JP2022007341A - 振動デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣ内部の配線間距離やトランジスターの特性が変化しない振動デバイスを提供する。【解決手段】角速度センサー１は、振動素子２と、互いに表裏関係にある第１面４ａ及び第２面４ｂを有し、振動素子２を駆動するＩＣ４と、振動素子２及びＩＣ４と電気的に接続されている配線２９を有し、振動素子２及びＩＣ４を収納するパッケージ５と、ＩＣ４と配線２９とを電気的に接続する導電性ワイヤー２６と、を備え、ＩＣ４は、第１面４ａに、導電性ワイヤー２６が接続される接続パッド４ｃを有し、第２面４ｂに、接着剤２４を介してパッケージ５に固定される固定部４ｄと、第１面４ａの法線方向から見た平面視でＩＣ４の外形に対して固定部４ｄよりも中央寄りに配置され、パッケージ５に固定されていない非固定部４ｅと、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、振動デバイスに関するものである。

従来から、角速度を検出するための角速度センサーとして、特許文献１のようなセンサーが知られている。特許文献１に記載の角速度センサーは、パッケージと、パッケージに収納されたジャイロ素子と、ジャイロ素子の駆動用のＩＣとを備える。

パッケージの配線群とＩＣとは導電性ワイヤーによって電気的に接続され、ＩＣの下面が接着剤によりパッケージと接着固定されている。パッケージの底面には信号を入出力する表実装用の端子が配列する。

特開２０１５－１０２４０４号公報

特許文献１に記載された角速度センサーでは、ＩＣの下面のほぼ全面に塗布された接着剤によりパッケージにＩＣが固定されていた。角速度センサーを外部基板に実装する際や、実装後の外部の温度変化等により、パッケージ及びＩＣの温度が上昇する。ＩＣの下面ほぼ全面がパッケージに接着固定されているため、ＩＣとパッケージとの熱膨張係数の差に起因してＩＣとパッケージが反るためＩＣに曲げ応力が加わり、ＩＣに歪みが発生する。それによってＩＣ内部の配線間距離やトランジスターの特性が変化してしまう。角速度センサーの場合、このようなＩＣ特性の変化によりゼロ点ドリフトが生じてしまい、角速度センサーの精度が悪化する、という課題があった。「ゼロ点ドリフト」とは、検出対象である角速度が加わっていない状態（ゼロ点）で出力される信号がずれてしまう現象を言う。

振動デバイスは、振動素子と、互いに表裏関係にある第１面及び第２面を有し、前記振動素子を駆動するＩＣと、前記振動素子及び前記ＩＣと電気的に接続されている接続配線を有し、前記振動素子及び前記ＩＣを収納するパッケージと、前記ＩＣと前記接続配線とを電気的に接続する導電性ワイヤーと、を備え、前記ＩＣは、前記第１面に、前記導電性ワイヤーが接続される接続パッドを有し、前記第２面に、接着剤を介して前記パッケージに固定される固定部と、前記第１面の法線方向から見た平面視で前記ＩＣの外形に対して前記固定部よりも中央寄りに配置され、前記パッケージに固定されていない非固定部と、を有する。

第１実施形態にかかわる角速度センサーの構成を示す模式平面図。 角速度センサーの構成を示す模式側断面図。 ＩＣの固定部を説明するための模式平面図。 第２実施形態にかかわるＩＣの固定部を説明するための模式平面図。 第３実施形態にかかわる角速度センサーの構成を示す模式側断面図。 第４実施形態にかかわる角速度センサーの構成を示す模式側断面図。 第５実施形態にかかわる角速度センサーの構成を示す模式側断面図。 第６実施形態にかかわる角速度センサーの構成を示す模式側断面図。

以下、実施形態について図面に従って説明する。
尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。説明の便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を適宜に用いて説明を行う。以下の各図には、これらの軸を表す矢印が適宜に図示される。当該矢印の指し示す側が＋側、その反対側が－側である。また、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向のうちの一方または両方を単に「Ｘ方向」、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向のうちの一方または両方を単に「Ｙ方向」、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向のうちの一方または両方を単に「Ｚ方向」という。－Ｚ方向または＋Ｚ方向からみることを「平面視」という。

第１実施形態
図２は図１のＡＡから見た図である。図１及び図２に示す振動デバイスとしての角速度センサー１は、Ｚ軸まわりの角速度ωを検出する振動型のジャイロセンサーである。角速度センサー１は、振動素子２と支持部材３とＩＣ４（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）とパッケージ５とを備える。振動素子２、支持部材３及びＩＣ４のそれぞれは、パッケージ５に収納される。ここで、振動素子２は、支持部材３を介してパッケージ５に支持される。

振動素子２は、圧電材料で構成されるセンサー素子片である。当該圧電材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム及びニオブ酸リチウム等の圧電材料が挙げられる。これらの中でも、振動素子２の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。この場合、他の圧電材料を用いる場合に比べて、振動素子２の周波数温度特性を高めることができる。以下、振動素子２を水晶で構成する場合を説明する。各図に示すＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、振動素子２を構成する水晶の結晶軸である電気軸、機械軸及び光軸にそれぞれ対応する。尚、振動素子２の表面には図示しない電極が設けられる。

振動素子２は、いわゆるダブルＴ型と呼ばれる構造を有する。具体的に説明すると、振動素子２は、基部６と、基部６から＋Ｙ方向及び－Ｙ方向に延びる第１検出腕７及び第２検出腕８を備える。さらに、振動素子２は、基部６から＋Ｘ方向に延びる第１連結腕９及び基部６から－Ｘ方向に延びる第２連結腕１１を備える。さらに、振動素子２は、第１連結腕９から＋Ｙ方向に延びる第１駆動腕１２及び第１連結腕９から－Ｙ方向に延びる第２駆動腕１３を備える。さらに、振動素子２は、第２連結腕１１から＋Ｙ方向に延びる第３駆動腕１４及び第２連結腕１１から－Ｙ方向に延びる第４駆動腕１５を有する。

尚、振動素子２の各部の形状は、図１に示す形状に限定されない。例えば、振動素子２の各腕には、Ｚ方向に向けて開口する溝または孔が腕の延びる方向に沿って適宜に設けられてもよい。また、各腕の幅は、一定でもよい。

第１駆動腕１２、第２駆動腕１３、第３駆動腕１４及び第４駆動腕１５には、図示しないが、これらの駆動腕のそれぞれをＸ方向に屈曲振動させる一対の駆動電極が設けられる。また、第１検出腕７及び第２検出腕８には、図示しないが、これらの検出腕のそれぞれのＸ方向での屈曲振動に伴って生じる電荷を検出する一対の検出電極が設けられる。また、基部６には、前述の一対の駆動電極及び一対の検出電極に電気的に接続される図示しない複数の端子が設けられる。以上の駆動電極、検出電極及び端子の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、金、クロム、チタン等の金属材料が挙げられる。

振動素子２を用いる角速度ωの検出について簡単に説明する。まず、第１駆動腕１２、第２駆動腕１３、第３駆動腕１４及び第４駆動腕１５の一対の駆動電極の間に交番電圧が駆動信号として印加される。

交番電圧により、第１駆動腕１２と第３駆動腕１４とがＸ方向に互いに反対側に屈曲振動する。さらに、第１駆動腕１２及び第３駆動腕１４と同相で、第２駆動腕１３と第４駆動腕１５とがＸ方向に互いに反対側に屈曲振動する。

振動素子２に角速度が加わらない場合、第１駆動腕１２及び第４駆動腕１５と第３駆動腕１４及び第２駆動腕１３とが振動素子２の重心２ｇを通るＹＺ平面に対して面対称に振動するため、基部６、第１連結腕９、第２連結腕１１、第１検出腕７及び第２検出腕８は、ほとんど振動しない。

第１駆動腕１２、第２駆動腕１３、第３駆動腕１４及び第４駆動腕１５が屈曲振動する状態で、振動素子２にＺ軸まわりの角速度ωが加わる場合、これらの駆動腕には、それぞれ、Ｙ方向のコリオリ力が働く。このコリオリ力により、第１連結腕９と第２連結腕１１とがＹ方向に互いに反対側に屈曲振動する。これに伴い、この屈曲振動を打ち消すように、第１検出腕７及び第２検出腕８におけるＸ方向の屈曲振動が検出振動として励振される。この検出振動によって一対の検出電極の間に生じる電荷が検出信号として出力される。当該検出信号に基づいて、角速度ωが求められる。以上のように、角速度センサー１は角速度ωを検出することができる。

支持部材３は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板である。支持部材３は、フィルム１６と複数の配線１７とを有する。フィルム１６は、ポリイミド等の樹脂材料で構成される絶縁性の基材である。フィルム１６の中央部には、デバイスホール１６ａが設けられる。

複数の配線１７は、前述の振動素子２における一対の駆動電極及び一対の検出電極に対応して設けられる。複数の配線１７は、フィルム１６の－Ｚ方向側の面上からデバイスホール１６ａを通ってフィルム１６の＋Ｚ方向側に折り曲げられて延びる。複数の配線１７は、それぞれ、金属バンプ２０を介して、前述の振動素子２の基部６と接続される。この接続により、振動素子２における図示しない一対の駆動電極及び一対の検出電極と複数の配線１７とが電気的に接続される。さらに、複数の配線１７は振動素子２を支持する。

ＩＣ４は、振動素子２を駆動する駆動回路と、振動素子２から出力される電荷を検出する検出回路と、を有する集積回路である。ＩＣ４は振動素子２を駆動する。ＩＣ４には前述の振動素子２を駆動する駆動信号を出力する端子である複数の接続パッド４ｃと、振動素子２からの検出信号が入力される端子である複数の接続パッド４ｃと、が設けられる。

ＩＣ４は互いに表裏関係にある第１面４ａ及び第２面４ｂを有する。ＩＣ４は第１面４ａに、導電性ワイヤー２６が接続される複数の接続パッド４ｃを有する。

パッケージ５は、振動素子２、支持部材３及びＩＣ４を収納する容器である。パッケージ５は、ベース１８とリッド１９と接合部材２１とを有する。図を見やすくするために図１ではリッド１９の一部が省略されている。接合部材２１を介してベース１８とリッド１９とが互いに接合される。図２に示すように、ベース１８とリッド１９との間には空間２２が形成される。空間２２には振動素子２、支持部材３及びＩＣ４が収容される。空間２２は、例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態である。尚、空間２２には、アルゴンまたは窒素等の不活性ガスが封入されてもよい。

ベース１８は凹部２３を有する箱状の部材である。平面視におけるベース１８の外形は、略矩形である。ベース１８の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等で構成される各種セラミックスが挙げられる。ベース１８は、平板状の第１基板１８ａと枠状の第２基板１８ｂ、第３基板１８ｃ、第４基板１８ｄ及び第５基板１８ｅとを有する。第１基板１８ａ、第２基板１８ｂ、第３基板１８ｃ、第４基板１８ｄ及び第５基板１８ｅが＋Ｚ方向に向けてこの順に積層される。図示しないが、ベース１８を構成する複数の基板の間には、金属等で構成される配線２９が適宜に設けられる。

凹部２３は底面２３ａ、第１段差面２３ｂ、第２段差面２３ｃ及び第３段差面２３ｄを有する。底面２３ａは第１基板１８ａの＋Ｚ方向側の面である。第１段差面２３ｂは第２基板１８ｂの＋Ｚ方向側の面である。第２段差面２３ｃは第３基板１８ｃの＋Ｚ方向側の面である。第３段差面２３ｄは第４基板１８ｄの＋Ｚ方向側の面である。

図３は角速度センサー１からリッド１９、接合部材２１、振動素子２、支持部材３を除いた図である。図２及び図３に示すように、第３基板１８ｃの内側にＩＣ４が収まる。第１段差面２３ｂにはＩＣ４が接着剤２４を介して固定される。接着剤２４は、例えば、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等を含んで構成される。接着剤２４は銀ペーストでも良い。ＩＣ４は第２面４ｂに、接着剤２４を介してパッケージ５に固定される固定部４ｄと、第１面４ａの法線方向から見た平面視でＩＣ４の外形に対して固定部４ｄよりも中央寄りに配置され、パッケージ５に固定されていない非固定部４ｅと、を有する。

非固定部４ｅは、第１面４ａの法線方向から見た平面視でＩＣ４の回路形成部分４ｈと重なっている領域を含む。この構成によれば、ＩＣ４の回路形成部分４ｈは非固定部４ｅと重なる。従って、熱によりＩＣ４よりパッケージ５が膨張するときにもＩＣ４の反りが抑制される為、回路形成部分４ｈの歪みを緩和できる。

固定部４ｄは、第１面４ａの法線方向から見た平面視でＩＣ４の回路形成部分４ｈと重ならない領域に配置される。この構成によれば、回路形成部分４ｈと重ならない領域がパッケージ５と接着固定される。従って、熱によりＩＣ４よりパッケージ５が膨張するときにもＩＣ４の反りが抑制される為、回路形成部分４ｈの歪みを緩和できる。

固定部４ｄは、非固定部４ｅを挟んで両側に配置されている、第１固定部４ｆと第２固定部４ｇとを有する。第１固定部４ｆは＋Ｘ方向側に位置し、第２固定部４ｇは－Ｘ方向側に位置する。この構成によれば、ＩＣ４は両側がパッケージ５に接着固定されている。従って、熱によりＩＣ４よりパッケージ５が膨張するときにもＩＣ４の反りが抑制される為、回路形成部分４ｈの歪みを緩和できる。

第１固定部４ｆにおいて接着剤２４はＩＣ４の四隅側の接続パッド４ｃと対向する場所に配置される固定部４ｄが、第１面４ａの法線方向から見た平面視で接続パッド４ｃと重なっている領域の一部を含む。この構成によれば、接続パッド４ｃに導電性ワイヤー２６を打つ際に、接続パッド４ｃに加わる力が接着剤２４を介してパッケージ５に伝達される。従って、角速度センサー１は導電性ワイヤー２６を接続パッド４ｃに確実に接続できる。

第２段差面２３ｃには複数の接続配線としての第１内部端子２５が設けられる。導電性ワイヤー２６がＩＣ４の接続パッド４ｃと第１内部端子２５とを電気的に接続する。導電性ワイヤー２６はボンディングワイヤーともいう。第３段差面２３ｄには、複数の接続配線としての第２内部端子２７が設けられる。複数の第２内部端子２７は、支持部材３の複数の配線１７に対応して設けられる。複数の第２内部端子２７には支持部材３の複数の配線１７が複数の導電性固定部材２８により固定される。導電性固定部材２８により複数の第２内部端子２７は振動素子２における図示しない一対の駆動電極及び一対の検出電極と電気的に接続される。導電性固定部材２８には、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤等が用いられる。

複数の第１内部端子２５及び複数の第２内部端子２７は、ベース１８に設けられる複数の接続配線としての配線２９に適宜に接続される。具体的には、当該複数の配線２９は、複数の第１内部端子２５の一部と複数の第２内部端子２７とを接続する複数の配線２９を含む。ベース１８の外面上には複数の外部端子３１が配置される。当該複数の配線２９は、複数の第１内部端子２５の残部と複数の外部端子３１とを接続する複数の配線２９を含む。パッケージ５は振動素子２及びＩＣ４と電気的に接続されている配線２９を有する。

複数の外部端子３１は、角速度センサー１を図示しない外部機器に実装する際に用いられる。第１内部端子２５、第２内部端子２７及び外部端子３１は、それぞれ、例えば、タングステン等のメタライズ層にニッケルまたは金等の被膜をメッキ等により形成することで得られる金属膜で構成される。

リッド１９は平面視で略矩形の外形を有する。リッド１９はベース１８の凹部２３の開口を塞ぐ板状の部材である。リッド１９の構成材料には、例えば、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼等の金属が用いられる。また、リッド１９におけるベース１８側の面には、例えば、ニッケル等の被膜がメッキ等により適宜に設けられる。

接合部材２１はベース１８とリッド１９との間に介在する枠状の部材である。接合部材２１はベース１８とリッド１９とを接合する。接合部材２１は、一般に、シールリングともいう。接合部材２１は、例えば、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼等の金属で構成される。また、接合部材２１の表面には、例えば、メッキ等により形成されたニッケルまたは金等の被膜が適宜に設けられる。

ベース１８に対して接合部材２１は銀ろう等を用いるろう付け等により高気密に接合される。また、リッド１９に対して接合部材２１はシーム溶接により高気密に接合される。これらの接合により、接合部材２１を介してベース１８とリッド１９とが接合される。

この構成によれば、ＩＣ４の中央側の非固定部４ｅはパッケージ５へと接着固定されず、非固定部４ｅより外側の固定部４ｄがパッケージ５と接着固定される。ＩＣ４とパッケージ５との熱膨張係数の差に起因してＩＣ４に発生する歪みが抑制され、ＩＣ４内部の配線間距離やトランジスターの特性変化を抑えることができる。従って、角速度センサー１はＩＣ特性の変化による振動素子２の特性変化を抑制できる。特に角速度センサー１の場合、ＩＣ特性の変化によるゼロ点ドリフトを抑制することができ、角速度センサー１の精度を向上させることができる。

第２実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、接着剤２４の形状が異なる点にある。図４に示すように、振動デバイスとしての角速度センサー３２では非固定部４ｅの＋Ｘ方向側は略すべてに接着剤２４が配置される。非固定部４ｅの－Ｘ方向側にも略すべてに接着剤２４が配置される。固定部４ｄは、第１面４ａの法線方向から見た平面視で接続パッド４ｃと重なっている領域のすべてを含む。この構成においても、接続パッド４ｃに導電性ワイヤー２６を打つ際に、接続パッド４ｃに加わる力が接着剤２４を介してパッケージ５に伝達される。従って、角速度センサー３２は導電性ワイヤー２６を接続パッド４ｃに確実に接続できる。

第３実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、ＩＣ４の固定構造が片持ち梁となっている点にある。図５に示すように、振動デバイスとしての角速度センサー３３では接着剤２４によりＩＣ４の第１固定部４ｆが第２基板１８ｂに接着固定される。従って、固定部４ｄは、非固定部４ｅを挟んだ両側のうち、一方の側のみに配置されている。この構成によれば、ＩＣ４は片側がパッケージ５に接着固定されている。熱によりＩＣ４よりパッケージ５が膨張するときにもＩＣ４は反らない為、回路形成部分４ｈの歪みを緩和できる。

第４実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、ＩＣ４は厚い部分と薄い部分とを有する点にある。図６に示すように、振動デバイスとしての角速度センサー３４では固定部４ｄが設けられる場所のＩＣ４の厚さは非固定部４ｅが設けられる場所のＩＣ４の厚さより薄い。この構成によれば、ＩＣ４は厚さが厚い場所と薄い場所とがある。ＩＣ４に曲げ応力が作用するとき、薄い場所で曲がり、厚い場所では曲がり難い。非固定部４ｅではＩＣ４が厚いのでＩＣ４が曲がり難い。従って、非固定部４ｅにおけるＩＣ４の回路形成部分４ｈの配線間距離やトランジスターの特性変化を抑えることができる。

第５実施形態
本実施形態が第１実施形態と異なるところは、ＩＣ４が溝部３６を有する点にある。図７に示すように、振動デバイスとしての角速度センサー３５における非固定部４ｅは固定部４ｄ側に溝部３６を有する。溝部３６の深さは、特に限定されないが例えば本実施形態では、ＩＣ４の厚みの半分である。溝部３６の断面形状は開口側より底側が狭くなっている。溝部３６はダイシングブレードを用いて形成できる。この構成によれば、非固定部４ｅと固定部４ｄとの間で曲げ応力が作用するときには溝部３６でＩＣ４が曲がる。従って、非固定部４ｅと固定部４ｄとの間で曲げ応力が伝わり難い為、非固定部４ｅでＩＣ４が曲がることを抑制できる。

第６実施形態
本実施形態が第５実施形態と異なるところは、溝部３８の断面形状が異なる点にある。図８に示すように、振動デバイスとしての角速度センサー３７における非固定部４ｅは固定部４ｄ側に溝部３８を有する。溝部３８の断面形状は開口側と底側とが同じ幅になっている。このときにも、第５実施形態と同様に非固定部４ｅと固定部４ｄとの間で曲げ応力が伝わり難い為、非固定部４ｅでＩＣ４が曲がることを抑制できる。

第７実施形態
第１実施形態では、振動素子２が圧電体材料で構成される場合が例示されるが、振動素子２の構成材料は、当該例示に限定されず、例えば、シリコンまたは石英等の非圧電体材料でもよい。この場合、例えば、非圧電体材料で構成される基体上に圧電体素子が設けられてもよい。また、シリコンで振動素子２を構成する場合、エッチング等の公知の微細加工技術を用いて寸法精度の高い振動素子２を比較的安価に製造することができる。

また、第１実施形態では、振動素子２の駆動方式として圧電駆動方式を用いる場合が例示されるが、振動素子２の駆動方式は、当該例示に限定されず、例えば、静電駆動方式または電磁駆動方式等でもよい。同様に、前述の実施形態では、振動素子２の検出方式として圧電検出方式を用いる場合が例示されるが、振動素子２の検出方式は、これに限定されず、例えば、静電容量検出方式、ピエゾ抵抗検出方式または電磁検出方式等でもよい。

さらに、前述の実施形態では振動素子２がダブルＴ型のセンサー素子である場合が例示されるが、振動素子２は、当該例示に限定されない。例えば、Ｈ音叉型または音叉型等の他のセンサー素子片でもよいし、発振器用の振動素子等でもよい。従って、角速度センサー１以外の振動デバイスに前述の実施形態の構造を用いても良い。このときにも、ＩＣ４とパッケージ５との熱膨張係数の差に起因してＩＣ４に発生する歪みが抑制され、ＩＣ４内部の配線間距離やトランジスターの特性変化を抑えることができる。

１，３２，３３，３４，３５，３７…振動デバイスとしての角速度センサー、２…振動素子、４…ＩＣ、４ａ…第１面、４ｂ…第２面、４ｃ…接続パッド、４ｄ…固定部、４ｅ…非固定部、４ｆ…第１固定部、４ｇ…第２固定部、４ｈ…回路形成部分、５…パッケージ、２４…接着剤、２５…接続配線としての第１内部端子、２６…導電性ワイヤー、２７…接続配線としての第２内部端子、２９…接続配線としての配線、３６，３８…溝部。

Claims (8)

1. 振動素子と、
   互いに表裏関係にある第１面及び第２面を有し、前記振動素子を駆動するＩＣと、
   前記振動素子及び前記ＩＣと電気的に接続されている接続配線を有し、前記振動素子及び前記ＩＣを収納するパッケージと、
   前記ＩＣと前記接続配線とを電気的に接続する導電性ワイヤーと、を備え、
   前記ＩＣは、
   前記第１面に、前記導電性ワイヤーが接続される接続パッドを有し、
   前記第２面に、接着剤を介して前記パッケージに固定される固定部と、前記第１面の法線方向から見た平面視で前記ＩＣの外形に対して前記固定部よりも中央寄りに配置され、前記パッケージに固定されていない非固定部と、を有することを特徴とする振動デバイス。
2. 請求項１に記載の振動デバイスであって、
   前記固定部は、前記非固定部を挟んで両側に配置されている、第１固定部と第２固定部とを有することを特徴とする振動デバイス。
3. 請求項１に記載の振動デバイスであって、
   前記固定部は、前記非固定部を挟んだ両側のうち、一方の側のみに配置されていることを特徴とする振動デバイス。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
   前記非固定部は、前記平面視で前記ＩＣの回路形成部分と重なっている領域を含むことを特徴とする振動デバイス。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
   前記固定部は、前記平面視で前記ＩＣの回路形成部分と重ならない領域に配置されることを特徴とする振動デバイス。
6. 請求項１～５のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
   前記固定部は、前記平面視で前記接続パッドと重なっている領域の少なくとも一部を含むことを特徴とする振動デバイス。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
   前記固定部が設けられる場所の前記ＩＣの厚さは前記非固定部が設けられる場所の前記ＩＣの厚さより薄いことを特徴とする振動デバイス。
8. 請求項１～６のいずれか一項に記載の振動デバイスであって、
   前記非固定部は前記固定部側に溝部を有することを特徴とする振動デバイス。

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