JP2022169994A - thermally conductive sheet - Google Patents

thermally conductive sheet Download PDF

Info

Publication number
JP2022169994A
JP2022169994A JP2021075789A JP2021075789A JP2022169994A JP 2022169994 A JP2022169994 A JP 2022169994A JP 2021075789 A JP2021075789 A JP 2021075789A JP 2021075789 A JP2021075789 A JP 2021075789A JP 2022169994 A JP2022169994 A JP 2022169994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermally conductive
conductive layer
sheet
meth
conductive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021075789A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
武宣 吉城
Takenobu Yoshiki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Paper Mills Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Paper Mills Ltd filed Critical Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority to JP2021075789A priority Critical patent/JP2022169994A/en
Publication of JP2022169994A publication Critical patent/JP2022169994A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

To provide a thermally conductive sheet which has low thermal resistance and high reworkability.SOLUTION: There is provided a thermally conductive sheet which has at least two thermal conductive layers containing an acrylic adhesive and a thermally conductive filler on a graphite sheet, wherein the volume ratio occupied by the thermally conductive filler in the first thermal conductive layer on the side closest to the graphite sheet is smaller than the volume ratio occupied by the thermally conductive filler in the second thermal conductive layer on the side farthest from the graphite sheet, the volume ratio occupied by the thermally conductive filler in the first thermal conductive layer is 30 vol% or less and the total thickness of the first thermal conductive layer and the second thermal conductive layer is 25 μm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、パソコン、携帯電話、PDAなどの電子機器や、LED、ELなどの照明及び表示機器など、種々の装置の放熱に利用される熱伝導性シートに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermally conductive sheet used for heat dissipation in various devices such as electronic devices such as personal computers, mobile phones and PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and ELs.

近年、演算素子や発光素子の著しい性能向上に伴い、パソコン、携帯電話、PDAなどの電子機器や、LED、ELなどの照明及び表示機器などの性能向上は著しい。一方、演算素子や発光素子の性能向上に伴いこれらの発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明及び表示機器などにおける放熱をどのように行うかは重要な課題となっている。熱対策として、演算素子や発光素子の発生する熱をできるだけ迅速に広い面積に拡散させて放熱する方法は冷却効率を上げることを目的としたもので、積極的に冷却をするものではないが、携帯電話やパソコンなどの小型電子機器や照明等における冷却方法としては最も現実的なものである。特にバインダーとして、アクリル粘着剤を含有する熱伝導性シートは簡易に貼るだけで、冷却効果を得ることでき、かつ同時に発熱材料と放熱材料を接着できる簡便性を有している。 2. Description of the Related Art In recent years, along with the remarkable performance improvement of arithmetic elements and light-emitting elements, the performance of electronic devices such as personal computers, mobile phones and PDAs, and lighting and display devices such as LEDs and ELs has been remarkable. On the other hand, as the performance of computing elements and light-emitting elements improves, the amount of heat generated by these elements is also increasing significantly. As a countermeasure against heat, the method of dissipating the heat generated by the arithmetic element and the light emitting element as quickly as possible by diffusing it over a wide area is aimed at increasing the cooling efficiency, and does not actively cool it. This is the most practical cooling method for small electronic devices such as mobile phones and personal computers, lighting, and the like. In particular, a thermally conductive sheet containing an acrylic pressure-sensitive adhesive as a binder has the convenience of being able to obtain a cooling effect and at the same time adhere a heat-generating material and a heat-dissipating material simply by pasting it.

上記アクリル粘着剤を含有する熱伝導性シートを用いる方法以外にも、発生した熱を限られた狭い空間内において効率的に拡散させるために、グラファイトシートを用いる方法が知られている(例えば特許文献1や特許文献2)。グラファイトシートは表面に平行な方向に対し300W/m・K、あるいはそれ以上の熱伝導率を有し、熱を拡散させるには極めて有用である。しかしながら、グラファイトシートは粘着性を有しないことから、グラファイトシートを発熱体に取り付けるために粘着剤を用いる必要がある。そのため、グラファイトシートの発熱体への取り付けが煩雑になるとともに、発熱体とグラファイトシートとの間に設けられた粘着層の厚さ及び熱伝導性に起因して、グラファイトシートの放熱効果が低下したり不安定になったりする課題があった。さらに、粘着剤を用いてグラファイトシートを発熱体に取り付けた後、取り付け位置の修正等の理由でグラファイトシートを発熱体から取り外して再び取り付ける際に、グラファイトシート内で積層された黒鉛層間で層間剥離が発生してグラファイトシートが破損し易いという課題があり、グラファイトシートのリワーク性(再取り付け性)についても改善が望まれていた。 In addition to the method using a thermally conductive sheet containing the acrylic pressure-sensitive adhesive, a method using a graphite sheet is known for efficiently diffusing the generated heat in a limited narrow space (for example, patent Document 1 and Patent Document 2). A graphite sheet has a thermal conductivity of 300 W/m·K or more in a direction parallel to the surface, and is extremely useful for diffusing heat. However, since the graphite sheet does not have adhesiveness, it is necessary to use an adhesive to attach the graphite sheet to the heating element. As a result, attaching the graphite sheet to the heating element becomes complicated, and the heat dissipation effect of the graphite sheet decreases due to the thickness and thermal conductivity of the adhesive layer provided between the heating element and the graphite sheet. There was a problem that it became unstable. Furthermore, after attaching the graphite sheet to the heating element using an adhesive, when the graphite sheet is removed from the heating element for reasons such as correcting the attachment position and then attached again, delamination between the graphite layers laminated in the graphite sheet is prevented. There is a problem that the graphite sheet is likely to be damaged due to the generation of .

一般的にグラファイトシートを発熱体に取り付けるためには上述の問題点を解決するため、数μmの厚みを有する基材の両面に粘着層が設けられた総厚み5μmほどの粘着テープが用いられる。このような極薄の粘着テープを使うことで、熱抵抗をある程度低くすることができるが、該粘着層は十分な熱伝導性を有していないため、その効果は限定的であった。これに対し例えば特許文献3のように、熱伝導性フィラーを含有し、粘着性を有する熱伝導性シートを用いることも提案されているが、リワーク性も含めた全ての性能を満たすことは困難であった。 In general, in order to solve the above-mentioned problems in order to attach a graphite sheet to a heating element, an adhesive tape having a total thickness of about 5 μm is used, in which an adhesive layer is provided on both sides of a substrate having a thickness of several μm. Although the heat resistance can be lowered to some extent by using such an ultrathin adhesive tape, the effect is limited because the adhesive layer does not have sufficient thermal conductivity. On the other hand, as in Patent Document 3, for example, it is proposed to use a thermally conductive sheet containing a thermally conductive filler and having adhesiveness, but it is difficult to satisfy all performance including reworkability. Met.

リワーク性向上のため、熱伝導性シートの表裏での粘着力を異なるようすることが提案されており、例えば特許文献4では特定の付加反応硬化型のシリコーン組成物の硬化物を含有する層と別の組成を有する付加反応硬化型のシリコーン組成物の硬化物を含有する層を積層することが提案されている。また特許文献5ではアクリル系ポリウレタン樹脂を主体とするバインダー樹脂、無官能性アクリルポリマー、熱伝導性充填剤および難燃剤を含有する表面層および裏面層を有し、表面層および裏面層の粘着力を特定した粘着性熱伝導シートが提案されている。また特許文献6では粘着性熱伝導層と非粘着性熱伝導層を積層した熱伝導性シートが提案されている。 In order to improve reworkability, it has been proposed to make the adhesive strength of the front and back sides of the thermally conductive sheet different. Lamination of layers containing cured products of addition reaction curing silicone compositions having different compositions has been proposed. Further, in Patent Document 5, a surface layer and a back layer containing a binder resin mainly composed of an acrylic polyurethane resin, a non-functional acrylic polymer, a thermally conductive filler and a flame retardant are provided, and the adhesion of the surface layer and the back layer is An adhesive thermally conductive sheet has been proposed that specifies the Further, Patent Document 6 proposes a thermally conductive sheet in which an adhesive thermally conductive layer and a non-adhesive thermally conductive layer are laminated.

特開2007-12913号公報JP 2007-12913 A 特許第6726504号公報Japanese Patent No. 6726504 特開2015-19059号公報JP 2015-19059 A 特開2009-234112号公報JP 2009-234112 A 特開2010-93077号公報JP 2010-93077 A 特開2015-79948号公報JP 2015-79948 A

前述の通り、グラファイトシートの取り付けには数μmの厚みを有する基材の両面に粘着層が設けられた、総厚みが5μmほどの粘着テープが用いられるが、その基材は熱伝導率が0.2W/m・K程度のプラスチックシートが一般的であり、また粘着層の熱伝導率も0.2W/m・K程度である。粘着層は薄くなると粘着力が低下することが多く、さらに熱伝導性フィラーを粘着層に含有せしめるとその傾向は一層大きくなるため、熱抵抗が低く、厚みが薄い粘着テープを得ることは困難であった。それに加え、グラファイトシート自体が粘着し難い材料であることから、グラファイトシート上に粘着層を設けても、目的の被着物に貼り付けるまで粘着層を保護するための離型フィルムを粘着層から剥がす際に粘着層の一部または全部が一緒に剥がれたり、グラファイトシートを貼り直すために被着物から剥がす際に粘着層あるいはグラファイトシート自体が破損したりする場合があった。 As described above, an adhesive tape with a total thickness of about 5 μm, in which adhesive layers are provided on both sides of a base material having a thickness of several μm, is used to attach a graphite sheet. A plastic sheet of about 2 W/m·K is common, and the thermal conductivity of the adhesive layer is also about 0.2 W/m·K. As the adhesive layer becomes thinner, the adhesive force tends to decrease, and this tendency becomes even greater when the adhesive layer contains a thermally conductive filler. Therefore, it is difficult to obtain an adhesive tape with low thermal resistance and a small thickness. there were. In addition, since the graphite sheet itself is a material that is difficult to adhere to, even if the adhesive layer is provided on the graphite sheet, the release film for protecting the adhesive layer is removed from the adhesive layer until it is attached to the target adherend. In some cases, part or all of the adhesive layer may be peeled off together, or the adhesive layer or the graphite sheet itself may be damaged when the graphite sheet is peeled off from the adherend to be reattached.

本発明の目的は、熱抵抗が低く、かつリワーク性の高い熱伝導性シートを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a thermally conductive sheet with low thermal resistance and high reworkability.

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の構成の熱伝導性シートによって解決できることを見出した。 As a result of intensive studies in order to solve the above problems, the inventors of the present invention have found that the problems can be solved by a thermally conductive sheet having the following configuration.

グラファイトシート上に、アクリル粘着剤および熱伝導性フィラーを含有する熱伝導層を少なくとも2層有する熱伝導性シートであり、該グラファイトシートに最も近い側の第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーの占める体積割合が、該グラファイトシートから最も遠い側の第二の熱伝導層における熱伝導性フィラーの占める体積割合より小さく、且つ、該第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーの占める体積割合が30体積%以下であり、さらに該第一の熱伝導層と該第二の熱伝導層の合計厚みが25μm以下であることを特徴とする熱伝導性シート。 A thermally conductive sheet having at least two thermally conductive layers containing an acrylic adhesive and a thermally conductive filler on a graphite sheet, and the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer closest to the graphite sheet. is smaller than the volume ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer on the farthest side from the graphite sheet, and the volumetric ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer is 30% by volume or less, and the total thickness of the first thermally conductive layer and the second thermally conductive layer is 25 μm or less.

本発明によって、熱抵抗が低く、かつリワーク性の高い熱伝導性シートを提供することが可能となる。 The present invention makes it possible to provide a thermally conductive sheet with low thermal resistance and high reworkability.

本発明の熱伝導性シートの一例を示す側面概略図Schematic side view showing an example of the thermally conductive sheet of the present invention. 本発明の熱伝導性シートの一作製工程を示す概略図Schematic diagram showing one production process of the thermally conductive sheet of the present invention 本発明の熱伝導性シートの一作製工程を示す概略図Schematic diagram showing one production process of the thermally conductive sheet of the present invention

以下に本発明を詳細に説明する。
図1は本発明の熱伝導性シートの一例を示す側面概略図である。本発明の熱伝導性シート100は、グラファイトシート10上にアクリル粘着剤および熱伝導性フィラーを含有する第一の熱伝導層20と、アクリル粘着剤および熱伝導性フィラーを含有する第二の熱伝導層30とをこの順に有する。本発明の熱伝導性シート100は、第二の熱伝導層30上に離型フィルム40を有することが好ましい。熱伝導性シート100の被着物への貼り付けは、第二の熱伝導層30上に離型フィルム40を有する熱伝導性シート101から離型フィルム40を剥離して、第二の熱伝導層30の面を露出させ被着物へ貼り付けることによってなされる。
The present invention will be described in detail below.
FIG. 1 is a schematic side view showing an example of the thermally conductive sheet of the present invention. The thermally conductive sheet 100 of the present invention comprises a graphite sheet 10, a first thermally conductive layer 20 containing an acrylic adhesive and a thermally conductive filler, and a second thermally conductive layer 20 containing an acrylic adhesive and a thermally conductive filler. It has a conductive layer 30 in this order. The thermally conductive sheet 100 of the present invention preferably has a release film 40 on the second thermally conductive layer 30 . For attaching the thermally conductive sheet 100 to the adherend, the release film 40 is peeled off from the thermally conductive sheet 101 having the release film 40 on the second thermally conductive layer 30, and the second thermally conductive layer is attached. It is done by exposing the surface of 30 and attaching it to the adherend.

<グラファイトシート>
本発明に用いられるグラファイトシート10としては公知のグラファイトシートを例示することができる。グラファイトシートは、主に天然黒鉛から製造され、高い熱伝導性を有し、且つ数十ミクロンから数千ミクロンの任意の厚みに調整できるという特性を有している。グラファイトシートは、一般的にその結晶性から、熱伝導に異方性があり、厚み方向の熱伝導率は低く、熱が伝わりにくくされており、平面方向の熱伝導率は高く、熱が伝わりやすくされている。グラファイトシートの平面方向への熱伝導率は、銅やアルミニウムの数倍の大きさを有しており、また、グラファイトシートは金属シートに比べて軽い。
<Graphite sheet>
A known graphite sheet can be exemplified as the graphite sheet 10 used in the present invention. Graphite sheets are mainly made of natural graphite, have high thermal conductivity, and can be adjusted to any thickness from tens of microns to thousands of microns. Graphite sheets generally have anisotropic thermal conductivity due to their crystallinity. Thermal conductivity in the thickness direction is low, making it difficult for heat to be conducted. made easy. A graphite sheet has a thermal conductivity in the planar direction several times that of copper or aluminum, and a graphite sheet is lighter than a metal sheet.

グラファイトシート10の厚みは、50~2000μmの範囲内であることが好ましい。また、グラファイトシート10の熱伝導率は、200~2000W/m・Kであることが好ましい。 The thickness of graphite sheet 10 is preferably in the range of 50 to 2000 μm. Moreover, the thermal conductivity of the graphite sheet 10 is preferably 200 to 2000 W/m·K.

本発明に用いることができる好ましい市販品のグラファイトシートとしては、例えばパナソニック(株)製PGS(登録商標)グラファイトシート、(株)カネカ製グラフィニティ(登録商標)などが挙げられる。 Preferred commercially available graphite sheets that can be used in the present invention include, for example, PGS (registered trademark) graphite sheet manufactured by Panasonic Corporation and Grafinitie (registered trademark) manufactured by Kaneka Corporation.

<第一の熱伝導層>
本発明の熱伝導性シート100が有する第一の熱伝導層20はアクリル粘着剤と熱伝導性フィラーを含有する。
<First heat conductive layer>
The first thermally conductive layer 20 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention contains an acrylic adhesive and a thermally conductive filler.

本発明において熱伝導性フィラーとは0.8W/m・K以上の熱伝導率を有する無機フィラーであることを意味する。具体的な熱伝導性フィラーとしては水酸化アルミニウム、アルミナ、酸化亜鉛、無水炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ダイヤモンド、珪藻土、二酸化珪素などが挙げられ、中でも水酸化アルミニウム、アルミナ、酸化亜鉛を用いることが低い熱抵抗を得る上で好ましい。熱伝導性フィラーの好ましいメジアン径は0.1~10μmであり、複数のメジアン径を有する熱伝導性フィラーを混合して用いることが好ましい。なお、本発明で使用する熱伝導性フィラーのメジアン径は、例えばレーザー散乱式粒度分布計を用いて測定することができる。 In the present invention, a thermally conductive filler means an inorganic filler having a thermal conductivity of 0.8 W/m·K or more. Specific thermally conductive fillers include aluminum hydroxide, alumina, zinc oxide, anhydrous magnesium carbonate, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, diamond, diatomaceous earth, silicon dioxide, among others. Aluminum hydroxide, alumina, and zinc oxide are preferred for obtaining low thermal resistance. The median diameter of the thermally conductive filler is preferably 0.1 to 10 μm, and it is preferable to use a mixture of thermally conductive fillers having a plurality of median diameters. The median diameter of the thermally conductive filler used in the present invention can be measured using, for example, a laser scattering particle size distribution analyzer.

水酸化アルミニウムはバイヤー法などで製造された公知のものを用いることができる。水酸化アルミニウムの形状は特には限定されず、針状、棒状、板状、球状などを挙げることができる。水酸化アルミニウムの好ましい市販品としては日本軽金属(株)製のBF13STM、BE043や、昭和電工(株)製のハイジライト(登録商標)H-42などが挙げられる。 A known aluminum hydroxide produced by the Bayer method or the like can be used as the aluminum hydroxide. The shape of aluminum hydroxide is not particularly limited, and needle-like, rod-like, plate-like, and spherical shapes can be mentioned. Preferred commercial products of aluminum hydroxide include BF13STM and BE043 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., and Hygilite (registered trademark) H-42 manufactured by Showa Denko K.K.

アルミナはαアルミナ、βアルミナ、γアルミナなどがあり、いずれの結晶形を有するアルミナを用いてもよいが、化学的安定性の観点からはαアルミナが好ましい。また、アルミナは破砕された破砕アルミナであってもよく、球状である球状アルミナであってもよい。破砕アルミナは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャーまたはボールミルなどを用いて、塊状のアルミナを破砕することにより得られる。破砕アルミナは、一般的に安価であることから粉砕アルミナを用いることが好ましい。アルミナの好ましい市販品としては、例えば、日本軽金属(株)製LS-110FやLS-710C、(株)アドマテックス製A2-SM-C8などが挙げられる。 Alumina includes α-alumina, β-alumina, γ-alumina, and the like, and although alumina having any crystal form may be used, α-alumina is preferable from the viewpoint of chemical stability. Further, the alumina may be crushed alumina, or may be spherical alumina. Crushed alumina can be obtained by crushing lumpy alumina using, for example, a single-screw crusher, a twin-screw crusher, a hammer crusher, or a ball mill. It is preferable to use pulverized alumina because pulverized alumina is generally inexpensive. Preferred commercial products of alumina include LS-110F and LS-710C manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., and A2-SM-C8 manufactured by Admatechs Co., Ltd., for example.

酸化亜鉛は、特開2014-193808号公報記載の臭化アンモニウム存在下で焼成する方法や、特開2001-342021号公報記載の酸化亜鉛と炭酸ガスとを溶液中で反応させ、得られた塩基性炭酸塩を固液分離して焼成する方法など、公知の方法を用いて製造することができる。また酸化亜鉛は、その粒径分布において均一なものを得る必要がある場合や、粗大粒子を除去するために、粉砕あるいは篩などによる分級を施したものであってもよい。粉砕方法は特に限定されず、例えば、アトマイザーを挙げることができる。また篩による分級方法としては、湿式分級、乾式分級を挙げることができる。また、酸化亜鉛の形状は特には限定されず、針状、棒状、板状、球状などを挙げることができる。酸化亜鉛の好ましい市販品としては堺化学工業(株)製のLPZINC(登録商標)-2や、ハクスイテック(株)製のDW-4や小粒径焼成亜鉛華などが挙げられる。 Zinc oxide can be obtained by a method of firing in the presence of ammonium bromide described in JP-A-2014-193808, or a base obtained by reacting zinc oxide and carbon dioxide gas in a solution described in JP-A-2001-342021. It can be produced by using a known method such as a method of solid-liquid separation and baking of a carbonate. Further, the zinc oxide may be subjected to pulverization or classification by sieving, etc., when it is necessary to obtain a uniform particle size distribution or to remove coarse particles. The pulverization method is not particularly limited, and an atomizer can be used, for example. Moreover, wet classification and dry classification can be mentioned as a classification method using a sieve. Moreover, the shape of zinc oxide is not particularly limited, and needle-like, rod-like, plate-like, and spherical shapes can be mentioned. Preferable commercial products of zinc oxide include LPZINC (registered trademark)-2 manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., DW-4 manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd., and small-diameter calcined zinc white.

本発明において第一の熱伝導層20が含有する熱伝導性フィラーはシランカップリング剤による表面処理など公知の処理も施すことができる。また、複数の表面処理を組み合わせて表面処理を施すことも可能である。 In the present invention, the thermally conductive filler contained in the first thermally conductive layer 20 can be subjected to known treatments such as surface treatment with a silane coupling agent. Moreover, it is also possible to apply a surface treatment by combining a plurality of surface treatments.

熱伝導性フィラーの表面処理に好ましく使用することができるシランカップリング剤としては、モノマーあるいはオリゴマーのいずれであってもよい。かかるモノマーとしては、具体的には、R Si(OR4-qの構造式で示される化合物を例示することができ、ここで、qは1~3の整数であり、Rは活性水素を有する基(例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など)、重合性反応基(例えばビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基など)、活性水素と反応し得る基(例えばエポキシ基、イソシアネート基など)、アルキル基(直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよく、炭素原子数が2~18の範囲内にあることが好ましい)、及びフェニル基が挙げられ、ORはメトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基から選択される基であり、qが1~2の場合(ORが2個以上の場合)、ORは同一であっても異なっていてもよい。 A silane coupling agent that can be preferably used for the surface treatment of the thermally conductive filler may be either a monomer or an oligomer. Specific examples of such monomers include compounds represented by the structural formula of R 1 q Si(OR 2 ) 4-q , where q is an integer of 1 to 3 and R 1 is a group having active hydrogen (e.g. amino group, mercapto group, ureido group, etc.), a polymerizable reactive group (e.g. vinyl group, methacryloxy group, acryloxy group, styryl group, etc.), a group capable of reacting with active hydrogen (e.g. epoxy group , an isocyanate group, etc.), an alkyl group (which may be linear, branched or cyclic, and preferably has a carbon atom number in the range of 2 to 18), and a phenyl group, OR 2 is a group selected from alkoxy groups such as a methoxy group and an ethoxy group, and when q is 1 to 2 (when OR 2 is 2 or more), OR 2 may be the same or different; .

上記したシランカップリング剤のうち、アミノ基を有するシランカップリング剤、ビニル基を有するシランカップリング剤、アルキル基を有するシランカップリング剤などが好ましい。 Among the silane coupling agents described above, silane coupling agents having an amino group, silane coupling agents having a vinyl group, silane coupling agents having an alkyl group, and the like are preferable.

アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチルブチリデン)プロピルアミン及びN-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。 Examples of silane coupling agents having an amino group include N-(2-aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-( 2-aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethylbutylidene)propylamine and Examples include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane.

ビニル基を有するシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシランなどが挙げられ、アルキル基を有するシランカップリング剤の例としてはヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。 Examples of silane coupling agents having a vinyl group include vinylsilanes such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane, and examples of silane coupling agents having an alkyl group include hexyltrimethoxysilane, decyltriethoxysilane, and the like. silane, decylmethyldiethoxysilane, and the like.

熱伝導性フィラーのシランカップリング剤による表面の処理方法は、乾式法、湿式法のいずれであってもよい。 The method for treating the surface of the thermally conductive filler with the silane coupling agent may be either a dry method or a wet method.

本発明の熱伝導性シート100が有する第一の熱伝導層20において、熱伝導性フィラーが占める体積割合は30体積%以下であり、好ましくは15~25体積%である。熱伝導性フィラーの体積割合が30体積%を超えると、グラファイトシートに対して十分な粘着力が得られない。なお、熱伝導層において熱伝導性フィラーが占める体積割合は、使用する各熱伝導性フィラーの質量をそれぞれの密度で割ったものの合計値と、熱伝導性シートの各構成成分の質量をそれぞれの密度で割ったものの合計値との比率である。 In the first thermally conductive layer 20 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention, the volume ratio of the thermally conductive filler is 30% by volume or less, preferably 15 to 25% by volume. If the volume ratio of the thermally conductive filler exceeds 30% by volume, sufficient adhesion to the graphite sheet cannot be obtained. The volume ratio of the thermally conductive filler in the thermally conductive layer is the sum of the masses of the thermally conductive fillers used divided by their respective densities, and the mass of each constituent component of the thermally conductive sheet. It is the ratio of the total value divided by the density.

本発明の熱伝導性シート100が有する第一の熱伝導層20が含有するアクリル粘着剤としては、アクリルモノマーを含む複数のモノマー成分を重合したアクリル共重合体を用いることができる。使用できるモノマー成分としては、例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマーまたはその無水物(例えば無水マレイン酸など)、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s-ブチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸イソステアリル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの炭素数が1~20の直鎖または分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸2-メトキシエチル、(メタ)アクリル酸2-エトキシエチル、(メタ)アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸3-メトキシプロピル、(メタ)アクリル酸3-エトキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-メトキシブチル、(メタ)アクリル酸4-エトキシブチルなどの(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルエステル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシルなどの(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル、アリルアルコールなどのヒドロキシル基(水酸基)含有モノマー、(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N-メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー、(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチルアミノエチルなどのアミノ基含有モノマー、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸メチルグリシジルなどのグリシジル基含有モノマー、アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー、N-ビニル-2-ピロリドン、(メタ)アクリロイルモルホリンの他、N-ビニルピリジン、N-ビニルピペリドン、N-ビニルピリミジン、N-ビニルピペラジン、N-ビニルピロール、N-ビニルイミダゾール、N-ビニルオキサゾールなどの複素環含有ビニル系モノマー、ビニルスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸基含有モノマー、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリロイルフォスフェートなどのリン酸基含有モノマー、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどのイミド基含有モノマー、2-(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有モノマーなどが挙げられる。 As the acrylic adhesive contained in the first thermally conductive layer 20 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention, an acrylic copolymer obtained by polymerizing a plurality of monomer components including an acrylic monomer can be used. Usable monomer components include, for example, carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, and anhydrides thereof (e.g., maleic anhydride), (meth) Methyl acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, (meth) ) t-butyl acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate , isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, (meth) tridecyl acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as nonadecyl (meth)acrylate and eicosyl (meth)acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, 3-methoxypropyl (meth)acrylate, 3-ethoxypropyl (meth)acrylate, 4-methoxybutyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters such as 4-ethoxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, Hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, hydroxyl group (hydroxyl group)-containing monomers such as allyl alcohol, (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N-methylol ( meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, N-hydroxyethyl (meth) Amide group-containing monomers such as acrylamide, amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, t-butylaminoethyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, ( meth)glycidyl group-containing monomers such as methylglycidyl acrylate, cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile, N-vinyl-2-pyrrolidone, (meth)acryloylmorpholine, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, Heterocycle-containing vinyl monomers such as N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, and N-vinyloxazole, sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinylsulfonate, 2-hydroxyethyl ( Phosphate group-containing monomers such as meth)acryloyl phosphate, imide group-containing monomers such as cyclohexylmaleimide and isopropylmaleimide, and isocyanate group-containing monomers such as 2-(meth)acryloyloxyethyl isocyanate.

本発明で用いるアクリル粘着剤は粘着付与剤を含有することができる。粘着付与剤としては、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンの未変性ロジンをアルコールなどでエステル化したロジンエステルや、未変性ロジンを変性した不均化ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどの変性ロジン、これら変性ロジンを更にアルコールなどでエステル化した不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル、水添ロジンエステルなどの変性ロジンエステル、未変性ロジンにフェノールを付加したロジンフェノール、テルペンフェノール樹脂、ジペンテン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、酸変性テルペン樹脂、スチレン化テルペン樹脂などのテルペン系樹脂、石油樹脂などが挙げられる。粘着付与剤は単独でも複数を組み合わせて用いてもよく、ロジン系粘着付与剤とテルペン系粘着付与剤を組み合わせて用いることもできる。粘着付与剤の量はアクリル共重合体に対して5~100質量%の範囲で用いることができる。 The acrylic adhesive used in the present invention can contain a tackifier. Tackifiers include rosin esters obtained by esterifying unmodified rosins such as gum rosin, tall oil rosin, and wood rosin with alcohol, modified rosins such as disproportionated rosins obtained by modifying unmodified rosins, polymerized rosins, and hydrogenated rosins. Disproportionated rosin esters obtained by further esterifying these modified rosins with alcohol, etc., modified rosin esters such as polymerized rosin esters and hydrogenated rosin esters, rosin phenol obtained by adding phenol to unmodified rosin, terpene phenol resins, dipentene resins, fragrances terpene-based resins such as group-modified terpene resins, hydrogenated terpene resins, acid-modified terpene resins and styrenated terpene resins, and petroleum resins. The tackifier may be used singly or in combination, and a rosin-based tackifier and a terpene-based tackifier may be used in combination. The amount of tackifier can be used in the range of 5 to 100% by mass based on the acrylic copolymer.

本発明において、第一の熱伝導層20が含有するアクリル粘着剤としては、アクリル共重合体と粘着付与剤を含有した市販品を用いてもよく、このようなアクリル粘着剤としては、例えば日本カーバイド(株)製KP-2563、KP-2565、KP-2610、DIC(株)製ファインタック(登録商標)CT-6030、CT3850、藤倉化成(株)製LKG-1009、LKG-1013、東洋インキ(株)製オリバイン(登録商標)BPS5978などが挙げられる。 In the present invention, as the acrylic adhesive contained in the first heat conductive layer 20, a commercially available product containing an acrylic copolymer and a tackifier may be used. Carbide Co., Ltd. KP-2563, KP-2565, KP-2610, DIC Corporation Finetac (registered trademark) CT-6030, CT3850, Fujikura Kasei Co., Ltd. LKG-1009, LKG-1013, Toyo Ink Oribain (registered trademark) BPS5978 manufactured by Co., Ltd. and the like can be mentioned.

本発明においてアクリル粘着剤の凝集力をより一層向上させ、安定した熱抵抗を得る上で、第一の熱伝導層20はアクリル粘着剤と共に架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、金属キレート架橋剤、アジリジン架橋剤などを例示することができる。 In the present invention, the first heat conductive layer 20 preferably contains a cross-linking agent together with the acrylic adhesive in order to further improve the cohesive force of the acrylic adhesive and obtain stable heat resistance. Examples of cross-linking agents include isocyanate cross-linking agents, epoxy cross-linking agents, metal chelate cross-linking agents, and aziridine cross-linking agents.

更に本発明の熱伝導性シート100が有する第一の熱伝導層20は可塑剤を含有することが好ましい。第一の熱伝導層20における可塑剤の含有量は、第一の熱伝導層20が含有する全有機成分に対し7~15質量%であることが好ましく、より好ましくは7~12質量%である。可塑剤としては、例えばフタル酸ジエチル、フタル酸ジ-n-ブチル、フタル酸ジ-n-ヘプチル、フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)、フタル酸ジ-n-オクチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジトリデシル、フタル酸n-ブチルベンジル、イソフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジ-n-ブチル、イソフタル酸ジ-n-ヘプチル、イソフタル酸ビス(2-エチルヘキシル)、イソフタル酸ジ-n-オクチル、イソフタル酸ジイソノニル、イソフタル酸ジイソデシル、イソフタル酸ジトリデシル、イソフタル酸n-ブチルベンジル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸ジ-n-ブチル、テレフタル酸ジ-n-ヘプチル、テレフタル酸ビス(2-エチルヘキシル)、テレフタル酸ジ-n-オクチル、テレフタル酸ジイソノニル、テレフタル酸ジイソデシル、テレフタル酸ジトリデシル、テレフタル酸n-ブチルベンジルなどのフタル酸エステル系可塑剤;アジピン酸ビス(2-エチルヘキシル)、アジピン酸ジ-n-オクチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルなどのアジピン酸エステル系可塑剤;リン酸トリエチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリフェニル、リン酸トリス(2-エチルヘキシル)、リン酸トリキシリルなどのリン酸エステル系可塑剤;トリメリット酸トリス(2-エチルヘキシル)、トリメリット酸トリ-n-オクチル、トリメリット酸トリイソデシルなどのトリメリット酸エステル系可塑剤;二塩基酸(例えば、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸)及び二価アルコール(例えば、グリコール)などから合成される低分子量ポリエステルを主として含むポリエステル系可塑剤などの汎用の可塑剤を用いることができ、中でもリン酸エステル系可塑剤を用いることが難燃剤としても働くことから好ましい。 Furthermore, the first thermally conductive layer 20 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention preferably contains a plasticizer. The content of the plasticizer in the first thermally conductive layer 20 is preferably 7 to 15% by mass, more preferably 7 to 12% by mass, based on the total organic components contained in the first thermally conductive layer 20. be. Examples of plasticizers include diethyl phthalate, di-n-butyl phthalate, di-n-heptyl phthalate, bis(2-ethylhexyl) phthalate, di-n-octyl phthalate, diisononyl phthalate, and diisodecyl phthalate. , ditridecyl phthalate, n-butyl benzyl phthalate, diethyl isophthalate, di-n-butyl isophthalate, di-n-heptyl isophthalate, bis(2-ethylhexyl) isophthalate, di-n-octyl isophthalate, isophthalate diisononyl acid, diisodecyl isophthalate, ditridecyl isophthalate, n-butylbenzyl isophthalate, diethyl terephthalate, di-n-butyl terephthalate, di-n-heptyl terephthalate, bis(2-ethylhexyl) terephthalate, di-terephthalate - phthalate plasticizers such as n-octyl, diisononyl terephthalate, diisodecyl terephthalate, ditridecyl terephthalate, n-butylbenzyl terephthalate; bis(2-ethylhexyl) adipate, di-n-octyl adipate, adipine adipic acid ester plasticizers such as diisononyl acid and diisodecyl adipate; Trimellitate ester plasticizers such as tris(2-ethylhexyl)melellitate, tri-n-octyl trimellitate, triisodecyl trimellitate; dibasic acids (e.g., sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, phthalic acid) And general-purpose plasticizers such as polyester plasticizers mainly containing low-molecular-weight polyesters synthesized from dihydric alcohols (e.g., glycols) can be used, among which phosphate ester plasticizers are used as flame retardants. It is also preferable because it works

本発明の熱伝導性シート100が有する第一の熱伝導層20は可塑剤として下記の一般式で示される酸性リン酸エステル化合物を含有することが好ましい。 The first thermally conductive layer 20 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention preferably contains an acidic phosphate ester compound represented by the following general formula as a plasticizer.

Figure 2022169994000002
Figure 2022169994000002

式中Rはアルキル基またはアルケニル基を表す。また式中lは0以上の整数を表し、mは1もしくは2を表す。 In the formula, R3 represents an alkyl or alkenyl group. In the formula, l represents an integer of 0 or more, and m represents 1 or 2.

前記した一般式で示される酸性リン酸エステル化合物の中でも、lは0~5であることが好ましく、Rとして炭素数が3~20の直鎖あるいは分岐したアルキル基を有する酸性リン酸エステル化合物が特に好ましく、この具体例としては、l=0の酸性リン酸エステル化合物としてはリン酸モノイソブチル、リン酸モノイソデシル、リン酸モノオレイル、リン酸モノ2-エチルヘキシル、リン酸ジブチル、リン酸ジオレイルなどが挙げられ、lが1以上の酸性リン酸エステル化合物としては、lが2、mが2、RがC12~15のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸、lが4、mが2、RがC12~15のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸などが挙げられる。また、前記した一般式で示される酸性リン酸エステル化合物の市販品としては例えばl=0の酸性リン酸エステル化合物ではDP-4、AP-10(大八化学工業(株)製)、lが1以上の酸性リン酸エステル化合物ではニッコール(登録商標)DDP-2、DDP-4(日光ケミカルズ(株)製)、などが挙げられる。 Among the acidic phosphoric acid ester compounds represented by the above general formula, l is preferably 0 to 5, and acidic phosphoric acid ester compounds having a linear or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms as R 3 is particularly preferred, and specific examples of the acidic phosphate ester compound where l=0 include monoisobutyl phosphate, monoisodecyl phosphate, monooleyl phosphate, mono-2-ethylhexyl phosphate, dibutyl phosphate, dioleyl phosphate, and the like. Examples of acidic phosphoric acid ester compounds in which l is 1 or more include polyoxyethylene ether phosphoric acid in which l is 2, m is 2, and R 3 is C12-15 alkyl, l is 4, m is 2, and R and polyoxyethylene ether phosphate in which 3 is C12-15 alkyl. Examples of commercially available acidic phosphate ester compounds represented by the above general formula include DP-4, AP-10 (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) and Examples of one or more acidic phosphate ester compounds include Nikkol (registered trademark) DDP-2 and DDP-4 (manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.).

本発明の熱伝導性シート100が有する第一の熱伝導層20は、更に、界面活性剤、金属石鹸、難燃剤など公知の物質を含有することができる。また、該第一の熱伝導層20は、多孔体状や発泡体状ではなく、また泡やボイドなどの欠陥を含んでいないことが熱伝導の観点で好ましく、密度が1.5以上あることが好ましい。 The first thermally conductive layer 20 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention can further contain known substances such as surfactants, metallic soaps and flame retardants. From the viewpoint of heat conduction, the first thermally conductive layer 20 preferably does not have a porous or foamed shape and does not contain defects such as bubbles and voids, and has a density of 1.5 or more. is preferred.

<第二の熱伝導層>
本発明の熱伝導性シート100が有する第二の熱伝導層30は少なくともアクリル粘着剤と熱伝導性フィラーを含有する。
<Second heat conductive layer>
The second thermally conductive layer 30 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention contains at least an acrylic adhesive and a thermally conductive filler.

第二の熱伝導層30が含有する熱伝導性フィラーとしては、前述した第一の熱伝導層が含有する熱伝導性フィラーとして例示したフィラーを用いることができる。また、第一の熱伝導層と同様にシランカップリング剤で表面処理した熱伝導性フィラーを用いることもできる。 As the thermally conductive filler contained in the second thermally conductive layer 30, the filler exemplified as the thermally conductive filler contained in the first thermally conductive layer can be used. A thermally conductive filler surface-treated with a silane coupling agent can also be used as in the first thermally conductive layer.

本発明の熱伝導性シート100が有する第二の熱伝導層30において、熱伝導性フィラーが占める体積割合は、上述した第一の熱伝導層20において熱伝導性フィラーが占める体積割合より大きければ良く、好ましくは35~50体積%である。この範囲を外れると、リワーク性が悪くなったり、粘着力が低下したりする。 If the volume ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer 30 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention is larger than the volume ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer 20 Good, preferably 35 to 50% by volume. Outside this range, the reworkability is deteriorated and the adhesive strength is lowered.

本発明の熱伝導性シート100が有する第二の熱伝導層30が含有するアクリル粘着剤は、上述した第一の熱伝導層20で用いるアクリル粘着剤と同様のものを用いることができる。また、第一の熱伝導層20と同様に、アクリル粘着剤の凝集力をより一層向上させ、安定した熱抵抗を得る上で、第二の熱伝導層30はアクリル粘着剤と共に架橋剤を含有することが好ましく、上述した第一の熱伝導層20と同様の架橋剤を用いることができる。 The acrylic adhesive contained in the second thermally conductive layer 30 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention can be the same as the acrylic adhesive used in the first thermally conductive layer 20 described above. In addition, as with the first thermally conductive layer 20, the second thermally conductive layer 30 contains a cross-linking agent together with the acrylic adhesive in order to further improve the cohesive force of the acrylic adhesive and obtain stable thermal resistance. It is preferable to use the same cross-linking agent as that for the first heat conductive layer 20 described above.

更に本発明の熱伝導性シート100が有する第二の熱伝導層30は第一の熱伝導層20と同様に可塑剤を含有することができる。第二の熱伝導層30における可塑剤の含有量は、第二の熱伝導層30が含有する全有機成分に対して0~15質量%であることが好ましい。 Furthermore, the second thermally conductive layer 30 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention can contain a plasticizer like the first thermally conductive layer 20 . The content of the plasticizer in the second thermally conductive layer 30 is preferably 0 to 15 mass % with respect to the total organic components contained in the second thermally conductive layer 30 .

本発明の熱伝導性シート100が有する第二の熱伝導層30は、更に、界面活性剤、金属石鹸、難燃剤など公知の物質を含有することができる。また、該第二の熱伝導層30は、多孔体状や発泡体状ではなく、また泡やボイドなどの欠陥を含んでいないことが熱伝導の観点で好ましく、密度が2以上あることが好ましい。 The second thermally conductive layer 30 of the thermally conductive sheet 100 of the present invention can further contain known substances such as surfactants, metal soaps and flame retardants. From the viewpoint of heat conduction, the second thermally conductive layer 30 preferably does not have a porous or foamed shape and does not contain defects such as bubbles and voids, and preferably has a density of 2 or more. .

本発明の熱伝導性シート100には、さらに種々目的に応じて、PETフィルムやPPフィルム等の基材を設けたり、第一の熱伝導層20および第二の熱伝導層30とは別の熱伝導層や粘着層等の公知の機能層を設けたりすることもできるが、第一の熱伝導層20はグラファイトシート10に接していることが好ましく、グラファイトシート10上に第一の熱伝導層20および第二の熱伝導層30のみを有することが特に好ましい。 The thermally conductive sheet 100 of the present invention may be provided with a base material such as a PET film or a PP film, or may be provided with a substrate other than the first thermally conductive layer 20 and the second thermally conductive layer 30, depending on various purposes. Although known functional layers such as a heat conductive layer and an adhesive layer can be provided, it is preferable that the first heat conductive layer 20 is in contact with the graphite sheet 10, and the first heat conductive layer is formed on the graphite sheet 10. It is particularly preferred to have only layer 20 and second thermally conductive layer 30 .

本発明の熱伝導性シート100が有する第一の熱伝導層20と第二の熱伝導層30の合計厚みは25μm以下であり、好ましくは10~20μmである。25μmより厚いと熱抵抗が大きくなり、薄過ぎると安定的に製造することが困難になる。第一の熱伝導層20と第二の熱伝導層30の厚みの比は30:70~70:30であることが好ましく、特に50:50が好ましい。 The total thickness of the first heat conductive layer 20 and the second heat conductive layer 30 of the heat conductive sheet 100 of the present invention is 25 μm or less, preferably 10 to 20 μm. If it is thicker than 25 μm, the thermal resistance will increase, and if it is too thin, it will be difficult to stably manufacture it. The thickness ratio between the first heat conductive layer 20 and the second heat conductive layer 30 is preferably 30:70 to 70:30, particularly preferably 50:50.

本発明の熱伝導性シート100を作製する方法を説明するにあたり、図2と図3を用いる。前述した第二の熱伝導層30が含有する各種成分と共に有機溶剤を含有する塗液を離型フィルム40上に塗布、乾燥し熱伝導性シート200を作製し、また別に第一の熱伝導層20が含有する各種成分と共に有機溶剤を含有する塗液を離型フィルム50上に塗布、乾燥し熱伝導性シート300を作製する。次に、熱伝導性シート200と熱伝導性シート300を、第一の熱伝導層20と第二の熱伝導層30が接するよう貼合することで、熱伝導性シート400を作製する(図2)。続いて、熱伝導性シート400から離型フィルム50を剥離し、第一の熱伝導層20上にグラファイトシート10を貼合することで本発明の熱伝導性シート100の第二の熱伝導層30上に離型フィルム40を有する熱伝導性シート101を得ることができる(図3)。 2 and 3 will be used to explain the method for producing the thermally conductive sheet 100 of the present invention. A coating liquid containing an organic solvent together with various components contained in the second heat conductive layer 30 is applied on the release film 40 and dried to prepare a heat conductive sheet 200. Separately, the first heat conductive layer is formed. A coating liquid containing an organic solvent together with various components contained in 20 is applied on the release film 50 and dried to produce a thermally conductive sheet 300 . Next, the thermally conductive sheet 200 and the thermally conductive sheet 300 are laminated together so that the first thermally conductive layer 20 and the second thermally conductive layer 30 are in contact with each other, thereby producing the thermally conductive sheet 400 (Fig. 2). Subsequently, the release film 50 is peeled off from the thermally conductive sheet 400, and the graphite sheet 10 is laminated on the first thermally conductive layer 20 to form the second thermally conductive layer of the thermally conductive sheet 100 of the present invention. A thermally conductive sheet 101 having a release film 40 on 30 can be obtained (FIG. 3).

前記した離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムやポリプロピレン(PP)フィルム、ポリエチレン(PE)フィルムなどの樹脂フィルム、あるいはその表面にシリコーン離型剤など公知の離型剤を塗布した離型フィルムが例示される。熱伝導性シート400から離型フィルム50を剥離して、第一の熱伝導層20にグラファイトシート10を貼合するため、離型フィルム50の剥離力は離型フィルム40の剥離力より小さいことが好ましい。離型フィルム50の剥離力は30mN/25mm以下であることが好ましく、離型フィルム40の剥離力は110mN/25mm以下であることが好ましい。なお、本発明において、離型フィルムの剥離力は日東電工(株)製31Bテープを用い、90°剥離法で測定した値である。 As the release film, a resin film such as a polyethylene terephthalate (PET) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene (PE) film, or a release agent coated with a known release agent such as a silicone release agent on the surface thereof. A film is exemplified. Since the release film 50 is peeled off from the thermally conductive sheet 400 and the graphite sheet 10 is bonded to the first thermally conductive layer 20, the release force of the release film 50 should be smaller than the release force of the release film 40. is preferred. The release force of the release film 50 is preferably 30 mN/25 mm or less, and the release force of the release film 40 is preferably 110 mN/25 mm or less. In the present invention, the peel strength of the release film is a value measured by a 90° peeling method using 31B tape manufactured by Nitto Denko Corporation.

以下に本発明を実施例により更に詳細に示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、熱伝導性シートにおける各構成成分の含有量を算出するにあたり、各構成成分の密度は以下の値を用いた。酸化亜鉛5.6、アルミナ3.9、水酸化アルミニウム2.42、アクリル粘着剤1.19、酸性リン酸エステル化合物1.8、イソシアネート架橋剤1.0、リン酸トリクレジル1.16、シランカップリング剤0.9、アジリジン架橋剤1.12。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail by way of examples below, and the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited to the following examples. In addition, in calculating the content of each component in the thermally conductive sheet, the following values were used as the density of each component. Zinc oxide 5.6, alumina 3.9, aluminum hydroxide 2.42, acrylic adhesive 1.19, acid phosphate ester compound 1.8, isocyanate cross-linking agent 1.0, tricresyl phosphate 1.16, silane cup ring agent 0.9, aziridine crosslinker 1.12.

「熱伝導性シート1の作製」
(株)シンキー製攪拌機AR250に下記の第一熱伝導層塗液1を投入し、撹拌モードで10分間撹拌した。得られた塗液を離型フィルム(アイム(株)製RF2・PET50-CS14EX、剥離強度21mN/25mm)に乾燥膜厚が7.5μmとなるように塗布し、90℃で4分間乾燥して、第一の熱伝導層を形成させた。
"Preparation of Thermally Conductive Sheet 1"
The following first heat conductive layer coating solution 1 was put into a stirrer AR250 manufactured by THINKY CORPORATION and stirred in a stirring mode for 10 minutes. The resulting coating solution was applied to a release film (RF2/PET50-CS14EX manufactured by Im Co., Ltd., peel strength 21 mN/25 mm) so that the dry film thickness was 7.5 μm, and dried at 90° C. for 4 minutes. , to form a first thermally conductive layer.

<第一熱伝導層塗液1>
BF13STM(日本軽金属(株)製水酸化アルミニウム。メジアン径1.88μm)
0.40g
DW-4(ハクスイテック(株)製酸化亜鉛。メジアン径4.24μm) 0.93g
LS-110F(日本軽金属(株)製アルミナ。メジアン径3.58μm) 8.90g
LS-710C(日本軽金属(株)製アルミナ。メジアン径1.53μm) 3.70g
KBM3103C(信越化学(株)製シランカップリング剤) 0.40g
ファインタックCT-6030(DIC(株)製アクリル粘着剤。固形分46質量%)
24.4g
バーノックDN(DIC(株)製イソシアネート架橋剤。固形分75質量%)
0.024g
ニッコールDDP-2(日光ケミカルズ(株)製酸性リン酸エステル化合物)
0.30g
リン酸トリクレジル 0.72g
酢酸エチルを加えて全量を45gとした。
<First heat conductive layer coating solution 1>
BF13STM (Nippon Light Metal Co., Ltd. aluminum hydroxide, median diameter 1.88 μm)
0.40g
DW-4 (zinc oxide manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd., median diameter 4.24 μm) 0.93 g
LS-110F (alumina manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., median diameter 3.58 μm) 8.90 g
LS-710C (alumina manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., median diameter 1.53 μm) 3.70 g
KBM3103C (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent) 0.40 g
Fine Tack CT-6030 (DIC Corporation acrylic adhesive. Solid content 46% by mass)
24.4g
Barnock DN (isocyanate cross-linking agent manufactured by DIC Corporation. Solid content 75% by mass)
0.024g
Nikkor DDP-2 (acidic phosphate compound manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.)
0.30g
0.72 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to bring the total weight to 45 g.

次に(株)シンキー製攪拌機AR250に下記の第二熱伝導層塗液1を投入し、撹拌モードで10分間撹拌した。得られた塗液を離型フィルム(アイム(株)製RF1・PET38-CS002、剥離強度65mN/25mm)に乾燥膜厚が7.5μmとなるように塗布し、90℃で4分間乾燥して、第二の熱伝導層を形成させた。得られた第一の熱伝導層塗布済み離型フィルムと第二の熱伝導層塗布済み離型フィルムをそれぞれの熱伝導層が接する様に貼合し、その後第一の熱伝導層側の剥離フィルムを剥離し、パナソニック(株)製PGSグラファイトシートEYGS0925LWAに貼合し、熱伝導性シート1を得た。なお、熱伝導性シート1の第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は25体積%であり、第二の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は40体積%である。 Next, the following second heat conductive layer coating liquid 1 was put into a stirrer AR250 manufactured by THINKY CORPORATION and stirred for 10 minutes in a stirring mode. The resulting coating solution was applied to a release film (RF1/PET38-CS002 manufactured by Im Co., Ltd., peel strength 65 mN/25 mm) so that the dry film thickness was 7.5 μm, and dried at 90° C. for 4 minutes. , to form a second thermally conductive layer. The obtained release film coated with the first thermally conductive layer and the release film coated with the second thermally conductive layer are laminated so that the respective thermally conductive layers are in contact with each other, and then the first thermally conductive layer is peeled off. The film was peeled off and laminated to a PGS graphite sheet EYGS0925LWA manufactured by Panasonic Corporation to obtain a thermally conductive sheet 1 . The volume ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer of the thermally conductive sheet 1 is 25% by volume, and the volumetric ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer is 40% by volume. be.

<第二熱伝導層塗液1>
BF13STM 0.90g
DW-4 1.80g
LS-110F 13.0g
LS-710C 6.20g
KBM3103C 0.80g
ファインタックCT-6030 11.0g
オリバインBPS5978(東洋インキ(株)製アクリル粘着剤。固形分35質量%)
9.60g
バーノックDN 0.011g
オリバインBXX5134(東洋インキ(株)製アジリジン架橋剤。固形分5質量%)
0.065g
リン酸トリクレジル 0.54g
酢酸エチルを加えて全量を55gとした。
<Second heat conductive layer coating solution 1>
BF13STM 0.90g
DW-4 1.80g
LS-110F 13.0g
LS-710C 6.20g
KBM3103C 0.80g
Fine Tack CT-6030 11.0g
Oribain BPS5978 (acrylic adhesive manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. Solid content: 35% by mass)
9.60g
Barnock DN 0.011g
Olivine BXX5134 (Aziridine cross-linking agent manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. Solid content 5% by mass)
0.065g
0.54 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to bring the total weight to 55 g.

「熱伝導性シート2の作製」
第一熱伝導層塗液として、下記の第一熱伝導層塗液2を用いる以外は熱伝導性シート1と同様にして、熱伝導性シート2を作製した。なお、熱伝導性シート2の第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は35体積%であり、第二の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は40体積%である。
"Preparation of Thermally Conductive Sheet 2"
A thermally conductive sheet 2 was prepared in the same manner as the thermally conductive sheet 1, except that the following first thermally conductive layer coating liquid 2 was used as the first thermally conductive layer coating liquid. The volume ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer of the thermally conductive sheet 2 is 35% by volume, and the volumetric ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer is 40% by volume. be.

<第一熱伝導層塗液2>
BF13STM 0.65g
DW-4 1.50g
LS-110F 14.3g
LS-710C 6.00g
KBM3103C 0.40g
ファインタックCT-6030 24.4g
バーノックDN 0.024g
ニッコールDDP-2 0.30g
リン酸トリクレジル 0.72g
酢酸エチルを加えて全量を50gとした。
<First heat conductive layer coating solution 2>
BF13STM 0.65g
DW-4 1.50g
LS-110F 14.3g
LS-710C 6.00g
KBM3103C 0.40g
Fine Tack CT-6030 24.4g
Barnock DN 0.024g
Nikkor DDP-2 0.30g
0.72 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to bring the total weight to 50 g.

「熱伝導性シート3の作製」
第一熱伝導層塗液として、下記の第一熱伝導層塗液3を用いる以外は熱伝導性シート1と同様にして、熱伝導性シート3を作製した。なお、熱伝導性シート3の第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は20体積%であり、第二の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は40体積%である。
"Preparation of Thermally Conductive Sheet 3"
A thermally conductive sheet 3 was produced in the same manner as the thermally conductive sheet 1, except that the following first thermally conductive layer coating liquid 3 was used as the first thermally conductive layer coating liquid. The volume ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer of the thermally conductive sheet 3 is 20% by volume, and the volumetric ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer is 40% by volume. be.

<第一熱伝導層塗液3>
BF13STM 0.30g
DW-4 0.70g
LS-110F 6.66g
LS-710C 2.80g
KBM3103C 0.40g
ファインタックCT-6030 24.4g
バーノックDN 0.024g
ニッコールDDP-2 0.30g
リン酸トリクレジル 0.72g
酢酸エチルを加えて全量を45gとした。
<First heat conductive layer coating solution 3>
BF13STM 0.30g
DW-4 0.70g
LS-110F 6.66g
LS-710C 2.80g
KBM3103C 0.40g
Fine Tack CT-6030 24.4g
Barnock DN 0.024g
Nikkor DDP-2 0.30g
0.72 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to bring the total weight to 45 g.

「熱伝導性シート4の作製」
第二熱伝導層塗液として、下記の第二熱伝導層塗液2を用いる以外は熱伝導性シート1と同様にして、熱伝導性シート4を作製した。なお、熱伝導性シート4の第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は25体積%であり、第二の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は25体積%である。
"Preparation of Thermally Conductive Sheet 4"
A thermally conductive sheet 4 was produced in the same manner as the thermally conductive sheet 1, except that the following second thermally conductive layer coating liquid 2 was used as the second thermally conductive layer coating liquid. The volume ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer of the thermally conductive sheet 4 is 25% by volume, and the volumetric ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer is 25% by volume. be.

<第二熱伝導層塗液2>
BF13STM 0.45g
DW-4 0.90g
LS-110F 6.50g
LS-710C 3.10g
KBM3103C 0.80g
ファインタックCT-6030 11.0g
オリバインBPS5978 9.60g
バーノックDN 0.011g
オリバインBXX5134 0.065g
リン酸トリクレジル 0.54g
酢酸エチルを加えて全量を55gとした。
<Second heat conductive layer coating solution 2>
BF13STM 0.45g
DW-4 0.90g
LS-110F 6.50g
LS-710C 3.10g
KBM3103C 0.80g
Fine Tack CT-6030 11.0g
Olivine BPS5978 9.60g
Barnock DN 0.011g
Olivine BXX5134 0.065g
0.54 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to bring the total weight to 55 g.

「熱伝導性シート5の作製」
第一熱伝導層塗液として下記の第一熱伝導層塗液4を用いる以外は熱伝導性シート1と同様にして、熱伝導性シート5を作製した。なお、熱伝導性シート5の第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は40体積%であり、第二の熱伝導層における熱伝導性フィラーが占める体積割合は40体積%である。
"Preparation of Thermally Conductive Sheet 5"
A thermally conductive sheet 5 was prepared in the same manner as the thermally conductive sheet 1 except that the following first thermally conductive layer coating liquid 4 was used as the first thermally conductive layer coating liquid. The volume ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer of the thermally conductive sheet 5 is 40% by volume, and the volumetric ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer is 40% by volume. be.

<第一熱伝導層塗液4>
BF13STM 0.80g
DW-4 1.86g
LS-110F 17.7g
LS-710C 7.50g
KBM3103C 0.40g
ファインタックCT-6030 24.4g
バーノックDN 0.024g
ニッコールDDP-2 0.30g
リン酸トリクレジル 0.72g
酢酸エチルを加えて全量を55gとした。
<First heat conductive layer coating liquid 4>
BF13STM 0.80g
DW-4 1.86g
LS-110F 17.7g
LS-710C 7.50g
KBM3103C 0.40g
Fine Tack CT-6030 24.4g
Barnock DN 0.024g
Nikkor DDP-2 0.30g
0.72 g of tricresyl phosphate
Ethyl acetate was added to bring the total weight to 55 g.

「熱伝導性シート6の作製」
第一の熱伝導層の厚みを11.25μm、第二の熱伝導層の厚みを11.25μmとする以外は熱伝導性シート1と同様にして、熱伝導性シート6を作製した。
"Preparation of Thermally Conductive Sheet 6"
A thermally conductive sheet 6 was produced in the same manner as the thermally conductive sheet 1 except that the thickness of the first thermally conductive layer was 11.25 μm and the thickness of the second thermally conductive layer was 11.25 μm.

「熱伝導性シート7の作製」
第一の熱伝導層の厚みを13.75μm、第二の熱伝導層の厚みを13.75μmとする以外は熱伝導性シート1と同様にして、熱伝導性シート7を作製した。
"Preparation of Thermally Conductive Sheet 7"
A thermally conductive sheet 7 was produced in the same manner as the thermally conductive sheet 1 except that the thickness of the first thermally conductive layer was 13.75 μm and the thickness of the second thermally conductive layer was 13.75 μm.

得られた熱伝導性シート1~7を下記方法に従い、粘着力、熱抵抗、およびリワーク性について評価した。結果を表1に示す。 The resulting thermally conductive sheets 1 to 7 were evaluated for adhesive strength, thermal resistance and reworkability according to the following methods. Table 1 shows the results.

<粘着力評価>
熱伝導性シートの第一の熱伝導層側の離型フィルムを剥離し、0.2mm厚みのアクリルフィルム(日東樹脂工業(株)製)に貼合した。得られた貼合物を幅25mmの試験片に裁断した。得られた試験片の密着強度を剥離機(株)イマダ製T字剥離法アタッチメントとフォースゲージDSTの組み合わせ)で測定した。結果を表1に示す。
<Adhesive strength evaluation>
The release film on the side of the first heat conductive layer of the heat conductive sheet was peeled off, and the sheet was attached to an acrylic film (manufactured by Nitto Jushi Kogyo Co., Ltd.) having a thickness of 0.2 mm. The obtained laminate was cut into test pieces having a width of 25 mm. The adhesive strength of the obtained test piece was measured by a combination of a T-shaped peeling method attachment manufactured by Imada Co., Ltd. and a force gauge DST). Table 1 shows the results.

<熱抵抗評価>
熱伝導性シートを25mm×25mmの試験片に裁断した。裁断した熱伝導性シートの第二の熱伝導層側の離型フィルム(RF1・PET38-CS002)を剥離し、ヒートシンク((株)ミスミ製ヒートシンクHEATB2-100)の平面部中央に貼り付けたのち、DIC(株)製#8602両面テープを使って剥離熱抵抗測定装置(東京デバイセズ(株)製IW7300-KIT)のMOSFETを熱伝導性シート中央に貼り付けた。測定電力は3Wとし、MOSFETとヒートシンクの温度を測定し、両者の温度が定常状態になる4~5分の熱抵抗の平均値を熱伝導性シートの熱抵抗とした。結果を表1に示す。
<Thermal resistance evaluation>
The thermally conductive sheet was cut into 25 mm x 25 mm test pieces. After peeling off the release film (RF1 PET38-CS002) on the second heat conductive layer side of the cut heat conductive sheet and pasting it to the center of the plane part of the heat sink (heat sink HEATB2-100 manufactured by Misumi Co., Ltd.) A MOSFET of a peeling thermal resistance measuring device (IW7300-KIT, manufactured by Tokyo Devices Co., Ltd.) was attached to the center of the thermal conductive sheet using #8602 double-sided tape manufactured by DIC Corporation. The measured power was 3 W, the temperatures of the MOSFET and the heat sink were measured, and the average value of the thermal resistances for 4 to 5 minutes when both temperatures reached a steady state was taken as the thermal resistance of the thermally conductive sheet. Table 1 shows the results.

<離型フィルムの剥離性とアルミ板へのリワーク性評価>
熱伝導性シートの第二の熱伝導層側の離型フィルム(RF1・PET38-CS002)を剥離した。この際、離型フィルムがきれいに剥がれたものを○、離型フィルムを剥離できたがグラファイトシートから熱伝導層の一部が剥がれているものを△、離型フィルムを剥離できずグラファイトシートが破れたものを×として離型フィルムの剥離性を評価した。次に、第二の熱伝導層の面をアルミ板に合わせて、100g重のローラーで10mm/分のスピードで熱伝導性シートとアルミ板を貼合した。続いてアルミ板から熱伝導性シートを剥離して、その際の熱伝導性シートの状態を観察し、全く破れたりしなかったものを4、少し亀裂の入ったものを3、小さな穴が開いたものを2、大きく破損したものを1としてアルミ板へのリワーク性を評価した。なお、離型フィルムを剥離できず、アルミ板へのリワーク性を評価できないものは“-”と表記した。結果を表1に示す。
<Evaluation of peelability of release film and reworkability to aluminum plate>
The release film (RF1/PET38-CS002) on the second heat conductive layer side of the heat conductive sheet was peeled off. At this time, ◯ means that the release film was peeled cleanly, △ means that the release film could be peeled off but part of the heat conductive layer was peeled off from the graphite sheet, and △ means that the release film could not be peeled off and the graphite sheet was torn. The releasability of the release film was evaluated with x being the highest value. Next, the surface of the second thermally conductive layer was aligned with the aluminum plate, and the thermally conductive sheet and the aluminum plate were bonded together with a roller weighing 100 g at a speed of 10 mm/min. Next, peel off the thermally conductive sheet from the aluminum plate and observe the state of the thermally conductive sheet at that time. The reworkability to an aluminum plate was evaluated by assigning 2 to a damaged sample and 1 to a severely damaged sample. In addition, when the release film could not be peeled off and the reworkability to the aluminum plate could not be evaluated, it was indicated as "-". Table 1 shows the results.

Figure 2022169994000003
Figure 2022169994000003

表1の結果から本発明の効果が判る。 The results of Table 1 show the effect of the present invention.

100、101、200、300、400 熱伝導性シート
10 グラファイトシート
20 第一の熱伝導層
30 第二の熱伝導層
40、50 離型フィルム
100, 101, 200, 300, 400 Thermally conductive sheet 10 Graphite sheet 20 First thermally conductive layer 30 Second thermally conductive layer 40, 50 Release film

Claims (1)

グラファイトシート上に、アクリル粘着剤および熱伝導性フィラーを含有する熱伝導層を少なくとも2層有する熱伝導性シートであり、該グラファイトシートに最も近い側の第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーの占める体積割合が、該グラファイトシートから最も遠い側の第二の熱伝導層における熱伝導性フィラーの占める体積割合より小さく、且つ、該第一の熱伝導層における熱伝導性フィラーの占める体積割合が30体積%以下であり、さらに該第一の熱伝導層と該第二の熱伝導層の合計厚みが25μm以下であることを特徴とする熱伝導性シート。 A thermally conductive sheet having at least two thermally conductive layers containing an acrylic adhesive and a thermally conductive filler on a graphite sheet, and the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer closest to the graphite sheet. is smaller than the volume ratio of the thermally conductive filler in the second thermally conductive layer on the farthest side from the graphite sheet, and the volumetric ratio of the thermally conductive filler in the first thermally conductive layer is 30% by volume or less, and the total thickness of the first thermally conductive layer and the second thermally conductive layer is 25 μm or less.
JP2021075789A 2021-04-28 2021-04-28 thermally conductive sheet Pending JP2022169994A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021075789A JP2022169994A (en) 2021-04-28 2021-04-28 thermally conductive sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021075789A JP2022169994A (en) 2021-04-28 2021-04-28 thermally conductive sheet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022169994A true JP2022169994A (en) 2022-11-10

Family

ID=83944681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021075789A Pending JP2022169994A (en) 2021-04-28 2021-04-28 thermally conductive sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2022169994A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101878523B1 (en) Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet
US11149171B2 (en) Thermally-conductive pressure-sensitive adhesive sheet
KR101678257B1 (en) Thermally-conductive double-sided adhesive sheet
JP5812754B2 (en) Flame retardant thermal conductive adhesive sheet
CN1089790C (en) Pressure-sensitive adhesive having excellent heat resistance and heat conductivity, adhesive sheets, and method of securing electronic component to heat-radiating member therewith
CN107849409B (en) Thermally conductive pressure sensitive adhesives
US20050234169A1 (en) Releasable adhesive composition
JP2013136766A (en) Heat-transferrable adhesive tape with improved functionality
JP2011502203A (en) Thermally conductive adhesive and adhesive tape using the same
EP2392628A1 (en) Heat-conductive pressure-sensitive adhesive composition and heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet
JP2013177572A (en) Flame-retardant heat-conductive adhesive sheet
TW201502229A (en) Thermally conductive adhesive sheet
JP6336288B2 (en) Thermally conductive double-sided adhesive sheet
JP2020152897A (en) Thermally conductive sheet
JP2022169994A (en) thermally conductive sheet
JP2023004237A (en) Thermal conductivity sheet
JP2023046541A (en) thermally conductive sheet
JP2023008751A (en) Heat-conductive sheet
JP7341947B2 (en) thermal conductive sheet
JP7386755B2 (en) thermal conductive sheet
JP2020015836A (en) Thermally conductive sheet
JP2022112713A (en) Heat conductive sheet
JP2016000786A (en) Adhesive sheet, production method thereof and article
JP2022119524A (en) Heat-conductive sheet
JP2020181898A (en) Thermally conductive sheet