JP2021506053A - 不揮発性メモリにおけるデータ移動動作 - Google Patents

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Abstract

本開示は、不揮発性メモリにおけるデータ移動動作に関する装置及び方法を含む。例示的な装置は、それぞれが複数の行を有する複数のセクションを含む、不揮発性メモリセルのアレイと、コントローラであって、アレイの第1の部分に記憶されたデータを第1のセクションの第1の行から第1のセクションの第2の行に移動し、第1のセクション内のメモリセルの特定の数の部分からのデータを第1のセクション内で移動させたことに応じて、第2のセクション内に開放行を生じさせるためにアレイの第2の部分に記憶されたデータを第2のセクションから第1のセクションに移動するように構成されたコントローラとを含むことができる。

Description

本開示は、一般にメモリデバイスに関し、より具体的には、不揮発性メモリにおけるデータ移動動作のための装置及び方法に関する。
メモリデバイスは、典型的には、コンピュータまたは他の電子デバイスにおける内部の半導体集積回路として提供される。揮発性及び不揮発性メモリを含む、多くの異なる種類のメモリが存在する。揮発性メモリは、そのデータを維持するために電力を必要とする場合があり、中でも、ランダムアクセスメモリ(RAM)、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)、及び同期ダイナミックランダムアクセスメモリ(SDRAM)を含む。不揮発性メモリは、電力が供給されないとき、記憶されたデータを保持することによって永続的データを提供することができ、中でも、NANDフラッシュメモリ、NORフラッシュメモリ、リードオンリメモリ(ROM)、電気的に消去可能なプログラマブルROM(EEPROM)、消去可能なプログラマブルROM(EPROM)、ならびに相変化ランダムアクセスメモリ(PCRAM)、抵抗ランダムアクセスメモリ(RRAM)、強誘電体メモリ(FeRAM)及び磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)などの抵抗可変メモリを含むことができる。
メモリは、広範囲な電気的用途のために揮発性及び不揮発性データ記憶装置としても利用される。不揮発性メモリは、例えば、パーソナルコンピュータ、ポータブルメモリスティック、デジタルカメラ、携帯電話、MP3プレイヤーなどのポータブルミュージックプレイヤー、ムービープレイヤー及び他の電子デバイスにおいて使用され得る。メモリセルは、アレイに配列される場合があり、アレイは、メモリデバイスにおいて使用される。
メモリは、コンピューティングデバイスにおいて使用されるメモリシステムの一部とすることができる。メモリシステムは、例えば、DRAMなどの揮発性メモリ、及び/または、例えば、フラッシュメモリもしくはRRAMなどの不揮発性メモリを含むことができる。
本開示の複数の実施形態にしたがったメモリデバイスを含むコンピューティングシステムの形態をとった装置のブロック図である。 本開示の複数の実施形態にしたがったコンピューティングシステムにおけるメモリデバイスのバンクの複数のセクションのブロック図である。 本開示の複数の実施形態にしたがったメモリデバイスのバンク内のセクションのブロック図である。 本開示の複数の実施形態にしたがったアレイのデータパス内の複数の共有I/O線のための回路を示す概略図である。 本開示の複数の実施形態にしたがった不揮発性メモリにおける移動動作を実行することに関連した図を示す。
本開示は、不揮発性メモリにおけるデータ移動動作に関する装置及び方法を含む。例示的な装置は、それぞれが複数の行を有する複数のセクションを含む不揮発性メモリセルのアレイと、コントローラであって、アレイの第1の部分に記憶されたデータを第1のセクションの第1の行から第1のセクションの第2の行に移動し、第1のセクション内のメモリセルの特定の数の部分からのデータを第1のセクション内で移動させたことに応じて、第2のセクション内に開放行を生じさせるためにアレイの第2の部分に記憶されたデータを第2のセクションから第1のセクションに移動するように構成されたコントローラとを含むことができる。
本開示の1つ以上の実施形態では、コントローラは、アレイの第1の部分に記憶されたデータを、第1のセクションであって、第1の数のセンスアンプに結合された第1のセクションの第1の行から第1のセクションの第2の行に移動するように構成することができる。不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分に記憶されたデータは、メモリセルの第1の行及び第2の行を起動することによって第1の行から第2の行に移動させることができる。第1の行と第2の行との間で移動するときにデータに対して誤り訂正動作を実行することができる。第1の数のセンスアンプは、不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分に記憶されたデータを、第1の部分に記憶されたデータを検知及びラッチすることによって第1の行から第2の行に移動することができる。例えば、メモリセルのアレイの第1の部分に記憶されたデータを第1の行から第2の行に移動するときに第1の数のセンスアンプを活性化することができる。不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分は、第1の行の一部または第1の行全体を含むことができる。
本開示の1つ以上の実施形態では、アレイに記憶されたデータは、データの消失またはデータの破壊を防ぐためにアレイの1つの部分からアレイの別の部分に移動させることができる。特定の回数アクセスされた後にメモリセルがウェアアウトし、データを記憶するときの信頼性が低くなるため、アレイの1つの部分からアレイの別の部分にデータを移動することができる。セルのウェアアウトによるデータの消失を防ぐためにアレイに記憶されたデータを移動することは、ウェアレベリングと呼ぶことができる。ウェアレベリングアルゴリズムは、不揮発性メモリデバイスごとに設定可能とすることができる。例えば、ウェアレベリングアルゴリズムは、不揮発性メモリアレイのセクション内で、かつ/または不揮発性メモリアレイのセクションからセクションにデータを移動するときに異なる場合がある。
アレイに記憶されたデータは、ハッカーがデータを破壊するのを防ぐためにアレイの1つの部分からアレイの別の部分に移動させることができる。攻撃者は、メモリセルが消耗され、もはやデータを確実に保持できなくなるまで同一のメモリセルに繰り返しアクセスすることによってデータを破壊し、データを消失させることが可能である。アレイの1つの部分からアレイの別の部分にデータを移動することは、メモリセルが破壊される前にデータを移動することによってデータの消失を防ぐことができる。
本開示の以下の詳細な説明では、本明細書の一部を構成する添付図面への参照がなされる。これらの図面では、本開示の複数の実施形態がどのように実施され得るかが一例として示されている。これらの実施形態は、本開示の実施形態を当業者が実施できる程度に十分詳しく記載されている。また、他の実施形態が利用され得ること、ならびにプロセスの変更、電気的変更及び/または構造上の変更が本開示の範囲から逸脱せずになされ得ることが理解されるべきである。
本明細書で使用される場合、「複数の(a number of)」何かは、そのようなもののうちの1つ以上を指すことができる。例えば、複数のメモリデバイスは、メモリデバイスのうちの1つ以上を指すことができる。加えて、特に図面の参照符号に関して本明細書で使用されるような「N」などの指示子は、そのように指示された複数の特定の特徴が本開示の複数の実施形態と共に含まれ得ることを示す。
本明細書の図面は、最初の1桁または複数の桁が図面番号に対応し、残りの桁が図面内の要素または構成要素を識別するという付番規則に従う。異なる図面の間の類似の要素または構成要素は、類似の数字を使用することによって識別され得る。理解されるであろうが、本明細書の様々な実施形態に示した要素を追加、交換及び/または削除することによって本開示の複数の追加の実施形態を提供することができる。加えて、図面に提供された要素の比率及び相対的スケールは、本開示の様々な実施形態を例示することを意図し、限定的な意味で使用されることを意図しない。
図1は、本開示の複数の実施形態にしたがったメモリアレイ130を含むメモリデバイス120を含むコンピューティングシステム100の形態をとった装置のブロック図である。本明細書で使用される場合、メモリデバイス120、コントローラ140、メモリアレイ130、検知回路150、ウェアレベリング171及び/または複数の追加ラッチが、別個に「装置」とみなされる場合もある。
本明細書で使用される場合、追加ラッチは、アレイ内のメモリセルのデータ値を検知し、結合し、かつ/または移動する(例えば、読み出す、記憶する、キャッシュする)追加機能であって、複数の共有I/O線(例えば、図4の共有I/O線455)のデータパス内の検知構成要素ストライプ(例えば、図2の検知構成要素ストライプ224−0、...、224−N−1)とは別である追加機能(例えば、アンプ、選択ロジック)を意味するように意図される。アレイに局所的な複数の共有I/O線のデータパス内のロジックストライプは、図1及び4に示すように、メモリデバイス120上の複数のバンクのうちの1つであり得るバンク121−1(例えば、図2のバンク221)内のメモリセルの様々なバンクセクション(例えば、図2のバンクセクション225−0、...、225−N−1)に関連し得る。
図1のシステム100は、メモリデバイス120に結合された(例えば、接続された)ホスト110を含む。ホスト110は、数ある様々な種類のホストの中でも、パーソナルラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、デジタルカメラ、スマートフォンまたはメモリカードリーダなどのホストシステムであってもよい。ホスト110は、システムマザーボード及び/またはバックプレーンを含んでもよく、複数の処理リソース(例えば、1つ以上のプロセッサ、マイクロプロセッサまたは何らかの他の種類の制御回路)を含んでもよい。システム100は別個の集積回路を含んでもよく、またはホスト110とメモリデバイス120との両方が同一の集積回路上にあってもよい。システム100は、例えば、サーバーシステム及び/もしくは高性能コンピューティング(HPC)システム、ならびに/またはこれらの一部であってもよい。図1に示した例は、フォン・ノイマン・アーキテクチャを有するシステムを示しているが、本開示の実施形態は、非フォン・ノイマン・アーキテクチャで実装されてもよい。このアーキテクチャは、フォン・ノイマン・アーキテクチャに関連していることが多い1つ以上の構成要素(例えば、CPU、ALUなど)を含まなくてもよい。
分かりやすくするため、システム100は、本開示に特定の関連性を有する特徴に焦点を当てるように簡略化されている。メモリアレイ130は、数ある種類の不揮発性メモリアレイの中でも、2Dアレイ、3Dアレイ、FeRAM、NANDフラッシュアレイ及び/またはNORフラッシュアレイであってもよい。アレイ130は、アクセス線(本明細書ではワード線または選択線と呼ばれる場合がある)によって結合された行、及びセンス線(本明細書ではデータ線または桁線と呼ばれる場合がある)によって結合された列に配列されたメモリセルを含んでもよい。図1には単一のアレイ130を示したが、実施形態はそのように限定されない。例えば、メモリデバイス120は、複数のアレイ130(例えば、NANDフラッシュセルの複数のバンクなど)を含んでもよい。
メモリデバイス120は、(例えば、ローカルI/O線及びグローバルI/O線を介して外部ALU回路に提供された)I/O回路144によってデータバス156(例えば、ホスト110に接続されたI/Oバス)を経由して提供されたアドレス信号をラッチするアドレス回路142を含んでもよい。本明細書で使用される場合、外部ALU回路は、バス(例えば、データバス156)を介して(例えば、コントローラ140及び/またはホスト110との間で)データをバンクに入力すること及び/またはバンクからデータを出力することが可能であってもよい。
チャネルコントローラ143は、バンクコマンド、(例えば、動作のシーケンスのための)アプリケーション命令、及び複数のメモリデバイス120のそれぞれのための動作に関連した様々なバンクのための引数(PIMコマンド)を記憶するために各バンクのアレイ内の複数の位置を割り当てるロジック構成要素(例えば、サブアレイのためのコントローラ)を含んでもよい。チャネルコントローラ143は、メモリデバイス120の所与のバンク(例えば、図2のバンク221)内にそれらのプログラム命令を記憶するために複数のメモリデバイス120にコマンド(例えば、PIMコマンド)を送り出してもよい。いくつかの実施形態では、チャネルコントローラ143は、ホスト110内に位置付けることができる。
アドレス信号は、アドレス回路142を通じて受信され、メモリアレイ130にアクセスするために行デコーダ146及び列デコーダ152によってデコードされる。データは、検知回路150の、本明細書に記載されるような複数のセンスアンプを使用してセンス線(桁線)上の電圧変化及び/または電流変化を検知することによってメモリアレイ130から検知され(読み出され)てもよい。センスアンプは、メモリアレイ130からデータのページ(例えば、行)を読み込んでもよく、ラッチしてもよい。追加の計算回路は、本明細書に記載されるように、検知回路150に結合されてもよく、検知し、記憶(例えば、キャッシュ及び/もしくはバッファ)し、計算機能(例えば、演算)を実行し、かつ/またはデータを移動するために、センスアンプと組み合わせて使用されてもよい。I/O回路144は、データバス156(例えば、64ビット幅のデータバス)を経由してホスト110と双方向でデータ通信するために使用されてもよい。書き込み回路148は、メモリアレイ130にデータを書き込むために使用される。
コントローラ140は、ホスト110から制御バス154によって提供された信号(例えば、コマンド)をデコードしてもよい。これらの信号は、動作の中でも、データ検知動作、データ記憶動作、データ移動(例えば、データ値のコピー、転送及び/もしくは伝送)動作、データ書き込み動作ならびに/またはデータ消去動作を含む、メモリアレイ130上で実行される動作を制御するために使用され得るチップイネーブル信号、書き込みイネーブル信号及び/またはアドレスラッチ信号を含んでもよい。様々な実施形態では、コントローラ140は、ホスト110からの命令を実行し、かつ/またはメモリアレイ130にアクセスする役割を果たしてもよい。コントローラ140は、ステートマシン、シーケンサまたは何らかの他の種類のコントローラであってもよい。コントローラ140は、アレイ(例えば、メモリアレイ130)の行内のデータの(例えば、右または左の)シフト操作を制御してもよく、計算演算(例えば、AND、OR、NOR、XOR、可算、減算、乗算、除算など)などの演算を実行するためにマイクロコード命令を実行してもよい。コントローラ140は、ウェアレベリングロジック171を含んでもよい。コントローラ140は、ウェアレベリングロジック171と通信して、データの消失を防ぐために行の間及び/またはセクションの間のウェアレベリング動作としてデータを移動してもよい。
検知回路150の例は、(例えば、図2、3、4及び5において)以下で更に記載される。例えば、いくつかの実施形態では、検知回路150は複数のセンスアンプを含んでもよい。いくつかの実施形態では、検知回路150は、複数のセンスアンプ及び対応する数の計算構成要素の数を含んでもよい。これらの計算構成要素は、アキュムレータとして機能してもよく、本明細書に記載されたデータパスにおける計算演算に加えて、各サブアレイにおける(例えば、相補センス線に関連したデータに対する)演算を実行するために使用されてもよい。
いくつかの実施形態では、検知回路150は、メモリアレイ130によって記憶されたデータを入力として使用して動作を実行し、メモリアレイ130及び/またはロジックストライプ内の異なる位置へのコピー動作、転送動作、伝送動作、書き込み動作、ロジック動作及び/または記憶動作のためのデータの移動に関わるために使用されてもよい。
これに対して、本明細書の実施形態は、アレイに局所的なデータパス内の計算ユニットにおいて、複数の共有I/O線(例えば、図4の共有I/O線455)を介してアレイの行及び/またはサブ行から複数のロジックストライプ(例えば、図2の224−0、...、224−N−1)に移動させたデータ値に対して計算機能を実行する。
I/O線をイネーブルすることは、デコード信号(例えば、列デコード信号)に結合されたゲート及びI/O線に結合されたソース/ドレインを有するトランジスタをイネーブルすること(例えば、オンにすること、活性化すること)を含んでもよい。しかしながら、実施形態は、I/O線をイネーブルしないことに限定されない。例えば、複数の実施形態では、検知回路150は、アレイの列デコード線をイネーブルせずに動作を実行するために使用されてもよい。
図2は、本開示の複数の実施形態にしたがったコンピューティングシステム(例えば、図1のコンピューティングシステム100)内のメモリデバイス(例えば、図1のメモリデバイス120)のバンク221の、例えば、セクション225−0、225−1、...、225−N−1といった複数のセクションのブロック図である。例として、図2は、メモリデバイスのバンク221のバンクセクション223を示す。例えば、バンクセクション223は、メモリデバイスのバンク221の複数のバンクセクションの例示的なバンクセクション、例えば、バンクセクション0、バンクセクション1、...、バンクセクションM−1(図示せず)を表すことができる。図2に示すように、バンクセクション223は、例示的なバンクセクションにおいて、様々な可能性の中でも、例えば、4096、8192または16,384列といった、Xとして水平に示された複数のメモリ列222を含むことができる。加えて、バンクセクション223は、様々な可能性の中でも、例えば、32、64または128セクションといった、225−0、125−1、...、225−N−1にそれぞれ示されたセクション0、セクション1、...、及びセクションN−1に分割されてもよい。これらのセクションは、データパスに結合されるように構成された増幅領域によって分離されている。したがって、セクション225−0、225−1、...、225−N−1は、それぞれ、増幅領域224−0、224−1、...、224−N−1を有することができ、これらの増幅領域は、それぞれ、検知構成要素ストライプ0、検知構成要素ストライプ1、...、及び検知構成要素ストライプN−1に対応する。
各列222、例えば、単一対または各対のセンス線または桁線は、検知回路(例えば、図1の検知回路150)に結合されるように構成される。したがって、セクション225内の各列222は、そのセクションのための検知構成要素ストライプ224に寄与するセンスアンプに個別的に結合することができる。例えば、図2に示すように、バンクセクション223は、検知構成要素ストライプ0、検知構成要素ストライプ1、...、検知構成要素ストライプN−1を含むことができる。これらの検知構成要素ストライプは、それぞれ、様々な実施形態ではレジスタ、キャッシュ及び/またはデータバッファリングとして使用することができるセンスアンプを備えた検知回路を有し、セクション225−0、225−1、...、225−N−1内の各列222に結合される。
セクション225−0、225−1、...、225−N−1のそれぞれは、Yとして垂直に示された複数の行219を含むことができ、例えば、各セクションは、例示的なバンクにおいて、様々な可能性の中でも、256、512、1024行を含んでもよい。実施形態は、本明細書に記載された列及び行の例示的な水平及び垂直の方向、またはその例示的な数に限定されない。複数の行219のそれぞれは、各センス線に選択可能に結合された単一のメモリセルを含むことができる。対の相補メモリセルのそれぞれは、行上のセンス線の位置において各対のセンス線のうちの一方に結合することができる。したがって、行内のメモリセルの数は、その行と交差するセンス線の数に対応することができる。
図2に示すように、例えば、センスアンプ、計算構成要素などといった、検知回路の各部分は、バンクセクション223内のメモリセル225のセクションにそれぞれ物理的に関連した複数の検知構成要素ストライプ224の間で分離することができる。センスアンプは、セクションのメモリセルによって記憶されたデータ値を検知してもよく、かつ/またはセンスアンプは、検知されたデータ値を決定するための基準電圧としてセンス線上の残留電圧を検知してもよい。
いくつかの実施形態では、センスアンプは、検知されたデータ値を少なくとも一時的に少なくとも記憶、例えば、キャッシュしてもよい。センスアンプと関係して本明細書に記載される計算構成要素は、いくつかの実施形態では、複数の検知構成要素ストライプ224内のキャッシュ済みのデータ値に対して計算演算を実行してもよい。
図2に示すように、バンクセクション223は、コントローラ240に関連することができる。図2に示されたコントローラ240は、様々な実施形態では、図1に示され、この図と関係して記載されたコントローラ140によって具現化され、この中に含まれる機能の少なくとも一部を表すことができる。コントローラ240は、例えば、バンクセクション223へのコマンド及びデータ239の入力、ならびに/またはバンクセクション223からのデータの出力、例えば、移動を指示する、例えば、制御することができる。
バンクセクション223は、データバス、例えば、データバス256に対応することが可能な64ビット幅のデータバスを含むことができる。例えば、225−0、225−1、...、225−N−1といったセクションの各バンクのための各データバスは、例えば、複数のバンク及び/またはメモリデバイスのための、複合データバスの形成に寄与するデータバスの一部と呼ぶことができる。したがって、いくつかの実施形態では、8つのバンクのための8つの64ビット幅のデータバス部は、512ビット幅の複合データバスに寄与することができる。しかしながら、実施形態は、特定のデータバスに限定されない。その代わりに、または加えて、各バンクは、512ビット幅の複合データバスの全体を個別的に使用することができる。但し、1回につき1つのバンクが使用するものとする。また、データバス部を使用することの様々な組み合わせが利用されてもよい。例えば、数ある可能性の中でも、1つのバンクが同時に4つのデータバス部を使用すると共に、4つの他のバンクが、残りの4つのデータバス部のうちの1つをそれぞれ使用してもよい。
本明細書に記載される動作の性能を理解するために、このような技術を実装するための装置についての議論を続ける。例えば、このような装置は、メモリアレイ(図1のメモリアレイ130)及び/または検知回路(例えば、図1の検知回路150)とオンチップである、コントローラ240を有するメモリデバイスであってもよい。
図3は、本開示の複数の実施形態にしたがったメモリデバイスのバンク内の、例えば、325−0のセクション0、325−1のセクション1、325−2のセクション2などといったセクションのブロック図である。セクション325−1内の行319−1が選択され、開放され、例えば、起動行コマンドの実行によって起動されるとき、324−1の検知構成要素ストライプ1及び/または324−2の構成要素ストライプ2内の、例えば、317−1−0、317−1−1、...、317−1−n−1といったセンスアンプは、センスアンプのそれぞれに結合された、例えば、305−1−0、…、305−1−n−1といったセンス線からの電位を検知及び/または記憶するために、イネーブルされ、例えば、起動されてもよい。
セクション325−0内の行319−0が選択され、開放され、例えば、起動行コマンドの実行によって起動されるとき、例えば、317−0−1、317−0−2、...、317−0−n−1、及び317−0−nといった、324−0の検知構成要素ストライプ0及び/または324−1の構成要素ストライプ1内のセンスアンプは、センスアンプのそれぞれに結合された、例えば、305−0−1、305−0−2、…、305−0−n−1、及び305−0−nといったセンス線からの電位を検知及び/または記憶するために、イネーブルされ、例えば、起動されてもよい。
本開示の1つ以上の実施形態では、データは、不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分に記憶させることができる。いくつかの例では、単一のセンスアンプを活性化して、同一のセクションの行の間で不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分を移動することができる。不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分は、行319−0または行319−0の一部を含むことができる。不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分は、例えば、325−0のセクション0に記憶させることができる。325−0のセクション0に記憶されたデータの第1の部分は、行319−0から行319−3に移動させることができる。行319−3は、データを含まない空の行とすることができる。325−0のセクション0に記憶されたデータを第1の行319−0から第2の行319−3に移動するときにセンスアンプ317−0−1を活性化することができる。データを行319−3に移動すると、行319−0は空の行になる。いくつかの例では、異なるセクションからのデータの一部をセクション0の空の行319−0に移動して、その異なるセクションが空の行を有することを可能にすることにより、その異なるセクションの行の間のデータの移動を可能にすることができる。
本開示の1つ以上の実施形態では、不揮発性メモリのアレイの第2の部分を、不揮発性メモリセルのアレイの第2のセクションに移動することができる。いくつかの例では、複数のセンスアンプを活性化して、不揮発性メモリセルのアレイの第2の部分をセクションの間で移動することができる。例えば、1つのセンスアンプの代わりに2つのセンスアンプを活性化することにより、不揮発性メモリセルの一部を移動するのに必要とされる電力量が2倍になり得る。消費電力は、行の間でアレイの各部分を移動し、セクションの間でのアレイの各部分の移動を制限することによって低減することができる。不揮発性メモリセルのアレイの第2の部分は、例えば、325−0のセクション0に記憶させることができる。325−0のセクション0に記憶されたデータは、325−1のセクション1に移動させることができる。例えば、行319−0に記憶されたデータは、325−0のセクション0から325−1のセクション1内の行319−1及び/または319−4に移動させることができる。行319−1及び/または行319−4は、空の行とすることができる。第2のセクションに記憶されたデータは、第1のセクション内のメモリセルの特定の数の部分からのデータを第1のセクション内で移動させたことに応じて第1のセクションに移動させることができる。メモリセルのアレイの第2の部分に記憶されたデータは、不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分に記憶されたデータを再度移動させる前に325−0のセクション0から325−1のセクション1に移動させることができる。
本開示の1つ以上の実施形態では、センスアンプ317−0−1及びセンスアンプ317−1−0は、325−0のセクション0に記憶されたデータを325−1のセクション1に移動するときに活性化することができる。
本開示の1つ以上の実施形態では、325−2のセクション2に記憶されたデータは、325−1のセクション1内のメモリセルの特定の数の部分からのデータを325−1のセクション1内で移動させたことに応じて325−1のセクション1に移動させることができる。
図4は、本開示の複数の実施形態にしたがったアレイのデータパス内の共有I/O線のための回路を示す概略図である。図4は、共有I/O線455にそれぞれ結合された8つのセンスアンプ(例えば、406−0、406−1、...、406−7で示されたセンスアンプ0、1、...、7)を示す。
桁線405−1上に存在するデータ値は、センスアンプ406−0内にロードされてもよい。桁線405−1上のデータ値は、センスアンプが起動されたときにセンスアンプ406−0によって記憶されるデータ値であってもよい。
個々のセンスアンプ、または1つのセンスアンプと1つの計算構成要素との組み合わせは、共有I/O線455のデータパス内の複数のロジックストライプによって共有される共有I/O線455に結合された検知回路(例えば、図1の検知回路150)に寄与し得る。
図4に示された回路は、セクション425、これに関連した桁線405−1及び共有I/O線455を特定の列422に関して多重化することにより、コントローラ440によって指示されるようにデータ移動動作を実施するように構成された列選択回路458−1及び458−2も示す。例えば、列選択回路458−1は、選択線0、2、4及び6を有する。これらの選択線は、列0(422−0)、列2、列4及び列6などの対応する列と結合するように構成される。列選択回路458−2は、選択線1、3、5及び7を有する。これらの選択線は、列1、列3、列5及び列7などの対応する列と結合するように構成される。
コントローラ440は、選択線(例えば、選択線0)を制御してセンスアンプによって記憶された、かつ/または桁線(例えば、選択トランジスタ459−1が選択線0からの信号を介して活性化されたときの405−1)上に存在するデータ値にアクセスするために、列選択回路458に結合されてもよい。コントローラ440によって指示されるように選択トランジスタ459−1を活性化することにより、列0(422−0)のセンスアンプ406−0及び/または桁線405−1を結合して桁線0上のデータ値を共有I/O線455に移動することが可能になる。例えば、移動させるデータ値は、センスアンプ406−0に記憶された(キャッシュされた)特定の行419からのデータ値であってもよい。適切な選択トランジスタをコントローラ440が活性化することにより、列0〜7のそれぞれからのデータ値が同様に選択されてもよい。
更に、選択トランジスタ(例えば、選択トランジスタ459−1)をイネーブルすること(例えば、活性化すること)は、アンプによって記憶されたデータ値が共有I/O線455に移動(例えば、配置及び/または転送)され得るように特定のセンスアンプを共有I/O線455に結合することを可能にし得る。いくつかの実施形態では、記憶されたデータ値を移動(例えば、コピー、転送及び/または伝送)するために特定の共有I/O線455に結合されるように、1つの列が一度に選択される(例えば、列422−0)。
図5は、本開示の複数の実施形態にしたがった不揮発性メモリにおける移動動作を実行することに関連した図を示す。図5は、共有I/O線555及び複数の検知構成要素ストライプ524−0、…、524−7を介して不揮発性メモリのアレイの複数のセクション525−0、…、525−7に結合されたコントローラ540を示す。
セクション525−0に記憶されたデータは、不揮発性メモリのアレイの複数のセクションのうちの1つに移動させることができる。例えば、セクション525−0に記憶されたデータは、セクション525−0内の行が選択され、開放され、例えば、起動行コマンドの実行によって起動されると、セクション525−1に移動させることができ、検知構成要素ストライプ524−0内のセンスアンプは、センスアンプのそれぞれに結合されたセンス線からの電位を検知及び/または記憶するためにイネーブルされ、例えば、起動され得る。検知構成要素ストライプ524−0及び共有I/O線555は、セクション525−0に記憶されたデータをコントローラ540に送信することができる。コントローラは、セクション525−0からのデータを共有I/O線555及び検知構成要素ストライプ524−1を介してセクション525−1に送信することができる。セクション525−1内の行は、選択され、開放され、例えば、起動行コマンドの実行によって起動されることが可能であり、検知構成要素ストライプ524−1内のセンスアンプは、例えば、センスアンプのそれぞれに結合されたセンス線からの電位を記憶するためにイネーブルされ、例えば、起動されることが可能である。
本開示の1つ以上の実施形態では、コントローラ540は、カウンタを含むことができる。カウンタは、セクション525−0、…、252−7の特定のセクション内の複数の行の間で移動させた、不揮発性メモリセルのアレイの複数の部分に記憶されたデータをカウントすることができる。コントローラ540は、例えば、セクション525−0といったセクションの特定の行に記憶されたデータを第1の特定の順序で移動するように構成することができる。コントローラ540は、例えば、セクション525−1といった別のセクションの特定の行に記憶されたデータを第2の特定の順序で移動するように構成することができる。コントローラ540は、1つのセクションから別のセクションにデータをランダムに移動するように構成することができる。例えば、特定のセクション内のウェアレベリングのために特定のセクションから別のセクションにデータを移動して行を開放するとき、データの移動先のセクションは、ランダムとすることができ、各メモリデバイスに固有のものである特定の順序に基づくことができ、かつ/または、変更することが可能な特定の順序に基づくことができる。データの第1の部分は、セクション525−0からセクション525−1に移動させることができ、セクション525−0からデータを移動させる次のときには、セクション525−6などの、セクション525−1とは異なるセクションにデータを移動させることができる。コントローラ540は、データの一部を行の間またはセクションの間で移動させるとき、そのデータの一部に対して誤り訂正動作を実行するように構成することもできる。
本明細書では特定の実施形態を例示し、説明してきたが、当業者は、図示された特定の実施形態を、同一の結果を達成するように意図された配置構成に置き換えることができることを理解するであろう。本開示は、本開示の様々な実施形態の適応または変形を網羅するように意図される。上記の説明は、例示的になされたものであり、限定的になされたものではないことが理解されるべきである。上記の実施形態と、本明細書に具体的に記載されていない他の実施形態との組み合わせは、上記の説明を考察すれば当業者にとって明らかとなるであろう。本開示の様々な実施形態の範囲には、上記の構造及び方法が使用される他の適用が含まれる。したがって、本開示の様々な実施形態の範囲は、添付された特許請求の範囲、ならびにかかる特許請求の範囲の権利が与えられる均等物の全範囲を参照して定められるべきである。
前述の発明を実施するための形態では、本開示を簡素化する目的で、様々な特徴が単一の実施形態に共にまとめられている。開示のこの方法は、本開示の開示された実施形態が、各請求項に明示的に記載されたものよりも多くの特徴を使用する必要があるという意図を反映したものとして解釈されるべきではない。むしろ、以下の特許請求の範囲が反映するように、発明の主題は、単一の開示された実施形態の全ての特徴より少ないところにある。したがって、以下の特許請求の範囲は、本明細書によって発明を実施するための形態に組み込まれ、各請求項は、別個の実施形態として独立している。

Claims (22)

  1. それぞれが複数の行を有する複数のセクションを含む不揮発性メモリセルのアレイと、
    コントローラであって、
    前記アレイの第1の部分に記憶されたデータを第1のセクションの第1の行から前記第1のセクションの第2の行に移動し、
    前記第1のセクション内のメモリセルの特定の数の部分からのデータを前記第1のセクション内で移動させたことに応じて、第2のセクション内に開放行を生じさせるために前記アレイの第2の部分に記憶されたデータを前記第2のセクションから前記第1のセクションに移動するように構成された前記コントローラとを含む、装置。
  2. 前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを再度移動させる前に、前記アレイの前記第2の部分に記憶された前記データを前記第2のセクションから前記第1のセクションに移動させる、請求項1に記載の装置。
  3. 前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の行から前記第2の行に移動するときに第1の数のセンスアンプが活性化される、請求項1に記載の装置。
  4. 前記アレイの前記第2の部分に記憶された前記データを前記第2のセクションから前記第1のセクションに移動するときに第1の数のセンスアンプ及び第2の数のセンスアンプが活性化される、請求項1に記載の装置。
  5. 前記コントローラが、前記第2のセクション内のメモリセルの特定の数の部分からのデータを前記第2のセクション内で移動させたことに応じて、前記アレイの第3の部分に記憶されたデータを第3のセクションから前記第2のセクションに移動するように構成される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。
  6. 前記コントローラが、前記アレイの複数の部分に記憶されたデータを特定のセクション内の行の間で移動させた回数をカウントするカウンタを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。
  7. 不揮発性メモリセルの前記アレイが3Dアレイである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。
  8. それぞれが複数の行を有する複数のセクションを含む不揮発性メモリセルのアレイと、
    コントローラであって、
    前記アレイの第1の部分に記憶されたデータを、第1のセクションであって、第1の数のセンスアンプに結合された前記第1のセクションの第1の行から前記第1のセクションの第2の行に移動し、
    前記第1のセクション内の各部分からのデータを前記第1のセクション内で移動させたことに応じて、第2のセクションであって、第2の数のセンスアンプに結合された前記第2のセクション内に開放行を生じさせるために前記アレイの第2の部分に記憶されたデータを前記第2のセクションから前記第1のセクションに移動するように構成された前記コントローラとを含む、装置。
  9. 前記コントローラが、メモリセルの前記第1の行を起動することによって前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の行から前記第2の行に移動するように構成される、請求項8に記載の装置。
  10. 前記コントローラが、前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の数のセンスアンプのうちの1つにおいて検知及びラッチすることにより、前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の行から前記第2の行に移動するように構成される、請求項8に記載の装置。
  11. 前記コントローラが、メモリセルの前記第2の行を起動することによって前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の行から前記第2の行に移動するように構成される、請求項8に記載の装置。
  12. 前記コントローラが、前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の数のセンスアンプから前記第2の行に移動することにより、前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の行から前記第2の行に移動するように構成される、請求項8〜11のいずれか1項に記載の装置。
  13. 不揮発性メモリセルのアレイの第1の部分に記憶されたデータを不揮発性メモリセルの前記アレイの第1のセクションの第1の行から不揮発性メモリセルの前記アレイの前記第1のセクションの第2の行に移動することであって、前記第1の行及び前記第2の行が第1の数のセンスアンプに結合される、前記移動することと、
    前記第1のセクション内のメモリセルの特定の数の部分からのデータを前記第1のセクション内で移動させたことに応じて、第2のセクション内に開放行を生じさせるために不揮発性メモリセルの前記アレイの第2の部分に記憶されたデータを不揮発性メモリセルの前記アレイの前記第2のセクションから不揮発性メモリセルの前記アレイの前記第1のセクションに移動することとを含む、方法。
  14. 不揮発性メモリセルの前記アレイの第3の部分に記憶されたデータを前記第2のセクションの第3の行から前記第2のセクションの第4の行に移動することを更に含む、請求項13に記載の方法。
  15. 不揮発性メモリセルの前記アレイの前記第1の部分に記憶された前記データを再度移動させる前に、前記アレイの前記第2の部分に記憶された前記データを前記第2のセクションから前記第1のセクションに移動することを更に含む、請求項13に記載の方法。
  16. 前記第1の部分に記憶された前記データを前記第1の行から前記第2の行に移動するときに第1の数のセンスアンプを活性化することを更に含む、請求項13〜15のいずれか1項に記載の方法。
  17. それぞれが複数の行を有する複数のセクションを含む、不揮発性メモリセルのアレイと、
    コントローラであって、
    前記アレイの第1のセクションに記憶されたデータを前記第1のセクション内の複数の行の間で第1の特定の順序で移動し、
    前記アレイの第2のセクションの特定の行に記憶されたデータの一部を、前記第2のセクション内に開放行を生じさせるために前記アレイの前記第1のセクションに移動し、
    前記アレイの前記第2のセクションに記憶されたデータを前記第2のセクション内の複数の行の間で第2の特定の順序で移動するように構成された前記コントローラとを含む、装置。
  18. 前記コントローラが、データの前記一部を前記アレイの前記第2のセクションから前記第1のセクションに移動させたときにデータの前記一部に対して誤り訂正動作を実行するように構成される、請求項17に記載の装置。
  19. アレイの第1のセクションに記憶されたデータを前記第1のセクション内の複数の行の間で第1の特定の順序で移動することと、
    前記アレイの第2のセクションに記憶されたデータの一部を、前記第2のセクション内に開放行を生じさせるために前記アレイの前記第1のセクションに移動することと、
    前記アレイの前記第2のセクションに記憶されたデータを第2の特定の順序で移動することとを含む、方法。
  20. 不揮発性メモリセルの前記アレイの前記第2のセクションに記憶されたデータの前記一部を移動するために前記第2のセクション内のメモリセルの行を起動することを更に含む、請求項19に記載の方法。
  21. 不揮発性メモリセルの前記アレイの前記第2のセクションに記憶されたデータの前記一部を、データの前記一部を移動するために第1の数のセンスアンプにおいて検知及びラッチすることを更に含む、請求項19〜20のいずれか1項に記載の方法。
  22. 前記複数の行の間で前記データを移動するときに前記データに対して誤り訂正動作を実行することを更に含む、請求項19〜20のいずれか1項に記載の方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11747992B2 (en) * 2020-07-10 2023-09-05 Micron Technology, Inc. Memory wear management

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040083335A1 (en) * 2002-10-28 2004-04-29 Gonzalez Carlos J. Automated wear leveling in non-volatile storage systems
US20160139826A1 (en) * 2014-11-13 2016-05-19 Micron Technology, Inc. Memory Wear Leveling
US20190066752A1 (en) * 2017-08-30 2019-02-28 Micron Technology, Inc. Wear leveling for random access and ferroelectric memory
WO2019040403A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Micron Technology, Inc. DETECTION OPERATIONS IN A MEMORY

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7366044B2 (en) * 2006-06-21 2008-04-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Systems and methods for data transfers between memory cells
JP4299848B2 (ja) * 2006-08-09 2009-07-22 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
JP2008257773A (ja) 2007-04-02 2008-10-23 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置の制御方法、不揮発性半導体記憶システム、及びメモリカード
KR20110019227A (ko) * 2009-08-19 2011-02-25 삼성전자주식회사 웨어-레벨링 기능을 갖는 불휘발성 메모리 장치 및 그것을 포함하는 메모리 시스템
US9158672B1 (en) * 2011-10-17 2015-10-13 Rambus Inc. Dynamic deterministic address translation for shuffled memory spaces
KR20140070303A (ko) 2012-11-29 2014-06-10 삼성전자주식회사 인접 로우 어드레스 생성 기능을 갖는 반도체 메모리 장치
KR101970712B1 (ko) 2012-08-23 2019-04-22 삼성전자주식회사 단말기의 데이터 이동장치 및 방법
JP5788369B2 (ja) * 2012-09-12 2015-09-30 株式会社東芝 メモリシステム、コンピュータシステム、およびメモリ管理方法
US9153305B2 (en) 2013-08-30 2015-10-06 Micron Technology, Inc. Independently addressable memory array address spaces
US9536577B2 (en) * 2013-09-26 2017-01-03 Intel Corporation Data movement in memory devices
JP6266479B2 (ja) * 2014-09-12 2018-01-24 東芝メモリ株式会社 メモリシステム
US9875039B2 (en) 2014-09-30 2018-01-23 Sandisk Technologies Llc Method and apparatus for wear-leveling non-volatile memory
US9875064B2 (en) 2015-03-11 2018-01-23 Toshiba Memory Corporation Storage system architecture for improved data management
EP3268965A4 (en) 2015-03-12 2018-10-03 Micron Technology, INC. Apparatuses and methods for data movement
US9922695B2 (en) 2015-03-25 2018-03-20 Intel Corporation Apparatus and method for page copying within sections of a memory
TWI648737B (zh) 2015-11-19 2019-01-21 鈺創科技股份有限公司 能夠快速寫入資料的記憶體電路
KR102438988B1 (ko) 2016-04-07 2022-09-02 삼성전자주식회사 랜덤화 연산을 수행하는 불휘발성 메모리 장치
US10318168B2 (en) * 2017-06-19 2019-06-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for simultaneous in data path compute operations

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040083335A1 (en) * 2002-10-28 2004-04-29 Gonzalez Carlos J. Automated wear leveling in non-volatile storage systems
WO2004040586A1 (en) * 2002-10-28 2004-05-13 Sandisk Corporation Automated wear leveling in non-volatile storage systems
JP2006504201A (ja) * 2002-10-28 2006-02-02 サンディスク コーポレイション 不揮発性記憶システムにおける自動損耗均等化
US20160139826A1 (en) * 2014-11-13 2016-05-19 Micron Technology, Inc. Memory Wear Leveling
WO2016077091A1 (en) * 2014-11-13 2016-05-19 Micron Technology, Inc Memory wear leveling
JP2017538206A (ja) * 2014-11-13 2017-12-21 マイクロン テクノロジー, インク. メモリウェアレベリング
WO2019040403A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Micron Technology, Inc. DETECTION OPERATIONS IN A MEMORY
US20190065077A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Micron Technology, Inc. Sensing operations in memory
JP2020532038A (ja) * 2017-08-23 2020-11-05 マイクロン テクノロジー,インク. メモリの検知動作
US20190066752A1 (en) * 2017-08-30 2019-02-28 Micron Technology, Inc. Wear leveling for random access and ferroelectric memory
WO2019046104A1 (en) * 2017-08-30 2019-03-07 Micron Technology, Inc. LEVELING OF WEAR FOR RANDOM ACCESS AND FERROELECTRIC MEMORY
JP2020532791A (ja) * 2017-08-30 2020-11-12 マイクロン テクノロジー,インク. ランダム・アクセス及び強誘電体メモリのためのウェア・レベリング

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