JP2021178459A - 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、液体吐出モジュールおよび液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明で使用可能な液体吐出ヘッド1の斜視図である。本実施形態の液体吐出ヘッド1は、複数の液体吐出モジュール100がx方向に配列されて構成される。個々の液体吐出モジュール100は、複数の圧力発生素子12(図4参照)が配列された素子基板10と、個々の吐出素子に電力と吐出信号を供給するためのフレキシブル配線基板40とを有している。フレキシブル配線基板40のそれぞれは、電力供給端子と吐出信号入力端子が配された電気配線基板90に共通して接続されている。液体吐出モジュール100は、液体吐出ヘッド1に対し簡易的に着脱することができる。よって、液体吐出ヘッド1には、これを分解することなく、任意の液体吐出モジュール100を外部から容易に取りつけたり取り外したりすることができる。
図2は、本発明に使用可能な液体吐出装置2の制御構成を示すブロック図である。CPU500は、ROM501に記憶されているプログラムに従いRAM502をワークエリアとして使用しながら、液体吐出装置2の全体を制御する。CPU500は、例えば、外部に接続されたホスト装置600より受信した吐出データに、ROM501に記憶されているプログラムおよびパラメータに従って所定のデータ処理を施し、液体吐出ヘッド1が吐出可能な吐出信号を生成する。そして、この吐出信号に従って液体吐出ヘッド1を駆動しながら、搬送モータ503を駆動して液体の付与対象媒体を所定の方向に搬送することにより、液体吐出ヘッド1から吐出された液体を付与対象媒体に付着させる。
図3は、個々の液体吐出モジュール100に備えられた素子基板10の断面斜視図である。素子基板10は、シリコン(Si)基板15上にオリフィスプレート14(吐出口形成部材)が積層されて構成されている。図3では、x方向に配列された吐出口11は、同種類の液体(例えば共通のサブタンクや供給口から供給される液体)を吐出する。ここではオリフィスプレート14が液流路13も形成した例を示しているが、液流路13は別の部材(流路壁部材)で形成し、その上に吐出口11が形成されたオリフィスプレート14が設けられた構成であってもよい。液流路13は、基板上に形成されている。
図4(a)〜(d)は、基板15の表面上に形成された1つの液流路13及び圧力室18の構成を詳しく説明するための図である。図4(a)は吐出口11の側(+z方向側)から見た透視図、図4(b)は図4(a)に示すIVb−IVbの断面図である。また、図4(c)は図3で示した素子基板10における1つの液流路13近傍の拡大図である。更に、図4(d)は、図4(b)における吐出口近傍の拡大図である。
まず、管内において液体が層流となる条件について説明する。一般に、流れを評価する指標として、粘性力と界面張力の比を表すレイノルズ数Reが知られている。
ここで、レイノルズ数Reが小さいほど、層流が形成されやすいことが知られている。具体的には、例えばレイノルズ数Reが2200程度より小さいと円管内の流れは層流となり、レイノルズ数Reが2200程度より大きいと円管内の流れは乱流となることが知られている。
ここで、レイノルズ数Reが小さいほど、層流が形成されやすいことが知られている。具体的には、例えばレイノルズ数Reが2200程度より小さいと円管内の流れは層流となり、レイノルズ数Reが2200程度より大きいと円管内の流れは乱流となることが知られている。
次に、図4(d)を参照しながら、液流路13及び圧力室18の中で2種類の液体の界面が安定している平行流を形成する条件について説明する。まず、基板15からオリフィスプレート14の吐出口面までの距離をH[μm]とする。そして、吐出口面から第1の液体31と第2の液体32との液液界面までの距離(第2の液体の相厚)をh2[μm]、液液界面から基板15までの距離(第1の液体の相厚)をh1[μm]とする。即ち、H=h1+h2となる。
状態A)粘度比ηr=1及び流量比Qr=1の場合で水相厚比hr=0.50
状態B)粘度比ηr=10及び流量比Qr=1の場合で水相厚比hr=0.39
状態C)粘度比ηr=10及び流量比Qr=10の場合で水相厚比hr=0.12
図5(b)は、液流路13(圧力室)の高さ方向(z方向)における流速分布を上記状態A、B、Cのそれぞれについて示した図である。横軸は状態Aの流速最大値を1(基準)として規格化した規格化値Uxを示している。縦軸は、液流路13(圧力室)の高さHを1(基準)とした場合の底面からの高さを示している。夫々の状態を示す曲線においては、第1の液体と第2の液体との界面位置をマーカーで示している。状態Aの界面位置が状態Bや状態Cの界面位置よりも高いなど、界面位置が状態によって変化することがわかる。これは、異なる粘度を有する2種類の液体がそれぞれ層流となって(全体としても層流で)管内を平行に流れる場合、これら2つの液体の界面は、これら液体の粘度差に起因する圧力差と界面張力とに起因するラプラス圧が釣り合う位置に形成されるためである。
図6は、(式2)のもと、流量比Qrと水相厚比hrの関係を、粘度比がηr=1の場合とηr=10の場合について示す図である。横軸は流量比Qr=Q2/Q1を示し、縦軸は水相厚比hr=h1/(h1+h2)を示している。流量比Qr=0とはQ2=0の場合に相当し、液流路は第1の液体のみで満たされ第2の液体が存在せず、水相厚比はhr=1となる。図のP点がこの状態を示している。
次に、平行流が形成された液流路13及び圧力室18における吐出動作の過渡状態について説明する。図7(a)〜(e)は、粘度比がηr=4の第1の液体と第2の液体で平行流を形成した状態で吐出動作を行った場合の過渡状態を模式的に示す図である。なお、図7(a)〜(e)に示す液流路13(圧力室)の高さHは、H[μm]=20μm、オリフィスプレートの厚みTは、T[μm]=6μmである。
図8(a)〜(g)は、流路(圧力室)高さがH[μm]=20μmの液流路13(圧力室)において、水相厚比hrを段階的に変化させた場合の吐出液滴を比較する図である。図8(a)〜(f)は水相厚比hrを0.10ずつ増大させ、図8(f)から(g)においては水相厚比hrを0.50増大させている。なお、図8における吐出液滴は、第1の液体の粘度を1cP、第2の液体の粘度を8cP、液滴の吐出速度を11m/sとして、シミュレーションを行った際に得られた結果をもとに示したものである。
ここで、P1inは第1の流入流路20の圧力、P1outは第1の流出流路25の圧力、P2inは第2の流入流路21の圧力、P2outは第2の流出流路26の圧力、をそれぞれ示している。このように、第1及び第2の圧力差生成機構を制御することにより液流路(圧力室)において所定の水相厚比hrを維持することができれば、吐出動作に伴って界面位置が乱れても、短時間で好適な平行流を復元し次の吐出動作を即座に開始することが可能となる。
以上説明した本実施形態の構成では、第1の液体は膜沸騰を生じさせるための発泡媒体、第2の液体は吐出口から外部に吐出するための吐出媒体、というようにそれぞれに求められる機能が明確になる。本実施形態の構成によれば、第1の液体および第2の液体に含有させる成分の自由度を従来よりも高めることができる。以下、このような構成における発泡媒体(第1の液体)と吐出媒体(第2の液体)について、具体例を挙げて詳しく説明する。
一例として、本実施形態の吐出媒体として使用可能な紫外線硬化型インクの好ましい成分構成について説明する。紫外線硬化型インクは100%ソリッド型である、溶剤を含まず重合性反応成分からなるインクと、溶剤型である水または溶剤を希釈剤として含むインクに分類することができる。近年多く用いられている紫外線硬化型インクは、溶剤を含まず非水系の光重合性反応成分(モノマーもしくはオリゴマー)からなる100%ソリッド型紫外線硬化型インクである。構成はモノマーを主要成分として含有し、これに光重合開始剤、色材、分散剤、界面活性剤などのその他添加剤を少量含む。その比率は概ねモノマーが80〜90wt%、光重合開始剤が5〜10wt%、色材が2〜5wt%、残りがその他添加剤という構成である。このように、従来のサーマルヘッドでは対応困難であった紫外線硬化型インクであっても、本実施形態の吐出媒体として用いれば、安定した吐出動作によって液体吐出ヘッドから吐出させることができる。これにより、従来よりも画像の堅牢性や耐擦過性に優れた画像を印刷することが可能となる。
次に、吐出液滴30に、第1の液体31と第2の液体32を所定の割合で混合した状態で吐出する場合について説明する。例えば、第1の液体31と第2の液体32を異なる色のインクとした場合、双方の液体の粘度及び流量に基づいて算出したレイノルズ数が所定の値より小さい関係を満たしていれば、これらインクは液流路13及び圧力室18の中で混色することなく層流となる。即ち、液流路及び圧力室の中における第1の液体31と第2の液体32の流量比Qrを制御することにより、水相厚比hrひいては吐出液滴における第1の液体31と第2の液体32の混合比を所望の割合に調整することができる。
図12は、本発明の第1の実施形態にかかる素子基板10の断面図であって、第1の流入流路20および第2の流入流路21周辺の拡大図である。即ち、図3に示す素子基板10の吐出口11から図面左側の部分の拡大図である。図12に示すように、第1の流路3および第2の流路4は、基板15を貫通する流路である。
第2の実施形態について、図13を参照しながら説明する。なお、第1の実施形態の同様の箇所については同一の符号を付し、説明は省略する。図13は、本発明の第2の実施形態にかかる素子基板10aの断面図であって、図12に相当する部分の図である。本実施形態は、第2の流路4のうち、第2の共通供給流路28のy方向の幅を、第1の共通供給流路23のy方向の幅よりも大きくしている。これにより、第2の共通供給流路28の断面積の平均値を、第1の共通供給流路23の断面積の平均値よりも大きくしている。即ち、第2の共通供給流路28の断面積の平均値が大きくなった分、第2の流路4の断面積の平均値は、第1の流路3の断面積の平均値よりも大きくなっている。
第3の実施形態について、図14を参照しながら説明する。なお、第1の実施形態の同様の箇所については同一の符号を付し、説明は省略する。図14は、本発明の第3の実施形態にかかる素子基板10bの断面図であって、図12に相当する部分の図である。本実施形態においては、第2の流入流路21および第2の共通供給流路28のy方向の幅(断面積)は大きくしないが、第2の共通供給流路28の高さ(z方向の長さ)を第1の共通供給流路23の高さよりも高くしている。即ち、各流路(第2の流入流路21および第2の共通供給流路28)の断面積は大きくしていないが、断面積の大きな第2の共通供給流路28が形成される領域が大きくなっている。これにより第2の流路4の断面積の平均値は、第1の流路3の断面積の平均値よりも大きくなり、同一の液体が流動したと仮定したときの流抵抗が第2の流路4の方が小さくなる。なお、基板の強度の低下が懸念されるが、第1の共通供給流路23の高さは高くしないため、基板が破損するほどの強度の低下は抑制することができる。また、第2の流入流路21よりも断面積の大きい第2の共通供給流路28のz方向の長さを大きくすることで、本実施形態の第2の流路4の断面積の平均値は、第1の実施形態における第2の流路4の断面積の平均値よりも大きくなる。これにより、本実施形態によれば、第1の実施形態よりも流抵抗が小さくなり、第2の液体32のリフィルの性能が向上する。
第4の実施形態について、図15を参照しながら説明する。なお、第1の実施形態の同様の箇所については同一の符号を付し、説明は省略する。図15は、本発明の第4の実施形態にかかる素子基板10cの断面図であって、図12に相当する部分の図である。本実施形態では、第2の共通供給流路28のz方向に直交する面の断面積を第1の共通供給流路23のz方向に直交する面の断面積よりも大きくし、かつ、第2の共通供給流路28のz方向の高さを第1の共通供給流路23のz方向の高さよりも大きくしている。これにより、第2の流路4の流抵抗を低下させることができるため第2の液体32のリフィルの性能を向上させつつ、素子基板10cの破損を抑制することができる。また、第2の流入流路21よりもz方向の長さが長い第2の共通供給流路28の断面積を大きくし、かつ、そのz方向の長さを大きくすることで、第2の流路4の断面積の平均値は、上述した各実施形態における第2の流路4の断面積の平均値よりも大きくなる。これにより、本実施形態によれば、上述した各実施形態よりも流抵抗が小さくなり、第2の液体32のリフィルの性能が向上する。
第5の実施形態について、図16を参照しながら説明する。なお、第1の実施形態の同様の箇所については同一の符号を付し、説明は省略する。図15は、本発明の第4の実施形態にかかる素子基板10cの断面図であって、図12に相当する部分の図である。上記の実施形態においては、圧力室18よりも上流側の流路に着目して適宜流路の断面積を設定したが、本発明は、圧力室18よりも下流側の流路に着目してもよい。即ち、液流路13から液体を流出させる第1の流出流路25と第2の流出流路26、第1の流出流路25から第1の液体31を回収する第1の共通回収流路24および第2の流出流路26から第2の液体32を回収する第2の共通回収流路29に着目してもよい。以下、第1の流出流路25および第1の共通回収流路24をまとめて示す場合には第3の流路5と称し、第2の流出流路26および第2の共通回収流路29をまとめて示す場合には第4の流路6と称する。
第1の実施形態における素子基板10の製造工程を、図17及び図18を用いて説明する。図17(a)〜(i)は、各製造工程における素子基板10の断面図である。図18は、図17に示す製造工程のフローチャートである。
本発明の比較例について図19を参照しながら説明する。本発明と同様の箇所については同一の符号を付し、説明は省略する。図19は、比較例の素子基板10eを示す。比較例においては、第1の流路3の断面積の平均値と第2の流路4の断面積の平均値とが等しい。したがって、第1の流路3と第2の流路4を同一液体が流動したと仮定したとき、第1の流路3と第2の流路4の流抵抗は略同じとなる。特に、第2の液体32は第1の液体31の粘度よりも大きいため、第2の液体32が流動する第2の流路4は流抵抗が大きい。そのため、第2の液体32のリフィルは第1の液体31のリフィルよりも効率が低下する。
3 第1の流路
4 第2の流路
11 吐出口
12 圧力発生素子
15 基板
18 圧力室
31 第1の液体
32 第2の液体
Claims (13)
- 基板と、
第1の液体と第2の液体が互いに接しながら流動する圧力室と、
前記第1の液体を加圧する圧力発生素子と、
前記第2の液体を吐出する吐出口と、
を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記基板には、前記基板を貫通する流路であって、前記圧力室に前記第1の液体を供給する第1の流路と、前記圧力室に前記第2の液体を供給する第2の流路とが、それぞれ形成されており、
前記第2の液体の粘度は、前記第1の液体の粘度よりも大きく、
前記第2の流路の断面積の平均値は、前記第1の流路の断面積の平均値よりも大きいことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記基板上に形成され、前記圧力室と連通する液流路を有し、
前記第2の流路は、前記液流路に前記第2の液体を流入させる第2の流入流路と、前記第2の流入流路に前記第2の液体を供給する第2の共通供給流路と、を含み、
前記第1の流路は、前記液流路に前記第1の液体を流入させる第1の流入流路と、前記第1の流入流路に前記第1の液体を供給する第1の共通供給流路と、を含み、
前記第2の流入流路の断面積は、前記第1の流入流路の断面積よりも大きい請求項1に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記基板上に形成され、前記圧力室と連通する液流路を有し、
前記第2の流路は、前記液流路に前記第2の液体を流入させる第2の流入流路と、前記第2の流入流路に前記第2の液体を供給する第2の共通供給流路と、を含み、
前記第1の流路は、前記液流路に前記第1の液体を流入させる第1の流入流路と、前記第1の流入流路に前記第1の液体を供給する第1の共通供給流路と、を含み、
前記第2の共通供給流路の断面積は、前記第1の共通供給流路の断面積よりも大きい請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記基板上に形成され、前記圧力室と連通する液流路を有し、
前記第2の流路は、前記液流路に前記第2の液体を流入させる第2の流入流路と、前記第2の流入流路に前記第2の液体を供給する第2の共通供給流路と、を含み、
前記第1の流路は、前記液流路に前記第1の液体を流入させる第1の流入流路と、前記第1の流入流路に前記第1の液体を供給する第1の共通供給流路と、を含み、
前記第2の共通供給流路の前記第2の液体が流動する方向における長さは、前記第1の共通供給流路の前記第1の液体が流動する方向における長さよりも長い請求項1ないし3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記基板には、前記基板を貫通する流路であって、前記圧力室から前記第1の液体を回収する第3の流路と、前記圧力室から前記第2の液体を回収する第4の流路とが、それぞれ形成されており、
前記第4の流路の断面積の平均値は、前記第3の流路の断面積の平均値よりも大きい請求項1ないし4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記基板上に形成され、前記圧力室と連通する液流路を有し、
前記第3の流路は、前記液流路から前記第1の液体を流出させる第1の流出流路と、前記第1の流出流路から前記第1の液体を回収する第1の共通回収流路と、を含み、
前記第4の流路は、前記液流路から前記第2の液体を流出させる第2の流出流路と、前記第2の流出流路から前記第2の液体を回収する第2の共通回収流路と、を含み、
前記第2の流出流路の断面積は、前記第1の流出流路の断面積よりも大きい請求項5に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記基板上に形成され、前記圧力室と連通する液流路を有し、
前記第3の流路は、前記液流路から前記第1の液体を流出させる第1の流出流路と、前記第1の流出流路から前記第1の液体を回収する第1の共通回収流路と、を含み、
前記第4の流路は、前記液流路から前記第2の液体を流出させる第2の流出流路と、前記第2の流出流路から前記第2の液体を回収する第2の共通回収流路と、を含み、
前記第2の共通回収流路の断面積は、前記第1の共通回収流路の断面積よりも大きい請求項5または6に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記基板上に形成され、前記圧力室と連通する液流路を有し、
前記第3の流路は、前記液流路から前記第1の液体を流出させる第1の流出流路と、前記第1の流出流路から前記第1の液体を回収する第1の共通回収流路と、を含み、
前記第4の流路は、前記液流路から前記第2の液体を流出させる第2の流出流路と、前記第2の流出流路から前記第2の液体を回収する第2の共通回収流路と、を含み、
前記第2の共通回収流路の前記第2の液体が流動する方向における長さは、前記第1の共通回収流路の前記第1の液体が流動する方向における長さよりも長い請求項5ないし7のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記第2の流路の断面積の大きさは、前記第1の流路の断面積の1.1倍以上である請求項1ないし8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第2の流路の断面積の大きさは、前記第1の流路の断面積の3倍以下である請求項1ないし9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 請求項1ないし請求項10のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドを有する液体吐出装置。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドを構成するための液体吐出モジュールであって、
複数配列されることによって前記液体吐出ヘッドが構成されることを特徴とする液体吐
出モジュール。 - 基板と、
第1の液体と第2の液体が互いに接しながら流動する圧力室と、
前記第1の液体を加圧する圧力発生素子と、
前記第2の液体を吐出する吐出口と、
前記基板上に形成され、前記圧力室と連通する液流路と、
前記液流路に前記第1の液体を流入させる第1の流入流路と、
前記第1の流入流路に前記第1の液体を供給する第1の共通供給流路と、
前記液流路に前記第2の液体を流入させる第2の流入流路と、
前記第2の流入流路に前記第2の液体を供給する第2の共通供給流路と、
を有し、
前記第2の液体の粘度が前記第1の液体の粘度よりも大きい液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記圧力発生素子を備える基板を用意する工程と、
前記基板の前記圧力発生素子がある側の面の裏面にフォトレジストをパターニングする工程と、
前記基板の前記裏面側から前記基板をエッチングすることにより、前記第1の共通供給流路および前記第2の共通供給流路を形成する第1のエッチング工程と、
前記基板の前記圧力発生素子がある側の面にフォトレジストをパターニングする工程と、
前記基板の前記圧力発生素子がある側の面側から前記基板をエッチングすることにより、前記第1の流入流路および前記第2の流入流路を形成する第2のエッチング工程と、
前記基板上に前記圧力室および前記吐出口を形成する工程と、
を有し、
前記第2の共通供給流路の断面積の平均値が前記第1の共通供給流路の断面積の平均値よりも大きくなるように前記第1のエッチング工程を行う、または、前記第2の流入流路の断面積の平均値が前記第1の流入流路の断面積の平均値よりも大きくなるように前記第2のエッチング工程を行うことを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法。
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