JP2020015836A - Thermally conductive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器など、種々の装置の放熱に利用される熱伝導性シートに関する。 The present invention relates to a heat conductive sheet used for heat radiation of various devices such as electronic devices such as personal computers, mobile phones, and PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and ELs.
近年、演算素子や発光素子の著しい性能向上に伴い、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器などの性能向上は著しい。一方、演算素子や発光素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明および、表示機器等における放熱をどのように行うかは重要な課題となっている。熱対策として、演算素子や発光素子の発生する熱をできるだけ迅速に広い面積に拡散させて放熱する方法は冷却効率を上げることを目的としたもので、積極的に冷却をするものではないが、携帯電話やパソコンなどの小型電子機器や照明における冷却方法としては最も現実的なものである。 2. Description of the Related Art In recent years, with the remarkable improvement in performance of arithmetic elements and light-emitting elements, the performance of electronic devices such as personal computers, mobile phones, PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and EL has been remarkably improved. On the other hand, since the amount of heat generated has significantly increased with the improvement in the performance of arithmetic elements and light-emitting elements, how to radiate heat in electronic devices, lighting, display devices, and the like has become an important issue. As a countermeasure against heat, the method of diffusing the heat generated by the arithmetic element and the light emitting element to a large area as quickly as possible and radiating the heat is intended to increase the cooling efficiency, but does not actively cool. This is the most realistic cooling method for small electronic devices such as mobile phones and personal computers and lighting.
このような熱を拡散させる熱伝導性シートの使用量は急速に拡大している。熱伝導性シートは一般的に、熱伝導性のフィラーを、バインダー成分である粘着剤中に分散した複合材料であって、熱伝導性のフィラーとしてはシリカフィラーやアルミナフィラーが多く用いられている。しかし、シリカやアルミナの熱伝導率は各々１Ｗ／ｍＫ、３０Ｗ／ｍＫ程度であり、例えばアルミナを含有する熱伝導性シートでも、その熱伝導率は一般的に１〜３Ｗ／ｍＫ程度に留まっている。近年では熱伝導性のフィラーとして窒化アルミニウムや窒化ホウ素が用いられる場合も出てきたが、これら窒化アルミニウムや窒化ホウ素は価格が高く、熱伝導性シートのコストが高くなるという問題があった。 The amount of the heat conductive sheet that diffuses such heat is rapidly expanding. Generally, a heat conductive sheet is a composite material in which a heat conductive filler is dispersed in an adhesive as a binder component, and a silica filler or an alumina filler is often used as the heat conductive filler. . However, the thermal conductivity of silica and alumina is about 1 W / mK and about 30 W / mK, respectively. For example, even in the case of a thermally conductive sheet containing alumina, the thermal conductivity is generally about 1 to 3 W / mK. I have. In recent years, aluminum nitride or boron nitride has been used as a thermally conductive filler. However, these aluminum nitride and boron nitride have a problem that the price is high and the cost of the heat conductive sheet is high.
酸化マグネシウムは、熱伝導率がおおよそ５０Ｗ／ｍＫ程度と高く、安価でモース硬度が低く、比重が軽い化合物であるため、取扱いに優れるという利点があり、さらに、電気抵抗値が高い素材であることから、電気、電子分野において使用する熱伝導性のフィラーとして適している。しかしながら、酸化マグネシウムは耐水性および耐酸性に劣るという欠点を有している。特に酸化マグネシウムは大気中の水分と容易に反応し、水酸化マグネシウムに変質することから、該熱伝導性シートを利用した製品の品質及び耐久性が低下する場合があった。 Magnesium oxide is a compound that has a high thermal conductivity of about 50 W / mK, is inexpensive, has low Mohs hardness, and has a low specific gravity. Therefore, it is suitable as a thermally conductive filler used in the electric and electronic fields. However, magnesium oxide has the disadvantage of being poor in water resistance and acid resistance. In particular, magnesium oxide easily reacts with moisture in the atmosphere and changes into magnesium hydroxide, so that the quality and durability of a product using the heat conductive sheet may be reduced.
酸化マグネシウムを熱伝導性フィラーとして用いる場合の耐水性に対しては、様々な対策が提案されてきた。例えば酸化マグネシウムフィラーを有機珪素化合物で加熱処理する方法、酸化マグネシウムフィラーをアルキルアルコキシシランで表面被覆する方法、酸化マグネシウムフィラーをハロゲン化合物で表面処理し、その後、シランカップリング剤で表面処理する方法、酸化マグネシウムフィラーと窒化ホウ素フィラー、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂と特定構造の酸性リン酸エステルが混合された樹脂組成物を用いる方法（特許文献１）などが挙げられる。 Various measures have been proposed for the water resistance when magnesium oxide is used as the thermally conductive filler. For example, a method of heat-treating a magnesium oxide filler with an organic silicon compound, a method of surface-coating a magnesium oxide filler with an alkylalkoxysilane, a method of surface-treating a magnesium oxide filler with a halogen compound, and a method of surface-treating with a silane coupling agent, A method using a resin composition in which a magnesium oxide filler and a boron nitride filler, a thermosetting resin or a thermoplastic resin and an acidic phosphate having a specific structure are mixed (Patent Document 1) is exemplified.
一方、特許文献２に記載されているように、熱可塑性ポリアリーレンスルフィド樹脂と熱伝導性充填剤（フィラー）を有するヒートシンク用錠剤（熱伝導材料）を製造する際の分散性を高める液状有機化合物としてリン酸エステルを用いることが知られている。また特許文献３に記載されているように熱伝導性シートが含有する熱伝導性物質（フィラー）の分散安定化の目的で陰イオン活性剤としてアルキルリン酸エステルやアルキルエーテルリン酸エステルを用いることが知られている。 On the other hand, as described in Patent Document 2, a liquid organic compound that enhances dispersibility when manufacturing a heat sink tablet (heat conductive material) having a thermoplastic polyarylene sulfide resin and a heat conductive filler (filler) It is known that a phosphoric acid ester is used. Also, as described in Patent Document 3, use of an alkyl phosphate or an alkyl ether phosphate as an anionic activator for the purpose of stabilizing the dispersion of the heat conductive substance (filler) contained in the heat conductive sheet. It has been known.
熱伝導性シートは前述の通り、熱伝導性フィラーをバインダーである粘着剤中に分散させた複合材料であり、熱伝導性シートは熱伝導性フィラーとバインダー成分を少なくとも含有する。該複合材料中の熱伝導性フィラー（Ｐ）とバインダー成分（Ｂ）との比率（Ｐ／Ｂ比）は、熱伝導性シートの熱伝導性と粘着力に深く相関しており、Ｐ／Ｂ比を高めると熱伝導性が高くなる一方、粘着力は低くなり、逆にＰ／Ｂ比を低くすると、高い粘着力が得られる一方で熱伝導性が低下する。 As described above, the heat conductive sheet is a composite material in which a heat conductive filler is dispersed in an adhesive serving as a binder, and the heat conductive sheet contains at least the heat conductive filler and a binder component. The ratio (P / B ratio) between the thermally conductive filler (P) and the binder component (B) in the composite material is deeply correlated with the thermal conductivity and the adhesive force of the thermally conductive sheet. Increasing the ratio increases the thermal conductivity while decreasing the adhesive strength. Conversely, decreasing the P / B ratio results in a high adhesive strength while decreasing the thermal conductivity.
アクリル系粘着剤は粘着力が比較的強いバインダーとして知られているが、熱伝導性フィラーとして酸化マグネシウムフィラーを組み合わせた場合、酸化アルミニウムなどの他の熱伝導性フィラーと組み合わせた場合と比べて、低い粘着力しか得ることができず、したがって酸化マグネシウム自体は熱伝導性が高いものの、該酸化マグネシウムを含有する熱伝導性シートのＰ／Ｂ比は高められず、結果として得られる熱伝導性シートの熱伝導性が低くなるという問題があった。またこの傾向は酸性基であるカルボキシル基を有するアクリル粘着剤を用いた場合で顕著であった。 Acrylic pressure-sensitive adhesive is known as a binder with a relatively strong adhesive force, but when a magnesium oxide filler is combined as a heat conductive filler, compared to a case where it is combined with another heat conductive filler such as aluminum oxide, Although only low adhesive strength can be obtained, and therefore the magnesium oxide itself has high thermal conductivity, the P / B ratio of the thermally conductive sheet containing the magnesium oxide cannot be increased, and the resulting thermally conductive sheet However, there is a problem that the thermal conductivity is low. This tendency was remarkable when an acrylic pressure-sensitive adhesive having a carboxyl group as an acidic group was used.
前述の通り酸化マグネシウムは耐水性や耐酸性が他の熱伝導性フィラーに比べて劣ることが知られているように、酸化マグネシウムは他の熱伝導性フィラーに比べて反応性が高く、高いＰ／Ｂ比とした場合に十分な粘着力が得られないことも、この高い反応性に由来するものと想定される。特許文献１では酸化マグネシウムの表面処理を施しており、酸化マグネシウムフィラーの反応性は下がっていると想定されるが、耐水性に関し更なる改善が求められていた。 As described above, it is known that magnesium oxide is inferior in water resistance and acid resistance to other heat conductive fillers. Therefore, magnesium oxide has higher reactivity and higher P than other heat conductive fillers. It is also assumed that sufficient adhesive strength is not obtained when the ratio is / B, which is derived from the high reactivity. In Patent Literature 1, the surface treatment of magnesium oxide is performed, and it is assumed that the reactivity of the magnesium oxide filler is reduced. However, further improvement in water resistance has been required.
また、特許文献３に記載されているように、熱伝導性フィラーの分散性を高める目的で界面活性剤を混合することは広く知られているが、界面活性剤は熱伝導性フィラーを分散させている粘着剤の界面だけでなく、粘着剤と外部（例えば粘着剤を塗布した際の基材など）との界面にも集まることが知られており、満足する粘着力が得られない場合があった。 Also, as described in Patent Document 3, it is widely known to mix a surfactant for the purpose of enhancing the dispersibility of the thermally conductive filler, but the surfactant disperses the thermally conductive filler. It is known that not only at the interface of the adhesive, but also at the interface between the adhesive and the outside (for example, the substrate when the adhesive is applied), it may not be possible to obtain a satisfactory adhesive force. there were.
したがって本発明は、熱伝導率が高く、耐水性にも優れ、十分な粘着力を有する熱伝導性シートを提供することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a heat conductive sheet having high heat conductivity, excellent water resistance, and sufficient adhesive strength.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の熱伝導性シートによって解決できることを見出した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has found that the following heat conductive sheet can solve the problem.
（１）熱伝導性フィラーとして少なくとも酸化マグネシウムを含有し、バインダー成分としてカルボキシル基を有するモノマー成分を含むアクリル粘着剤を少なくとも含有する熱伝導性粘着剤層を有する熱伝導性シートであって、該バインダー成分に対する熱伝導性フィラーの質量比が３．５以上であり、該熱伝導性粘着剤層が更に下記化１で示される酸性リン酸エステルと、下記化２で示されるリン酸エステルを含有することを特徴とする熱伝導性シート。 (1) A heat conductive sheet having a heat conductive pressure-sensitive adhesive layer containing at least magnesium oxide as a heat conductive filler and at least an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a monomer component having a carboxyl group as a binder component, The mass ratio of the heat conductive filler to the binder component is 3.5 or more, and the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer further contains an acidic phosphate ester represented by the following formula 1 and a phosphate ester represented by the following formula 2 A heat conductive sheet, characterized in that:
（式中、Ｒ１はアルキル基またはアルケニル基を表す。） (In the formula, R 1 represents an alkyl group or an alkenyl group.)
（式中、Ｒ２、Ｒ３、およびＲ４は同じであっても異なっても良く、それぞれアリール基、アルキル基、シクロアルキル基、またはアルケニル基を表す。） (In the formula, R 2 , R 3 , and R 4 may be the same or different and each represents an aryl group, an alkyl group, a cycloalkyl group, or an alkenyl group.)
（２）上記した化１で示される酸性リン酸エステルと化２で示されるリン酸エステルの質量比が１：１０〜５：１であることを特徴とする、上記（１）に記載の熱伝導性シート。 (2) The heat according to the above (1), wherein the mass ratio of the acidic phosphoric acid ester represented by Chemical Formula 1 to the phosphoric acid ester represented by Chemical Formula 2 is 1:10 to 5: 1. Conductive sheet.
本発明によって、熱伝導率が高く、耐水性にも優れ、十分な粘着力を有する熱伝導性シートを提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION By this invention, it becomes possible to provide the heat conductive sheet which has high thermal conductivity, is excellent in water resistance, and has sufficient adhesive force.
本発明において、熱伝導性粘着剤層が熱伝導性フィラーとして含有する酸化マグネシウムは、金属マグネシウムを燃焼して酸化する方法や、水酸化マグネシウム又は炭酸マグネシウムを焼成して熱分解する方法などで得ることができる。水酸化マグネシウムとしては、海水中のマグネシウム塩と水酸化カルシウムとの反応で沈殿したものが例示される。炭酸マグネシウムとしては、マグネサイト鉱石として産出したものなどが例示される。その他としては、電融酸化マグネシウムを粉砕・分級することによって得られる結晶性の高い酸化マグネシウムが例示される。上記した金属マグネシウム、水酸化マグネシウム、および炭酸マグネシウムの焼成温度としては特に制限はなく、任意の焼成温度で焼成した酸化マグネシウムを用いることができる。 In the present invention, the magnesium oxide contained in the thermally conductive adhesive layer as a thermally conductive filler is obtained by a method of burning and oxidizing metallic magnesium, or a method of calcining and thermally decomposing magnesium hydroxide or magnesium carbonate. be able to. Examples of the magnesium hydroxide include those precipitated by a reaction between a magnesium salt in seawater and calcium hydroxide. Examples of magnesium carbonate include those produced as magnesite ore. Other examples include highly crystalline magnesium oxide obtained by pulverizing and classifying electrofused magnesium oxide. The firing temperature of the above-mentioned metallic magnesium, magnesium hydroxide, and magnesium carbonate is not particularly limited, and magnesium oxide fired at any firing temperature can be used.
酸化マグネシウムの形状は特には限定されず、球状、立方体状、直方体状、八面体、十四面体などの多面体状、不定形、繊維状のものを適宜使用することができる。 The shape of the magnesium oxide is not particularly limited, and a polyhedral shape such as a spherical shape, a cubic shape, a rectangular parallelepiped shape, an octahedral shape, a tetrahedral shape, an irregular shape, or a fibrous shape can be appropriately used.
本発明に用いる酸化マグネシウムの平均粒子径は０．１〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１００μｍである。平均粒子径が２００μｍを超えた場合、熱伝導性シートと被接着物との密着性が低下し、被接着物と熱伝導性シート間の熱伝導を妨げる場合がある。また平均粒子径が０．１μｍを下回った場合、十分な耐水性が得られなくなる場合がある。本発明に用いる酸化マグネシウムは、シランカップリング剤やリン酸等による表面処理が施されていても良く、あるいは表面処理が施されていない酸化マグネシウムであっても良いが、シランカップリング剤で表面処理された酸化マグネシウムは、耐水性にとりわけ優れた熱伝導性シートが得られるため、本発明において好適である。またシランカップリング剤による表面処理は、酸化マグネシウムをバインダー成分中に混合する際の分散性を高める効果も得られるため好ましい。なお上記した酸化マグネシウムの平均粒子径は、例えばレーザー散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。 The average particle size of the magnesium oxide used in the present invention is preferably from 0.1 to 200 μm, more preferably from 0.5 to 100 μm. If the average particle size exceeds 200 μm, the adhesion between the heat conductive sheet and the adherend may be reduced, and heat conduction between the adherend and the heat conductive sheet may be hindered. If the average particle diameter is less than 0.1 μm, sufficient water resistance may not be obtained. The magnesium oxide used in the present invention may be subjected to a surface treatment with a silane coupling agent or phosphoric acid, or may be a magnesium oxide not subjected to a surface treatment. The treated magnesium oxide is suitable in the present invention because a thermally conductive sheet having particularly excellent water resistance can be obtained. Surface treatment with a silane coupling agent is also preferred because it also has the effect of increasing dispersibility when mixing magnesium oxide into the binder component. The average particle size of the magnesium oxide can be measured using, for example, a laser scattering type particle size distribution meter.
本発明において酸化マグネシウムの純度は、熱伝導性の観点から９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。 In the present invention, the purity of magnesium oxide is preferably 90% by mass or more, and more preferably 95% by mass or more from the viewpoint of thermal conductivity.
酸化マグネシウムの表面処理に使用するシランカップリング剤としては、モノマーあるいはオリゴマーのいずれであってもよい。かかるモノマーとしては、具体的には、Ｒ５ ｎＳｉ（ＯＲ６）４−ｎの構造式で示される化合物を例示することができ、ここで、ｎは１〜３の整数であり、Ｒ５は活性水素を有する基（例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など）、重合性反応基（例えばビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基など）、活性水素と反応し得る基（例えばエポキシ基、イソシアネート基など）、アルキル基（直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよく、炭素原子数が２〜１８の範囲内にあることが好ましい）、およびフェニル基が挙げられ、ＯＲ６はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基から選択される基であり、ｎが１〜２の場合（ＯＲ６が２以上の場合）、ＯＲ６は同一であっても異なっていてもよい。 The silane coupling agent used for the surface treatment of magnesium oxide may be either a monomer or an oligomer. Such monomers, specifically, R 5 n Si (OR 6 ) can be exemplified by compounds represented by the structural formula 4-n, where, n is an integer of 1-3, R 5 Represents a group having an active hydrogen (eg, an amino group, a mercapto group, a ureide group, etc.), a polymerizable reactive group (eg, a vinyl group, a methacryloxy group, an acryloxy group, a styryl group, etc.), and a group capable of reacting with active hydrogen (eg, an epoxy group) , An isocyanate group, etc.), an alkyl group (which may be linear, branched or cyclic, preferably having 2 to 18 carbon atoms), and a phenyl group. 6 is a group selected from an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group. When n is 1 to 2 (when OR 6 is 2 or more), OR 6 may be the same or different.
上記したシランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランカップリング剤、ビニル基を有するシランカップリング剤、アルキル基を有するシランカップリング剤等が例示される。 Examples of the above-mentioned silane coupling agent include a silane coupling agent having an amino group, a silane coupling agent having a vinyl group, and a silane coupling agent having an alkyl group.
アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent having an amino group include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2 -(Aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, Examples include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (vinylbenzyl) -2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride.
ビニル基を有するシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン等が挙げられ、アルキル基を有するシランカップリング剤の例としてはヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。中でも粘着性の良好な熱伝導性シートが得られる観点からビニル基を有するシランカップリング剤が好ましい。 Examples of the silane coupling agent having a vinyl group include vinyl silanes such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane.Examples of the silane coupling agent having an alkyl group include hexyltrimethoxysilane and decyltriethoxysilane. Silane, decylmethyldiethoxysilane, and the like. Above all, a silane coupling agent having a vinyl group is preferable from the viewpoint of obtaining a heat conductive sheet having good adhesiveness.
酸化マグネシウムのシランカップリング剤による表面の処理方法は、乾式法、湿式法のいずれであっても良い。 The method of treating the surface of the magnesium oxide with the silane coupling agent may be either a dry method or a wet method.
本発明において熱伝導性粘着剤層が含有する酸化マグネシウムは、シランカップリング剤による表面処理以外に国際公開第２０１５／１２２４２７号パンフレットに記載のハロゲン化物処理、特開２０１５−１３９４９号公報に記載のリン酸エステル化合物処理など、公知の処理も施すことができる。これらの処理はシランカップリング剤による表面処理と組み合わせて用いてもよく、該処理はシランカップリング剤による表面処理の前に行っても良く、後に行っても良い。 In the present invention, the magnesium oxide contained in the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer may be treated by a halide treatment described in International Publication WO2015 / 122427 pamphlet, or by a method described in JP-A-2015-13949, in addition to the surface treatment with a silane coupling agent. A known treatment such as a phosphoric acid ester compound treatment can also be performed. These treatments may be used in combination with the surface treatment with the silane coupling agent, and the treatment may be performed before or after the surface treatment with the silane coupling agent.
本発明において熱伝導性フィラーは、酸化マグネシウム以外にも、他の熱伝導性フィラーを混合して用いることも可能である。他の熱伝導性フィラーとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ダイヤモンド、珪藻土、二酸化珪素などの熱伝導性フィラーが挙げられる。これら酸化マグネシウム以外の熱伝導性フィラーは、上記したシランカップリング剤やリン酸等による表面処理が施されていても、施されていなくても良いが、シランカップリング剤による表面処理が施されていることが好ましい。他の熱伝導性フィラーの好ましい平均粒子径は０．１〜２００μｍであり、さらに好ましくは０．５〜７０μｍである。また熱伝導性フィラー全体を１００体積部とした場合の酸化マグネシウムの割合は７０体積部以上であることが好ましく、さらに好ましくは８５体積部以上である。 In the present invention, the heat conductive filler may be mixed with other heat conductive fillers in addition to magnesium oxide. Other thermally conductive fillers include thermally conductive fillers such as aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, diamond, diatomaceous earth, and silicon dioxide. These heat conductive fillers other than magnesium oxide may or may not be subjected to the surface treatment with the above-described silane coupling agent or phosphoric acid, but may be subjected to the surface treatment with the silane coupling agent. Is preferred. The preferred average particle size of the other heat conductive filler is 0.1 to 200 μm, more preferably 0.5 to 70 μm. Further, when the total amount of the thermally conductive filler is 100 parts by volume, the proportion of magnesium oxide is preferably at least 70 parts by volume, more preferably at least 85 parts by volume.
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導性粘着層はバインダー成分としてカルボキシル基を有するモノマー成分を含むアクリル粘着剤を含有する。アクリル粘着剤はアクリルモノマーを含む複数のモノマー成分を重合したアクリル共重合体を用いることができる。カルボキシル基を有するモノマーとしては例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマーまたはその無水物（例えば無水マレイン酸等）を挙げることができ、他のモノマー成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸−ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸−ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の炭素数が１〜２０の直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸−２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸−２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸−３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸−３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸−４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸−４−エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸−３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸−６−ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、ビニルアルコール、アリルアルコール等のヒドロキシル基（水酸基）含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸−ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー、アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系モノマー、ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェート等のリン酸基含有モノマー、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有モノマー、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマー等が挙げられる。アクリル共重合体を構成するモノマー成分としてはカルボキシル基を含有するモノマー成分を含有していれば特に限定されず、該カルボキシル基含有モノマーは０．２〜４０質量％含有することが好ましい。 The heat conductive pressure-sensitive adhesive layer of the heat conductive sheet of the present invention contains an acrylic pressure-sensitive adhesive containing a monomer component having a carboxyl group as a binder component. As the acrylic pressure-sensitive adhesive, an acrylic copolymer obtained by polymerizing a plurality of monomer components including an acrylic monomer can be used. Examples of the monomer having a carboxyl group include a carboxyl group-containing monomer such as (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid or an anhydride thereof (for example, maleic anhydride and the like). Other monomer components include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic. Isobutyl acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate Octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate Isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, ( Tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, such as nonadecyl (meth) acrylate and eicosyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate , 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, (meth ) Methoxytriethylene glycol acrylate, 3-methoxypropyl (meth) acrylate, 3-ethoxypropyl (meth) acrylate, 4-methoxybutyl (meth) acrylate, 4-ethoxy (meth) acrylate Alkoxyalkyl (meth) acrylates such as butyl, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as -6-hydroxyhexyl, hydroxyl group (hydroxyl) -containing monomers such as vinyl alcohol and allyl alcohol, (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) ) Acrylamide, N-methoxymethyl ( Amide group-containing monomers such as (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, aminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and t- (meth) acrylate Amino group-containing monomers such as butylaminoethyl; glycidyl group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate; cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; N-vinyl-2-pyrrolidone , (Meth) acryloylmorpholine, and heterocyclic-containing vinyl monomers such as N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, etc. Sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinyl sulfonate; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate; imide group-containing monomers such as cyclohexylmaleimide and isopropylmaleimide; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate Monomers and the like. The monomer component constituting the acrylic copolymer is not particularly limited as long as it contains a carboxyl group-containing monomer component, and the carboxyl group-containing monomer is preferably contained in an amount of 0.2 to 40% by mass.
本発明で用いるアクリル粘着剤の市販品としては、例えばトーヨーケム（株）製オリバイン（登録商標）ＢＰＳ６０７４ＴＨＦ、オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ、オリバインＢＰＳ６４３０ＯＰ、オリバインＢＰＳ６０７８ＴＦ、綜研化学（株）製ＳＫダイン（登録商標）１７００ＤＴ、ＳＫダイン１５０２Ｃ、サイデン化学（株）製サイビノール（登録商標）ＡＴＤ５０、サイビノールＡＴ１９３、東亞合成（株）製アロンタック（登録商標）Ｓ１５１１Ｘ、アロンタックＳ３４０３などが挙げられる。 Commercially available acrylic pressure-sensitive adhesives used in the present invention include, for example, Olivine (registered trademark) BPS6074THF, Olivine BPS6574OS, Olivine BPS6430OP, Olivine BPS6078TF, SK Dyne (registered trademark) 1700DT, SK manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. Dyne 1502C, Sibinol (registered trademark) ATD50 and Sibinol AT193 manufactured by Seiden Chemical Co., Ltd., ARONTAC (registered trademark) S1511X and ARONTAC S3403 manufactured by Toagosei Co., Ltd.
本発明において熱伝導性粘着剤層はバインダー成分として、上記したカルボキシル基を有するモノマー成分を含むアクリル粘着剤以外にも他の粘着剤を混合して用いることも可能である。他の粘着剤としては、カルボキシル基などの酸成分を含まないアクリル共重合体（「酸フリー」として知られるアクリル共重合体、例えば藤倉化成（株）製ＬＫＧ１００９など）、天然ゴムやイソプレンゴム、クロロプレンゴムなどのゴム成分として知られる有機高分子化合物、シリコーン樹脂等が挙げられる。本発明において熱伝導性粘着剤層が含有する上記カルボキシル基を有するモノマー成分を含むアクリル粘着剤の割合は粘着剤全体を１００体積部とした場合、７０体積部以上が好ましく、さらに好ましくは８５体積部以上である。 In the present invention, as the binder component, other pressure-sensitive adhesives can be used as the binder component in addition to the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the above-mentioned monomer component having a carboxyl group. Other adhesives include acrylic copolymers containing no acid component such as a carboxyl group (acrylic copolymers known as “acid-free”, such as LKG1009 manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.), natural rubber, isoprene rubber, Organic polymer compounds known as rubber components such as chloroprene rubber, silicone resins and the like can be mentioned. In the present invention, the proportion of the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the carboxyl group-containing monomer component contained in the heat-conductive pressure-sensitive adhesive layer is preferably 70 parts by volume or more, more preferably 85 parts by volume, when the whole pressure-sensitive adhesive is 100 parts by volume. Parts or more.
熱伝導性粘着剤層におけるカルボキシル基を有するモノマー成分を含むアクリル粘着剤の凝集力をより一層向上させ、安定した熱伝導率を得る上で、熱伝導性粘着剤層は架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、金属キレート架橋剤、アジリジン架橋剤等を使用することができる。中でも、イソシアネート架橋剤及びエポキシ系架橋剤を使用することが好ましい。なお、本発明において架橋剤の量はバインダー成分量に含むものとする。 In order to further improve the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive containing a monomer component having a carboxyl group in the heat-conductive pressure-sensitive adhesive layer and to obtain a stable heat conductivity, the heat-conductive pressure-sensitive adhesive layer should contain a crosslinking agent. Is preferred. As a crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, or the like can be used. Among them, it is preferable to use an isocyanate crosslinking agent and an epoxy-based crosslinking agent. In the present invention, the amount of the crosslinking agent is included in the amount of the binder component.
本発明の熱伝導性シートの酸化マグネシウムフィラーを含む熱伝導性フィラーとバインダーの質量比は十分な熱伝導性を得るためには３．５以上であり、４以上であることがより好ましい。また十分な粘着力を得るためには該質量比の上限は１０以下であることが好ましい。本発明の熱伝導性シートの厚みは例えばヒートシンクと基板のギャップによるなど使用用途によっても異なるが、５０μｍ〜５ｍｍである。あまり厚くなると熱抵抗が大きくなるので、好ましくは７５〜５００μｍである。 The mass ratio of the thermally conductive filler containing the magnesium oxide filler to the binder of the thermally conductive sheet of the present invention is 3.5 or more, and more preferably 4 or more, in order to obtain sufficient thermal conductivity. In order to obtain a sufficient adhesive strength, the upper limit of the mass ratio is preferably 10 or less. The thickness of the heat conductive sheet of the present invention is 50 μm to 5 mm although it varies depending on the intended use such as a gap between a heat sink and a substrate. If the thickness is too large, the thermal resistance increases, so that the thickness is preferably 75 to 500 μm.
本発明において熱伝導性粘着剤層は下記化３で示される酸性リン酸エステルと下記化４で示されるリン酸エステルを含有する。 In the present invention, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer contains an acidic phosphate ester represented by the following formula (3) and a phosphate ester represented by the following formula (4).
式中Ｒ１はアルキル基またはアルケニル基を表す。該アルキル基としては、炭素数が３〜２０の直鎖あるいは分岐したアルキル基が好ましく、例えばブチル基、イソブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ペンタデシル基等が例示される。アルケニル基としては、炭素数が３〜２０の直鎖のアルケニル基が好ましく、例えば、アリル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、トリデセニル基、オレイル基などが例示される。なお上記したアルキル基およびアルケニル基は置換基を有していても有していなくてもよい。 In the formula, R 1 represents an alkyl group or an alkenyl group. The alkyl group is preferably a straight-chain or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, for example, butyl, isobutyl, hexyl, octyl, nonyl, isodecyl, dodecyl, pentadecyl and the like. Is done. As the alkenyl group, a linear alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms is preferable, and examples thereof include an allyl group, a butadienyl group, a pentenyl group, a tridecenyl group, and an oleyl group. Note that the above-described alkyl group and alkenyl group may or may not have a substituent.
式中Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は同じであっても異なっても良く、それぞれ、アリール基、アルキル基、シクロアルキル基、またはアルケニル基を表す。なおこれらの基は置換基を有していても有していなくても良い。アリール基としては、例えばフェニル基、クレジル基、トリル基、メトキシフェニル基、クロロフェニル基、ニトロフェニル基、ナフチル基等が例示され、アルキル基としては炭素数が３以上のアルキル基が好ましく、プロピル基、ヘキシル基、ノニル基などが例示され、シクロアルキル基としては、例えばシクロプロピル、シクロヘキシル基等が例示され、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブタジエニル基などが例示される。 In the formula, R 2 , R 3 , and R 4 may be the same or different and each represents an aryl group, an alkyl group, a cycloalkyl group, or an alkenyl group. Note that these groups may or may not have a substituent. Examples of the aryl group include a phenyl group, a cresyl group, a tolyl group, a methoxyphenyl group, a chlorophenyl group, a nitrophenyl group, and a naphthyl group. The alkyl group is preferably an alkyl group having 3 or more carbon atoms, and a propyl group. , A hexyl group, a nonyl group, and the like. Examples of the cycloalkyl group include, for example, cyclopropyl and cyclohexyl groups, and examples of the alkenyl group include, for example, a vinyl group, an allyl group, and a butadienyl group.
上記した化３で示される酸性リン酸エステルの中でもＲ１として炭素数が３〜２０の直鎖あるいは分岐したアルキル基を有する酸性リン酸エステルが特に好ましく、この具体例としては、リン酸モノイソブチル、リン酸モノイソデシル、リン酸モノオレイル、リン酸モノ−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。 Among the acidic phosphoric acid esters represented by the above-mentioned chemical formula 3, an acidic phosphoric acid ester having a linear or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms as R 1 is particularly preferable, and specific examples thereof include monoisobutyl phosphate. , Monoisodecyl phosphate, monooleyl phosphate, mono-2-ethylhexyl phosphate and the like.
上記した化４で示されるリン酸エステルの中でもＲ２〜Ｒ４として炭素数が３以上のアルキル基を有する化合物、およびＲ２〜Ｒ４としてアリール基を有する化合物が好ましく、この具体例としては、リン酸トリメチル、リン酸トリエチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレジル、リン酸トリキシリル、リン酸ジエチルベンジル、リン酸ジエチルｐ−クロロベンジルなどが挙げられる。中でもリン酸トリクレジル、リン酸トリキシリルなどアリール基を有するリン酸トリエステルが特に好ましい。 Compounds carbon number as R 2 to R 4 among phosphoric acid ester represented by Formula 4 described above has three or more alkyl groups, and compounds having an aryl group is preferable as R 2 to R 4, a specific example is , Trimethyl phosphate, triethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylyl phosphate, diethylbenzyl phosphate, diethyl p-chlorobenzyl phosphate and the like. Of these, phosphate triesters having an aryl group, such as tricresyl phosphate and trixylyl phosphate, are particularly preferred.
本発明の熱伝導性シートが含有する前記化３で示される酸性リン酸エステルの量は熱伝導性フィラーに対して０．０１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜５質量％である。また前記化４で示されるリン酸エステルの量は０．１〜１５質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜１０質量％である。また化３で示される酸性リン酸エステルと化４で示されるリン酸エステルの質量比は１：１０〜５：１であることが好ましく、さらに好ましくは１：８〜２：１である。 The amount of the acidic phosphoric acid ester represented by Chemical formula 3 contained in the heat conductive sheet of the present invention is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, based on the heat conductive filler. 5% by mass. Further, the amount of the phosphate ester represented by Chemical Formula 4 is preferably 0.1 to 15% by mass, and more preferably 1 to 10% by mass. The mass ratio of the acidic phosphoric acid ester represented by Chemical formula 3 to the phosphoric acid ester represented by Chemical formula 4 is preferably 1:10 to 5: 1, and more preferably 1: 8 to 2: 1.
本発明の熱伝導性シートは、さらにロジン粘着付与樹脂、重合ロジン粘着付与樹脂、重合ロジンエステル粘着付与樹脂、ロジンフェノール粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル粘着付与樹脂、水添ロジンエステル粘着付与樹脂、テルペン粘着付与樹脂、テルペンフェノール粘着付与樹脂、石油樹脂粘着付与樹脂等の粘着付与樹脂、界面活性剤、金属石鹸など公知の物質を使用することができる。 The heat conductive sheet of the present invention further comprises a rosin tackifier resin, a polymerized rosin tackifier resin, a polymerized rosin ester tackifier resin, a rosin phenol tackifier resin, a stabilized rosin ester tackifier resin, and a disproportionated rosin ester tackifier resin. Known substances such as a hydrogenated rosin ester tackifying resin, a terpene tackifying resin, a terpene phenol tackifying resin, a petroleum resin tackifying resin, a surfactant, and a metal soap can be used.
本発明の熱伝導性シートは好ましくは上記した成分を含有し有機溶剤で希釈された塗液を離型フィルム上に塗布し、乾燥して熱伝導性粘着剤層を形成し、該粘着剤層上に離型フィルムを貼合した熱伝導性シートとして使用することが好ましい。離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルムなど、あるいはその表面にシリコーン離型剤など公知の離型剤を塗布した離型フィルムが例示される。 The heat conductive sheet of the present invention is preferably coated with a coating liquid containing the above-mentioned components and diluted with an organic solvent on a release film, and dried to form a heat conductive pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to use it as a heat conductive sheet having a release film laminated thereon. Examples of the release film include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene (PE) film, and the like, or a release film having a surface thereof coated with a known release agent such as a silicone release agent. .
本発明の熱伝導シートはアクリル粘着剤、前述した化３で示される化合物及び化４で示される化合物などの効果により、粘着力を有する。本発明の熱伝導性シートをアクリル板や銅板などに貼合した場合の粘着強度はＪＩＳ Ｚ−０２３７に準拠して測定することができ、その粘着強度は０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以上である。なお、本発明における粘着強度は試験片の幅が２５ｍｍのサンプルを用い、９０°剥離したときの粘着力測定値である。 The heat conductive sheet of the present invention has an adhesive force due to the effects of the acrylic pressure-sensitive adhesive, the compound represented by Chemical Formula 3, and the compound represented by Chemical Formula 4, and the like. The adhesive strength when the heat conductive sheet of the present invention is bonded to an acrylic plate, a copper plate, or the like can be measured in accordance with JIS Z-0237, and the adhesive strength is 0.5 N / 25 mm or more, preferably Is 1 N / 25 mm or more, more preferably 2 N / 25 mm or more. Note that the adhesive strength in the present invention is a measured value of adhesive strength when a test piece having a width of 25 mm is peeled off at 90 °.
以下に本発明を実施例によりさらに詳細に示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following examples.
「熱伝導性シートの作製」
（株）シンキー製攪拌機ＡＲ２５０に下記の熱伝導性シート塗液１〜２０をそれぞれ投入し、撹拌モードで３分間撹拌した。得られた塗液を離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００１）に乾燥膜厚が１００μｍとなるようそれぞれ塗布し、９０℃で１分間乾燥して、熱伝導性粘着剤層を得た。乾燥後直ちに該粘着剤層表面に離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００４）を貼合し、熱伝導性シート１、３〜５、７〜２０を得た。
"Production of heat conductive sheet"
The following heat conductive sheet coating liquids 1 to 20 were respectively charged into a stirrer AR250 manufactured by Shinky Co., Ltd., and stirred in a stirring mode for 3 minutes. The obtained coating liquid was applied to a release film (RF-CS001 manufactured by I'M Co., Ltd.) so as to have a dry film thickness of 100 μm, and dried at 90 ° C. for 1 minute to obtain a heat conductive adhesive layer. . Immediately after drying, a release film (RF-CS004 manufactured by Aim Co., Ltd.) was stuck to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain heat conductive sheets 1, 3 to 5, and 7 to 20.
＜熱伝導性シート塗液１＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー。平均粒子径１０μｍ。酸化マグネシウム純度９６．５質量％） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤。固形分５７質量％） ９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤。固形分３７．５質量％） ０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 1>
21.6 g RF-10C-SC (a magnesium oxide filler having a surface treated with a vinyl silane coupling agent manufactured by Ube Materials Co., Ltd .; average particle diameter: 10 μm; purity of magnesium oxide: 96.5% by mass)
9.15 g of Olivain BPS6574OS (acrylic pressure-sensitive adhesive manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content: 57% by mass)
0.3 g of Olivain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content: 37.5% by mass)
Monoisodecyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート２を作製しようとしたが、乾燥後の離型フィルムの貼合ができず、それ以上の評価はできなかった。 An attempt was made to produce the heat conductive sheet 2 in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 2 was used, but the release film after drying could not be bonded, and Could not be evaluated.
＜熱伝導性シート塗液２＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 2>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液３を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート３を作製した。 A heat conductive sheet 3 was prepared in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 3 was used.
＜熱伝導性シート塗液３＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 3>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート４を作製した。 A heat conductive sheet 4 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 4 was used.
＜熱伝導性シート塗液４＞
ＡＳ−１０（昭和電工（株）製アルミナフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 4>
AS-10 (Showa Denko Co., Ltd. alumina filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液５を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート５を作製した。 A heat conductive sheet 5 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 5 was used.
＜熱伝導性シート塗液５＞
ＡＳ−１０（昭和電工（株）製アルミナフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 5>
AS-10 (Showa Denko Co., Ltd. alumina filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液６を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート６を作製しようとしたが、乾燥後の離型フィルムの貼合ができず、それ以上の評価はできなかった。 An attempt was made to produce the heat conductive sheet 6 in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 6 was used, but the release film after drying could not be bonded, and Could not be evaluated.
＜熱伝導性シート塗液６＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
ＫＰ２５６５（日本カーバイト工業（株）製カルボキシル基フリーアクリル粘着剤。固形分４７．５質量％） １０．９８ｇ
ＣＫ１２１（日本カーバイト工業（株）製イソシアネート架橋剤。固形分７５質量％）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 6>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
10.98 g of KP2565 (carboxyl group-free acrylic adhesive manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd., solid content: 47.5% by mass)
CK121 (Nippon Carbide Industrial Co., Ltd. isocyanate crosslinking agent. Solid content: 75% by mass)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液７を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート７を作製した。なお、後述する評価の際に、熱伝導性シート７は離型フィルムを剥離し難かった。 A heat conductive sheet 7 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 7 was used. In the evaluation described below, the heat conductive sheet 7 was hard to peel off the release film.
＜熱伝導性シート塗液７＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） １８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
１０．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 7>
RF-10C-SC (Ube Materials Co., Ltd. vinyl silane coupling agent surface treated magnesium oxide filler) 18 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
10.4g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液８を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート８を作製した。 A heat conductive sheet 8 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 8 was used.
＜熱伝導性シート塗液８＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 8>
19.8 g RF-10C-SC (Ube Materials Co., Ltd. surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler)
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.4g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液９を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート９を作製した。 A heat conductive sheet 9 was prepared in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 9 was used.
＜熱伝導性シート塗液９＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
ＤＤＰ２（日光ケミカルズ（株）製リン酸エーテル系界面活性剤）
０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 9>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
DDP2 (Nikko Chemicals Co., Ltd. phosphate ether surfactant)
0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１０を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１０を作製した。 A heat conductive sheet 10 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 10 was used.
＜熱伝導性シート塗液１０＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソブチル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 10>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisobutyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１１を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１１を作製した。 A heat conductive sheet 11 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 11 was used.
＜熱伝導性シート塗液１１＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノオレイル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 11>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monooleyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１２を作製した。 A heat conductive sheet 12 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 12 was used.
＜熱伝導性シート塗液１２＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリプロピル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 12>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
0.5 g of tripropyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１３を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１３を作製した。 A heat conductive sheet 13 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 13 was used.
＜熱伝導性シート塗液１３＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリキシリル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 13>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
Trixylyl phosphate 0.5g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１４を作製した。 A heat conductive sheet 14 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 14 was used.
＜熱伝導性シート塗液１４＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１ｇ
リン酸トリクレジル １．１ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 14>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.1 g
Tricresyl phosphate 1.1g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１５を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１５を作製した。 A heat conductive sheet 15 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 15 was used.
＜熱伝導性シート塗液１５＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１３ｇ
リン酸トリクレジル １．１ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 15>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.13g
Tricresyl phosphate 1.1g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１６を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１６を作製した。 A heat conductive sheet 16 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 16 was used.
＜熱伝導性シート塗液１６＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル １．１ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 16>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
Tricresyl phosphate 1.1g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１７を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１７を作製した。 A heat conductive sheet 17 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 17 was used.
＜熱伝導性シート塗液１７＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．５ｇ
リン酸トリクレジル ０．９ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 17>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
0.5 g of monoisodecyl phosphate
Tricresyl phosphate 0.9g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１８を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１８を作製した。 A heat conductive sheet 18 was produced in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 18 was used.
＜熱伝導性シート塗液１８＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．５ｇ
リン酸トリクレジル ０．８ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 18>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
0.5 g of monoisodecyl phosphate
0.8 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液１９を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１９を作製した。 A heat conductive sheet 19 was produced in the same manner as in the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 19 was used.
＜熱伝導性シート塗液１９＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．５ｇ
リン酸トリクレジル ０．１２５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 19>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd., surface treated vinyl silane coupling agent magnesium oxide filler) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
0.5 g of monoisodecyl phosphate
0.125 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
下記の熱伝導性シート塗液２０を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート２０を作製した。 A heat conductive sheet 20 was prepared in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that the following heat conductive sheet coating liquid 20 was used.
＜熱伝導性シート塗液２０＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）社製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（トーヨーケム（株）製アクリル粘着剤）
９．１５ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤）
０．３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．５ｇ
リン酸トリクレジル ０．０８ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 20>
RF-10C-SC (magnesium oxide filler with surface treated vinyl silane coupling agent manufactured by Ube Materials Co., Ltd.) 21.6 g
Olivain BPS6574OS (acrylic adhesive manufactured by Toyochem Corporation)
9.15g
Olibain BHS8515 (isocyanate crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.3g
0.5 g of monoisodecyl phosphate
Tricresyl phosphate 0.08g
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
得られた熱伝導性シート１、３〜５、７〜２０を下記方法に従って、評価した。結果を表１に示す。 The obtained heat conductive sheets 1, 3 to 5, and 7 to 20 were evaluated according to the following methods. Table 1 shows the results.
＜粘着力評価＞
熱伝導性シートの離型フィルムを剥離し、その両面にＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラー（登録商標）Ｕ３４）を貼合し、幅２５ｍｍに裁断した。得られた試験片の粘着強度を剥離機（イマダ（株）製Ｔ字剥離法アタッチメントとフォースゲージＤＳＴの組み合わせ）で測定した。この結果を表１に示す。
<Adhesive strength evaluation>
The release film of the heat conductive sheet was peeled off, and a PET film (Lumirror (registered trademark) U34 manufactured by Toray Industries, Inc.) was bonded to both surfaces of the release film and cut into a width of 25 mm. The adhesive strength of the obtained test piece was measured by a peeling machine (combination of T-peel method attachment manufactured by Imada Co., Ltd. and force gauge DST). Table 1 shows the results.
＜熱伝導率評価＞
熱伝導性シートの一方の離型フィルム（ＲＦ−ＣＳ００１）を剥離し、露出した熱伝導性粘着剤層表面に銀鏡メッキ（三菱製紙（株）製シルバープレーティングシステムを使用）を施した。続いて残る離型フィルムを剥離し、同じく銀鏡メッキを施した。断面をＳＥＭで観察したところ、銀メッキ層の厚みはどちらも０．２μｍであった。得られた銀メッキ済み熱伝導性シートを１ｃｍ×１ｃｍの大きさに裁断し、ＡＳＴＭ Ｅ１４６１に準拠し、ネッチ・ジャパン（株）製のＸｅフラッシュアナライザーＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、厚み方向の熱拡散率を測定した。また熱容量が既知である参照標準物質との比較からサンプルの比熱を算出した。さらに別途水上置換法により測定した密度とから、次式により厚み方向の熱伝導率を算出した。この結果を表１に示す。
〔熱伝導率〕＝〔熱拡散率〕×〔密度〕×〔比熱〕
なお、本発明においては熱伝導率は３Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。
<Evaluation of thermal conductivity>
One release film (RF-CS001) of the heat conductive sheet was peeled off, and the exposed surface of the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer was subjected to silver mirror plating (using a silver plating system manufactured by Mitsubishi Paper Mills, Ltd.). Subsequently, the remaining release film was peeled off and subjected to silver mirror plating. When the cross sections were observed by SEM, the thickness of each of the silver plating layers was 0.2 μm. The obtained silver-plated heat conductive sheet is cut into a size of 1 cm × 1 cm, and the heat diffusivity in the thickness direction is measured using a Xe flash analyzer LFA447 Nanoflash manufactured by Neth Japan Co., Ltd. in accordance with ASTM E1461. did. The specific heat of the sample was calculated from a comparison with a reference standard material having a known heat capacity. Further, the thermal conductivity in the thickness direction was calculated from the following equation from the density separately measured by the water displacement method. Table 1 shows the results.
[Thermal conductivity] = [Thermal diffusivity] × [Density] × [Specific heat]
In the present invention, the thermal conductivity is preferably 3 W / mK or more.
＜耐水性評価＞
熱伝導性シートを１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、一方の離型フィルム（ＲＦ−ＣＳ００１）を剥離してその質量を精密測定した。得られた試料を８５℃８５％環境下に保管し、１０日後再度質量を精密測定してその質量変化を調べた。この結果を表１に示す。なお、本発明においては耐水性は１％以下であることが好ましい。
<Water resistance evaluation>
The heat conductive sheet was cut into a size of 10 cm × 10 cm, one of the release films (RF-CS001) was peeled off, and the mass was precisely measured. The obtained sample was stored in an environment of 85 ° C. and 85%, and after 10 days, the mass was precisely measured again to examine the change in mass. Table 1 shows the results. In the present invention, the water resistance is preferably 1% or less.
熱伝導性フィラーとして、ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣの代わりにＲＦ−１０ＣＳ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー。平均粒子径６μｍ）を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして熱伝導性シート２１を作製し、熱伝導性シート１と同様の評価を行ったところ、熱伝導性シート１と同様の結果を得た。 Except for using RF-10CS-SC instead of RF-10C-SC as a thermally conductive filler, a magnesium oxide filler having a surface-treated vinyl silane coupling agent manufactured by Ube Materials Co., Ltd. having an average particle diameter of 6 μm, the thermal conductivity was not changed. A heat conductive sheet 21 was prepared in the same manner as the sheet 1 and evaluated in the same manner as the heat conductive sheet 1. As a result, the same result as that of the heat conductive sheet 1 was obtained.
粘着剤としてオリバインＢＰＳ６０７４ＴＨＦを用い、架橋剤としてオリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ（エポキシ架橋剤）を用いた下記の熱伝導性シート塗液２１を用いる以外は熱伝導性シート１と同様に熱伝導性シートを作製し、熱伝導性シート１と同様の評価を行ったところ、熱伝導性シート１と同様の結果を得た。 A heat conductive sheet was prepared in the same manner as the heat conductive sheet 1 except that Olivine BPS6074THF was used as an adhesive and the following heat conductive sheet coating liquid 21 using Olivine BXX5983TF (epoxy crosslinker) was used as a crosslinking agent. When the same evaluation as that of the heat conductive sheet 1 was performed, the same result as that of the heat conductive sheet 1 was obtained.
＜熱伝導性シート塗液２１＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製ビニルシランカップリング剤表面処理済み酸化マグネシウムフィラー。平均粒子径１０μｍ。酸化マグネシウムとして９６．５質量％） ２１．６ｇ
オリバインＢＰＳ６０７４ＴＨＦ（トーヨーケム（株）製アクリル系粘着剤。固形分５２質量％） １０．３ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ（トーヨーケム（株）製エポキシ系架橋剤）
０．０３ｇ
リン酸モノイソデシル ０．１５ｇ
リン酸トリクレジル ０．５ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
<Thermal conductive sheet coating liquid 21>
RF-10C-SC (manufactured by Ube Materials Co., Ltd.) A magnesium oxide filler having a surface treated with a vinyl silane coupling agent. An average particle diameter of 10 μm. 96.5% by mass as magnesium oxide 21.6 g
Olibain BPS6074THF (Acrylic adhesive manufactured by Toyochem Co., Ltd., solid content: 52% by mass) 10.3 g
Olibain BXX5983TF (Epoxy crosslinking agent manufactured by Toyochem Corporation)
0.03g
Monoisodecyl phosphate 0.15g
0.5 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to make the total amount 40 g.
以上の結果から本発明の効果が明らかにわかる。 From the above results, the effect of the present invention can be clearly understood.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018140101A JP2020015836A (en) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | Thermally conductive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2018140101A JP2020015836A (en) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | Thermally conductive sheet |
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ID=69581232
Family Applications (1)
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Cited By (1)
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-
2018
- 2018-07-26 JP JP2018140101A patent/JP2020015836A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021178916A (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-18 | 三菱製紙株式会社 | Heat conductive sheet |
| JP7386755B2 (en) | 2020-05-13 | 2023-11-27 | 三菱製紙株式会社 | thermal conductive sheet |
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