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述耦合件包括金属耦合片。

13.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线辐射本体由激光直接成型技术形成的。

14.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框和位于所述中框外的背壳；

所述装饰件，包括摄像头装饰件，所述摄像头装饰件安装在所述背壳上；

所述天线辐射本体位于所述中框上，所述耦合件位于所述摄像头装饰件的内侧。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

粘合件，位于所述耦合件和所述摄像头装饰件之间，被配置为将所述耦合件粘合在所述摄像头装饰件上。

16.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述中框上设置有开孔；

所述电子设备的天线匹配电路，通过所述开孔与所述天线辐射本体的馈电点连接。