JP2021182581A - 熱交換器 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
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- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
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- H—ELECTRICITY
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- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
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Abstract
Description
このヒートシンク(熱交換器)は、皿状の凹部2をもつケーシング1と、その凹部2の開口を閉塞する平板状の天板3を有する。そして、天板3の一方の面には、複数の半導体素子(熱交換対象物20)が接合される。天板3の他方の面には、コア6を形成する複数のピンフィン28が接合される。
このコア6がケーシング1の凹部2に収納され、その凹部2内に導かれる冷媒(流体12)と、半導体素子(熱交換対象物20)との間にコア6を介して熱交換が行われる。
このヒートシンク(熱交換器)は、ケーシング1と天板3に取付けられたコア6とが別体構造となっており、天板3とケーシング1が着脱自在に取付けられている。
前記ケーシング1の凹部2の開口を閉塞する天板3と、
前記天板3に接合されるコア6と、を具備し、
前記コア6が前記凹部2に収納される熱交換器において、
前記天板3は、天板本体4とシールプレート5の積層体からなり、
前記天板本体4の一方の面4aに熱交換対象物20が接合されており、
前記シールプレート5は、前記天板本体4の外縁と略同一の外縁を有する枠状に形成され、そのシールプレート5の板厚は、前記天板本体4の板厚以上に厚く形成されており、
前記天板本体4の他方の面4bに前記シールプレート5及び前記コア6が接合されるとともに、前記コア6が前記シールプレート5の枠内に配置されている熱交換器である。
前記コア6が、前記シールプレート5の嵌着部5aに嵌合された請求項1に記載の熱交換器である。
隣接するプレート7のスリット8が連通し、流体12がプレート7の積層方向に蛇行しながら流通する流体流路13が形成され、
前記コア6のプレート7の積層方向の一方側に位置するコア端部プレート7cが前記天板本体4と接合された請求項2に記載の熱交換器である。
シールプレート5の板厚が、天板本体4の板厚以上に厚く形成されているので、そのシールプレート5で剛性が確保される。そして、シールプレート5で剛性が確保されている分、天板本体4の板厚を薄くすることができる。また、シールプレート5は枠状に形成されているため、その重量を軽量化することができる。
本発明の天板3は、天板本体4とシールプレート5の積層体により形成されており、コア6は板厚が薄い天板本体4に接合されているので、本発明の天板3の熱抵抗は従来の天板3の熱抵抗より小さくなり、熱交換対象物20から熱交換器のコア6への伝熱性能が向上する。また、本発明の天板3を有する熱交換器は、従来の天板3を使用した熱交換器よりも軽量化をすることができる。
この構成により、コア6の位置決めを容易に行うことができる。
この構造により、従来のコア一体型天板3を有する熱交換器よりも、製作性が高い熱交換器を提供することができる。
図1は本発明の熱交換器の分解斜視図であり、図2は、同熱交換器のコア一体型天板3の分解斜視図であり、図3(A)は同コア一体型天板3の正面図であり、同図(B)は底面図、同図(C)は側面図である。図4は同熱交換器の組立て斜視図であり、図5は図4のV−V矢視断面説明図である。
ケーシング1は、図1に示す如く、方形の筐体の上面の中央部に、周縁部1aに対し凹陥した皿状の凹部2が形成され、その周縁に環状のシール溝1bが形成されている。シール溝1bには、シールリング21が配置される。シール溝1bの外側には、締結孔1cが設けられている。この例では、凹部2は、底部2aと側部2bを有する長方形型に凹陥している。
冷媒等の流体12は一方のパイプ22から流入し、凹部2の流入側ヘッダ部10内に導かれ、次いでコア6内を積層方向に蛇行しながら流通して流出側ヘッダ部11に導かれ、他方のパイプ22から流出する。
発熱体等の熱交換対象物20から生じる熱は、コア6に流入する流体12により、冷却され、熱交換対象物20と流体12との間で熱交換が行われる。
天板本体4は平板状に形成されており、シールプレート5を介して、ケーシング1の凹部2の開口を閉塞する。この天板本体4は、伝熱性能を確保するため、比較的薄い板厚に形成されている。具体的には、天板本体4の板厚は0.5mm〜2.0mmの範囲とするとよい。
シールプレート5は天板本体4の外縁と略同一の外縁を有する。このシールプレート5は、ケーシング1のシール溝1b及びその周辺域のシール面を被嵌する面を有する環状の枠部材として形成されている。シール溝1bに接する面の反対側の面に天板本体4が取り付けられる。そして、シールプレート5の板厚は、シール性を確保するため、天板本体4の板厚以上に厚く形成されている。具体的には、シールプレート5の板厚は1.6mm〜5.0mmの範囲とするとよい。シールプレート5は、一例として、平板をプレス加工などにより、枠部分以外の部分を打ち抜いて形成される。
上記のような天板3の構造にすることにより、本発明の天板3の熱抵抗は従来の天板3の熱抵抗より10%〜20%低下し、熱交換対象物20から熱交換器のコア6への伝熱性能が向上する。
また、本発明の天板3は、シール性を確保できる剛性を維持したまま、従来の天板3よりも、20%程度の軽量化をすることができる。そして、この天板3の構造を有する熱交換器の全体の重量は、従来の天板3の構造を有する熱交換器の全体の重量よりも10%程度の軽量化をすることができる。
また、この例では、天板本体4の外縁にシールプレート5を係止するための係止爪24が形成されており、シールプレート5の外縁の天板本体4の係止爪24に整合する位置に切欠き25が形成されている。天板本体4の係止爪24がシールプレート5の切欠き25側に曲折されて天板本体4と、シールプレート5が仮組みされる。
この例では、各プレート7a、7bには、互いに平行に並列して配置された縦リブ8aと、隣接する縦リブ8a間を複数の個所で連結する横リブ8bとを有し、それらのリブ8a,8b間に同一形状の長方形の小孔からなるスリット8が穿設されている。
積層方向に隣接する各プレート7a,7bの縦リブ8aは整合して接触し、各プレート7a,7bのスリット8は、図5に示す如く、流体12の流通方向に平面的に位置ずれしている。即ち、一方のプレートのスリット8内に、他方のプレートの横リブ8bが位置する。これにより、隣接するプレート7a,7bのスリット8が連通し、流体流路13が形成される。流体12は、各流体流路13をプレート7の積層方向に蛇行しながら直線的に流通する。そして、流体流路13を流通する流体12によって、天板本体4に接合された熱交換対象物20から生じる熱を冷却する。
このコア6の各プレート7a,7bは、プレス加工により容易に形成できる。そして、天板本体4、シールプレート5及びコア6は、高温の炉内で一体的にろう付固定できるため、ピンフィン28からなるコア6はよりも、製造がし易く、加工コストを安価にすることができる。
天板本体4、シールプレート5、各プレート7a,7bには、ろう材を被覆しておくことが好ましい。
各プレート7にはスリット8が設けられているため、コア6内の流体流路13に流入した流体12が、コア端部プレート7dのスリット8の部分からコア6外の低流通抵抗領域14へ流出し、伝熱性能が低下することが考えられる。
このエンドプレート9にはスリット8が形成されていないので、コア6内の流体流路13に流入した流体12が、コア端部プレート7dのスリット8の部分からコア6外の低流通抵抗領域14へ流出せず、伝熱性能が向上する。
また、エンドプレート9は、図5に示す如く、各プレート7の外縁と略同一の大きさに形成されているので、コア6の組立時に積層したプレート7とエンドプレート9の外縁をそろえて各プレート7の位置決めができ、コア6の組立を容易に行うことができる。
このヘッダ部5bを形成しておくことにより、図5に示す如く、天板本体4に接合され、シールプレート5に囲まれたコア端部プレート7c及びその近傍に積層されたプレート7にも、流体12を十分に流通させることができる。
図6、図7に示すように、この例の天板3も天板本体4とシールプレート5からなり、コルゲートフィン6aの頂部が天板本体4の他方の面4b側に取付けられる。図6のシールプレート5のヘッダ部5b、嵌着部5aの形状は、図2に記載の形状にすることもできる。
1a 周縁部
1b シール溝
1c 締結孔
2 凹部
2a 底部
2b 側部
3 天板
3c 締結孔
4 天板本体
4a 一方の面
4b 他方の面
4c 締結孔
5a 嵌着部
5b ヘッダ部
5c 締結孔
6 コア
6a コルゲートフィン
7 プレート
7a 第1プレート
7b 第2プレート
7c コア端部プレート
7d コア端部プレート
8a 縦リブ
8b 横リブ
9 エンドプレート
10 流入側ヘッダ部
11 流出側ヘッダ部
12 流体
13 流体流路
14 低流通抵抗領域
21 シールリング
22 パイプ
23 締結具
24 係止爪
25 切欠き
26 係止爪
27 切欠き
28 ピンフィン
Claims (3)
- 皿状の凹部(2)をもつケーシング(1)と、
前記ケーシング(1)の凹部(2)の開口を閉塞する天板(3)と、
前記天板(3)に接合されるコア(6)と、を具備し、
前記コア(6)が前記凹部(2)に収納される熱交換器において、
前記天板(3)は、天板本体(4)とシールプレート(5)の積層体からなり、
前記天板本体(4)の一方の面(4a)に熱交換対象物(20)が接合されており、
前記シールプレート(5)は、前記天板本体(4)の外縁と略同一の外縁を有する枠状に形成され、そのシールプレート(5)の板厚は、前記天板本体(4)の板厚以上に厚く形成されており、
前記天板本体(4)の他方の面(4b)に前記シールプレート(5)及び前記コア(6)が接合されるとともに、前記コア(6)が前記シールプレート(5)の枠内に配置されている熱交換器。 - 前記シールプレート(5)の枠内には、前記コア(6)の天板本体の接合側の外周部と嵌合する嵌着部(5a)が形成されており、
前記コア(6)が、前記シールプレート(5)の嵌着部(5a)に嵌合された請求項1に記載の熱交換器。 - 前記コア(6)は、多数のスリット(8)が設けられた複数のプレート(7)の積層体からなり、
隣接するプレート(7)のスリット(8)が連通し、流体(12)がプレート(7)の積層方向に蛇行しながら流通する流体流路(13)が形成され、
前記コア(6)のプレート(7)の積層方向の一方側に位置するコア端部プレート(7c)が前記天板本体(4)と接合された請求項2に記載の熱交換器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087312A JP7514653B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 熱交換器 |
DE102021002046.4A DE102021002046A1 (de) | 2020-05-09 | 2021-04-20 | Wärmetauscher |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020087312A JP7514653B2 (ja) | 2020-05-19 | 2020-05-19 | 熱交換器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021182581A true JP2021182581A (ja) | 2021-11-25 |
JP7514653B2 JP7514653B2 (ja) | 2024-07-11 |
Family
ID=78231975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020087312A Active JP7514653B2 (ja) | 2020-05-09 | 2020-05-19 | 熱交換器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7514653B2 (ja) |
DE (1) | DE102021002046A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5120604B2 (ja) | 2007-05-22 | 2013-01-16 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
JP5999969B2 (ja) | 2012-05-09 | 2016-09-28 | 株式会社ティラド | 積層型熱交換器 |
JP7067129B2 (ja) | 2018-03-06 | 2022-05-16 | 富士電機株式会社 | 冷却装置、半導体モジュールおよび車両 |
-
2020
- 2020-05-19 JP JP2020087312A patent/JP7514653B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-20 DE DE102021002046.4A patent/DE102021002046A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102021002046A1 (de) | 2021-11-11 |
JP7514653B2 (ja) | 2024-07-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
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