JP2021175793A - 硬化性組成物、波長変換膜、発光装置及び画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光量及び耐熱性が優れる硬化膜の製造に有用な硬化性組成物を提供する。【解決手段】量子ドット（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含み、樹脂（Ｂ）は、下記式（Ｉ）で示されるテトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体を含有する硬化性組成物。［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜２５の炭化水素基を表す。前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。］【選択図】なし
Description
本発明は、硬化性組成物に関し、さらには、波長変換膜、発光装置及び画像表示装置にも関する。
特許文献１には、下記一般式（α１）で表わされる構造部位及び下記式（α２）で表わされる構造部位を有する重合体と量子ドットとを含有する硬化性樹脂組成物が提案されている。
特許文献２には、バインダーポリマーと、重合性化合物と、半導体量子ドットと、特定の酸値を有する分散剤とを含有する硬化膜形成用組成物が提案されている。
しかし、上記硬化性組成物から得られる硬化膜は、発光量及び耐熱性が必ずしも十分ではない。
そこで、本発明の目的は、発光量及び耐熱性が優れる硬化膜の製造に有用な硬化性組成物を提供することにある。
そこで、本発明の目的は、発光量及び耐熱性が優れる硬化膜の製造に有用な硬化性組成物を提供することにある。
本発明は、以下に示す硬化性組成物、波長変換膜、発光装置及び画像表示装置を提供する。
［１］ 量子ドット（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含み、前記樹脂（Ｂ）は、テトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体を含有する、硬化性組成物。
［２］ 前記テトラヒドロピラン環を含む構成単位は、下記一般式（Ｉ）で表される構成単位である、［１］に記載の硬化性組成物。
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜２５の炭化水素基を表す。前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
［３］ 前記重合体は、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位と、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位とを更に含む、［１］又は［２］に記載の硬化性組成物。
［式中、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。］
［式中、Ｒ４は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ５は、炭素数１〜２０の飽和又は不飽和の直鎖状、分岐鎖状又は環状炭化水素基を表す。前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
［４］ 前記重合体は、酸基と結合し得る官能基と重合性二重結合とを有する化合物に由来する構成単位をさらに含有する、［３］に記載の硬化性組成物。
［５］ 前記樹脂（Ｂ）１００質量部に対し、前記量子ドット（Ａ）を５質量部以上２００質量部以下含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［６］ 重合性化合物及び重合開始剤をさらに含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［７］ ［１］〜［６］のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物を含む波長変換膜。
［８］ カラーフィルターと、［７］に記載の波長変換膜と、バックライトとをこの順に含む発光装置。
［９］ ［８］に記載の発光装置を含む画像表示装置。
［１］ 量子ドット（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含み、前記樹脂（Ｂ）は、テトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体を含有する、硬化性組成物。
［２］ 前記テトラヒドロピラン環を含む構成単位は、下記一般式（Ｉ）で表される構成単位である、［１］に記載の硬化性組成物。
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜２５の炭化水素基を表す。前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
［３］ 前記重合体は、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位と、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位とを更に含む、［１］又は［２］に記載の硬化性組成物。
［式中、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。］
［式中、Ｒ４は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ５は、炭素数１〜２０の飽和又は不飽和の直鎖状、分岐鎖状又は環状炭化水素基を表す。前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
［４］ 前記重合体は、酸基と結合し得る官能基と重合性二重結合とを有する化合物に由来する構成単位をさらに含有する、［３］に記載の硬化性組成物。
［５］ 前記樹脂（Ｂ）１００質量部に対し、前記量子ドット（Ａ）を５質量部以上２００質量部以下含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［６］ 重合性化合物及び重合開始剤をさらに含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［７］ ［１］〜［６］のいずれかに記載の硬化性組成物の硬化物を含む波長変換膜。
［８］ カラーフィルターと、［７］に記載の波長変換膜と、バックライトとをこの順に含む発光装置。
［９］ ［８］に記載の発光装置を含む画像表示装置。
本発明によれば、発光量及び耐熱性が優れる硬化膜の製造に有用な硬化性組成物を提供することができる。
＜硬化性組成物＞
本発明に係る硬化性組成物は、量子ドット（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を含み、樹脂（Ｂ）はテトラヒドロピラン環構造を主鎖中に含む重合体を含有する。硬化性組成物は、重合成化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、酸化防止剤（Ｅ）、レベリング剤（Ｆ）、溶剤（Ｇ）、及び／又は光散乱剤（Ｉ）をさらに含有することができる。本明細書において硬化性組成物に含まれる又は含まれ得る各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、単独で、又は、複数種を組み合わせて使用することができる。
本発明に係る硬化性組成物は、量子ドット（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を含み、樹脂（Ｂ）はテトラヒドロピラン環構造を主鎖中に含む重合体を含有する。硬化性組成物は、重合成化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、酸化防止剤（Ｅ）、レベリング剤（Ｆ）、溶剤（Ｇ）、及び／又は光散乱剤（Ｉ）をさらに含有することができる。本明細書において硬化性組成物に含まれる又は含まれ得る各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、単独で、又は、複数種を組み合わせて使用することができる。
〔１〕量子ドット（Ａ）
量子ドット（Ａ）は、好ましくは発光性（蛍光発光性）の半導体粒子（以下、半導体量子ドットともいう）である。発光性の半導体粒子を含む硬化性組成物から形成される波長変換膜等の硬化膜は、所望の波長域の蛍光発光を示す色再現性に優れたものであり得る。
量子ドット（Ａ）は、好ましくは発光性（蛍光発光性）の半導体粒子（以下、半導体量子ドットともいう）である。発光性の半導体粒子を含む硬化性組成物から形成される波長変換膜等の硬化膜は、所望の波長域の蛍光発光を示す色再現性に優れたものであり得る。
半導体量子ドットは、半導体結晶からなる粒子、好ましくは半導体結晶からなるナノ粒子である。半導体量子ドットの平均粒径は、例えば０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下、好ましくは１ｎｍ以上１５ｎｍ以下（例えば２ｎｍ以上１５ｎｍ以下）である。半導体量子ドットの平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。
半導体量子ドットは、例えば、周期表第２族元素、第１１族元素、第１２族元素、第１３族元素、第１４族元素、第１５族元素及び第１６族元素からなる群より選択される１種又は２種以上の元素を含む半導体材料から構成することができる。
半導体量子ドットを構成し得る半導体材料の具体例は、ＳｎＳ２、ＳｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｎＴｅ、ＰｂＳ、ＰｂＳｅ、ＰｂＴｅ等の第１４族元素と第１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＳｂ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＰ等の第１３族元素と第１５族元素との化合物；Ｇａ２Ｏ３、Ｇａ２Ｓ３、Ｇａ２Ｓｅ３、Ｇａ２Ｔｅ３、Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｓ３、Ｉｎ２Ｓｅ３、Ｉｎ２Ｔｅ３等の第１３族元素と第１６族元素との化合物；ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＣｄＯ、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＨｇＯ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ等の第１２族元素と第１６族元素との化合物；Ａｓ２Ｏ３、Ａｓ２Ｓ３、Ａｓ２Ｓｅ３、Ａｓ２Ｔｅ３、Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｓ３、Ｓｂ２Ｓｅ３、Ｓｂ２Ｔｅ３、Ｂｉ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｓ３、Ｂｉ２Ｓｅ３、Ｂｉ２Ｔｅ３等の第１５族元素と第１６族元素との化合物；ＭｇＳ、ＭｇＳｅ、ＭｇＴｅ、ＣａＳ、ＣａＳｅ、ＣａＴｅ、ＳｒＳ、ＳｒＳｅ、ＳｒＴｅ、ＢａＳ、ＢａＳｅ、ＢａＴｅ等の第２族元素と第１６族元素との化合物；Ｓｉ、Ｇｅ等の第１４族元素、第１５族元素又は第１６族元素の単体を含む。
半導体量子ドットは、単一の半導体材料からなる単層構造であってもよいし、単一の半導体材料からなる核粒子（コア層）の表面が、これとは異なる１種又は２種以上の半導体材料からなる被覆層（シェル層）によって被覆されたコアシェル構造であってもよい。後者の場合、シェル層を構成する半導体材料としては通常、コア層を構成する半導体材料よりもバンドギャップエネルギーが大きいものを用いる。半導体量子ドットは、シェル層を２種以上有していてもよい。半導体量子ドットの形状は特に限定されず、例えば、球状又は略球状、棒状、円盤状等であり得る。
量子ドット（Ａ）の含有量は、硬化性組成物の固形分１００質量部中、例えば０．１質量部以上６０質量部以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは５質量部以上５０質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以上４５質量部以下である。本明細書において「硬化性組成物の固形分」とは、硬化性組成物に含まれる有機溶剤（Ｇ）以外の成分の合計をいう。
硬化性組成物は、樹脂（Ｂ）１００質量部に対し、量子ドット（Ａ）を例えば５質量部以上２００質量部以下含んでよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは５０質量部以上１５０質量部以下、より好ましくは７０質量部以上１００質量部以下含む。
〔２〕有機配位子（Ｈ）
量子ドット（Ａ）である半導体粒子は、有機配位子（Ｈ）が配位した状態で硬化性組成物中に存在していてもよい。以下、有機配位子（Ｈ）が配位している半導体粒子を配位子含有半導体粒子ともいう。半導体粒子に配位する配位子は、例えば、半導体粒子に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物であることができる。有機配位子（Ｈ）は、配位子含有半導体粒子の合成上の制約から、又は、安定化のために添加した有機配位子であってもよい。例えば、特表２０１５−５２９６９８号公報において、配位子含有半導体粒子は、粒子サイズ制御の観点から有機配位子としてヘキサン酸を含み、また、合成後の安定化のために有機配位子をＤＤＳＡ（ドデセニルコハク酸）に置換している。
有機配位子（Ｈ）は、例えば半導体粒子の表面に配位することができる。
量子ドット（Ａ）である半導体粒子は、有機配位子（Ｈ）が配位した状態で硬化性組成物中に存在していてもよい。以下、有機配位子（Ｈ）が配位している半導体粒子を配位子含有半導体粒子ともいう。半導体粒子に配位する配位子は、例えば、半導体粒子に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物であることができる。有機配位子（Ｈ）は、配位子含有半導体粒子の合成上の制約から、又は、安定化のために添加した有機配位子であってもよい。例えば、特表２０１５−５２９６９８号公報において、配位子含有半導体粒子は、粒子サイズ制御の観点から有機配位子としてヘキサン酸を含み、また、合成後の安定化のために有機配位子をＤＤＳＡ（ドデセニルコハク酸）に置換している。
有機配位子（Ｈ）は、例えば半導体粒子の表面に配位することができる。
極性基は、例えば、チオール基（−ＳＨ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）及びアミノ基（−ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。高い配位性は、硬化膜の色ムラの改善及び／又は硬化性組成物のパターニング性の改善に貢献し得る。中でも、発光特性により優れる硬化膜（波長変換膜等）を得る観点から、極性基は、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。有機配位子（Ｈ）は、１個又は２個以上の極性基を有し得る。有機配位子（Ｈ）としては、例えば有機酸、有機アミン化合物、チオール化合物等が挙げられる。
硬化性組成物中の量子ドット（Ａ）に対する有機配位子（Ｈ）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下であり、より好ましくは０．０１以上０．５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化膜の発光量及び耐熱性を高める観点から有利となり得る。硬化性組成物における有機配位子（Ｈ）の含有率は、硬化膜の発光量及び耐熱性を高める観点から、硬化性組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上１０質量％以下である。
有機配位子（Ｈ）は、例えば、下記式（Ｘ）：
ＸＡ−ＲＸ （Ｘ）
で表される有機化合物であることができる。式中、ＸＡは上記の極性基であり、ＲＸはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素−炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。
ＸＡ−ＲＸ （Ｘ）
で表される有機化合物であることができる。式中、ＸＡは上記の極性基であり、ＲＸはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素−炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。
基ＲＸは、極性基を含んでいてもよい。該極性基の具体例については極性基ＸＡに係る上記記述が引用される。
極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子（Ｈ）の具体例として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸のほか、飽和又は不飽和脂肪酸を挙げることができる。飽和又は不飽和脂肪酸の具体例は、ブチル酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の飽和脂肪酸；ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸等の一価不飽和脂肪酸；リノール酸、α−リノレン酸、γ−リノレン酸、ステアドリン酸、ジホモ−γ−リノレン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、ドコサジエン酸、アドレン酸（ドコサテトラエン酸）等の多価不飽和脂肪酸を含む。
極性基ＸＡとしてチオール基又はアミノ基を有する有機配位子（Ｈ）の具体例は、上で例示した極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子（Ｈ）のカルボキシ基がチオール基又はアミノ基に置き換わった有機配位子（Ｈ）を含む。
上記式（Ｘ）で表される有機配位子（Ｈ）の好ましい例として化合物（Ｈ−１）及び化合物（Ｈ−２）が挙げられる。
［化合物（Ｈ−１）］
化合物（Ｈ−１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（−ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（−ＳＨ）である。化合物（Ｈ−１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、量子ドット（Ａ）に配位する配位子となり得る。
硬化性組成物は、化合物（Ｈ−１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
化合物（Ｈ−１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（−ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（−ＳＨ）である。化合物（Ｈ−１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、量子ドット（Ａ）に配位する配位子となり得る。
硬化性組成物は、化合物（Ｈ−１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
化合物（Ｈ−１）を硬化性組成物に含有させることにより、該硬化性組成物の現像速度を十分に速くすることができるとともに、該硬化性組成物から形成される硬化膜の発光強度（輝度）を高めることができる。これは、化合物（Ｈ−１）が有するカルボキシ基及びチオール基がいずれも、アルカリ現像液による高い現像性を硬化性組成物に付与することができるとともに、量子ドット（Ａ）によく配位して硬化性組成物中における量子ドット（Ａ）の分散性を高めることができるためであると考えられる。とりわけカルボキシ基は、アルカリ現像液による現像性を高める効果がより高く、チオール基は、量子ドット（Ａ）の分散性を高める効果がより高い。
硬化性組成物の現像速度を速くすることは、硬化膜の発光強度（輝度）を高めることにも寄与し得る。これは、現像工程中の硬化膜への水の浸透を抑えることができるためであると考えられる。
化合物（Ｈ−１）の一例は、下記式（Ｈ−１ａ）で表される化合物である。化合物（Ｈ−１）は、式（Ｈ−１ａ）で表される化合物の酸無水物であってもよい。
［式中、ＲＢは、２価の炭化水素基を表す。複数のＲＢが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。上記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよい。置換基が複数存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよく、それらは互いに結合して、それぞれが結合する原子とともに環を形成していてもよい。上記炭化水素基に含まれる−ＣＨ２−は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−及び−ＮＨ−の少なくとも１つに置き換わっていてもよい。
ｐは、１〜１０の整数を表す。］
ＲＢで表される２価の炭化水素基としては、例えば、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。
鎖状炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜５０であり、好ましくは１〜２０であり、より好ましくは１〜１０である。
直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基としては、例えば、プロパン−１，２−ジイル基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、ヘプタン−１，７−ジイル基、オクタン−１，８−ジイル基、ノナン−１，９−ジイル基、デカン−１，１０−ジイル基、ウンデカン−１，１１−ジイル基、ドデカン−１，１２−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、１−メチルブタン−１，３−ジイル基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基等が挙げられる。
直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基としては、例えば、プロパン−１，２−ジイル基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、ヘプタン−１，７−ジイル基、オクタン−１，８−ジイル基、ノナン−１，９−ジイル基、デカン−１，１０−ジイル基、ウンデカン−１，１１−ジイル基、ドデカン−１，１２−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、１−メチルブタン−１，３−ジイル基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のシクロアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常３〜５０であり、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１０である。
単環式又多環式のシクロアルカンジイル基としては、例えばシクロブタン−１，３−ジイル基、シクロペンタン−１，３−ジイル基、シクロヘキサン−１，４−ジイル基、ノルボルナン−１，４−ジイル基、ノルボルナン−２，３−ジイル基、ノルボルナン−２，５−ジイル基、５−ノルボルネン−２，３−ジイル基、アダマンタン−１，５−ジイル基、アダマンタン−２，６−ジイル等が挙げられる。
単環式又多環式のシクロアルカンジイル基としては、例えばシクロブタン−１，３−ジイル基、シクロペンタン−１，３−ジイル基、シクロヘキサン−１，４−ジイル基、ノルボルナン−１，４−ジイル基、ノルボルナン−２，３−ジイル基、ノルボルナン−２，５−ジイル基、５−ノルボルネン−２，３−ジイル基、アダマンタン−１，５−ジイル基、アダマンタン−２，６−ジイル等が挙げられる。
芳香族炭化水素基としては、例えば、アレーンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常６〜２０である。単環式又多環式のアレーンジイル基としては、例えばベンゼンジイル基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ピレンジイル基、ピリジンジイル基、ピラジンジイル基、ピラゾールジイル基等が挙げられる。
上記炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１〜５０のアルキル基、炭素数３〜５０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
炭素数１〜５０のアルキル基としては、例えば、飽和又は不飽和の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基及び２−エチルヘキシル基等が挙げられる。
炭素数３〜５０のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びシクロオクチル基等が挙げられる。
炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基及びナフチル基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
上記炭化水素基が有していてもよい置換基は、好ましくは、カルボキシ基、アミノ基又はハロゲン原子である。
上記炭化水素基に含まれる−ＣＨ２−が−Ｏ−、−ＣＯ−及び−ＮＨ−の少なくとも１つに置き換わる場合、−ＣＨ２−が置き換わるのは、好ましくは−ＣＯ−及び−ＮＨ−の少なくとも１つであり、より好ましくは−ＮＨ−である。
ｐは、好ましくは１又は２である。
ｐは、好ましくは１又は２である。
式（Ｈ−１ａ）で表される化合物としては、例えば、下記式（１−１）〜（１−９）で表される化合物が挙げられる。
式（Ｈ−１ａ）で表される化合物の具体例を化学名で示せば、例えば、メルカプト酢酸、２−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトブタン酸、４−メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸、メルカプトステアリン酸、メルカプトオクタン酸、４−メルカプト安息香酸、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−メルカプト安息香酸、Ｌ−システイン、Ｎ−アセチル−Ｌ−システイン、３−メルカプトプロピオン酸３−メトキシブチル、３−メルカプト−２−メチルプロピオン酸等が挙げられる。
中でも３−メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。
中でも３−メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。
化合物（Ｈ−１）の他の一例は、多価カルボン酸化合物であり、好ましくは上記式（Ｈ−１ａ）で表される化合物において、式（Ｈ−１ａ）中の−ＳＨがカルボキシ基（−ＣＯＯＨ）に置き換わった化合物（Ｈ−１ｂ）が挙げられる。
化合物（Ｈ−１ｂ）としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３−エチル−３−メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ−３−ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ−アコニット酸、１，３−アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン−１，４−ジカルボン酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、１，１−シクロプロパンジカルボン酸、１，１−シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ−又はｔｒａｎｓ−１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ−又はｔｒａｎｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，１−シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ−１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ノルボルナンジカルボン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、フタル酸、３−フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５−ジメチルテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，１’−フェロセンジカルボン酸、２，２’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、２，５−フランジカルボン酸、ベンゾフェノン−２，４’−ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン−４，４’−ジカルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、２，３−ピリジンジカルボン酸、２，４−ピリジンジカルボン酸、３，５−ピリジンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、２，６−ピリジンジカルボン酸、３，４−ピリジンジカルボン酸、ピラゾール−３，５−ジカルボン酸一水和物、４，４’−スチルベンジカルボン酸、アントラキノン−２，３−ジカルボン酸、４−（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン−４，４’−ジカルボン酸、アゾベンゼン−３，３’−ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ−イミダゾール−４，５−ジカルボン酸、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０−ビス（４−カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’−ジチオジプロピオン酸、４，４’−ジチオジブタン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４−カルボキシフェニル）エーテル、３，４−エチレンジオキシチオフェン−２，５−ジカルボン酸、４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３−アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’−チオジサリチル酸、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’−テトラメチル−１，３−ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３−エチル−３−メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ−３−ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ−アコニット酸、１，３−アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン−１，４−ジカルボン酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、１，１−シクロプロパンジカルボン酸、１，１−シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ−又はｔｒａｎｓ−１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ−又はｔｒａｎｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，１−シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ−１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ノルボルナンジカルボン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、フタル酸、３−フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５−ジメチルテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，１’−フェロセンジカルボン酸、２，２’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、２，５−フランジカルボン酸、ベンゾフェノン−２，４’−ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン−４，４’−ジカルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、２，３−ピリジンジカルボン酸、２，４−ピリジンジカルボン酸、３，５−ピリジンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、２，６−ピリジンジカルボン酸、３，４−ピリジンジカルボン酸、ピラゾール−３，５−ジカルボン酸一水和物、４，４’−スチルベンジカルボン酸、アントラキノン−２，３−ジカルボン酸、４−（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン−４，４’−ジカルボン酸、アゾベンゼン−３，３’−ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ−イミダゾール−４，５−ジカルボン酸、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０−ビス（４−カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’−ジチオジプロピオン酸、４，４’−ジチオジブタン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４−カルボキシフェニル）エーテル、３，４−エチレンジオキシチオフェン−２，５−ジカルボン酸、４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３−アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’−チオジサリチル酸、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’−テトラメチル−１，３−ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等。
硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、化合物（Ｈ−１）の分子量は、好ましくは３０００以下であり、より好ましくは２０００以下であり、さらに好ましくは１０００以下であり、なおさらに好ましくは８００以下であり、特に好ましくは５００以下である。化合物（Ｈ−１）の分子量は、通常１００以上である。
上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
硬化性組成物において化合物（Ｈ−１）は、その少なくとも一部の分子が量子ドット（Ａ）に配位していることが好ましく、そのすべて又はほぼすべての分子が量子ドット（Ａ）に配位していてもよい。すなわち、硬化性組成物は、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−１）を含むことが好ましいが、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−１）とともに、量子ドット（Ａ）に配位していない化合物（Ｈ−１）を含んでいてもよい。
量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−１）を含むことは、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｈ−１）は通常、第１官能基及び／又は第２官能基を介して量子ドット（Ａ）に配位することができる。化合物（Ｈ−１）は、例えば量子ドット（Ａ）の表面に配位することができる。
量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−１）を含むことは、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｈ−１）は通常、第１官能基及び／又は第２官能基を介して量子ドット（Ａ）に配位することができる。化合物（Ｈ−１）は、例えば量子ドット（Ａ）の表面に配位することができる。
硬化性組成物中の量子ドット（Ａ）に対する化合物（Ｈ−１）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下であり、より好ましくは０．０１以上０．５以下であり、さらに好ましくは０．０２以上０．１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。
硬化性組成物における化合物（Ｈ−１）の含有率は、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、硬化性組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上１０質量％以下であり、さらに好ましくは０．２質量％以上８質量％以下であり、なおさらに好ましくは０．２質量％以上５質量％以下であり、特に好ましくは０．５質量％以上４質量％以下である。
［化合物（Ｈ−２）］
化合物（Ｈ−２）は、化合物（Ｈ−１）とは異なる化合物（Ｈ−２）であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｈ−２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
硬化性組成物は、化合物（Ｈ−２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｈ−１）に属するものとする。
化合物（Ｈ−２）は、化合物（Ｈ−１）とは異なる化合物（Ｈ−２）であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｈ−２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
硬化性組成物は、化合物（Ｈ−２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｈ−１）に属するものとする。
硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、硬化性組成物は、化合物（Ｈ−１）を含んでいてもよいし、化合物（Ｈ−１）及び化合物（Ｈ−２）を含んでいてもよい。
ポリアルキレングリコール構造とは、下記式：
で表される構造をいう（ｎは２以上の整数）。式中、ＲＣはアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
化合物（Ｈ−２）の具体例として、下記式（Ｈ−２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。
化合物（Ｈ−２）の具体例として、下記式（Ｈ−２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。
式（Ｈ−２ａ）中、Ｘは極性基であり、Ｙは１価の基であり、ＺＣは２価又は３価の基である。ｎは２以上の整数である。ｍは１又は２である。ＲＣはアルキレン基である。
硬化性組成物において化合物（Ｈ−２）は、その少なくとも一部の分子が量子ドット（Ａ）に配位していることが好ましく、そのすべて又はほぼすべての分子が量子ドット（Ａ）に配位していてもよい。すなわち、硬化性組成物は、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−２）を含むことが好ましいが、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−２）とともに、量子ドット（Ａ）に配位していない化合物（Ｈ−２）を含んでいてもよい。
量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−２）を含むことは、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｈ−２ａ）は通常、極性基Ｘを介して量子ドット（Ａ）に配位することができる。基Ｙが極性基を含む場合、化合物（Ｈ−２ａ）は、基Ｙの極性基を介して、又は極性基Ｘ及び基Ｙの極性基を介して量子ドット（Ａ）に配位することもできる。化合物（Ｈ−２）は、例えば量子ドット（Ａ）の表面に配位することができる。
量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｈ−２）を含むことは、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｈ−２ａ）は通常、極性基Ｘを介して量子ドット（Ａ）に配位することができる。基Ｙが極性基を含む場合、化合物（Ｈ−２ａ）は、基Ｙの極性基を介して、又は極性基Ｘ及び基Ｙの極性基を介して量子ドット（Ａ）に配位することもできる。化合物（Ｈ−２）は、例えば量子ドット（Ａ）の表面に配位することができる。
極性基Ｘは、チオール基（−ＳＨ）、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）及びアミノ基（−ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、量子ドット（Ａ）への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、極性基Ｘは、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。
基Ｙは１価の基である。基Ｙとしては特に制限されず、置換基（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を有していてもよい１価の炭化水素基を挙げることができる。該炭化水素基に含まれる−ＣＨ２−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。
上記炭化水素基の炭素数は、例えば１以上１２以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
基Ｙとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる−ＣＨ２−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。中でも、基Ｙは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。
基Ｙとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる−ＣＨ２−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。中でも、基Ｙは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。
基Ｙは、極性基を含んでいてもよい。該極性基としては、チオール基（−ＳＨ）、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）及びアミノ基（−ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基が挙げられる。ただし、上述のとおり、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｈ−１）に属するものとする。該極性基は、好ましくは基Ｙの末端に配置される。
基ＺＣは２価又は３価の基である。基ＺＣとしては特に制限されず、ヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい２価又は３価の炭化水素基を挙げることができる。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上２４以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
２価の基である基ＺＣとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルキレン基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルケニレン基等が挙げられる。該アルキル基及びアルケニレン基の炭素数は、好ましくは１以上１２以下であり、より好ましくは１以上８以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルケニレン基に含まれる−ＣＨ２−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。３価の基である基ＺＣの例としては、上記２価の基である基ＺＣから水素原子を１つ取り除いた基を挙げることができる。
基ＺＣは、分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する基ＺＣは、上記式（Ｈ−２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造を含む分岐鎖とは別の分岐鎖において、上記式（Ｈ−２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造とは別のポリアルキレングリコール構造を有していてもよい。
中でも、基ＺＣは、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
ＲＣはアルキレン基であり、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
式（Ｈ−２ａ）中のｎは２以上の整数であり、好ましくは２以上５４０以下であり、より好ましくは２以上１２０以下であり、さらに好ましくは２以上６０以下である。
化合物（Ｈ−２）の分子量は、例えば１５０以上１００００以下程度であり得るが、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、１５０以上５０００以下であることが好ましく、１５０以上４０００以下であることがより好ましい。
上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
硬化性組成物中の量子ドット（Ａ）に対する化合物（Ｈ−２）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下であり、より好ましくは０．０１以上１．５以下であり、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化性組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。
硬化性組成物が化合物（Ｈ−１）及び化合物（Ｈ−２）を含む場合、量子ドット（Ａ）に対する配位能を有する化合物（Ｈ−３）をさらに含むことができる。化合物（Ｈ−３）としては、化合物（Ｈ−１）及び化合物（Ｈ−２）以外の有機酸、有機アミン化合物、チオール化合物等が挙げられる。なお、化合物（Ｈ−３）に、樹脂（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、光重合開始助剤（Ｄ１）、酸化防止剤（Ｅ）、レベリング剤（Ｆ）、有機溶剤（Ｇ）及び光散乱剤（Ｉ）は含まれない。
硬化性樹脂組成物が（Ｈ−１）、（Ｈ−２）及び（Ｈ−３）を含む場合、量子ドット（Ａ）の含有量に対する化合物（Ｈ−２）及び化合物（Ｈ−３）の合計含有量の比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下であり、より好ましくは０．０１以上１．５以下であり、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化膜の発光量及び耐熱性を高める観点から有利となり得る。
硬化性組成物が化合物（Ｈ−１）及び化合物（Ｈ−２）を含む場合、硬化性組成物中の化合物（Ｈ−１）に対する化合物（Ｈ−２）の含有量比は、質量比で、好ましくは１以上５０以下であり、より好ましくは５以上４０以下であり、さらに好ましくは１０以上２５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化膜の発光量及び耐熱性を高める観点から有利となり得る。
化合物（Ｈ−１）の分子量は、化合物（Ｈ−２）の分子量よりも小さいことが好ましい。硬化性樹脂組成物が化合物（Ｈ−３）をさらに含む場合、化合物（Ｈ−１）の分子量は、化合物（Ｈ−２）及び化合物（Ｈ−３）の少なくとも一方よりも分子量が小さいことが好ましい。このような分子量の関係を充足することは、硬化膜の発光量及び耐熱性を高める観点から有利となり得る。
硬化性組成物における化合物（Ｈ−２）の含有率は、硬化膜の発光量及び耐熱性を高める観点から、硬化性組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以上１５質量％以下であり、なおさらに好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。
〔３〕樹脂（Ｂ）
樹脂（Ｂ）は、テトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体（Ｂａ）を含有する。テトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体（Ｂａ）を樹脂（Ｂ）が含有することにより、硬化膜において優れた発光量及び耐熱性が得られることとなる。テトラヒドロピラン環を含む構成単位は、下記一般式（Ｉ）：
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜２５の炭化水素基を表す。この炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
で表される構成単位であってよい。重合体（Ｂａ）中の一般式（Ｉ）で表される構成単位の含有量は、例えば、重合体（Ｂａ）全量を基準に０．５質量％以上５０質量％以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。
樹脂（Ｂ）は、テトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体（Ｂａ）を含有する。テトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体（Ｂａ）を樹脂（Ｂ）が含有することにより、硬化膜において優れた発光量及び耐熱性が得られることとなる。テトラヒドロピラン環を含む構成単位は、下記一般式（Ｉ）：
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜２５の炭化水素基を表す。この炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
で表される構成単位であってよい。重合体（Ｂａ）中の一般式（Ｉ）で表される構成単位の含有量は、例えば、重合体（Ｂａ）全量を基準に０．５質量％以上５０質量％以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。
Ｒ１及びＲ２における炭素数１〜２５の炭化水素基としては、例えば、特開２０１３−６１５９９号公報〔００３７〕に例示された、直鎖状又は分岐状のアルキル基；アリール基；脂環式基；アルコキシで置換されたアルキル基；アリール基で置換されたアルキル基；等が挙げられる。Ｒ１及びＲ２としては、デバイスの発光量及び耐熱性の観点から、酸や熱で脱離しにくい１級又は２級炭素の炭化水素基が好ましく、メチル基、エチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基が例示される。
重合体（Ｂａ）は、一般式（Ｉ）で表される構成単位に加えて、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位と、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位とをさらに含むことができる。
［式中、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。］
［式中、Ｒ４は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ５は、炭素数１〜２０の飽和又は不飽和の直鎖状、分岐鎖状又は環状炭化水素基を表す。この炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
［式中、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。］
［式中、Ｒ４は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ５は、炭素数１〜２０の飽和又は不飽和の直鎖状、分岐鎖状又は環状炭化水素基を表す。この炭化水素基は置換基を有していてもよい。］
Ｒ３は、好ましくはメチル基である。Ｒ４は、好ましくはメチル基である。Ｒ５は、好ましくは炭素数１〜１６の飽和又は不飽和の直鎖状、分岐鎖状又は環状炭化水素基、より好ましくは炭素数１〜１０の飽和の直鎖状又は環状炭化水素基、特に好ましくはメチル基又はシクロヘキシル基である。Ｒ５における炭化水素基は置換基を有していてもよいが、好ましくは置換基を有しない。置換基としては、例えば水酸基等が挙げられる。Ｒ５における炭化水素基は、エーテル基を有していてもよい。
重合体（Ｂａ）は、後述する酸基と結合し得る官能基と重合性二重結合とを有する化合物（以下、化合物（Ｘ）ともいう）に由来する構成単位をさらに含有していてもよい。重合体（Ｂａ）が化合物（Ｘ）に由来する構成単位をさらに含有する場合、重合体（Ｂａ）は、後述のカルボン酸無水物に由来する構成単位をさらに含有することができる。
重合体（Ｂａ）が一般式（ＩＩ）で表される構成単位を含む場合、一般式（ＩＩ）で表される構成単位の含有量は、例えば、重合体（Ｂａ）全量を基準に０．５質量％以上５０質量％以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは２質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上４５質量％以下である。
重合体（Ｂａ）が一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位を含む場合、一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位の含有量は、例えば、重合体（Ｂａ）全量を基準に１０質量％以上９０質量％以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは２０質量％以上８０質量％以下であり、より好ましくは３０質量％以上７５質量％以下である。
重合体（Ｂａ）は、好ましくは一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される構成単位を主鎖中に含む重合体であり、より好ましくは主鎖が一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される構成単位から構成される重合体である。
重合体（Ｂａ）が、一般式（ＩＩ）で表される構成単位と一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位とをさらに含む場合、重合体（Ｂａ）は、重合体全量を基準に一般式（Ｉ）で表される構成単位を０．５質量％以上５０質量％以下、一般式（ＩＩ）で表される構成単位を９．５質量％以上４０質量％以下、及び一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位を１０質量％以上９０質量％以下含むことができる。
重合体（Ｂａ）の重量平均分子量は、例えば１０００以上２０万以下であってよい。重合体（Ｂａ）の重量平均分子量は、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは３０００以上であり、より好ましくは４０００以上であり、更に好ましくは５０００以上であり、一層好ましくは６０００以上である。また、重合体（Ｂａ）の重量平均分子量は、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは３万以下、より好ましくは２万以下、更に好ましくは１．５万以下、一層好ましくは１万以下である。本明細書中、重量平均分子量は、後述する実施例に記載の方法にて求めることができる。
重合体（Ｂａ）は、二重結合当量が例えば２００以上２０００以下であってよい。重合体（Ｂａ）は、側鎖に二重結合（すなわちエチレン性不飽和基）を含む重合体であって、その二重結合当量が２００以上２０００以下となるものであることができる。二重結合当量は、好ましくは３００以上、より好ましくは４００以上、更に好ましくは４５０以上、特に好ましくは４９０以上である。また、好ましくは１９００以下である。なお、側鎖に二重結合を有さない重合体は、二重結合当量が存在しない。
二重結合当量は、分子中に含まれる二重結合量の尺度となるものであり、重合体の二重結合１個あたりの分子量を意味する。同じ分子量の化合物であれば、二重結合当量の数値が大きいほど二重結合の導入量が少なくなる。二重結合当量は、原料の仕込み量から計算することができ、重合体固形分の質量（ｇ）を、重合体の二重結合量（ｍｏｌ）で除することにより求めることができる。また、滴定及び元素分析、ＮＭＲ、ＩＲ等の各種分析や示差走査熱量計法を用いて測定することもできる。
重合体（Ｂａ）は、酸価が例えば２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってよい。重合体（Ｂａ）の酸価は、好ましくは４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。また、好ましくは２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。本明細書中、酸価は、後述する実施例に記載の方法により求めることができる。
［重合体（Ｂａ）の製造］
重合体（Ｂａ）は、例えば、下記一般式（ｉ）で表される単量体（ａ）と、酸基含有単量体（ｂ）と、下記一般式（ｉｉｉ）で表される単量体（ｃ）と、を含む単量体成分を重合させてなる重合体（ベースポリマーとも称す）に、酸基と結合し得る官能基と重合性二重結合とを有する化合物（Ｘ）を反応させて得ることが好ましい。各反応原料は、それぞれ１種又は２種以上使用することができる。
重合体（Ｂａ）は、例えば、下記一般式（ｉ）で表される単量体（ａ）と、酸基含有単量体（ｂ）と、下記一般式（ｉｉｉ）で表される単量体（ｃ）と、を含む単量体成分を重合させてなる重合体（ベースポリマーとも称す）に、酸基と結合し得る官能基と重合性二重結合とを有する化合物（Ｘ）を反応させて得ることが好ましい。各反応原料は、それぞれ１種又は２種以上使用することができる。
［単量体（ａ）］
単量体（ａ）は、下記一般式（ｉ）で表される単量体である。式中の記号は、式（Ｉ）における各記号と同じである。単量体（ａ）を重合反応に用いると、重合時に当該単量体（ａ）が環化反応して、重合体の構成単位中に、テトラヒドロピラン環構造が形成されると推測される。
単量体（ａ）は、下記一般式（ｉ）で表される単量体である。式中の記号は、式（Ｉ）における各記号と同じである。単量体（ａ）を重合反応に用いると、重合時に当該単量体（ａ）が環化反応して、重合体の構成単位中に、テトラヒドロピラン環構造が形成されると推測される。
一般式（ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、上述の式（Ｉ）における定義および好ましい範囲が適用される。
上記単量体（ａ）としては、例えば、ジメチル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジエチル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ｎ−プロピル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（イソプロピル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ｎ−ブチル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（イソブチル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ｔ−ブチル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ｔ−アミル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ステアリル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ラウリル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（２−エチルヘキシル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（１−メトキシエチル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（１−エトキシエチル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジベンジル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジフェニル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジシクロヘキシル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ｔ−ブチルシクロヘキシル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（ジシクロペンタジエニル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（トリシクロデカニル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（イソボルニル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジアダマンチル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジ（２−メチル−２−アダマンチル）−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート等が挙げられる。
これらの中でも、ジメチル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジエチル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジシクロヘキシル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート、ジベンジル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエートが好ましい。着色の少なさや分散性、工業的入手の容易さ等の観点から、より好ましくは、ジメチル−２，２’−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエートである。
上記単量体（ａ）の含有割合は、例えば、ベースポリマーを与える単量体成分の総量１００質量％に対し、０．５質量％以上５０質量％であってよく、好ましくは１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。
［単量体（ｂ）］
単量体（ｂ）は、酸基含有単量体である。酸基としては特に限定されず、例えばカルボキシル基又はカルボン酸無水物基であってよく、好ましくはカルボキシル基であり、より好ましくは（メタ）アクリル酸基である。
単量体（ｂ）は、酸基含有単量体である。酸基としては特に限定されず、例えばカルボキシル基又はカルボン酸無水物基であってよく、好ましくはカルボキシル基であり、より好ましくは（メタ）アクリル酸基である。
上記単量体（ｂ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、ビニル安息香酸等の不飽和モノカルボン酸類；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等の不飽和多価カルボン酸類；コハク酸モノ（２−アクリロイルオキシエチル）、コハク酸モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）等の不飽和基とカルボキシル基との間が鎖延長されている不飽和モノカルボン酸類；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和酸無水物類；ライトエステルＰ−１Ｍ（共栄社化学製）等のリン酸基含有不飽和化合物；等が挙げられる。これらの中でも、汎用性、入手性等の観点から、カルボン酸系単量体（不飽和モノカルボン酸類、不飽和多価カルボン酸類、不飽和酸無水物類）が好適である。より好ましくは、反応性、アルカリ可溶性等の点で、不飽和モノカルボン酸類であり、さらに好ましくは（メタ）アクリル酸である。ここで、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。
上記単量体（ｂ）の含有割合は、酸価が上述した好ましい範囲内となるように設定することが好適である。例えば、ベースポリマーを与える単量体成分の総量１００質量％に対し、０．５質量％以上５０質量％以下であってよく、好ましくは２質量％以上５０質量％以下、より好ましくは５質量％以上４５質量％以下である。
上記単量体（ｂ）として（メタ）アクリル酸を使用した場合、得られる重合体（Ｂａ）は、一般式（ＩＩ）で表される構成単位を有する。
［単量体（ｃ）］
単量体（ｃ）は、下記一般式（ｉｉｉ）で表される単量体である。式中の記号は、上記一般式（ＩＩＩ）中の各記号と同じである。単量体（ｃ）に由来して、一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位が形成される。
単量体（ｃ）は、下記一般式（ｉｉｉ）で表される単量体である。式中の記号は、上記一般式（ＩＩＩ）中の各記号と同じである。単量体（ｃ）に由来して、一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位が形成される。
一般式（ｉｉｉ）中、Ｒ４及びＲ５は、上述の式（Ｉ）における定義および好ましい範囲が適用される。
上記単量体（ｃ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の直鎖状炭化水素基含有（メタ）アクリレート化合物；
イソプロピル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート等の分岐鎖状炭化水素基含有（メタ）アクリレート化合物；
シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン−８−イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート」といわれている。また、「トリシクロデシル（メタ）アクリレート」という場合がある。）、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デセン−８−イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート」といわれている。）、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート等の環状炭化水素基含有（メタ）アクリレート化合物； アリル（メタ）アクリレート、プロパルギル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の不飽和炭化水素基含有（メタ）アクリレート化合物；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート化合物；
２−エトキシエチル（メタ）アクリレート等のエーテル基含有（メタ）アクリレート化合物；等が挙げられる。中でも、耐溶剤性向上の観点から、アルキル（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
イソプロピル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート等の分岐鎖状炭化水素基含有（メタ）アクリレート化合物；
シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デカン−８−イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート」といわれている。また、「トリシクロデシル（メタ）アクリレート」という場合がある。）、トリシクロ［５．２．１．０2,6］デセン−８−イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート」といわれている。）、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート等の環状炭化水素基含有（メタ）アクリレート化合物； アリル（メタ）アクリレート、プロパルギル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の不飽和炭化水素基含有（メタ）アクリレート化合物；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート化合物；
２−エトキシエチル（メタ）アクリレート等のエーテル基含有（メタ）アクリレート化合物；等が挙げられる。中でも、耐溶剤性向上の観点から、アルキル（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
上記単量体（ｃ）の含有割合は、例えば、ベースポリマーを与える単量体成分の総量１００質量％に対し、例えば１０質量％以上９０質量％以下であってよく、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７５質量％以下である。
［単量体（ｄ）］
重合体（Ｂａ）はまた、上述した単量体（ａ）、（ｂ）及び／又は（ｃ）と共重合可能なその他の単量体（単量体（ｄ）とも称す）に由来する構成単位を１種又は２種以上含んでもよい。すなわち上記ベースポリマーを与える単量体成分は、単量体（ｄ）を更に含んでもよい。
重合体（Ｂａ）はまた、上述した単量体（ａ）、（ｂ）及び／又は（ｃ）と共重合可能なその他の単量体（単量体（ｄ）とも称す）に由来する構成単位を１種又は２種以上含んでもよい。すなわち上記ベースポリマーを与える単量体成分は、単量体（ｄ）を更に含んでもよい。
単量体（ｄ）として、例えばスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；エチレン、プロピレン、塩化ビニル、アクリロニトリル等のエチレン又は置換エチレン化合物；酢酸ビニル等のビニルエステル類；
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジ（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシメチル−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン等のビシクロ不飽和化合物類；
Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−４−マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６−マレイミドカプロエート、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドプロピオネート、Ｎ−（９−アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体類；
スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン
等が挙げられる。中でも好ましくはスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エンである。
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジ（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシメチル−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン等のビシクロ不飽和化合物類；
Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−４−マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６−マレイミドカプロエート、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドプロピオネート、Ｎ−（９−アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体類；
スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン
等が挙げられる。中でも好ましくはスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エンである。
上記単量体（ｄ）の含有割合は特に限定されないが、例えば、ベースポリマーを与える単量体成分の総量１００質量％に対し、５０質量％以下であってよく、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下である。また、単量体（ｄ）の含有割合は例えば０質量％超であってよく、０．００１質量％以上又は０．０１質量％以上であってよい。
上記単量体成分を重合する方法としては、バルク重合、溶液重合、乳化重合等の通常用いられる手法を用いることができ、目的、用途に応じて適宜選択すればよい。中でも、溶液重合が、工業的に有利で、分子量等の構造調整も容易であるため好適である。また、上記単量体成分の重合機構は、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合、配位重合等の機構に基づいた重合方法を用いることができるが、ラジカル重合機構に基づく重合方法が、工業的にも有利であるため好ましい。重合反応の好ましい形態は、特開２０１６−２９１５１号公報〔００６２〕〜〔００７２〕に記載の通りである。
上述したように重合体（Ｂａ）は、上記ベースポリマーに、酸基と結合し得る官能基と重合性二重結合とを有する化合物（Ｘ）を反応させて得ることが好ましい。
上記化合物（Ｘ）が有する重合性二重結合としては、例えば（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、メタリル基等が挙げられ、当該化合物としてこれらの１種又は２種以上を有するものが好適である。反応性の点で好ましくは（メタ）アクリロイル基である。また、酸基と結合し得る官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基等が挙げられ、当該化合物としてこれらの１種又は２種以上を有するものが好適である。中でも好ましくは、エポキシ基（グリシジル基を含む）である。
上記化合物（Ｘ）としては、例えば（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸β−メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸β−エチルグリシジル、ビニルベンジルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、ビニルシクロヘキセンオキシド等が挙げられる。中でも好ましくはエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（単量体）である。特に、反応性が高く、かつ反応のコントロールがしやすいうえ、入手が容易で、ラジカル重合性二重結合だけでなく同時に水酸基も導入できる点から、より好ましくは（メタ）アクリル酸グリシジル及び／又は（メタ）アクリル酸（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルである。
上記化合物（Ｘ）の付加量は、重合体（Ｂａ）の二重結合当量が上述した範囲になる限り特に限定されないが、例えば、ベースポリマーを与える単量体成分の総量１００質量部に対し、例えば２質量部以上６０質量部以下であってよく、好ましくは１０質量部以上５５質量部以下、より好ましくは１０質量部以上５０質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以上４５質量部以下である。
上記ベースポリマー中の酸基（の一部）に化合物（Ｘ）を反応させる方法は、公知の付加方法等を採用すればよく特に限定されない。反応温度は、例えば６０℃〜１４０℃が好ましい。また、トリエチルアミンやジメチルベンジルアミン等のアミン化合物；塩化テトラエチルアンモニウム等のアンモニウム塩；臭化テトラフェニルホスホニウム等のホスホニウム塩、ジメチルホルムアミド等のアミド化合物；等の公知の触媒を使用することが好ましい。
重合体（Ｂａ）は、上記ベースポリマーに化合物（Ｘ）を反応させ、さらにカルボン酸無水物を反応させることもできる。この場合、環状エーテルとカルボン酸又はカルボン酸無水物との反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を反応させることとなる。カルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３−ビニルフタル酸無水物、４−ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン無水物等が挙げられる。カルボン酸無水物の使用量は、単量体（ｂ）の使用量１モルに対して、０．５〜１モルが好ましい。
樹脂（Ｂ）は、樹脂（Ｂａ）以外の樹脂を含んでもよいが、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは樹脂（Ｂａ）のみを含有する。樹脂（Ｂ）の含有量は、硬化性組成物の固形分１００質量％中、例えば５質量％以上７０質量％以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１０質量％以上６５質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上６０質量％以下である。
〔４〕重合性化合物（Ｃ）
重合性化合物（Ｃ）は、光照射等により重合開始剤（Ｄ）から発生する活性ラジカル等によって重合し得る化合物であれば、特に限定されず、重合性のエチレン性不飽和結合を有する化合物等が挙げられる。重合性化合物（Ｃ）の重量平均分子量は、３０００以下であることが好ましい。
重合性化合物（Ｃ）は、光照射等により重合開始剤（Ｄ）から発生する活性ラジカル等によって重合し得る化合物であれば、特に限定されず、重合性のエチレン性不飽和結合を有する化合物等が挙げられる。重合性化合物（Ｃ）の重量平均分子量は、３０００以下であることが好ましい。
中でも、重合性化合物（Ｃ）としては、エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物であることが好ましい。エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物の具体例は、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールノナ（メタ）アクリレート、トリス（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、エチレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
硬化性組成物は、１種又は２種以上の重合性化合物（Ｃ）を含有することができる。重合性化合物（Ｃ）の含有量は、樹脂（Ｂ）１００質量部に対して例えば５質量部以上１５０質量部以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１０質量部以上１００質量部以下、より好ましくは２０質量部以上７０質量部以下である。
〔５〕重合開始剤（Ｄ）
重合開始剤（Ｄ）は、光や熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合を開始し得る化合物であれば特に限定されることなく、公知の重合開始剤を用いることができる。
重合開始剤（Ｄ）は、光や熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合を開始し得る化合物であれば特に限定されることなく、公知の重合開始剤を用いることができる。
重合開始剤（Ｄ）としては、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物等が挙げられる。重合開始剤（Ｄ）は、感度や、パターニング性等を考慮して、２種以上を併用してもよい。重合開始剤（Ｄ）は、感度及び所望の線幅を有するパターン形状を精密に作り込むうえで有利であることから、オキシム化合物を含むことが好ましい。
オキシム化合物は、下記式（ｄ）で表される構造を有する化合物である。以下、＊は結合手を表す。
式（ｄ）で表される部分構造を有するオキシム化合物としては、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）ブタン−１−オン−２−イミン、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）オクタン−１−オン−２−イミン、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）−３−シクロペンチルプロパン−１−オン−２−イミン、Ｎ−アセトキシ−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタン−１−イミン、Ｎ−アセトキシ−１−［９−エチル−６−｛２−メチル−４−（３，３−ジメチル−２，４−ジオキサシクロペンタニルメチルオキシ）ベンゾイル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタン−１−イミン、Ｎ−アセトキシ−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−３−シクロペンチルプロパン−１−イミン、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−３−シクロペンチルプロパン−１−オン−２−イミン、Ｎ−アセチルオキシ−１−［４−（２−ヒドロキシエチルオキシ）フェニルスルファニルフェニル］プロパン−１−オン−２−イミン、Ｎ−アセチルオキシ−１−［４−（１−メチル−２−メトキシエトキシ）−２−メチルフェニル］−１−（９−エチル−６−ニトロ−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）メタン−１−イミン等が挙げられる。イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１、同ＯＸＥ０２、同ＯＸＥ０３（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ−１９１９、ＮＣＩ−９３０、ＮＣＩ−８３１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等の市販品を用いてもよい。これらのＯ−アシルオキシム化合物は、リソグラフィ性能を向上させ得る点で有利である。
オキシム化合物としては、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物を用いることもできる。以下、該オキシム化合物を「オキシム化合物（１）」ともいう。
重合開始剤（Ｄ）としてオキシム化合物（１）を含むことは、硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。このような効果を奏することができる一因は、オキシム化合物（１）が有する特有の分子構造に起因して、オキシム化合物（１）が光重合を開始させる際に必要となるオキシム化合物（１）の開裂（分解）前後でのオキシム化合物（１）の吸収波長が大きく変化することから、オキシム化合物（１）は光ラジカル重合開始能力が高いことにあると推定される。
式（１）中、Ｒ１は、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３又はＣＮを表す。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２又はＲ１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２又はＲ１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数６〜３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、上記アルキル基で１つ以上置換されたフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数７〜３０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α、α−ジメチルベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数２〜２０の複素環基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフリル基、ジオキソラニル基、ベンゾオキサゾール−２−イル基、テトラヒドロピラニル基、ピロリジル基、イミダゾリジル基、ピラゾリジル基、チアゾリジル基、イソチアゾリジル基、オキサゾリジル基、イソオキサゾリジル基、ピペリジル基、ピペラジル基、モルホリニル基等が挙げられ、好ましくは５〜７員複素環である。
式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５〜７員環である。
式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５〜７員環である。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３が置換基として有してもよいハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（１）中のＲ１は、好ましくはＲ１１であり、より好ましくは炭素数１〜２０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、なおさらに好ましくは１〜６のアルキル基である。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の一例は、下記式（２）で表される構造である。第２分子構造とは、オキシム化合物（１）が有する上記第１分子構造以外の他の分子構造部分を意味する。
式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（２）中、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１１、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１１、ＣＳＯＲ１１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、上記と同じ意味を表す。
ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
Ｌは、硫黄原子、ＣＲ３１Ｒ３２、ＣＯ又はＮＲ３３を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアラルキル基を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２又はＲ３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２−１）
Ｒ２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、上記と同じ意味を表す。
ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
Ｌは、硫黄原子、ＣＲ３１Ｒ３２、ＣＯ又はＮＲ３３を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアラルキル基を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２又はＲ３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２−１）
（式（２−１）中、Ｌ１は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ２２−、−ＮＲ２２ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＳ−、−ＯＣＯ−又は−ＣＯＯ−を表す。
Ｒ２２は、上記と同じ意味を表す。
Ｌ２は、炭素数１〜２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数６〜３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数７〜３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基又は炭素数２〜２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
Ｌ２で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２２−、−ＮＲ２２ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２２−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ４ａは、ＯＲ４１、ＳＲ４１、ＣＯＮＲ４２Ｒ４３、ＮＲ４２ＣＯＲ４３、ＯＣＯＲ４１、ＣＯＯＲ４１、ＳＣＯＲ４１、ＯＣＳＲ４１、ＣＯＳＲ４１、ＣＳＯＲ４１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ４ａが複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアラルキル基を表し、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ４２とＲ４３は、一緒になって環を形成していてもよい。
ｖは１〜３の整数を表す。）
で表される基を表す。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３、並びに上記式（２−１）中のＲ２２、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、並びに上記式（２−１）中のＲ２２で表される炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって接続する窒素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
上記式（２−１）中のＬ２は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
炭素数１〜２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１−メチルプロピレン基、２−メチルプロピレン基、１，２−ジメチルプロピレン基、１，３−ジメチルプロピレン基、１−メチルブチレン基、２−メチルブチレン基、３−メチルブチレン基、４−メチルブチレン基、２，４−ジメチルブチレン基、１，３−ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、エタン−１，１−ジイル基、プロパン−２，２−ジイル基等のアルキレン基が挙げられる。
炭素数６〜３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、１，２−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、２，６−ナフチレン基、１，４−ナフチレン基、２，５−ジメチル−１，４−フェニレン基、ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基、２，２−ジフェニルプロパン−４，４’−ジイル基、ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル基、ジフェニルスルホン−４，４’−ジイル基等のアリーレン基が挙げられる。
炭素数７〜３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、下記式（ａ）で表される基及び下記式（ｂ）で表される基等が挙げられる。
［式（ａ）及び（ｂ）中、Ｌ３及びＬ５は、炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、Ｌ４及びＬ６は、単結合又は炭素数１〜１０のアルキレン基を表す。］
炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１−メチルプロピレン基、２−メチルプロピレン基、１，２−ジメチルプロピレン基、１，３−ジメチルプロピレン基、１−メチルブチレン基、２−メチルブチレン基、３−メチルブチレン基、４−メチルブチレン基、２，４−ジメチルブチレン基、１，３−ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。
炭素数２〜２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、２，５−ピリジンジイル基、２，６−ピリジンジイル基、２，５−ピリミジンジイル基、２，５−チオフェンジイル基、３，４−テトラヒドロフランジイル基、２，５−テトラヒドロフランジイル基、２，５−フランジイル基、３，４−チアゾールジイル基、２，５−ベンゾフランジイル基、２，５−ベンゾチオフェンジイル基、Ｎ−メチルインドール−２，５−ジイル基、２，５−ベンゾチアゾールジイル基、２，５−ベンゾオキサゾールジイル基等の２価の複素環基が挙げられる。
式（２）中のＲ２及びＲ３、並びに上記式（２−１）中のＲ４ａで表されるハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
溶剤（Ｇ）への溶解性、及び／又は、硬化性組成物の現像速度の観点から、式（２）で表される構造の好ましい例は、下記式（２ａ）で表される構造である。
［式（２ａ）中、Ｌ’は、硫黄原子又はＮＲ５０を表し、Ｒ５０は、直鎖状、分枝鎖状又は環状の炭素数１〜２０のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、ｓ及びｔは、前記と同じ意味を表す。］
上記と同様の観点から、式（２）で表される構造の他の好ましい例は、下記式（２ｂ）で表される構造である。
［式（２ｂ）中、Ｒ４４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２−２）
（式（２−２）中、Ｌ１１は、−Ｏ−又は＊−ＯＣＯ−を表し、＊はＬ１２との結合手を表し、Ｌ１２は、炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、該アルキレン基は、１〜３個の−Ｏ−により中断されていてもよく、Ｒ４４ａは、ＯＲ５５又はＣＯＯＲ５５を表し、Ｒ５５は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
で表される基を表す。］
Ｒ４４は、好ましくは、式（２−２）で表される基である。この場合、オキシム化合物（１）の溶剤（Ｇ）への溶解性及び硬化性組成物の現像速度の点で有利となる。
Ｌ１２で表されるアルキレン基の炭素数は、好ましくは１〜１０であり、より好ましくは１〜４である。
Ｒ４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。
Ｒ４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。
式（２）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０１１−１３２２１５号公報に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の他の一例は、下記式（３）で表される構造である。
式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（３）中、Ｒ５は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ５で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ５で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ６とＲ７、Ｒ７とＲ８及びＲ８とＲ９はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
Ｒ５で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ５で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ６とＲ７、Ｒ７とＲ８及びＲ８とＲ９はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（３）中のＲ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（３）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（３）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（３）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（３）中のＲ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９で表されるハロゲン原子、Ｒ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
溶剤（Ｇ）への溶解性、及び／又は、硬化性組成物の現像速度の観点から、１つの好ましい形態において、Ｒ５は、下記式（３−１）で表される基である。
［式（３−１）中、Ｚは、炭素数１〜２０のアルキル基から１個の水素原子を除いた基、炭素数６〜３０のアリール基から１個の水素原子を除いた基、炭素数７〜３０のアラルキル基から１個の水素原子を除いた基又は炭素数２〜２０の複素環基から１個の水素原子を除いた基を表し、
Ｚで表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２４は、前記と同じ意味を表す。］
式（３−１）中のＺは、上記と同様の観点から、好ましくは、メチレン基、エチレン又はフェニレン基である。
式（３−１）中のＲ２１及びＲ２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。
式（３−１）中のＲ２１及びＲ２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。
上記と同様の観点から、他の１つの好ましい形態において、Ｒ７は、ニトロ基である。
式（３）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０００−８００６８号公報及び特開２０１１−１７８７７６号公報に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（４）で表される構造である。
式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（４）中、Ｒ７１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ７１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ７１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、前記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ７２、Ｒ７３及び３個のＲ７４は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ７２とＲ７３及び２個のＲ７４はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
Ｒ７１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ７１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、前記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ７２、Ｒ７３及び３個のＲ７４は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ７２とＲ７３及び２個のＲ７４はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（４）中のＲ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（４）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（４）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（４）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（４）中のＲ７２、Ｒ７３及びＲ７４で表されるハロゲン原子、Ｒ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（４）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（５）で表される構造である。
式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「−＊」を有するピロール環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「−＊」を有するピロール環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（５）中、Ｒ８１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ８１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ８１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ８３とＲ８４、Ｒ８４とＲ８５及びＲ８５とＲ８６はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
Ｒ８１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ８１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ２４−、−ＮＲ２４ＣＯ−、−ＮＲ２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ８３とＲ８４、Ｒ８４とＲ８５及びＲ８５とＲ８６はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（５）中のＲ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（５）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（５）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（５）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（５）中のＲ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６で表されるハロゲン原子、Ｒ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（５）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（６）で表される構造である。
式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
式（６）中、４個のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ９２とＲ９３、Ｒ９４とＲ９５、Ｒ９５とＲ９６及びＲ９６とＲ９７はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、−ＮＲ２２−ＯＲ２３、−Ｎ（ＣＯＲ２２）−ＯＣＯＲ２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ２１）−Ｒ２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ２１）−Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ９２とＲ９３、Ｒ９４とＲ９５、Ｒ９５とＲ９６及びＲ９６とＲ９７はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（６）中のＲ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３についての例と同様である。
式（６）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（６）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（６）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（６）中のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７で表されるハロゲン原子、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（６）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
アルキルフェノン化合物は、下記式（ｄ４）で表される部分構造又は下記式（ｄ５）で表される部分構造を有する化合物である。これらの部分構造中、ベンゼン環は置換基を有していてもよい。
式（ｄ４）で表される構造を有する化合物としては、２−メチル−２−モルホリノ−１−（４−メチルスルファニルフェニル）プロパン−１−オン、２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−２−ベンジルブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］ブタン−１−オン等が挙げられる。イルガキュア（登録商標）３６９、同９０７、同３７９（以上、ＢＡＳＦ社製）等の市販品を用いてもよい。
式（ｄ５）で表される構造を有する化合物としては、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕プロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−イソプロペニルフェニル）プロパン−１−オンのオリゴマー、α，α−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
感度の点で、アルキルフェノン化合物としては、式（ｄ４）で表される構造を有する化合物が好ましい。
ビイミダゾール化合物としては、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール、２，２’−ビス（２，３−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール（例えば、特開平６−７５３７２号公報、特開平６−７５３７３号公報等参照。）、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（アルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ジアルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（トリアルコキシフェニル）ビイミダゾール（例えば、特公昭４８−３８４０３号公報、特開昭６２−１７４２０４号公報等参照。）、４，４’，５，５’−位のフェニル基がカルボアルコキシ基により置換されているイミダゾール化合物（例えば、特開平７−１０９１３号公報等参照）等が挙げられる。中でも、下記式で表される化合物又はこれらの混合物が好ましい。
トリアジン化合物としては、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシナフチル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−ピペロニル−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシスチリル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（フラン−２−イル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
アシルホスフィンオキサイド化合物としては、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
さらに重合開始剤（Ｄ）としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；９，１０−フェナンスレンキノン、２−エチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン化合物；１０−ブチル−２−クロロアクリドン、ベンジル、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物等が挙げられる。これらは、後述の重合開始助剤（Ｄ１）（特にアミン類）と組み合わせて用いることが好ましい。
重合開始剤（Ｄ）としては、アルキルフェノン化合物、トリアジン化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物、Ｏ−アシルオキシム化合物及びビイミダゾール化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む重合開始剤が好ましく、Ｏ−アシルオキシム化合物を含む重合開始剤がより好ましい。
重合開始剤（Ｄ）の含有量は、樹脂（Ｂ）及び重合性化合物（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、例えば０．１質量部以上３０質量部以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１質量部以上２５質量部以下であり、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。
〔６〕重合開始助剤（Ｄ１）
硬化性組成物は、重合開始助剤（Ｄ１）を含むことができる。重合開始助剤（Ｄ１）は、重合開始剤（Ｄ）によって重合が開始された重合性化合物（Ｃ）の重合を促進するために用いられる化合物、もしくは増感剤である。重合開始助剤（Ｄ１）を含む場合、重合開始剤（Ｄ）と組み合わせて用いられる。
硬化性組成物は、重合開始助剤（Ｄ１）を含むことができる。重合開始助剤（Ｄ１）は、重合開始剤（Ｄ）によって重合が開始された重合性化合物（Ｃ）の重合を促進するために用いられる化合物、もしくは増感剤である。重合開始助剤（Ｄ１）を含む場合、重合開始剤（Ｄ）と組み合わせて用いられる。
重合開始助剤（Ｄ１）としては、アミン化合物、アルコキシアントラセン化合物、チオキサントン化合物及びカルボン酸化合物等が挙げられる。中でも、チオキサントン化合物が好ましい。重合開始助剤（Ｄ１）は、２種以上を併用してもよい。
アミン化合物としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（通称ミヒラーズケトン）、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられ、中でも４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが好ましい。ＥＡＢ−Ｆ（保土谷化学工業（株）製）等の市販品を用いてもよい。
アルコキシアントラセン化合物としては、９，１０−ジメトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジブトキシアントラセン等が挙げられる。
チオキサントン化合物としては、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン等が挙げられる。
カルボン酸化合物としては、フェニルスルファニル酢酸、メチルフェニルスルファニル酢酸、エチルフェニルスルファニル酢酸、メチルエチルフェニルスルファニル酢酸、ジメチルフェニルスルファニル酢酸、メトキシフェニルスルファニル酢酸、ジメトキシフェニルスルファニル酢酸、クロロフェニルスルファニル酢酸、ジクロロフェニルスルファニル酢酸、Ｎ−フェニルグリシン、フェノキシ酢酸、ナフチルチオ酢酸、Ｎ−ナフチルグリシン、ナフトキシ酢酸等が挙げられる。
重合開始助剤（Ｄ１）の含有量は、樹脂（Ｂ）及び重合性化合物（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、例えば０．１質量部以上３０質量部以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。
〔７〕酸化防止剤（Ｅ）
硬化性組成物は、酸化防止剤（Ｅ）を含有することができる。酸化防止剤（Ｅ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。酸化防止剤（Ｅ）は、２種以上を併用してもよい。
硬化性組成物は、酸化防止剤（Ｅ）を含有することができる。酸化防止剤（Ｅ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。酸化防止剤（Ｅ）は、２種以上を併用してもよい。
フェノール系酸化防止剤としては、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６：オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’−ヘキサ−ｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ’’−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１１４：１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ ３７９０：１，３，５−トリス（（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−キシリル）メチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５：チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５：ベンゼンプロパン酸、３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ、Ｃ７−Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ：４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ ５６５：２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ３’、５’−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ−８０（アデカスタブ ＡＯ−８０：３，９−ビス（２−（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ−８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ １７９０、（株）サイテック製）及びビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ １６８：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ １２：トリス［２−［［２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン−６−イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ ３８：ビス（２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ−８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ Ｐ−ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）及びスミライザー（登録商標）ＧＰ（６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。
硫黄系酸化防止剤としては、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３−ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ−アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。
酸化防止剤（Ｅ）の含有量は、樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、例えば０．１質量部以上３０質量部以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。
〔８〕レベリング剤（Ｆ）
硬化性組成物は、１種又は２種以上のレベリング剤（Ｆ）を含むことができる。レベリング剤（Ｆ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。
硬化性組成物は、１種又は２種以上のレベリング剤（Ｆ）を含むことができる。レベリング剤（Ｆ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。
シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ８４００（商品名：東レ・ダウコーニング（株）製）、ＫＰ３２１、ＫＰ３２２、ＫＰ３２３、ＫＰ３２４、ＫＰ３２６、ＫＰ３４０、ＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＴＳＦ４００、ＴＳＦ４０１、ＴＳＦ４１０、ＴＳＦ４３００、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ−４４４６、ＴＳＦ４４５２及びＴＳＦ４４６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）等が挙げられる。
フッ素系界面活性剤としては、分子内にフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、フロラード（登録商標）ＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１４２Ｄ、同Ｆ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７７、同Ｆ１８３、同Ｆ５５４、同Ｆ５７５、同Ｒ３０、同ＲＳ−７１８−Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５１、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ３８１、同Ｓ３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０５（旭硝子（株）製）及びＥ５８４４（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）等が挙げられる。
フッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合及びフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、メガファック（登録商標）Ｒ０８、同ＢＬ２０、同Ｆ４７５、同Ｆ４７７及び同Ｆ４４３（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
レベリング剤（Ｆ）の含有量は、硬化性組成物全量を基準に、例えば０．００１質量％以上１．０質量％以下であってよく、好ましくは０．００５質量％以上０．７５質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．５質量％以下、さらに好ましくは０．０５質量％以上０．５質量％以下である。レベリング剤（Ｆ）の含有率が上記範囲内にあると、硬化膜の平坦性をより良好にすることができる。
〔９〕有機溶剤（Ｇ）
硬化性組成物は有機溶剤（Ｇ）を含む。有機溶剤（Ｇ）は、１種又は２種以上の有機溶剤（Ｇ１）を含むことができる。有機溶剤（Ｇ１）としては、エステル溶剤（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を含む溶剤）、エステル溶剤以外のエーテル溶剤（−Ｏ−を含む溶剤）、エーテルエステル溶剤（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−と−Ｏ−とを含む溶剤）、エステル溶剤以外のケトン溶剤（−Ｃ（＝Ｏ）−を含む溶剤）、アルコール溶剤、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤及びジメチルスルホキシド等が挙げられる。
硬化性組成物は有機溶剤（Ｇ）を含む。有機溶剤（Ｇ）は、１種又は２種以上の有機溶剤（Ｇ１）を含むことができる。有機溶剤（Ｇ１）としては、エステル溶剤（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を含む溶剤）、エステル溶剤以外のエーテル溶剤（−Ｏ−を含む溶剤）、エーテルエステル溶剤（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−と−Ｏ−とを含む溶剤）、エステル溶剤以外のケトン溶剤（−Ｃ（＝Ｏ）−を含む溶剤）、アルコール溶剤、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤及びジメチルスルホキシド等が挙げられる。
有機溶剤（Ｇ１）は、シクロアルキル環に含まれる少なくとも１つのメチレン基が−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、及び−ＮＨ−等から選択される基で置換されていること以外は有機溶剤（Ｇ１）と同じ構造を有する化合物であってもよい。
エステル溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２−ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル及びγ−ブチロラクトン等が挙げられる。
エーテル溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、３−メトキシ−１−ブタノール、３−メトキシ−３−メチルブタノール、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４−ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、アニソール、フェネトール及びメチルアニソール等が挙げられる。
エーテルエステル溶剤としては、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート及びジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
ケトン溶剤としては、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、アセトン、２−ブタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、４−メチル−２−ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。
アルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール及びグリセリン等が挙げられる。芳香族炭化水素溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等が挙げられる。アミド溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドン等が挙げられる。
有機溶剤（Ｇ１）は、硬化性組成物の塗布性、乾燥性の点から、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、３−メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−１−ブタノール、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−１−ブタノール及び３−エトキシプロピオン酸エチルからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
有機溶剤（Ｇ）は、有機溶剤（Ｇ１）以外の有機溶剤である有機溶剤（Ｇ２）を含むことができる。有機溶剤（Ｇ２）は、シクロアルカン環と、エーテル基（−Ｏ−）、エステル基（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−）及びカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）からなる群より選択される少なくとも１つの基とを有する有機化合物である有機溶剤であることができる。有機溶剤（Ｇ）が有機溶剤（Ｇ２）を含むことにより、表面粗さが小さく、これにより色ムラが低減された波長変換膜等の硬化膜を形成することができる。このような有機溶剤（Ｇ２）は、樹脂（Ｂ）及び量子ドット（Ａ）のいずれに対しても親和性を有しやすいので、調液工程や製膜工程において、樹脂（Ｂ）及び量子ドット（Ａ）の凝集を防止できるものと考えられる。硬化性組成物は、１種又は２種以上の有機溶剤（Ｇ２）を含むことができる。
有機溶剤（Ｇ２）は、例えば、下記式（Ｇ−１）で示される化合物であることが好ましい。
上記式（Ｇ−１）において、
環Ｔは、ｋ員環のシクロアルカン環を表す。
ｋは、３〜１２の整数を表す。
Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立に、−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−を表す。
Ａ１は、炭素数１〜１２のアルカンジイル基又は炭素数３〜１２のシクロアルカンジイル基を表す。
Ａ２及びＡ４は、それぞれ独立に、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基を表す。
Ａ３は、単結合、炭素数１〜１２のアルカンジイル基又は炭素数３〜１２のシクロアルカンジイル基を表す。
ｍは、１〜６の整数を表す。
ｎは、０〜５の整数を表す。
ｐは、０〜５の整数を表す。
ただし、ｍ＋ｐはｋ以下である。
環Ｔは、ｋ員環のシクロアルカン環を表す。
ｋは、３〜１２の整数を表す。
Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立に、−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−を表す。
Ａ１は、炭素数１〜１２のアルカンジイル基又は炭素数３〜１２のシクロアルカンジイル基を表す。
Ａ２及びＡ４は、それぞれ独立に、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基を表す。
Ａ３は、単結合、炭素数１〜１２のアルカンジイル基又は炭素数３〜１２のシクロアルカンジイル基を表す。
ｍは、１〜６の整数を表す。
ｎは、０〜５の整数を表す。
ｐは、０〜５の整数を表す。
ただし、ｍ＋ｐはｋ以下である。
シクロアルカン環Ｔを構成する炭素数を表すｋは、好ましくは４〜６の整数である。具体的には、シクロアルカン環Ｔは、好ましくはシクロブタン環、シクロヘプタン環、シクロヘキサン環である。
Ａ１は、好ましくは炭素数１〜６のアルカンジイル基又は炭素数３〜６のシクロアルカンジイル基を表し、より好ましくは炭素数１〜３のアルカンジイル基又は炭素数４〜６のシクロアルカンジイル基を表す。アルカンジイル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。
炭素数１〜６のアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、エタン−１，１−ジイル基、ブタン−１，３−ジイル基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基、２−メチルプロパン−１，２−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基等が挙げられる。
炭素数３〜６のシクロアルカンジイル基としては、シクロプロパン−１，３−ジイル基、シクロブタン−２，２−ジイル基、シクロペンタン−１，５−ジイル基、シクロヘキサン−１，６−ジイル基等が挙げられる。
炭素数１〜６のアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、エタン−１，１−ジイル基、ブタン−１，３−ジイル基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基、２−メチルプロパン−１，２−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基等が挙げられる。
炭素数３〜６のシクロアルカンジイル基としては、シクロプロパン−１，３−ジイル基、シクロブタン−２，２−ジイル基、シクロペンタン−１，５−ジイル基、シクロヘキサン−１，６−ジイル基等が挙げられる。
Ａ２及びＡ４における炭素数１〜１２の１価の炭化水素基としては、直鎖状又は分岐状の１価の脂肪族炭化水素基、１価の脂環式炭化水素基、１価の芳香族炭化水素基及びこれらを組み合わせた基が挙げられる。
直鎖状又は分岐状の１価の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基及び２−エチルヘキシル基等のアルキル基等が挙げられる。
１価の脂環式炭化水素基は、単環式又は多環式のいずれでもよい。単環式の１価の脂環式炭化水素基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデシル基等のシクロアルキル基が挙げられる。多環式の１価の脂環式炭化水素基としては、デカヒドロナフチル基、アダマンチル基及びノルボルニル基等が挙げられる。
１価の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基等が挙げられる。
１価の脂肪族炭化水素基と１価の脂環式炭化水素基とを組み合わせた基としては、例えば、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、メチルノルボルニル基等が挙げられる。
炭素数１〜１２の１価の炭化水素基は、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基である。
直鎖状又は分岐状の１価の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基及び２−エチルヘキシル基等のアルキル基等が挙げられる。
１価の脂環式炭化水素基は、単環式又は多環式のいずれでもよい。単環式の１価の脂環式炭化水素基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデシル基等のシクロアルキル基が挙げられる。多環式の１価の脂環式炭化水素基としては、デカヒドロナフチル基、アダマンチル基及びノルボルニル基等が挙げられる。
１価の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基等が挙げられる。
１価の脂肪族炭化水素基と１価の脂環式炭化水素基とを組み合わせた基としては、例えば、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、メチルノルボルニル基等が挙げられる。
炭素数１〜１２の１価の炭化水素基は、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基である。
Ａ３は、好ましくは単結合、炭素数１〜６のアルカンジイル基又は炭素数３〜６のシクロアルカンジイル基を表し、より好ましくは単結合、炭素数１〜３のアルカンジイル基又は炭素数４〜６のシクロアルカンジイル基を表す。アルカンジイル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。炭素数１〜６のアルカンジイル基及び炭素数３〜６のシクロアルカンジイル基の具体例は、Ａ１について例示した具体例と同様である。
Ａ１〜Ａ４に含まれる炭素数の合計は、通常１〜２４であり、好ましくは１〜１２である。
ｍは、好ましくは１〜３の整数を表し、より好ましくは１〜２の整数を表す。ｎは、好ましくは０〜３の整数を表し、より好ましくは０〜１の整数を表す。ｐは、好ましくは０〜３の整数を表す。
有機溶剤（Ｇ２）は、−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−及び−Ｃ（＝Ｏ）−からなる群より選択される同じ基を２以上有していてもよく、上記群より選択される互いに異なる基を２以上有していてもよい。
有機溶剤（Ｇ２）としては、エステル溶剤（シクロアルキル環及び−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を含む溶剤）、エステル溶剤以外のエーテル溶剤（シクロアルカン環と−Ｏ−とを含む溶剤）、エーテルエステル溶剤（シクロアルカン環と、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−及び／又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−と、−Ｏ−とを含む溶剤）、エステル溶剤以外のケトン溶剤（シクロアルカン環と、−Ｃ（＝Ｏ）−とを含む溶剤）等が挙げられる。
エステル溶剤としては、酢酸シクロヘキシル、酢酸２−メチルシクロヘキシル、プロピオン酸シクロヘキシル、酢酸ｃｉｓ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシル、酢酸４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル、酪酸シクロヘキシル、シクロヘキサンカルボン酸イソプロピル、シクロヘキシル酢酸エチル等が挙げられる。
エーテル溶剤としては、メトキシシクロヘキサン、エトキシシクロヘキサン、プロポキシシクロヘキサン、１−メトキシ−４−メチルシクロヘキサン、１，１−ジイソプロポキシシクロヘキサン等が挙げられる。
エーテルエステル溶剤としては、２−エトキシシクロヘキサンカルボン酸エチル等が挙げられる。
ケトン溶剤としては、ジシクロヘキシルケトン、３−シクロヘキシル−３−オキソプロピオン酸エチル、シクロへキシルフェニルケトン等が挙げられる。
中でも、有機溶剤（Ｇ２）は、酢酸ｃｉｓ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシル、酢酸４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル、酢酸シクロヘキシル、シクロヘキサンカルボン酸イソプロピル、１−メトキシ−４−メチルシクロヘキサン、１，１−ジイソプロポキシシクロヘキサン、ジシクロヘキシルケトン、３−シクロヘキシル−３−オキソプロピオン酸エチル及びシクロへキシルフェニルケトンからなる群より選択される少なくとも１種の有機溶剤を含むことが好ましく、酢酸シクロヘキシル及びシクロヘキサンカルボン酸イソプロピルからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
有機溶剤（Ｇ）は、有機溶剤（Ｇ１）のみを含んでいてもよいし、有機溶剤（Ｇ２）のみを含んでいてもよいし、有機溶剤（Ｇ１）と有機溶剤（Ｇ２）とを含んでいてもよい。有機溶剤（Ｇ）が有機溶剤（Ｇ１）と有機溶剤（Ｇ２）とを含む場合、有機溶剤（Ｇ２）の含有量は、有機溶剤（Ｇ）１００質量％中、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは４０質量％以上であり、さらに好ましくは５０質量％以上である。
有機溶剤（Ｇ）は、固形分以外の成分であり、例えば量子ドット（Ａ）や樹脂（Ｂ）等に含まれる溶剤をも含む成分である。有機溶剤（Ｇ）の含有量は、硬化性組成物１００質量％中、例えば４０質量％以上９５質量％以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは５０質量％以上９０質量％以下である。言い換えると、硬化性組成物の固形分は、例えば５質量％以上６０質量％以下であってよく、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下である。
〔１０〕光散乱剤（Ｉ）
光散乱剤（Ｉ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等を挙げることができる。金属酸化物としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ等を挙げることができる。光散乱剤（Ｉ）の粒子径は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下、さらに好ましくは０．０５μｍ以上３００μｍ以下である。
光散乱剤（Ｉ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等を挙げることができる。金属酸化物としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ等を挙げることができる。光散乱剤（Ｉ）の粒子径は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下、さらに好ましくは０．０５μｍ以上３００μｍ以下である。
光散乱剤（Ｉ）の含有量は、固形分の総量に対し、例えば０．００１質量％以上５０質量％以下であってよく、発光量及び耐熱性の観点から好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは３質量％以上２０質量％以下である。硬化性組成物が有機溶剤を含む場合、光散乱剤（Ｉ）は、分散剤（Ｊ）を用いて有機溶剤（Ｇ）の一部に予め分散させたものを用いることができる。分散剤（Ｊ）としては例えば、ポリウレタン、ポリアクリレート等のポリカルボン酸エステル、不飽和ポリアミド、ポリカルボン酸、ポリカルボン酸（部分）アミン塩、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸アルキルアミン塩、ポリシロキサン、長鎖ポリアミノアマイドリン酸塩、水酸基含有ポリカルボン酸エステルや、これらの変性物、ポリ（低級アルキレンイミン）と遊離のカルボキシル基を有するポリエステルとの反応により形成されたアミドやその塩等の油性分散剤、（メタ）アクリル酸−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ−ル、ポリビニルピロリドン等の水溶性樹脂や水溶性高分子化合物、ポリエステル系、変性ポリアクリレート系、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイド付加化合物、リン酸エステル系等が用いられ、これらは単独又は２種以上を混合して用いることができるが、これらに限定されるものではない。その他の分散剤としては、塩基性官能基を有する高分子分散剤、窒素原子含有グラフト共重合体や、側鎖に３級アミノ基、４級アンモニウム塩基、含窒素複素環などを含む官能基を有する窒素原子含有アクリル系ブロック共重合体及びウレタン系高分子分散剤などを含むことができる。
〔１１〕その他の成分
硬化性組成物には、必要に応じて、充填剤、樹脂（Ｂａ）以外の高分子化合物、密着促進剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤、有機酸、有機アミン化合物、チオール化合物、硬化剤等の添加剤を１種又は２種以上含有することができる。
硬化性組成物には、必要に応じて、充填剤、樹脂（Ｂａ）以外の高分子化合物、密着促進剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤、有機酸、有機アミン化合物、チオール化合物、硬化剤等の添加剤を１種又は２種以上含有することができる。
充填剤としては、ガラス、シリカ、アルミナ等が挙げられる。樹脂（Ｂ）以外の高分子化合物としては、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル及びポリフロロアルキルアクリレート等が挙げられる。
密着促進剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン及び３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系化合物；２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート系化合物；２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール等のトリアジン系化合物；等が挙げられる。凝集防止剤としては、ポリアクリル酸ナトリウム等が挙げられる。
硬化剤としては、加熱されることによって樹脂（Ｂ）中のカルボキシ基と反応して樹脂（Ｂ）を架橋することができる化合物、単独で重合して硬化し得る化合物等が挙げられ、エポキシ化合物、オキセタン化合物等が挙げられる。
＜硬化性組成物の調製方法＞
硬化性組成物は、量子ドット（Ａ）、樹脂（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）及び有機溶剤（Ｇ）、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合することにより調製することができる。
硬化性組成物は、量子ドット（Ａ）、樹脂（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）及び有機溶剤（Ｇ）、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合することにより調製することができる。
量子ドット（Ａ）としての配位子含有半導体粒子は、例えば、有機配位子が配位している半導体粒子を用意又は調製し、次いで、上記半導体粒子に対する有機配位子の配位量を低減させる配位子低減処理を施したものであってもよい。配位子低減処理は、例えば、半導体粒子に配位している有機配位子を適切な溶剤に抽出させる処理であることができる。
＜波長変換膜＞
硬化性組成物からなる膜（層）を硬化させることによって硬化膜を得ることができる。硬化膜を得る際、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法等の方法によってパターニングすることによりパターニングされた硬化膜を得ることができる。硬化膜又はパターニングされた硬化膜は、入射する光の波長とは異なる波長の光を出射する波長変換膜（波長変換フィルタ）として好適に用いることができる。パターニング方法は、フォトリソグラフィ法であることが好ましい。フォトリソグラフィ法は、硬化性組成物を基板に塗布し、乾燥させて硬化性組成物層を形成し、フォトマスクを介して該硬化性組成物層を露光して、現像する方法である。波長変換とは、例えばバックライト（光源）として４４０ｎｍ〜４７０ｎｍに極大発光波長を有する青色ＬＥＤを用いたときに、青色ＬＥＤからの青色光を、５２５ｎｍ〜５５０ｎｍに極大発光波長を有する緑色光に変換するか、及び／または６１０〜６６０ｎｍに極大発光波長を有する赤色光に変換することをいう。
硬化性組成物からなる膜（層）を硬化させることによって硬化膜を得ることができる。硬化膜を得る際、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法等の方法によってパターニングすることによりパターニングされた硬化膜を得ることができる。硬化膜又はパターニングされた硬化膜は、入射する光の波長とは異なる波長の光を出射する波長変換膜（波長変換フィルタ）として好適に用いることができる。パターニング方法は、フォトリソグラフィ法であることが好ましい。フォトリソグラフィ法は、硬化性組成物を基板に塗布し、乾燥させて硬化性組成物層を形成し、フォトマスクを介して該硬化性組成物層を露光して、現像する方法である。波長変換とは、例えばバックライト（光源）として４４０ｎｍ〜４７０ｎｍに極大発光波長を有する青色ＬＥＤを用いたときに、青色ＬＥＤからの青色光を、５２５ｎｍ〜５５０ｎｍに極大発光波長を有する緑色光に変換するか、及び／または６１０〜６６０ｎｍに極大発光波長を有する赤色光に変換することをいう。
基板としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等のガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂板、シリコン、上記基板上にアルミニウム、銀、銀／銅／パラジウム合金薄膜等を形成したもの等を用いることができる。
フォトリソグラフィ法によるパターニングされた硬化膜の形成は、公知又は慣用の装置や条件で行うことができ、例えば次のようにして形成することができる。まず、硬化性組成物を基板上に塗布し、加熱乾燥（プリベーク）及び／又は減圧乾燥することにより溶剤等の揮発成分を除去して乾燥させ、硬化性組成物層を得る。塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、スリット アンド スピンコート法等が挙げられる。
加熱乾燥を行う場合の温度は、３０℃以上１２０℃以下が好ましく、５０℃以上１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１０秒間以上１０分間以下であることが好ましく、３０秒間以上５分間以下であることがより好ましい。減圧乾燥を行う場合は、５０Ｐａ以上１５０Ｐａ以下の圧力下、２０℃以上２５℃以下の温度範囲で行うことが好ましい。硬化性組成物層の膜厚は、特に限定されず、所望の波長変換膜等の硬化膜の膜厚に応じて適宜選択することができる。
次に、硬化性組成物層は、所望のパターンを形成するためのフォトマスクを介して露光される。該フォトマスク上のパターンは特に限定されず、目的とする用途に応じたパターンが用いられる。露光に用いられる光源としては、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、３５０ｎｍ未満の光を、この波長域をカットするフィルタを用いてカットしたり、４３６ｎｍ付近、４０８ｎｍ付近、３６５ｎｍ付近の光を、これらの波長域を取り出すバンドパスフィルタを用いて選択的に取り出したりしてもよい。光源としては、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等が挙げられる。
露光には、露光面全体に均一に平行光線を照射したり、フォトマスクと硬化性組成物層が形成された基板との正確な位置合わせを行うことができるため、マスクアライナ及びステッパ等の露光装置を使用することが好ましい。
露光後の硬化性組成物層を現像液に接触させて現像することにより、基板上に硬化性組成物層のパターンが形成される。現像により、硬化性組成物層の未露光部が現像液に溶解して除去される。現像液は、例えば、水酸化カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ性化合物の水溶液であることが好ましい。これらのアルカリ性化合物の水溶液中の濃度は、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは０．０３質量％以上５質量％以下である。現像液は、界面活性剤をさらに含んでいてもよい。現像方法としては、パドル法、ディッピング法及びスプレー法等が挙げられる。さらに現像時に基板を任意の角度に傾けてもよい。現像後は、水洗することが好ましい。
さらに、得られた硬化性組成物層のパターンは、ポストベークされることが好ましい。ポストベーク温度は、６０℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１１０℃以上２４０℃以下であることがより好ましい。ポストベーク時間は、１分間以上１２０分間以下であることが好ましく、１０分間以上６０分間以下であることがより好ましい。ポストベーク後の硬化膜の膜厚は、例えば１μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下である。
＜発光装置及び画像表示装置＞
本発明の発光装置は、バックライト（光源）と波長変換膜として上記硬化膜とを少なくとも備える。発光装置は、カラーフィルターと、波長変換膜と、バックライトとをこの順に含むことができる。発光装置は、画像表示装置に用いることができる。画像表示装置は、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の画像表示装置であることができる。
本発明の発光装置は、バックライト（光源）と波長変換膜として上記硬化膜とを少なくとも備える。発光装置は、カラーフィルターと、波長変換膜と、バックライトとをこの順に含むことができる。発光装置は、画像表示装置に用いることができる。画像表示装置は、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の画像表示装置であることができる。
カラーフィルターは、特定波長の範囲の光を透過し、それ以外の波長範囲の光を吸収する波長選択性を有する光吸収層であることができる。カラーフィルターは通常、染料、顔料等の着色剤を含む層であり、上記硬化膜上に配置することができる。カラーフィルタは従来公知のものを用いることができる。
画像表示装置は、特に制限されないが、例えば光反射部材（反射フィルム等）、拡散フィルム、輝度強化部、プリズムシート、導光板、要素間の媒体材料層等の層をさらに含んでいてもよい。
光反射部材は、光源の光を波長変換膜に向けて反射させるための部材であり、反射鏡、反射粒子のフィルム、反射金属フィルム、又は反射体等であってよい。拡散フィルムは、光源の光又は波長変換膜から発した光を拡散させるためのフィルムであり、増幅拡散フィルム等であってよい。輝度強化部は、光の一部分を、光が伝送された方向に向かって反射して戻すための部材である。
プリズムシートは、代表的には、基材部とプリズム部とを有する。なお、基材部は、隣接する部材に応じて省略してもよい。プリズムシートは、任意の適切な接着層（例えば、接着剤層、粘着剤層）を介して隣接する部材に貼り合わせることができる。プリズムシートは、視認側とは反対側（背面側）に凸となる複数の単位プリズムが並列されて構成されている。プリズムシートの凸部を背面側に向けて配置することにより、プリズムシートを透過する光が集光されやすくなる。また、プリズムシートの凸部を背面側に向けて配置すれば、凸部を視認側に向けて配置する場合と比較して、プリズムシートに入射せずに反射する光が少なく、輝度の高い画像表示装置を得ることができる。
導光板としては、任意の適切な導光板が用いられる。例えば、横方向からの光を厚さ方向に偏向可能となるよう、背面側にレンズパターンが形成された導光板、背面側及び／又は視認側にプリズム形状等が形成された導光板が用いられる。
画像表示装置は、隣接する要素（層）間の光路上に１以上の媒体材料からなる層を含んでいてもよい。１以上の媒体材料としては、例えば真空、空気、ガス、光学材料、接着剤、光学接着剤、ガラス、ポリマー、固体、液体、ゲル、硬化材料、光学結合材料、屈折率整合又は屈折率不整合材料、屈折率勾配材料、クラッディング又は抗クラッディング材料、スペーサー、シリカゲル、輝度強化材料、散乱又は拡散材料、反射又は抗反射材料、波長選択性材料、波長選択性抗反射材料又は当該技術分野で既知の他の好適な媒体が含まれるが、これらに限定されず、任意の好適な材料が含まれてもよい。
画像表示装置の具体例としては、例えば、ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ用の波長変換材料を備えたものが挙げられる。具体的には、波長変換膜としての上記硬化膜を導光板の端面（側面）に沿うように、青色光源（Ａ）と導光板の間に配置し、白色光を放出するバックライト（オンエッジ方式のバックライト）とし、導光板側にカラーフィルターを配置した画像表示装置；波長変換膜としての上記硬化膜を導光板の上に設置して、導光板の端面（側面）に置かれた青色光源から導光板を通して波長変換膜に照射される光を白色光として放出するバックライト（表面実装方式のバックライト）とし、波長変換膜上にカラーフィルターを配置した表示装置；上記硬化膜を青色光源の発光部近傍に設置して波長変換膜とし、照射される光を白色光として放出するバックライト（オンチップ方式のバックライト）とし、波長変換膜上にカラーフィルターを配置した表示装置等が挙げられる。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記のない限り、質量％及び質量部である。
〔発光量の評価〕
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、硬化性組成物（Ｘ）を、スピンコート法で膜厚が１０μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして硬化性組成物層を形成した。この硬化性組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ−１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、５００ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、現像後、２３０℃で２０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得た。
４４５ｎｍに最大ピーク波長を有する青色発光ダイオードを並べた基板上に、光拡散板を設置し、設置した光拡散板上に上述の硬化膜を有する基板を設置した。
硬化膜を有する基板から放出される光について、光ファイバーを備えた電子冷却裏面入射型高Ｓ／Ｎファイバマルチチャンネル分光器 ＱＥ６５Ｐｒｏ（オーシャンオプティクス株式会社製）を用いてスペクトル測定した後、４９５ｎｍ〜７８０ｎｍの積分強度を算出し、発光量を求めた。
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、硬化性組成物（Ｘ）を、スピンコート法で膜厚が１０μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして硬化性組成物層を形成した。この硬化性組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ−１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、５００ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、現像後、２３０℃で２０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得た。
４４５ｎｍに最大ピーク波長を有する青色発光ダイオードを並べた基板上に、光拡散板を設置し、設置した光拡散板上に上述の硬化膜を有する基板を設置した。
硬化膜を有する基板から放出される光について、光ファイバーを備えた電子冷却裏面入射型高Ｓ／Ｎファイバマルチチャンネル分光器 ＱＥ６５Ｐｒｏ（オーシャンオプティクス株式会社製）を用いてスペクトル測定した後、４９５ｎｍ〜７８０ｎｍの積分強度を算出し、発光量を求めた。
〔耐熱性の評価〕
上述の発光量の評価において作製した硬化膜を有する基板を１ｃｍ角に切り出し、耐熱性評価用サンプルを得た。耐熱性評価用サンプルについて絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製、商品名Ｃ９９２０−０２、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて変換効率（ＱＹ１）を測定した。次に、この変換効率（ＱＹ１）を測定した耐熱性評価用サンプルを２３０℃で２０分加熱し、冷却後、同様に変換効率（ＱＹ２）を測定した。
耐熱性（％）を下記式に従い、算出した。
（耐熱性）＝ＱＹ２／ＱＹ１×１００
以下の基準により判定を行った。
○：９５％以上
△：９０％以上９５％未満
×：９０％未満
上述の発光量の評価において作製した硬化膜を有する基板を１ｃｍ角に切り出し、耐熱性評価用サンプルを得た。耐熱性評価用サンプルについて絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製、商品名Ｃ９９２０−０２、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて変換効率（ＱＹ１）を測定した。次に、この変換効率（ＱＹ１）を測定した耐熱性評価用サンプルを２３０℃で２０分加熱し、冷却後、同様に変換効率（ＱＹ２）を測定した。
耐熱性（％）を下記式に従い、算出した。
（耐熱性）＝ＱＹ２／ＱＹ１×１００
以下の基準により判定を行った。
○：９５％以上
△：９０％以上９５％未満
×：９０％未満
〔重量平均分子量〕
樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ＧＰＣ法により以下の条件で行った。
装置 ；ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）
カラム ；ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ
カラム温度 ；４０℃
溶媒 ；ＴＨＦ
流速 ；１．０ｍＬ／ｍｉｎ
被検液固形分濃度；０．００１〜０．０１質量％
注入量 ；５０μＬ
検出器 ；ＲＩ
校正用標準物質 ；ＴＳＫ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ
Ｆ−４０、Ｆ−４、Ｆ−２８８、Ａ−２５００、Ａ−５００
（東ソー（株）製）
樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ＧＰＣ法により以下の条件で行った。
装置 ；ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）
カラム ；ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ
カラム温度 ；４０℃
溶媒 ；ＴＨＦ
流速 ；１．０ｍＬ／ｍｉｎ
被検液固形分濃度；０．００１〜０．０１質量％
注入量 ；５０μＬ
検出器 ；ＲＩ
校正用標準物質 ；ＴＳＫ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ
Ｆ−４０、Ｆ−４、Ｆ−２８８、Ａ−２５００、Ａ−５００
（東ソー（株）製）
〔酸価〕
樹脂溶液３ｇを精秤し、アセトン９０ｇと水１０ｇとの混合溶媒に溶解し、０．１規定のＫＯＨ水溶液を滴定液として用いて、自動滴定装置（平沼産業社製、商品名：ＣＯＭ−５５５）により、重合体溶液の酸価を測定し、溶液の酸価と溶液の固形分とから固形分１ｇ当たりの酸価（ＡＶ）を求めた。
樹脂溶液３ｇを精秤し、アセトン９０ｇと水１０ｇとの混合溶媒に溶解し、０．１規定のＫＯＨ水溶液を滴定液として用いて、自動滴定装置（平沼産業社製、商品名：ＣＯＭ−５５５）により、重合体溶液の酸価を測定し、溶液の酸価と溶液の固形分とから固形分１ｇ当たりの酸価（ＡＶ）を求めた。
〔固形分〕
重合体溶液をアルミカップに約１ｇはかり取り、アセトン約３ｇを加えて溶解させた後、常温で自然乾燥させた。そして、さらに真空乾燥機（東京理化器械社製、商品名：ＶＯＳ−３０１ＳＤ型）を用い、５時間減圧乾燥（１６０℃／５ｍｍＨｇ）した後、デシケータ内で放冷し、質量を測定した。その質量減少量から、重合体溶液の固形分（質量％）を計算した。
重合体溶液をアルミカップに約１ｇはかり取り、アセトン約３ｇを加えて溶解させた後、常温で自然乾燥させた。そして、さらに真空乾燥機（東京理化器械社製、商品名：ＶＯＳ−３０１ＳＤ型）を用い、５時間減圧乾燥（１６０℃／５ｍｍＨｇ）した後、デシケータ内で放冷し、質量を測定した。その質量減少量から、重合体溶液の固形分（質量％）を計算した。
〔二重結合当量〕
重合体溶液の固形分量（ｇ）を、化合物（Ｘ）（下記合成例ではメタクリル酸グリシジル）の量（ｍｏｌ）で除することで、二重結合当量を算出した。
重合体溶液の固形分量（ｇ）を、化合物（Ｘ）（下記合成例ではメタクリル酸グリシジル）の量（ｍｏｌ）で除することで、二重結合当量を算出した。
〔ガラス転移温度（Ｔｇ）〕
共重合体溶液をガラス基板に塗布し、室温、減圧下にて４時間乾燥することにより揮発成分を除去して得られた固形分について、ＤＳＣ（示差走査熱量計；ＢＲＵＫＥＲ ＡＸＳ社製、商品名：ＤＳＣ３１００Ｓ）を用いて窒素気流下で測定した。
共重合体溶液をガラス基板に塗布し、室温、減圧下にて４時間乾燥することにより揮発成分を除去して得られた固形分について、ＤＳＣ（示差走査熱量計；ＢＲＵＫＥＲ ＡＸＳ社製、商品名：ＤＳＣ３１００Ｓ）を用いて窒素気流下で測定した。
〔合成例１〕樹脂Ｂ１
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ジメチル−２，２'−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート（以下「ＭＤ」と称する）１０質量部、メタクリル酸シクロヘキシル（以下「ＣＨＭＡ」と称する）５質量部、メタクリル酸メチル（以下「ＭＭＡ」と称する）７９質量部、メタクリル酸（以下「ＭＡＡ」と称する）６質量部、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（商品名「パーブチルＯ」、日本油脂製；以下「ＰＢＯ」と称する）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下「ＰＧＭＥＡ」と称する）４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ドデカンチオール（以下「ｎ−ＤＭ」と称する）６．０質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。その後、ＰＧＭＥＡ１７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４４％の樹脂Ｂ１溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は６０００、酸価は３８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ジメチル−２，２'−［オキシビス（メチレン）］ビス−２−プロペノエート（以下「ＭＤ」と称する）１０質量部、メタクリル酸シクロヘキシル（以下「ＣＨＭＡ」と称する）５質量部、メタクリル酸メチル（以下「ＭＭＡ」と称する）７９質量部、メタクリル酸（以下「ＭＡＡ」と称する）６質量部、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（商品名「パーブチルＯ」、日本油脂製；以下「ＰＢＯ」と称する）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下「ＰＧＭＥＡ」と称する）４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ドデカンチオール（以下「ｎ−ＤＭ」と称する）６．０質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。その後、ＰＧＭＥＡ１７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４４％の樹脂Ｂ１溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は６０００、酸価は３８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例２〕樹脂Ｂ２
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ５質量部、ＣＨＭＡ５質量部、ＭＭＡ８４質量部、ＭＡＡ６質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．４質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。その後、ＰＧＭＥＡ２２部を加えて室温まで冷却し、濃度が４３％の樹脂Ｂ２溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は５７００、酸価は３７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ５質量部、ＣＨＭＡ５質量部、ＭＭＡ８４質量部、ＭＡＡ６質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．４質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。その後、ＰＧＭＥＡ２２部を加えて室温まで冷却し、濃度が４３％の樹脂Ｂ２溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は５７００、酸価は３７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例３〕樹脂Ｂ３
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１０質量部、ＣＨＭＡ２５質量部、ＭＭＡ４９質量部、ＭＡＡ１６質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ４．７質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。その後、ＰＧＭＥＡ２２部を加えて室温まで冷却し、濃度が４３％の樹脂Ｂ３溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は７８００、酸価は１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１０質量部、ＣＨＭＡ２５質量部、ＭＭＡ４９質量部、ＭＡＡ１６質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ４．７質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。その後、ＰＧＭＥＡ２２部を加えて室温まで冷却し、濃度が４３％の樹脂Ｂ３溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は７８００、酸価は１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
〔合成例４〕樹脂Ｂ４
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ４７質量部、ＭＭＡ３質量部、ＭＡＡ３５質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ８．６質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、メタクリル酸グリシジル（以下「ＧＭＡ」と称する）２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、トリエチルアミン（以下「ＴＥＡ」と称する）０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ９７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ４溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は５９００、酸価は１０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ４７質量部、ＭＭＡ３質量部、ＭＡＡ３５質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ８．６質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、メタクリル酸グリシジル（以下「ＧＭＡ」と称する）２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、トリエチルアミン（以下「ＴＥＡ」と称する）０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ９７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ４溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は５９００、酸価は１０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
〔合成例５〕樹脂Ｂ５
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ５０質量部、ＭＭＡ３質量部、ＭＡＡ３８質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．１質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、ＧＭＡ２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、ＴＥＡ０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ１１１部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ５溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は８３００、酸価は１１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ５０質量部、ＭＭＡ３質量部、ＭＡＡ３８質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．１質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、ＧＭＡ２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、ＴＥＡ０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ１１１部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ５溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は８３００、酸価は１１９ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
〔合成例６〕樹脂Ｂ６
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ２５質量部、ＭＭＡ２５質量部、ＭＡＡ３５質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．５質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、ＧＭＡ２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、ＴＥＡ０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ９７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ６溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は７８００、酸価は１０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ２５質量部、ＭＭＡ２５質量部、ＭＡＡ３５質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．５質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、ＧＭＡ２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、ＴＥＡ０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ９７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ６溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は７８００、酸価は１０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
〔合成例７〕樹脂Ｂ７
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ４７質量部、ＭＭＡ３質量部、ＭＡＡ３５質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．５質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、ＧＭＡ２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、ＴＥＡ０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ９７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ６溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は７８００、酸価は１０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
反応槽として冷却管を付けたセパラブルフラスコを準備し、他方、モノマー滴下槽として、ＭＤ１５質量部、ＣＨＭＡ４７質量部、ＭＭＡ３質量部、ＭＡＡ３５質量部、ＰＢＯ３質量部、ＰＧＭＥＡ４０質量部をよく攪拌混合したものを準備し、連鎖移動剤滴下槽として、ｎ−ＤＭ６．５質量部、ＰＧＭＥＡ３２質量部をよく攪拌混合したものを準備した。
反応槽にＰＧＭＥＡ１２８質量部を仕込み、窒素置換した後、攪拌しながらオイルバスで加熱して反応槽の温度を９０℃まで昇温した。反応槽の温度が９０℃に安定してから、モノマー滴下槽および連鎖移動剤滴下槽から滴下を開始した。滴下は、温度を９０℃に保ちながら、それぞれ１３５分間かけて行った。滴下が終了してから６０分後に昇温を開始して反応槽を１１０℃とし、３時間１１０℃を維持した。一旦室温まで内温を冷却した後、セパラブルフラスコにガス導入管を付け、酸素／窒素＝５／９５（ｖ／ｖ）混合ガスのバブリングを開始した。次いで、反応槽に、ＧＭＡ２４．８部、６−ｔ−ブチル−２，４−キシレノール ０．１０部、ＴＥＡ０．４部を仕込み、そのまま１１０℃で１２時間反応させた。その後、ＰＧＭＥＡ９７部を加えて室温まで冷却し、濃度が４０％の樹脂Ｂ６溶液を得た。重合体成分の重量平均分子量は７８００、酸価は１０１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重合体の二重結合当量は７１６ｇ／ｍｏｌであった。
樹脂Ｂ８：特開２０１５−０２８１３９号公報〔０１９１〕の記載に従い合成した。
〔調製例１〕量子ドット分散液（Ａｈ）の作製
有機配位子（Ｈ１）を含むＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドット（Ａ１）のトルエン分散液（最大ピーク波長：６２５ｎｍ、半値全幅：４４ｎｍ）を準備した。有機配位子（Ｈ１）はオレイン酸を用いた。
有機配位子（Ｈ１）を含むＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドット（Ａ１）のトルエン分散液（最大ピーク波長：６２５ｎｍ、半値全幅：４４ｎｍ）を準備した。有機配位子（Ｈ１）はオレイン酸を用いた。
上記分散液を減圧蒸留で乾燥してトルエンを除去した後、量子ドット（Ａ１）及び有機配位子（Ｈ１）の合計３０部に対し、シクロヘキシルアセテート（Ｇ２）７０部を添加し、表２の量子ドット分散液（Ａｈ−１）を得た。
表２中の量子ドット（Ａ１）と有機配位子（Ｈ１）の比率は、トルエンを除去した後の混合物のＴＧ−ＤＴＡ測定により昇温速度５℃／ｍｉｎで５５０℃まで加熱した残量から算出した。
＜実施例１〜７及び比較例１＞
量子ドット分散液（Ａｈ）に対し、表３の各成分を混合し、硬化性組成物（Ｘ１）〜（Ｘ７）をそれぞれ調製した。硬化性組成物（Ｘ１）〜（Ｘ７）について発光量評価及び耐熱性評価を行った。結果を表４に示す。
量子ドット分散液（Ａｈ）に対し、表３の各成分を混合し、硬化性組成物（Ｘ１）〜（Ｘ７）をそれぞれ調製した。硬化性組成物（Ｘ１）〜（Ｘ７）について発光量評価及び耐熱性評価を行った。結果を表４に示す。
光散乱剤（Ｉ１）：酸化チタン粒子７０部に分散剤（Ｊ１）を３質量部（固形分換算）、ＰＧＭＥＡを合計３０質量部となるように混合し、ビーズミルを用いて、酸化チタン粒子を十分に分散させたものを使用した。
重合性化合物（Ｃ１）： 多塩基酸変性アクリルオリゴマー（商品名：Ｍ−５１０：東亞合成（株）製）
重合開始剤（Ｄ１）： イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ−０２：ＢＡＳＦ社製
酸化防止剤（Ｅ１）： スミライザーＧＰ：住友化学株式会社製
レベリング剤（Ｆ１）： トーレシリコーンＳＨ８４００（東レ・ダウコーニング社製）
溶剤（Ｇ１）： プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）
分散剤（Ｊ１）： ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン製）
重合性化合物（Ｃ１）： 多塩基酸変性アクリルオリゴマー（商品名：Ｍ−５１０：東亞合成（株）製）
重合開始剤（Ｄ１）： イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ−０２：ＢＡＳＦ社製
酸化防止剤（Ｅ１）： スミライザーＧＰ：住友化学株式会社製
レベリング剤（Ｆ１）： トーレシリコーンＳＨ８４００（東レ・ダウコーニング社製）
溶剤（Ｇ１）： プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）
分散剤（Ｊ１）： ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン製）
表３中、量子ドット（Ａ）、樹脂（Ｂ）、有機配位子（Ｈ）、光散乱剤（Ｉ）の部数は固形分換算の値を示す。
Claims (9)
- 量子ドット（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを含み、前記樹脂（Ｂ）は、テトラヒドロピラン環を含む構成単位を主鎖中に含む重合体を含有する、硬化性組成物。
- 前記テトラヒドロピラン環を含む構成単位は、下記一般式（Ｉ）で表される構成単位である、請求項１に記載の硬化性組成物。
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜２５の炭化水素基を表す。前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。］ - 前記重合体は、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位と、下記一般式（ＩＩＩ）で表される構成単位とを主鎖中に更に含む、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
［式中、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す。］
［式中、Ｒ４は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ５は、炭素数１〜２０の飽和又は不飽和の直鎖状、分岐鎖状又は環状炭化水素基を表す。前記炭化水素基は置換基を有していてもよい。］ - 前記重合体は、酸基と結合し得る官能基と重合性二重結合とを有する化合物に由来する構成単位をさらに含有する、請求項３に記載の硬化性組成物。
- 前記樹脂（Ｂ）１００質量部に対し、前記量子ドット（Ａ）を５質量部以上２００質量部以下含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
- 重合性化合物及び重合開始剤をさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
- 請求項１〜６のいずれか一項に記載の硬化性組成物の硬化物を含む波長変換膜。
- カラーフィルターと、請求項７に記載の波長変換膜と、バックライトとをこの順に含む発光装置。
- 請求項８に記載の発光装置を含む画像表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020079617 | 2020-04-28 | ||
| JP2020079617 | 2020-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021175793A true JP2021175793A (ja) | 2021-11-04 |
Family
ID=78300306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021064178A Pending JP2021175793A (ja) | 2020-04-28 | 2021-04-05 | 硬化性組成物、波長変換膜、発光装置及び画像表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021175793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023145712A1 (ja) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 花王株式会社 | 分散液、光吸収層、光電変換素子、及び太陽電池 |
-
2021
- 2021-04-05 JP JP2021064178A patent/JP2021175793A/ja active Pending
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