JP2021523294A - クレージングを低減させるための装置、システム、および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本特許協力条約(PCT)出願は、その内容全体が、あらゆる目的のために参照することによって本明細書に組み込まれる、2018年5月6日に出願され、「Apparatus, System and Method to Reduce Crazing」と題された、米国特許出願第62/667,569号に関し、その優先権を主張する。
Claims (25)
- 堆積システムであって、
第1の出力および第2の出力を含む交流電流電力供給源と、
接地される第1の3軸ケーブルであって、前記第1の3軸ケーブルは、第1の中心導体および第1の伝導性遮蔽体を備える、第1の3軸ケーブルと、
接地される第2の3軸ケーブルであって、前記第2の3軸ケーブルは、第2の中心導体および第2の伝導性遮蔽体を備える、第2の3軸ケーブルと、
第1の端子および第2の端子を有する堆積チャンバと
を備え、
前記第1の出力は、前記第1の中心導体と結合され、前記第2の出力は、前記第1の伝導性遮蔽体と結合され、前記第1の出力は、前記第2の伝導性遮蔽体と結合され、前記第2の出力は、前記第2の中心導体と結合され、
前記第1の中心導体は、前記第1の端子と結合され、第2の内側伝導性遮蔽体は、前記第1の端子と結合され、
第1の内側伝導性遮蔽体は、前記第2の端子と結合され、前記第2の中心導体は、前記第2の端子と結合される、堆積システム。 - 前記第1の3軸ケーブルはさらに、前記交流電流電力供給源および前記堆積チャンバにおいて接地される第1の外側伝導性遮蔽体を備え、前記第2の3軸ケーブルはさらに、前記交流電流電力供給源および前記堆積チャンバにおいて接地される第2の外側伝導性遮蔽体を備える、請求項1に記載の堆積システム。
- 前記堆積システムは、ガラスコーティングシステムであり、前記第1の3軸ケーブルおよび前記第2の3軸ケーブルは、そうでなければ前記ガラスコーティングシステム内で処理されている基板上に瑕疵を引き起こす寄生電流のための接地への容量または低インピーダンス経路を提供する、請求項2に記載の堆積システム。
- 前記電力供給源は、第1の接地接続を含み、前記堆積チャンバは、第2の接地接続を含み、前記システムはさらに、前記第1の接地接続と前記第2の接地接続との間に結合される低インピーダンス帰還経路を備える、請求項1に記載の堆積システム。
- 前記低インピーダンス帰還経路は、前記チャンバからの高周波数電流のために前記低インピーダンス帰還経路を提供する接地ストラップである、請求項2に記載の堆積システム。
- 堆積システムであって、
第1の伝導性経路を提供する堆積チャンバの第1の端子と結合される第1の出力を含む電力供給源であって、前記電力供給源はさらに、第2の伝導性経路を提供する前記堆積チャンバの第2の端子と結合される第2の出力を含み、前記堆積チャンバは、基板を処理するためのものである、電力供給源と、
前記第1の伝導性経路と接地との間および前記第2の伝導性経路と接地との間のインピーダンス要素であって、前記インピーダンス要素は、接地への、かつ、前記基板から離れる寄生電流のための平衡されたシャント経路を提供する、インピーダンス要素と
を備える、堆積システム。 - 前記インピーダンス要素は、前記第1の端子と接地との間に結合される第1のコンデンサと、前記第2の端子と接地との間に結合される第2のコンデンサとを備える、請求項6に記載の堆積システム。
- 前記インピーダンス要素は、前記第1の出力と接地との間に結合される第1のコンデンサと、前記第2の出力と接地との間に結合される第2のコンデンサとを備える、請求項6に記載の堆積システム。
- 前記インピーダンス要素は、前記第1の伝導性経路と接地との間の第1のインピーダンス要素と、前記第2の伝導性経路と接地との間の第2のインピーダンス要素とを備え、前記第1のインピーダンス要素および前記第2のインピーダンス要素は、同一インピーダンスを有し、前記平衡されたシャント経路を提供する、請求項6に記載の堆積システム。
- 前記プラズマ堆積チャンバの第1の端子と結合される第1の導体を備える第1の伝導性アセンブリと、
前記プラズマ堆積チャンバの第2の端子と結合される第2の導体を備える第2の伝導性アセンブリと
をさらに備える、請求項6に記載の堆積システム。 - 前記インピーダンス要素は、第1のインピーダンス要素と、第2のインピーダンス要素とを備え、
前記第1の伝導性アセンブリは、前記第1の導体と、前記第1の導体と接地との間の前記第1のインピーダンス要素とを備え、
前記第2の伝導性アセンブリは、前記第2の導体と、前記第2の導体と接地との間の前記第2のインピーダンス要素とを備え、前記第2のインピーダンス要素は、前記第1のインピーダンス要素と同一インピーダンスを提供し、
前記第1のインピーダンス要素および前記第2のインピーダンス要素は、接地への前記平衡されたシャント経路を提供する、請求項10に記載の堆積システム。 - 前記第1のインピーダンス要素および前記第2のインピーダンス要素は、同一インピーダンスを有する、請求項11に記載の堆積システム。
- 前記第1の伝導性アセンブリは、第1の3軸ケーブルであり、前記第2の伝導性アセンブリは、第2の3軸ケーブルである、請求項11に記載の堆積システム。
- 前記第1の3軸ケーブルは、第1の中心導体と、第1の伝導性遮蔽体とを含み、
前記第2の3軸ケーブルは、第2の中心導体と、第2の伝導性遮蔽体とを含み、
前記第1の出力は、前記第1の中心導体と結合され、前記第2の出力は、前記第1の伝導性遮蔽体と結合され、前記第1の出力は、前記第2の伝導性遮蔽体と結合され、前記第2の出力は、前記第2の中心導体と結合され、
前記第1の中心導体は、前記第1の端子と結合され、第2の内側伝導性遮蔽体は、前記第1の端子と結合され、
第1の内側伝導性遮蔽体は、前記第2の端子と結合され、前記第2の中心導体は、前記第2の端子と結合され、
前記第1のインピーダンス要素は、前記第1の中心導体および前記第1の伝導性遮蔽体ならびにそれらの間の第1の絶縁体によって形成される第1のコンデンサと、前記第1の伝導性遮蔽体および第1の外側遮蔽体ならびにそれらの間の第2の絶縁体によって形成される第2のコンデンサとを備え、
前記第2のインピーダンス要素は、前記第2の中心導体および前記第2の伝導性遮蔽体ならびにそれらの間の第3の絶縁体によって形成される第3のコンデンサと、前記第2の伝導性遮蔽体および第2の外側遮蔽体ならびにそれらの間の第4の絶縁体によって形成される第4のコンデンサとを備える、請求項13に記載の堆積システム。 - 前記電力供給源は、第1の接地接続を含み、前記堆積チャンバは、第2の接地接続を含み、前記システムはさらに、前記第1の接地接続と前記第2の接地接続との間に結合される低インピーダンス経路を備える、請求項6に記載の堆積システム。
- 前記低インピーダンス経路は、前記チャンバからの高周波数電流のための帰還経路を提供する接地ストラップを備える、請求項15に記載の堆積システム。
- 堆積システムであって、
第1の端子および第2の端子を含む第1の堆積チャンバと、
前記第1の端子および前記第2の端子と結合される第1の電力供給源と、
第3の端子および第4の端子を含む第2の堆積チャンバと、
前記第3の端子および前記第4の端子と結合される第2の電力供給源と、
前記第1の堆積チャンバと前記第2の堆積チャンバとの間で基板を移動させるコンベヤシステムであって、前記第1の堆積チャンバは、前記第2の堆積チャンバに隣接して位置付けられ、第1の交流電流信号を前記第1の端子および前記第2の端子に提供する前記第1の電力供給源は、第2の交流電流信号を前記第3の端子および前記第4の端子に提供する前記第2の電力供給源と協調され、前記協調は、少なくとも、前記第1の堆積チャンバの第2の端子と前記第2の堆積チャンバの第3の端子との間の電位差を最小限にする、コンベヤシステムと
を備える、堆積システム。 - 前記第1の堆積チャンバの第2の端子は、前記第2の堆積チャンバの第3の端子に隣接する、請求項17に記載の堆積システム。
- 前記第1の堆積チャンバは、前記第2の堆積チャンバと同時に材料を前記基板上に堆積させるように動作されており、前記第1の電力供給源および前記第2の電力供給源の協調は、前記第2の端子および前記第3の端子に同一極性を同時に有するように、前記第1の交流電流信号および前記第2の交流電流信号を管理することを含む、請求項18に記載の堆積システム。
- 前記システムは、前記第1の堆積チャンバと前記第2の堆積チャンバとの間の前記基板上に課される周波数遷移を最小限にするように動作される、請求項17に記載の堆積システム。
- 前記システムは、前記第1の堆積チャンバと前記第2の堆積チャンバとの間の遷移を同期させるように動作される、請求項17に記載の堆積システム。
- 堆積システムであって、
第1の電力供給源と結合される第1の端子および第2の端子を含む第1の堆積チャンバと、
第2の電力供給源と結合される第3の端子および第4の端子を含む第2の堆積チャンバであって、前記第2の堆積チャンバは、前記第1の堆積チャンバに隣接して位置付けられ、基板を前記第1の堆積チャンバと前記第2の堆積チャンバとの間で移動させ、前記基板を処理するための運搬システムを含む、第2の堆積チャンバと
を備え、
前記第1の堆積チャンバの第2の端子は、前記第2の堆積チャンバの第3の端子に近接し、前記第1の電力供給源は、AC電力信号を前記第2の端子に提供するように構成され、前記第2の端子における前記第1のAC信号の第1の極性が、前記第3の端子における前記第2のAC信号の第2の極性と同時に同一であるように、第2のAC電力信号を前記第3の端子に提供する前記第2の電力供給源と同期される、堆積システム。 - 前記第2の端子および前記第3の端子はそれぞれ、同一タイプのマグネトロンを含む、請求項22に記載の堆積システム。
- 方法であって、
第1のチャンバ内の基板のプラズマコーティングプロセスを駆動する第1のAC信号と、第2のチャンバ内の同一基板のプラズマコーティングプロセスを駆動する第2のAC信号とを伴い、前記第1のチャンバが前記第2のチャンバに隣接するシステムにおいて、前記第1のAC信号および前記第2のAC信号を制御し、前記基板を横断した電位差、前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの間の電位差、および前記第1のチャンバ内のプラズマと前記第2のチャンバ内のプラズマからの電位差のうちの少なくとも1つを最小限にすること
を含む、方法。 - 前記第1のAC信号および前記第2のAC信号を制御し、同一極性を前記第1のチャンバおよび前記第2のチャンバの隣接するマグネトロンに印加することをさらに含む、請求項24に記載の方法。
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