JP2021182593A5 - - Google Patents

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Claims (15)

  1. 第1面と第2面とを有し、第一導電型の半導体が配置された第1半導体領域と、
    前記第1面と前記第2面との間に配置された第一導電型の第2半導体領域と、
    前記第2半導体領域と前記第2面との間の領域及び前記第2半導体領域の側部に配置された第二導電型の第3半導体領域と、
    前記第1面と前記第2面との間に配置された第一導電型の第4半導体領域と、
    前記第4半導体領域と前記第2面との間の領域及び前記第4半導体領域の側部に配置された第二導電型の第5半導体領域と、を備え、
    前記第3半導体領域と前記第5半導体領域とは分離されており、
    前記第3半導体領域のうちの前記第2半導体領域と前記第2面との間の領域及び第5半導体領域のうちの前記第4半導体領域と前記第2面との間の領域の正味の第二導電型の不純物濃度よりも、前記第2半導体領域及び第4半導体領域の正味の第一導電型の不純物濃度の方が低いことを特徴とする半導体装置。
  2. 第1面と第2面とを有し、第一導電型の半導体が配置された第1半導体領域と、
    前記第1面と前記第2面との間に配置された第一導電型の第2半導体領域と、
    前記第2半導体領域と前記第2面との間の領域及び前記第2半導体領域の側部に配置された第二導電型の第3半導体領域と、
    前記第1面と前記第2面との間に配置された第一導電型の第4半導体領域と、
    前記第4半導体領域と前記第2面との間の領域及び前記第4半導体領域の側部に配置された第二導電型の第5半導体領域と、を備え、
    前記第3半導体領域と前記第5半導体領域とは分離されており、
    前記第2半導体領域の正味の第一導電型の不純物濃度は、前記第4半導体領域の正味の第一導電型の不純物濃度より低いことを特徴とする半導体装置。
  3. 前記第2半導体領域及び前記第4半導体領域には同電位が印加されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
  4. 前記第2半導体領域と第3半導体領域との間に印加される電圧と前記第4半導体領域と第5半導体領域との間に印加される電圧は異なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
  5. 前記第3半導体領域と前記第5半導体領域とは、それぞれが第一導電型の不純物濃度が異なる領域に配置されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
  6. 前記第2半導体領域には第1トランジスタが配置され、前記第3半導体領域には第2トランジスタが配置され、前記第4半導体領域には第3トランジスタが配置され、前記第5半導体領域には第4トランジスタが配置されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
  7. 前記第1トランジスタと前記第3トランジスタの動作電圧は異なることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
  8. 前記第3半導体領域と前記第5半導体領域とは隣接して配置されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
  9. 前記第3半導体領域と隣接する第一導電型の第6半導体領域を含むことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置。
  10. 前記第5半導体領域と隣接する第一導電型の第7半導体領域を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
  11. 前記第6半導体領域の第一導電型の不純物濃度は第7半導体領域の第一導電型の不純物濃度より低いことを特徴とする請求項10に記載の半導体装置。
  12. バイポーラトランジスタのコレクタ、エミッタ及びベースの少なくともいずれかの電極が前記第2半導体領域と同じ不純物濃度の半導体領域に配置されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の半導体装置。
  13. 半導体装置の製造方法であって、
    第一導電型の第1半導体領域を有する半導体基板を準備する工程と、
    前記半導体基板の第一導電型の第2半導体領域を形成すべき領域に不純物を注入する工程と
    前記第2半導体領域の側部の第二導電型の第3半導体領域を形成すべき領域に不純物を注入する工程と、
    前記半導体基板の第一導電型の第4半導体領域を形成すべき領域に不純物を注入する工程と、
    前記第半導体領域の側部の第二導電型の第5半導体領域を形成すべき領域に不純物を注入する工程と、
    前記第一導電型の前記第2半導体領域及び前記第半導体領域の下の第二導電型の半導体領域を形成すべき領域に不純物を注入する工程と、を含み、
    前記第2半導体領域の下の第二導電型の半導体領域及び前記第半導体領域の下の第二導電型の半導体領域の正味の第二導電型の不純物濃度よりも前記第2半導体領域及び前記第4半導体領域の正味の第一導電型の不純物濃度の方が低くなるように不純物の注入条件が設定されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  14. 前記第2半導体領域の正味の第一導電型の不純物濃度は、前記第4半導体領域の正味の第一導電型の不純物濃度より低くなるように不純物濃度の注入条件が設定されることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置の製造方法。
  15. バイポーラトランジスタのコレクタ、エミッタ及びベースの少なくともいずれかの電極となる半導体領域を、前記第2半導体領域を形成するときに形成することを特徴とする請求項13又は14に記載の半導体装置の製造方法。
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