JP2021197498A - 封止用樹脂シート - Google Patents

Abstract

【課題】基材に対して空隙を介して対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップの樹脂封止体の製造過程において、前記空隙内への封止樹脂進入長さを制御するのに適し、且つ、樹脂封止体において反りを抑制するとともに高信頼性を確保するのに適した、封止用樹脂シートを提供する。【解決手段】本発明の封止用樹脂シートＸは、第１封止樹脂層１１と第２封止樹脂層１２とを厚さ方向に順に備える。第１封止樹脂層１１は、層状ケイ酸塩化合物および第１無機充填材を含有する。第１封止樹脂層１１における層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、１.２質量％以上５.５質量％以下である。第１封止樹脂層１１における第１無機充填材の含有割合は、８１質量％以上である。第２封止樹脂層１２は、第２無機充填材を含有する。第２封止樹脂層１２における第２無機充填材の含有割合は、７５質量％以上である。【選択図】図１

Description

本発明は、封止用樹脂シートに関する。

従来、実装基板に搭載された半導体チップなどの電子部品チップが、熱硬化性樹脂含有のシート状の封止樹脂材（封止用樹脂シート）によって基板上で封止されて、電子部品チップの樹脂封止体が製造されることがある。その封止過程では、例えば、基板の同一面上に接合された、互いに離隔する複数の電子部品チップに対し、平板プレス機によって所定厚さの封止用樹脂シートが加熱軟化状態で押圧されて、当該シートが塑性変形して各電子部品チップが被覆される（プレス工程）。そして、電子部品チップを被覆している封止用樹脂シートが、高温での加熱によって硬化される（硬化工程）。この後、例えばブレードダイシングにより、硬化された封止用樹脂シートが基板とともに所定の切断予定ラインに沿って切断されて、各樹脂封止体への個片化がなされる。封止用樹脂シートによる電子部品パッケージの電子部品チップの樹脂封止に関する技術については、例えば、下記の特許文献１に記載されている。

特開２０１５−２２０３５０号公報

封止用樹脂シートを構成する封止樹脂には、ハンドリング性の観点から、常温でのシート形状保持性が求められるとともに、封止対象物の外形に対する追従性の観点から、プレス工程における加熱軟化状態での流動性が求められる。

一方、実装基板に対して空隙を介して対向する状態で当該基板に実装されている電子部品チップが、封止用樹脂シートによって基板上で封止されることもある。しかしながら、そのような電子部品チップを従来の封止用樹脂シートによって封止する場合、硬化工程において、高温加熱によって一旦低粘度化する封止樹脂が、実装基板と電子部品チップとの間の空隙に進入しすぎることがある。

また、硬化工程で加熱硬化された封止用樹脂シート（封止樹脂材）には、内部応力が生じる。この内部応力は、従来、硬化工程を経て得られるワーク（例えば、基板上の複数の電子部品チップが封止用樹脂シートによって封止されている）に、反りを生じさせることがある。この内部応力は、樹脂封止された電子部品チップの信頼性を低下させることもある。

本発明は、基材に対して空隙を介して対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップの樹脂封止体の製造過程において、前記空隙内への封止樹脂進入長さを制御するのに適し、且つ、樹脂封止体において反りを抑制するとともに高信頼性を確保するのに適した、封止用樹脂シートを提供する。

本発明［１］は、第１封止樹脂層と第２封止樹脂層とを厚さ方向に順に備える封止用樹脂シートであって、前記第１封止樹脂層は、層状ケイ酸塩化合物および第１無機充填材を含有し、当該第１封止樹脂層における前記層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、１.２質量％以上５.５質量％以下であり、当該第１封止樹脂層における前記第１無機充填材の含有割合は、８１質量％以上であり、前記第２封止樹脂層は、第２無機充填材を含有し、当該第２封止樹脂層における前記第２無機充填材の含有割合は、７５質量％以上である、封止用樹脂シートを含む。

本封止用樹脂シートは、基材に対して空隙を介して対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップを、次のようなプレス工程および硬化工程を経て封止するのに使用することができる。プレス工程では、基材上の上記電子部品チップに本封止用樹脂シートの第１封止樹脂層側が接する状態で、当該シートが加熱軟化されつつ基材に向けて押圧される（電子部品チップ周りで基材に密着される第１封止樹脂層により、上記空隙の開縁端は閉塞される）。このようなプレス工程において、本封止用樹脂シートの第２封止樹脂層は、押圧力を受けて流動化し、第１封止樹脂層とは反対側の露出面の平坦化が進む。また、当該プレス工程において、本封止用樹脂シートは、第２封止樹脂層とともに第１封止樹脂層が、押圧力を受けて軟化流動して、電子部品チップの外形に追従した変形をするのに適する（第１封止樹脂層中の層状ケイ酸塩化合物の含有割合が１.２質量％以上５.５質量％以下である構成は、第１封止樹脂層を増粘させつつ、当該第１封止樹脂層において、押圧力を受けるときには受けないときより低粘度化するチキソトロピック性を発現させるのに好適である）。プレス工程の後の硬化工程では、電子部品チップを被覆している本封止用樹脂シートが、さらに昇温されて硬化される。第１封止樹脂層は、層状ケイ酸塩化合物を１.２質量％以上５.５質量％以下の含有割合で含有することから、当該硬化工程において、昇温に起因する粘度低下が抑制され、上記空隙への過度の進入が抑制される。すなわち、本封止用樹脂シートは、上記空隙への封止樹脂進入長さを制御するのに適する。

また、第１封止樹脂層が、１.２質量％以上５.５質量％以下の層状ケイ酸塩化合物と、８１質量％以上の第１無機充填材とを含有し、且つ、第２封止樹脂層が７５質量％以上の第２無機充填材を含有する構成は、本封止用樹脂シートにおいて、温度変化による膨張収縮の程度を抑制するのに適する。このような封止用樹脂シートは、高温加熱を経て硬化した後に例えば常温に降温した第１および第２封止樹脂層において、内部応力を抑制するのに適する。内部応力の抑制は、本封止用樹脂シートを用いて製造される電子部品チップ樹脂封止体において、反りを抑制するのに適する。加えて、内部応力の抑制は、電子部品チップ表面からの封止樹脂の剥離などを抑制するのに適し、従って、電子部品チップ樹脂封止体の高信頼性を確保するのに適する。

本発明［２］は、前記第１封止樹脂層が、硬化後において２０ｐｐｍ／℃以下の第１線膨張係数を有し、且つ、前記第２封止樹脂層が、硬化後において２０ｐｐｍ／℃以下の第２線膨張係数を有する、上記［１］に記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、本封止用樹脂シートにおいて、高温加熱を経て硬化した後に例えば常温に降温した第１および第２封止樹脂層における内部応力を抑制するのに適し、ひいては、本封止用樹脂シートを用いて製造される電子部品チップ樹脂封止体において、反りを抑制するのに適し、また、高信頼性を確保するのに適する。

本発明［３］は、前記第１線膨張係数に対する前記第２線膨張係数の比率が、０.６８以上１.４７以下である、上記［２］に記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、本封止用樹脂シートを用いて製造される電子部品チップ樹脂封止体において、反りを抑制するのに適する。

本発明［４］は、前記第１封止樹脂層および前記第２封止樹脂層が、５０℃以上１３０℃以下の軟化点を有するエポキシ樹脂を含有する、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、プレス工程における第１および第２封止樹脂層の流動性を確保するのに適し、従って、プレス工程の時間短縮、および、プレス工程における第２封止樹脂層の露出面（第２封止樹脂層において第１封止樹脂層とは反対側の面）の平坦化に、役立つ。

本発明［５］は、前記第１封止樹脂層および前記第２封止樹脂層が、前記エポキシ樹脂とともにフェノール樹脂を含有する、上記［４］に記載の封止用樹脂シートを含む。

このような構成は、本封止用樹脂シートが、その硬化後において、高い耐熱性と高い耐薬品性を示すのに適し、従って、封止信頼性に優れた封止材をなすのに適する。

本発明の封止用樹脂シートの一実施形態の断面模式図である。 図１に示す封止用樹脂シートを用いて基材上の電子部品チップを封止する方法を表す。図２Ａは、封止用樹脂シートを用意する工程を表し、図２Ｂは、平板プレス機におけるプレス板間にワークおよび封止用樹脂シートを配置する工程を表し、図２Ｃはプレス工程を表し、図２Ｄは硬化工程を表す。 実施例および比較例の封止用樹脂シートを用いて基材上のダミーチップを封止する方法を表す。図３Ａは、封止用樹脂シートを用意する工程を表し、図３Ｂは、平板プレス機におけるプレス板間にワークおよび封止用樹脂シートを配置する工程を表し、図３Ｃはプレス工程を表し、図３Ｄは硬化工程を表す。

封止用樹脂シートＸは、半導体チップなどの電子部品チップを封止するためのシート状の封止樹脂材であり、第１封止樹脂層１１と第２封止樹脂層１２とを厚さ方向に順に備える。封止用樹脂シートＸは、好ましくは、第１封止樹脂層１１、および、第１封止樹脂層１１の厚さ方向一方面上に位置する第２封止樹脂層１２のみからなる。

第１封止樹脂層１１は、熱硬化性組成物（第１熱硬化性組成物）から形成される層であり、本実施形態では、少なくとも熱硬化性樹脂と、層状ケイ酸塩化合物と、第１無機充填材とを含有する。第１封止樹脂層１１は、未硬化状態（Ａステージの状態）または半硬化状態（Ｂステージの状態）にある。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂が挙げられる。これら熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。第１熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合の下限は、好ましくは３質量％、より好ましくは３.５質量％である。第１熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合の上限は、好ましくは３０質量％、より好ましくは２５質量％である。

熱硬化性樹脂としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂は、例えば、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物として調製される。

主剤としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂、および、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。これら主剤は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。主剤としては、好ましくは２官能エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が用いられる。

主剤のエポキシ当量の下限は、例えば１０ｇ／ｅｑ.であり、好ましくは１００ｇ／ｅｑ.である。主剤のエポキシ当量の上限は、例えば３００ｇ／ｅｑ.であり、好ましくは２５０ｇ／ｅｑ.である。

主剤の軟化点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、さらに好ましくは７２℃以上、特に好ましくは７５℃以上である。主剤の軟化点は、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。

エポキシ樹脂組成物における主剤の割合の下限は、例えば３０質量％であり、好ましくは５０質量％である。エポキシ樹脂組成物における主剤の割合の上限は、例えば８０質量％であり、好ましくは７０質量％である。

エポキシ樹脂用の硬化剤としては、好ましくはフェノール樹脂が用いられる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。硬化剤としては、好ましくはフェノールノボラック樹脂が用いられる。

エポキシ樹脂組成物において、主剤であるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する、硬化剤であるフェノール樹脂中の水酸基量の下限は、例えば０.７当量であり、好ましくは０.９当量である。また、主剤であるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する、硬化剤であるフェノール樹脂中の水酸基量の上限は、例えば１.５当量であり、好ましくは１.２当量である。また、主剤１００質量部に対する硬化剤の配合量の下限は、例えば２０質量部であり、好ましくは４０質量部である。主剤１００質量部に対する硬化剤の配合量の上限は、例えば８０質量部であり、好ましくは６０質量部である。

硬化促進剤は、加熱によって主剤の硬化を促進する触媒（熱硬化触媒）である。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物および有機リン化合物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。有機リン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、およびメチルジフェニルホスフィンが挙げられる。硬化促進剤としては、好ましくはイミダゾール化合物が用いられ、より好ましくは２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが用いられる。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の配合量の下限は、例えば０.０５質量部である。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の配合量の上限は、例えば５質量部である。

層状ケイ酸塩化合物は、第１熱硬化性組成物にチキソトロピック性を発現させつつ第１熱硬化性組成物を増粘させる成分であり、第１熱硬化性組成物中に分散している。

層状ケイ酸塩化合物としては、例えば、スメクタイト、カオリナイト、ハロイサイト、タルク、およびマイカが挙げられる。スメクタイトとしては、例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト、およびスチーブンサイトが挙げられる。層状ケイ酸塩化合物としては、熱硬化性樹脂と混合しやすいことから、好ましくはスメクタイトが用いられ、より好ましくはモンモリロナイトが用いられる。

層状ケイ酸塩化合物は、表面が変性されていない未変性物でもよく、また、表面が有機成分により変性された変性物でもよい。例えば熱硬化性樹脂との親和性の観点からは、好ましくは、表面が有機成分により変性された層状ケイ酸塩化合物が用いられ、より好ましくは、表面が有機成分で変性された有機化スメクタイトが用いられ、さらに好ましくは、表面が有機成分で変性された有機化ベントナイトが用いられる。

有機成分としては、例えば、アンモニウム、イミダゾリウム、ピリジニウム、フォスフォニウムなどの有機カチオン（オニウムイオン）が挙げられる。

アンモニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルアンモニウム、ジステアリルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、ヘキシルアンモニウム、オクチルアンモニウム、２−ヘキシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、およびトリオクチルアンモニウムが挙げられる。イミダゾリウムとしては、例えば、メチルステアリルイミダゾリウム、ジステアリルイミダゾリウム、メチルヘキシルイミダゾリウム、ジヘキシルイミダゾリウム、メチルオクチルイミダゾリウム、ジオクチルイミダゾリウム、メチルドデシルイミダゾリウム、およびジドデシルイミダゾリウムが挙げられる。ピリジニウムとしては、例えば、ステアリルピリジニウム、ヘキシルピリジニウム、オクチルピリジニウム、およびドデシルピリジニウムが挙げられる。フォスフォニウムとしては、例えば、ジメチルジステアリルフォスフォニウム、ジステアリルフォスフォニウム、オクタデシルフォスフォニウム、ヘキシルフォスフォニウム、オクチルフォスフォニウム、２−ヘキシルフォスフォニウム、ドデシルフォスフォニウム、およびトリオクチルフォスフォニウムが挙げられる。有機カチオンは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。有機カチオンとしては、好ましくはアンモニウムが用いられ、より好ましくはジメチルジステアリルアンモニウムが用いられる。

有機化層状ケイ酸塩化合物としては、好ましくは、表面がアンモニウムで変性された有機化スメクタイトが用いられ、より好ましくは、表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイトが用いられる。

層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径の下限は、例えば１ｎｍ、好ましくは５ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍである。層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径の上限は、例えば１００μｍ、好ましくは５０μｍ、より好ましくは１０μｍである。層状ケイ酸塩化合物の平均粒子径は、例えば、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められた粒度分布に基づいて、Ｄ５０値（累積５０％メジアン径）として求められる。

層状ケイ酸塩化合物としては、市販品を用いることができる。有機化ベントナイトの市販品としては、例えば、エスベンシリーズ（ホージュン社製）が挙げられる。

第１封止樹脂層１１における層状ケイ酸塩化合物の含有割合（即ち、第１熱硬化性組成物における層状ケイ酸塩化合物の含有割合）は、１.２質量％以上であり、好ましくは１.５質量％以上である。第１封止樹脂層１１における層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、５.５質量％以下であり、好ましくは５質量％以下である。第１封止樹脂層１１が１.２質量％以上５.５質量％以下の層状ケイ酸塩化合物を含有する構成は、第１封止樹脂層１１を増粘させつつ、当該第１封止樹脂層１１において、押圧力を受けるときには受けないときより低粘度化するチキソトロピック性を発現させるのに好適である。

第１無機充填材は、層状ケイ酸塩化合物以外の無機フィラーである。第１無機充填材としては、例えば、シリカや窒化ケイ素などのケイ素化合物（層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物）、および、オルトケイ酸塩、ソロケイ酸塩、イノケイ酸塩などの層状ケイ酸塩化合物以外のケイ酸塩化合物が挙げられる。第１無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、および窒化ホウ素も挙げられる。第１無機充填材は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。第１無機充填材としては、好ましくは、層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物が用いられ、より好ましくはシリカが用いられる。

第１無機充填材の形状としては、例えば、略球形状、略板形状、略針形状、および不定形状が挙げられ、好ましくは略球形状が挙げられる。

第１無機充填材の最大長さの平均値（略球形状の第１無機充填材であれば平均粒子径）の上限は、例えば５０μｍ、好ましくは２０μｍ、より好ましくは１０μｍである。第１無機充填材の最大長さの平均値の下限は、例えば０.１μｍ、好ましくは０.５μｍである。第１無機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって求められた粒度分布に基づいて、Ｄ５０値（累積５０％メジアン径）として求められる。

第１無機充填材は、その表面が、部分的あるいは全体的に、シランカップリング剤などの表面処理剤によって表面処理されていてもよい。

第１封止樹脂層１１における第１無機充填材の含有割合（即ち、第１熱硬化性組成物における第１無機充填材の含有割合）は、８１質量％以上であり、好ましくは８２質量％以上である。このような構成は、第１封止樹脂層１１において、温度変化による膨張収縮の程度を抑制するのに適する。また、第１封止樹脂層１１における第１無機充填材の含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８４質量％以下である。このような構成は、後述のプレス工程における第１封止樹脂層１１の流動性を確保するのに適する。

第１熱硬化性組成物は、他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、顔料、およびシランカップリング剤が挙げられる。

熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６−ナイロンや６，６−ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、およびスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体が挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。

熱可塑性樹脂としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との相溶性を確保する観点から、好ましくはアクリル樹脂が用いられる。

アクリル樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、その他のモノマー（共重合性モノマー）とを含むモノマー成分の重合物である（メタ）アクリルポリマーが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシルなどの炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。

共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物モノマー、グリシジル基含有モノマー、水酸基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、およびアクリロニトリルが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、および無水イタコン酸が挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、グリシジルアクリレート、およびグリシジルメタクリレートが挙げられる。水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、および（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。これら共重合性モノマーは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。

熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）の下限は、例えば−７０℃である。同ガラス転移温度の上限は、例えば０℃、好ましくは−５℃である。ガラス転移温度は、例えば、Ｆｏｘ式により求められる理論値であって、その具体的な算出手法は、例えば、特開２０１６−１７５９７６号公報などに記載されている。

熱可塑性樹脂の重量平均分子量の下限は、例えば１０万、好ましくは３０万である。熱可塑性樹脂の重量平均分子量の上限は、例えば２００万、好ましくは１００万である。樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトフラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレン換算値に基づいて測定される。

第１熱硬化性組成物における熱可塑性樹脂の含有割合の下限は、例えば１質量％であり、好ましくは２質量％である。熱硬化性組成物における熱可塑性樹脂の含有割合の上限は、例えば８０質量％であり、好ましくは６０質量％である。

顔料としては、例えば、カーボンブラックなどの黒色顔料が挙げられる。顔料の粒子径の下限は、例えば０.００１μｍである。顔料の粒子径の上限は、例えば１μｍである。顔料の粒子径は、顔料を電子顕微鏡で観察して求めた算術平均径である。また、熱硬化性組成物における顔料の含有割合の下限は、例えば０.１質量％である。同含有割合の上限は、例えば２質量％である。

シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ基を含有するシランカップリング剤が挙げられる。エポキシ基含有のシランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランや３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどの３−グリシドキシジアルキルジアルコキシシラン、および、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどの３−グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが挙げられる。シランカップリング剤としては、好ましくは、３−グリシドキシアルキルトリアルコキシシランが用いられ、より好ましくは、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが用いられる。第１熱硬化性組成物におけるシランカップリング剤の含有割合の下限は、例えば０.１質量％であり、好ましくは１質量％である。熱硬化性組成物におけるシランカップリング剤の含有割合の上限は、例えば１０質量％であり、好ましくは５質量％である。

第２封止樹脂層１２は、熱硬化性組成物（第２熱硬化性組成物）から形成される層であり、本実施形態では、少なくとも熱硬化性樹脂と、第２無機充填材とを含有する。第２封止樹脂層１２は、未硬化状態（Ａステージの状態）または半硬化状態（Ｂステージの状態）にある。

熱硬化性樹脂としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した熱硬化性樹脂が挙げられる。第２熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合の下限は、好ましくは３質量％、より好ましくは３.５質量％である。第２熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有割合の上限は、好ましくは３０質量％、より好ましくは２５質量％である。

第２熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂は、例えば、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物として調製される。

主剤としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した主剤が挙げられ、好ましくは２官能エポキシ樹脂が用いられ、より好ましくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が用いられる。第２熱硬化性組成物に関し、主剤のエポキシ当量の範囲、主剤の軟化点の範囲、および、エポキシ樹脂組成物中の主剤の割合の範囲は、第１熱硬化性組成物に関して上述した主剤のエポキシ当量の範囲、主剤の軟化点の範囲、および、エポキシ樹脂組成物中の主剤の割合の範囲と同様である。

エポキシ樹脂用の硬化剤としては、第１熱硬化性組成物に関して上述したのと同様に、好ましくはフェノール樹脂が用いられ、より好ましくはフェノールノボラック樹脂が用いられる。

第２熱硬化性組成物に関し、主剤であるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対する、硬化剤であるフェノール樹脂中の水酸基量の範囲、および、主剤１００質量部に対する硬化剤の配合量の範囲は、第１熱硬化性組成物に関して上述した、フェノール樹脂中の水酸基量の範囲（対エポキシ基１当量）、および、硬化剤の配合量の範囲（対主剤１００質量部）と同様である。

硬化促進剤としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した主剤が挙げられ、好ましくはイミダゾール化合物が用いられ、より好ましくは２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが用いられる。主剤１００質量部に対する硬化促進剤の配合量の下限は、例えば０.０５質量部であり、同配合量の上限は、例えば５質量部である。

第２無機充填材としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述した第１無機充填材が挙げられ、好ましくは、層状ケイ酸塩化合物以外のケイ素化合物が用いられ、より好ましくはシリカが用いられる。

第２無機充填材の形状としては、例えば、略球形状、略板形状、略針形状、および不定形状が挙げられ、好ましくは略球形状が挙げられる。第２無機充填材の最大長さの平均値（略球形状の第２無機充填材であれば平均粒子径）の範囲は、第１無機充填材の最大長さの平均値として上述したのと同様である。第２無機充填材は、その表面が、部分的あるいは全体的に、シランカップリング剤などの表面処理剤によって表面処理されていてもよい。

第２封止樹脂層１２における第２無機充填材の含有割合（即ち、第２熱硬化性組成物における第２無機充填材の含有割合）は、７５質量％以上であり、好ましくは７７質量％以上、より好ましくは７８質量％以上である。このような構成は、第２封止樹脂層１２において、温度変化による膨張収縮の程度を抑制するのに適する。第２封止樹脂層１２における第２無機充填材の含有割合は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８３質量％以下である。このような構成は、後述のプレス工程における第２封止樹脂層１２の流動性を確保するのに適する。

第２熱硬化性組成物は、他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、第１熱硬化性組成物に関して上述したのと同様の熱可塑性樹脂、顔料、およびシランカップリング剤が挙げられる。

封止用樹脂シートＸは、例えば、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２をそれぞれ形成した後、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２を貼り合わせることによって作製する。或いは、封止用樹脂シートＸは、基材上に第１封止樹脂層１１を形成し、その第１封止樹脂層１１上に第２封止樹脂層１２を形成することによって、作製してもよい。或いは、封止用樹脂シートＸは、基材上に第２封止樹脂層１２を形成し、その第２封止樹脂層１２上に第１封止樹脂層１１を形成することによって、作製してもよい。

第１封止樹脂層１１は、例えば、次のようにして形成することができる。まず、第１熱硬化性組成物に関して上記した各成分を所定割合で配合して第１熱硬化性組成物を調製する。組成物には、必要に応じて、メチルエチルケトンなどの溶媒をさらに配合する。その後、当該組成物を剥離シートなどの基材の上に塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜を加熱によって乾燥させる。このようにして、シート形状を有して半硬化状態にある第１封止樹脂層１１を形成することができる。

第２封止樹脂層１２は、例えば、次のようにして形成することができる。まず、第２熱硬化性組成物に関して上記した各成分を所定割合で配合して第２熱硬化性組成物を調製する。組成物には、必要に応じて、メチルエチルケトンなどの溶媒をさらに配合する。その後、当該組成物を剥離シートなどの基材の上に塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜を加熱によって乾燥させる。このようにして、シート形状を有して半硬化状態にある第２封止樹脂層１２を形成することができる。

以上のようにして形成された第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２を、例えば貼り合わせることにより、封止用樹脂シートＸを作製する。

封止用樹脂シートＸにおいて、第１封止樹脂層１１の厚さの下限は、例えば１０μｍ、好ましくは２５μｍ、より好ましくは３０μｍである。第１封止樹脂層１１の厚さの上限は、例えば３０００μｍ、好ましくは１０００μｍ、より好ましくは５００μｍ、さらに好ましくは３００μｍ、とりわけ好ましくは１００μｍである。

また、第２封止樹脂層１２の厚さの下限は、例えば１０μｍ、好ましくは３０μｍ、より好ましくは５０μｍである。第２封止樹脂層１２の厚さの上限は、例えば３０００μｍ、好ましくは１０００μｍ、より好ましくは５００μｍである。

第１封止樹脂層１１の厚さに対する第２封止樹脂層１２の厚さの比率の下限は、例えば０.５、好ましくは１、より好ましくは１.５である。第１封止樹脂層１１の厚さに対する第２封止樹脂層１２の厚さの比率の上限は、例えば２０、好ましくは１０、より好ましくは５である。

封止用樹脂シートＸの厚さの下限は、例えば２０μｍ、好ましくは３０μｍ、より好ましくは５０μｍである。封止用樹脂シートＸの厚さの上限は、例えば６０００μｍ、好ましくは３０００μｍ、より好ましくは１５００μｍ、さらに好ましくは１０００μｍ、とりわけ好ましくは５００μｍ、最も好ましくは３００μｍである。

封止用樹脂シートＸにおいては、第１封止樹脂層１１が、１５０℃で１時間の加熱によって硬化された後において、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数（第１線膨張係数）を有し、且つ、第２封止樹脂層１２が、１５０℃で１時間の加熱によって硬化された後において、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数（第２線膨張係数）を有する。第１線膨張係数は、より好ましくは１９ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１７ｐｐｍ／℃以下である。第２線膨張係数は、より好ましくは１９ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１７ｐｐｍ／℃以下、特に好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下である。第１線膨張係数とは、２５℃から第１封止樹脂層１１のガラス転移温度までの温度範囲における第１封止樹脂層１１の平均線膨張係数をいうものとする。第２線膨張係数とは、２５℃から第２封止樹脂層１２のガラス転移温度までの温度範囲における第２封止樹脂層１２の平均線膨張係数をいうものとする。線膨張係数の値は、実施例に関して後述する測定方法によって求めることができる。

第１線膨張係数に対する第２線膨張係数の比率は、好ましくは０.６８以上、より好ましくは０.８以上であり、また、好ましくは１.４７以下、より好ましくは１.３以下である。

図２は、封止用樹脂シートＸを用いて基材上の電子部品チップを封止する方法を表す。

本方法では、まず、図２Ａに示すように、封止用樹脂シートＸを用意する（用意工程）。

次に、図２Ｂに示すように、平板プレス機が備える第１プレス板Ｐ１と第２プレス板Ｐ２との間に、ワークＷおよび封止用樹脂シートＸを配置する（配置工程）。

ワークＷは、基板Ｓと、複数のチップ２１とを備える。基板Ｓは、後に単一の実装基板に個片化される基材であり、実装面Ｓａを有する。実装面Ｓａには、実装用の端子（図示せず）が設けられている。チップ２１は、半導体チップなどの電子部品チップであり、主面２１ａおよび側面２１ｂを有する。主面２１ａには、外部接続用の端子（図示せず）が設けられている。チップ２１は、基板Ｓに対して空隙Ｇを介して対向する状態で、バンプ電極２２を介して基板Ｓに実装されている。各バンプ電極２２は、基板Ｓの実装面Ｓａに設けられた端子と、チップ２１の主面２１ａに設けられた端子との間に介在して、基板Ｓとチップ２１とを電気的に接続している。

基板Ｓとチップ２１との間の離隔距離の下限は、例えば１０μｍ、好ましくは１５μｍ、より好ましくは２０μｍである。同離隔距離の上限は、例えば８０μｍ、好ましくは６０ｍｍ、より好ましくは５０μｍである。

また、複数のチップ２１は、基板Ｓの実装面Ｓａ上において、面方向に互いに間隔を空けて実装されている。隣り合うチップ２１の間隔の下限は、例えば５０μｍ、好ましくは１００μｍ、より好ましくは２００μｍである。隣り合うチップ２１の間隔の上限は、例えば１０ｍｍ、好ましくは５ｍｍ、より好ましくは１ｍｍである。

本工程において、ワークＷは、その基板Ｓが第１プレス板Ｐ１に接するように、第１プレス板Ｐ１上に載置される。封止用樹脂シートＸは、その第１封止樹脂層１１がワークＷのチップ２１に接するように、ワークＷに対して積層される。

次に、図２Ｃに示すように、封止用樹脂シートＸおよびワークＷを、第１プレス板Ｐ１と第２プレス板Ｐ２とによって厚さ方向にプレスする（プレス工程）。具体的には、基板Ｓ上のチップ２１に封止用樹脂シートＸの第１封止樹脂層１１側が接する状態で、封止用樹脂シートＸを加熱軟化しつつ基板Ｓに向けて押圧する。

プレス圧の下限は、例えば０.０１ＭＰａ、好ましくは０.０５ＭＰａである。プレス圧の上限は、例えば１０ＭＰａ、好ましくは５ＭＰａである。プレス時間の下限は、例えば０.３分、好ましくは０.５分である。プレス時間の上限は、例えば１０分、好ましくは５分である。また、プレス時における加熱温度の下限は、例えば４０℃、好ましくは６０℃である。当該加熱温度の上限は、例えば１００℃、好ましくは９５℃である。

本工程において、封止用樹脂シートＸは、Ｂステージを維持しながら、チップ２１の外形に対応して変形し、各チップ２１の側面２１ｂを被覆しつつ、平面視においてチップ２１と重複しない基板Ｓの実装面Ｓａに接触する。チップ２１周りで基板Ｓに密着される第１封止樹脂層１１により、空隙Ｇの開縁端は閉塞される。

第１封止樹脂層１１中の層状ケイ酸塩化合物の含有割合が１.２質量％以上５.５質量％以下である構成は、上述のように、第１封止樹脂層１１を増粘させつつ、当該第１封止樹脂層１１において、押圧力を受けるときには受けないときより低粘度化するチキソトロピック性を発現させるのに好適である。そのため、封止用樹脂シートＸは、本工程において、第２封止樹脂層１２とともに第１封止樹脂層１１が、押圧力を受けて軟化流動して、チップ２１の外形に追従した変形をするのに適する。

変形した封止用樹脂シートＸは、基板Ｓとチップ２１との間の空隙Ｇにわずかに進入することが許容される。具体的には、封止用樹脂シートＸは、チップ２１の側面２１ｂを基準として、空隙Ｇ内に入り込んだ進入長さＬ１（図３Ｃ参照）を有することが許容される。

進入長さＬ１の上限は、好ましくは５０μｍ、より好ましくは３０μｍである。このような構成は、チップ２１の主面２１ａにおいて配線を形成可能な領域を確保するのに適し、また、基板Ｓの実装面Ｓａにおいて配線を形成可能な領域を確保するのに適し、ひいては、電子部品チップ樹脂封止体の高機能化に役立つ。また、進入長さＬ１の下限は、好ましくは０μｍである。このような構成は、後述の個片化後の電子部品チップ樹脂封止体において、その封止樹脂部の内外を連通させる空洞が形成されるのを回避するのに適する。

次に、封止用樹脂シートＸによって封止がなされたワークＷを平板プレス機から取り出した後、図２Ｄに示すように、封止用樹脂シートＸを加熱して硬化させる（硬化工程）。

加熱温度（キュア温度）の下限は、例えば１００℃、好ましくは１２０℃である。加熱温度（キュア温度）の上限は、例えば２００℃、好ましくは１８０℃である。加熱時間の下限は、例えば１０分、好ましくは３０分である。加熱時間の上限は、例えば１８０分、好ましくは１２０分である。

硬化工程では、第１封止樹脂層１１は、層状ケイ酸塩化合物を１.２質量％以上５.５質量％以下の含有割合で含有することから、昇温に起因する粘度低下が抑制され、空隙Ｇへの更なる進入が抑制される。

硬化した封止用樹脂シートＸにおける空隙Ｇ内の進入長さＬ２（図３Ｄ参照）の上限は、好ましくは５０μｍ、より好ましくは３０μｍである。進入長さＬ２の下限は、好ましくは０μｍである。

進入長さＬ２と進入長さＬ１との差（Ｌ２−Ｌ１）は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下であり、また、例えば０μｍ以上である。進入長さＬ１に対する進入長さＬ２の比率（Ｌ２／Ｌ１）は、好ましくは２以下、より好ましくは１.５以下であり、また、例えば１以上である。

この後、例えばブレードダイシングにより、硬化された封止用樹脂シートＸおよび基板Ｓが所定の切断予定ラインに沿って切断されて、電子部品チップ樹脂封止体への個片化がなされる。

図２Ｃを参照して上述したプレス工程において、封止用樹脂シートＸの第２封止樹脂層１２は、押圧力を受けて流動化し、第１封止樹脂層１１とは反対側の露出面の平坦化が進む。また、当該プレス工程において、封止用樹脂シートＸは、上述のように、第２封止樹脂層１２とともに第１封止樹脂層１１が、押圧力を受けて軟化流動して、電子部品チップの外形に追従した変形をするのに適する。このようなプレス工程では、封止用樹脂シートＸの一部が、基板Ｓとチップ２１のチップ２１との間の空隙Ｇにわずかに進入することが許容される。そして、図２Ｄを参照して上述のした硬化工程では、上述のように、第１封止樹脂層１１は、昇温に起因する粘度低下による流動化が抑制され、空隙Ｇへの過度の進入が抑制される。すなわち、封止用樹脂シートＸは、その硬化後における空隙Ｇへの進入長さＬ２を制御するのに適する。

また、第１封止樹脂層１１が、１.２質量％以上５.５質量％以下の層状ケイ酸塩化合物と、８１質量％以上の第１無機充填材とを含有し、且つ、第２封止樹脂層１２が７５質量％以上の第２無機充填材を含有する構成は、封止用樹脂シートＸにおいて、温度変化による膨張収縮の程度を抑制するのに適する。このような封止用樹脂シートＸは、高温加熱を経て硬化した後に例えば常温に降温した第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２において、内部応力を抑制するのに適する。内部応力の抑制は、封止用樹脂シートＸを用いて製造される電子部品チップ樹脂封止体において、反りを抑制するのに適する。加えて、内部応力の抑制は、電子部品チップ表面からの封止樹脂の剥離などを抑制するのに適し、従って、電子部品チップ樹脂封止体の高信頼性を確保するのに適する。

封止用樹脂シートＸにおいては、上述のように、第１封止樹脂層１１の第１線膨張係数が、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは１９ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１７ｐｐｍ／℃以下であり、且つ、第２封止樹脂層１２の第２線膨張係数が、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは１９ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１７ｐｐｍ／℃以下、特に好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下である。このような構成は、封止用樹脂シートＸにおいて、高温加熱を経て硬化した後に例えば常温に降温した第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２における内部応力を抑制するのに適し、ひいては、封止用樹脂シートＸを用いて製造される電子部品チップ樹脂封止体において、反りを抑制するのに適し、また、高信頼性を確保するのに適する。

封止用樹脂シートＸにおいては、上述のように、第１線膨張係数に対する第２線膨張係数の比率は、好ましくは０.６８以上、より好ましくは０.８以上であり、また、好ましくは１.４７以下、より好ましくは１.３以下である。このような構成は、封止用樹脂シートＸを用いて製造される電子部品チップ樹脂封止体において、反りを抑制するのに適し、また、高信頼性を確保するのに適する。

封止用樹脂シートＸにおいては、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２が、好ましくはエポキシ樹脂を含有し、当該エポキシ樹脂の軟化点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、さらに好ましくは７２℃以上、特に好ましくは７５℃以上であり、また、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。このような構成は、プレス工程における第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２の流動性を確保するのに適し、従って、プレス工程の時間短縮、および、プレス工程における第２封止樹脂層１２の露出面（第２封止樹脂層１２において第１封止樹脂層１１とは反対側の面）の平坦化に、役立つ。

封止用樹脂シートＸにおいては、好ましくは、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２が、エポキシ樹脂とともにフェノール樹脂を含有する。このような構成は、封止用樹脂シートＸが、その硬化後において、高い耐熱性と高い耐薬品性を示すのに適し、従って、封止信頼性に優れた封止材をなすのに適する。

以下に実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するものの、本発明は、実施例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量（含有量）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」または「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」または「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

〔作製例１〜１０〕
第１封止樹脂層形成用の作製例１〜１０の各第１樹脂膜を、次のようにして作製した。まず、表１および表２に示す配合処方で各成分を混合し、組成物（ワニス）を調製した（表１と表２において、組成を表す各数値の単位は、相対的な「質量部」である）。次に、表面がシリコーン離型処理されている厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に、組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、１２０℃で２分間、加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム上に厚さ５０μｍの第１樹脂膜を作製した（形成された第１樹脂膜はＢステージの状態にある）。

〔作製例１１〜１３〕
第２封止樹脂層形成用の作製例１１〜１３の各第２樹脂膜を、次のようにして作製した。まず、表２に示す配合処方で各成分を混合し、組成物（ワニス）を調製した。次に、表面がシリコーン離型処理されている厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、１２０℃で２分間、加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム上に厚さ５０μｍの樹脂膜を形成した（形成された樹脂膜はＢステージの状態にある）。そして、同一組成のワニスから以上のようにして形成された厚さ５０μｍの樹脂膜２枚を貼り合わせて、厚さ１００μｍの第２樹脂膜を作製した。

作製例１〜１３で用いた各成分は、以下のとおりである。
エポキシ樹脂：新日鐵化学社製の「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，高分子量エポキシ樹脂，エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ．，常温で固体，軟化点８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学社製の「ＬＶＲ−８２１０ＤＬ」（ノボラック型フェノール樹脂，潜在性硬化剤，水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．，常温で固体，軟化点６０℃）
アクリル樹脂：根上工業社製の「ＨＭＥ−２００６Ｍ」（カルボキシル基含有のアクリル樹脂，酸価３２ｍｇＫＯＨ／ｇ，重量平均分子量１２９万、ガラス転移温度（Ｔｇ）−１３.９℃，固形分濃度２０質量％のメチルエチルケトン溶液）
シランカップリング剤：信越化学社製の「ＫＢＭ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
層状ケイ酸塩化合物：ホージュン社製の「エスベンＮＸ」（表面がジメチルジステアリルアンモニウムで変性された有機化ベントナイト）
無機充填材Ｆ１：デンカ株式会社製の「ＦＢ−８ＳＭ」（球状シリカ粒子、平均粒子径７.０μｍ，表面処理なし）
無機充填材Ｆ２：アドマテックス社製の「ＳＣ２２０Ｇ−ＳＭＪ」（シリカ粒子，平均粒径０.５μｍ）を３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の「ＫＢＭ−５０３」）で表面処理したもの（表面処理に用いたシランカップリング剤は、シリカ粒子１００質量部に対して１質量部）
硬化促進剤：四国化成工業社製の「２ＰＨＺ−ＰＷ」（２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
溶媒：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０，平均粒子径５０ｎｍ

〔実施例１〜１４，比較例１〜７〕
実施例１〜１４および比較例１〜７の各封止用樹脂シートを作製した。具体的には、表３〜５に示す組合せで第１樹脂膜（第１封止樹脂層）および第２樹脂膜（第２封止樹脂層）を貼り合わせることによって、厚さ１５０μｍの封止用樹脂シートを作製した。

〈線膨張係数の測定〉
実施例１〜１４および比較例１〜７の各封止用樹脂シートについて、硬化後の第１封止樹脂層の第１線膨張係数Ｚ１(ｐｐｍ/℃)と、硬化後の第２封止樹脂層の第２線膨張係数Ｚ２(ｐｐｍ/℃)とを、次のようにして調べた（上述のように、第１および第２線膨張係数は、それぞれ、２５℃からガラス転移温度までの温度範囲における平均線膨張係数である）。

まず、第１封止樹脂層（作製例１〜１０の各第１樹脂膜）および第２封止樹脂層（作製例１１〜１３の各第２樹脂膜）を、それぞれ、１５０℃で１時間の加熱によって硬化させた。次に、各第１封止樹脂層および各第２封止樹脂層の線膨張係数とガラス転移温度とを、熱機械測定装置（ＴＭＡ）により、下記の条件で測定した。その測定結果から、各第１封止樹脂層の第１線膨張係数Ｚ１(ｐｐｍ/℃)と、各第２封止樹脂層の第２線膨張係数Ｚ２(ｐｐｍ/℃)とを求めた。その結果を表３〜５に示す。表３〜５には、第１線膨張係数Ｚ１に対する第２線膨張係数Ｚ２の比率（Ｚ２／Ｚ１）も示す。

（測定条件）
熱機械測定装置（ＴＭＡ）：ＴＭＡ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製
サンプルサイズ：４.５ｍｍ×２０ｍｍ
モード：引張モード
昇温速度：５℃／分
測定温度範囲：２５℃から２６０℃

〈進入長さの評価〉
実施例１〜１４および比較例１〜７の各封止用樹脂シートについて、電子部品チップの本体部が空隙を介して基材に対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップを封止して硬化した状態での、基材とチップ本体部との間の空隙への進入長さを測定した。

まず、図３Ａに示すように、各実施例および各比較例の封止用樹脂シートから、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサンプルシートＸ’を用意した。サンプルシートＸ’は、第１封止樹脂層１１および第２封止樹脂層１２を厚さ方向に順に備える。

次に、図３Ｂに示すように、平板プレス機が備える第１プレス板Ｐ１と第２プレス板Ｐ２との間に、ワークＷおよびサンプルシートＸ’を配置した。ワークＷは、ガラス製の基板Ｓと、ダミーチップ２１’（縦３ｍｍ，横３ｍｍ，厚さ１３０μｍ）とを備える。ダミーチップ２１’は、主面２１'ａおよび側面２１'ｂを有し、バンプ電極２２（高さ５０μｍ）を介して基板Ｓに接合されている（基板Ｓとダミーチップ２１’との間の離隔距離は５０μｍである）。

次に、図３Ｃに示すように、サンプルシートＸ’によって、基板Ｓ上のダミーチップ２１’を、真空平板プレスにより、温度８５℃、圧力０.１ＭＰａ、真空度１.６ｋＰａ以下、およびプレス時間４０秒の封止条件で封止した。

次に、図３Ｄに示すように、サンプルシートＸ’を、大気圧下における１５０℃で１時間の加熱により、熱硬化させた。

そして、図３Ｄの拡大図に示すように、ダミーチップ２１’の側面２１'ｂを基準として、側面２１'ｂからダミーチップ２１’と基板Ｓとの空隙ＧにサンプルシートＸ’由来の封止樹脂（第１封止樹脂層１１の一部）が進入した長さを進入長さＬ２として測定した（進入長さＬ２については、ガラス製の基板Ｓ越しにダミーチップ２１’側を顕微鏡で観察して測定した）。測定結果を表３〜５に示す（進入長さＬ２が負の値をとることは、ダミーチップ２１’の側面２１'ｂより外側に突出する空間（図２Ｄの太い破線参照）が形成されることを意味する。「マイナス」の絶対値が、その空間の突出長さに相当する）。

〈反りの評価〉
実施例１〜１４および比較例１〜７の各封止用樹脂シートについて、硬化後の反りの程度を調べた。具体的には、まず、９０ｍｍ×９０ｍｍ×厚さ１５０μｍのサイズの４２アロイ板と、当該４２アロイ板の厚さ方向一方面の全体に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備える積層体サンプルを、１５０℃で１時間加熱し、その後、２５℃で１時間静置した。そして、積層体サンプルの４２アロイ板を下側にして積層体サンプルが載置される載置面と、積層体サンプルの縁端との間の距離の最大値を、反り量として測定した。

〈信頼性の評価〉
実施例１〜１４および比較例１〜７の各封止用樹脂シートについて、第１封止樹脂層の第１線膨張係数Ｚ１と第２封止樹脂層の第２線膨張係数Ｚ２とが共に２０ｐｐｍ／℃以下である場合に、封止樹脂材として信頼性が“良”である（即ち、同シートを用いて得られる電子部品チップ樹脂封止体において、電子部品チップ表面からの封止樹脂の剥離などを充分に抑制して高い信頼性を得るのに適する）と評価し、第１線膨張係数Ｚ１および第２線膨張係数Ｚ２の少なくとも一方が２０ｐｐｍ／℃超である場合を、封止樹脂材として信頼性が“不良”であると評価した。その評価結果を表３〜５に示す。

Ｘ 封止用樹脂シート
１１ 第１封止樹脂層
１２ 第２封止樹脂層
Ｗ ワーク
Ｓ 基板
Ｓａ 実装面
２１ チップ
２１ａ 主面
２１ｂ 側面
２２ バンプ電極
Ｐ１ 第１プレス平板
Ｐ２ 第２プレス平板

Claims (5)

1. 第１封止樹脂層と第２封止樹脂層とを厚さ方向に順に備える封止用樹脂シートであって、
   前記第１封止樹脂層は、層状ケイ酸塩化合物および第１無機充填材を含有し、当該第１封止樹脂層における前記層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、１.２質量％以上５.５質量％以下であり、当該第１封止樹脂層における前記第１無機充填材の含有割合は、８１質量％以上であり、
   前記第２封止樹脂層は、第２無機充填材を含有し、当該第２封止樹脂層における前記第２無機充填材の含有割合は、７５質量％以上であることを特徴とする、封止用樹脂シート。
2. 前記第１封止樹脂層が、硬化後において２０ｐｐｍ／℃以下の第１線膨張係数を有し、且つ、前記第２封止樹脂層が、硬化後において２０ｐｐｍ／℃以下の第２線膨張係数を有することを特徴とする、請求項１に記載の封止用樹脂シート。
3. 前記第１線膨張係数に対する前記第２線膨張係数の比率が、０.６８以上１.４７以下であることを特徴とする、請求項２に記載の封止用樹脂シート。
4. 前記第１封止樹脂層および前記第２封止樹脂層が、５０℃以上１３０℃以下の軟化点を有するエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の封止用樹脂シート。
5. 前記第１封止樹脂層および前記第２封止樹脂層が、前記エポキシ樹脂とともにフェノール樹脂を含有することを特徴とする、請求項４に記載の封止用樹脂シート。

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