JP2021180228A - インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より信頼性の高いインダクタを提供すること。【解決手段】インダクタ１００は、金属材料６３からなり、通電方向に沿って延びる本体部４０、及び、通電方向における本体部４０の両端に接続された導出部２０、３０を有する通電部材と、磁性材料を用いて形成され、通電部材を覆い、通電部材の両端で対向する対向面１１、１２、及び、対向面１１、１２を繋ぐ底面１３を含む外装部材１０と、導出部２０、３０に接続され、少なくとも一部が外装部材１０から露出され、対向面１１、１２から底面１３に沿って折れ曲がる一対の電極部材２５、３５と、を備え、電極部材２５、３５は、外装部材１０に向かって突出した突出部２８、２９、３８、３９を有し、外装部材１０は、突出部２８、２９、３８、３９が嵌り込んだ凹部１８、１９を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、インダクタおよびその製造方法に関する。

従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置等の広範にわたる電子装置に、電源電圧の昇降圧及び直流電流の平滑化等を目的としてインダクタが導入されている。また、近年では、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の駆動回路におけるスイッチング周波数が高周波化した高周波駆動型のＤＣ−ＤＣコンバータ装置等も知られるようになった。また、スイッチング周波数の高周波化に伴い、低インダクタンス値を示すインダクタも開発されている。具体的なインダクタの構造として、例えば、平板状の通電部材を有する磁性素子が開示されている。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

国際公開第２００６／０７０５４４号

上記従来の磁性素子などでは、インダクタとして十分な信頼性を有しない場合がある。本開示は、上記に鑑みて、より信頼性の高いインダクタ等を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係るインダクタは、金属材料からなり、通電方向に沿って延びる本体部、及び、通電方向における本体部の両端に接続された導出部を有する通電部材と、磁性材料を用いて形成され、通電部材を覆い、通電部材の両端で対向する対向面、及び、対向面を繋ぐ底面を含む外装部材と、導出部に接続され、少なくとも一部が外装部材から露出され、対向面から底面に沿って折れ曲がる一対の電極部材と、を備え、電極部材は、外装部材に向かって突出した突出部を有し、外装部材は、突出部が嵌り込んだ凹部を有する。

また、本開示の一態様に係るインダクタの製造方法は、金属材料からなり、通電方向に沿って延びる本体部、及び、通電方向における本体部の両端に接続された導出部を有する通電部材と、磁性材料を用いて形成され、通電部材を覆い、通電部材の両端で対向する対向面、及び、対向面を繋ぐ底面を含む外装部材と、導出部に接続され、少なくとも一部が外装部材から露出され、対向面から底面に沿って折れ曲がる一対の電極部材と、を備え、電極部材は、外装部材に向かって突出した突出部を有し、外装部材は、突出部が嵌り込んだ凹部を有する、インダクタの製造方法であって、型枠を用いて、長尺板状の長手方向に沿って凸部が形成された異形断面条を打ち抜くことにより、通電部材、及び、一対の電極部材を一体的に形成し、異形断面条の凸部により、本体部、及び、電極部材の突出部を形成する打ち抜き工程を含む。

本開示によれば、より信頼性の高いインダクタが提供される。

本開示の一実施の形態に係るインダクタの構成を示す概略斜視図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの上面図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの側面図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの下面図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの対向面を見た側面図 図３におけるｉｉｉ−ｉｉｉ線の断面図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの別の例を示す断面図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法を示すフローチャート 本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、準備工程を説明する図 図９におけるｉｖ−ｉｖ線の断面図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、打ち抜き工程を説明する図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、打ち抜き工程を説明する図。 本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、外装工程を説明する図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、仕上げ工程を説明する図 本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法の別の例のうち、プレス工程を説明する図

（開示に至った知見）
上記特許文献１に開示された磁性素子は、平板状の通電部材とこの通電部材の一部を覆った外装部材とを備え、外装部材から突出した通電部材が外装部材の側面から底面に沿わせて折り曲げられている。外装部材から露出した通電部材は電極部材として機能する。電極部材の外装部材から突出して底面方向に折り曲げた部分は、磁性素子がプリント基板に実装されて振動を受けた際に、振動の応力が集中することが知られている。そして、振動の応力が、繰り返し、長時間かかると金属疲労が発生する恐れがあることも知られている。つまり、上記特許文献１に開示された磁性素子のように、電極部材が、単に、外装部材の側面から底面に沿っている場合、十分な耐振動性を得られない可能性がある。言い換えると、特許文献１に開示された磁性素子は、インダクタとして十分な信頼性を有しない場合がある。

そこで、本開示では、電極部材に外装部材へ向かって突出した突出部、および、外装部材に当該突出部が嵌り込む凹部を設けることによって、当該突出部と当該凹部とが干渉して振動の応力を分散させることができ、電極部材の外装部材から突出して底面方向へ折り曲げられた部分に振動の応力が集中することを抑制した、より信頼性の高いインダクタを説明する。

以下、本開示の一実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ及びステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図には、互いに直行する３方向を意味するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を示し、必要に応じてこれらの軸を説明のために用いる。各軸は、説明のために付されたものであり、
インダクタが使用される方向及び姿勢を限定するものではない。

（実施の形態）
［構成］
まず、本開示の一実施の形態におけるインダクタについて、図１乃至図５を参照して説明する。

図１は、実施の形態に係るインダクタの構成を示す概略斜視図である。図１では、後述する外装部材１０（例えば、圧粉磁心）の概形を示し、さらに、外装部材１０の内部を透過して示している。例えば、外装部材１０に埋設されることで隠れた本体部４０、および、導出部２０、３０等の構成要素は、破線で示している。また、外装部材１０の隠れた輪郭を二点鎖線で示しており、外装部材１０を透過して見えることを表現している。

また、図２乃至図５は、実施の形態に係るインダクタの上面図、側面図、下面図、及び後述する対向面１１を見た側面図である。より詳しくは、図２は、図１のＺ軸プラス側から天面１４を見たインダクタ１００の上面図を示し、図３は、図１のＹ軸マイナス側から側面１５を見たインダクタ１００の側面図を示し、図４は、図１のＺ軸マイナス側から底面１３を見たインダクタ１００の下面図を示し、図５は、図１のＸ軸マイナス側から対向面１１を見たインダクタ１００の側面図を示している。図２、図３及び図５では、図１と同様に、外装部材１０の内部を透過して示している。

図１乃至図５に示すように、インダクタ１００は、外装部材１０と、本体部４０と、第１電極部材２５と、第２電極部材３５と、を備える。

なお、本明細書において、「第１電極部材２５」と「第２電極部材３５」を併せて「電極部材」と記す場合がある。

インダクタ１００は、一例として、金属磁性材料と樹脂材料からなる直方体の外装部材１０の内部に本体部４０が配設されたものであり、外装部材１０の形状によって、およその外形が決定されている。なお、外装部材１０は、成形によって任意の形状に形成できる。つまり、外装部材１０の成形時における形状によって、任意の形状のインダクタ１００を実現できる。インダクタ１００は、第１電極部材２５及び第２電極部材３５間を流れる電気エネルギーを本体部４０によって磁気エネルギーとして蓄える受動素子である。

外装部材１０は、本体部４０及び後述の導出部２０、３０を覆う、インダクタ１００の外殻部分であり、例えば、金属磁性体粉末及び樹脂材料等からなる圧粉磁心である。なお、外装部材１０は、磁性材料を用いて形成されていればよく、フェライトなどが用いられてもよく、その他であってもよい。

金属磁性体粉末には、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ系等、所定の元素組成を有する粒子状材料が用いられる。また、樹脂材料には、シリコーン等、金属磁性体粉末の粒子間を絶縁しつつ、これを結着することで一定の形状を保持可能な材料が選択される。外装部材１０は、第１電極部材２５及び第２電極部材３５がそれぞれに形成される略矩形の対向面１１、１２（Ｘ軸両側の面）を有し、各々の対向面１１、１２の４つの辺が天面１４（Ｚ軸プラス側の面）、底面１３（Ｚ軸マイナス側の面）、及び２つの側面１５、１６（Ｙ軸両側の面）に繋がった略四角柱の形状である。

本実施の形態では、インダクタ１００は、例えば、Ｘ軸方向の寸法が５．０ｍｍ、Ｙ軸方向の寸法が、５．０ｍｍ、及びＺ軸方向の寸法が３．０ｍｍの外装部材１０を有するが
、これに限られない。上記の形状と同様に、外装部材１０の寸法によって任意のサイズのインダクタ１００を実現できる。また、インダクタ１００の形状に合わせて、本体部４０、ならびに、電極部材２５、３５の寸法が決定されればよい。

本体部４０は、アルミ、銅、銀、及び金等の金属、ならびに金属と他の物質との合金等からなる板状の金属材料６３によって実現される。本体部４０は、通電方向（図中ではＸ軸方向）に沿って延び、両端に導出部２０及び３０が接続されている。なお、本体部４０と導出部２０及び３０とを併せて、通電部材とも呼ぶ。

また、導出部２０は、第１電極部材２５に接続されている。また、導出部３０は、第２電極部材３５に接続されている。詳細は後述するが、本実施の形態では、本体部４０、導出部２０、３０、及び、電極部材２５、３５は、接続部を有さずに一体的に形成されている。つまり、本体部４０、導出部２０、３０、及び、電極部材２５、３５は、同じ材料からなる１つの部材を加工して形成された、各々の部位に対して付された呼称である。

第１電極部材２５及び第２電極部材３５は、本体部４０と同様の材料を用いて形成された板状の部位であり、少なくとも一部が外装部材１０から露出されている。この露出箇所に対して、外部の電気部品等が接続され、インダクタ１００を含む電気製品が構成される。

また、第１電極部材２５及び第２電極部材３５は、上記した対向面１１、１２に沿って、導出部２０、３０との接続箇所から下方に向かって延びている。第１電極部材２５及び第２電極部材３５は、対向面１１、１２と底面１３との屈曲に合わせて折り曲げられることで、さらに底面１３に沿って延びる第１接点２７及び第２接点３７を有する。このように底面１３側に電極部材の接点が配置されることで、インダクタ１００が実装される実装基板等のランド（図示せず）に直接接続できる。

なお、電極部材２５、３５の折り曲げを容易にするために、電極部材２５、３５の折り曲げ部分に貫通した孔から構成された折り曲げ容易部２２、２３、３２、３３を設けてもよい。

また、通電部材と外装部材１０との固定強度を向上するために、導出部２０、３０に貫通した孔から構成されたアンカー孔２４、３４を設けてもよい。

ここで、第１電極部材２５は、外装部材１０の対向面１１に向かって突出する突出部２８、及び、外装部材１０の底面１３に向かって突出する突出部２９を有する。外装部材１０は、突出部２８、及び、突出部２９が嵌り込んだ凹部１８を有する。

また、第２電極部材３５は、外装部材１０の対向面１２に向かって突出する突出部３８、及び、外装部材１０の底面１３に向かって突出する突出部３９を有する。外装部材１０は、突出部３８、及び、突出部３９が嵌り込んだ凹部１９を有する。

つまり、電極部材２５、３５は、外装部材１０に向かって突出した突出部２８、２９、３８、３９を有し、外装部材１０は、突出部２８、２９、３８、３９が嵌り込んだ凹部１８、１９を有する。

なお、凹部１８、１９は、外装部材１０の対向面１１、１２と底面１３とに繋がった状態で設けてもよく、対向面１１、１２と底面１３とが繋がらない状態にして別個に設けてもよい。

これによれば、インダクタ１００がプリント基板に実装されて振動を受けた際に、突出部２８、２９、３８、３９と凹部１８、１９とが干渉することによって、振動の応力を分散することができ、電極部材２５、３５の外装部材１０から突出して底面１３方向へ折り曲げられた部分に、振動の応力が集中することを抑制できる。

また、この本体部４０と導出部２０、３０とからなる通電部材、及び、一対の電極部材２５、３５は、長尺板状の一方の面に長手方向に沿って一つの凸部６６を有する異形断面条６４（後述する図９参照）を加工することによって構成された一体物であってもよい。この場合、本体部４０、第１電極部材２５の突出部２８、２９、及び、第２電極部材３５の突出部３８、３９は、異形断面条６４における凸部６６の部分で構成されている。

これによれば、例えば、突出部を、電極部材の外装部材とは反対側からプレス加工して製作した場合に比べて、突出部２８、２９、３８、３９を容易に構成することができ、且つ、より小型で強くすることができる。

このような異形断面条６４から構成された、突出部２８、２９、３８、３９と本体部４０について図６を用いて説明する。図６は、図３におけるｉｉｉ−ｉｉｉ線の断面図である。図６では、インダクタ１００を、通電方向と交差する（一例として直交する）平面において切断した断面を示している。図６では、左方にインダクタ１００の全体断面図を示し、右方の上側に本体部４０付近を拡大した拡大断面図を示している。また、右方の下側に第２電極部材３５と突出部３９付近を拡大した拡大断面図を示している。

なお、図６では、全体断面図と拡大断面図との間の対応する箇所を一点鎖線で接続することにより、相互の関係を示している。また、図６では、図１と同様に、外装部材１０に埋設された構成要素を透過して示している。

まず、第２電極部材３５について説明する。

第２電極部材３５は、異形断面条６４の長手方向に交差する（一例として直交する）平面において切断した断面で見たときに、異形断面条６４の凸部６６の部分と板部６５の部分とで構成さている。

突出部３９の突出した側（図６においてＺ軸のプラス側）の両角部分には、異形断面条６４が圧延加工などで製作された時の加工痕であるＲ（アール）が形成されて、両角部分が丸くなっている場合がある。また、同様に、突出部３９の根本側（図６においてＺ軸のマイナス側）の部分には、突出側の両角とは反対向きのＲ（アール）が形成されている場合がある。つまり、突出部３９は、突出部３９の幅（図６においてＹ軸方向）が、突出高さ（図６においてＺ軸方向）の中央部よりも突出した先端側が狭く、突出高さの中央部よりも根本側が広い形状を有する場合がある。

そして、第２電極部材３５の最大厚みＥＴ（図６においてＺ軸方向）は、異形断面条６４の板部６５の部分の厚みと異形断面条６４の凸部６６の高さをあわせた厚さを有する。本実施の形態のインダクタ１００では、例えば、突出部３９の突出高さＰＨが０．４ｍｍ、突出部３９の突出高さ中央部の幅ＰＷが０．６ｍｍ、Ｒが０．２ｍｍ、第２電極部材３５の板状部の厚みＥＢが０．２ｍｍ、そして、第２電極部材３５の最大厚みＥＴが０．６ｍｍの形状を有するが、これに限られない。インダクタ１００のサイズ、振動の応力の強さに応じて任意の寸法を決定することができる。

なお、第２電極部材３５の突出部３９の形状および寸法の一例を説明したが、他の突出部３８、２８、２９も同様である。

次に、凹部１９について説明する。

凹部１９は、突出部３８、３９、を嵌め込むことが可能な形状を有する。

凹部１９の幅ＲＷ（図６においてＹ方向）は、突出部３８、３９における突出高さ中央部の幅ＰＷに対して、１．２倍以上、２．０倍以下とすることがよい。

これによれば、インダクタ１００がプリント基板に実装されて振動を受けた際に、突出部３８、３９と凹部１９とを干渉させやすくすることができる。

上記した幅の比の関係が、凹部１９の幅ＲＷが、突出部３８、３９における突出高さ中央部の幅ＰＷに対して１．２倍より小さい場合では、凹部１９に突出部３８、３９を嵌め込みにくくなるので好ましくない。また、２．０倍よりも大きい場合では、凹部１９と突出部３８、３９とが干渉しにくくなるので好ましくない。より好ましくは、１．２倍以上、１．５倍以下とすることが望ましい。

なお、凹部１９の一例を説明したが、凹部１８についても同様である。

また、対向面１１、１２に形成された凹部１８、１９と突出部２８、３８との間、及び、底面１３に形成された凹部１８、１９と突出部２９、３９との間の、両方、あるいは、いずれか一方が、上記した幅の比の関係を有していればよい。

次に、本体部４０について説明する。

本体部４０は、異形断面条６４の長手方向に交差する（一例として直交する）平面において切断した断面で見たときに、少なくとも異形断面条６４の凸部６６の部分で構成されている。なお、図６に示した本体部４０において、異形断面条６４の凸部６６が突出する方向は突出部３９とは反対の方向（図６においてＺ軸のマイナス方向）になっている。

本体部４０では、本体部４０の幅（図６においてＸ軸方向）において、異形断面条６４における凸部６６の根本側のＲ（アール）を含む部分、及び、異形断面条６４における板部６５の部分を、型枠により切り落とす加工がされている。すなわち、本体部４０の断面形状は、その外郭が四角形状の四角形断面を有するように加工されている。

そして、本体部４０の最大厚みＢＴ（図６においてＺ軸方向）は、異形断面条６４の板部６５の部分の厚みと異形断面条６４の凸部６６の突出高さをあわせた厚さを有する。本実施の形態のインダクタ１００では、例えば、本体部４０の幅ＢＷが０．６ｍｍ、本体部４０の最大厚みＢＴが０．６ｍｍの形状を有するが、これに限られない。インダクタ１００に通電される電流の大きさ等に応じて任意の寸法を決定することができる。

ここで、インダクタ１００において、本体部４０の厚みの最大値ＢＴは、電極部材２５、３５の突出部２８、２９、３８、３９を含む厚みの最大値ＥＴに対して、０．８倍以上、１．２倍以下の関係とすることができる。これは、異形断面条６４の凸部６６の部分によって構成された、本体部４０と、突出部２８、２９、３８、３９を含む電極部材２５、３５の最大厚みＥＴとが同じであることを意味しているものである。上記した、０．８倍以上、１．２倍以下の関係は、インダクタ１００の製造過程において、本体部４０、及び、電極部材２５、３５が変形などを生じた場合の関係を意味しており、より好ましくは、０．９倍以上、１．１倍以下であることが望ましい。

これによれば、本体部４０の断面積を広くして、インダクタ１００の直流抵抗損失を抑制することができる。

また、通電方向と交差する断面において、本体部４０は四角形断面を有し、四角形断面が収まる最小の矩形４６（図６において点線で示す）の長辺は、最小の矩形４６の短辺に対して、１．０倍以上、１．２倍以下の関係とすることができる。

これによれば、インダクタ１００に通電したときに、本体部４０の周囲を周回するように形成される磁束の磁路長が、本体部４０の断面が偏平な四角形断面に比べて短くなり、インダクタ１００の磁気効率を向上できるものであり、より好ましくは、１．０倍以上、１．１倍以下の関係とすることが望ましい。

次に、本実施の形態の別の例のインダクタ２００について図７を用いて説明する。

図７は、本開示の一実施の形態に係るインダクタ１００の別の例を示す断面図である。

本実施の形態のインダクタ１００とインダクタ２００との大きな違いは、インダクタ１００の本体部４０の断面が四角形断面であることに対して、インダクタ２００の本体部４０の断面が円形断面を有することである。

以下、インダクタ２００の説明において、インダクタ１００と実質的に同一の構成に関しては重複説明を省略することがある。

図７は、図６と同様の視点でインダクタ２００の断面を示している。また、図７では、左方にインダクタ２００の全体断面図を示し、右方に本体部４０付近を拡大した拡大断面図を示し、全体断面図と拡大断面図との間の対応する箇所を一点鎖線で接続することにより、相互の関係を示している。

本実施の形態の別の例を示すインダクタ２００は、通電方向と交差（一例として直交する）する平面において切断した断面で見たときに、断面形状が円形状に近づくようにプレス金型５５および５７（後述する図１５参照）によって加工された円形断面を有する。

ここで、本体部４０の円形断面の面積Ｓ１は、円形断面が収まる最小の正円４７（図７において点線で示す）の面積Ｓ２に対して、０．８倍以上、１．０倍以下の関係を有するものである。

これによれば、本体部４０の同一の断面積を有する四角形断面に比べて、円形断面の方が本体部４０の周りを周回する磁束の磁路長を短くして、インダクタ２００の磁気効率を向上することができる。

次に、導出部２０、３０について説明する。

導出部２０，３０は、図１乃至図６に示すように、本体部４０と繋がる異形断面条６４の凸部６６の部分（厚肉の部分）と、当該部分に繋がった異形断面条６４の板部６５の部分（薄肉の部分）とにより構成されている。そして、異形断面条６４の板部６５の部分で電極部材２５、３５に繋がっている。

また、導出部２０と第１電極部材２５に跨り、且つ、異形断面条６４の凸部６６を含む領域に、折り曲げ容易部２２が形成されている。導出部３０と第２電極部材３５に跨り、且つ、異形断面条６４の凸部６６を含む領域に、折り曲げ容易部３２が形成されている。

なお、折り曲げ容易部２２、３２は、第１電極部材２５、第２電極部材３５を折り曲げやすくするものであれば孔に限定されない。例えば、異形断面条６４の凸部６６の部分（厚肉の部分）を薄くしたノッチであってもよい。また、同様に、折り曲げ容易部２３、３３がノッチであってもよい。

［製造方法］
次に、上記したインダクタ１００の製造方法について図８を参照しつつ、図９〜図１４を適宜用いて説明する。

図８は、本実施の形態に係るインダクタ１００の製造方法を示すフローチャートである。

本実施の形態におけるインダクタ１００の製造では、最初に、金属材料６３を準備する（準備工程Ｓ１０１）。

ここで、図９は、実施の形態に係るインダクタ１００の製造方法のうち、準備工程を説明する図であり、金属材料６３の斜視図を示している。また、図１０は、図９におけるｉｖ−ｉｖ線の断面図である。なお、図９は、図１とはＹ軸とＺ軸の向きを反対にした視点で示している。

図９、図１０に示すように、準備工程Ｓ１０１では、金属材料６３として、銅材料からなる異形断面条６４を準備する。異形断面条６４は長尺板状の板部６５と、この板部６５の一方の面に長手方向に沿って延びる一つの凸部６６とを有する。異形断面条６４は、例えば、銅板が圧延加工されて板部６５と凸部６６が一体に加工されたものである。

金属材料６３の寸法としては、一例として、板部６５の厚さＥｂが０．２ｍｍ、凸部６６の高さＰｈが０．４ｍｍ、凸部６６の高さの中央部の幅Ｐｗが０．６ｍｍの例が挙げられるが、これに限定されない。

再び図８を参照して、準備工程Ｓ１０１に次いで、型枠６２を用いて、金属材料６３を打ち抜くことにより、通電部材（本体部４０、導出部２０、３０）、及び、電極部材２５、３５を一体的に形成する（打ち抜き工程Ｓ１０２）。

ここで、図１１および図１２は、本開示の一実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、打ち抜き工程を説明する図であり、図１１は打ち抜き前の状態を示し、図１２は打ち抜かれた後の状態を示している。なお、図１１、図１２は図９と同じ視点で示している。

図１１、図１２に示すように、打ち抜き工程Ｓ１０２では、型枠６２を用いて、長尺板状の板部６５の長手方向に沿って凸部６６が形成された異形断面条６４からなる金属材料６３を打ち抜くことにより、通電部材、及び、一対の電極部材２５、３５を一体的に形成し、異形断面条６４の凸部６６により、本体部４０、及び、電極部材２５、３５の突出部２８、２９、３８、３９を形成する。

図１２に示すように、本体部４０は凸部６６のみを残して打ち抜いて形成する。電極部材２５、３５は、板部６５と凸部６６を含んで打ち抜いて形成し、凸部６６が突出部２８、２９、３８、３９を構成する。

なお、折り曲げ容易部２２、２３、３２、３３を形成する場合は、打ち抜き工程Ｓ１０
２で形成することができる。

再び図９を参照して、打ち抜き工程Ｓ１０２に次いで、外装部材１０により通電部材（本体部４０、導出部２０、３０）を被覆する（外装工程Ｓ１０３）。

ここで、図１３は、実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、外装工程を説明する図である。

図１３では、外装工程Ｓ１０３でのインダクタ１００の製造途中産物を示し、図９と同じ視点で示している。つまり、外装部材１０の底面１３を紙面の上側に示し、天面１４を紙面の下側に示している。

図１３に示すように、外装工程Ｓ１０３では、金属材料６３から加工済みの通電部材（本体部４０、導出部２０、３０）の箇所を圧粉磁心によって被覆して、インダクタ１００の外形を決定する。

そして、この外装工程Ｓ１０３では、後述する仕上げ工程Ｓ１０４において、電極部材２５、３５が折り曲げられたときに、突出部２８、２９、３８、３９が嵌り込む凹部１８、１９を、外装部材１０の対向面１１、１２及び底面１３に形成する。

外装部材１０が形成された後、電極部材２５、３５を、所定の長さに切断し、必要に応じて表面にはんだめっき等などを施す。

再び図８を参照して、外装工程Ｓ１０３に次いで、第１電極部材２５及び第２電極部材３５を折り曲げる（仕上げ工程Ｓ１０４）。

ここで、図１３は、実施の形態に係るインダクタの製造方法のうち、仕上げ工程を説明する図である。図１３では、図３と同様の視点における仕上げ工程Ｓ１０４でのインダクタ１００を示している。また、図３と同様に、外装部材１０に埋設された構成要素を透過して示している。

図１３に示すように、図中の点線の第１電極部材２５及び第２電極部材３５を外装部材１０に沿うように折り曲げる。

この仕上げ工程Ｓ１０４での折り曲げによって、凹部１８、１９に突出部２８、２９、３８，３９が嵌め込まれる。また、第１接点２７及び第２接点３７も形成される。このようにして、実施の形態に係るインダクタ１００が製造される。

次に、本実施の形態の別の例で示したインダクタ２００の製造方法について、図１５を用いて説明する。

本実施の形態のインダクタ１００の製造方法とインダクタ２００の製造方法の大きな違いは、インダクタ１００の製造方法に加えて、打ち抜き工程Ｓ１０２の後で、外装工程Ｓ１０３の前に、プレス金型５５、５７を用いて、本体部４０の通電方向と交差する断面を円形状の円形断面に成形するプレス工程を含むことである。

以下、インダクタ２００の製造方法の説明において、インダクタ１００と実質的に同じ構成及び製造方法は説明を省略することがある。

図１５は、実施の形態に係るインダクタの製造方法の別の例のうち、プレス工程を説明
する図である。

図１５では、（ａ）〜（ｃ）の順に沿って、プレス加工される本体部４０の断面を示している。なお、図１５に示される本体部４０は、図７に示された本体部４０の断面に対応しており、当該断面が加工によって変形していく様子を示している。

まず、図１５（ａ）では、打ち抜き工程Ｓ１０２において打ち抜かれた四角形断面を有する本体部４０と、プレス金型５５、５７を示している。

プレス工程では、本体部４０をプレス金型５５及び５７によって通電方向と交差する方向にプレス加工が行われる。プレス金型５５及び５７のそれぞれは、断面が半円の型５６及び５８が形成されたものを準備する。

型５６及び型５８は、白抜き矢印の方向に、互いに合わされた時の円形状の空間の面積が本体部４０の四角形断面の面積の１．０以上、１．１倍以下になるように準備する。

これによれば、プレス加工により成形された本体部４０の断面をより円形に近づける事ができる。

次に、図１５（ｂ）に示すように、プレス金型５５及び５７を、白抜き矢印の方向に、互いに合わせることで、型５６及び５８によって断面が円形の空間が形成される。この空間内に本体部４０を配置してプレス加工する。このようにして、本体部４０の断面を、四角形状から、型５６及び５８による円形状に近づくように成形する。

次に、図１５（ｃ）に示すように、プレス金型５５及び５７を、白抜き矢印の方向に、開くことにより、プレス加工された本体部４０を取り出す。

プレス工程以降は、インダクタ１００の製造方法と同様に、外装工程Ｓ１０３、仕上げ工程Ｓ１０４を順に行うことにより、本実施の形態に係る別の例のインダクタ２００が製造される。

［効果等］
以上説明したように、本実施の形態に係るインダクタ１００は、金属材料６３からなり、通電方向に沿って延びる本体部４０、及び、通電方向における本体部４０の両端に接続された導出部２０、３０を有する通電部材と、磁性材料を用いて形成され、通電部材を覆い、通電部材の両端で対向する対向面１１、１２、及び、対向面１１、１２を繋ぐ底面１３を含む外装部材１０と、導出部２０、３０に接続され、少なくとも一部が外装部材１０から露出され、対向面１１、１２から底面１３に沿って折れ曲がる一対の電極部材２５、３５と、を備え、電極部材２５、３５は、外装部材１０に向かって突出した突出部２８、２９、３８、３９を有し、外装部材１０は、突出部２８、２９、３８、３９が嵌り込んだ凹部１８、１９を有する。

このようなインダクタ１００では、インダクタ１００がプリント基板に実装されて振動を受けた際に、突出部２８、２９、３８、３９と凹部１８、１９とが干渉することによって、振動の応力を分散することができ、電極部材２５、３５の外装部材１０から突出して底面１３方向へ折り曲られた部分に、振動の応力が集中することを抑制できる。よって、より信頼性の高いインダクタ１００を実現できる。

また、例えば、通電部材、及び、一対の電極部材２５、３５は、長尺板状の長手方向に沿って凸部６６を有する異形断面条６４からなる一体物であり、本体部４０、及び、電極
部材２５、３５の突出部２８、２９、３８、３９は、異形断面条６４における凸部６６の部分としてもよい。

これによれば、例えば、突出部を、電極部材の外装部材とは反対側からプレス加工して製作した場合に比べて、突出部２８、２９、３８、３９を容易に構成することができ、且つ、より小型で強くすることができる。よって、より信頼性が高いインダクタ１００を、より簡易に実現できる。

また、例えば、本体部４０の厚みの最大値ＢＴは、電極部材２５、３５の突出部２８、２９、３８、３９を含む厚みの最大値ＥＴに対して、０．８倍以上、１．２倍以下の関係であってもよい。

これによれば、本体部４０の断面積が広くなり、インダクタ１００の直流抵抗損失を抑制することができる。よって、より損失の小さいインダクタ１００を実現することができる。

また、例えば、通電方向と交差する断面において、本体部は四角形断面を有し、四角形断面が収まる最小の矩形４６の長辺は、最小の矩形の短辺に対して、１．０倍以上、１．２倍以下の関係であってもよい。

これによれば、インダクタ１００に通電したときに、本体部４０の周囲を周回するように形成される磁束の磁路長が、本体部４０の断面が偏平な四角形断面に比べて短くなり、インダクタ１００の磁気効率を向上できる。よって、より高性能なインダクタ１００を実現できる。

また、例えば、通電方向と交差する断面において、本体部４０は円形断面を有し、円形断面の面積は、円形断面が収まる最小の正円４７の面積に対して、０．９倍以上、１．０倍以下の関係であってもよい。

これによれば、本体部４０の同一の断面積を有する四角形断面に比べて、円形断面の方が本体部４０の周りを周回する磁束の磁路長を短くして、インダクタ２００の磁気効率を向上することができる。よって、高性能なインダクタ２００を実現できる。

また、本実施の形態におけるインダクタ１００の製造方法は、金属材料６３からなり、通電方向に沿って延びる本体部４０、及び、通電方向における本体部４０の両端に接続された導出部２０、３０を有する通電部材と、磁性材料を用いて形成され、通電部材を覆い、通電部材の両端で対向する対向面１１、１２、及び、対向面１１、１２を繋ぐ底面１３を含む外装部材１０と、導出部２０、３０に接続され、少なくとも一部が外装部材１０から露出され、対向面１１、１２から底面１３に沿って折れ曲がる一対の電極部材２５、３５と、を備え、電極部材２５、３５は、外装部材１０に向かって突出した突出部２８、２９、３８、３９を有し、外装部材１０は、突出部２８、２９、３８、３９が嵌り込んだ凹部１８、１９を有する、インダクタ１００の製造方法であって、型枠６２を用いて、長尺板状の長手方向に沿って凸部６６が形成された異形断面条６４を打ち抜くことにより、通電部材、及び、一対の電極部材２５、３５を一体的に形成し、異形断面条６４の凸部６６により、本体部４０、及び、電極部材２５、３５の突出部２８、２９、３８、３９を形成する打ち抜き工程を含む。

これによれば、異形断面条６４からなる金属材料６３を型枠６２で打ち抜くのみで、通電部材（本体部４０、電極部材２５、３５）及び突出部２８、２９、３８、３９を、一度に、一体に形成することができる。よって、簡易な工程で、より信頼性の高いインダクタ
１００を製造することができる。

また、例えば、プレス金型５５、５７を用い、本体部４０の通電方向と交差する断面を円形状に成形するプレス工程を含むものであってもよい。

これによれば、単に本体部４０の箇所をプレス加工するのみで、インダクタ１００の磁路長が改善され、磁気効率を向上することができる。よって、簡易な加工で、より高性能なインダクタ２００を製造できる。

（その他の実施の形態等）
以上、本開示の実施の形態等に係るインダクタ等について説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記したインダクタを用いた電気製品又は電気回路についても、本発明に含まれる。電気製品としては、上述したインダクタを備えた電源装置等が挙げられる。

また、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

本開示にかかるインダクタは、高周波用のインダクタとして有用である。

１０ 外装部材
１１ 対向面
１２ 対向面
１３ 底面
１４ 天面
１５ 側面
１６ 側面
１８ 凹部
１９ 凹部
２０ 導出部
２２ 折り曲げ容易部
２３ 折り曲げ容易部
２４ アンカー孔
２５ 第１電極部材
２７ 第１接点
２８ 突出部
２９ 突出部
３０ 導出部
３２ 折り曲げ容易部
３３ 折り曲げ容易部
３４ アンカー孔
３５ 第２電極部材
３７ 第２接点
３８ 突出部
３９ 突出部
４０ 本体部
４６ 最小の矩形
４７ 最小の正円
５５ プレス金型
５７ プレス金型
５６ 型
５８ 型
６２ 型枠
６３ 金属材料
６４ 異形断面条
６５ 板部
６６ 凸部
１００ インダクタ
２００ インダクタ

Claims (7)

1. 金属材料からなり、通電方向に沿って延びる本体部、及び、前記通電方向における前記本体部の両端に接続された導出部を有する通電部材と、
   磁性材料を用いて形成され、前記通電部材を覆い、前記通電部材の両端で対向する対向面、及び、前記対向面を繋ぐ底面を含む外装部材と、
   前記導出部に接続され、少なくとも一部が前記外装部材から露出され、前記対向面から前記底面に沿って折れ曲がる一対の電極部材と、を備え、
   前記電極部材は、前記外装部材に向かって突出した突出部を有し、
   前記外装部材は、前記突出部が嵌り込んだ凹部を有する、
   インダクタ。
2. 前記通電部材、及び、一対の前記電極部材は、長尺板状の長手方向に沿って凸部を有する異形断面条からなる一体物であり、
   前記本体部、及び、前記電極部材の前記突出部は、前記異形断面条における凸部の部分である、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記本体部の厚みの最大値は、前記電極部材の前記突出部を含む厚みの最大値に対して、
   ０．８倍以上、１．２倍以下の関係である、
   請求項２に記載のインダクタ。
4. 前記通電方向と交差する断面において、前記本体部は四角形断面を有し、
   前記四角形断面が収まる最小の矩形の長辺は、前記最小の矩形の短辺に対して、１．０倍以上、１．２倍以下の関係である、
   請求項２または請求項３に記載のインダクタ。
5. 前記通電方向と交差する断面において、前記本体部は円形断面を有し、
   前記円形断面の面積は、前記円形断面が収まる最小の正円の面積に対して、０．９倍以上、１．０倍以下の関係である、
   請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載のインダクタ。
6. 金属材料からなり、通電方向に沿って延びる本体部、及び、前記通電方向における前記本体部の両端に接続された導出部を有する通電部材と、
   磁性材料を用いて形成され、前記通電部材を覆い、前記通電部材の両端で対向する対向面、及び、前記対向面を繋ぐ底面を含む外装部材と、
   前記導出部に接続され、少なくとも一部が前記外装部材から露出され、前記対向面から底面に沿って折れ曲がる一対の電極部材と、を備え、
   前記電極部材は、前記外装部材に向かって突出した突出部を有し、
   前記外装部材は、前記突出部が嵌り込んだ凹部を有する、インダクタの製造方法であって、
   型枠を用いて、長尺板状の長手方向に沿って凸部が形成された異形断面条を打ち抜くことにより、前記通電部材、及び、一対の前記電極部材を一体的に形成し、前記異形断面条の凸部により、前記本体部、及び、前記電極部材の前記突出部を形成する打ち抜き工程を含む、
   インダクタの製造方法。
7. プレス金型を用い、前記本体部の前記通電方向と交差する断面を円形状に成形するプレス工程を含む、
   請求項６に記載のインダクタの製造方法。

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