JP2021184052A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 光源が点灯することにより生じる熱や、各種ドライバが駆動することにより生じる熱を放熱可能な透明ディスプレイ（表示装置）を提供すること。【解決手段】 一実施形態によれば、表示装置は、第１端部を有する第１透明基板と、第２端部を有し、かつ、第１透明基板に対向する第２透明基板と、第２端部に沿って設けられる複数の発光素子と、を備え、第１透明基板は、第１端部と、第２端部との間の領域であって、第２透明基板と平面視で重畳しない第１領域に設けられる第１ドライバを備え、第２端部は、凹部を有し、複数の発光素子のうち、凹部に沿って設けられる少なくとも一つ以上の第１発光素子は、第１ドライバとの間に所定の間隔を有して対向している。【選択図】 図７

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、光源と、画素電極および共通電極を含む一対の基板と、これら基板の間に配置された高分子分散型の液晶層と、を備えた表示装置（以下では、透明ディスプレイと表記する）が知られている。このような透明ディスプレイにおいては、光源は、液晶層の側方に設けられており、光源と各種ドライバとの間隔が近くなってしまう傾向がある。これによれば、光源が点灯することにより生じる熱や、各種ドライバが駆動することにより生じる熱が十分に放熱されない恐れがある。これら熱が十分に放熱されないと、例えば、各種ドライバの温度が耐熱温度を超えてしまい、各種ドライバに不具合が生じる恐れがある。

特開２０１９−１９１２３０号公報

本開示の目的の一つは、光源が点灯することにより生じる熱や、各種ドライバが駆動することにより生じる熱を放熱可能な透明ディスプレイ（表示装置）を提供することである。

一実施形態に係る表示装置は、第１端部を有する第１透明基板と、第２端部を有し、かつ、前記第１透明基板に対向する第２透明基板と、前記第２端部に沿って設けられる複数の発光素子と、を具備し、前記第１透明基板は、前記第１端部と、前記第２端部との間の領域であって、前記第２透明基板と平面視で重畳しない第１領域に設けられる第１ドライバを備え、前記第２端部は、凹部を有し、前記複数の発光素子のうち、前記凹部に沿って設けられる少なくとも一つ以上の第１発光素子は、前記第１ドライバとの間に所定の間隔を有して対向している。

一実施形態に係る表示装置は、第１端部を有する第１透明基板と、第２端部を有し、かつ、前記第１透明基板に対向する第２透明基板と、第３端部を有し、かつ、前記第２透明基板に対向する第３透明基板と、前記第２端部および前記第３端部に対向する複数の発光素子と、前記第２端部および前記第３端部と、前記複数の発光素子との間に設けられる導光板と、を具備し、前記第１透明基板は、前記第１端部と前記導光板との間の領域であって、前記第２透明基板および前記第３透明基板と平面視で重畳しない第１領域に設けられる第１ドライバを備え、前記第２端部および前記第３端部は、第１凹部を有し、前記導光板は、前記第１凹部と平面視で重畳する凸部と、前記凸部に対向する第２凹部とを有し、前記複数の発光素子のうち、前記第２凹部に沿って設けられる少なくとも一つ以上の第１発光素子と、前記第１ドライバとの間には所定の間隔が設けられている。

図１は、第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図２は、実施形態に係る表示パネルの一構成例を示す断面図である。 図３は、第１の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す別の平面図である。 図４は、図３に示すＡ−Ｂ線に沿って切断した場合の断面図である。 図５は、比較例に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図６は、図５に示すＣ−Ｄ線に沿って切断した場合の断面図である。 図７は、第２の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図８は、図７に示すＥ−Ｆ線に沿って切断した場合の断面図である。 図９は、第３の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図１０は、図９に示すＧ−Ｈ線に沿って切断した場合の断面図である。 図１１は、第３の実施形態の変形例に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。

いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の趣旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実施の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

＜第１の実施形態＞
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、および、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘおよび第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」および「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視と言う。

本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、高分子分散型液晶を適用した液晶表示装置（透明ディスプレイ）について説明する。図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣとを備えている。

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シールＳＥと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ−Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、平面視において重畳している。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、シールＳＥによって接着されている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持され、シールＳＥによって封止されている。図１において、液晶層ＬＣおよびシールＳＥは、異なる斜線で示している。

図１において拡大して模式的に示すように、液晶層ＬＣは、ポリマー３１と、液晶分子３２とを含む高分子分散型液晶を備えている。一例では、ポリマー３１は、液晶性ポリマーである。ポリマー３１は、筋状に延出している。ポリマー３１の延出方向Ｄ１は、第１方向Ｘと平行である。液晶分子３２は、ポリマー３１の隙間に分散され、その長軸が第１方向Ｘに沿うように配向される。ポリマー３１および液晶分子３２の各々は、光学異方性あるいは屈折率異方性を有している。ポリマー３１の電界に対する応答性は、液晶分子３２の電界に対する応答性より低い。

一例では、ポリマー３１の配向方向は、電界の有無にかかわらずほとんど変化しない。一方で、液晶分子３２の配向方向は、液晶層ＬＣにしきい値以上の高い電圧が印加された状態では、電界に応じて変化する。液晶層ＬＣに電圧が印加されていない状態では、ポリマー３１および液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに平行であり、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内でほとんど散乱されることなく透過する（透明状態）。液晶層ＬＣに電圧が印加された状態では、ポリマー３１および液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに交差し、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内で散乱される（散乱状態）。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡとを備えている。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置している。表示部ＤＡは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにマトリクス状に配列された画素ＰＸを備えている。

図１において拡大して示すように、各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ、などを備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇおよび信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる液晶層ＬＣ（特に、液晶分子３２）を駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極と、画素電極ＰＥと同電位の電極との間に形成される。

第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ１１およびＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１３およびＥ１４とを有している。端部Ｅ１１は第１端部と称されてもよい。

第２基板ＳＵＢ２は、少なくとも一部が第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１と、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３およびＥ２４とを有している。端部Ｅ２１は第２端部と称されてもよい。端部Ｅ２１は凹部を有している。より詳しくは、端部Ｅ２１は、第１方向Ｘに沿って延出した第１辺ｓ１、第２辺ｓ２および第３辺ｓ３と、第１辺ｓ１および第２辺ｓ２を繋ぐ第１斜辺ｓ４と、第２辺ｓ２および第３辺ｓ３を繋ぐ第２斜辺ｓ５と、を有しており、第２辺ｓ２と第１斜辺ｓ４と第２斜辺ｓ５とによりテーパ状の凹部を形成している。

図示した例では、端部Ｅ１２およびＥ２２と、端部Ｅ１３およびＥ２３と、端部Ｅ１４およびＥ２４とは、平面視においてそれぞれ重畳している。端部Ｅ２１は、平面視において、端部Ｅ１１と表示部ＤＡ（液晶層ＬＣ）との間に位置している。第１基板ＳＵＢ１は、端部Ｅ１１と端部Ｅ２１との間に延出部Ｅｘを有している。延出部Ｅｘは第１領域と称されてもよい。

第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣは、後述する発光素子ＬＥＤと電気的に接続されている。第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣは、折り曲げ可能なフレキシブルプリント回路基板である。第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣは、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１に沿った形状を有している。つまり、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣは、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１の凹部と平面視において重畳する凸部を有している。

図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。図２では、表示部ＤＡの断面を示している。
第１基板ＳＵＢ１は、透明基板１０と、絶縁膜１１および１２と、容量電極１３と、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１と、を備えている。透明基板１０は第１透明基板と称されてもよい。なお、図２では図示を省略しているが、第１基板ＳＵＢ１は、図１に示した走査線Ｇおよび信号線Ｓをさらに備えている。透明基板１０は、主面（下面）１０Ａと、主面１０Ａの反対側の主面（上面）１０Ｂとを備えている。スイッチング素子ＳＷは、主面１０Ｂに配置されている。絶縁膜１１は、スイッチング素子ＳＷを覆っている。容量電極１３は、絶縁膜１１および１２の間に位置している。画素電極ＰＥは、絶縁膜１２の上において、画素ＰＸ毎に配置されている。画素電極ＰＥは、容量電極１３の開口部ＯＰを介してスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、絶縁膜１２を挟んで、容量電極１３と重畳し、画素ＰＸの容量ＣＳを形成している。配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥを覆っている。

第２基板ＳＵＢ２は、透明基板２０と、遮光層ＢＭと、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２と、を備えている。透明基板２０は第２透明基板と称されてもよい。透明基板２０は、主面（下面）２０Ａと、主面２０Ａの反対側の主面（上面）２０Ｂとを備えている。透明基板２０の主面２０Ａは、透明基板１０の主面１０Ｂと向かい合っている。遮光層ＢＭおよび共通電極ＣＥは、主面２０Ａに配置されている。遮光層ＢＭは、例えば、スイッチング素子ＳＷの真上、および、図示しない走査線Ｇおよび信号線Ｓの真上にそれぞれ位置している。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、遮光層ＢＭを直接覆っている。共通電極ＣＥは、容量電極１３と電気的に接続されており、容量電極１３とは同電位である。配向膜ＡＬ２は、共通電極ＣＥを覆っている。液晶層ＬＣは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間に位置し、配向膜ＡＬ１およびＡＬ２に接している。第１基板ＳＵＢ１において、絶縁膜１１および１２、容量電極１３、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、および、配向膜ＡＬ１は、主面１０Ｂと液晶層ＬＣとの間に位置している。第２基板ＳＵＢ２において、遮光層ＢＭ、共通電極ＣＥおよび配向膜ＡＬ２は、主面２０Ａと液晶層ＬＣとの間に位置している。

透明基板１０および２０は、ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁基板である。主面１０Ａおよび１０Ｂ、主面２０Ａおよび２０Ｂは、Ｘ−Ｙ平面と略平行な面である。絶縁膜１１はシリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、アクリル樹脂などの透明な絶縁材料によって形成されている。一例では、絶縁膜１１は、無機絶縁膜および有機絶縁膜を含んでいる。絶縁膜１２は、シリコン窒化物などの無機絶縁膜である。容量電極１３、画素電極ＰＥおよび共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料によって形成された透明電極である。遮光層ＢＭは、例えば、共通電極ＣＥよりも低抵抗な導電層である。一例では、遮光層ＢＭは、モリブデン、アルミニウム、タングステン、チタン、銀などの不透明な金属材料によって形成されている。配向膜ＡＬ１およびＡＬ２は、Ｘ−Ｙ平面に略平行な配向規制力を有する水平配向膜である。一例では、配向膜ＡＬ１およびＡＬ２は、第１方向Ｘに沿って配向処理されている。なお、配向処理とは、ラビング処理であってもよいし、光配向処理であってもよい。

図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す別の平面図である。図３では、図１に示した第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣの図示を省略し、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣの下方に位置する各種構成と、第２基板ＳＵＢ２の上方に位置するカバー部材ＣＭとを図示している。

図３に示すように、表示装置ＤＳＰは、第１ドライバ１、第２ドライバ２、異方性導電膜ＡＣＦ１、第２配線基板ＦＰＣ、異方性導電膜ＡＣＦ２、カバー部材ＣＭ、導光板ＬＧおよび複数の発光素子ＬＥＤをさらに備えている。カバー部材ＣＭは第３透明基板と称されてもよい。

第１ドライバ１および第２ドライバ２は、異方性導電膜ＡＣＦ１を介して第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘの上に実装されている。第１ドライバ１は、例えば、信号線Ｓを駆動し、画素ＰＸに映像信号を出力するように構成される信号線駆動回路として機能する。第２ドライバ２は、例えば、走査線Ｇを駆動するように構成される走査線駆動回路として機能する。第２配線基板ＦＰＣは、異方性導電膜ＡＣＦ２を介して第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘの上に実装されている。第２配線基板ＦＰＣは、折り曲げ可能なフレキシブルプリント回路基板である。第２配線基板ＦＰＣは、図示しない回路基板と電気的に接続されている。第１ドライバ１および第２ドライバ２は、第２配線基板ＦＰＣを介して図示しない回路基板と電気的に接続されている。なお、第１ドライバ１および第２ドライバ２は、第２配線基板ＦＰＣ上に実装されてもよい。

カバー部材ＣＭは、第２基板ＳＵＢ２の透明基板２０の主面２０Ｂの上に配置されている。カバー部材ＣＭは、平面視において第２基板ＳＵＢ２（透明基板２０）と重畳している。カバー部材ＣＭは、例えば、透明ガラスやポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂によって形成されている。カバー部材ＣＭは、少なくとも一部が第１方向Ｘに沿って延出した端部ＥＣＭ１と、第１方向Ｘに沿って延出した端部ＥＣＭ２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部ＥＣＭ３およびＥＣＭ４とを有している。端部ＥＣＭ１は第３端部と称されてもよい。図示した例では、端部Ｅ２１およびＥＣＭ１と、端部Ｅ２２およびＥＣＭ２と、端部Ｅ２３およびＥＣＭ３と、端部Ｅ２４およびＥＣＭ４とは、平面視においてそれぞれ重畳している。つまり、端部ＥＣＭ１は、端部Ｅ２１同様、テーパ状に形成された凹部を有している。

導光板ＬＧは、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１に沿って延出した多面体状に形成されている。導光板ＬＧは、端部Ｅ２１およびＥＣＭ１の凹部と平面視において重畳する凸部と、当該凸部に対向する凹部とを有した多面体状に形成されている。導光板ＬＧは、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２（透明基板２０）と、複数の発光素子ＬＥＤとの間に位置している。

複数の発光素子ＬＥＤは、導光板ＬＧを形成する多数の面のうち、端部ＥＣＭ１に沿って延出した複数の面とそれぞれ対向する複数の面に沿って間隔をおいて並んでいる。複数の発光素子ＬＥＤは、第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘの上方に配置され、図１に示した第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣと電気的に接続されている。複数の発光素子ＬＥＤは、例えば、発光ダイオードである。複数の発光素子ＬＥＤから照射される光は、導光板ＬＧを通って、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１より表示パネルＰＮＬに入射される。

図４は、図１および図３に示した表示装置ＤＳＰの延出部Ｅｘ周辺を拡大した断面図であり、図３に示すＡ−Ｂ線に沿って表示装置ＤＳＰを切断した場合の断面図である。
図４に示すように、表示装置ＤＳＰは、透明接着層ＯＣＡ１、タッチパネルフィルムＴＦ、タッチパネルカバー部材ＴＣＭ、透明接着層ＯＣＡ２、接着層ＡＤ１、接着層ＡＤ２、接着層ＡＤ３および接続層ＬＡをさらに備えている。

第１基板ＳＵＢ１の下方には、透明接着層ＯＣＡ１、タッチパネルフィルムＴＦ、タッチパネルカバー部材ＴＣＭが順に積層されている。タッチパネルフィルムＴＦは、透明接着層ＯＣＡ１を介して第１基板ＳＵＢ１の主面１０Ａに接着されている。タッチパネルフィルムＴＦは、例えば二層積層構造を有し、タッチパネルＴＰおよび接着層ＡＤ４を有している。タッチパネルカバー部材ＴＣＭは、タッチパネルフィルムＴＦの接着層ＡＤ４によりタッチパネルフィルムＴＦに接着されている。

透明接着層ＯＣＡ２は、第２基板ＳＵＢ２とカバー部材ＣＭとの間に位置し、第２基板ＳＵＢ２とカバー部材ＣＭとを接着している。透明接着層ＯＣＡ２は、第２基板ＳＵＢ２の主面２０Ｂの略全面に亘って設けられている。

接着層ＡＤ１は、カバー部材ＣＭと第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣとを接着している。接着層ＡＤ２は、導光板ＬＧと第１基板ＳＵＢ１とを接着している。接着層ＡＤ３は、導光板ＬＧと第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣとを接着している。接着層ＡＤ１は反射部材Ｍ１を備え、接着層ＡＤ２は反射部材Ｍ２を備え、接着層ＡＤ３は反射部材Ｍ３を備えている。接着層ＡＤ１，ＡＤ２，ＡＤ３は、例えば、接着剤、反射部材、接着剤の順に積層された積層体である。接着層ＡＤ１，ＡＤ２，ＡＤ３は、例えば、両面テープで形成されている。反射部材Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３は、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、銀などの高反射率の金属材料によって形成されている。
接続層ＬＡは、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣと発光素子ＬＥＤとを電気的に接続している。接続層ＬＡは半田によって形成されている。

図４に示すように、発光素子ＬＥＤは、接続層ＬＡを介して第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣに実装されている。発光素子ＬＥＤは、導光板ＬＧを挟んで、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１と対向している。発光素子ＬＥＤから照射される光は、導光板ＬＧの一方の面から入射すると、導光板ＬＧの上面および下面で反射されながら導光板ＬＧ内を進行していく。導光板ＬＧ内を進行してきた光は、導光板ＬＧの他方の面から出射され、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１からカバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２に入射される。

なお、導光板ＬＧ内を進行していく光のうち、導光板ＬＧの下面を透過した光は、接着層ＡＤ２の反射部材Ｍ２によって反射され、再度導光板ＬＧ内に戻り、導光板ＬＧ内を進行していく。このため、導光板ＬＧ内を進行していく光は、第１基板ＳＵＢ１に設けられる金属配線には届かない。これによれば、導光板ＬＧ内を進行していく光が、第１基板ＳＵＢ１に設けられる金属配線により散乱してしまうことを抑制することができ、表示品位の低下を抑制することができる。

また、導光板ＬＧ内を進行していく光のうち、導光板ＬＧの上面を透過した光は、接着層ＡＤ３の反射部材Ｍ３によって反射され、再度導光板ＬＧ内に戻り、導光板ＬＧ内を進行していく。このため、導光板ＬＧ内を進行していく光は、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣには届かない。これによれば、導光板ＬＧ内を進行していく光が、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣにより散乱してしまうことを抑制することができ、表示品位の低下を抑制することができる。

なお、上記した接着層ＡＤ１の反射部材Ｍ１にはグレー印刷が施されていることが望ましい。これによれば、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２に入射される光の明度を調整することが可能である。具体的には、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２に入射される光のうち、接着層ＡＤ１の反射部材Ｍ１において反射される光の明度を抑制することが可能である。

図４に示すように、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１との間に距離ｄ１の間隔（スペース）を有している。距離ｄ１は、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とが有する凹部の深さ（第２方向Ｙの長さ）に近似する。つまり、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とに形成された凹部の深さ分だけ、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１とを離して配置することができる。これによれば、発光素子ＬＥＤが点灯することにより生じる熱や、第１ドライバ１が駆動することにより生じる熱を、上記したスペースにおいて十分に放熱することができ、例えば、第１ドライバ１の温度が耐熱温度を超え、壊れてしまうなどの不具合を抑制することができる。

ここで、比較例を用いて、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの効果について説明する。なお、比較例は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰが奏し得る効果の一部を説明するためのものであって、比較例と本実施形態とで共通する効果を本願発明の範囲から除外するものではない。

図５は比較例に係る表示装置ＤＳＰａの平面図であり、図６は比較例に係る表示装置ＤＳＰａの断面図である。比較例に係る表示装置ＤＳＰａは、図５および図６に示すように、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２が矩形である点で、本実施形態と相違している。また、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２が矩形であることから、導光板ＬＧは直方体状であり、複数の発光素子ＬＥＤが直方体状の導光板ＬＧに沿って、換言すると、第１方向Ｘに沿って、間隔をおいて並んでいる点でも、本実施形態と相違している。

比較例に係る表示装置ＤＳＰａは、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２が矩形であり、導光板ＬＧが直方体状であることから、図５および図６に示すように、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１との間には、距離ｄａ（＜ｄ１）の間隔しか設けられていない。これによれば、発光素子ＬＥＤが点灯することにより生じる熱や、第１ドライバ１が駆動することにより生じる熱を、十分に放熱することができず、第１ドライバ１の温度が耐熱温度を超え、壊れてしまうなどの不具合が発生する恐れがある。

これに対し、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおいては、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とのうちの第１ドライバ１と対向する部分に、テーパ状の凹部が形成されている。このテーパ状の凹部は、およそ距離ｄ１（＞ｄａ）の深さを有している。また、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰにおいては、導光板ＬＧはカバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１に形成されたテーパ状の凹部に対応した形状を有している。このため、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とに形成された凹部の深さに近似した距離だけ、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１とを離して配置することができる。これによれば、発光素子ＬＥＤが点灯することにより生じる熱や、第１ドライバ１が駆動することにより生じる熱を、上記したスペースにおいて十分に放熱することができ、上記した不具合の発生を抑制することが可能である。

なお、本実施形態においては、表示装置ＤＳＰは、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とのうちの第１ドライバ１と対向する部分に、テーパ状の凹部を有しているとしたが、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とに形成される凹部の形状は、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１とを離して配置することが可能な形状であればテーパ状でなくてもよく、例えば半球状凹型など、任意の形状であって構わない。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１は、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢと発光素子ＬＥＤとの間に、導光板ＬＧが設けられていない点で、上記した第１の実施形態の表示装置ＤＳＰと相違している。以下では、基本的に、上記した第１の実施形態と相違している点について説明する。

図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰ１の一構成例を示す平面図である。図７に示すように、表示装置ＤＳＰ１においては、上記した第１の実施形態と同様に、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とのうちの第１ドライバ１と対向する部分に、テーパ状の凹部が形成されている。一方で、図７に示すように、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１は導光板ＬＧを備えていないため、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１においては、複数の発光素子ＬＥＤは、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とに沿って間隔をおいて並んでいる。

図８は、図７に示すＥ−Ｆ線に沿って表示装置ＤＳＰ１を切断した場合の断面図である。図８に示すように、発光素子ＬＥＤは、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１と対向している。図示した例では、発光素子ＬＥＤと、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１との間には、例えば、０．２ｍｍ以下の距離を有した間隔が設けられている。なお、発光素子ＬＥＤと、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１との間の距離はゼロであっても構わない。つまり、発光素子ＬＥＤと、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とは接していても構わない。

図８に示すように、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１は、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１との間に距離ｄ２（＞ｄ１）の間隔（スペース）を有している。距離ｄ２は、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とに形成された凹部の深さと、上記した第１の実施形態に示す導光板ＬＧの幅（第２方向Ｙの長さ）との和に近似する。

以上説明した第２の実施形態によれば、表示装置ＤＳＰ１は、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とに形成された凹部の深さと、上記した第１の実施形態に示す導光板ＬＧの幅との和に近似する距離だけ、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１とを離して配置することができる。これによれば、発光素子ＬＥＤが点灯することにより生じる熱や、第１ドライバ１が駆動することにより生じる熱を、上記したスペースにおいて十分に放熱することができ、上記した不具合の発生を抑制することが可能である。

また、第２の実施形態によれば、発光素子ＬＥＤから照射される光は、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１および第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１からカバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２に直接入射される。これによれば、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２に対して、減衰していない光を入射させることができ、導光板ＬＧを介してカバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２に光を入射させる場合に比べて、輝度向上を図ることが可能である。つまり、表示装置ＤＳＰ１の表示品位を向上させることが可能である。

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２は、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１との間に、放熱部材ＴＩＭが設けられている点で、上記した第２の実施形態の表示装置ＤＳＰ１と相違している。以下では、基本的に、上記した第２の実施形態と相違している点について説明する。

図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰ２の一構成例を示す平面図である。図９に示すように、表示装置ＤＳＰ２においては、上記した第２の実施形態と同様に、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とのうちの第１ドライバ１と対向する部分に、テーパ状の凹部が形成されている。また、表示装置ＤＳＰ２においては、上記した第２の実施形態と同様に、複数の発光素子ＬＥＤは、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とに沿って間隔をおいて並んでいる。一方で、図９に示すように、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２においては、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１との間に、放熱部材ＴＩＭが設けられている。

図１０は、図９に示すＧ−Ｈ線に沿って表示装置ＤＳＰ２を切断した場合の断面図である。図１０に示すように、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２は、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１との間に放熱部材ＴＩＭを備えている。放熱効率の観点から、放熱部材ＴＩＭの上面は、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣと当接している方が望ましい。放熱部材ＴＩＭは、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣを介して外部に熱を放熱可能な材料で形成されていればよく、例えば樹脂材料や金属材料によって形成されている。

放熱部材ＴＩＭは、接着層ＡＤ５を介して第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘに接着されている。接着層ＡＤ５は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１と、第１ドライバ１との間に設けられている。接着層ＡＤ５は、反射部材Ｍ５を備えており、例えば、接着剤、反射部材、接着剤の順に積層された積層体である。反射部材Ｍ５は、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、銀などの高反射率の金属材料によって形成されている。

以上説明した第３の実施形態によれば、表示装置ＤＳＰ２は、カバー部材ＣＭの端部ＥＣＭ１と、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１とにテーパ状の凹部を形成し、かつ、導光板ＬＧを設けないことにより空いたスペースに配置された放熱部材ＴＩＭを備えている。これによれば、図１０の矢印に示すように、発光素子ＬＥＤが点灯することにより生じる熱や、第１ドライバ１が駆動することにより生じる熱を、第１配線基板ＬＥＤ ＦＰＣを介して外部に放熱することができ、上記した不具合の発生を抑制することが可能である。

また、第３の実施形態によれば、表示装置ＤＳＰ２は、発光素子ＬＥＤの下方にまで延在し、かつ、反射部材Ｍ５を有する接着層ＡＤ５を備えている。反射部材Ｍ５は、発光素子ＬＥＤの下方に照射される光を反射し、主に第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１から第２基板ＳＵＢ２に入射させる。これによれば、反射部材Ｍ５を有する接着層ＡＤ５が発光素子ＬＥＤの下方に設けられていない場合に比べて、カバー部材ＣＭおよび第２基板ＳＵＢ２に光を入射させることができ、輝度向上を図ることが可能である。つまり、表示装置ＤＳＰ２の表示品位を向上させることが可能である。

なお、発光素子ＬＥＤと第１ドライバ１との間に設けられる放熱部材ＴＩＭは、例えば図１１に示すように、第１ドライバ１を覆うように設けられてもよい。このように第１ドライバ１を放熱部材ＴＩＭにより覆ってしまうことにより、外部から水分が侵入し、第１ドライバ１を腐食させてしまうような不具合の発生を抑制することが可能である。

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、光源が点灯することにより生じる熱や、各種ドライバが駆動することにより生じる熱を放熱可能な透明ディスプレイ（表示装置）を提供することが可能である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ１…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、１…第１ドライバ、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＣＭ…カバー部材、Ｅｘ…延出部、ＬＥＤ…発光素子、Ｅ２１，ＥＣＭ１…端部。

Claims (15)

1. 第１端部を有する第１透明基板と、
   第２端部を有し、かつ、前記第１透明基板に対向する第２透明基板と、
   前記第２端部に沿って設けられる複数の発光素子と、
   を具備し、
   前記第１透明基板は、
   前記第１端部と、前記第２端部との間の領域であって、前記第２透明基板と平面視で重畳しない第１領域に設けられる第１ドライバを備え、
   前記第２端部は、凹部を有し、
   前記複数の発光素子のうち、前記凹部に沿って設けられる少なくとも一つ以上の第１発光素子は、前記第１ドライバとの間に所定の間隔を有して対向している、
   表示装置。
2. 第３端部を有し、かつ、前記第２透明基板に対向する第３透明基板をさらに具備し、
   前記第３端部は、前記凹部に沿う形状を有し、
   前記凹部は、前記第２端部および前記第３端部に形成されている、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第２端部と前記第３端部とは平面視で重畳し、
   前記第１端部と、前記第２端部および前記第３端部とは平面視で重畳しない、
   請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１発光素子と前記第１ドライバとの間に設けられる放熱部材をさらに具備する、
   請求項２に記載の表示装置。
5. 前記放熱部材は、前記第１ドライバを覆っている、
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記第２端部と前記第１ドライバとの間に設けられ、かつ、前記複数の発光素子および前記放熱部材の下方に延在する、反射部材をさらに具備する、
   請求項４または請求項５に記載の表示装置。
7. 前記反射部材は、前記複数の発光素子と平面視で重畳する、
   請求項６に記載の表示装置。
8. 前記複数の発光素子は、前記第２端部および前記第３端部と対向する、
   請求項２に記載の表示装置。
9. 前記複数の発光素子と、前記第２端部および前記第３端部との間の間隔は、０．２ｍｍ以下である、
   請求項８に記載の表示装置。
10. 前記複数の発光素子と、前記第２端部および前記第３端部とは、接触している、
    請求項９に記載の表示装置。
11. 前記複数の発光素子は、前記第３透明基板の上に設けられる第１配線基板と電気的に接続される、
    請求項２〜請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置。
12. 前記第３透明基板と前記第１配線基板とは、前記第３透明基板上に設けられた接着層を介して接着される、
    請求項１１に記載の表示装置。
13. 前記第１配線基板は、前記凹部と平面視で重畳する凸部を有する、
    請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記第１ドライバは、マトリクス状に配列された複数の画素に対して映像信号を出力する、
    請求項２〜請求項１３のいずれか１項に記載の表示装置。
15. 第１端部を有する第１透明基板と、
    第２端部を有し、かつ、前記第１透明基板に対向する第２透明基板と、
    第３端部を有し、かつ、前記第２透明基板に対向する第３透明基板と、
    前記第２端部および前記第３端部に対向する複数の発光素子と、
    前記第２端部および前記第３端部と、前記複数の発光素子との間に設けられる導光板と、
    を具備し、
    前記第１透明基板は、
    前記第１端部と前記導光板との間の領域であって、前記第２透明基板および前記第３透明基板と平面視で重畳しない第１領域に設けられる第１ドライバを備え、
    前記第２端部および前記第３端部は、第１凹部を有し、
    前記導光板は、前記第１凹部と平面視で重畳する凸部と、前記凸部に対向する第２凹部とを有し、
    前記複数の発光素子のうち、前記第２凹部に沿って設けられる少なくとも一つ以上の第１発光素子と、前記第１ドライバとの間には所定の間隔が設けられている、
    表示装置。

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