JP2021184434A - Thermal conductivity sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器など、種々の装置の放熱に利用される熱伝導性シートに関する。 The present invention relates to a heat conductive sheet used for heat dissipation of various devices such as electronic devices such as personal computers, mobile phones and PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and ELs.
近年、演算素子や発光素子の著しい性能向上に伴い、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器などの性能向上は著しい。一方、演算素子や発光素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明及び表示機器等における放熱をどのように行うかは重要な課題となっている。熱対策として、演算素子や発光素子の発生する熱をできるだけ迅速に広い面積に拡散させて放熱する方法は冷却効率を上げることを目的としたもので、積極的に冷却をするものではないが、携帯電話やパソコンなどの小型電子機器や照明における冷却方法としては最も現実的なものである。特にバインダーとして、アクリル粘着剤を用いた熱伝導性シートは簡易に貼るだけで、冷却効果を得ることでき、かつ同時に発熱材料と放熱材料を接着できる簡便性を有している。 In recent years, along with the remarkable performance improvement of arithmetic elements and light emitting elements, the performance improvement of electronic devices such as personal computers, mobile phones and PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and ELs has been remarkable. On the other hand, since the amount of heat generated has increased remarkably as the performance of the arithmetic element and the light emitting element has improved, how to dissipate heat in electronic devices, lighting, display devices and the like has become an important issue. As a measure against heat, the method of dissipating heat generated by arithmetic elements and light emitting elements over a wide area as quickly as possible is aimed at improving cooling efficiency, but it does not actively cool. It is the most realistic cooling method for small electronic devices such as mobile phones and personal computers and lighting. In particular, a heat conductive sheet using an acrylic pressure-sensitive adhesive as a binder can obtain a cooling effect by simply pasting it, and at the same time, has the convenience of adhering a heat generating material and a heat radiating material.
このような熱を拡散させる熱伝導性シートの使用量は急速に拡大している。熱伝導性シートは一般的に、粘着性を有するバインダー成分中に熱伝導性フィラーを分散した複合材料であって、熱伝導性フィラーとしてはシリカやアルミナが多く用いられている。しかし、シリカとアルミナの熱伝導率は各々１Ｗ／ｍ・Ｋ、３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、例えばアルミナを含有する熱伝導性シートでも、その熱伝導率は一般的に１〜２Ｗ／ｍ・Ｋ程に留まっている。近年では熱伝導性のフィラーとして窒化アルミニウムや窒化ホウ素が用いられる場合も出てきたが、これら窒化アルミニウムや窒化ホウ素は価格が高く、熱伝導性シートのコストが高くなるという問題があった。 The amount of heat conductive sheets used to diffuse such heat is rapidly expanding. The heat conductive sheet is generally a composite material in which a heat conductive filler is dispersed in a binder component having adhesiveness, and silica or alumina is often used as the heat conductive filler. However, the thermal conductivity of silica and alumina is about 1 W / m · K and 30 W / m · K, respectively. For example, even with a heat conductive sheet containing alumina, the thermal conductivity is generally 1 to 2 W / m.・ It stays at about K. In recent years, aluminum nitride and boron nitride have been used as thermally conductive fillers, but these aluminum nitrides and boron nitride have problems that the price is high and the cost of the thermally conductive sheet is high.
酸化亜鉛は、一般的な熱伝導性フィラーであるアルミナや窒化アルミニウムのほぼ中間の値の熱伝導率を有し、線膨張係数、硬度等の粉体物性、価格の面で比較的バランスの取れた材料であることから、熱伝導性シートの材料として種々検討がなされている。例えば、特許文献１には熱伝導性粘着シート形成用粘着剤組成物に、窒素含有モノマーを含む各種モノマー成分、カルボキシル基含有モノマー由来単位および／または単官能アクリル酸エステルモノマー由来単位を含むプレポリマー、酸化亜鉛及び分散剤を、それぞれ特定の割合で配合することにより、優れた粘着力と再剥離性を兼ね備えた熱伝導性を有する粘着シートが得られることが記載されており、特許文献２には酸化亜鉛と、酸化亜鉛以外の第二の熱伝導性フィラーを含有することにより、良好な密着性と高い熱伝導性を両立した熱伝導性発泡シートが得られることが記載されている。 Zinc oxide has a thermal conductivity that is almost in the middle of that of general thermally conductive fillers such as alumina and aluminum nitride, and is relatively well-balanced in terms of powder physical properties such as linear expansion coefficient and hardness, and price. Since it is a material, various studies have been made as a material for a heat conductive sheet. For example, Patent Document 1 describes a prepolymer in which a pressure-sensitive adhesive composition for forming a heat-conducting pressure-sensitive adhesive sheet contains various monomer components including a nitrogen-containing monomer, a unit derived from a carboxyl group-containing monomer and / or a unit derived from a monofunctional acrylic acid ester monomer. , Zinc oxide and a dispersant are blended in specific proportions to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet having both excellent adhesive strength and removability, and Patent Document 2 describes it. It is described that by containing zinc oxide and a second heat conductive filler other than zinc oxide, a heat conductive foamed sheet having both good adhesion and high heat conductivity can be obtained.
熱伝導性シートが含有するバインダーとしては、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂、アクリル粘着剤などが用いられる。特にアクリル粘着剤をバインダーとする熱伝導性シートは発熱機器とヒートシンクなどの放熱機器とを簡易に接着する目的で好ましく用いられる。例えば、特許文献３には酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル系粘着剤と熱伝導性粒子を含有する熱伝導性粘着組成物によりゲル化するおそれがなく、しかも粘着性及びタック性が不十分になるおそれのない熱伝導性粘着シートが記載されている。また一般的に熱伝導性シートの熱伝導性を向上させるには熱伝導性シート中の熱伝導性フィラーの比率を高めることが有効だが、熱伝導性フィラーの比率を高めることによって粘着剤の比率が低くなり高い粘着性を得ることが困難になるため、例えば特許文献４や特許文献５のように熱伝導層と粘着層を有する多層構造とすることで高い熱伝導性と高い粘着性を有する熱伝導性シートが提案されている。 As the binder contained in the heat conductive sheet, a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic pressure-sensitive adhesive or the like is used. In particular, a heat conductive sheet using an acrylic adhesive as a binder is preferably used for the purpose of easily adhering a heat generating device and a heat radiating device such as a heat sink. For example, Patent Document 3 does not have a risk of gelling due to a thermally conductive adhesive composition containing an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acid value of 5 mgKOH / g or less and thermally conductive particles, and has insufficient adhesiveness and tackiness. A thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet that is unlikely to become is described. In general, it is effective to increase the ratio of the heat conductive filler in the heat conductive sheet in order to improve the heat conductivity of the heat conductive sheet, but by increasing the ratio of the heat conductive filler, the ratio of the pressure-sensitive adhesive is increased. Therefore, it becomes difficult to obtain high adhesiveness. Therefore, for example, a multilayer structure having a thermal conductive layer and an adhesive layer as in Patent Document 4 and Patent Document 5 has high thermal conductivity and high adhesiveness. A thermally conductive sheet has been proposed.
酸化亜鉛は前述の通り、熱伝導性やコストのバランスが取れていて良好な材料である。しかしながら、一般的に熱伝導性シートの熱伝導性フィラーとして用いられるのはアルミナや窒化ホウ素がほとんどで、特にアクリル粘着剤をバインダーとして用いる熱伝導性シートにおいて、酸化亜鉛はほとんど用いられていないのが現状であり、例えばアクリル粘着剤を含有する熱伝導性シートに熱伝導性フィラーとして酸化亜鉛を用いた場合、アルミナなどと比較して粘着力が低くなったり、あるいは高温高湿下で保管することで、粘着力が低下して、貼合できなくなったりする場合があった。 As mentioned above, zinc oxide is a good material with a good balance of thermal conductivity and cost. However, in general, most of the heat conductive fillers used as the heat conductive filler of the heat conductive sheet are alumina and boron nitride, and in particular, zinc oxide is hardly used in the heat conductive sheet using an acrylic pressure-sensitive adhesive as a binder. For example, when zinc oxide is used as a heat conductive filler in a heat conductive sheet containing an acrylic pressure-sensitive adhesive, the adhesive strength is lower than that of alumina or the like, or it is stored under high temperature and high humidity. As a result, the adhesive strength may be reduced and it may not be possible to bond them together.
本発明の目的は、高い熱伝導性を有し、粘着力が強く、高温高湿下で保管しても熱伝導性や粘着力の劣化のない熱伝導性シートを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a thermally conductive sheet having high thermal conductivity, strong adhesive strength, and no deterioration in thermal conductivity and adhesive strength even when stored under high temperature and high humidity.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の構成の熱伝導性シートによって解決できることを見出した。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventor has found that the heat conductive sheet having the following configuration can solve the problem.
（１）第一の粘着層と、該第一の粘着層上に熱伝導層と第二の粘着層とをこの順に有し、該第一の粘着層あるいは該第二の粘着層が少なくとも酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル粘着剤を含有し、該熱伝導層が少なくとも酸化亜鉛とアクリル粘着剤を含有し、更に該熱伝導層中の熱伝導性フィラー比率が６０体積％以上であることを特徴とする熱伝導性シート。
（２）第一の粘着層、熱伝導層、および第二の粘着層が何れも酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル粘着剤を含有することを特徴とする前記（１）記載の熱伝導性シート。
(1) A first adhesive layer, a heat conductive layer and a second adhesive layer are provided in this order on the first adhesive layer, and the first adhesive layer or the second adhesive layer is at least an acid. It contains an acrylic pressure-sensitive adhesive having a value of 2 mgKOH / g or less, the heat conductive layer contains at least zinc oxide and an acrylic pressure-sensitive adhesive, and the heat conductive filler ratio in the heat conductive layer is 60% by volume or more. A heat conductive sheet featuring.
(2) The thermal conductivity according to (1) above, wherein the first adhesive layer, the thermal conductive layer, and the second adhesive layer all contain an acrylic adhesive having an acid value of 2 mgKOH / g or less. Sheet.
本発明によって、高い熱伝導性を有し、粘着力が強く、高温高湿下で保管しても熱伝導性や粘着力の劣化のない熱伝導性シートを提供することが可能となる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a thermally conductive sheet having high thermal conductivity, strong adhesive strength, and no deterioration in thermal conductivity and adhesive strength even when stored under high temperature and high humidity.
本発明の熱伝導性シートは、第一の粘着層と、該第一の粘着層上に熱伝導層と第二の粘着層とをこの順に有する。以下、各層について説明する。 The heat conductive sheet of the present invention has a first pressure-sensitive adhesive layer, and a heat-conducting layer and a second pressure-sensitive adhesive layer on the first pressure-sensitive adhesive layer in this order. Hereinafter, each layer will be described.
＜熱伝導層＞
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は、熱伝導性フィラーとして少なくとも酸化亜鉛を含有する。かかる酸化亜鉛は、特開２０１４−１９３８０８号公報記載の方法や、特開２００１−３４２０２１号公報記載の方法など、公知の方法を用いて製造することができる。また酸化亜鉛は、その粒径分布においてシャープなものを得る必要がある場合や、粗大粒子を除去するために、粉砕あるいは篩による分級を施したものであってもよい。粉砕方法は特に限定されず、例えば、アトマイザーを挙げることができる。また篩による分級方法としては、湿式分級、乾式分級等を挙げることができる。
<Heat conductive layer>
The heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention contains at least zinc oxide as a heat conductive filler. Such zinc oxide can be produced by a known method such as the method described in JP-A-2014-193808 or the method described in JP-A-2001-342201. Further, zinc oxide may be pulverized or classified by a sieve in order to obtain a sharp particle size distribution or to remove coarse particles. The crushing method is not particularly limited, and examples thereof include an atomizer. Further, as a classification method using a sieve, wet classification, dry classification and the like can be mentioned.
酸化亜鉛の形状は特には限定されず、針状、棒状、板状、あるいは球状等を挙げることができる。 The shape of zinc oxide is not particularly limited, and examples thereof include needle shape, rod shape, plate shape, and spherical shape.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層が含有する酸化亜鉛の算術平均粒子径は８μｍ以上であることが好ましく、該粒子径は１０〜３０μｍの範囲であることがより好ましい。この範囲を外れると粘着力、熱伝導性、熱抵抗などの諸性能が十分でない場合がある。なお、本発明で使用する熱伝導性フィラーの算術平均粒子径は、例えばレーザー散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。 The arithmetic average particle size of zinc oxide contained in the heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention is preferably 8 μm or more, and the particle size is more preferably in the range of 10 to 30 μm. If it is out of this range, various performances such as adhesive strength, thermal conductivity, and thermal resistance may not be sufficient. The arithmetic mean particle size of the heat conductive filler used in the present invention can be measured by using, for example, a laser scattering type particle size distribution meter.
本発明で用いる酸化亜鉛の好ましい市販品としては堺化学工業（株）製のＬＰＺＩＮＣ（登録商標）１１、ＬＰＺＩＮＣ２０や、ハクスイテック（株）製の焼結亜鉛華などが挙げられる。 Preferred commercially available products of zinc oxide used in the present invention include LPZINC (registered trademark) 11 and LPZINC20 manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd. and sintered zinc flower manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は熱伝導性フィラーとして酸化亜鉛以外にも他の無機フィラーを混合して用いることができる。他の無機フィラーとしては、無水炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ダイヤモンド、珪藻土、二酸化珪素などが挙げられる。この中では安価で、熱伝導性の高い無水炭酸マグネシウム、炭化ケイ素が好ましい。また一般式ＭｏＯｐ・ＸＨ２Ｏ（ここにＭは金属、ｏ、ｐは金属の原子価によって定まる１以上の整数、Ｘは含有結晶水の数を示す数）で表される水和金属化合物は難燃性を有するので、これも併せて用いることが好ましく、水和金属化合物は全熱伝導性フィラーの１体積％以上を含有させることが好ましい。 The heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention can be used as a heat conductive filler by mixing other inorganic fillers in addition to zinc oxide. Examples of other inorganic fillers include anhydrous magnesium carbonate, silicon carbide, alumina, aluminum nitride, boron nitride, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, diamond, diatomaceous earth, silicon dioxide and the like. Of these, anhydrous magnesium carbonate and silicon carbide, which are inexpensive and have high thermal conductivity, are preferable. The hydration (the M wherein the metal, o, p is an integer of 1 or more determined by the valency of the metal, X is the number indicating the number of content crystal water) formula M o O p · XH 2 O are represented by Since the metal compound has flame retardancy, it is preferable to use this in combination, and it is preferable that the hydrated metal compound contains 1% by volume or more of the total heat conductive filler.
無水炭酸マグネシウムは例えば中性炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３・ｎＨ２Ｏ、ｎは１〜５程度）をオートクレーブ中で水熱処理した後に乾燥して無水炭酸マグネシウムとする方法など公知の方法で製造することができる。水熱処理としては撹拌下、最高温度が１５０〜２５０℃で１〜２０時間の条件などが挙げられ、乾燥温度としては１００℃以上で無水炭酸マグネシウムの分解温度（約２５０℃）以下で乾燥することが好ましい。かかる無水炭酸マグネシウムの市販品としては神島化学工業（株）製のマグサーモ（登録商標）ＭＳ−ＰＳなどを挙げることができる。 Anhydrous magnesium carbonate can be produced by a known method such as a method in which neutral magnesium carbonate (MgCO 3 · nH 2 O, n is about 1 to 5) is hydrothermally heat-treated in an autoclave and then dried to obtain anhydrous magnesium carbonate. can. Examples of the hydrothermal treatment include conditions such as a maximum temperature of 150 to 250 ° C. for 1 to 20 hours under stirring, and a drying temperature of 100 ° C. or higher and an anhydrous magnesium carbonate decomposition temperature (about 250 ° C.) or lower. Is preferable. Examples of commercially available products of such anhydrous magnesium carbonate include Magthermo (registered trademark) MS-PS manufactured by Konoshima Chemical Co., Ltd.
炭化ケイ素は六方晶であるα型、あるいは立方晶であるβ型の何れでも使用することができる。α型は硬度が高いものの安価であり、本発明においては好ましい。α型炭化ケイ素はアチソン法で合成した後、粉砕、分級するなど公知の方法で製造することができる。α型炭化ケイ素の市販品としては（株）フジミインコーポレーテッド製のＧＣ＃３２０やＧＣ＃１２００など、β型炭化ケイ素としては巴工業（株）製β−ＳｉＣ＃４００などを挙げることができる。 Silicon carbide can be either hexagonal α-type or cubic β-type. Although the α type has high hardness, it is inexpensive and is preferable in the present invention. The α-type silicon carbide can be produced by a known method such as pulverization and classification after synthesizing by the Athison method. Examples of commercially available α-type silicon carbide include GC # 320 and GC # 1200 manufactured by Fujimi Incorporated Co., Ltd., and examples of β-type silicon carbide include β-SiC # 400 manufactured by Tomoe Kogyo Co., Ltd.
これらその他の無機フィラーの算術平均粒子径は０．１〜５０μｍであることが好ましく、更に好ましくは８〜３０μｍである。その他の無機フィラーのうち、水和金属化合物については、難燃性を発揮するために０．１〜３０μｍであることが好ましく、更に好ましくは０．５〜１０μｍである。 The arithmetic average particle size of these other inorganic fillers is preferably 0.1 to 50 μm, more preferably 8 to 30 μm. Among other inorganic fillers, the hydrated metal compound is preferably 0.1 to 30 μm, more preferably 0.5 to 10 μm in order to exhibit flame retardancy.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層が含有する熱伝導性フィラーはシランカップリング剤による表面処理など公知の処理も施すことができる。また、複数の表面処理を組み合わせて用いることも可能である。 The heat conductive filler contained in the heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention can be subjected to known treatment such as surface treatment with a silane coupling agent. It is also possible to use a combination of a plurality of surface treatments.
熱伝導性フィラーの表面処理に好ましく使用するシランカップリング剤としては、モノマーあるいはオリゴマーのいずれであってもよい。かかるモノマーとしては、具体的には、Ｒ１ ｑＳｉ（ＯＲ２）４−ｑの構造式で示される化合物を例示することができ、ここで、ｑは１〜３の整数であり、Ｒ１は活性水素を有する基（例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など）、重合性反応基（例えばビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基など）、活性水素と反応し得る基（例えばエポキシ基、イソシアネート基など）、アルキル基（直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよく、炭素原子数が２〜１８の範囲内にあることが好ましい）、及びフェニル基が挙げられる。ｑが２以上の場合、Ｒ１は同一であっても異なっていてもよい。ＯＲ２はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基から選択される基であり、ｑが１〜２の場合（ＯＲ２が２個以上の場合）、ＯＲ２は同一であっても異なっていてもよい。 The silane coupling agent preferably used for the surface treatment of the thermally conductive filler may be either a monomer or an oligomer. As such a monomer, specifically, a compound represented by the structural formula of R 1 q Si (OR 2 ) 4-q can be exemplified, where q is an integer of 1 to 3 and R 1 Is a group having active hydrogen (eg, amino group, mercapto group, ureido group, etc.), polymerizable reactive group (eg, vinyl group, methacryloxy group, acryloxy group, styryl group, etc.), group capable of reacting with active hydrogen (eg, epoxy group). , An isocyanate group, etc.), an alkyl group (which may be linear, branched or cyclic, and preferably has a carbon atom number in the range of 2 to 18), and a phenyl group. When q is 2 or more, R 1 may be the same or different. OR 2 is a group selected from alkoxy groups such as methoxy group and ethoxy group, and when q is 1 to 2 (when OR 2 is 2 or more), OR 2 may be the same or different. good.
上記したシランカップリング剤のうち、アミノ基を有するシランカップリング剤、ビニル基を有するシランカップリング剤、アルキル基を有するシランカップリング剤等が好ましい。 Among the above-mentioned silane coupling agents, a silane coupling agent having an amino group, a silane coupling agent having a vinyl group, a silane coupling agent having an alkyl group and the like are preferable.
アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）プロピルアミン及びＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Examples of silane coupling agents having an amino group include N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- ( 2-Aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine and Examples thereof include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane.
ビニル基を有するシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン等が挙げられ、アルキル基を有するシランカップリング剤の例としてはヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。中でも粘着性の良好な熱伝導材料が得られる観点からビニル基を有するシランカップリング剤がより好ましい。 Examples of the silane coupling agent having a vinyl group include vinylsilane such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane, and examples of the silane coupling agent having an alkyl group include hexyltrimethoxysilane and decyltriethoxy. Examples thereof include silane and decylmethyldiethoxysilane. Of these, a silane coupling agent having a vinyl group is more preferable from the viewpoint of obtaining a heat conductive material having good adhesiveness.
熱伝導性フィラーのシランカップリング剤による表面の処理方法は、乾式法、湿式法のいずれであっても良い。 The surface treatment method of the heat conductive filler with the silane coupling agent may be either a dry method or a wet method.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は、酸化亜鉛を含有し、その好ましい含有量は全熱伝導性フィラーの５０〜９５体積％であり、更に好ましくは６０〜９０体積％である。 The heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention contains zinc oxide, and the preferable content thereof is 50 to 95% by volume, more preferably 60 to 90% by volume of the total heat conductive filler.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は、バインダー成分としてアクリル粘着剤を含有する。アクリル粘着剤としては、アクリルモノマーを含む複数のモノマー成分を重合したアクリル共重合体を用いることができる。使用できるモノマー成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマーまたはその無水物（例えば無水マレイン酸等）、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の炭素数が１〜２０の直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、アリルアルコール等のヒドロキシル基（水酸基）含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有モノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー、アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系モノマー、ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルフォスフェート等のリン酸基含有モノマー、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有モノマー、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマー等が挙げられるが、（メタ）アクリル酸を始めとするカルボキシル基含有モノマーはアクリル粘着剤の酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とするため、実質的に使用しないことが好ましい。 The heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention contains an acrylic pressure-sensitive adhesive as a binder component. As the acrylic pressure-sensitive adhesive, an acrylic copolymer obtained by polymerizing a plurality of monomer components including an acrylic monomer can be used. Examples of the monomer components that can be used include carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid, or anhydrides thereof (for example, maleic anhydride) and (meth). Methyl acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, (meth) ) T-butyl acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate , (Meta) isooctyl acrylate, (meth) nonyl acrylate, (meth) isononyl acrylate, (meth) decyl acrylate, (meth) isodecyl acrylate, (meth) undecyl acrylate, (meth) dodecyl acrylate, Tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, (Meta) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as (meth) anodecyl acrylate and (meth) icocylic acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate. , (Meta) 2-ethoxyethyl acrylate, (meth) methoxytriethylene glycol acrylate, (meth) 3-methoxypropyl acrylate, 3-ethoxypropyl (meth) acrylate, 4-methoxybutyl (meth) acrylate , (Meta) acrylic acid alkoxyalkyl ester such as (meth) acrylic acid 4-ethoxybutyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl , (Meta) hydroxyalkyl (meth) acrylate such as 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyl group (hydroxyl) -containing monomer such as allyl alcohol, (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (Meta) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N-hydroxyethyl (meth) acrylic acid Amid group-containing monomers such as mid, amino group-containing monomers such as (meth) aminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, ( Meta) Glycidyl group-containing monomers such as methyl glycidyl acrylate, cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile, N-vinyl-2-pyrrolidone, (meth) acryloylmorpholin, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, Heterocyclic ring-containing vinyl-based monomers such as N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, and N-vinyloxazole, sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinylsulfonate, 2-hydroxyethyl ( Examples thereof include a phosphate group-containing monomer such as acryloyl phosphate, an imide group-containing monomer such as cyclohexylmaleimide and isopropylmaleimide, and an isocyanate group-containing monomer such as 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, but (meth) acrylic. Since the acid value of the acrylic pressure-sensitive adhesive of the carboxyl group-containing monomer such as acid is 2 mgKOH / g or less, it is preferable not to use it substantially.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層が含有するアクリル粘着剤は粘着付与剤を含有することが好ましい。粘着付与剤としては、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンの未変性ロジンをアルコールなどでエステル化したロジンエステルや、未変性ロジンを変性した不均化ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどの変性ロジン、これら変性ロジンを更にアルコールなどでエステル化した不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル、水添ロジンエステルなどの変性ロジンエステル、未変性ロジンにフェノールを付加したロジンフェノール、テルペンフェノール樹脂、ジペンテン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、酸変性テルペン樹脂、スチレン化テルペン樹脂などのテルペン系樹脂、石油樹脂等が挙げられる。粘着付与剤は単独でも複数を組み合わせて用いてもよく、中でもロジン系粘着付与剤とテルペン系粘着付与剤を組み合わせて用いることも好ましい。粘着付与剤の量はアクリル共重合体に対して５〜１００質量％の範囲で用いることが好ましい。 The acrylic pressure-sensitive adhesive contained in the heat-conducting layer of the heat-conducting sheet of the present invention preferably contains a tackifier. Examples of the tackifier include gum rosin, tall oil rosin, rosin ester obtained by esterifying unmodified rosin of wood rosin with alcohol, disproportionated rosin modified from unmodified rosin, polymerized rosin, modified rosin such as hydrogenated rosin, and the like. Modified rosin esters such as disproportionate rosin esters, polymerized rosin esters, and hydrogenated rosin esters in which these modified rosins are further esterified with alcohol, rosin phenols obtained by adding phenol to unmodified rosins, terpenephenol resins, dipentene resins, and fragrances. Examples thereof include group-modified terpene resin, hydrogenated terpene resin, acid-modified terpene resin, terpene-based resin such as styrenated terpene resin, and petroleum resin. The tackifier may be used alone or in combination of two or more, and it is particularly preferable to use a rosin-based tackifier and a terpene-based tackifier in combination. The amount of the tackifier is preferably used in the range of 5 to 100% by mass with respect to the acrylic copolymer.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層が含有するアクリル粘着剤の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。また、本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層の全有機成分に対するアクリル粘着剤（アクリル共重合体と粘着付与剤の合計）の含有量は７０〜９８質量％であることが好ましく、より好ましくは８０〜９６質量％である。 The acid value of the acrylic pressure-sensitive adhesive contained in the heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention is preferably 2 mgKOH / g or less, more preferably 1 mgKOH / g or less. Further, the content of the acrylic pressure-sensitive adhesive (total of the acrylic copolymer and the pressure-sensitive adhesive) with respect to all the organic components of the heat-conducting layer of the heat-conducting sheet of the present invention is preferably 70 to 98% by mass, more preferably. It is preferably 80 to 96% by mass.
本発明の熱伝導層が含有するアクリル粘着剤としては、アクリル共重合体と粘着付与剤を含有した市販品を用いてもよく、特に酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル粘着剤としては例えば日本カーバイド工業（株）製ＫＰ−２５６３、同じくＫＰ２５６５、同じくＫＰ−２６１０、ＤＩＣ（株）製ＣＴ−６０３０、藤倉化成（株）製ＬＫＧ−１００９、同じくＬＫＧ−１０１３などが挙げられる。 As the acrylic pressure-sensitive adhesive contained in the heat conductive layer of the present invention, a commercially available product containing an acrylic copolymer and a pressure-sensitive adhesive may be used, and particularly as an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acid value of 2 mgKOH / g or less, for example, Japan. Examples thereof include KP-2563 manufactured by Carbide Industries Co., Ltd., KP2565, KP-2610, CT-6030 manufactured by DIC Corporation, LKG-1009 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., and LKG-1013.
本発明においてアクリル粘着剤の凝集力をより一層向上させ、安定した熱伝導率を得る上で、熱伝導層はアクリル粘着剤とともに架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、金属キレート架橋剤、アジリジン架橋剤等を使用することができる。中でも、イソシアネート架橋剤またはエポキシ架橋剤を使用することが好ましい。 In the present invention, the heat conductive layer preferably contains a cross-linking agent together with the acrylic pressure-sensitive adhesive in order to further improve the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive and obtain stable thermal conductivity. As the cross-linking agent, an isocyanate cross-linking agent, an epoxy cross-linking agent, a metal chelate cross-linking agent, an aziridine cross-linking agent and the like can be used. Above all, it is preferable to use an isocyanate cross-linking agent or an epoxy cross-linking agent.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は下記一般式で示される酸性リン酸エステル化合物を含有することが好ましい。 The heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention preferably contains an acidic phosphoric acid ester compound represented by the following general formula.
式中Ｒ３はアルキル基またはアルケニル基を表す。また式中ｌは０以上の整数を表し、ｍは１もしくは２を表す。 In the formula, R 3 represents an alkyl group or an alkenyl group. Further, in the formula, l represents an integer of 0 or more, and m represents 1 or 2.
上記した一般式で示される酸性リン酸エステル化合物の中でも、ｌは０〜５であることが好ましく、Ｒ３として炭素数３〜２０の直鎖あるいは分岐したアルキル基を有する酸性リン酸エステル化合物が特に好ましく、この具体例としては、ｌ＝０のものとしてはリン酸モノイソブチル、リン酸モノイソデシル、リン酸モノオレイル、リン酸モノ２−エチルヘキシル、リン酸ジブチル、リン酸ジオレイルなどが挙げられ、ｌが１以上のものとして、ｌが２、ｍが２、Ｒ３が炭素数１２〜１５のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸、ｌが４、ｍが２、Ｒ３が炭素数１２〜１５のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸などが挙げられる。また、上記一般式で示される酸性リン酸エステル化合物の市販品としては、例えばｌ＝０の酸性リン酸エステル化合物ではＤＰ−４、ＡＰ−１０（以上、大八化学工業（株））、ｌが１以上の酸性リン酸エステル化合物ではニッコール（登録商標）ＤＤＰ−２、ＤＤＰ−４（以上、日光ケミカルズ（株）製）、などが挙げられる。 Among the acidic phosphate ester compound represented by the general formula described above, l is preferably 0 to 5, acidic phosphoric acid ester compound having a linear or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms as R 3 is Particularly preferably, examples of this having l = 0 include monoisobutyl phosphate, monoisodecyl phosphate, monooleyl phosphate, mono2-ethylhexyl phosphate, dibutyl phosphate, dioleyl phosphate, and the like. As one or more, l is 2, m is 2, R 3 is an alkyl having 12 to 15 carbon atoms, polyoxyethylene ether phosphate, l is 4, m is 2, and R 3 is 12 to 15 carbon atoms. Examples thereof include polyoxyethylene ether phosphoric acid which is an alkyl. As commercially available products of the acidic phosphate ester compound represented by the above general formula, for example, DP-4, AP-10 (above, Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.), l for the acidic phosphate ester compound of l = 0. Examples of the acidic phosphate ester compound having 1 or more include Nikkor (registered trademark) DDP-2 and DDP-4 (all manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.).
熱伝導層における上記一般式で示される酸性リン酸エステル化合物の含有量は熱伝導性フィラーに対して０．０１〜５質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１質量％である。 The content of the acidic phosphoric acid ester compound represented by the above general formula in the heat conductive layer is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 1% by mass with respect to the heat conductive filler. be.
更に本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は可塑剤を含有することが好ましく、かつ該可塑剤の量が熱伝導層中の有機成分に対し、１〜３０質量％であることがより好ましく、３〜２０質量％であることが粘着力を高める上で更に好ましい。本発明において可塑剤としては、例えばフタル酸ジエチル、フタル酸ジ−ｎ−ブチル、フタル酸ジ−ｎ−ヘプチル、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジトリデシル、フタル酸ｎ−ブチルベンジル、イソフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジ−ｎ−ブチル、イソフタル酸ジ−ｎ−ヘプチル、イソフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、イソフタル酸ジ−ｎ−オクチル、イソフタル酸ジイソノニル、イソフタル酸ジイソデシル、イソフタル酸ジトリデシル、イソフタル酸ｎ−ブチルベンジル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸ジ−ｎ−ブチル、テレフタル酸ジ−ｎ−ヘプチル、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、テレフタル酸ジ−ｎ−オクチル、テレフタル酸ジイソノニル、テレフタル酸ジイソデシル、テレフタル酸ジトリデシル、テレフタル酸ｎ−ブチルベンジル等のフタル酸エステル系可塑剤；アジピン酸ビス（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ジ−ｎ−オクチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシル等のアジピン酸エステル系可塑剤；リン酸トリエチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリフェニル、リン酸トリス（２−エチルヘキシル）、リン酸トリキシリル等のリン酸エステル系可塑剤；トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）、トリメリット酸トリ−ｎ−オクチル、トリメリット酸トリイソデシル等のトリメリット酸エステル系可塑剤；二塩基酸（例えば、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸）及び二価アルコール（例えば、グリコール）などから合成される低分子量ポリエステルを主として含むポリエステル系可塑剤等の汎用の可塑剤を用いることができ、中でもリン酸エステル系可塑剤を用いることが難燃剤としても働くことから好ましい。 Further, the heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention preferably contains a plasticizer, and the amount of the plasticizer is 1 to 30% by mass with respect to the organic component in the heat conductive layer. It is preferably 3 to 20% by mass, and more preferably 3 to 20% by mass in order to increase the adhesive strength. In the present invention, examples of the plasticizer include diethyl phthalate, di-n-butyl phthalate, di-n-heptyl phthalate, bis (2-ethylhexyl) phthalate, di-n-octyl phthalate, and diisononyl phthalate. Diisodecyl phthalate, ditridecyl phthalate, n-butylbenzyl phthalate, diethyl isophthalate, di-n-butyl isophthalate, di-n-heptyl isophthalate, bis (2-ethylhexyl) isophthalate, di-n-isophthalate Octyl, diisononyl isophthalate, diisodecyl isophthalate, ditridecyl isophthalate, n-butylbenzyl isophthalate, diethyl terephthalate, di-n-butyl terephthalate, di-n-heptyl terephthalate, bis (2-ethylhexyl) terephthalate, Phthalate ester-based plasticizers such as di-n-octyl terephthalate, diisononyl terephthalate, diisodecyl terephthalate, ditridecyl terephthalate, n-butylbenzyl terephthalate; bis (2-ethylhexyl) adipate, di-n-adipate Adipine ester-based plastics such as octyl, diisononyl adipate, diisodecyl adipate; phosphate ester plastics such as triethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, tris (2-ethylhexyl) phosphate, trixysilyl phosphate, etc. Agents; Trimellitic acid ester-based plasticizers such as tristrimertic acid (2-ethylhexyl), tri-n-octyl trimeritate, triisodecyl trimellitic acid; dibasic acids (eg, sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, etc.) General-purpose plasticizers such as polyester-based plasticizers mainly containing low-molecular-weight polyesters synthesized from phthalic acid) and dihydric alcohols (eg, glycols) can be used, and among them, phosphoric acid ester-based plasticizers can be used. It is preferable because it also works as a flame retardant.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層中の熱伝導性フィラーの比率は６０体積％以上であることが好ましく、より好ましくは７０〜８０体積％である。なお、熱伝導性フィラーの熱伝導性シートに対する比率は、使用する各熱伝導性フィラーの質量をそれぞれの密度で割ったものの合計値を、熱伝導層の各構成成分の質量をそれぞれの密度で割ったものの合計値との比率である。 The ratio of the heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention is preferably 60% by volume or more, more preferably 70 to 80% by volume. The ratio of the heat conductive filler to the heat conductive sheet is the total value obtained by dividing the mass of each heat conductive filler used by each density, and the mass of each component of the heat conductive layer at each density. It is the ratio to the total value of the divided ones.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は、更に、界面活性剤、金属石鹸、赤燐などの難燃剤など公知の物質を使用することができる。本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は、多孔体状や発泡体状ではなく、また泡やボイド等の欠陥を含んでいないことが熱伝導の観点で好ましく、密度が２以上あることが好ましい。 As the heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention, known substances such as a surfactant, a metal soap, and a flame retardant such as red phosphorus can be further used. The heat conductive layer of the heat conductive sheet of the present invention is not porous or foamy, and preferably does not contain defects such as bubbles and voids, and has a density of 2 or more. Is preferable.
＜粘着層＞
第一の粘着層と第二の粘着層は、その構成、厚み等は同じであっても異なっていても良いが、好ましい構成は同じである。第一の粘着層と第二の粘着層を、粘着層としてまとめて説明する。
<Adhesive layer>
The composition, thickness, and the like of the first adhesive layer and the second adhesive layer may be the same or different, but the preferred configuration is the same. The first adhesive layer and the second adhesive layer will be collectively described as an adhesive layer.
本発明の熱伝導性シートが有する粘着層は本発明の熱伝導性シートに十分な粘着力を発揮させるため、アクリル粘着剤を含有する。さらに、第一の粘着層あるいは第二の粘着層の何れかが酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル粘着剤を含有することが必要であり、好ましくは両方の粘着層が、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル粘着剤を含有する。粘着層が含有するアクリル粘着剤としては、熱伝導層が含有するアクリル粘着剤と同様のアクリル粘着剤が例示される。また、粘着層は熱伝導層と同様に各種架橋剤を含有することが好ましい。本発明の熱伝導性シートが有する粘着層に用いられる酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアクリル粘着剤は各々の粘着層に用いる全アクリル粘着剤の少なくとも５０質量％以上であることが好ましく、８０％質量以上がさらに好ましく、１００質量％であることが最も好ましい。 The adhesive layer of the heat conductive sheet of the present invention contains an acrylic pressure-sensitive adhesive in order to exert sufficient adhesive force on the heat conductive sheet of the present invention. Further, it is necessary that either the first pressure-sensitive adhesive layer or the second pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acid value of 2 mgKOH / g or less, and preferably both pressure-sensitive adhesive layers have an acid value of 2 mgKOH / g. Contains an acrylic pressure-sensitive adhesive of g or less. Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive contained in the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic pressure-sensitive adhesives similar to the acrylic pressure-sensitive adhesive contained in the heat conductive layer. Further, it is preferable that the adhesive layer contains various cross-linking agents like the heat conductive layer. The acrylic pressure-sensitive adhesive having an acid value of 2 mgKOH / g or less used for the pressure-sensitive adhesive layer of the heat conductive sheet of the present invention is preferably at least 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more of the total acrylic pressure-sensitive adhesive used for each pressure-sensitive adhesive layer. It is more preferably by mass or more, and most preferably 100% by mass.
本発明の熱伝導性シートが有する粘着層は熱伝導層と同様の熱伝導性フィラーを含有することができる。好ましい熱伝導性フィラーとしては水和金属化合物であり、その他に無水炭酸マグネシウム、シリカが好ましい。本発明の熱伝導性シートが有する粘着層に用いられる熱伝導性フィラーの算術平均粒子径は熱伝導性フィラーが含有される粘着層の厚み以下であることが好ましく、更に好ましくは０．１μｍ以上から熱伝導性フィラーが含有される粘着層の厚みの１／３以下の範囲である。また粘着層中における熱伝導性フィラーの比率は、粘着力の観点から５０体積％以下であることが好ましく、より好ましくは２０体積％以下、更に好ましくは１０体積％以下である。 The adhesive layer of the heat conductive sheet of the present invention can contain the same heat conductive filler as the heat conductive layer. The preferred heat conductive filler is a hydrated metal compound, and anhydrous magnesium carbonate and silica are also preferable. The arithmetic average particle size of the heat conductive filler used for the pressure-sensitive adhesive layer of the heat conductive sheet of the present invention is preferably not less than or equal to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer containing the heat conductive filler, and more preferably 0.1 μm or more. It is in the range of 1/3 or less of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer containing the heat conductive filler. The ratio of the heat conductive filler in the adhesive layer is preferably 50% by volume or less, more preferably 20% by volume or less, still more preferably 10% by volume or less from the viewpoint of adhesive strength.
本発明の熱伝導性シートが有する粘着層は前記一般式で示される酸性リン酸エステル化合物および前述した熱伝導層で用いることのできる可塑剤を用いることができる。酸性リン酸エステル化合物および可塑剤の好ましい合計使用量はアクリル粘着剤に対し、１〜２０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜１０質量％である。 As the adhesive layer of the heat conductive sheet of the present invention, an acidic phosphoric acid ester compound represented by the general formula and a plasticizer that can be used in the above-mentioned heat conductive layer can be used. The preferable total amount of the acidic phosphoric acid ester compound and the plasticizer used is preferably 1 to 20% by mass, more preferably 2 to 10% by mass, based on the acrylic pressure-sensitive adhesive.
本発明の熱伝導性シートが有する粘着層は更に、界面活性剤、金属石鹸、赤燐などの難燃剤、色素、顔料など公知の物質を含有することができる。 The adhesive layer of the heat conductive sheet of the present invention can further contain a known substance such as a surfactant, a metal soap, a flame retardant such as red phosphorus, a dye, and a pigment.
本発明の熱伝導性シートは、上記した成分を有機溶剤で希釈した塗液（粘着層塗液、熱伝導層塗液）を調液し、各塗液を離型フィルム上に積層することで作製される。第一の粘着層、熱伝導層、および第二の粘着層は同時に重ねて塗布、乾燥しても良いし、順次個別に塗布、乾燥しても良い。さらに、各層を別々の離型フィルムの上に塗布、乾燥した後に、それらを貼合加工して積層することもできる。また得られた熱伝導性シートの第二の粘着層上に別の離型フィルムを貼合して使用することもできる。離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルムなど、あるいはその表面にシリコーン離型剤など公知の離型剤を塗布した離型フィルムが例示される。熱伝導性シートを被着物に貼合する場合、片側の離型フィルムを剥離し、圧着することで仮貼合し、更に残る離型フィルムを剥離し、別の被着体を熱伝導性シートに圧着させることでなされる。 The heat conductive sheet of the present invention is prepared by preparing a coating liquid (adhesive layer coating liquid, heat conduction layer coating liquid) obtained by diluting the above-mentioned components with an organic solvent, and laminating each coating liquid on a release film. It is made. The first adhesive layer, the heat conductive layer, and the second adhesive layer may be applied and dried at the same time, or may be individually applied and dried in sequence. Further, each layer can be applied on a separate release film, dried, and then laminated by laminating. Further, another release film can be attached and used on the second adhesive layer of the obtained heat conductive sheet. Examples of the release film include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene (PE) film, and the like, or a release film obtained by applying a known release agent such as a silicone release agent on the surface thereof. .. When the heat conductive sheet is attached to the adherend, the release film on one side is peeled off, temporarily bonded by pressure bonding, and the remaining release film is peeled off, and another adherend is attached to the heat conductive sheet. It is done by crimping to.
本発明の熱伝導性シートの厚みは５０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは８０〜２５０μｍである。第一の粘着層の厚みは１〜１０μｍが好ましく、更に好ましくは２〜８μｍである。第二の粘着層の厚みは、２〜２０μｍが好ましく、さらに好ましくは５〜１５μｍである。第一の粘着層および第二の粘着層の厚みが上記した範囲を下回ると平滑な面質が得られずに十分な粘着力が得られない場合があり、上述した範囲を超えると十分な熱伝導性が得られない場合がある。 The thickness of the heat conductive sheet of the present invention is preferably 50 to 300 μm, more preferably 80 to 250 μm. The thickness of the first adhesive layer is preferably 1 to 10 μm, more preferably 2 to 8 μm. The thickness of the second adhesive layer is preferably 2 to 20 μm, more preferably 5 to 15 μm. If the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is less than the above range, smooth surface quality may not be obtained and sufficient adhesive force may not be obtained, and if it exceeds the above range, sufficient heat may not be obtained. Conductivity may not be obtained.
本発明の熱伝導性シートの熱電伝導率は高いほど好ましいが、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、より好ましくは４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。また粘着力はやはり強い方が好ましいが、少なくとも２Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは４Ｎ／２５ｍｍ以上である。 The higher the thermoelectric conductivity of the heat conductive sheet of the present invention is, the more preferable it is, but it is preferably 3 W / m · K or more, more preferably 4 W / m · K or more, and further preferably 5 W / m · K or more. .. Further, the adhesive strength is still preferably strong, but it is preferably at least 2N / 25 mm or more, more preferably 3N / 25 mm or more, and further preferably 4N / 25 mm or more.
以下に本発明を実施例により更に詳細に示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、熱伝導層における各構成成分の含有量を算出するにあたり、各構成成分の比重は以下の値を用いた。酸化亜鉛５．６、アルミナ３．９、水酸化アルミニウム２．４２、アクリル粘着剤１．１９、酸性リン酸エステル化合物１．８、可塑剤（リン酸トリクレジル）１．１６、イソシアネート架橋剤１．０、エポキシ架橋剤（１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）１．１８、難燃剤（赤燐）２．３４。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, and the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited to the following Examples. In calculating the content of each component in the heat conductive layer, the following values were used for the specific gravity of each component. Zinc oxide 5.6, alumina 3.9, aluminum hydroxide 2.42, acrylic pressure-sensitive adhesive 1.19, acid phosphate ester compound 1.8, plasticizer (tricresyl phosphate) 1.16, isocyanate cross-linking agent 1. 0, Epoxy cross-linking agent (1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane) 1.18, flame retardant (red phosphorus) 2.34.
「熱伝導性シート１の作製」
下記の粘着層塗液１を離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ１・ＰＥＴ３８−ＣＳ００１）に乾燥後の膜厚が５μｍとなるよう塗布し、９０℃で１分間乾燥し、第一の粘着層塗布済ベースを得た。下記の熱伝導層塗液１を（株）シンキー製攪拌機ＡＲ２５０に下記の粘着層塗液１を投入し、撹拌モードで１０分間撹拌した。この熱伝導層塗液を第一の粘着層塗布済ベースの第一の粘着層の上に、乾燥後の膜厚が１６０μｍになるよう塗布した。次いで、熱伝導層の上に第二の粘着層として粘着層塗液１を乾燥後の膜厚が１０μｍとなるよう塗布した。第二の粘着層を設けた後直ちに該粘着剤層表面に離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ１・ＰＥＴ３８−ＣＳ００３）を貼合し、熱伝導性シート１を得た。熱伝導性シート１の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は７５．６体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 1"
The following adhesive layer coating liquid 1 is applied to a release film (RF1, PET38-CS001 manufactured by AIM Co., Ltd.) so that the film thickness after drying is 5 μm, dried at 90 ° C. for 1 minute, and the first adhesive layer is obtained. A coated base was obtained. The following heat conductive layer coating liquid 1 was put into the following adhesive layer coating liquid 1 in a stirrer AR250 manufactured by Shinky Co., Ltd., and stirred in a stirring mode for 10 minutes. This heat conductive layer coating liquid was applied onto the first adhesive layer of the base to which the first adhesive layer had been applied so that the film thickness after drying was 160 μm. Next, the adhesive layer coating liquid 1 was applied as a second adhesive layer on the heat conductive layer so that the film thickness after drying was 10 μm. Immediately after the second pressure-sensitive adhesive layer was provided, a release film (RF1 PET38-CS003 manufactured by AIM Co., Ltd.) was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a heat conductive sheet 1. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 1 is 75.6% by volume.
＜粘着層塗液１＞
ＫＰ２５６５（日本カーバイド工業（株）製アクリル粘着剤、固形分４７．５質量％、酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ） １０．２ｇ
ＣＫ１２１５（日本カーバイド工業（株）製イソシアネート架橋剤、固形分７５質量％）
０．０２５ｇ
ニッコールＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製酸性リン酸エステル化合物）
０．１ｇ
リン酸トリクレジル ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Adhesive layer coating liquid 1>
KP2565 (Acrylic adhesive manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd., solid content 47.5% by mass, acid value 0 mgKOH / g) 10.2 g
CK1215 (Isocyanate cross-linking agent manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd., solid content 75% by mass)
0.025g
Nikkor DDP-2 (acidic phosphate ester compound manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.)
0.1g
Tricresyl phosphate 0.3g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
＜熱伝導層塗液１＞
焼結亜鉛華（ハクスイテック（株）製酸化亜鉛、算術平均粒子径１１．１５μｍ）
１００．０ｇ
ＢＦ−１３ＳＴＭ（日本軽金属（株）製表面処理済水酸化アルミニウム、算術平均粒子径４μｍ） １０．２ｇ
ノーバレッド（登録商標）１２０ＵＦ（燐化学工業（株）製表面処理済赤燐、難燃剤）
０．９ｇ
ＫＰ２５６５ １５．０ｇ
ＣＫ１２１５ ０．０６６ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．４３ｇ
リン酸トリクレジル ０．５４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を１４１．１ｇとした。
<Heat conductive layer coating liquid 1>
Sintered zinc oxide (zinc oxide manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd., arithmetic mean particle size 11.15 μm)
100.0g
BF-13STM (Surface-treated aluminum hydroxide manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., arithmetic mean particle size 4 μm) 10.2 g
Novaled (registered trademark) 120UF (surface-treated red phosphorus manufactured by Rinkagakukogyo Co., Ltd., flame retardant)
0.9g
KP2565 15.0g
CK1215 0.066g
Nikkor DDP-2 0.43g
Tricresyl phosphate 0.54g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 141.1 g.
「熱伝導性シート２の作製」
下記の粘着層塗液２を第一および第二の粘着層の塗液として用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート２を作製した。熱伝導性シート２の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は７５．６体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 2"
The heat conductive sheet 2 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following pressure-sensitive adhesive layer coating liquid 2 was used as the coating liquid for the first and second pressure-sensitive adhesive layers. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 2 is 75.6% by volume.
＜粘着層塗液２＞
オリバイン（登録商標）ＢＰＳ６５７４（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤、酸価１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分５７．０質量％） ８．５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤、固形分３７．５質量％） ０．０２２ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．１ｇ
リン酸トリクレジル ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Adhesive layer coating liquid 2>
Oliveine (registered trademark) BPS6574 (Acrylic adhesive manufactured by Toyochem Co., Ltd., acid value 19 mgKOH / g, solid content 57.0% by mass) 8.5 g
Oliveine BHS8515 (isocyanate cross-linking agent manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content 37.5% by mass) 0.022 g
Nikkor DDP-2 0.1g
Tricresyl phosphate 0.3g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
「熱伝導性シート３の作製」
第二の粘着層の塗液として粘着層塗液２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート３を作製した。熱伝導性シート３の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は７５．６体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 3"
The heat conductive sheet 3 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer coating liquid 2 was used as the coating liquid for the second pressure-sensitive adhesive layer. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 3 is 75.6% by volume.
「熱伝導性シート４の作製」
熱伝導層の塗液として下記熱伝導層塗液２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート４を作製した。熱伝導性シート４の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は７５．６体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 4"
A heat conductive sheet 4 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive layer coating liquid 2 was used as the coating liquid for the heat conductive layer. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 4 is 75.6% by volume.
＜熱伝導層塗液２＞
焼結亜鉛華 １００．０ｇ
ＢＦ−１３ＳＴＭ １０．２ｇ
ノーバレッド１２０ＵＦ ０．９ｇ
ＢＰＳ６５７４ １２．５ｇ
ＢＨＳ８５１５ ０．０３３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．４３ｇ
リン酸トリクレジル ０．５４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を１４１．１ｇとした。
<Heat conductive layer coating liquid 2>
Sintered zinc oxide 100.0g
BF-13STM 10.2g
Nova Red 120UF 0.9g
BPS6574 12.5g
BHS8515 0.033g
Nikkor DDP-2 0.43g
Tricresyl phosphate 0.54g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 141.1 g.
「熱伝導性シート５の作製」
熱伝導層の塗液として下記熱伝導層塗液３を用い、第一および第二の粘着層の塗液として粘着層塗液２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート５を作製した。熱伝導性シート５の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は７５．６体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 5"
Heat conduction is the same as that of the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive layer coating liquid 3 is used as the coating liquid for the heat conductive layer and the adhesive layer coating liquid 2 is used as the coating liquid for the first and second adhesive layers. A sex sheet 5 was produced. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 5 is 75.6% by volume.
＜熱伝導層塗液３＞
ＡＳ−１０（昭和電工（株）製アルミナ、算術平均粒子径３７．８６μｍ）
６９．６ｇ
ＢＦ−１３ＳＴＭ １０．２ｇ
ノーバレッド１２０ＵＦ ０．９ｇ
ＢＰＳ６５７４ １２．５ｇ
ＢＨＳ８５１５ ０．０３３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．４３ｇ
リン酸トリクレジル ０．５４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を１４１．１ｇとした。
<Heat conductive layer coating liquid 3>
AS-10 (Alumina manufactured by Showa Denko KK, arithmetic mean particle size 37.86 μm)
69.6g
BF-13STM 10.2g
Nova Red 120UF 0.9g
BPS6574 12.5g
BHS8515 0.033g
Nikkor DDP-2 0.43g
Tricresyl phosphate 0.54g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 141.1 g.
「熱伝導性シート６の作製」
第一の粘着層および第二の粘着層の塗液として下記粘着層塗液３を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート６を作製した。熱伝導性シート６の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は７５．６体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 6"
A heat conductive sheet 6 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following pressure-sensitive adhesive layer coating liquid 3 was used as the coating liquid for the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 6 is 75.6% by volume.
＜粘着層塗液３＞
ＬＫＧ１００２（藤倉化成（株）製アクリル粘着剤、酸価２．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分３０．０質量％） １６．１５ｇ
１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（エポキシ架橋剤）
０．００６８ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．１ｇ
リン酸トリクレジル ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Adhesive layer coating liquid 3>
LKG1002 (Acrylic adhesive manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., acid value 2.3 mgKOH / g, solid content 30.0% by mass) 16.15 g
1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane (epoxy cross-linking agent)
0.0068g
Nikkor DDP-2 0.1g
Tricresyl phosphate 0.3g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
「熱伝導性シート７の作製」
第一の粘着層および第二の粘着層の塗液として下記粘着層塗液４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート７を作製した。熱伝導性シート７の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は７５．６体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 7"
A heat conductive sheet 7 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following pressure-sensitive adhesive layer coating liquid 4 was used as the coating liquid for the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 7 is 75.6% by volume.
＜粘着層塗液４＞
ＬＫＧ１０１２（藤倉化成（株）製アクリル粘着剤、酸価１．９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分３０．０質量％） １６．１５ｇ
１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（エポキシ架橋剤）
０．００６８ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．１ｇ
リン酸トリクレジル ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Adhesive layer coating liquid 4>
LKG1012 (Acrylic adhesive manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd., acid value 1.9 mgKOH / g, solid content 30.0% by mass) 16.15 g
1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane (epoxy cross-linking agent)
0.0068g
Nikkor DDP-2 0.1g
Tricresyl phosphate 0.3g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
「熱伝導性シート８の作製」
熱伝導層の塗液として下記熱伝導層塗液４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート８を作製した。熱伝導性シート８の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は５５．３体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 8"
A heat conductive sheet 8 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive layer coating liquid 4 was used as the coating liquid for the heat conductive layer. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 8 is 55.3% by volume.
＜熱伝導層塗液４＞
焼結亜鉛華 ４０．０ｇ
ＢＦ−１３ＳＴＭ ４．０８ｇ
ノーバレッド１２０ＵＦ ０．９ｇ
ＫＰ２５６５ １５．０ｇ
ＣＫ１２１５ ０．０６６ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．４３ｇ
リン酸トリクレジル ０．５４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を７５．０ｇとした。
<Heat conductive layer coating liquid 4>
Sintered zinc oxide 40.0g
BF-13STM 4.08g
Nova Red 120UF 0.9g
KP2565 15.0g
CK1215 0.066g
Nikkor DDP-2 0.43g
Tricresyl phosphate 0.54g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 75.0 g.
「熱伝導性シート９の作製」
熱伝導層の塗液として下記熱伝導層塗液５を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート９を作製した。熱伝導性シート９の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は６５．０体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 9"
A heat conductive sheet 9 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive layer coating liquid 5 was used as the coating liquid for the heat conductive layer. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 9 is 65.0% by volume.
＜熱伝導層塗液５＞
焼結亜鉛華 ６０．０ｇ
ＢＦ−１３ＳＴＭ ６．１２ｇ
ノーバレッド１２０ＵＦ ０．９ｇ
ＫＰ２５６５ １５．０ｇ
ＣＫ１２１５ ０．０６６ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．４３ｇ
リン酸トリクレジル ０．５４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を９７．０ｇとした。
<Heat conductive layer coating liquid 5>
Sintered zinc oxide 60.0g
BF-13STM 6.12g
Nova Red 120UF 0.9g
KP2565 15.0g
CK1215 0.066g
Nikkor DDP-2 0.43g
Tricresyl phosphate 0.54g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 97.0 g.
「熱伝導性シート１０の作製」
熱伝導層の塗液として下記熱伝導層塗液６を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１０を作製した。熱伝導性シート１０の熱伝導層における全熱伝導性フィラーの比率は８２．３体積％である。
"Preparation of Thermal Conductive Sheet 10"
The heat conductive sheet 10 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive layer coating liquid 6 was used as the coating liquid for the heat conductive layer. The ratio of the total heat conductive filler in the heat conductive layer of the heat conductive sheet 10 is 82.3% by volume.
＜熱伝導層塗液６＞
焼結亜鉛華 １５０．０ｇ
ＢＦ−１３ＳＴＭ １５．３ｇ
ノーバレッド１２０ＵＦ ０．９ｇ
ＫＰ２５６５ １５．０ｇ
ＣＫ１２１５ ０．０６６ｇ
ニッコールＤＤＰ−２ ０．４３ｇ
リン酸トリクレジル ０．５４ｇ
酢酸エチルを加えて全量を１９６．２ｇとした。
<Thermal conductive layer coating liquid 6>
Sintered zinc oxide 150.0g
BF-13STM 15.3g
Nova Red 120UF 0.9g
KP2565 15.0g
CK1215 0.066g
Nikkor DDP-2 0.43g
Tricresyl phosphate 0.54g
Ethyl acetate was added to bring the total amount to 196.2 g.
得られた熱伝導性シート１〜１０を下記方法に従い、熱伝導率と粘着力について評価した。結果を表１に示す。 The obtained thermal conductivity sheets 1 to 10 were evaluated for thermal conductivity and adhesive strength according to the following method. The results are shown in Table 1.
＜熱伝導率評価＞
作製直後の熱伝導性シートの一方の離型フィルム（ＲＦ１・ＰＥＴ３８−ＣＳ００１）を剥離し、露出した熱伝導層表面に７５μｍ厚みルミラー（登録商標）Ｕ３４（東レ（株）製ＰＥＴフィルム）を貼合し、続いて反対面の離型フィルム（ＲＦ１・ＰＥＴ３８−ＣＳ００３）を剥離し、同じくルミラーＵ３４を貼合した。熱伝導率測定装置ａｉ−Ｐｈａｓｅ Ｍｏｂｉｌｅ３（（株）アイフェイズ製）を用いて、厚み方向の熱拡散率を測定した。また熱容量が既知である参照標準物質との比較からサンプルの比熱を算出した。さらに別途水上置換法により測定した密度とから、次式により厚み方向の熱伝導率を算出し、表１に記載した。
〔熱伝導率〕＝〔熱拡散率〕×〔密度〕×〔比熱〕
さらにルミラーＵ３４貼合済熱伝導性シートを８５℃８５％Ｒ．Ｈ．下で１０日間保管し、保管後に再び熱拡散率を測定して、熱伝導率を算出した。この結果も表１に記載する。
<Evaluation of thermal conductivity>
One of the release films (RF1, PET38-CS001) of the heat conductive sheet immediately after production is peeled off, and a 75 μm thick Lumirror (registered trademark) U34 (PET film manufactured by Toray Industries, Inc.) is attached to the exposed surface of the heat conductive layer. Then, the release film (RF1, PET38-CS003) on the opposite surface was peeled off, and Lumirror U34 was also attached. The thermal diffusivity in the thickness direction was measured using a thermal conductivity measuring device ai-Phase Mobile3 (manufactured by Eye Phase Co., Ltd.). In addition, the specific heat of the sample was calculated from the comparison with the reference standard material whose heat capacity is known. Further, the thermal conductivity in the thickness direction was calculated by the following formula from the density separately measured by the water replacement method, and is shown in Table 1.
[Thermal conductivity] = [Thermal diffusivity] x [Density] x [Specific heat]
Further, a heat conductive sheet bonded with Lumirer U34 was used at 85 ° C. and 85% R. H. It was stored underneath for 10 days, and after storage, the thermal diffusivity was measured again to calculate the thermal conductivity. This result is also shown in Table 1.
＜粘着力評価＞
作製直後の熱伝導性シートと、塗布後５０℃８０％Ｒ．Ｈ．の環境下で４日保管した熱伝導性シートについて、熱伝導性シートの片面の離型フィルム（ＲＦ１・ＰＥＴ３８−ＣＳ００１）を剥離し、０．２ｍｍ厚みのアクリルフィルム（日東樹脂工業（株）製）に貼合し、残る離型フィルムを剥離し、剥離した面に同じ０．２ｍｍ厚みのアクリルフィルムを貼合した。得られた貼合物を幅２５ｍｍに裁断した。得られた試験片の密着強度を剥離機（（株）イマダ製Ｔ字剥離法アタッチメントとフォースゲージＤＳＴの組み合わせ）で測定した。この結果を表１に示す。
<Adhesive strength evaluation>
The heat conductive sheet immediately after production and 50 ° C. 80% R. after application. H. For the heat conductive sheet stored for 4 days in the above environment, the release film (RF1, PET38-CS001) on one side of the heat conductive sheet was peeled off, and a 0.2 mm thick acrylic film (manufactured by Nitto Jushi Kogyo Co., Ltd.) was peeled off. ), The remaining release film was peeled off, and an acrylic film having the same thickness of 0.2 mm was stuck on the peeled surface. The obtained laminate was cut to a width of 25 mm. The adhesion strength of the obtained test piece was measured with a peeling machine (combination of a T-shaped peeling method attachment manufactured by Imada Co., Ltd. and a force gauge DST). The results are shown in Table 1.
以上の結果から本発明の有効性が明らかに判る。 From the above results, the effectiveness of the present invention can be clearly seen.
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