JP2021190499A - Development processing device and development processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、現像処理装置、および現像処理方法に関する。 The present disclosure relates to a developing processing apparatus and a developing processing method.
特許文献１には、基板を平流し搬送しつつ、基板に現像処理を行うことが開示されている。 Patent Document 1 discloses that a substrate is subjected to a development process while being conveyed in a flat flow.
本開示は、基板の製品不良を抑制する技術を提供する。 The present disclosure provides a technique for suppressing product defects on a substrate.
本開示の一態様による現像処理装置は、搬送機構と、搬入部と、現像部と、気体供給部とを備える。搬送機構は、レジスト膜の一部が露光された基板を平流し搬送する。搬入部は、基板が搬入される。現像部は、搬送機構によって搬入部から搬送される基板の表面に現像液を供給する現像液供給ノズルを有する。気体供給部は、搬入部に設けられ、現像液供給ノズルに向けて気体を斜めに供給する。 The development processing apparatus according to one aspect of the present disclosure includes a transfer mechanism, a carry-in unit, a development unit, and a gas supply unit. The transport mechanism flat-flows and transports the substrate on which a part of the resist film is exposed. The board is carried into the carry-in section. The developing unit has a developer supply nozzle that supplies the developing solution to the surface of the substrate conveyed from the carrying unit by the conveying mechanism. The gas supply unit is provided in the carry-in unit and supplies gas diagonally toward the developer supply nozzle.
本開示によれば、基板の製品不良を抑制することができる。 According to the present disclosure, it is possible to suppress product defects of the substrate.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する現像処理装置、および現像処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により開示される現像処理装置、および現像処理方法が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the development processing apparatus and the development processing method disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The development processing apparatus and the development processing method disclosed by the following embodiments are not limited.
（現像処理装置の構成）
実施形態に係る現像処理装置１について図１を参照し説明する。図１は、実施形態に係る現像処理装置１の概略構成を示す模式図である。現像処理装置１は、レジスト膜の一部が露光されたガラス基板（以下、「基板Ｓ」と称する。）に現像処理を行う。基板Ｓには、レジスト膜に所望の回路パターンが露光される。
(Structure of developing processing equipment)
The developing processing apparatus 1 according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a developing processing apparatus 1 according to an embodiment. The developing processing apparatus 1 performs a developing process on a glass substrate (hereinafter, referred to as “substrate S”) in which a part of the resist film is exposed. A desired circuit pattern is exposed on the resist film on the substrate S.
現像処理装置１は、搬送機構２と、搬入部３と、現像部４と、リンス部５と、乾燥部６と、搬出部７と、制御装置８とを備える。現像処理装置１は、搬送機構２によって搬送される基板Ｓの搬送方向に沿って、上流側から、搬入部３、現像部４、リンス部５、乾燥部６、および搬出部７の順に配置される。
The developing processing device 1 includes a
搬送機構２は、複数のコロ２ａを備える。複数のコロ２ａは、搬送方向に沿って所望の間隔を設けて配置される。複数のコロ２ａは、駆動装置によって回転される。搬送機構２は、駆動装置によって複数のコロ２ａを回転させ、複数のコロ２ａの回転に伴い基板Ｓを搬送する。具体的には、搬送機構２は、基板Ｓの表面が水平方向に沿って移動するように基板Ｓを搬送する。すなわち、搬送機構２は、レジスト膜の一部が露光された基板Ｓを平流し搬送する。駆動装置は、例えば、電動モータである。搬送機構２は、搬入部３から搬出部７まで基板Ｓを平流し搬送する。
The
なお、以下において、搬送方向に直交する水平方向を「幅方向」とし、鉛直方向に平行な方向を「上下方向」として説明する。また、搬送方向における基板Ｓの進行方向を「前方」とし、搬送方向における基板Ｓの進行方向とは反対側を「後方」として説明する。すなわち、搬送方向において下流側が「前方」であり、搬送方向において上流側が「後方」である。 In the following, the horizontal direction orthogonal to the transport direction will be referred to as the "width direction", and the direction parallel to the vertical direction will be referred to as the "vertical direction". Further, the traveling direction of the substrate S in the transport direction will be described as "forward", and the side opposite to the traveling direction of the substrate S in the transport direction will be described as "rear". That is, the downstream side is "forward" in the transport direction, and the upstream side is "rear" in the transport direction.
搬入部３は、搬送装置によって基板Ｓが搬入される。搬入部３に搬入された基板Ｓは、搬送機構２によって搬送される。搬入部３には、室外の空気を引き込み、空気流を除塵するＦＦＵ（Fan Filter Unit）６０が設けられる。
The substrate S is carried into the carry-in
現像部４は、搬送機構２によって搬入部３から搬送される基板Ｓに現像処理を行う。現像部４は、基板Ｓに現像液を供給し、現像液を基板Ｓに液盛りする。現像部４は、第１現像液供給ノズル１０と、第２現像液供給ノズル１１と、第３現像液供給ノズル１２とを備える。
The developing unit 4 performs a developing process on the substrate S conveyed from the carrying-in
第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１（現像液供給ノズルの一例）は、搬送機構２によって搬入部３から搬送される基板Ｓの表面に現像液を供給し、基板Ｓの表面に現像液を液盛りする。第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１は、基板Ｓの搬送方向において現像部４の上流側に設けられる。具体的には、第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１は、現像部４の上流側の端に設けられる。第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１は、搬送方向に沿って並んで設けられる。
The first
第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１は、幅方向に沿って延設される。第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１の下端には、幅方向に延びるスリット状の吐出口が形成される。第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１は、吐出口から現像液を吐出し、基板Ｓに現像液を液盛りする。
The first
第３現像液供給ノズル１２は、搬送方向において第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１よりも下流側に設けられる。第３現像液供給ノズル１２は、幅方向に沿って延設される。第３現像液供給ノズル１２の下端には、幅方向に延びるスリット状の吐出口が形成される。第３現像液供給ノズル１２は、第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１によって液盛りされた基板Ｓに対し、さらに現像液を供給する。
The third
第１現像液供給ノズル１０、第２現像液供給ノズル１１、および第３現像液供給ノズル１２は、現像液供給ライン１３を介して現像液供給源１４から現像液が供給される。現像液供給ライン１３には、流量制御弁や、開閉弁が設けられる。流量制御弁の開度が調整されることによって、各現像液供給ノズル１０〜１２から供給される現像液の流量が制御される。
The developer is supplied from the
リンス部５は、搬送機構２によって現像部４から搬送される基板Ｓをリンス液によって洗浄するリンス処理を行う。リンス液は、例えば、脱イオン水（ＤＩＷ（DeIonized Water））である。
The
リンス部５は、エアカーテン生成ノズル２０と、第１リンス液供給ノズル２１と、第２リンス液供給ノズル２２とを備える。
The
エアカーテン生成ノズル２０は、基板Ｓの搬送方向においてリンス部５の上流側に設けられる。具体的には、エアカーテン生成ノズル２０は、リンス部５の上流側の端に設けられる。なお、エアカーテン生成ノズル２０は、現像部４の下流側の端に設けられてもよい。
The air
エアカーテン生成ノズル２０は、幅方向に沿って延設される。エアカーテン生成ノズル２０は、吐出口から空気を吐出し、エアカーテンを生成する。エアカーテン生成ノズル２０は、エアカーテンによって基板Ｓの表面から現像液を落とす。
The air
エアカーテン生成ノズル２０は、エア供給ライン２３を介してエア供給源２４から空気が供給される。エア供給ライン２３には、流量制御弁や、開閉弁が設けられる。流量制御弁の開度が調整されることによって、エアカーテン生成ノズル２０から吐出される空気の流量が制御される。
Air is supplied from the
第１リンス液供給ノズル２１は、基板Ｓの搬送方向においてリンス部５の上流側に設けられる。第１リンス液供給ノズル２１は、基板Ｓの搬送方向においてエアカーテン生成ノズル２０よりも下流側に設けられる。第１リンス液供給ノズル２１は、幅方向に延設される。第１リンス液供給ノズル２１は、エアカーテンによって現像液が落とされた基板Ｓにリンス液を供給し、基板Ｓを洗浄する。
The first rinse
第２リンス液供給ノズル２２は、基板Ｓの搬送方向においてリンス部５の下流側に設けられる。具体的には、第２リンス液供給ノズル２２は、搬送方向においてリンス部５の下流側の端に設けられる。第２リンス液供給ノズル２２は、幅方向に延設される。第２リンス液供給ノズル２２は、基板Ｓにリンス液を供給し、基板Ｓをさらに洗浄する。
The second rinse
第１リンス液供給ノズル２１、および第２リンス液供給ノズル２２は、リンス液供給ライン２５を介してリンス液供給源２６からリンス液が供給される。リンス液供給ライン２５には、流量制御弁や、開閉弁が設けられる。流量制御弁の開度が調整されることによって、各リンス液供給ノズル２１、２２から供給される現像液の流量が制御される。
The rinse liquid is supplied from the rinse
なお、リンス部５は、第１リンス液供給ノズル２１と第２リンス液供給ノズル２２との間に、リンス液を噴霧する噴霧ノズルを設けてもよい。
The rinse
乾燥部６は、搬送機構２によってリンス部５から搬送される基板Ｓを乾燥させる乾燥処理を行う。乾燥部６は、リンス液によって洗浄された基板Ｓからリンス液を除去し、基板Ｓを乾燥させる。
The drying
乾燥部６は、エアナイフ３０を備える。エアナイフ３０は、基板Ｓに付着したリンス液を除去し、基板Ｓを乾燥させる。エアナイフ３０は、基板Ｓの搬送方向に対して斜め方向に延設される。具体的には、エアナイフ３０は、搬送方向、および幅方向に対して傾斜するように延設される。
The drying
エアナイフ３０には、エア供給ライン２３を介してエア供給源２４から空気が供給される。エア供給ライン２３には、流量制御弁や、開閉弁が設けられる。流量制御弁の開度が調整されることによって、エアナイフ３０から吐出される空気の流量が制御される。
Air is supplied to the
搬出部７は、搬送機構２によって乾燥部６から基板Ｓが搬送される。搬出部７に搬送された基板Ｓは、搬送装置によって搬出される。搬出部７には、室外の空気を引き込み、空気流を除塵するＦＦＵ４０が設けられる。
In the carry-out unit 7, the substrate S is conveyed from the drying
制御装置８は、例えば、コンピュータであり、制御部８Ａと記憶部８Ｂとを備える。記憶部８Ｂは、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ（Flash Memory）などの半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスクなどの記憶装置によって実現される。
The
制御部８Ａは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ、入出力ポート等を含むマイクロコンピュータや各種回路を含む。マイクロコンピュータのＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されているプログラムを読み出して実行することにより、現像処理装置１の制御を実現する。
The
なお、プログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されており、記憶媒体から制御装置８の記憶部８Ｂにインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
The program is recorded on a storage medium that can be read by a computer, and may be installed from the storage medium in the
また、現像処理装置１は、図２に示すように、気体供給部５０と、第１排気装置５１と、第２排気装置５２と、第１現像液捕集部５３と、第２現像液捕集部５４と、現像液回収パン５５と、現像液受け部５６とを備える。図２は、実施形態に係る現像処理装置１における搬入部３の下流側付近を示す模式図である。
Further, as shown in FIG. 2, the developing processor 1 includes a
気体供給部５０は、搬入部３に設けられ、各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズルの一例）に向けて空気（気体の一例）を斜めに供給し、現像液のミストが、搬入部３を搬送される基板Ｓに付着することを抑制する。気体供給部５０は、ＦＦＵ６０と、誘導板６１と、仕切り板６２とを備える。
The
ＦＦＵ６０は、基板Ｓの搬送方向において搬入部３の下流側に設けられる。ＦＦＵ６０（送風部の一例）は、搬入部３の天井に設けられる。ＦＦＵ６０は、空気（気体の一例）を下方に向けて送り出す。
The
誘導板６１は、ＦＦＵ６０の下方に設けられる。誘導板６１は、ＦＦＵ６０（送風部の一例）から送り出された空気（気体の一例）を各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズルの一例）に向けて誘導する。誘導板６１は、幅方向に延設される。誘導板６１は、基板Ｓの搬送方向において、上流側から下流側にかけて高さが低くなる。すなわち、誘導板６１は、前方側が後方側よりも下方となるように傾斜して設けられる。
The
誘導板６１は、搬送機構２による基板Ｓの搬送面Ｓａと、誘導板６１を延長した仮想面６１ａとの交点が、基板Ｓの搬送方向において第１現像液供給ノズル１０（現像液供給ノズルの一例）よりも上流側となるように設けられる。
In the
また、現像部４側の誘導板６１の先端は、搬入部３において基板Ｓが停止する待機位置の現像部４側の先端よりも、基板Ｓの搬送方向において下流側に設けられる。図２では、待機位置に停止した基板Ｓを点線で示す。なお、基板Ｓは、待機位置に停止しない場合もある。基板Ｓは、基板Ｓの搬送速度や、現像部４以降の処理状況に応じて待機位置に停止する。
Further, the tip of the
また、現像部４とは反対側の誘導板６１の先端は、基板Ｓの搬送方向におけるＦＦＵ６０（送風部の一例）の送風口６０ａの両端間に設けられる。誘導板６１は、ＦＦＵ６０によって送り出される空気を、誘導板６１の上面に沿って現像部４に向けて流れる第１の流れと、誘導板６１と仕切り板６２との間を通る第２の流れとに分けるように設けられる。誘導板６１は、例えば、第１の流れと、第２の流れとの流量の比率が、「２：１」となるように設けられる。
Further, the tip of the
仕切り板６２は、基板Ｓの搬送方向におけるＦＦＵ６０（送風部の一例）の上流側の端部から下方に延設される。具体的には、仕切り板６２は、ＦＦＵ６０の上流側の送風口６０ａの端部から下方に延設される。仕切り板６２は、幅方向に延設される。
The
第１排気装置５１は、搬入部３に設けられる。第１排気装置５１は、誘導板６１の下方に設けられる。具体的には、第１排気装置５１は、誘導板６１の下方であり、かつコロ２ａよりも下方に設けられる。第１排気装置５１は、搬入部３内の空気を吸引し、吸引した空気を外部に排出する。
The
第２排気装置５２は、現像部４に設けられる。第２排気装置５２は、基板Ｓの搬送方向において、各現像液供給ノズル１０、１１よりも下流側に設けられる。第２排気装置５２は、コロ２ａよりも下方に設けられる。第２排気装置５２は、現像部４内の空気を吸引し、吸引した空気を外部に排出する。第２排気装置５２（排気部の一例）は、基板Ｓの搬送方向において各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズル）よりも下流側であり、かつ搬送機構２によって搬送される基板Ｓよりも下方側から空気（気体の一例）を排出する。
The
各現像液捕集部５３、５４（現像液捕集部の一例）は、各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズルの一例）の下方に設けられ、各現像液供給ノズル１０、１１から吐出された現像液を捕集する。
The
具体的には、第１現像液捕集部５３は、第１現像液供給ノズル１０の下方に設けられる。第２現像液捕集部５４は、第２現像液供給ノズル１１の下方に設けられる。すなわち、第１現像液捕集部５３、および第２現像液捕集部５４は、基板Ｓの搬送方向に並んで設けられる。第１現像液捕集部５３は、第１現像液供給ノズル１０の下方に基板Ｓがない状態で第１現像液供給ノズル１０から吐出された現像液を捕集し、捕集した現像液を現像液回収パン５５に排出する。第２現像液捕集部５４は、第２現像液供給ノズル１１の下方に基板Ｓがない状態で第２現像液供給ノズル１１から吐出された現像液を捕集し、捕集した現像液を現像液回収パン５５に排出する。
Specifically, the first
以下では、第１現像液捕集部５３の構成について図２、および図３を参照し説明するが、第２現像液捕集部５４の構成も同様である。図３は、実施形態に係る第１現像液捕集部５３を前方から見た模式図である。
Hereinafter, the configuration of the first
第１現像液捕集部５３は、幅方向に沿って複数設けられる。図３では、３つの第１現像液捕集部５３が並べられた一例を示すが、これに限られることはない。第１現像液捕集部５３は、２つ、または４つ以上設けられてもよい。第１現像液捕集部５３は、底部７０と、前壁部７１と、後壁部７２と、受け板７３と、側壁部７４と、排出部７５とを備える。
A plurality of first
底部７０は、コロ２ａと、現像液回収パン５５との間に設けられる。底部７０は、幅方向に延設される。前壁部７１は、底部７０の前方の端から上方に向けて延設される。前壁部７１は、幅方向に延設される。後壁部７２は、底部７０の後方の端から上方に向けて延設される。後壁部７２は、幅方向に延設される。
The
受け板７３は、第１現像液供給ノズル１０（現像液供給ノズルの一例）の下方に基板Ｓがない場合に、第１現像液供給ノズル１０から吐出された現像液を受ける。受け板７３は、基板Ｓの搬送方向に対して傾斜する。受け板７３は、後壁部７２の上端から斜め上方に向けて延設される。受け板７３は、受け板７３の後端が、後壁部７２よりも後方となるように傾斜して設けられる。すなわち、受け板７３は、後壁部７２の上端から斜め後方に向けて延設される。
The receiving
受け板７３は、第１現像液供給ノズル１０のスリット状の吐出口から吐出された現像液が帯状となって流れる地点で着液するように設けられる。具体的には、第１現像液供給ノズル１０（現像液供給ノズルの一例）の先端から、現像液が受け板７３に着液する地点までの長さは、１０ｍｍ以下である。受け板７３の上端は、コロ２ａの上端よりも低い。すなわち、受け板７３は、基板Ｓに当接しないように設けられる。受け板７３は、幅方向に延設される。
The receiving
側壁部７４は、幅方向における一方の底部７０の端から上方に向けて延設される。側壁部７４は、前壁部７１と後壁部７２とを接続する。
The
排出部７５は、受け板７３を介して捕集した現像液を現像液回収パン５５（現像液回収部の一例）に排出する。排出部７５は、幅方向における他方の底部７０の端から斜め下方に向けて延設される。排出部７５は、幅方向における他方の底部７０の端から側壁部７４とは反対側に向けて延設される。排出部７５は、排出部７５から現像液回収パン５５に排出される現像液が、現像液回収パン５５に着液する際に、現像液のミストの発生を抑制するように設けられる。具体的には、排出部７５は、排出部７５の先端から、現像液が現像液回収パン５５に着液する地点までの長さが１５ｍｍ以下となるように設けられる。
The
現像液回収パン５５は、第１現像液捕集部５３、および第２現像液捕集部５４よりも下方に設けられる。現像液回収パン５５は、現像液を回収する。現像液回収パン５５は、基板Ｓからこぼれ落ちた現像液、および各現像液捕集部５３、５４から排出された現像液を回収する。
The
現像液受け部５６は、コロ２ａよりも下方に設けられる。現像液受け部５６は、基板Ｓの搬送方向において第１現像液供給ノズル１０よりも上流側に設けられる。現像液受け部５６は、基板Ｓの上流側の端部からこぼれる現像液を受け、現像液を捕集する。現像液受け部５６は、捕集した現像液を現像液回収パン５５に排出する。現像液受け部５６は、基板Ｓの搬送方向において、上流側から下流側にかけて高さが低くなるように傾斜する。現像液受け部５６は、幅方向に延設される。
The
（現像液の流れ）
次に、各現像液供給ノズル１０、１１の下方に基板Ｓがない状態で各現像液供給ノズル１０、１１から吐出された現像液の流れについて図４、および図５を参照し説明する。ここでは、第１現像液供給ノズル１０を一例として説明する。図４は、実施形態に係る現像処理装置１において、第１現像液供給ノズル１０から吐出される現像液の流れを幅方向(左右方向)から見た模式図である。図５は、実施形態に係る現像処理装置１において、第１現像液供給ノズル１０から吐出される現像液の流れを前方から見た模式図である。図５は、説明のため、第１現像液捕集部５３の前壁部７１を省略する。
(Flow of developer)
Next, the flow of the developer discharged from the
第１現像液供給ノズル１０から吐出された現像液は、第１現像液捕集部５３の受け板７３に着液する。受け板７３は、基板Ｓの搬送方向において上流側から下流側にかけて下り傾斜となっている。また、第１現像液供給ノズル１０の先端から現像液が受け板７３に着液する地点までの長さは、１０ｍｍ以下である。そのため、現像液が受け板７３に着液した際に、現像液のミストが発生することが抑制される。
The developer discharged from the first
受け板７３に着液した現像液は、受け板７３、および後壁部７２に沿って、底部７０まで流れる。底部７０まで流れた現像液は、排出部７５に向けて幅方向に沿って流れる。そして、現像液は、排出部７５から現像液回収パン５５に排出される。排出部７５は下り傾斜となっている。また、排出部７５の先端から、現像液が現像液回収パン５５に着液する地点までの長さは、１５ｍｍ以下である。そのため、現像液が現像液回収パン５５に着液した際に、現像液のミストが発生することが抑制される。
The developer that has landed on the receiving
複数の第１現像液捕集部５３が幅方向に設けられることによって、現像液は分散されて現像液回収パン５５に排出される。すなわち、１つの排出部７５から排出される現像液の流量が少なくなる。また、複数の排出部７５に分散する事により、現像液回収パン５５に着液した後に各排出部７５からの現像液の流れがぶつかる事を防止する事ができる。そのため、現像液が現像液回収パン５５に着液した際と、現像液の流れの干渉とによる現像液のミストが発生することが抑制される。
By providing the plurality of first
（空気の流れ）
次に、ＦＦＵ６０によって送り出される空気の流れについて図６、および図７を参照し説明する。図６は、実施形態に係る現像処理装置１において、ＦＦＵ６０によって送り出される空気の流れを説明する図である（その１）。図７は、実施形態に係る現像処理装置１において、ＦＦＵ６０によって送り出される空気の流れを説明する図である（その２）。図６は、搬入部３の待機位置に基板Ｓがある状態を示している。図７は、搬入部３の待機位置に基板Ｓがない状態を示している。
(the flow of air)
Next, the flow of air sent out by the
ＦＦＵ６０から送り出された空気は、誘導板６１によって、第１の流れと第２の流れとに分けられる。
The air sent out from the
第１の流れによる空気は、誘導板６１の上面に沿って第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１に向けて流れる。現像処理装置１は、搬入部３と現像部４との間に仕切りがない。これにより、第１の流れによって搬入部３から現像部４に流れる空気の流量が多くなる。そのため、現像部４によって発生した現像液のミストが、搬入部３側に流れることが抑制される。また、第１の流れによる空気の流速が小さくなる。これより、基板Ｓの上面に液盛りされた現像液が第１の流れによる空気によって煽られることが抑制され、現像液のミストが発生することが抑制される。また、基板Ｓの上面に液盛りされた現像液への泡の混入が抑制され、泡の混入による現像不良の発生が抑制される。
The air from the first flow flows toward the first
また、搬送機構２による基板Ｓの搬送面Ｓａと、誘導板６１を延長した仮想面６１ａとの交点は、基板Ｓの搬送方向において第１現像液供給ノズル１０よりも上流側である。そのため、第１の流れによる空気によって、搬送面Ｓａと仮想面６１ａとの交点よりも上流側に現像液のミストが流れることが抑制される。
Further, the intersection of the transport surface Sa of the substrate S by the
第２の流れによる空気は、誘導板６１と仕切り板６２との間を通り、下方に向けて流れる。誘導板６１と仕切り板６２との間を通った空気は、誘導板６１、および仕切り板６２に沿って広がり流れる。仕切り板６２が設けられることによって、空気が搬入部３の上流側に流れることが抑制される。すなわち、仕切り板６２によって、ＦＦＵ６０よりも下流側に向けて流れる第２の流れによる空気の流量が多くなる。
The air from the second flow passes between the
待機位置に基板Ｓがある場合には、第２の流れによる空気は、誘導板６１、および基板Ｓに沿って現像部４側に流れる。誘導板６１と基板Ｓとの距離は、基板Ｓの搬送方向において下流側となるにつれて短くなる。これにより、誘導板６１と基板Ｓとの間を現像部４側に向けて流れる空気の流速が大きくなる。そのため、現像液のミストが、搬入部３側に流れることが抑制され、待機位置にある基板Ｓに現像液のミストが付着することが抑制される。なお、誘導板６１と基板Ｓとの間を通って現像部４側に流れる第２の流れによる空気は、第１の流れによる空気と合流する。そのため、第２の流れによる空気によって、基板Ｓの上面に液盛りされた現像液が煽られることが抑制される。
When the substrate S is in the standby position, the air from the second flow flows to the developing unit 4 side along the
基板Ｓの搬送方向において下流側の誘導板６１の先端は、待機位置の基板Ｓの先端よりも下流側に設けられる。これにより、待機位置の基板Ｓは、上方を誘導板６１によって覆われた状態となる。そのため、現像液のミストが待機位置にある基板Ｓに付着することが抑制される。
The tip of the
待機位置に基板Ｓがない場合には、第２の流れによる空気は、誘導板６１に沿って現像部４側に流れ、またコロ２ａの間を通り下方に流れる。
When the substrate S is not in the standby position, the air from the second flow flows to the developing unit 4 side along the
搬入部３には、第１排気装置５１が設けられる。第１排気装置５１は、誘導板６１の下方に設けられ、誘導板６１の下方から空気を外部に排出する。
The carry-in
現像部４には、第２排気装置５２が設けられる。現像部４に流れた空気は、第２排気装置５２によって外部に排出される。第２排気装置５２は、基板Ｓの搬送方向において第２現像液供給ノズル１１よりも下流側であり、コロ２ａよりも下方に設けられる。これにより、現像部４の上流側における空気が、搬入部３側に流れることが抑制される。そのため、現像液のミストが搬入部３側に流れることが抑制される。
The developing unit 4 is provided with a
（基板からこぼれる現像液の流れ）
次に、基板Ｓからこぼれる現像液の流れについて図８を参照し説明する。図８は、実施形態に係る現像処理装置１において、基板Ｓからこぼれる現像液の流れを説明する図である。図８では、現像液の流れを破線の矢印で示す。
(Flow of developer spilling from the substrate)
Next, the flow of the developer spilling from the substrate S will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram illustrating a flow of a developing solution spilling from the substrate S in the developing processing apparatus 1 according to the embodiment. In FIG. 8, the flow of the developer is indicated by a broken line arrow.
第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１から基板Ｓの上面に現像液を液盛りする場合には、基板Ｓの搬送方向において第１現像液供給ノズル１０よりも上流側に現像液が流れることがある。
When the developer is deposited on the upper surface of the substrate S from the first
現像処理装置１は、基板Ｓの搬送方向における上流側の端部からこぼれる現像液を現像液受け部５６によって捕集する。現像液受け部５６は、基板Ｓの搬送方向において上流側から下流側にかけて高さが低くなるように傾斜している。そのため、現像液受け部５６によって捕集された現像液は、基板Ｓの搬送方向において下流側に向けて流れ、現像液回収パン５５に排出される。基板Ｓからこぼれた現像液は、現像液受け部５６によって捕集された後に、現像液回収パン５５に排出される。そのため、現像液が現像液回収パン５５に着液する際に、現像液のミストが発生することが抑制される。
The developer 1 collects the developer spilling from the upstream end of the substrate S in the transport direction by the
また、現像液受け部５６によって捕集された現像液は、基板Ｓの搬送方向において上流側から下流側に向けて流れる空気によって、下流側に向けた流れが促進される。そのため、現像液受け部５６への現像液の滞留が抑制される。また、現像液受け部５６に着液した現像液によって発生する現像液のミストが、基板Ｓの搬送方向において上流側に流れることが抑制される。
Further, the developer collected by the
（基板処理）
次に、基板処理について図９を参照し説明する。図９は、実施形態に係る基板処理を説明するフローチャートである。
(Board processing)
Next, the substrate processing will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a flowchart illustrating the substrate processing according to the embodiment.
現像処理装置１は、搬入処理を行う（Ｓ１００）。現像処理装置１は、搬送装置によって基板Ｓを搬入部３に搬入する。現像処理装置１は、搬送された基板Ｓを搬送機構２によって搬送方向に沿って平流し搬送する。
The developing processing apparatus 1 performs a carry-in processing (S100). The developing processing apparatus 1 carries the substrate S into the carrying-in
現像処理装置１は、現像処理を行う（Ｓ１０１）。現像処理装置１は、搬入部３から現像部４に基板Ｓを搬送する。現像処理装置１は、ＦＦＵ６０によって空気を送り出した状態で、第１現像液供給ノズル１０、および第２現像液供給ノズル１１から現像液を供給し、基板Ｓの上面に現像液を液盛りする。また、現像処理装置１は、第３現像液供給ノズル１２から、基板Ｓの上面に現像液を供給し、現像液をさらに液盛りする。なお、第１排気装置５１、および第２排気装置５２によって外部に空気が排出される。
The developing processing apparatus 1 performs a developing process (S101). The developing processing apparatus 1 conveys the substrate S from the carrying-in
現像処理装置１は、リンス処理を行う（Ｓ１０２）。現像処理装置１は、現像部４からリンス部５に基板Ｓを搬送する。現像処理装置１は、エアカーテン生成ノズル２０によってエアカーテンを生成し、エアカーテンによって基板Ｓの上面から現像液を落とす。現像処理装置１は、第１リンス液供給ノズル２１、および第２リンス液供給ノズル２２からリンス液を基板Ｓに供給し、基板Ｓを洗浄する。
The developing processing apparatus 1 performs a rinsing process (S102). The developing processing apparatus 1 conveys the substrate S from the developing unit 4 to the
現像処理装置１は、乾燥処理を行う（Ｓ１０３）。現像処理装置１は、リンス部５から乾燥部６に基板Ｓを搬送する。現像処理装置１は、エアナイフ３０によって空気を基板Ｓに向けて吐出し、基板Ｓからリンス液を除去し、基板Ｓを乾燥させる。
The developing processing apparatus 1 performs a drying processing (S103). The developing processing apparatus 1 conveys the substrate S from the
現像処理装置１は、搬出処理を行う（Ｓ１０４）。現像処理装置１は、乾燥部６から搬出部７に基板Ｓを搬送する。搬出部７に搬送された基板Ｓは、搬送装置によって搬送される。
The developing processing apparatus 1 performs a carrying-out processing (S104). The developing processing apparatus 1 conveys the substrate S from the drying
（効果）
現像処理装置１は、搬送機構２と、搬入部３と、現像部４と、気体供給部５０とを備える。搬送機構２は、レジスト膜の一部が露光された基板Ｓを平流し搬送する。搬入部３は、基板Ｓが搬入される。現像部４は、搬送機構２によって搬入部３から搬送される基板Ｓの表面に現像液を供給する各現像液供給ノズル１０、１１を有する。気体供給部５０は、搬入部３に設けられ、各現像液供給ノズル１０、１１に向けて空気（気体の一例）を斜めに供給する。
(effect)
The developing processing apparatus 1 includes a conveying
これにより、現像処理装置１は、各現像液供給ノズル１０、１１に向けて流れる空気によって、現像液のミストが搬入部３側に流れることを抑制することができる。そのため、現像処理装置１は、搬入部３を搬送される基板Ｓに現像液のミストが付着することを抑制する。現像液のミストが現像液を液盛りする前の基板Ｓに付着すると、現像液のミストが付着した箇所のレジスト膜がなくなり、製品不良が発生するおそれがある。
As a result, the developing processor 1 can suppress the mist of the developing solution from flowing to the carry-in
現像処理装置１は、搬入部３を搬送される基板Ｓへの現像液のミストの付着を抑制することによって、製品不良の発生を抑制することができる。
The developing processing apparatus 1 can suppress the occurrence of product defects by suppressing the adhesion of the developer mist to the substrate S to which the carrying-in
気体供給部５０は、ＦＦＵ６０（送風部の一例）と、誘導板６１とを備える。ＦＦＵ６０は、気体を送り出す。誘導板６１は、送風部から送り出された空気（気体の一例）を各現像液供給ノズル１０、１１に向けて誘導する。誘導板６１は、基板Ｓの搬送方向において、上流側から下流側にかけて高さが低くなる。
The
これにより、現像処理装置１は、空気を誘導板６１に沿って各現像液供給ノズル１０、１１に向けて誘導することができ、現像液のミストが搬入部３側に流れることを抑制することができる。また、現像処理装置１は、各現像液供給ノズル１０、１１の下方の基板Ｓに向けて流れる空気の流速が大きくなることを抑制し、基板Ｓに液盛りされた現像液が空気によって煽られることを抑制することができる。そのため、現像処理装置１は、現像液のミストの発生を抑制することができる。また、現像処理装置１は、基板Ｓに液盛りされた現像液に泡が混入することを抑制し、泡の混入による現像不良が発生することを抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 can guide air toward the developing
搬送機構２による基板Ｓの搬送面Ｓａと、誘導板６１を延長した仮想面６１ａとの交点は、基板Ｓの搬送方向において各現像液供給ノズル１０、１１よりも上流側である。
The intersection of the transport surface Sa of the substrate S by the
これにより、現像処理装置１は、誘導板６１に沿って流れる空気によって現像液のミストが、搬送機構２による基板Ｓの搬送面Ｓａと、誘導板６１を延長した仮想面６１ａとの交点よりも上流側に流れることを抑制することができる。そのため、現像処理装置１は、現像液のミストが搬入部３に流れることを抑制し、製品不良の発生を抑制することができる。
As a result, in the developing processing apparatus 1, the mist of the developer due to the air flowing along the
現像部４側の誘導板６１の先端は、搬入部３において基板Ｓが停止する待機位置の現像部４側の先端よりも、基板Ｓの搬送方向において下流側に設けられる。
The tip of the
これにより、現像処理装置１は、待機位置で停止した基板Ｓの上方を誘導板６１によって覆い、待機位置で停止した基板Ｓに現像液のミストが付着することを抑制することができる。そのため、現像処理装置１は、製品不良の発生を抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 can cover the upper part of the substrate S stopped at the standby position with the
ＦＦＵ６０（送風部の一例）は、搬入部３の天井に設けられ、空気（気体の一例）を下方に向けて送り出す。
The FFU60 (an example of a blower unit) is provided on the ceiling of the carry-in
これにより、現像処理装置１は、現像液のミストが舞い上がることを抑制し、現像液のミストが上方に拡散することを抑制することができる。そのため、現像処理装置１は、現像液のミストが搬入部３の流れることを抑制し、製品不良の発生を抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 can suppress the mist of the developing solution from flying up and prevent the mist of the developing solution from diffusing upward. Therefore, the developing processing apparatus 1 can suppress the flow of the mist of the developing solution to the carrying-in
現像部４側とは反対側の誘導板６１の先端は、基板Ｓの搬送方向におけるＦＦＵ６０（送風部の一例）の送風口６０ａの両端間に設けられる。
The tip of the
これにより、現像処理装置１は、ＦＦＵ６０から送り出された空気を、誘導板６１の上面に沿って現像部４に向けて流れる第１の流れと、誘導板６１と仕切り板６２との間を通る第２の流れとに分けることができる。そのため、現像処理装置１は、第１の流れによる空気を各現像液供給ノズル１０、１１に向けて誘導し、現像液のミストが搬入部３側に流れることを抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 passes between the first flow in which the air sent out from the
また、現像処理装置１は、第２の流れによってＦＦＵ６０よりも上流側に現像液のミストが流れることを抑制することができる。また、現像処理装置１は、誘導板６１の下方を流れる第２の流れの流速を大きくすることができる。例えば、待機位置に基板Ｓがある場合に、誘導板６１と基板Ｓとの距離は、基板Ｓの搬送方向において下流側となるにつれて短くなる。そのため、現像処理装置１は、現像液のミストが誘導板６１の下方から上流側に流れることを抑制し、待機位置にある基板Ｓに現像液のミストが付着することを抑制することができる。
Further, the developing processing apparatus 1 can suppress the flow of the mist of the developing solution to the upstream side of the
現像処理装置１は、仕切り板６２を備える。仕切り板６２は、基板Ｓの搬送方向におけるＦＦＵ６０（送風部の一例）の上流側の端部から下方に延設される。
The developing processing apparatus 1 includes a
これにより、現像処理装置１は、ＦＦＵ６０から送り出された空気がＦＦＵ６０よりも上流側に流れることを抑制し、ＦＦＵ６０よりも下流側に流れる第２の流れによる空気の流量を多くし、第２の流れによる空気の流速を大きくすることができる。そのため、現像処理装置１は、現像液のミストが、基板Ｓの搬送方向において上流側に流れることを抑制することができる。従って、現像処理装置１は、搬入部３を搬送される基板Ｓに現像液のミストが付着することを抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 suppresses the air sent from the
現像処理装置１は、第２排気装置５２（排気部の一例）を備える。第２排気装置５２は、基板Ｓの搬送方向において各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズルの一例）よりも下流側であり、かつ搬送機構２によって搬送される基板Ｓよりも下方側から空気（気体の一例）を排出する。
The developing processing device 1 includes a second exhaust device 52 (an example of an exhaust unit). The
これにより、現像処理装置１は、現像液のミストを含む空気を第２排気装置５２から排出し、現像液のミストが搬入部３に流れることを抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 can discharge the air containing the mist of the developing solution from the
現像処理装置１は、各現像液捕集部５３、５４を備える。各現像液捕集部５３、５４は、各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズルの一例）の下方に設けられ、各現像液供給ノズル１０、１１から吐出された現像液を捕集する。各現像液捕集部５３、５４は、受け板７３を備える。受け板７３は、基板Ｓが各現像液供給ノズル１０、１１の下方にない場合に、各現像液供給ノズル１０、１１から吐出された現像液を受ける。受け板７３は、搬送方向に対して傾斜する。
The developing processing apparatus 1 includes development
これにより、現像処理装置１は、各現像液供給ノズル１０、１１の下方に基板Ｓがない状態で各現像液供給ノズル１０、１１から吐出された現像液によって現像液のミストが発生することを抑制することができる。
As a result, in the developing processing apparatus 1, the developer mist is generated by the developing solution discharged from the developing
各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズルの一例）の先端から、現像液が受け板７３に着液する地点までの長さは、１０ｍｍ以下である。
The length from the tips of the
これにより、現像処理装置１は、現像液が受け板７３に着液する際に、現像液のミストが発生することを抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 can suppress the generation of mist of the developing solution when the developing solution is applied to the receiving
現像処理装置１は、現像液回収パン５５（現像液回収部の一例）を備える。現像液回収パン５５は、現像液を回収する。各現像液捕集部５３、５４は、排出部７５を備える。排出部７５は、受け板７３を介して捕集した現像液を現像液回収パン５５に排出する。
The developer 1 includes a developer recovery pan 55 (an example of a developer recovery unit). The
これにより、現像処理装置１は、各現像液捕集部５３、５４によって捕集した現像液を回収することができる。また、現像処理装置１は、現像液を各現像液捕集部５３、５４に捕集させた後に、各現像液捕集部５３、５４から現像液回収パン５５に排出する。これにより、現像処理装置１は、現像液が現像液回収パン５５に着液する際と、現像液の流れの干渉とによる現像液のミストが発生することを抑制することができる。
As a result, the developing processing apparatus 1 can collect the developing solution collected by the developing
現像処理装置１は、現像液受け部５６を備える。現像液受け部５６は、基板Ｓの搬送方向において各現像液供給ノズル１０、１１（現像液供給ノズルの一例）よりも上流側に設けられ、基板Ｓの上流側の端部からこぼれる現像液を受ける。
The developing processing apparatus 1 includes a
これにより、現像処理装置１は、例えば、基板Ｓの搬送方向において上流側の端部からこぼれた現像液を現像液受け部５６によって捕集し、捕集した現像液を回収することができる。また、現像処理装置１は、基板Ｓからこぼれた現像液を現像液受け部５６によって捕集した後に、現像液回収パン５５に排出する。そのため、現像処理装置１は、現像液が現像液回収パン５５に着液した際に、現像液のミストが発生することを抑制することができる。
As a result, the developing processor 1 can collect, for example, the developer spilled from the upstream end in the transport direction of the substrate S by the
（変形例）
変形例に係る現像処理装置１は、図１０に示すように、基板Ｓに現像液を供給する場合に、基板Ｓの搬送方向において、基板Ｓの上流側の端部の高さを、他の箇所よりも高くする。変形例に係る現像処理装置１は、搬送機構２のコロ２ａの高さに差を付けることによって基板Ｓの上流側の端部の高さを、他の箇所よりも高くする。具体的には、搬送機構２は、基板Ｓに現像液を供給する場合に、基板Ｓの搬送方向において第１現像液供給ノズル１０（現像液供給ノズルの一例）よりも上流側の基板Ｓの高さを、第１現像液供給ノズルの下方における基板Ｓの高さよりも高くする。図１０は、実施形態の変形例に係る現像処理装置１の一部を示す模式図である。
(Modification example)
As shown in FIG. 10, the developing processing apparatus 1 according to the modified example sets the height of the upstream end portion of the substrate S in the transport direction of the substrate S when supplying the developing solution to the substrate S. Make it higher than the location. The developing processing apparatus 1 according to the modified example makes the height of the upstream end portion of the substrate S higher than that of other portions by making a difference in the height of the
これにより、変形例に係る現像処理装置１は、基板Ｓの搬送方向において、基板Ｓの上流側の端部から現像液がこぼれることを抑制し、現像液のミストが発生することを抑制することができる。 As a result, the developing processing apparatus 1 according to the modified example suppresses the spilling of the developing solution from the upstream end of the substrate S in the transport direction of the substrate S, and suppresses the generation of mist of the developing solution. Can be done.
変形例に係る現像処理装置１は、各現像液捕集部５３、５４の後壁部７２を傾斜させてもよい。具体的には、後壁部７２は、下端側が上端側よりも前方となるように傾斜する。これにより、変形例に係る現像処理装置１は、現像液が底部７０まで流れた際に、現像液のミストが発生することを抑制することができる。
In the developing processing apparatus 1 according to the modified example, the
変形例に係る現像処理装置１は、例えば、第１現像液捕集部５３の排出部として、漏斗状の排出部を設けてもよい。
The developing processing apparatus 1 according to the modified example may be provided with, for example, a funnel-shaped discharging portion as a discharging portion of the first
なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。 It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not restrictive. Indeed, the above embodiments can be embodied in a variety of forms. Moreover, the above-mentioned embodiment may be omitted, replaced or changed in various forms without departing from the scope of the attached claims and the purpose thereof.
１ 現像処理装置
２ 搬送機構
３ 搬入部
４ 現像部
１０ 第１現像液供給ノズル（現像液供給ノズル）
１１ 第２現像液供給ノズル（現像液供給ノズル）
５０ 気体供給部
５１ 第１排気装置
５２ 第２排気装置（排気部）
５３ 第１現像液捕集部（現像液捕集部）
５４ 第２現像液捕集部（現像液捕集部）
５５ 現像液回収パン（現像液回収部）
５６ 現像液受け部
６０ ＦＦＵ（送風部）
６１ 誘導板
６１ａ 仮想面
６２ 仕切り板
７３ 受け板
７５ 排出部
Ｓ 基板
Ｓａ 搬送面
1 Develop
11 Second developer supply nozzle (developer supply nozzle)
50
53 First developer collecting unit (developing liquid collecting unit)
54 Second developer collector (developer collector)
55 Developer recovery pan (Developer recovery unit)
56
61
Claims (14)
前記基板が搬入される搬入部と、
前記搬送機構によって前記搬入部から搬送される前記基板の表面に現像液を供給する現像液供給ノズルを有する現像部と、
前記搬入部に設けられ、前記現像液供給ノズルに向けて気体を斜めに供給する気体供給部と
を備える現像処理装置。 A transport mechanism that flat-flows and transports a substrate on which a part of the resist film is exposed,
The carrying-in part where the board is carried in and
A developing unit having a developer supply nozzle that supplies a developer to the surface of the substrate conveyed from the carrying unit by the transport mechanism, and a developing unit.
A developing processing apparatus provided in the carrying-in unit and provided with a gas supply unit that diagonally supplies gas toward the developer supply nozzle.
前記気体を送り出す送風部と、
前記送風部から送り出された前記気体を前記現像液供給ノズルに向けて誘導する誘導板と
を備え、
前記誘導板は、前記基板の搬送方向において、上流側から下流側にかけて高さが低くなる
請求項１に記載の現像処理装置。 The gas supply unit is
The blower that sends out the gas and
A guide plate for guiding the gas blown out from the blower toward the developer supply nozzle is provided.
The developing processing apparatus according to claim 1, wherein the height of the guide plate decreases from the upstream side to the downstream side in the transport direction of the substrate.
請求項２に記載の現像処理装置。 The developing processing apparatus according to claim 2, wherein the intersection of the transport surface of the substrate by the transport mechanism and the virtual surface on which the guide plate is extended is on the upstream side of the developer supply nozzle in the transport direction of the substrate. ..
請求項２または３に記載の現像処理装置。 2. The developing processing apparatus described.
請求項２〜４のいずれか１つに記載の現像処理装置。 The developing processing apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein the air blowing section is provided on the ceiling of the carrying section and sends out the gas downward.
請求項２〜５のいずれか１つに記載の現像処理装置。 The developing processing apparatus according to any one of claims 2 to 5, wherein the tip of the guide plate on the side opposite to the developing section side is provided between both ends of the blowing port of the blowing section in the transport direction of the substrate. ..
を備える請求項２〜６のいずれか１つに記載の現像処理装置。 The developing processing apparatus according to any one of claims 2 to 6, further comprising a partition plate extending downward from the upstream end of the blower in the transport direction of the substrate.
を備える請求項１〜７のいずれか１つに記載の現像処理装置。 Any of claims 1 to 7, further comprising an exhaust unit that is downstream of the developer supply nozzle in the transport direction of the substrate and discharges the gas from the lower side of the substrate transported by the transport mechanism. The developing processing apparatus according to one.
を備え、
前記現像液捕集部は、
前記基板が前記現像液供給ノズルの下方にない場合に、前記現像液供給ノズルから吐出された前記現像液を受ける受け板
を備え、
前記受け板は、前記基板の搬送方向に対して傾斜する
請求項１〜８のいずれか１つに記載の現像処理装置。 A developer collecting unit provided below the developer supply nozzle and collecting the developer discharged from the developer nozzle is provided.
The developer collecting unit is
A receiving plate for receiving the developer discharged from the developer when the substrate is not below the developer supply nozzle is provided.
The developing processing apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the receiving plate is inclined with respect to the transport direction of the substrate.
請求項９に記載の現像処理装置。 The developing processing apparatus according to claim 9, wherein the length from the tip of the developing solution supply nozzle to the point where the developing solution lands on the receiving plate is 10 mm or less.
を備え、
前記現像液捕集部は、
前記受け板を介して捕集した前記現像液を前記現像液回収部に排出する排出部
を備える請求項９または１０に記載の現像処理装置。 A developer collecting unit for collecting the developer is provided.
The developer collecting unit is
The development processing apparatus according to claim 9 or 10, further comprising a discharge unit for discharging the developer collected through the receiving plate to the developer collection unit.
を備える請求項１〜１１のいずれか１つに記載の現像処理装置。 One of claims 1 to 11 provided with a developer receiving portion provided on the upstream side of the developer supply nozzle in the transport direction of the substrate and receiving the developer spilling from the upstream end portion of the substrate. The developer according to the above.
請求項１〜１２のいずれか１つに記載の現像処理装置。 When the developer is supplied to the substrate, the transport mechanism sets the height of the substrate upstream of the developer supply nozzle in the transport direction of the substrate to the height of the substrate below the developer supply nozzle. The developing processing apparatus according to any one of claims 1 to 12, wherein the height is higher than the height of the above.
搬入部に前記基板が搬入される搬入工程と、
前記搬送機構によって前記搬入部から搬送される前記基板の表面に、現像液供給ノズルによって現像液を供給する現像工程と
を有し、
前記現像工程では、前記搬入部に設けられた気体供給部から前記現像液供給ノズルに向けて気体が斜めに供給される
現像処理方法。 This is a development processing method in which a substrate on which a part of a resist film is exposed is carried by a transport mechanism in a flat manner, and the substrate is subjected to a development process.
The carry-in process in which the board is brought into the carry-in section,
It has a developing step of supplying a developer by a developer supply nozzle to the surface of the substrate which is conveyed from the carry-in portion by the transfer mechanism.
In the developing step, a developing processing method in which a gas is obliquely supplied from a gas supply unit provided in the carry-in unit toward the developer supply nozzle.
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