JP2021523571A - 皮膚適用のためのフレキシブルプリント回路 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、一般に、フレキシブルプリント回路、より具体的には、皮膚に適用され、長期間快適であるフレキシブルプリント回路、フレキシブル回路基板及びハイブリッドフレキシブル回路基板に関する。
従来、フレキシブル回路はMylar又はKapton(登録商標)などの剛性材料上に構築される。これらの材料は、従来の銅及びガラス繊維回路基板と比較して可撓性であると考えられているが、テキスタイル又は皮膚に匹敵する可撓性を示さない。衣服及び/又は他の皮膚に装着されるデバイスへのフレキシブル回路の組み込みはこの剛性によって制限される。確かに、多くの既存の回路材料は、特に使用中及び洗浄又は他のクリーニング法の間に曲げるときに、テキスタイルに一体化され、耐久的に信頼できるままに維持されるには硬すぎる。
1つ実施形態は、(1)ノード及びフィブリル微細構造ならびに第一及び第二の表面を有する微孔質合成ポリマー膜、(2)前記微孔質合成ポリマー膜の第一及び/又は第二の表面上に配置された少なくとも1つの導電性トレース、及び(3)前記微孔質合成ポリマー膜の第一及び/又は第二の表面上に配置された皮膚に許容される接着剤を含む、フレキシブルプリント回路に関する。微孔質合成ポリマー膜は延伸ポリテトラフルオロエチレン膜であることができる。少なくとも1つの実施形態において、導電性トレースは、合成ポリマー膜の第一の表面上に配置され、皮膚に許容される接着剤は、合成ポリマー膜の第二の表面上に配置される。幾つかの実施形態において、導電性トレースは、合成ポリマー膜の第一及び第二の表面上に配置されることができ、皮膚に許容される接着剤は、合成ポリマー膜の第一及び第二の表面の少なくとも1つの上に配置される。幾つかの実施形態において、吸収された導電性トレースは、第一の表面上の導電性トレースを第二の表面上の導電性トレースと電気的に相互接続する。絶縁性オーバーコートは、導電性トレースの少なくとも一部の上に配置することができる。導電性トレースは、銀、白金、金、銅、カーボンブラック及びそれらの組み合わせの粒子又はナノ粒子であることができる。さらに、導電性トレースは、導電性粒子の連続ネットワークを含むことができる。導電性トレースは、導電性パターン又は回路の形態を有することができる。フレキシブル回路は、ピーク圧縮荷重試験(圧縮座屈)試験方法で示して、約1.0ニュートン未満の撓み度を有する。また、抵抗の2倍の増加を引き起こすために適用される荷重は、抵抗を2倍にするために要求される荷重試験方法に従って試験したときに、約0.7ニュートンよりも大きい。
添付の図面は、本開示のさらなる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれ、その一部を構成し、実施形態を示し、記載とともに、本開示の原理を説明するのに役立つ。
当業者は、本開示の様々な態様が、意図された機能を発揮するように構成された任意の数の方法及び装置によって実現できることを容易に理解するであろう。本明細書で参照される添付の描図は、必ずしも一定の縮尺で描かれているわけではなく、本開示の様々な態様を例示するために誇張されている場合があり、その点で、描図は限定として解釈されるべきではないことにも留意されたい。「導電性トレース」、「伝導性トレース」及び「トレース」という用語は、本明細書で互換的に使用されうることが理解されるべきである。 「膜」及び「フィルム」という用語は、本明細書で互換的に使用されうる。本明細書で使用されるときに、「合成ポリマー膜」及び「微孔質合成ポリマー膜」という用語は、本明細書で互換的に使用されうる。
特定の方法及び装置を以下に記載するが、当業者によって適切であると決定される他の方法又は装置を代替的に利用できることを理解されたい。
MTS=((Fmax/w)*p)/質量:面積
(上式中、MTS=MPa単位のマトリックス引張強度であり、
Fmax=試験中に測定された最大荷重(ニュートン)であり、
w=ゲージ長内のドッグボーンサンプルの幅(メートル)であり、
p=PTFEの密度(2.2x106g/m3)又はポリエチレンの密度(0.94g/m3)であり、そして
質量:面積=サンプルの面積あたりの質量(g/m2)である)。
DBP=4γlvcosθ/PBP
(上式中、DBPは細孔サイズであり、γlvは液体の表面張力であり、θは材料表面上での流体の接触角であり、PBPはバブルポイント圧力である)。当業者は、バブルポイント測定に使用される流体がサンプルの表面を濡らさなければならないことを理解している。
ePTFE膜1−ePTFE膜の調製
本出願の発明は、一般的に及び特定の実施形態の両方に関して上記で記載されてきた。本開示の範囲から逸脱することなく、実施形態において様々な修正及び変形を行うことができることは当業者に明らかであろう。したがって、実施形態は、それらが添付の特許請求の範囲及びそれらの均等形態の範囲内に入るという条件で、本発明の修正及び変形を網羅することが意図される。
フレキシブルプリント回路を製造し、そして皮膚に許容される接着剤と組み合わせた。延伸ポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)膜(膜1)をプリンティングのための基材として使用した。
フレキシブルプリント回路を製造し、皮膚に許容される接着剤と組み合わせた。延伸ポリテトラフルオロエチレン膜(膜1)を印刷のための基材として使用した。
フレキシブルプリント回路を製造し、皮膚に許容される接着剤と組み合わせた。印刷のための基材として、延伸ポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)膜(ePTFE膜2)を使用した。
フレキシブル回路を製造し、皮膚に許容される接着剤と組み合わせた。多孔質ポリエチレンリチウムイオン電池絶縁膜(Pair Materials Co. Ltd, Dongguan, China)を入手し、印刷基材として使用した。ポリエチレン膜は、面積あたりの質量が7.0g/m2であり、多孔度が40%であり、厚さが12.4μmであり、バブルポイントが1543 kPaであり、機械方向でのマトリックス引張強度が314MPaであり、横断方向でのマトリックス引張強度が233MPaであり、重量比表面積が34.1m2/gであり、体積比表面積が32.1m2/cm3であった。膜のSEM画像を図3に示す。
フレキシブルプリント回路を製造し、皮膚に許容される接着剤と組み合わせた。25ミクロンの厚さの非多孔質ウレタンフィルム(PT1710S, Deerfield Urethanes, Whately, Mass)を入手し、印刷基材として使用した。
フレキシブルプリント回路を製造し、皮膚に許容される接着剤と組み合わせた。厚さ約50.8μmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(Dura-Lar, McMaster-Carr 8567K22)を入手し、印刷基材として使用した。
フレキシブルプリント回路を製造し、皮膚に許容される接着剤と組み合わせた。厚さ約12.7μmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(Dura-Lar, McMaster-Carr 8567K104)を入手し、印刷基材として使用した。
Goreの米国特許第3,953,566号明細書に記載されている教示に一般的に従って作製されたePTFE膜を提供した。ePTFE膜は、面積あたりの質量が約19 g/m2であり、多孔度が約56%であり、厚さが約25μmであり、バブルポイントが約159KPaであり、長手方向でのマトリックスの引張強度が約48MPaであり、横断方向でのマトリックス引張強度が約97MPaであった。
Claims (45)
- ノード及びフィブリル微細構造を有する微孔質合成ポリマー膜であって、第一の表面及び第二の表面を有する、微孔質合成ポリマー膜と、
少なくとも1つの導電性トレースであって、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも1つの上に配置されている、導電性トレースと、
前記微孔質合成ポリマー膜の前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも1つの上に配置された皮膚に許容される接着剤と、
を含む、フレキシブルプリント回路。 - 前記少なくとも1つの導電性トレースは前記第一の表面上に配置され、前記皮膚に許容される接着剤は前記第二の表面上に配置されている、請求項1記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記少なくとも1つの導電性トレースは前記第一の表面及び前記第二の表面上に配置され、前記皮膚に許容される接着剤は前記第一の表面及び前記第二の表面の少なくとも1つの上に配置されている、請求項1記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記第一の表面上の前記導電性トレースを前記第二の表面上の前記導電性トレースと電気的に相互接続する、吸収された導電性トレースをさらに含む、請求項3記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記微孔質合成ポリマー膜は延伸ポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)、ポリ(p−キシリレン)(ePPX)、多孔質超高分子量ポリエチレン(eUHMWPE)、多孔質エチレンテトラフルオロエチレン(eETFE)及び多孔質ポリ乳酸(ePLLA)から選ばれる、請求項1〜4のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記微孔質合成ポリマー膜は微孔質延伸フルオロポリマーである、請求項1〜5のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記微孔質合成ポリマー膜は延伸ポリテトラフルオロエチレン膜である、請求項1〜6のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは、導電性金属ナノ粒子、導電性材料のナノ粒子、導電性ナノチューブ、導電性金属粒子、導電性ポリマー及びそれらの組み合わせから選ばれる、請求項1〜7のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは銀、白金、金、銅、カーボンブラック、グラファイト及びそれらの組み合わせの粒子又はナノ粒子を含む、請求項1〜8のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは導電性ナノ粒子の連続ネットワークを含む、請求項1〜9のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは導電性パターン又は回路の形態を有する、請求項1〜10のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記フレキシブル回路は、ピーク圧縮荷重試験(圧縮座屈)試験方法によって示して、約1.0ニュートン未満の撓み度を有する、請求項1〜11のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 抵抗を2倍にするために要求される荷重の試験方法に従って試験したときに、抵抗の2倍の増加を引き起こすために加えられる荷重は約0.7ニュートンより大きい、請求項1〜12のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記少なくとも1つの導電性トレースの少なくとも一部の上に配置された絶縁性オーバーコートをさらに含む、請求項1〜13のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 少なくとも1つの電気部品をさらに含む、請求項1〜14のいずれか1項記載のフレキシブル回路を含む、フレキシブルプリント回路基板。
- 前記少なくとも1つの電気部品は電子抵抗器、コンデンサ、発光ダイオード(LED)、集積回路、センサ、電源、データ送信機、データ受信機及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる、請求項15記載のフレキシブルプリント回路基板。
- 請求項1又は請求項15記載のフレキシブル回路基板及び電子モジュールを含む、ハイブリッドフレキシブルプリント回路基板。
- 前記電子モジュールは導電性トレースと同じ微孔質合成ポリマー膜の側に配置されている、請求項17記載のハイブリッドフレキシブルプリント回路基板。
- 前記電子モジュールは、前記微孔質合成ポリマー膜と使用者の皮膚との間に配置されるように構成されている、請求項17記載のハイブリッドフレキシブルプリント回路基板。
- ノード及びフィブリル微細構造を有する微孔質合成ポリマー膜と、
少なくとも1つの導電性トレースであって、前記微孔質合成ポリマー膜内に配置されている、導電性トレースと、
前記合成ポリマー膜上に配置されている皮膚に許容される接着剤と、
を含むフレキシブルプリント回路。 - 前記微孔質合成ポリマー膜は延伸ポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)、ポリ(p−キシリレン)(ePPX)、多孔質超高分子量ポリエチレン(eUHMWPE)、多孔質エチレンテトラフルオロエチレン(eETFE)及び多孔質ポリ乳酸(ePLLA)から選ばれる、請求項20記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記微孔質合成ポリマー膜は延伸フルオロポリマー膜である、請求項20又は請求項21記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記微孔質合成ポリマー膜は延伸ポリテトラフルオロエチレン膜である、請求項20〜22のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは前記微孔質合成ポリマー膜の厚さを通して細孔を充填する、請求項20〜23のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは導電性金属粒子、導電性金属ナノ粒子、導電性材料のナノ粒子、導電性ナノチューブ、導電性金属フレーク、導電性ポリマー及びそれらの組み合わせから選ばれる、請求項20〜24のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは銀、白金、金、銅、カーボンブラック、グラファイト及びそれらの組み合わせの粒子又はナノ粒子を含む、請求項20〜25のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは導電性粒子の連続ネットワークを含む、請求項20〜26のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記導電性トレースは導電性パターン又は回路の形態を有する、請求項20〜27のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記フレキシブル回路は、ピーク圧縮荷重試験(圧縮座屈)試験方法によって示して、約1.0ニュートン未満の撓み度を有する、請求項20〜28のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 抵抗を2倍にするために要求される荷重の試験方法に従って試験したときに、抵抗の2倍の増加を引き起こすために加えられる荷重は約0.7ニュートンより大きい、請求項20〜29のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 前記少なくとも1つの電気トレースの少なくとも一部の上に配置された絶縁性オーバーコートをさらに含む、請求項20〜30のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路。
- 少なくとも1つの電気部品をさらに含む、請求項20〜31のいずれか1項記載のフレキシブル回路を含むフレキシブルプリント回路基板。
- 前記少なくとも1つの電気部品は電子抵抗器、コンデンサ、発光ダイオード(LED)、集積回路、センサ、電源、データ送信機、データ受信機及びそれらの組み合わせからなる群より選ばれる、請求項32記載のフレキシブルプリント回路基板。
- 請求項20又は請求項32記載のフレキシブル回路基板及び電子モジュールを含む、ハイブリッドフレキシブルプリント回路基板。
- 前記電子モジュールは前記導電性トレースと同じ微孔質合成ポリマー膜の側に配置されている、請求項34記載のハイブリッドフレキシブルプリント回路基板。
- 前記電子モジュールは前記微孔質合成ポリマー膜と使用者の皮膚との間に配置されるように構成されている、請求項34記載のフレキシブルプリント回路基板。
- 表面に導電性ナノ粒子の少なくとも1つのトレースを含む延伸ポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)膜と、
前記導電性ナノ粒子の前記少なくとも1つのトレースの反対側で前記ePTFE膜上に配置された皮膚に許容される接着剤と、
前記少なくとも1つの導電性トレースに電気的に結合された電子モジュールと、
を含む、ハイブリッドフレキシブルプリント回路基板。 - 第一の面及び第二の面を有する延伸ポリテトラフルオロエチレン膜と、
少なくとも1つの導電性トレースであって、前記延伸ポリテトラフルオロエチレン膜の前記第一の面及び前記第二の面のうちの少なくとも1つの上に配置されている、導電性トレースと、
前記延伸ポリテトラフルオロエチレン膜の少なくとも片面上に配置された皮膚に許容される接着剤と、
前記少なくとも1つの導電性トレースに電気的に結合された電子モジュールと、
を含む、ハイブリッドフレキシブルプリント回路基板。 - 延伸ポリテトラフルオロエチレン膜と、
少なくとも1つの導電性トレースであって、前記延伸ポリテトラフルオロエチレン膜内に配置されている、導電性トレースと、
前記少なくとも1つの導電性トレースに対向する面で前記微孔質合成ポリマー膜上に配置された皮膚に許容される接着剤と、
前記少なくとも1つの導電性トレースに電気的に結合された電子モジュールと、
を含む、フレキシブルプリント回路。 - 請求項1〜19のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路を含む物品。
- 請求項20〜30のいずれか1項記載のフレキシブルプリント回路を含む物品。
- 請求項17〜19のいずれか1項記載のハイブリッドフレキシブル回路基板を含む物品。
- 請求項34〜36のいずれか1項記載のハイブリッドフレキシブル回路基板を含む物品。
- 請求項15又は請求項16記載のハイブリッドフレキシブル回路基板を含む物品。
- 請求項32又は請求項33記載のハイブリッドフレキシブル回路基板を含む物品。
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JP2023036352A (ja) | 2021-09-02 | 2023-03-14 | 株式会社バルカー | 導電層付き基材 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5964640A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-04-12 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニー | 微孔質シ−ト材料 |
JPS59187845A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-10-25 | ダブリユ・エル・ゴア・アンド・アソシエイツ,インコ−ポレイテイド | エラストマ−防水性積層品を形成する方法 |
US20040192082A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Sigurd Wagner | Stretchable and elastic interconnects |
WO2007097249A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体 |
US20160162774A1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | VivaLnk Limited (Cayman Islands) | Stretchable electronic patch having a circuit layer undulating in the thickness direction |
US20160358849A1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | North Carolina State University | Flexible Interconnects, Systems, And Uses Thereof |
Family Cites Families (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE392582B (sv) | 1970-05-21 | 1977-04-04 | Gore & Ass | Forfarande vid framstellning av ett porost material, genom expandering och streckning av en tetrafluoretenpolymer framstelld i ett pastabildande strengsprutningsforfarande |
CA1003599A (en) | 1973-07-19 | 1977-01-11 | Richard G. Tonkyn | Water-soluble cationic polymeric materials and their use |
US4720400A (en) | 1983-03-18 | 1988-01-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Microporous metal-plated polytetrafluoroethylene articles and method of manufacture |
US4557957A (en) | 1983-03-18 | 1985-12-10 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Microporous metal-plated polytetrafluoroethylene articles and method of manufacture |
US5026513A (en) | 1987-10-19 | 1991-06-25 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Process for making rapidly recoverable PTFE |
JPH0180974U (ja) | 1987-11-20 | 1989-05-30 | ||
US4862730A (en) | 1988-10-03 | 1989-09-05 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Test method for determination of moisture vapor transmission rate |
JP2753722B2 (ja) | 1988-12-23 | 1998-05-20 | ジャパンゴアテックス株式会社 | 生体用電極 |
US4972846A (en) | 1989-01-31 | 1990-11-27 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Patch electrodes for use with defibrillators |
US4985296A (en) | 1989-03-16 | 1991-01-15 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Polytetrafluoroethylene film |
US5183545A (en) | 1989-04-28 | 1993-02-02 | Branca Phillip A | Electrolytic cell with composite, porous diaphragm |
US5188890A (en) | 1991-03-15 | 1993-02-23 | Japan Gore-Tex, Inc. | Metallized porous flourinated resin and process therefor |
US5269810A (en) | 1992-06-19 | 1993-12-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Patch electrode |
US5785787A (en) | 1994-05-23 | 1998-07-28 | General Electric Company | Processing low dielectric constant materials for high speed electronics |
US5527569A (en) | 1994-08-22 | 1996-06-18 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Conductive filter laminate |
US5879794A (en) | 1994-08-25 | 1999-03-09 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adhesive-filler film composite |
US5753358A (en) * | 1994-08-25 | 1998-05-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adhisive-filler polymer film composite |
US5524908A (en) | 1994-09-14 | 1996-06-11 | W. L. Gore & Associates | Multi-layer EMI/RFI gasket shield |
CA2210623A1 (en) | 1995-01-17 | 1996-07-25 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for making and using an improved durable printable sheet |
US5476589A (en) | 1995-03-10 | 1995-12-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Porpous PTFE film and a manufacturing method therefor |
WO1997003812A1 (en) | 1995-07-14 | 1997-02-06 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Moldable articles of ptfe/elastomer composites and processes for molding |
DE19544912A1 (de) | 1995-12-01 | 1997-06-05 | Gore W L & Ass Gmbh | PTFE-Körper aus mikroporösem Polytetrafluorethylen mit Füllstoff und Verfahren zu dessen Herstellung |
US5904978A (en) | 1995-12-15 | 1999-05-18 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrically conductive polytetrafluoroethylene article |
US6016848A (en) | 1996-07-16 | 2000-01-25 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Fluoropolymer tubes and methods of making same |
US6379745B1 (en) | 1997-02-20 | 2002-04-30 | Parelec, Inc. | Low temperature method and compositions for producing electrical conductors |
US6210789B1 (en) | 1997-02-20 | 2001-04-03 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrically conductive composite article |
US5910354A (en) | 1997-03-04 | 1999-06-08 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Metallurgical interconnect composite |
US5910378A (en) * | 1997-10-10 | 1999-06-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Membrane electrode assemblies |
US6689835B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-02-10 | General Electric Company | Conductive plastic compositions and method of manufacture thereof |
US6528572B1 (en) | 2001-09-14 | 2003-03-04 | General Electric Company | Conductive polymer compositions and methods of manufacture thereof |
US7789908B2 (en) | 2002-06-25 | 2010-09-07 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Elastomerically impregnated ePTFE to enhance stretch and recovery properties for vascular grafts and coverings |
KR20060012545A (ko) | 2002-07-03 | 2006-02-08 | 나노파우더스 인더스트리어스 리미티드. | 저온 소결처리한 전도성 나노 잉크 및 이것의 제조 방법 |
US7771818B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-08-10 | Bha Group, Inc. | Treatment of porous article |
US6737158B1 (en) | 2002-10-30 | 2004-05-18 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Porous polymeric membrane toughened composites |
US20040173978A1 (en) | 2003-03-06 | 2004-09-09 | Christopher Bowen | PTFE membranes and gaskets made therefrom |
US7354988B2 (en) | 2003-08-12 | 2008-04-08 | General Electric Company | Electrically conductive compositions and method of manufacture thereof |
US7481952B2 (en) | 2004-04-29 | 2009-01-27 | Compagnie Plastic Omnium | Electrically conductive PTFE tape |
US7306729B2 (en) | 2005-07-18 | 2007-12-11 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Porous PTFE materials and articles produced therefrom |
JP5049519B2 (ja) | 2006-06-15 | 2012-10-17 | 日本ゴア株式会社 | 伸縮性複合生地、及び延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルム |
US7678701B2 (en) | 2006-07-31 | 2010-03-16 | Eastman Kodak Company | Flexible substrate with electronic devices formed thereon |
JP5484663B2 (ja) | 2007-09-25 | 2014-05-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
US8037550B2 (en) | 2008-02-01 | 2011-10-18 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Stretchable chemical protective material |
CN106376174B (zh) | 2008-02-05 | 2019-06-07 | 普林斯顿大学理事会 | 电子器件和形成电子器件的方法 |
US8996134B2 (en) | 2008-11-07 | 2015-03-31 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Implantable lead |
JP5455407B2 (ja) | 2009-03-25 | 2014-03-26 | 日本ゴア株式会社 | 触媒粒子を担持した延伸ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜またはテープの製造方法およびオゾン除去用フィルタ |
JP5528250B2 (ja) | 2010-07-30 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
US20130160183A1 (en) | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Akseli Reho | Textile arrangement and method for manufacturing |
JP5964640B2 (ja) | 2012-03-23 | 2016-08-03 | パスカルエンジニアリング株式会社 | 物体位置決め固定装置 |
US9782082B2 (en) | 2012-11-01 | 2017-10-10 | Blue Spark Technologies, Inc. | Body temperature logging patch |
US9573339B2 (en) | 2013-01-18 | 2017-02-21 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Low gloss, air permeable, abrasion resistant, printable laminate containing an asymmetric membrane and articles made therefrom |
CN108501284A (zh) | 2013-01-30 | 2018-09-07 | W.L.戈尔及同仁股份有限公司 | 用于从超高分子量聚乙烯生产多孔制品的方法 |
US20140242355A1 (en) | 2013-02-28 | 2014-08-28 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Reversible Camouflage Material |
TWI507873B (zh) | 2013-07-29 | 2015-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電源適配器及電子裝置 |
EP2839949B1 (en) | 2013-08-23 | 2016-10-12 | W.L. Gore & Associates GmbH | Process for the production of a structured film |
US20160032069A1 (en) | 2014-07-29 | 2016-02-04 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Porous Articles Formed From Polyparaxylylene and Processes For Forming The Same |
US9932429B2 (en) | 2014-07-29 | 2018-04-03 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for producing porous articles from alternating poly(ethylene tetrafluoroethylene) and articles produced therefrom |
US9441088B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-09-13 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Articles produced from VDF-co-(TFE or TrFE) polymers |
ES2730017T3 (es) | 2015-02-24 | 2019-11-07 | Gore W L & Ass Gmbh | Proceso para la formación de un conjunto de película porosa |
CA2900130A1 (en) | 2015-08-10 | 2015-10-30 | Daimler Ag | Preparation of conductive eptfe for application in polymer electrolyte membrane fuel cells |
US10966316B2 (en) | 2015-10-16 | 2021-03-30 | Japan Science And Technology Agency | Wiring film, device transfer sheet, and textile type device |
KR20170058182A (ko) | 2015-11-18 | 2017-05-26 | (주)쎄미시스코 | 연기 제거를 위한 경사 이송부를 구비한 광 소결장치 |
WO2017195038A1 (en) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | Smith & Nephew Plc | Sensor enabled wound monitoring and therapy apparatus |
US20180192520A1 (en) | 2016-12-29 | 2018-07-05 | Intel Corporation | Stretchable electronic system based on controlled buckled flexible printed circuit board (pcb) |
KR20200055009A (ko) * | 2017-09-13 | 2020-05-20 | 카네기 멜론 유니버시티 | 전도성 잉크 및 페이스트를 포함하는 액체 금속 용융물 |
-
2018
- 2018-05-08 EP EP18726901.4A patent/EP3791698A1/en active Pending
- 2018-05-08 JP JP2020562735A patent/JP7089064B2/ja active Active
- 2018-05-08 CA CA3097113A patent/CA3097113C/en active Active
- 2018-05-08 US US17/050,466 patent/US11212916B2/en active Active
- 2018-05-08 KR KR1020207035208A patent/KR102612806B1/ko active IP Right Grant
- 2018-05-08 WO PCT/US2018/031546 patent/WO2019216883A1/en unknown
- 2018-05-08 CN CN201880093302.4A patent/CN112136367A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5964640A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-04-12 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニー | 微孔質シ−ト材料 |
JPS59187845A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-10-25 | ダブリユ・エル・ゴア・アンド・アソシエイツ,インコ−ポレイテイド | エラストマ−防水性積層品を形成する方法 |
US20040192082A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Sigurd Wagner | Stretchable and elastic interconnects |
WO2007097249A1 (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 多孔性フィルム及び多孔性フィルムを用いた積層体 |
US20160162774A1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | VivaLnk Limited (Cayman Islands) | Stretchable electronic patch having a circuit layer undulating in the thickness direction |
US20160358849A1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | North Carolina State University | Flexible Interconnects, Systems, And Uses Thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11212916B2 (en) | 2021-12-28 |
WO2019216883A1 (en) | 2019-11-14 |
JP7089064B2 (ja) | 2022-06-21 |
CA3097113C (en) | 2023-07-04 |
KR20210008037A (ko) | 2021-01-20 |
KR102612806B1 (ko) | 2023-12-11 |
US20210112657A1 (en) | 2021-04-15 |
CN112136367A (zh) | 2020-12-25 |
CA3097113A1 (en) | 2019-11-14 |
EP3791698A1 (en) | 2021-03-17 |
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