JP2021192085A - Holding device, lithography device and method for producing article - Google Patents

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Abstract

To provide a holding device that can shorten the time required for vacuum release at an adsorption part for vacuum adsorption of an object, thereby improving the productivity.SOLUTION: A holding device 200A for holding an object includes: an adsorption part 160 for vacuum adsorption of the object; a plurality of generation parts E1, E2 and E3 that produce vacuum air to be fed to the adsorption part through a plurality of first lines L1 connected to the adsorption part; a pump 173 that feeds compression air through a plurality of second lines L2 connected to each of the plurality of generation parts; a third line L3 that includes a plurality of connection lines CL connected to each of the plurality of second lines, and an integration line for integrating the plurality of connection lines; control valves AV1 to AV3 that are provided in the integration line and open/close the integration line, thus controlling the atmospheric release of the plurality of second lines through the plurality of connection lines; and a plurality of check valves CV1, CV2 and CV3 that prevent the compression air in one of the plurality of second lines from flowing into another line.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、保持装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a holding device, a lithography device, and a method for manufacturing an article.

原版（レチクル又はマスク）を照明光学系で照明し、原版のパターンを投影光学系を介して基板（ウエハ）に投影する露光装置が従来から用いられている。露光装置に用いられる基板保持装置（ステージ）においては、近年の基板のサイズの大型化に伴って基板吸着用の系統数が増加する傾向にあり、基板の反り（形状）への対策として基板をエリアごとに吸着する分割吸着方式が採用されている。 An exposure device that illuminates an original plate (reticle or mask) with an illumination optical system and projects the pattern of the original plate onto a substrate (wafer) via a projection optical system has been conventionally used. In the substrate holding device (stage) used for the exposure apparatus, the number of systems for adsorbing the substrate tends to increase with the increase in the size of the substrate in recent years, and the substrate is used as a countermeasure against the warp (shape) of the substrate. A split adsorption method that adsorbs each area is adopted.

基板保持装置は、一般的に、基板吸着用に真空エア及び真空発生装置で生成した真空エアを用いている場合が多い（特許文献１及び２参照）。この場合、真空エアや真空発生装置への圧縮エアは、吸着制御部から基板吸着部又は真空発生装置に供給され、吸着制御部内の供給弁で真空エアや圧縮エアの供給又は停止を行うことで基板吸着部に載置された基板に対する真空吸着又は真空開放の制御が行われる。 In general, the substrate holding device often uses vacuum air for sucking the substrate and vacuum air generated by the vacuum generator (see Patent Documents 1 and 2). In this case, the vacuum air and the compressed air to the vacuum generator are supplied from the adsorption control unit to the substrate adsorption unit or the vacuum generator, and the vacuum air and the compressed air are supplied or stopped by the supply valve in the adsorption control unit. Vacuum suction or vacuum release is controlled for the substrate placed on the substrate suction unit.

実開平５−３９７９８号公報Jitsukaihei 5-39798 Gazette 特開平１１−３４０３０５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-340305

しかしながら、従来技術では、基板に対する真空吸着を開放する際に、吸着制御部で真空エアや圧縮エアの供給を停止しても、ステージと吸着制御部との間のチューブに残存する真空エアや圧縮エアが基板吸着部に供給され続ける。このため、基板吸着部での真空開放に時間を要し、生産性を低下させる要因となる。また、真空開放に要する時間を短くするために各分割吸着系統に大気開放弁を設けることも考えられるが、大気開放弁の増加によるステージ及び配管ユニットの大型化やコスト増大が課題となる。 However, in the prior art, even if the supply of vacuum air or compressed air is stopped in the suction control unit when the vacuum suction to the substrate is released, the vacuum air or compression remaining in the tube between the stage and the suction control unit. Air continues to be supplied to the substrate adsorption section. Therefore, it takes time to open the vacuum at the substrate suction portion, which is a factor of lowering the productivity. Further, it is conceivable to provide an atmospheric release valve in each split adsorption system in order to shorten the time required for vacuum opening, but the increase in the number of atmospheric release valves causes an increase in the size of the stage and the piping unit and an increase in cost.

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、物体を真空吸着する吸着部での真空開放に要する時間を短縮して生産性を向上するのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and exemplifies the provision of an advantageous technique for shortening the time required for opening a vacuum in a suction portion that sucks an object in a vacuum and improving productivity. The purpose is.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての保持装置は、物体を保持する保持装置であって、前記物体を真空吸着するための吸着部と、前記吸着部に接続する複数の第１ラインのそれぞれに対応して設けられ、前記複数の第１ラインを介して前記吸着部に供給される真空エアを生成する複数の生成部と、前記複数の生成部のそれぞれに接続する複数の第２ラインを介して、前記複数の生成部に圧縮エアを供給するポンプと、前記複数の第２ラインのそれぞれに接続する複数の接続ラインと、前記複数の接続ラインを統合する統合ラインとを含む第３ラインと、前記統合ラインに設けられ、前記統合ラインを開閉することによって、前記複数の接続ラインを介して前記複数の第２ラインの大気開放を制御する制御弁と、前記複数の接続ラインのそれぞれに設けられ、前記複数の第２ラインのうちの１つのラインに存在する前記圧縮エアが前記第３ラインを介して前記複数の第２ラインのうちの他のラインに流入することを抑制する複数の逆止弁と、を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the holding device as one aspect of the present invention is a holding device for holding an object, that is, a suction portion for vacuum-sucking the object and a plurality of positions connected to the suction portion. A plurality of generators provided corresponding to each of the one line and generating vacuum air supplied to the suction portion via the plurality of first lines, and a plurality of generators connected to each of the plurality of generators. A pump that supplies compressed air to the plurality of generators via the second line, a plurality of connection lines connected to each of the plurality of second lines, and an integrated line that integrates the plurality of connection lines. A third line including the integrated line, a control valve provided in the integrated line and controlling the opening of the plurality of second lines to the atmosphere via the plurality of connecting lines by opening and closing the integrated line, and the plurality of connections. The compressed air provided in each of the lines and existing in one of the plurality of second lines flows into the other line of the plurality of second lines via the third line. It is characterized by having a plurality of check valves that suppress.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the invention will be manifested by embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、物体を真空吸着する吸着部での真空開放に要する時間を短縮して生産性を向上するのに有利な技術を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an advantageous technique for shortening the time required for opening a vacuum in a suction portion that sucks an object in a vacuum and improving productivity.

本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the exposure apparatus as one aspect of this invention. 吸着部の具体的な構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the specific structure of a suction part. 第１実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 1st Embodiment. 第１実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 1st Embodiment. 第１実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 1st Embodiment. 第２実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 2nd Embodiment. 第２実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 2nd Embodiment. 第２実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 2nd Embodiment. 第３実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 3rd Embodiment. 第３実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 3rd Embodiment. 第３実施形態における保持装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the holding device in 3rd Embodiment.

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments do not limit the invention according to the claims. Although a plurality of features are described in the embodiment, not all of the plurality of features are essential for the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Further, in the attached drawings, the same or similar configurations are given the same reference numbers, and duplicate explanations are omitted.

図１は、本発明の一側面としての露光装置１００の構成を示す概略図である。露光装置１００は、半導体デバイスや液晶表示素子の製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、原版を用いて基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。露光装置１００は、原版であるレチクル（マスク）Ｒを介して基板Ｗを露光して、レチクルＲのパターンを基板Ｗに転写する露光処理を行う。露光装置１００には、ステップ・アンド・スキャン方式、ステップ・アンド・リピート方式、その他の露光方式を採用することができる。なお、本明細書及び添付図面では、基板Ｗの表面に平行な方向をＸＹ平面となるＸＹＺ座標系で方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向とする。 FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of an exposure apparatus 100 as one aspect of the present invention. The exposure apparatus 100 is a lithography apparatus used in a lithography process, which is a manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display element, to form a pattern on a substrate using an original plate. The exposure apparatus 100 exposes the substrate W via the reticle (mask) R which is the original plate, and performs an exposure process of transferring the pattern of the reticle R to the substrate W. As the exposure apparatus 100, a step-and-scan method, a step-and-repeat method, and other exposure methods can be adopted. In this specification and the accompanying drawings, the direction parallel to the surface of the substrate W is indicated by the XYZ coordinate system which is the XY plane. The directions parallel to the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis in the XYZ coordinate system are the X-direction, the Y-direction, and the Z-direction.

露光装置１００は、光源１１０からの光でレチクルＲを照明する照明光学系１２０と、レチクルＲに形成されたパターンを基板Ｗに投影する投影光学系１３０と、物体としての基板Ｗを保持する保持装置２００と、制御部１５０と、を有する。 The exposure device 100 holds the illumination optical system 120 that illuminates the reticle R with the light from the light source 110, the projection optical system 130 that projects the pattern formed on the reticle R onto the substrate W, and the substrate W as an object. It has a device 200 and a control unit 150.

光源１１０は、波長約３６５ｎｍの水銀ランプや波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザなどのエキシマレーザなどを含み、複数の波長帯域の光を露光光として射出（出力）する。 The light source 110 includes a mercury lamp having a wavelength of about 365 nm, a KrF excimer laser having a wavelength of about 248 nm, an excimer laser such as an ArF excimer laser having a wavelength of about 193 nm, and emits (outputs) light in a plurality of wavelength bands as exposure light.

照明光学系１２０は、遮光板１２１と、ハーフミラー１２２と、フォトセンサ１２３と、ミラー１２４と、整形光学系（不図示）と、オプティカルインテグレータ（不図示）と、を含む。光源１１０から射出された光は、整形光学系を介して所定の形状に整形され、オプティカルインテグレータに入射する。オプティカルインテグレータは、レチクルＲを均一な照度分布で照明するための多数の２次光源を形成する。レチクルＲは、その表面に、基板Ｗに転写すべきパターン（例えば、デバイスの回路パターン）が形成されている。遮光板１２１は、照明光学系１２０の光路上に配置され、レチクル上に任意の照明領域を規定（形成）する。ハーフミラー１２２は、照明光学系１２０の光路上に配置され、レチクルＲを照明する露光光の一部を反射する（取り出す）。フォトセンサ１２３は、ハーフミラー１２２で反射される光の光路上に配置され、制御部１５０に対して、露光光の強度（露光エネルギー）に対応した信号を出力する。制御部１５０は、フォトセンサ１２３から出力される信号に基づいて、遮光板１２１などを制御する。 The illumination optical system 120 includes a shading plate 121, a half mirror 122, a photo sensor 123, a mirror 124, a shaping optical system (not shown), and an optical integrator (not shown). The light emitted from the light source 110 is shaped into a predetermined shape via the shaping optical system and is incident on the optical integrator. The optical integrator forms a number of secondary light sources for illuminating the reticle R with a uniform illuminance distribution. A pattern to be transferred to the substrate W (for example, a circuit pattern of a device) is formed on the surface of the reticle R. The light-shielding plate 121 is arranged on the optical path of the illumination optical system 120, and defines (forms) an arbitrary illumination region on the reticle. The half mirror 122 is arranged on the optical path of the illumination optical system 120, and reflects (takes out) a part of the exposure light that illuminates the reticle R. The photo sensor 123 is arranged on the optical path of the light reflected by the half mirror 122, and outputs a signal corresponding to the intensity (exposure energy) of the exposure light to the control unit 150. The control unit 150 controls the light-shielding plate 121 and the like based on the signal output from the photo sensor 123.

投影光学系１３０は、屈折光学系又はカタディオプトリック光学系などであって、レチクルＲのパターンを倍率β（例えば、β＝１／２）で縮小し、レジスト（感光剤）が塗布された基板Ｗ（のショット領域）に投影（結像）する。投影光学系１３０は、例えば、光学素子１３１と、開口絞り１３２と、を含む。第１駆動部１０１は、制御部１５０の制御下において、投影光学系１３０の光軸に沿った方向（Ｚ軸方向）に光学素子１３１を駆動する（移動させる）。光学素子１３１を駆動することで、投影光学系１３０の諸収差の増大を抑制しながら、投影倍率を良好に維持し、歪曲誤差を低減することができる。開口絞り１３２は、投影光学系１３０の瞳面（レチクルＲに対するフーリエ変換面）に配置される。開口絞り１３２は、円形状の開口を有する。第２駆動部１０２は、制御部１５０の制御下において、開口絞り１３２の開口の直径を調整（制御）する。 The projection optical system 130 is a refraction optical system, a catadioptric optical system, or the like, and is a substrate on which the pattern of the reticle R is reduced by a magnification β (for example, β = 1/2) and a resist (photosensitive agent) is applied. Project (image) onto W (shot area). The projection optical system 130 includes, for example, an optical element 131 and an aperture diaphragm 132. The first driving unit 101 drives (moves) the optical element 131 in the direction (Z-axis direction) along the optical axis of the projection optical system 130 under the control of the control unit 150. By driving the optical element 131, it is possible to maintain good projection magnification and reduce distortion error while suppressing an increase in various aberrations of the projection optical system 130. The aperture diaphragm 132 is arranged on the pupil surface (Fourier transform surface with respect to the reticle R) of the projection optical system 130. The aperture diaphragm 132 has a circular opening. The second drive unit 102 adjusts (controls) the diameter of the aperture of the aperture stop 132 under the control of the control unit 150.

保持装置２００は、ステージ１４０と、吸着部１６０と、吸着制御部１７０とを含み、本実施形態では、基板Ｗを保持する保持機構として具現化される。 The holding device 200 includes a stage 140, a suction unit 160, and a suction control unit 170, and is embodied as a holding mechanism for holding the substrate W in the present embodiment.

ステージ１４０は、吸着部１６０を支持して移動可能なステージである。ステージ１４０は、第３駆動部１０３によって、６自由度に関して制御され、基板Ｗを位置決めする。ここで、６自由度は、ＸＹＺ座標系の各軸に沿った並進自由度と、各軸の周りの回転自由度とを含む。 The stage 140 is a stage that supports and can move the suction portion 160. The stage 140 is controlled with respect to 6 degrees of freedom by the third drive unit 103 to position the substrate W. Here, the 6 degrees of freedom include translational degrees of freedom along each axis of the XYZ coordinate system and rotational degrees of freedom around each axis.

ＸＹ平面におけるステージ１４０の位置は、ステージ１４０に固定されたミラー１４１までの距離をレーザ干渉計１４２で計測することで得られる。ステージ１４０と基板Ｗとの位置関係は、アライメント計測系１０４で計測される。 The position of the stage 140 in the XY plane is obtained by measuring the distance to the mirror 141 fixed to the stage 140 with the laser interferometer 142. The positional relationship between the stage 140 and the substrate W is measured by the alignment measurement system 104.

基板Ｗのフォーカスずれは、投光光学系１０５と検出光学系１０６とを含むフォーカス計測系ＦＭで計測される。投光光学系１０５は、基板Ｗに塗布されたレジストを感光させない光を投光する。検出光学系１０６は、基板Ｗで反射された光を検出する。検出光学系１０６には、基板Ｗで反射された光に対応させて複数の受光素子が配置されている。複数の受光素子の各受光面は、結像光学系を介して、基板Ｗで反射される光の各反射点と略共役となるように構成されている。従って、基板Ｗのフォーカスずれは、検出光学系１０６において、受光素子（受光面）に入射する光の位置ずれとして計測される。 The focus shift of the substrate W is measured by the focus measurement system FM including the projection optical system 105 and the detection optical system 106. The projection optical system 105 projects light that does not expose the resist coated on the substrate W to light. The detection optical system 106 detects the light reflected by the substrate W. In the detection optical system 106, a plurality of light receiving elements are arranged so as to correspond to the light reflected by the substrate W. Each light receiving surface of the plurality of light receiving elements is configured to be substantially conjugated with each reflection point of the light reflected by the substrate W via the imaging optical system. Therefore, the focus shift of the substrate W is measured as the positional shift of the light incident on the light receiving element (light receiving surface) in the detection optical system 106.

吸着部１６０は、ステージ１４０に支持されている。吸着部１６０は、吸着制御部１７０の制御下において、基板Ｗを真空吸着する（保持する）。なお、本実施形態では、吸着制御部１７０が制御部１５０とは別に設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、制御部１５０が吸着制御部１７０の機能を有していてもよい。 The suction portion 160 is supported by the stage 140. The suction unit 160 vacuum sucks (holds) the substrate W under the control of the suction control unit 170. In the present embodiment, the adsorption control unit 170 is provided separately from the control unit 150, but the present invention is not limited to this. For example, the control unit 150 may have the function of the adsorption control unit 170.

制御部１５０は、ＣＰＵやメモリなどを含む情報処理装置（コンピュータ）で構成され、記憶部１５２に記憶されたプログラムに従って、露光装置１００の全体を制御する。制御部１５０は、露光装置１００の各部を制御して、基板を露光して基板上の各ショット領域にレチクルＲのパターンを転写する露光処理や露光処理に関連する各種の処理を行う。 The control unit 150 is composed of an information processing device (computer) including a CPU, a memory, and the like, and controls the entire exposure device 100 according to a program stored in the storage unit 152. The control unit 150 controls each part of the exposure apparatus 100 to perform various processes related to the exposure process and the exposure process of exposing the substrate and transferring the pattern of the reticle R to each shot region on the substrate.

図２を参照して、吸着部１６０の具体的な構成を説明する。吸着部１６０は、図２に示すように、境界２１、２２及び２３で区分（分割）された吸着領域１１、１２及び１３を含む。また、吸着部１６０には、吸着領域１１、１２及び１３のエアを排出することで基板Ｗを真空吸着する吸着孔３１、３２及び３３と、ピン昇降孔４１、４２及び４３とが吸着部１６０を貫通して（即ち、貫通孔として）設けられている。ピン昇降孔４１乃至４３は、吸着部１６０と基板搬送ハンド（不図示）との間で基板Ｗの搬送（受け渡し）をする際に、昇降ピン（不図示）を昇降させるための開口である。基板搬送ハンドは、ピン昇降孔４１乃至４３から上昇した昇降ピンに基板Ｗを載置する。そして、基板搬送ハンドが退避してから、昇降ピンを下降させることで基板Ｗが吸着部１６０の上に載置される。 A specific configuration of the suction unit 160 will be described with reference to FIG. 2. As shown in FIG. 2, the adsorption unit 160 includes the adsorption regions 11, 12 and 13 divided (divided) by the boundaries 21, 22 and 23. Further, in the suction portion 160, the suction holes 31, 32 and 33 for vacuum suctioning the substrate W by discharging the air in the suction regions 11, 12 and 13 and the pin elevating holes 41, 42 and 43 are the suction portions 160. (Ie, as a through hole). The pin elevating holes 41 to 43 are openings for raising and lowering the elevating pin (not shown) when the substrate W is transported (delivered) between the suction portion 160 and the substrate transport hand (not shown). In the board transfer hand, the board W is placed on the elevating pin raised from the pin elevating holes 41 to 43. Then, after the substrate transfer hand is retracted, the substrate W is placed on the suction portion 160 by lowering the elevating pin.

以下、保持装置２００の具体的な構成や機能について、各実施形態で説明する。 Hereinafter, specific configurations and functions of the holding device 200 will be described in each embodiment.

＜第１実施形態＞
図３及び図４は、第１実施形態における保持装置２００Ａの構成、特に、保持装置２００Ａの配管の一例を示す図である。保持装置２００Ａは、保持装置２００として露光装置１００に組み込まれ、基板Ｗを保持する保持機構である。 <First Embodiment>
3 and 4 are views showing the configuration of the holding device 200A in the first embodiment, particularly an example of the piping of the holding device 200A. The holding device 200A is a holding mechanism incorporated in the exposure device 100 as a holding device 200 to hold the substrate W.

図３は、保持装置２００Ａが基板Ｗを保持している、即ち、吸着部１６０が基板Ｗを真空吸着しているときの状態を示している。吸着部１６０の吸着領域１１乃至１３のそれぞれには、基板Ｗを真空吸着する際に基板Ｗを支持する多数の小突起部が設けられている。 FIG. 3 shows a state in which the holding device 200A holds the substrate W, that is, the suction unit 160 vacuum sucks the substrate W. Each of the suction regions 11 to 13 of the suction portion 160 is provided with a large number of small protrusions that support the substrate W when the substrate W is vacuum-sucked.

吸着部１６０に設けられた複数の吸着孔３１、３２及び３３のそれぞれは、吸着孔３１、３２及び３３のそれぞれ（吸着部１６０）に接続する複数の第１ラインＬ１を介して、複数の真空生成部Ｅ１、Ｅ２及びＥ３に接続されている。真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３は、本実施形態では、第１ラインＬ１のそれぞれに対応して設けられ、第１ラインＬ１を介して吸着部１６０（吸着孔３１乃至３３）に供給される真空エアを生成する真空生成装置である。真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれは、本実施形態では、エジェクタで構成されている。 Each of the plurality of suction holes 31, 32 and 33 provided in the suction portion 160 has a plurality of vacuums via a plurality of first lines L1 connected to each of the suction holes 31, 32 and 33 (suction portion 160). It is connected to the generation units E1, E2 and E3. In the present embodiment, the vacuum generation units E1 to E3 are provided corresponding to each of the first line L1 and supply vacuum air supplied to the suction unit 160 (suction holes 31 to 33) via the first line L1. It is a vacuum generator to generate. Each of the vacuum generation units E1 to E3 is composed of an ejector in this embodiment.

複数の真空生成部Ｅ１、Ｅ２及びＥ３には、複数の第２ラインＬ２が接続され、かかる複数の第２ラインＬ２を介して、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３は、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３に圧縮エアを供給する圧縮エアポンプ１７３に接続されている。また、複数の第２ラインＬ２のそれぞれにおいて、複数の真空生成部Ｅ１、Ｅ２及びＥ３のそれぞれと圧縮エアポンプ１７３との間には、電磁弁をそれぞれ含む複数のエアオペレートバルブＡＶ１、ＡＶ２及びＡＶ３が設けられている。エアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３は、電磁弁で第２ラインＬ２を開閉することによって、圧縮エアポンプ１７３から真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３への圧縮ガスの供給、及び、かかる圧縮ガスの供給の停止を制御するためのバルブである。エアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３は、本実施形態では、分岐用のマニホールド１７１を介して、圧縮エアポンプ１７３に接続されている。 A plurality of second lines L2 are connected to the plurality of vacuum generation units E1, E2 and E3, and the vacuum generation units E1 to E3 are compressed into the vacuum generation units E1 to E3 via the plurality of second lines L2. It is connected to a compressed air pump 173 that supplies air. Further, in each of the plurality of second lines L2, a plurality of air operating valves AV1, AV2 and AV3 including solenoid valves are provided between each of the plurality of vacuum generation units E1, E2 and E3 and the compression air pump 173. It is provided. The air operating valves AV1 to AV3 control the supply of compressed gas from the compressed air pump 173 to the vacuum generators E1 to E3 and the stop of the supply of the compressed gas by opening and closing the second line L2 with a solenoid valve. It is a valve for. In this embodiment, the air operated valves AV1 to AV3 are connected to the compressed air pump 173 via the branching manifold 171.

複数の第２ラインＬ２において、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれとエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３のそれぞれとの間には、複数の第２ラインＬ２のそれぞれから分岐する分岐路として第３ラインＬ３が接続されている。第３ラインＬ３は、複数の第２ラインＬ２のそれぞれに接続する複数の接続ラインＣＬと、かかる複数の接続ラインＣＬを統合する統合ラインＭＬとを含む。また、統合ラインＭＬには、統合ラインＭＬを開閉することによって、複数の接続ラインＣＬを介して複数の第２ラインＬ２の大気開放を制御する制御弁として、電磁弁７０１が設けられている。更に、複数の接続ラインＣＬのそれぞれには、複数の第２ラインＬ２のうち、１つのラインに存在する圧縮エアが第３ラインＬ３を介して他のラインに流入することを抑制（防止）する複数の逆止弁ＣＶ１、ＣＶ２及びＣＶ３が設けられている。 In the plurality of second lines L2, between each of the vacuum generation units E1 to E3 and each of the air operating valves AV1 to AV3, a third line L3 is provided as a branch path branching from each of the plurality of second lines L2. It is connected. The third line L3 includes a plurality of connection line CLs connected to each of the plurality of second lines L2, and an integrated line ML that integrates the plurality of connection line CLs. Further, the integrated line ML is provided with a solenoid valve 701 as a control valve for controlling the opening of the plurality of second lines L2 to the atmosphere via the plurality of connection lines CL by opening and closing the integrated line ML. Further, in each of the plurality of connection lines CL, the compressed air existing in one of the plurality of second lines L2 is suppressed (prevented) from flowing into the other line via the third line L3. A plurality of check valves CV1, CV2 and CV3 are provided.

基板Ｗを吸着部１６０で真空吸着する場合、吸着制御部１７０は、複数のラインＬ２を開くように、エアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３（電磁弁）をＯＰＥＮ状態に制御する。圧縮エアポンプ１７３から真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３に供給された圧縮エアを真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれからステージ１４０の内部に排出することで、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれで真空エアが生成される。真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれで生成された真空エアは、第１ラインＬ１を介して、吸着孔３１乃至３３のそれぞれに供給され、吸着部１６０で基板Ｗが真空吸着される。 When the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the air operated valves AV1 to AV3 (solenoid valve) to the OPEN state so as to open a plurality of lines L2. By discharging the compressed air supplied from the compressed air pump 173 to the vacuum generation units E1 to E3 from each of the vacuum generation units E1 to E3 into the stage 140, vacuum air is generated in each of the vacuum generation units E1 to E3. To. The vacuum air generated by each of the vacuum generation units E1 to E3 is supplied to each of the suction holes 31 to 33 via the first line L1, and the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160.

真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３とエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３との間には、上述したように、本実施形態では排気ポートとして機能する電磁弁７０１に接続する第３ラインＬ３（分岐路）が設けられている。基板Ｗを吸着部１６０で真空吸着する場合、吸着制御部１７０は、統合ラインＭＬ（第３ラインＬ３）を閉じるように、電磁弁７０１をＣＬＯＳＥ状態に制御する。これにより、複数の第２ラインＬ２から第３ラインＬ３に流入した（流れ込んだ）圧縮エアが封止される。また、第３ラインＬ３に流入した圧縮エアが電磁弁７０１を介して第２ラインＬ２に戻ること（即ち、他の排出口に繋がる系統への回り込み）は、接続ラインＣＬに設けられた逆止弁ＣＶ１乃至ＣＶ３によって防止されている。 As described above, a third line L3 (branch path) connected to the solenoid valve 701 functioning as an exhaust port is provided between the vacuum generation units E1 to E3 and the air operated valves AV1 to AV3. ing. When the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the solenoid valve 701 to the CLOSE state so as to close the integrated line ML (third line L3). As a result, the compressed air that has flowed into (flowed into) from the plurality of second lines L2 to the third line L3 is sealed. Further, the return of the compressed air flowing into the third line L3 to the second line L2 via the solenoid valve 701 (that is, wraparound to the system connected to another discharge port) is a check valve provided in the connection line CL. It is prevented by valves CV1 to CV3.

図４は、保持装置２００Ａが基板Ｗを保持していない、即ち、吸着部１６０による基板Ｗの真空吸着を解除して、例えば、基板Ｗを搬送しているときの状態を示している。吸着部１６０による基板Ｗの真空吸着を解除する場合、吸着制御部１７０は、複数の第２ラインＬ２を閉じるように、エアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３（電磁弁）をＣＬＯＳＥ状態に制御する。これにより、圧縮エアポンプ１７３から真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３への圧縮エアの供給が停止される。同時に、吸着制御部１７０は、統合ラインＭＬを開けるように、排気ポートとなる電磁弁７０１をＯＰＥＮ状態に制御する。これにより、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれとエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３のそれぞれとの間の第２ラインＬ２に残存している圧縮エアは、電磁弁７０１に繋がる第３ラインＬ３から電磁弁７０１に流れ込み、電磁弁７０１から排出される。従って、圧縮エアポンプ１７３から真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３への圧縮エアの供給が即座に停止され、吸着部１６０での真空開放に要する時間を短縮することができる。このため、本実施形態の保持装置２００Ａを有する露光装置１００によれば、基板Ｗの受け渡しに要する時間が短縮され、生産性（スループット）の向上に有利となる。 FIG. 4 shows a state in which the holding device 200A does not hold the substrate W, that is, the vacuum suction of the substrate W is released by the suction unit 160, and the substrate W is conveyed, for example. When the vacuum suction of the substrate W is released by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the air operated valves AV1 to AV3 (solenoid valve) to the CLOSE state so as to close the plurality of second lines L2. As a result, the supply of compressed air from the compressed air pump 173 to the vacuum generation units E1 to E3 is stopped. At the same time, the suction control unit 170 controls the solenoid valve 701, which is an exhaust port, to the OPEN state so as to open the integrated line ML. As a result, the compressed air remaining in the second line L2 between each of the vacuum generation units E1 to E3 and each of the air operated valves AV1 to AV3 is from the third line L3 connected to the solenoid valve 701 to the solenoid valve 701. And is discharged from the solenoid valve 701. Therefore, the supply of compressed air from the compressed air pump 173 to the vacuum generation units E1 to E3 is immediately stopped, and the time required for opening the vacuum at the suction unit 160 can be shortened. Therefore, according to the exposure apparatus 100 having the holding apparatus 200A of the present embodiment, the time required for the transfer of the substrate W is shortened, which is advantageous in improving the productivity (throughput).

なお、本実施形態では、吸着制御部１７０は、複数の第２ラインＬ２の開閉をまとめて制御する、即ち、複数のエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３の状態が全て同じ状態となるように制御しているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着制御部１７０は、図５に示すように、複数の第２ラインＬ２のそれぞれの開閉が独立して制御されるように、複数のエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３の状態を個別に制御してもよい。図５は、エアオペレートバルブＡＶ１のみをＯＰＥＮ状態に制御して真空生成部Ｅ１のみに圧縮エアを供給し、吸着部１６０に設けられた吸着孔３１のみで基板Ｗを真空吸着している状態を示している。 In the present embodiment, the suction control unit 170 collectively controls the opening and closing of the plurality of second lines L2, that is, controls so that the states of the plurality of air operated valves AV1 to AV3 are all the same. However, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 5, the suction control unit 170 individually controls the states of the plurality of air operating valves AV1 to AV3 so that the opening and closing of each of the plurality of second lines L2 is controlled independently. You may. FIG. 5 shows a state in which compressed air is supplied only to the vacuum generation unit E1 by controlling only the air operating valve AV1 to the OPEN state, and the substrate W is vacuum-adsorbed only by the suction holes 31 provided in the suction unit 160. Shows.

＜第２実施形態＞
図６及び図７は、第２実施形態における保持装置２００Ｂの構成、特に、保持装置２００Ｂの配管の一例を示す図である。保持装置２００Ｂは、保持装置２００として露光装置１００に組み込まれ、基板Ｗを保持する保持機構である。 <Second Embodiment>
6 and 7 are views showing the configuration of the holding device 200B in the second embodiment, particularly an example of the piping of the holding device 200B. The holding device 200B is a holding mechanism incorporated in the exposure device 100 as a holding device 200 to hold the substrate W.

図６は、保持装置２００Ｂが基板Ｗを保持している、即ち、吸着部１６０が基板Ｗを真空吸着しているときの状態を示している。複数の第１ラインＬ１において、吸着部１６０に設けられた吸着孔３１乃至３３のそれぞれと真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれとの間には、複数の第１ラインＬ１のそれぞれから分岐する分岐路として第３ラインＬ３が接続されている。第３ラインＬ３は、複数の第１ラインＬ１のそれぞれに接続する複数の接続ラインＣＬと、かかる複数の接続ラインＣＬを統合する統合ラインＭＬとを含む。また、統合ラインＭＬには、統合ラインＭＬを開閉することによって、複数の接続ラインＣＬを介して複数の第１ラインＬ１の大気開放を制御する制御弁として、電磁弁８０１が設けられている。更に、複数の接続ラインＣＬのそれぞれには、複数の第１ラインＬ１のうち、１つのラインに存在する真空エアが第３ラインＬ３を介して他のラインに流入することを抑制（防止）する複数の逆止弁ＣＶ１、ＣＶ２及びＣＶ３が設けられている。 FIG. 6 shows a state in which the holding device 200B holds the substrate W, that is, the suction unit 160 vacuum sucks the substrate W. In the plurality of first lines L1, between each of the suction holes 31 to 33 provided in the suction portion 160 and each of the vacuum generation portions E1 to E3, a branch path branching from each of the plurality of first lines L1. The third line L3 is connected as. The third line L3 includes a plurality of connection line CLs connected to each of the plurality of first lines L1 and an integrated line ML that integrates the plurality of connection line CLs. Further, the integrated line ML is provided with a solenoid valve 801 as a control valve for controlling the opening of the plurality of first lines L1 to the atmosphere via the plurality of connection lines CL by opening and closing the integrated line ML. Further, in each of the plurality of connection lines CL, the vacuum air existing in one of the plurality of first lines L1 is suppressed (prevented) from flowing into the other line via the third line L3. A plurality of check valves CV1, CV2 and CV3 are provided.

基板Ｗを吸着部１６０で真空吸着する場合、吸着制御部１７０は、複数の第２ラインＬ２を開くように、エアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３（電磁弁）をＯＰＥＮ状態に制御する。圧縮エアポンプ１７３から真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３に供給された圧縮エアを真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれからステージ１４０の内部に排出することで、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれで真空エアが生成される。真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれで生成された真空エアは、第１ラインＬ１を介して、吸着孔３１乃至３３のそれぞれに供給され、吸着部１６０で基板Ｗが真空吸着される。 When the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the air operated valves AV1 to AV3 (solenoid valve) to the OPEN state so as to open a plurality of second lines L2. By discharging the compressed air supplied from the compressed air pump 173 to the vacuum generation units E1 to E3 from each of the vacuum generation units E1 to E3 into the stage 140, vacuum air is generated in each of the vacuum generation units E1 to E3. To. The vacuum air generated by each of the vacuum generation units E1 to E3 is supplied to each of the suction holes 31 to 33 via the first line L1, and the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160.

吸着部１６０に設けられた吸着孔３１乃至３３と真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３との間には、上述したように、本実施形態では大気開放ポートとして機能する電磁弁８０１に接続する第３ラインＬ３（分岐路）が設けられている。基板Ｗを吸着部１６０で真空吸着する場合、吸着制御部１７０は、統合ラインＭＬ（第３ラインＬ３）を閉じるように、電磁弁８０１をＣＬＯＳＥ状態に制御する。これにより、複数の第１ラインＬ１から第３ラインＬ３に流入した（流れ込んだ）真空エアが封止される。また、第３ラインＬ３に流入した真空エアが電磁弁８０１を介して第１ラインＬ１に戻ること（即ち、他の排出口に繋がる系統への回り込み）は、接続ラインＣＬに設けられた逆止弁ＣＶ１乃至ＣＶ３によって防止されている。 As described above, between the suction holes 31 to 33 provided in the suction unit 160 and the vacuum generation units E1 to E3, the third line L3 connected to the solenoid valve 801 functioning as an atmospheric opening port in the present embodiment. (Branch road) is provided. When the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the solenoid valve 801 to the CLOSE state so as to close the integrated line ML (third line L3). As a result, the vacuum air that has flowed into (flowed into) from the plurality of first lines L1 to the third line L3 is sealed. Further, the return of the vacuum air flowing into the third line L3 to the first line L1 via the solenoid valve 801 (that is, wraparound to the system connected to another discharge port) is a check valve provided in the connection line CL. It is prevented by valves CV1 to CV3.

図７は、保持装置２００Ｂが基板Ｗを保持していない、即ち、吸着部１６０による基板Ｗの真空吸着を解除して、例えば、基板Ｗを搬送しているときの状態を示している。吸着部１６０による基板Ｗの真空吸着を解除する場合、吸着制御部１７０は、複数の第２ラインＬ２を閉じるように、エアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３（電磁弁）をＣＬＯＳＥ状態に制御する。これにより、圧縮エアポンプ１７３から真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３への圧縮エアの供給が停止される。同時に、吸着制御部１７０は、統合ラインＭＬを開けるように、大気開放ポートとなる電磁弁８０１をＯＰＥＮ状態に制御する。これにより、電磁弁８０１から、第３ラインＬ３を介して、吸着孔３１乃至３３のそれぞれと真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれとの間の複数の第１ラインＬ１に大気が入り込む。一方、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれとエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３のそれぞれとの間の複数の第２ラインＬ２に残存している圧縮エアは、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれからステージ１４０の内部に排出される。このため、吸着孔３１乃至３３のそれぞれと真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれとの間の複数の第１ラインＬ１には、一時的に（即ち、第２ラインＬ２に残存している圧縮エアが排出されるまでは）、真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３から真空エアが供給される。但し、吸着孔３１乃至３３のそれぞれと真空生成部Ｅ１乃至Ｅ３のそれぞれとの間の複数の第１ラインＬ１には、第３ラインＬ３から大気も入り込んでいるため、複数の第１ラインＬ１における真空状態を大気開放することができる。従って、吸着部１６０での真空開放に要する時間を短縮することができる。このため、本実施形態の保持装置２００Ｂを有する露光装置１００によれば、基板Ｗの受け渡しに要する時間が短縮され、生産性（スループット）の向上に有利となる。 FIG. 7 shows a state in which the holding device 200B does not hold the substrate W, that is, the vacuum suction of the substrate W is released by the suction unit 160, and the substrate W is conveyed, for example. When the vacuum suction of the substrate W is released by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the air operated valves AV1 to AV3 (solenoid valve) to the CLOSE state so as to close the plurality of second lines L2. As a result, the supply of compressed air from the compressed air pump 173 to the vacuum generation units E1 to E3 is stopped. At the same time, the adsorption control unit 170 controls the solenoid valve 801 which is the atmospheric opening port to the OPEN state so as to open the integrated line ML. As a result, the atmosphere enters the plurality of first lines L1 between the suction holes 31 to 33 and the vacuum generation units E1 to E3 from the solenoid valve 801 via the third line L3. On the other hand, the compressed air remaining in the plurality of second lines L2 between each of the vacuum generation units E1 to E3 and each of the air operating valves AV1 to AV3 is from each of the vacuum generation units E1 to E3 in the stage 140. It is discharged inside. Therefore, the compressed air temporarily (that is, remaining in the second line L2) is temporarily (that is, compressed air) in the plurality of first lines L1 between each of the suction holes 31 to 33 and each of the vacuum generation units E1 to E3. Vacuum air is supplied from the vacuum generation units E1 to E3 (until it is discharged). However, since the atmosphere also enters from the third line L3 into the plurality of first lines L1 between each of the suction holes 31 to 33 and each of the vacuum generation units E1 to E3, in the plurality of first lines L1. The vacuum state can be opened to the atmosphere. Therefore, the time required for opening the vacuum at the suction unit 160 can be shortened. Therefore, according to the exposure apparatus 100 having the holding apparatus 200B of the present embodiment, the time required for delivery of the substrate W is shortened, which is advantageous in improving the productivity (throughput).

なお、本実施形態では、吸着制御部１７０は、複数の第２ラインＬ２の開閉をまとめて制御する、即ち、複数のエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３の状態が全て同じ状態となるように制御しているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着制御部１７０は、図８に示すように、複数の第２ラインＬ２のそれぞれの開閉が独立して制御されるように、複数のエアオペレートバルブＡＶ１乃至ＡＶ３の状態を個別に制御してもよい。図８は、エアオペレートバルブＡＶ１のみをＯＰＥＮ状態に制御して真空生成部Ｅ１のみに圧縮エアを供給し、吸着部１６０に設けられた吸着孔３１のみで基板Ｗを真空吸着している状態を示している。 In the present embodiment, the suction control unit 170 collectively controls the opening and closing of the plurality of second lines L2, that is, controls so that the states of the plurality of air operated valves AV1 to AV3 are all the same. However, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 8, the suction control unit 170 individually controls the states of the plurality of air operating valves AV1 to AV3 so that the opening and closing of each of the plurality of second lines L2 is controlled independently. You may. FIG. 8 shows a state in which compressed air is supplied only to the vacuum generation unit E1 by controlling only the air operating valve AV1 to the OPEN state, and the substrate W is vacuum-adsorbed only by the suction holes 31 provided in the suction unit 160. Shows.

＜第３実施形態＞
図９及び図１０は、第３実施形態における保持装置２００Ｃの構成、特に、保持装置２００Ｃの配管の一例を示す図である。保持装置２００Ｃは、保持装置２００として露光装置１００に組み込まれ、基板Ｗを保持する保持機構である。 <Third Embodiment>
9 and 10 are views showing the configuration of the holding device 200C in the third embodiment, particularly an example of the piping of the holding device 200C. The holding device 200C is a holding mechanism incorporated in the exposure device 100 as a holding device 200 to hold the substrate W.

図９は、保持装置２００Ｃが基板Ｗを保持している、即ち、吸着部１６０が基板Ｗを真空吸着しているときの状態を示している。吸着部１６０に設けられた複数の吸着孔３１、３２及び３３のそれぞれは、吸着孔３１、３２及び３３のそれぞれ（吸着部１６０）に接続する複数の第１ラインＬ１を介して、真空ポンプ２７３に接続されている。真空ポンプ２７３は、複数の第１ラインＬ１を排気して複数の吸着孔３１乃至３３のそれぞれ（吸着部１６０）に供給される真空エアを生成する。複数の第１ラインＬ１のそれぞれにおいて、吸着部１６０と真空ポンプ２７３との間には、複数の電磁弁ＳＶ１、ＳＶ２及びＳＶ３が設けられている。電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３は、複数の第１ラインＬ１のそれぞれを開閉することによって、真空ポンプ２７３による複数の第１ラインＬ１の排気、及び、真空ポンプ２７３による複数の第１ラインＬ１の排気の停止を制御するための弁である。電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３は、本実施形態では、３つ以上のポートを含み、分岐用のマニホールド１７１を介して、真空ポンプ２７３に接続されている。 FIG. 9 shows a state in which the holding device 200C holds the substrate W, that is, the suction unit 160 vacuum sucks the substrate W. Each of the plurality of suction holes 31, 32 and 33 provided in the suction portion 160 is connected to each of the suction holes 31, 32 and 33 (suction portion 160) via the plurality of first lines L1 and the vacuum pump 273. It is connected to the. The vacuum pump 273 exhausts a plurality of first lines L1 to generate vacuum air supplied to each of the plurality of suction holes 31 to 33 (suction portion 160). In each of the plurality of first lines L1, a plurality of solenoid valves SV1, SV2 and SV3 are provided between the suction unit 160 and the vacuum pump 273. The solenoid valves SV1 to SV3 stop the exhaust of the plurality of first lines L1 by the vacuum pump 273 and the exhaust of the plurality of first lines L1 by the vacuum pump 273 by opening and closing each of the plurality of first lines L1. It is a valve for controlling. In this embodiment, the solenoid valves SV1 to SV3 include three or more ports and are connected to the vacuum pump 273 via a branching manifold 171.

複数の第１ラインＬ１において、吸着部１６０に設けられた吸着孔３１乃至３３のそれぞれと電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３のそれぞれとの間には、複数の第１ラインＬ１のそれぞれから分岐する分岐路として第２ラインＬ２２が接続されている。第２ラインＬ２２は、複数の第１ラインＬ１のそれぞれに接続する複数の接続ラインＣＬ１と、かかる複数の接続ラインＣＬ１を統合する統合ラインＭＬ１とを含む。また、統合ラインＭＬ１には、統合ラインＭＬ１を開閉することによって、複数の接続ラインＣＬ１を介して複数の第１ラインＬ１の大気開放を制御する制御弁として、電磁弁８０１が設けられている。更に、複数の接続ラインＣＬ１のそれぞれには、複数の第１ラインＬ１のうち、１つのラインに存在する真空エアが第２ラインＬ２２を介して他のラインに流入することを抑制（防止）する複数の逆止弁ＣＶ１、ＣＶ２及びＣＶ３が設けられている。 In the plurality of first lines L1, between each of the suction holes 31 to 33 provided in the suction portion 160 and each of the solenoid valves SV1 to SV3, as a branch path branching from each of the plurality of first lines L1. The second line L22 is connected. The second line L22 includes a plurality of connection lines CL1 connected to each of the plurality of first lines L1 and an integrated line ML1 that integrates the plurality of connection lines CL1. Further, the integrated line ML1 is provided with a solenoid valve 801 as a control valve for controlling the opening of the plurality of first lines L1 to the atmosphere via the plurality of connection lines CL1 by opening and closing the integrated line ML1. Further, in each of the plurality of connection lines CL1, the vacuum air existing in one of the plurality of first lines L1 is suppressed (prevented) from flowing into the other line via the second line L22. A plurality of check valves CV1, CV2 and CV3 are provided.

基板Ｗを吸着部１６０で真空吸着する場合、吸着制御部１７０は、複数の第１ラインＬ１を開くように、電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３をＯＰＥＮ状態に制御する。吸着部１６０に設けられた吸着孔３１乃至３３と電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３との間には、上述したように、本実施形態では大気開放ポートとして機能する電磁弁８０１に接続する第３ラインＬ３（分岐路）が設けられている。基板Ｗを吸着部１６０で真空吸着する場合、吸着制御部１７０は、統合ラインＭＬ１（第２ラインＬ２２）を閉じるように、電磁弁８０１をＣＬＯＳＥ状態に制御する。これにより、複数の第１ラインＬ１から第２ラインＬ２２に流入した（流れ込んだ）真空エアが封止される。また、第２ラインＬ２２に流入した真空エアが電磁弁８０１を介して第１ラインＬ１に戻ること（即ち、他の排出口に繋がる系統への回り込み）は、接続ラインＣＬ１に設けられた逆止弁ＣＶ１乃至ＣＶ３によって防止されている。従って、第１ラインＬ１を介して、真空エアが吸着孔３１乃至３３のそれぞれに供給され、吸着部１６０で基板Ｗが真空吸着される。 When the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the solenoid valves SV1 to SV3 in the OPEN state so as to open a plurality of first lines L1. As described above, between the suction holes 31 to 33 provided in the suction portion 160 and the solenoid valves SV1 to SV3, a third line L3 connected to the solenoid valve 801 functioning as an atmospheric opening port in the present embodiment ( A branch road) is provided. When the substrate W is vacuum-sucked by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the solenoid valve 801 to the CLOSE state so as to close the integrated line ML1 (second line L22). As a result, the vacuum air that has flowed into (flowed into) from the plurality of first lines L1 to the second line L22 is sealed. Further, the return of the vacuum air flowing into the second line L22 to the first line L1 via the solenoid valve 801 (that is, wraparound to the system connected to another discharge port) is a check valve provided in the connection line CL1. It is prevented by valves CV1 to CV3. Therefore, vacuum air is supplied to each of the suction holes 31 to 33 via the first line L1, and the substrate W is vacuum sucked by the suction portion 160.

図１０は、保持装置２００Ｃが基板Ｗを保持していない、即ち、吸着部１６０による基板Ｗの真空吸着を解除して、例えば、基板Ｗを搬送しているときの状態を示している。吸着部１６０による基板Ｗの真空吸着を解除する場合、吸着制御部１７０は、複数の第１ラインＬ１を閉じるように、電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３をＣＬＯＳＥ状態に制御する。これにより、真空ポンプ２７３から吸着孔３１乃至３３の真空エアの供給が停止される。更に、電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３の別のポートから大気が入り込むことで、吸着孔３１乃至３３と電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３との間の複数の第１ラインＬ１が真空状態から大気開放される。同時に、吸着制御部１７０は、統合ラインＭＬ１を開けるように、大気開放ポートとなる電磁弁８０１をＯＰＥＮ状態に制御する。これにより、電磁弁８０１から、第２ラインＬ２２を介して、吸着孔３１乃至３３のそれぞれと電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３のそれぞれとの間の複数の第１ラインＬ１に大気が入り込む。電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３から入り込む大気に加えて、第２ラインＬ２２からも大気が入り込むことで、吸着部１６０での真空開放に要する時間を短縮することができる。このため、本実施形態の保持装置２００Ｃを有する露光装置１００によれば、基板Ｗの受け渡しに要する時間が短縮され、生産性（スループット）の向上に有利となる。 FIG. 10 shows a state in which the holding device 200C does not hold the substrate W, that is, the vacuum suction of the substrate W is released by the suction unit 160, and the substrate W is conveyed, for example. When the vacuum suction of the substrate W is released by the suction unit 160, the suction control unit 170 controls the solenoid valves SV1 to SV3 to the CLOSE state so as to close the plurality of first lines L1. As a result, the supply of vacuum air from the suction holes 31 to 33 is stopped from the vacuum pump 273. Further, when the atmosphere enters from another port of the solenoid valves SV1 to SV3, the plurality of first lines L1 between the suction holes 31 to 33 and the solenoid valves SV1 to SV3 are opened to the atmosphere from the vacuum state. At the same time, the adsorption control unit 170 controls the solenoid valve 801 which is the atmospheric opening port to the OPEN state so as to open the integrated line ML1. As a result, the atmosphere enters the plurality of first lines L1 between the suction holes 31 to 33 and each of the solenoid valves SV1 to SV3 from the solenoid valve 801 via the second line L22. By entering the atmosphere from the second line L22 in addition to the atmosphere entering from the solenoid valves SV1 to SV3, the time required for opening the vacuum at the suction portion 160 can be shortened. Therefore, according to the exposure apparatus 100 having the holding apparatus 200C of the present embodiment, the time required for the transfer of the substrate W is shortened, which is advantageous in improving the productivity (throughput).

なお、本実施形態では、吸着制御部１７０は、複数の第１ラインＬ１の開閉をまとめて制御する、即ち、複数の電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３の状態が全て同じ状態となるように制御しているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着制御部１７０は、図１１に示すように、複数の第１ラインＬ１のそれぞれの開閉が独立して制御されるように、複数の電磁弁ＳＶ１乃至ＳＶ３の状態を個別に制御してもよい。図１１は、電磁弁ＳＶ１のみをＯＰＥＮ状態に制御して、吸着部１６０に設けられた吸着孔３１のみで基板Ｗを真空吸着している状態を示している。 In this embodiment, the adsorption control unit 170 collectively controls the opening and closing of the plurality of first lines L1, that is, controls so that the states of the plurality of solenoid valves SV1 to SV3 are all the same. However, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the suction control unit 170 individually controls the states of the plurality of solenoid valves SV1 to SV3 so that the opening and closing of each of the plurality of first lines L1 is controlled independently. May be good. FIG. 11 shows a state in which only the solenoid valve SV1 is controlled to the OPEN state and the substrate W is vacuum-sucked only by the suction holes 31 provided in the suction portion 160.

上述した実施形態では、吸着部１６０は、１つの吸着部材、具体的には、基板Ｗが載置されて基板Ｗを真空吸着する吸着部材（所謂、チャック）で構成され、かかる吸着部材に、複数のラインＬ１のそれぞれと接続する複数の吸着孔３１乃至３３が設けられている。但し、吸着部１６０は、複数の吸着部材で構成されていてもよい。この場合、吸着部材のそれぞれには、複数のラインＬ１のそれぞれと接続する複数の吸着孔３１乃至３３が設けられていてもよいし、複数のラインＬ１のうちの少なくとも１つのラインと接続する吸着孔が設けられていてもよい。 In the above-described embodiment, the suction unit 160 is composed of one suction member, specifically, a suction member (so-called chuck) on which the substrate W is placed and vacuum sucks the substrate W. A plurality of suction holes 31 to 33 connected to each of the plurality of lines L1 are provided. However, the suction unit 160 may be composed of a plurality of suction members. In this case, each of the suction members may be provided with a plurality of suction holes 31 to 33 connected to each of the plurality of lines L1, or suction to be connected to at least one of the plurality of lines L1. A hole may be provided.

本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置１００を用いて、基板にパターンを形成する工程と、パターンが形成された基板を処理する工程と、処理された基板から物品を製造する工程とを含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a device (semiconductor element, magnetic storage medium, liquid crystal display element, etc.). Such a manufacturing method includes a step of forming a pattern on a substrate using an exposure apparatus 100, a step of processing a substrate on which the pattern is formed, and a step of manufacturing an article from the processed substrate. In addition, such a manufacturing method may include other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The method for producing an article in the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with the conventional method.

なお、本発明は、リソグラフィ装置を露光装置に限定するものではなく、例えば、インプリント装置にも適用することができる。インプリント装置は、基板上に供給（配置）されたインプリント材と型（原版）とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型のパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。 The present invention is not limited to the lithography apparatus as an exposure apparatus, and can be applied to, for example, an imprint apparatus. In the imprint device, the imprint material supplied (arranged) on the substrate is brought into contact with the mold (original plate), and energy for curing is given to the imprint material to transfer the pattern of the mold to the cured product. Form a pattern.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, a claim is attached to publicize the scope of the invention.

１００：露光装置 １４０：ステージ １６０：吸着部 １７０：吸着制御部 １７３：圧縮エアポンプ ２００：保持装置 ７０１：電磁弁 Ｗ：基板 Ｌ１：第１ライン Ｌ２：第２ライン Ｌ３：第３ライン ＣＬ：接続ライン ＭＬ：統合ライン Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３：真空生成部 ＣＶ１、ＣＶ２、ＣＶ３：逆止弁 100: Exposure device 140: Stage 160: Suction unit 170: Suction control unit 173: Compressed air pump 200: Holding device 701: Solenoid valve W: Substrate L1: First line L2: Second line L3: Third line CL: Connection line ML: Integrated line E1, E2, E3: Vacuum generator CV1, CV2, CV3: Check valve

Claims (13)

物体を保持する保持装置であって、
前記物体を真空吸着するための吸着部と、
前記吸着部に接続する複数の第１ラインのそれぞれに対応して設けられ、前記複数の第１ラインを介して前記吸着部に供給される真空エアを生成する複数の生成部と、
前記複数の生成部のそれぞれに接続する複数の第２ラインを介して、前記複数の生成部に圧縮エアを供給するポンプと、
前記複数の第２ラインのそれぞれに接続する複数の接続ラインと、前記複数の接続ラインを統合する統合ラインとを含む第３ラインと、
前記統合ラインに設けられ、前記統合ラインを開閉することによって、前記複数の接続ラインを介して前記複数の第２ラインの大気開放を制御する制御弁と、
前記複数の接続ラインのそれぞれに設けられ、前記複数の第２ラインのうちの１つのラインに存在する前記圧縮エアが前記第３ラインを介して前記複数の第２ラインのうちの他のラインに流入することを抑制する複数の逆止弁と、
を有することを特徴とする保持装置。 A holding device that holds an object
A suction part for vacuum sucking the object and
A plurality of generation units provided corresponding to each of the plurality of first lines connected to the suction unit and generating vacuum air supplied to the suction unit via the plurality of first lines.
A pump that supplies compressed air to the plurality of generators via a plurality of second lines connected to each of the plurality of generators.
A third line including a plurality of connection lines connected to each of the plurality of second lines and an integrated line that integrates the plurality of connection lines.
A control valve provided in the integrated line and controlling the opening of the plurality of second lines to the atmosphere via the plurality of connecting lines by opening and closing the integrated line.
The compressed air provided in each of the plurality of connection lines and existing in one of the plurality of second lines is connected to the other line of the plurality of second lines via the third line. Multiple check valves that prevent inflow,
A holding device characterized by having. 物体を保持する保持装置であって、
前記物体を真空吸着するための吸着部と、
前記吸着部に接続する複数の第１ラインのそれぞれに対応して設けられ、前記複数の第１ラインを介して前記吸着部に供給される真空エアを生成する複数の生成部と、
前記複数の生成部のそれぞれに接続する複数の第２ラインを介して、前記複数の生成部に圧縮エアを供給するポンプと、
前記複数の第１ラインのそれぞれに接続する複数の接続ラインと、前記複数の接続ラインを統合する統合ラインとを含む第３ラインと、
前記統合ラインに設けられ、前記統合ラインを開閉することによって、前記複数の接続ラインを介して前記複数の第１ラインの大気開放を制御する制御弁と、
前記複数の接続ラインのそれぞれに設けられ、前記複数の第１ラインのうちの１つのラインに存在する前記真空エアが前記第３ラインを介して前記複数の第１ラインのうちの他のラインに流入することを抑制する複数の逆止弁と、
を有することを特徴とする保持装置。 A holding device that holds an object
A suction part for vacuum sucking the object and
A plurality of generation units provided corresponding to each of the plurality of first lines connected to the suction unit and generating vacuum air supplied to the suction unit via the plurality of first lines.
A pump that supplies compressed air to the plurality of generators via a plurality of second lines connected to each of the plurality of generators.
A third line including a plurality of connection lines connected to each of the plurality of first lines and an integrated line that integrates the plurality of connection lines.
A control valve provided in the integrated line and controlling the opening of the plurality of first lines to the atmosphere via the plurality of connecting lines by opening and closing the integrated line.
The vacuum air provided in each of the plurality of connection lines and existing in one of the plurality of first lines is connected to the other line of the plurality of first lines via the third line. Multiple check valves that prevent inflow,
A holding device characterized by having. 前記複数の生成部のそれぞれと前記ポンプとの間に設けられ、前記複数の第２ラインのそれぞれを開閉することによって、前記ポンプから前記複数の生成部への前記圧縮エアの供給、及び、前記ポンプから前記複数の生成部への前記圧縮エアの供給の停止を制御する複数のバルブを更に有することを特徴とする請求項１又は２に記載の保持装置。 The compressed air is supplied from the pump to the plurality of generators by opening and closing each of the plurality of second lines provided between each of the plurality of generators and the pump, and the said. The holding device according to claim 1 or 2, further comprising a plurality of valves for controlling the stoppage of supply of the compressed air from the pump to the plurality of generators. 前記制御弁及び前記複数のバルブを制御する制御部を更に有し、
前記制御部は、
前記物体を前記吸着部で真空吸着する場合には、前記統合ラインを閉じて前記複数の第２ラインを開くように、前記制御弁及び前記複数のバルブを制御し、
前記吸着部による前記物体の真空吸着を解除する場合には、前記統合ラインを開けて前記複数の第２ラインを閉じるように、前記制御弁及び前記複数のバルブを制御することを特徴とする請求項３に記載の保持装置。 Further having a control unit for controlling the control valve and the plurality of valves,
The control unit
When the object is vacuum-sucked by the suction portion, the control valve and the plurality of valves are controlled so as to close the integrated line and open the plurality of second lines.
A claim characterized by controlling the control valve and the plurality of valves so as to open the integrated line and close the plurality of second lines when the vacuum suction of the object by the suction unit is released. Item 3. The holding device according to Item 3. 前記制御部は、前記複数の第２ラインのそれぞれの開閉が独立して制御されるように、前記複数のバルブを個別に制御することを特徴とする請求項４に記載の保持装置。 The holding device according to claim 4, wherein the control unit individually controls the plurality of valves so that the opening and closing of each of the plurality of second lines is controlled independently. 前記複数の生成部のそれぞれは、前記ポンプから供給された前記圧縮エアを排出することで前記真空エアを生成するエジェクタを含むことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の保持装置。 The invention according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the plurality of generating units includes an ejector that generates the vacuum air by discharging the compressed air supplied from the pump. Holding device. 物体を保持する保持装置であって、
前記物体を真空吸着するための吸着部と、
前記吸着部に接続する複数の第１ラインを排気して前記吸着部に供給される真空エアを生成するポンプと、
前記吸着部と前記ポンプとの間に設けられ、前記複数の第１ラインのそれぞれを開閉することによって、前記ポンプによる前記複数の第１ラインの排気、及び、前記ポンプによる前記複数の第１ラインの排気の停止を制御する複数の電磁弁と、
前記複数の第１ラインのそれぞれに接続する複数の接続ラインと、前記複数の接続ラインを統合する統合ラインとを含む第２ラインと、
前記統合ラインに設けられ、前記統合ラインを開閉することによって、前記複数の接続ラインを介して前記複数の第１ラインの大気開放を制御する制御弁と、
前記複数の接続ラインのそれぞれに設けられ、前記複数の第１ラインのうちの１つのラインに存在する前記真空エアが前記第２ラインを介して前記複数の第１ラインのうちの他のラインに流入することを抑制する複数の逆止弁と、
を有し、
前記複数の電磁弁のそれぞれは、３つ以上のポートを含む電磁弁であることを特徴とする保持装置。 A holding device that holds an object
A suction part for vacuum sucking the object and
A pump that exhausts a plurality of first lines connected to the suction portion to generate vacuum air supplied to the suction portion.
By opening and closing each of the plurality of first lines provided between the suction portion and the pump, the exhaust of the plurality of first lines by the pump and the plurality of first lines by the pump. With multiple solenoid valves to control the stoppage of the exhaust
A second line including a plurality of connection lines connected to each of the plurality of first lines and an integrated line for integrating the plurality of connection lines.
A control valve provided in the integrated line and controlling the opening of the plurality of first lines to the atmosphere via the plurality of connecting lines by opening and closing the integrated line.
The vacuum air provided in each of the plurality of connection lines and existing in one of the plurality of first lines is connected to the other line of the plurality of first lines via the second line. Multiple check valves that prevent inflow,
Have,
A holding device, wherein each of the plurality of solenoid valves is a solenoid valve including three or more ports. 前記複数の電磁弁及び前記制御弁を制御する制御部を更に有し、
前記制御部は、
前記物体を前記吸着部で真空吸着する場合には、前記複数の第１ラインを開けて前記統合ラインを閉じるように、前記複数の電磁弁及び前記制御弁を制御し、
前記吸着部による前記物体の真空吸着を解除する場合には、前記複数の第１ラインを閉じて前記統合ラインを開けるように、前記複数の電磁弁及び前記制御弁を制御することを特徴とする請求項７に記載の保持装置。 Further having a control unit for controlling the plurality of solenoid valves and the control valve.
The control unit
When the object is vacuum-sucked by the suction portion, the plurality of solenoid valves and the control valve are controlled so as to open the plurality of first lines and close the integrated line.
When releasing the vacuum suction of the object by the suction portion, the plurality of solenoid valves and the control valve are controlled so as to close the plurality of first lines and open the integrated line. The holding device according to claim 7. 前記吸着部は、前記物体が載置されて前記物体を真空吸着する吸着部材を含み、
前記吸着部材には、前記複数の第１ラインのそれぞれと接続する複数の吸着孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の保持装置。 The suction portion includes a suction member on which the object is placed and vacuum sucks the object.
The holding device according to any one of claims 1 to 8, wherein the suction member is provided with a plurality of suction holes connected to each of the plurality of first lines. 前記吸着部は、前記物体がそれぞれ載置されて前記物体をそれぞれ真空吸着する複数の吸着部材を含み、
前記複数の吸着部材のそれぞれには、前記複数の第１ラインのうちの少なくとも１つのラインと接続する吸着孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の保持装置。 The suction unit includes a plurality of suction members on which the object is placed and vacuum suctions the object.
The invention according to any one of claims 1 to 8, wherein each of the plurality of suction members is provided with a suction hole connected to at least one of the plurality of first lines. The holding device described. 基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を物体として保持する請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の保持装置を有することを特徴とするリソグラフィ装置。 A lithography system that forms a pattern on a substrate.
The lithography apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein the lithography apparatus has the holding apparatus for holding the substrate as an object. 前記保持装置に保持された前記基板に原版のパターンを投影する投影光学系を有することを特徴とする請求項１１に記載のリソグラフィ装置。 The lithography apparatus according to claim 11, further comprising a projection optical system for projecting a pattern of an original plate onto the substrate held by the holding apparatus. 請求項１１又は１２に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate using the lithography apparatus according to claim 11 or 12.
A step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step and a step of processing the substrate.
The process of manufacturing an article from the processed substrate and
A method of manufacturing an article, characterized in that it has.
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