CN114069222A - 一种天线组件和终端设备 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种天线组件和终端设备。该天线组件包括：导电边框、电路板以及金属导体；金属导体，一端连接所述电路板上的馈电点，另一端连接所述电路板上的开关组件以及所述导电边框，所述开关组件用于调节所述天线组件的辐射频段；所述天线组件的辐射体包括所述金属导体和所述导电边框。通过本公开实施例，馈电点通过金属导体连接导电边框，在导电边框的连接位置不变的情况下，通过金属导体能够灵活设置馈电点的位置，降低馈电点设置位置受限的情况；同时基于开关组件还能够调节辐射频段。

Description

一种天线组件和终端设备
技术领域
本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线组件和终端设备。
背景技术
随着通讯技术的快速发展和科技需求，终端设备越来越朝着小型化、宽带化以及融合第四代移动通信技术(the 4th generation mobile communication technology，4G)和第五代移动通信技术(the 5th generation mobile communication technology，5G)的方向发展。在终端设备设置天线组件时，由于终端设备的音频组件设置在终端设备的底部，使得天线组件设置在终端设备底部的位置受限，进而影响天线组件的收发效率。
发明内容
本公开提供一种天线组件和终端设备。
本公开实施例第一方面，提供一种天线组件，所述天线组件包括：导电边框、电路板和金属导体；
金属导体，一端连接所述电路板上的馈电点，另一端连接电路板上的开关组件以及所述导电边框，所述开关组件用于调节所述天线组件的辐射频段；
所述天线组件的辐射体包括所述金属导体和所述导电边框。
在一些实施例中，所述电路板包括：第一电路板和与所述第一电路板分离设置的第二电路板；
所述馈电点，位于所述第二电路板；
所述开关组件，位于所述第一电路板。
在一些实施例中，所述天线组件包括：射频前端组件，位于所述第一电路板上；
所述第一电路板与所述第二电路板之间通过传输电路连接，所述传输电路至少用于向所述射频前端组件传输第一电信号；和/或，向所述馈电点传输所述射频前端组件产生的第二电信号。
在一些实施例中，所述第二电路板的面积小于所述第一电路板。
在一些实施例中，所述天线组件还包括：连接所述导电边框、所述开关组件和所述金属导体的连接组件；
所述连接组件包括：
第一弹片，连接所述开关组件和所述导电边框；
第二弹片，连接所述开关组件和所述金属导体。
在一些实施例中，所述第一弹片和所述第二弹片的直径大于2mm。
在一些实施例中，所述导体包括：分别连接所述馈电点及所述导电边框的金属条。
在一些实施例中，所述天线组件还包括：
匹配电路，位于所述第二电路板上，并设置在所述馈电点和所述传输电路之间；其中，所述匹配电路包括：至少一个电感和至少一个电容；
所述电感，连接所述馈电点和所述传输电路；
所述电容，连接所述馈电点和所述电感。
在一些实施例中，所述开关组件包括：
第一类连接端子，连接所述匹配电路；
第二类连接端子，连接所述金属导体和所述导电边框。
本公开实施例第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备包括上述第一方面中的天线组件。
在一些实施例中，所述终端设备还包括音频组件和/或USB组件；
所述天线组件包括：第一电路板和第二电路板；
其中，所述第一电路板和所述第二电路板分别设置在所述音频组件和/或USB组件两侧。
在一些实施例中，所述USB组件不接地，并且所述USB组件和所述金属导体耦合。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开实施例中金属导体连接在馈电点和导电边框之间，即馈电点通过金属导体连接导电边框，相对于馈电点直接连接导电边框，本公开实施例馈电点通过金属导体连接导电边框，能够在收发无线信号时增加辐射体的辐射面积，进而能够提高天线辐射效率。并且，在导电边框的连接位置不变的情况下，通过金属导体能够灵活设置馈电点的位置，降低馈电点设置位置受限的情况。此外，本公开实施例能够通过开关组件调节辐射频段，进而能够适应不同天线组件所在的场景。且馈电点通过金属导体连接导电边框，能够有效增加电路流通路径，进而能够增加终端设备收发无线信号的最低频率，使得终端设备收发的频段范围更大。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的示意图一。
图2是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的示意图二。
图3是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的示意图三。
图4是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的示意图四。
图5是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的示意图五。
图6是根据一示例性实施例示出的一种匹配电路示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的示意图六。
图8是根据一示例性实施例示出的一种开关组件的示意图七。
图9是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的回波损耗仿真示意图。
图10是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的辐射效率仿真示意图。
图11是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的电流示意图一。
图12是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的电流示意图二。
图13是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的电流示意图三。
图14是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的结构示意图一。如图1所示，天线组件包括：导电边框101、电路板以及金属导体103；
金属导体103，一端连接所述电路板上的馈电点102，另一端连接所述电路板上的开关组件以及所述导电边框101，所述开关组件用于调节所述天线组件的辐射频段；
所述天线组件的辐射体包括所述金属导体103和所述导电边框101。
上述天线组件应用于终端设备中，该终端设备可以为可穿戴式电子设备和移动终端，该移动终端包括手机、笔记本或者平板电脑，该可穿戴电子设备包括智能手表或者智能眼镜，本公开实施例不作限制。
上述导电边框为围绕者终端设备并显露在外的框体。该导电边框可为由金属或者合金构成的边框，本公开实施例不作限制。
本公开实施例中，终端设备还包括中框，该中框位于导电边框所围成空间内，该中框可用于承载该电路板。
上述电路板可包括印制电路板，可用于承载终端设备内的各种功能模组。例如，电路板可承载用于输出音频信号的音频组件，或者承载用于信息处理的处理组件，本公开实施例不作限制。
本公开实施例中，天线组件还包括辐射体和馈电点，该辐射体可用于收发不同频段的无线信号。例如，该辐射体可收发2G、3G或者4G对应频段的无线信号，还可收发5G对应频段的无线信号，本公开实施例不作限制。
上述馈电点连接辐射体，用于传输信号。天线组件还可包括：射频前端组件和连接在射频前端组件和馈电点之间的馈线。在辐射无线信号时，馈线将射频前端组件产生的第一电信号输出至馈电点，并通过馈电点将该第一电信号输出至辐射体；在接收无线信号时，辐射体将接收到的无线信号转化为第二电信号，并通过该馈电点将该第二电信号传输至馈线，进而第二电信号通过馈线能够传输至射频前端组件。
其中，射频前端组件，包括第一放大器、滤波器、双工器和第二放大器。其中，第一放大器用于实现信号输出通道中电信号的放大。滤波器用于通过特定频段的信号，滤除特定频段以外的信号。双工器用于将发射的电信号和接收的电信号进行隔离，使得天线在同时接收和发射无线信号时能够正常工作。第二放大器用于实现信号接收通道的电信号放大。如此，通过射频前端组件实现电信号的接收和发射，使得天线辐射体能够更好地收发无线信号。
上述辐射体还包括金属导体，该金属导体连接馈电点和导电边框。在一些实施例中，该金属导体包括分别连接馈电点和导电边框的金属条。本公开实施例中，金属导体不仅可为金属条状，还可为弯折状。例如，金属导体还可呈L字型，本公开实施例不作限制。
本公开实施例中，金属导体的长度可根据导电边框的尺寸对应设置。例如，导电边框中相对设置的两个边框之间的距离越大，对应的金属导体长度可设置得越长。
示例性地，该金属导体的长度可设置为45毫米或者50毫米，本公开实施例不作限制。
本公开实施例中，金属导体的长度与天线组件辐射的频率负相关。例如，金属导体的长度越长，天线组件辐射的频率范围中最低频率越小。
上述馈电点连接金属导体，金属导体连接导电边框。也就是说，本公开实施例的馈电点不是直接连接导电边框，而是通过金属导体间接连接导电边框。即在天线组件连接导电边框的位置不变的情况下，本公开实施例能够通过金属导体，灵活的设置馈电点所在的位置。
上述开关组件具有不同的开关状态，通过不同的开关状态，对应天线组件辐射不同的频段，进而可通过开关组件调节天线组件的辐射频段，以适应当前天线组件所处的不同场景，以提高天线组件的辐射效率。例如，该开关组件的型号包括但不限于QM13146。
示例性地，如图2所示，终端设备底部布局有音频组件104，在设置馈电点位置时，可将馈电点以及连接导电边框的位置设置在音频组件104的两侧，金属导体103叠放在音频组件104上。如此，通过金属导体连接导电边框和馈电点，能够降低馈电点的设置位置受限于音频组件的情况，使得馈电点布局能够更加灵活。
本公开实施例中，金属导体连接在馈电点和导电边框之间，即馈电点通过金属导体连接导电边框，在导电边框的连接位置不变的情况下，通过金属导体能够灵活设置馈电点的位置，降低馈电点设置位置受限的情况。并且，相对于馈电点直接连接导电边框，本公开实施例馈电点通过金属导体连接导电边框，能够在收发无线信号时增加辐射体的辐射面积，进而能够提高天线辐射效率。此外，馈电点通过金属导体连接导电边框，能够有效增加电路流通路径，进而能够增加终端设备收发无线信号的最低频率，使得终端设备收发的频段范围更大。
在一些实施例中，如图3所示，所述电路板包括：
第一电路板105和与所述第一电路板105分离设置的第二电路板106；
所述馈电点102，位于所述第二电路板106；
所述开关组件，位于所述第一电路板105。
在另一些实施例中，所述天线组件还包括：射频前端组件，位于所述第一电路板上；所述第一电路板与所述第二电路板之间通过传输电路连接，所述传输电路至少用于向所述射频前端组件传输第一电信号；和/或，向所述馈电点传输所述射频前端组件产生的第二电信号。
本公开实施例中，电路板包括第一电路板和第二电路板。该第一电路板除了设置有开关组件，还可设置有其他模组。例如，该其他组件可为处理模组、音频组件或者射频前端组件，本公开实施例不作限制。
需要说明的是，第一电路板和第二电路板均为印制电路板。在一些实施例中，第二电路板的面积小于第一电路板的面积；在另一些实施例中，第二电路板的体积小于第一电路板的体积。
本公开实施例中，导电边框可为矩形边框，上述第一电路板和第二电路板分离设置，包括：第一电路板和第二电路板分离设置在两个相对设置的长边框之间；或者，第一电路板和第二电路板分离设置在两个相对设置的短边框之间。其中，长边框的长度大于短边框的长度。
上述第二电路板与第一电路板可通过板对板(Board to Board，BTB)连接器连接；或者，第二电路板与第一电路板可通过同轴线连接。上述传输电路可设置在BTB连接器上，还可设置在同轴线上，本公开实施例不作限制。
上述馈电点设置在第二电路板上，该第二电路板除了设置有馈电点，还可设置有天线组件的匹配电路，其中，该匹配电路与馈电点连接，用于阻抗匹配，实现天线组件产生的能量能够最大程度的通过辐射体辐射出去。
本公开实施例中，第一电路板与第二电路板分离设置，且馈电点设置在第二电路板上。也就是说，本公开实施例的天线组件能够适用于具有两个电路板的终端设备。并且，将馈电点设置在第二电路板上，能够实现天线组件的灵活布局。
在一些实施例中，如图4和图5所示，所述天线组件还包括：连接所述导电边框、所述开关组件和所述金属导体的连接组件；
第一弹片107，连接所述开关组件和所述导电边框101；
第二弹片108，连接所述开关组件和所述金属导体103。
也就是说，本公开实施例通过金属导体与第二弹片连接，第二弹片通过开关组件与第一弹片连接，第一弹片与导电边框连接，进而实现了金属导体与导电边框的连接。
本公开实施例中，第一弹片和第二弹片均可为金属片，具有一定的弹性和延展性。
上述该第一弹片包括：第一固定端和第一悬空端，该第一固定端固定在第一电路板上，并连接开关组件；该第一悬空端与导电边框接触，并受到导电边框的挤压，通过自身弹性形变的恢复，能够与导电边框建立稳定连接。
同样的，第二弹片包括：第二固定端和第二悬空端，该第二固定端固定在第一电路板上，并连接开关组件；该第二悬空端与金属导体接触，并受到金属导体的挤压，通过自身弹性形变的恢复，能够与金属导体建立稳定连接。
其中，第一弹片的第一固定端和第二弹片的第二固定端分别固定在第一电路板上的不同位置。
需要说明的是，通过将第一固定端固定在第一电路板上，能够实现第一弹片稳定设置在终端设备内，进而使得与第一弹片与导电边框也能够稳定连接。同样的，通过将第二固定端固定在第一电路板上，能够实现第二弹片稳定设置在终端设备内，进而使得第二弹片连接的金属导体也能够稳定设置在终端设备内。
本公开实施例中，为了进一步使得第一弹片能够与导电边框稳定连接，导电边框可设置有凹槽，该第一弹片的第一悬空端的至少部分可嵌入在凹槽内。如此，在终端设备掉落或者处于不同姿态时，该凹槽的槽壁能够阻挡该第一悬空端的移动，进而通过凹槽能够使得第一弹片与导电边框的连接更加稳定。
需要说明的是，该凹槽的形状以及尺寸可根据第一悬空端嵌入到凹槽的部分确定。例如，凹槽的形状与第一悬空端的嵌入部分的形状可相似或者相同；凹槽的尺寸可大于或者等于第一悬空端的嵌入部分的尺寸，本公开实施例不作限制。
在一些实施例中，所述第一弹片和所述第二弹片的直径大于2mm。如此，将第一弹片和第二弹片设置为大于2毫米，使得开关组件、导电边框和金属导体能够实现更好的连接。
本公开实施例中，如图5所示，第一弹片107和第二弹片108通过连接线109连接。该连接线的线宽大于预设宽度，该预设宽度可大于或者等于2毫米，本公开实施例不作限制。本公开实施例通过将连接线的线宽大于预设宽度，能够更好的传输电信号，还能够使得第一导电片和第二导电片连接更加稳定。示例性地，连接线包括但不限于为铜线。
在一些实施例中，如图6所示，所述天线组件还包括：
匹配电路110，位于所述第二电路板上，并设置在所述馈电点102和所述传输电路之间；其中，所述匹配电路包括：至少一个电感和至少一个电容；
所述电感，连接所述馈电点和所述传输电路；
所述电容，连接所述电感和所述馈电点。
本公开实施例中，可通过史密斯圆图(Smith chart)设置匹配电路。例如，在连接馈电点的射频前端组件的输出阻抗为50欧姆时，采用史密斯圆图(Smith chart)将匹配电路的阻抗匹配到史密斯圆图中的50欧姆区域附近，进而得到的匹配电路的阻抗，能够与射频前端组件的阻抗进行匹配，实现射频前端组件产生的能量能够最大程度的通过辐射体辐射出去。
需要说明的是，馈电点位于第二电路板，金属导体与馈电点连接，在设置匹配电路时，可将匹配电路设置在第二电路板上。示例性地，如图7所示，馈电点102、匹配电路110以及导电片111均设置在第二电路板106上。其中，匹配电路110的一个连接端连接馈电点102。
本公开实施例中，馈电点可通过焊接或者金属胶体实现与金属导体的连接，还可通过导电片实现与金属导体的连接，本公开实施例不作限制。其中，该导电片包括但不限于为导电弹片。
在一些实施例中，如图8所示，所述开关组件111包括：
第一类连接端子111a，连接所述匹配电路110；
第二类连接端子111b，连接所述金属导体101和所述导电边框103。
本公开实施例中，匹配电路包括：至少两个匹配子电路；开关组件还包括开关电路，该开关电路通过第一类连接端子连接匹配电路。
需要说明的是，所述开关电路，用于通过开关切换，连接至少两个匹配子电路中的至少一个。也就是说，在开关组件通过开关切换连接至少两个匹配子路中的不同匹配子电路时，天线组件具有不同阻抗匹配值，进而在天线组件收发不同频段的无线信号时，能够为天线组件提供不同频段对应的阻抗匹配值，使得天线组件的能量能够最大程度地通过辐射体辐射出去。
本公开实施例中，上述开关电路可包括：至少一个开关通路。该一个开关通路连接一个匹配子电路，进而通过开关切换，能够实现不同的匹配子电路连接辐射体，进而使得天线组件具有不同匹配值。
示例性地，该开关组件包括但不限于为天线组件调谐应用的单刀四掷开关。如图8所示，该开关组件的型号可为QM13146，通过移动产业处理器接口(Mobile IndustryProcessor Interface，MIPI)控制数据线SDM_RFFE0_DATA和时钟线SDM_RFFE0_CLK来实现控制开关的切换，进而能够使得天线组件具有不同匹配值，进而能够实现不同频段的切换。
图9为天线组件具有不同匹配值对应的回波损耗的仿真曲线图，如图9所示，在频率点为841M、732M、916M时，天线组件的回波损耗在-8dB至-14dB；在频率点为4.4G和4.99G时，天线组件的回波损耗在-2dB至-8dB，如此，天线组件的回波损耗能够满足使用要求。
图10为天线组件具有不同匹配值对应的辐射效率，如图10所示，在频率点为843M、723M、917M时，天线组件的辐射效率在-6dB至-8dB；在频率点为4.4G和5G时，天线组件的辐射效率在-4dB至-8dB，如此，天线组件的辐射效率能够满足使用要求。
图11和图12为天线组件工作在loop模式下的电流走向图。如图11和12所示，201对应的电流流向与202对应的电流的流向相反；203为天线组件收发无线信号的电流分布区域。
图13为天线组件工作在高次模式下的电流走向图。如图13所示，204对应的电流流向与205对应的电流的流向相反。
在一些实施例中，所述金属导体为由激光直接成型形成的金属导体；或者，所述金属导体为由柔性印刷电路板内的导线形成的金属导体。
如此，通过激光直接成型的金属导体以及柔性印刷电路板内导线，能够实现金属导体的灵活设置。
在一些实施例中，所述电路板包括第一电路板和第二电路板；
所述导电边框包括：长边框和与所述长边框相邻的短边框；所述长边框的长度大于所述短边框的长度；
所述第二电路板，位于所述第一电路板和所述长边框之间；
所述金属导体，连接所述短边框。
本公开实施例中，第一电路板设置有处理模组，第一电路板的面积大于第二电路板的面积，该第二电路板能够灵活的设置在第一电路板和长边框之间的区域上。
需要说明的是，在设置金属导体的位置过程中，金属导体可连接在靠近第二电路板的短边框上。
在一些实施例中，短边框为两个，包括第一短边框和相对于第一短边框设置的第二短边框；该第一短边框为终端设备底部所在的短边，第二短边框为终端设备顶部所在的短边；该第一电路板到第一短边框之间的距离，小于第一电路板到第二短边框之间的距离；该金属导体连接第一短边框。
如此，通过将金属导体连接在靠近第二电路板的短边框上，能够减少金属导体与连接的短边框之间的距离，进而能够减少连接金属导体和短边框的连接组件的尺寸，降低了天线组件占用终端设备的空间。
本公开实施例还提出一种终端设备，所述终端设备包括上述一种或多种实施例中的天线组件。
在一些实施例中，所述终端设备还包括音频组件和/或USB组件；
所述天线组件包括：第一电路板和第二电路板；其中，所述第一电路板和所述第二电路板分别设置在所述音频组件和/或USB组件两侧。
在一些实施例中，所述USB组件不接地，并且所述USB组件和所述金属导体耦合。
也就是说，本公开实施例中天线组件的金属导体能够耦合USB组件，使得USB组件和金属导体能够共同用于收发无线信号，即能够在收发无线信号时增加辐射面积，进而能够提高天线辐射效率。
需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。
图14是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
参照图14，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：导电边框、电路板和金属导体；
金属导体，一端连接所述电路板上的馈电点，另一端连接所述电路板上的开关组件以及所述导电边框，所述开关组件用于调节所述天线组件的辐射频段；
所述天线组件的辐射体包括所述金属导体和所述导电边框。
2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述电路板包括：第一电路板和与所述第一电路板分离设置的第二电路板；
所述馈电点，位于所述第二电路板；
所述开关组件，位于所述第一电路板。
3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：射频前端组件，位于所述第一电路板上；
所述第一电路板与所述第二电路板之间通过传输电路连接，所述传输电路至少用于向所述射频前端组件传输第一电信号；和/或，向所述馈电点传输所述射频前端组件产生的第二电信号。
4.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第二电路板的面积小于所述第一电路板。
5.根据权利要求1至4任一项所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：连接所述导电边框、所述开关组件和所述金属导体的连接组件；
所述连接组件包括：
第一弹片，连接所述开关组件和所述导电边框；
第二弹片，连接所述开关组件和所述金属导体。
6.根据权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述第一弹片和所述第二弹片的直径大于2mm。
7.根据权利要求1至4任一项所述的天线组件，其特征在于，所述金属导体包括：分别连接所述馈电点及所述导电边框的金属条。
8.根据权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
匹配电路，位于所述第二电路板上，并设置在所述馈电点和所述传输电路之间；其中，所述匹配电路包括：至少一个电感和至少一个电容；
所述电感，连接所述馈电点和所述传输电路；
所述电容，连接所述馈电点和所述电感。
9.根据权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述开关组件包括：
第一类连接端子，连接所述匹配电路；
第二类连接端子，连接所述金属导体和所述导电边框。
10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至9任一项所述天线组件。
11.根据权利要求10所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括音频组件和/或USB组件；
所述天线组件包括：第一电路板和第二电路板；其中，所述第一电路板和所述第二电路板分别设置在所述音频组件和/或USB组件两侧。
12.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述USB组件不接地，并且所述USB组件和所述金属导体耦合。
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